一种多层电路板及电子设备转让专利
申请号 : CN202010229391.X
文献号 : CN111405746B
文献日 : 2021-07-27
发明人 : 王子瑜
申请人 : 维沃移动通信有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种多层电路板,其特征在于,包括:相对设置的第一电路板(1)和第二电路板(2);
所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间具有第一间隙,所述第一电路板(1)的第一表面设置有第一无线信号发送模组(4),所述第二电路板(2)的第二表面设置有第一无线信号接收模组(5),所述第一无线信号接收模组(5)用于接收所述第一无线信号发送模组(4)发送的信号;
其中,所述第一表面为所述第一电路板(1)朝向所述第二电路板(2)的表面,所述第二表面为所述第二电路板(2)朝向所述第一电路板(1)的表面;
所述第一无线信号发送模组(4)为光信号发送模组,所述第一无线信号接收模组(5)为光信号接收模组;
所述多层电路板还包括第三电路板(3),所述第三电路板(3)与所述第二电路板(2)间隔设置,且所述第三电路板(3)位于所述第二电路板(2)背离所述第一电路板(1)的一侧;
所述第二电路板(2)上设置有透光区域(23),所述第二电路板(2)的第二表面设置有分光元件(24);
所述第一电路板(1)的第一表面设置有第一反射元件(13)和第二反射元件(14);
所述第一无线信号发送模组(4)发送的光信号经所述分光元件(24)分光后,输出第一分光信号和第二分光信号,所述第一分光信号经所述第一反射元件(13)反射至所述第二电路板(2)上的所述第一无线信号接收模组(5)中,所述第二分光信号经所述第二反射元件(14)反射至所述透光区域(23),并通过所述透光区域(23)入射至所述第三电路板(3)的光信号接收器(31)上。
2.根据权利要求1所述的多层电路板,其特征在于,所述第一电路板(1)上设置有至少一个第一发送元件(11),所述第一无线信号发送模组(4)与至少一个所述第一发送元件(11)连接,所述第一无线信号发送模组(4)用于将各所述第一发送元件(11)发出的电信号转换为无线信号。
3.根据权利要求2所述的多层电路板,其特征在于,所述第二电路板(2)上设置有至少一个第一接收元件(21),所述第一无线信号接收模组(5)与至少一个所述第一接收元件(21)连接,所述第一无线信号接收模组(5)用于在接收到所述第一无线信号发送模组(4)发送的无线信号后,进行信号转换,并向所述第一接收元件(21)传输电信号。
4.根据权利要求1所述的多层电路板,其特征在于,还包括:设置于所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间、用于支撑且连通所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)的支撑板(6);
所述第一电路板(1)、所述第二电路板(2)和所述支撑板(6)形成一容置空间,所述第一无线信号发送模组(4)和所述第一无线信号接收模组(5)位于所述容置空间内。
5.根据权利要求1所述的多层电路板,其特征在于,还包括:信号接收组件(7),所述信号接收组件(7)和所述第一无线信号接收模组(5)连接;所述第二电路板(2)上设置有第一通孔(21);
所述信号接收组件(7)设置于所述第二电路板(2)背离所述第一电路板(1)的一侧,所述第一无线信号接收模组(5)通过所述第一通孔(21)设置于所述第二电路板(2)的第二表面。
6.根据权利要求1所述的多层电路板,其特征在于,所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间还设置有导光件(15),所述第一无线信号发送模组(4)和所述第一无线信号接收模组(5)通过所述导光件(15)密封连接。
7.根据权利要求1所述的多层电路板,其特征在于,还包括:设置于所述第一电路板(1)的第一表面上的第二无线信号接收模组(8)和设置于所述第二电路板(2)的第二表面上的第二无线信号发送模组(9);
所述第二无线信号接收模组(8)用于接收所述第二无线信号发送模组(9)发送的信号;
其中,所述第二无线信号接收模组(8)和所述第二无线信号发送模组(9)相对分布。
