出风结构、空调器

摘要

本申请提供一种出风结构、空调器，包括壳体，所述壳体上设置有第一出风口、第二出风口和进风口，所述进风口上设置有导流圈，所述壳体内设置有风机，所述风机与所述导流圈偏心设置，以使所述第一出风口的风量与所述第二出风口的风量不同。本申请的实施例中所提供的一种出风结构，能够实现不同出风口不同的风量配比，能够降低分布式送风技术所使用的风机数量，降低分布式送风空调的生产成本，提高竞争力，进而提高分布式送风技术的市场普及率。

权利要求

1.一种出风结构，其特征在于，包括壳体，所述壳体上设置有第一出风口、第二出风口和进风口，所述进风口上设置有导流圈，所述壳体内设置有风机，所述风机与所述导流圈偏心设置，以使所述第一出风口的风量与所述第二出风口的风量不同；

所述壳体包括蜗壳段，所述蜗壳段内设置有蜗壳腔，所述风机设置在所述蜗壳腔内，所述第一出风口和所述第二出风口与所述蜗壳腔相连通，所述蜗壳段包括第一风道壁和第二风道壁，所述第一风道壁与所述第二风道壁沿所述风机的周向设置，所述第一风道壁与所述第二风道壁之间设置有第一开口和第二开口，所述蜗壳腔内的气体流经所述第一开口后进入所述第一出风口，所述蜗壳腔内的气体流经所述第二开口后进入所述第二出风口；

所述风机的中心点与所述第一风道壁的最小距离大于所述导流圈的中心点与所述第一风道壁的最小距离，所述风机在所述导流圈所在平面内的投影中靠近所述第一风道壁的一侧位于所述导流圈的范围外，以使所述第一出风口的风量大于所述第二出风口的风量。

2.根据权利要求1所述的出风结构，其特征在于，所述风机在所述导流圈所在平面内的投影的面积大于导流圈的面积。

3.根据权利要求1所述的出风结构，其特征在于，所述第一风道壁沿对数螺旋线延伸，所述第二风道壁沿对数螺旋线延伸。

4.根据权利要求3所述的出风结构，其特征在于，所述壳体还包括第一蜗舌段和第二蜗舌段，所述第一蜗舌段与所述第一风道壁相连接，所述第二蜗舌段与所述第二风道壁相连接。

5.根据权利要求4所述的出风结构，其特征在于，所述壳体还包括第一扩压段和第二扩压段，所述第一出风口设置在所述第一扩压段远离所述蜗壳段的一端，所述第二出风口设置在所述第二扩压段远离所述蜗壳段的一端，所述第一蜗舌段的一端与所述第二扩压段相连接，另一端与所述第一风道壁相连接，所述第二蜗舌段的一端与所述第一扩压段相连接，另一端与所述第二风道壁相连接。

6.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1‑5任意一项所述的出风结构。

7.根据权利要求6所述的空调器，其特征在于，所述空调器包括第一排风口和第二排风口，所述第一排风口位于所述第二排风口的上方，所述风机的排出气体流经所述第一出风口进入所述第一排风口内，所述风机的排出气体流经所述第二出风口进入所述第二排风口内。

说明书

出风结构、空调器

技术领域

[0001] 本申请属于空气调节技术领域，具体涉及一种出风结构、空调器。

背景技术

[0002] 由于热空气上浮和冷空气下沉的物理特性，往往要求分布式送风空调在“制热/制冷”模式下，实现“地毯式制热/沐浴式制冷”的功能，以提高人体舒适度。当上出风口的风量
大于下出风口的风量时，可以使提高人体的综合舒适感。

[0003] 传统的分布式送风技术主要采用的是三离心风机或双离心风机的不同组合方式来实现上下送风的送风模式，其上下风量配比是通过调整两者之间风机数量来调节。这种
通过多个风机组合来实现分布式送风及调整风量配比的方式，使得产品的成本过高，导致
产品的竞争力差，影响分布式送风技术的市场普及率。

