一种板件的制造方法

摘要

本发明提供一种板件的制造方法，包含如下步骤。首先提供板件及试切块，试切块配置于板件的一侧且使试切块的第一顶面与板件的第二顶面平齐，且依据预定加工深度切削试切块形成至少一试切微沟。再者，量测试切块的试切微沟的实际深度，并比较实际深度与预定加工深度以获得修正加工深度，最后依据修正加工深度切削板件形成至少一微沟。本发明的板件的制造方法具有简化板件形成微沟的试加工验证过程以及节省验证时间，并且提高加工及深度补正的精确度。

权利要求

1.一种具有微沟的导光板模仁板件的制造方法，其特征在于，包含如下步骤：提供板件及试切块，将所述试切块锁固于所述板件的一侧且对所述板件及所述试切块进行修整工序以使所述试切块的第一顶面与所述板件的第二顶面平齐，其中所述修整工序包含平刨、打磨及抛光的至少其中之一；

于切削所述试切块前，进行测试步骤，包括：以测试加工深度切削所述试切块形成测试微沟并量测所述测试微沟的测试深度，以及比较所述测试深度与所述测试加工深度以获得预定加工深度；

依据所述预定加工深度切削所述试切块形成至少一试切微沟；

量测所述试切块的所述试切微沟的实际深度，并比较所述实际深度与所述预定加工深度以获得修正加工深度；以及依据所述修正加工深度切削所述板件形成至少一微沟。

2.根据权利要求1所述的具有微沟的导光板模仁板件的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包含如下步骤：于量测所述试切块的所述试切微沟的所述实际深度前，将所述试切块与所述板件分离。

3.根据权利要求1所述的具有微沟的导光板模仁板件的制造方法，其特征在于，所述板件与所述试切块的材质相同。

4.根据权利要求1所述的具有微沟的导光板模仁板件的制造方法，其特征在于，量测所述试切块的所述试切微沟的所述实际深度的步骤借由共轭焦显微镜实施。

5.根据权利要求1所述的具有微沟的导光板模仁板件的制造方法，其特征在于，所述板件的所述微沟的实际深度公差小于±0.2um。

说明书

一种板件的制造方法

技术领域

[0001] 本发明关于一种板件的制造方法，特别是关于一种具有微沟的板件的制造方法。

背景技术

[0002] 为满足显示装置、背光模块或照明模块轻薄化的产品要求，导光元件亦进行轻薄化的改善，现有轻薄化产品的导光板容易在入光侧产生明显的亮暗带分布现象，导致导光板的出光均匀性下降。目前常采用渐进式加工形成微沟的方式改善此一现象，但此类渐进式加工要求的微沟深度公差至少需在±0.2um以下，若微沟深度公差控制不良容易出现各微沟深度波动比例较大且长短不一的状况，为改善此一问题又需增加暖机时间及多次的试加工验证，如此相当费时且使加工过程更为复杂。再者，于目前的微沟预加工过程中，通常使用感光耦合元件(CCD)量测微沟的宽度，再依据沟宽推算出微沟的深度进而估算出深度修正值。然而，此一作法须手动调节感光耦合元件的光标位置而容易导致较大的量测误差，且依据微沟宽度推算深度的方式也容易产生估算误差，故难以获得较精确的微沟深度值，特别是在微沟深度公差在±0.2um以下的情况下，微沟深度的量测误差对整体加工精确度的影响更为显著。

[0003] “背景技术”段落只是用来帮助了解本发明内容，因此在“背景技术”段落所公开的内容可能包含一些没有构成本领域技术人员所知道的现有技术。在“背景技术”段落所公开的内容，不代表该内容或者本发明一个或多个实施例所要解决的问题，在本发明申请前已被本领域技术人员所知晓或认知。

发明内容

[0004] 本发明提供一种板件的制造方法。

[0005] 本发明的其他目的和优点可以从本发明所公开的技术特征中得到进一步的了解。

[0006] 为达到上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明一实施例提供一种板件的制造方法，包含提供板件及试切块，试切块配置于板件的一侧且使试切块的顶面与板件的顶面平齐，且依据预定加工深度切削试切块形成至少一试切微沟。再者，量测试切块的试切微沟的实际深度，并比较实际深度与预定加工深度以获得修正加工深度，最后依据修正加工深度切削板件形成至少一微沟。

[0007] 本发明的实施例至少具有以下其中一个优点。借由上述各个实施例的设计，利用试切块修正加工深度的方式，可简化板件形成微沟的试加工验证过程并节省验证时间，且使用共轭焦显微镜直接量测试切微沟深度的方式，不需手动调节光标位置且不需依据沟宽推算出深度，故可获得较精确的深度量测值。再者，将试切块平齐配置于板件一侧再进行后续工序的方式，可确保试切块与板件于相同的加工基准面实施后续工序得以提高加工及深度补正的精确度。

[0008] 本发明的其他目的和优点可以从本发明所公开的技术特征中得到进一步的了解。为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