8.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1至7任一项所述的多层电路板。
说明书 :
一种多层电路板及电子设备
技术领域
背景技术
两块主要PCB板架空,在架空的空间内完成元器件布局,并通过支撑PCB板进行上下板的信
号通信与供电,如图1所示,第一PCB板101和第二PCB板102之间设置支撑PCB板103,通过支
撑PCB板103在第一PCB板101和第二PCB板102之间形成架空的空间,并在该空间内设置元器
件。
之间的间隙,至少需要占用0.28平方毫米的空间;另外为了增强结构可靠性,需要在支撑区
域放置上千个焊盘,大大增加了焊接与维修难度,增加了失效的风险。
发明内容
问题。
接收模组用于接收第一无线信号发送模组发送的信号;
路板的第二表面设置第一无线信号接收模组,可以利用第一无线信号接收模组与第一无线
信号发送模组之间的信号传输,实现第一电路板和第二电路板之间信号的传输,此种通信
方式减少了焊盘的使用,进而减少了引脚数量、减弱焊接和维修难度,同时提高了两个电路
板的可用面积。
附图说明
明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
例,都属于本发明保护的范围。
具体实施方式
明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
例,都属于本发明保护的范围。
线信号接收模组5用于接收第一无线信号发送模组4发送的信号;
二电路板2朝向第一电路板1的第二表面设置有第一无线信号接收模组5。其中第一无线信
号发送模组4可以发送光信号、声音信号、电磁信号或者其他类型的信号,第一无线信号接
收模组5可以接收第一无线信号发送模组4发送的相应类型的信号。通过利用第一无线信号
接收模组5与第一无线信号发送模组4之间的信号传输,可以实现第一电路板1和第二电路
板2之间的信号传输。
盘的使用,进而减少引脚数量、减弱焊接和维修难度,同时提高了两个电路板的可用面积。
组4用于将各第一发送元件11发出的电信号转换为无线信号。
元件11发送的电信号,并将所获取到的各第一发送元件11的电信号转换为一个无线信号,
实现将转换后的无线信号发送至第一无线信号接收模组5。
用,进而减少引脚数量、减弱焊接和维修难度,同时提高了两个电路板的可用面积。
组5用于在接收到第一无线信号发送模组4发送的无线信号后,进行信号转换,并向第一接
收元件21传输电信号。
接收到的无线信号进行信号转换后得到至少一个第一发送元件11所发送的电信号。其中一
个第一接收元件21可对应于一个第一发送元件11,也可以是一个第一接收元件21对应于至
少两个第一发送元件11,还可以是至少两个第一接收元件21对应于一个第一发送元件11。
以使得第一接收元件21获取第一发送元件11发送的与之相匹配的电信号。其中,将无线信
号转换为至少一个电信号之后,可以根据各电信号所携带的发送标识、第一发送元件11和
第一接收元件21之间的对应关系,进行信号的准确接收。
采用信号转换的通信方式,减少焊盘的使用,进而减少引脚数量、减弱焊接和维修难度,同
时提高了两个电路板的可用面积。
4,具体为:处理器10的输入引脚连接第一发送元件11,处理器10的输出引脚连接第一无线
信号发送模组4。
组4接收到串行电信号之后,将串行电信号转换为无线信号并发送至第一电路板1和第二电
路板2之间的间隙内。
发送,实现采用信号转换的通信方式保证多个信号的高速并行发送,减少了焊盘的使用,进
而减少引脚数量、减弱焊接和维修难度,同时提高了两个电路板的可用面积。
信号还原为至少两个并行的电信号,并将还原之后的电信号分别传输至对应的第一接收元
件21,实现电信号在第一发送元件11和第一接收元件21之间的传输。
件,可以实现采用信号转换的通信方式保证多个信号在两个电路板之间的高速并行传输,
减少了焊盘的使用,进而减少引脚数量、减弱焊接和维修难度,同时提高了两个电路板的可
用面积。
42连接第一发送元件11。
号转换为无线信号并发送。
电信号,并将并行的电信号转换为一个串行电信号,将转换后的串行电信号传输至第一信
号发送元件41,第一信号发送元件41在接收到串行电信号之后,将串行电信号转换为无线
信号,并将无线信号发送。
多个信号的高速并行发送,减少了焊盘的使用,进而减少引脚数量、减弱焊接和维修难度,