发明内容

[0004] 因此，本申请要解决的技术问题在于提供一种出风结构、空调器，能够实现不同出风口不同的风量配比，能够降低分布式送风技术所使用的风机数量，降低分布式送风空调
的生产成本，提高竞争力，进而提高分布式送风技术的市场普及率。

[0005] 为了解决上述问题，本申请提供了一种出风结构，包括壳体，所述壳体上设置有第一出风口、第二出风口和进风口，所述进风口上设置有导流圈，所述壳体内设置有风机，所
述风机与所述导流圈偏心设置，以使所述第一出风口的风量与所述第二出风口的风量不
同。

[0006] 优选地，所述壳体包括蜗壳段，所述蜗壳段内设置有蜗壳腔，所述风机设置在所述蜗壳腔内，所述第一出风口和所述第二出风口与所述蜗壳腔相连通，所述蜗壳段包括第一
风道壁和第二风道壁，所述第一风道壁与所述第二风道壁沿所述风机的周向设置，所述第
一风道壁与所述第二风道壁之间设置有第一开口和第二开口，所述蜗壳腔内的气体流经所
述第一开口后进入所述第一出风口，所述蜗壳腔内的气体流经所述第二开口后进入所述第
二出风口。

[0007] 优选地，所述风机的中心点与所述第一风道壁的最小距离大于所述导流圈的中心点与所述第一风道壁的最小距离，所述风机在所述导流圈所在平面内的投影中靠近所述第
一风道壁的一侧位于所述导流圈的范围外，以使所述第一出风口的风量大于所述第二出风
口的风量。

[0008] 优选地，所述风机的中心点与所述第二风道壁的最小距离大于所述导流圈的中心点与所述第二风道壁的最小距离，所述风机在所述导流圈所在平面内的投影中靠近所述第
二风道壁的一侧位于所述导流圈的范围外，以使所述第二出风口的风量大于所述第一出风
口的风量。

[0009] 优选地，所述风机在所述导流圈所在平面内的投影的面积大于导流圈的面积。

[0010] 优选地，所述第一风道壁沿对数螺旋线延伸，所述第二风道壁沿对数螺旋线延伸。

[0011] 优选地，所述壳体还包括第一蜗舌段和第二蜗舌段，所述第一蜗舌段与所述第一风道壁相连接，所述第二蜗舌段与所述第二风道壁相连接。

[0012] 优选地，所述壳体还包括第一扩压段和第二扩压段，所述第一出风口设置在所述第一扩压段远离所述蜗壳段的一端，所述第二出风口设置在所述第二扩压段远离所述蜗壳
段的一端，所述第一蜗舌段的一端与所述第二扩压段相连接，另一端与所述第一风道壁相
连接，所述第二蜗舌段的一端与所述第一扩压段相连接，另一端与所述第二风道壁相连接。

[0013] 本发明的另一方面，提供了一种空调器，包括如上述的出风结构。

[0014] 优选地，所述空调器包括第一排风口和第二排出风口，所述第一排风口位于所述第二排风口的上方，所述风机的排出气体流经所述第一出风口进入所述第一排风口内，所
述风机的排出气体流经所述第二出风口进入所述第二排风口内。

[0015] 有益效果

[0016] 本发明的实施例中所提供的一种出风结构、空调器，能够实现不同出风口不同的风量配比，能够降低分布式送风技术所使用的风机数量，降低分布式送风空调的生产成本，
提高竞争力，进而提高分布式送风技术的市场普及率。

附图说明

[0017] 图1为本申请实施例的一种实施方式的主视图；

[0018] 图2为本申请实施例的一种实施方式的后视图；

[0019] 图3为本申请实施例的另一种实施方式的主视图；

[0020] 图4为本申请实施例的蜗壳型线示意图。

[0021] 附图标记表示为：

[0022] 1、第一出风口；2、第二出风口；3、导流圈；4、风机；5、第一风道壁；6、第二风道壁；7、第一蜗舌段；8、第二蜗舌段；9、第一扩压段；10、第二扩压段；11、第一基圆；12、第二基圆；
13、第一对数螺旋线；14、第二对数螺旋线；C1、第一风道壁起点；C2、第一风道壁终点；D1、第
二风道壁起点；D2、第二风道壁终点。