[0009] 图1显示本发明一实施例的待加工板件与试切块的配置示意图。

[0010] 图2显示本发明另一实施例的待加工板件与试切块的配置示意图。

[0011] 图3为本发明一实施例，显示修整及测试工序的示意图。

[0012] 图4为本发明一实施例，显示借由共轭焦显微镜量测试切块的试切微沟深度的示意图。

[0013] 图5为本发明一实施例，显示于板件形成微沟的示意图。

[0014] 图6为本发明一实施例的板件的制造方法的流程图。

[0015] 附图标记列表

[0016] 10        板件

[0017] 10a       第一顶面

[0018] 10b       微沟

[0019] 12        试切块

[0020] 12a       第二顶面

[0021] 12b       试切微沟

[0022] 14        螺丝

[0023] 16        治具

[0024] 22        真空吸附系统

[0025] 24        加工平台

[0026] 26        修整工具

[0027] 32        工具机

[0028] 34        共轭焦显微镜

[0029] H         水平高度

[0030] S10-S60   方法步骤。

具体实施方式

[0031] 有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。

[0032] 图1显示本发明一实施例的待加工板件与试切块的配置示意图。于本实施例中，系利用切削工序将板件10切削出多道具有预定深度的微沟或渐进式变化的微沟，微沟的实际深度例如可小于0.5um，且板件10例如可为导光板模仁，但不限于此。于本实施例中，首先将试切块12配置于板件10的一侧，试切块12可紧靠在板件10的一侧上，而且使试切块12的第一顶面12a与板件10的第二顶面10a尽量平齐，提供后续进行的修整及切削等工序的加工基准面。须注意试切块12可用多种方式设置于板件10的一侧，举例而言，如图1所示，试切块12可借由螺丝14锁固于板件10的一侧。于另一实施例中，如图2所示，可利用治具16夹固试切块12以将试切块12设置于板件10的一侧，且治具16及板件10可选择性地借由真空吸附系统22利用真空吸附的方式固定于加工平台24上。

[0033] 请同时参考图1及图3，如图3所示，当试切块12并置于板件10的一侧后，可先利用修整工具26进行修整工序加工以确保板件10与试切块12具有相同的水平高度H，亦即修整工序后试切块12的第一顶面12a与板件10的第二顶面10a位于同一平面上，俾形成相同的加工基准面，使后续的切削、量测及深度补正等过程更精确。上述修整工序仅须能确保形成相同的加工基准面的效果即可，例如可包含平刨、打磨及抛光工序的至少其中之一而不特别限定。于板件10与试切块12具有相同的加工基准面后，接着可对试切块12进行试切，于本实施例中，试切块12的材质可与板件10的材质相同。如图3所示，工具机32以预定加工深度对试切块12进行试切形成至少一试切微沟12b。接着于试切后可将试切块12与板件10分离，并如图4所示借由一共轭焦显微镜34量测取下后的试切块12的试切微沟12b的实际深度。因此，比较试切微沟12b的实际深度与预定加工深度可获得一修正加工深度。举例而言，若要求的微沟深度为0.4um，而借由共轭焦显微镜34量测的试切微沟12b的实际深度为0.6um，因此应修正为切削深度减少0.2um而获得一修正加工深度0.2um。最后依据修正加工深度切削板件10形成如图5所示的至少一微沟10b。于一实施例中，形成于板件10的微沟10b的实际深度与要求的微沟深度的公差可小于±0.2um但不限于此，且整道微沟10b的深度可视实际需求保持固定或具有渐进式变化均可。

[0034] 在本发明的另一实施例中，于试切步骤前可先进行一微沟对刀的测试步骤。于本实施例微沟对刀的测试步骤中，首先工具机32以测试加工深度于预定位置切削试切块12形成测试微沟，借以确定对刀点在工具机32的座标系中的绝对座标值，且再利用例如感光耦合元件(CCD)量测测试微沟的测试深度，接着比较实际测量出的测试深度与测试加工深度以决定预定加工深度。

[0035] 图6为依本发明一实施例的板件的制造方法的流程图。请同时参考图1～图6，于本制造方法中，首先提供板件10及试切块12，并将试切块12配置于板件10的一侧且使试切块12的第一顶面12a与板件10的第二顶面10a平齐(步骤S20)。接着，对试切块10进行对刀测试后，依据预定加工深度切削试切块12形成至少一试切微沟12b(步骤S30)。再者，量测试切块
12的试切微沟12b的实际深度，并比较试切微沟12b的实际深度与预定加工深度以获得修正加工深度(步骤S40)，最后依据修正加工深度切削板件形成至少一微沟(步骤S50)。然而本发明不局限于此，在其他实施例中可省略对刀测试，在步骤S20之后，以预定加工深度对试切块12进行试切形成至少一试切微沟12b。

[0036] 本发明的实施例至少具有以下其中一个优点。借由上述各个实施例的设计，利用试切块修正加工深度的方式，可简化板件形成微沟的试加工验证过程并节省验证时间，且使用共轭焦显微镜直接量测试切微沟深度的方式，不需手动调节光标位置且不需依据沟宽推算出深度，故可获得较精确的深度量测值。再者，将试切块平齐配置于板件一侧再进行后续工序的方式，可确保试切块与板件于相同的加工基准面实施后续工序借以提高加工及深度补正的精确度。

[0037] 以上所述，仅为本发明的优选实施例而已，不能以此限定本发明实施的范围，即凡是依照本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。另外本发明的任一实施例或权利要求不须达到本发明所公开的全部目的或优点或特点。此外，本说明书或权利要求书中提及的「第一」、「第二」等用语仅用以命名元件的名称或区别不同实施例或范围，而并非用来限制元件数量上的上限或下限。