同时提高了两个电路板的可用面积。
电信号并传输至对应的第一接收元件21。
无线信号转换为串行电信号后传输至第二处理芯片52。第二处理芯片52在接收到串行电信
号后,将串行电信号还原为至少两个并行的电信号,然后传输至与之连接的、且与第一发送
元件11对应的第一接收元件21,实现电信号在第一发送元件11和第一接收元件21之间的传
输。
件,实现采用信号转换的通信方式保证多个信号在两个电路板之间的高速并行传输,减少
了焊盘的使用,进而减少引脚数量、减弱焊接和维修难度,同时提高了两个电路板的可用面
积。
送模组4和第一无线信号接收模组5位于容置空间内。
般是两层通孔板,可以用作连通第一电路板1和第二电路板2的电气通路,也可以起到屏蔽
作用。第一电路板1、第二电路板2以及支撑板6可以配合形成容纳元件的容置空间,且容置
空间内各元件之间形成空隙。第一无线信号发送模组4、第一无线信号接收模组5、第一发送
元件11以及第一接收元件21均位于容置空间内。
用于光电转换,具体可以为光敏芯片、光电传感器等。
信号接收模组5通过第一通孔21设置于第二电路板2的第二表面。
号接收组件7。在第一无线信号接收模组5接收到光信号之后,可以将信号传输至信号接收
组件7,由信号接收组件7对光信号进行接收和转换。
模组5设置于第二电路板2的第二表面上,信号接收组件7设置于第二电路板2背离第一电路
板1的一侧,连接组件穿设第一通孔21后两端分别连接至第一无线信号接收模组5和信号接
收组件7。
破坏电路板的情况下测试出信号工作状态的问题。
置有第二通孔22;
号,与光纤72连接的测量仪71对光信号进行测量。
号的光线通过,进而可以采用测量仪71对通过第二通孔22的光信号进行接收和转换。还可
以通过光纤72(或者光探针)伸入第二通孔22内将光信号引出,然后通过与光纤72连接的测
量仪71对光信号进行接收和转换,在不影响板内信号传输的同时,实现信号的准确测量,解
决现有技术中对于一些常规信号测试困难,无法在不破坏电路板的情况下测试出信号工作
状态的问题。
接收模组5中,第二分光信号经第二反射元件14反射至透光区域23,并通过透光区域23入射
至第三电路板3的光信号接收器31上。
间隙。
第一分光信号传输至第一电路板1之后,经第一电路板1上的第一反射元件13反射后,传输
至第二电路板2的第一无线信号接收模组5中,第二分光信号经第一电路板1上的第二反射
元件14反射至第二电路板2的透光区域23,并经过透光区域23传输至第三电路板3的光信号
接收器31上,实现一发多收。
15,第一无线信号发送模组4和第一无线信号接收模组5通过导光件15密封连接。
密封连接,可以保证第一无线信号发送模组4所发送的光信号经光线传输通路有效传输至
第一无线信号接收模组5。
信号发送模组9发送的信号;其中,第二无线信号接收模组8和第二无线信号发送模组9相对
分布。
线信号发送模组9,可以实现第二电路板2上的第二发送元件22向第一电路板1上的第二接
收元件12传输信号。且第二无线信号接收模组8和第二无线信号发送模组9相对分布,可以
保证信号传输的有效性。其中传输的过程为通过信号转换进行传输,与第一发送元件11和
第一接收元件21之间的传输过程相同,这里不再详细阐述。
第二电路板之间信号的发送和接收,打通了信号的双向传输。
率的信号,可以实现由第一电路板1向第二电路板2传输第一频率的信号。
率的信号,可以实现由第二电路板2向第一电路板1传输第二频率的信号。其中,由于第一无
线信号发送模组4和第二无线信号发送模组9对应于不同频率的信号,因此互相不受影响。
信号接收模组5可位于第一无线信号发送模组4的第一发光覆盖范围内;第二无线信号接收
模组8可位于第二无线信号发送模组9的第二发光覆盖范围内。
接收模组5置于第一无线信号发送模组4的第一发光覆盖范围内,将第二无线信号接收模组
8置于第二无线信号发送模组9的第二发光覆盖范围内,增加布局的灵活性。
串转换后转化成无线信号传输,通过采用信号转换的通信方式,减少了焊盘的使用,进而减
少引脚数量、减弱焊接和维修难度,同时提高了两个电路板的可用面积。且上述多层电路板
可以解决信号测试困难的问题,还可以实现信号的一发多收。
在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多
形式,均属于本发明的保护之内。