具体实施方式

[0023] 结合参见图1至图4所示，根据本申请的实施例，一种出风结构，包括壳体，壳体上设置有第一出风口1、第二出风口2和进风口，进风口上设置有导流圈3，壳体内设置有风机
4，风机4与导流圈3偏心设置，以使第一出风口1的风量与第二出风口2的风量不同。通过设
置导风圈，且使风机4与导流圈3偏心设置，通过一个出风结构即能实现不同出风口不同的
风量配比，降低分布式送风技术所使用的风机4数量，降低分布式送风空调的生产成本，提
高竞争力，进而提高分布式送风技术的市场普及率。

[0024] 进一步的，本实施例中，风机4为离心风机4，进风口为圆形。

[0025] 进一步的，导风圈用于将出风结构外部的气体导流到进风口。

[0026] 壳体包括蜗壳段，蜗壳段内设置有蜗壳腔，风机4设置在蜗壳腔内，第一出风口1和第二出风口2与蜗壳腔相连通，蜗壳段包括第一风道壁5和第二风道壁6，第一风道壁5与第
二风道壁6沿风机4的周向设置，第一风道壁5与第二风道壁6之间设置有第一开口和第二开
口，蜗壳腔内的气体流经第一开口后进入第一出风口1，蜗壳腔内的气体流经第二开口后进
入第二出风口2。通过设置蜗壳腔，并将风机4设置在蜗壳腔内，保证了风机4的出风能够顺
畅地从第一出风口1和第二出风口2排出。

[0027] 进一步的，第一出风口1与第二出风口2朝向不同方向。

[0028] 进一步的，第一风道壁5和第二风道壁6分别为蜗壳段垂直于风机4转轴的横截面中相对的两个风道壁。图1为出风结构轴向方向中心位置的横截面，如图1所示，C1为第一风
道壁5起点；C2为第一风道壁5终点；D1为第二风道壁6起点；D2为第二风道壁6终点。

[0029] 进一步的，第一风道壁5和第二风道壁6均为壳体内风道的内壁。

[0030] 进一步的，第一开口和第二开口是第一风道壁5与第二风道壁6在风机4周向方向上的间隔所形成，蜗壳腔内的气体通过第一开口和第二开口排出。

[0031] 具体的，本实施例中，第一出风口1与第二出风口2朝向相反方向。

[0032] 进一步的，蜗壳腔的横截面大致为圆形。

[0033] 如图1、图2所示，作为一种实施方式，风机4的中心点与第一风道壁5的最小距离大于导流圈3的中心点与第一风道壁5的最小距离，风机4在导流圈3所在平面内的投影中靠近
第一风道壁5的一侧位于导流圈3的范围外，以使第一出风口1的风量大于第二出风口2的风
量，实现了第一出风口1与第二出风口2不同的风量配比，能够降低分布式送风技术所使用
的风机4数量，降低分布式送风空调的生产成本，提高竞争力，进而提高分布式送风技术的
市场普及率。

[0034] 进一步的，风机4的中心点与第一风道壁5的最小距离大于导流圈3的中心点与第一风道壁5的最小距离，也即导流圈3相对于风机4更靠近第一风道壁5，使风机4远离第一风
道壁5的一侧的风机4叶片在导流圈3范围内露出更多，进而实现了第一出风口1的风量大于
第二出风口2的风量。

[0035] 如3所示，作为另一种实施方式，风机4的中心点与第二风道壁6的最小距离大于导流圈3的中心点与第二风道壁6的最小距离，风机4在导流圈3所在平面内的投影中靠近第二
风道壁6的一侧位于导流圈3的范围外，以使第二出风口2的风量大于第一出风口1的风量，
实现了第一出风口1与第二出风口2不同的风量配比，能够降低分布式送风技术所使用的风
机4数量，降低分布式送风空调的生产成本，提高竞争力，进而提高分布式送风技术的市场
普及率。

[0036] 进一步的，风机4的中心点与第二风道壁6的最小距离大于导流圈3的中心点与第二风道壁6的最小距离，也即导流圈3相对于风机4更靠近第二风道壁6，使风机4远离第二风
道壁6的一侧的风机4叶片在导流圈3范围内露出更多，进而实现了第二出风口2的风量大于
第一出风口1的风量。

[0037] 风机4在导流圈3所在平面内的投影的面积大于导流圈3的面积。

[0038] 第一风道壁5和第二风道壁6为对数螺旋线或风机4行业内认知范围的蜗壳型线，如：用正方形法绘制的型线，或不等距方形绘制的型线。

[0039] 第一风道壁5沿对数螺旋线延伸，第二风道壁6沿对数螺旋线延伸，保证良好的导风性。

[0040] 进一步的，本实施例中，第一风道壁5沿第一对数螺旋线13延伸，第二风道壁6沿第二对数螺旋线14延伸。

[0041] 进一步的，如图4所示，第一对数螺旋线13以第一基圆11为基准绘制，第二对数螺旋线14以第二基圆12为基准绘制。

[0042] 壳体还包括第一蜗舌段7和第二蜗舌段8，第一蜗舌段7与第一风道壁5相连接，第二蜗舌段8与第二风道壁6相连接，通过设置第一蜗舌段7和第二蜗舌段8，保证了气体在壳
体内流动的顺畅。

[0043] 进一步的，第一蜗舌段7和第二蜗舌段8为弧形。

[0044] 进一步的，第一蜗舌段7为直接为r1的圆的一部分，第二蜗舌段8为直接为r2的圆的一部分。

[0045] 进一步的，第一蜗舌段7和第二蜗舌段8的弧形的开口朝向远离蜗壳腔的一侧。

[0046] 壳体还包括第一扩压段9和第二扩压段10，第一出风口1设置在第一扩压段9远离蜗壳段的一端，第二出风口2设置在第二扩压段10远离蜗壳段的一端，第一蜗舌段7的一端
与第二扩压段10相连接，另一端与第一风道壁5相连接，第二蜗舌段8的一端与第一扩压段9
相连接，另一端与第二风道壁6相连接。通过设置第一扩压段9和第二扩压段10，并使第一扩
压段9与第二蜗舌段8相连接，使第二扩压段10与第一蜗舌段7相连接，保证了气体的顺畅排
出。

[0047] 进一步的，第一扩压段9和第二扩压段10具有扩口结构，第一扩压段9和第二扩压段10沿气体的排出方向截面递减。

[0048] 本实施例的另一方面，提供了一种空调器，包括如上述的出风结构。

[0049] 空调器包括第一排风口和第二排出风口，第一排风口位于第二排风口的上方，风机4的排出气体流经第一出风口1进入第一排风口内，风机4的排出气体流经第二出风口2进
入第二排风口内。

[0050] 进一步的，第一排风口为空调器的上出风口，第二排风口为空调器的下出风口。

[0051] 进一步的，风机4的中心点与第一风道壁5的最小距离大于导流圈3的中心点与第一风道壁5的最小距离，第一出风口1的风量大于第二出风口2的风量，以提升空调器的制冷
效果。

[0052] 进一步的，风机4的中心点与第二风道壁6的最小距离大于导流圈3的中心点与第二风道壁6的最小距离，第二出风口2的风量大于第一出风口1的风量，以提升空调器的制热
效果。

[0053] 本发明的实施例中所提供的一种出风结构、空调器，能够实现不同出风口不同的风量配比，能够降低分布式送风技术所使用的风机4数量，降低分布式送风空调的生产成
本，提高竞争力，进而提高分布式送风技术的市场普及率。

[0054] 本领域的技术人员容易理解的是，在不冲突的前提下，上述各有利方式可以自由地组合、叠加。

[0055] 以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。以上仅
是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申
请技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本申请的保
护范围。