一种发光装置及其显示装置

摘要

本发明实施例提供一种发光装置及其显示装置，该发光装置包括基板、一对正负连接端子和设置于所述正负连接端子之间的至少一个LED芯片，其中所述正负连接端子设置在所述基板的出光面上，并从所述基板的出光面沿着基板的安装面延伸至所述基板的背面，采用该中结构的发光装置，由于将正负连接端子设置为沿着安装面延伸至背面的结构，使得工作人员在焊接安装时，正负连接端子的整个引脚焊接面与安装基板直接接触，面的接触更加容易安装焊接，且安装后的稳定性也与现有的焊接方式相比，其稳定性更加好，同时面接触的方式对于位置定位也更加容易、更加精准。

权利要求

1.一种发光装置，其特征在于，包括：基板、设置于所述基板的出光面的一对正负连接端子和设置于所述一对正负连接端子之间的至少一个LED芯片； 所述一对正负连接端子包括焊接面和与所述焊接面垂直连接的连接引脚，所述焊接面设置于所述出光面上，所述连接引脚从所述基板的出光面沿着所述基板的安装面至少延伸至所述基板的背面；所述安装面为所述基板中分别与所述出光面和背面垂直的，且在安装时与电路板重叠接触的侧面；

在所述安装面上位于所述连接引脚的位置上设置有凹槽，所述连接引脚沿着所述凹槽的内壁延伸包裹至所述基板的背面上；所述凹槽为从所述基板的出光面延伸至所述基板的背面，所述凹槽包括设置于所述基板的出光面与基板的安装面相交的邻角位置和/或所述基板的背面与基板的安装面相交的邻角位置上的拐角槽口。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述一对正负连接端子设置用于所述基板的出光面的两端位置上。

3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述焊接面与所述连接引脚形成一个L字形的形状结构，所述连接引脚从所述基板的出光面延伸至所述出光面和所述背面的交界线上。

4.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述焊接面与所述连接引脚形成一个凹字形的形状结构，所述连接引脚从所述基板的出光面延伸并穿过所述基板的安装面包裹至所述基板的背面上。

5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，在与所述一对正负连接端子的设置位置对应的基板位置上设置有至少一个通孔，所述通孔从所述基板的出光面贯穿至背面，所述一对正负连接端子从所述基板的出光面穿过所述通孔包裹至所述基板的背面。

6.根据权利要求1‑5任一项所述的发光装置，其特征在于，还包括密封部件，所述密封部件设置于所述基板的出光面上，并覆盖所述至少一个LED芯片。

7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，还包括设置于所述密封部件上的荧光层。

8.一种显示装置，其特征在于，包括电路板和至少一个如权利要求1‑7任一项所述的发光装置，在所述电路板上设置有与所述发光装置相配合的焊盘；在安装时，所述发光装置的基板的安装面与所述焊盘相接触，并通过所述安装面上的连接引脚实现电连接。

说明书

一种发光装置及其显示装置

技术领域

[0001] 本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种发光装置及其显示装置。

背景技术

[0002] 随着终端技术的不断发展，尤其是在要求更小型化及薄型化的发光装置、特别是侧视型的发光装置中，为了使芯片规模的封装本身的占有空间最小限度，对基体的平坦化
及缩小化和发光元件与基体的连接方式进行了各种研究。例如，将作为端子利用的金属部
件从板状的引线电极转移到直接极薄膜状地成膜于基体本身的金属膜上。另外，逐渐实现
这种发光元件向基体的倒装片安装，而这种贴片的安装方式的金属引脚大部分都是设置在
发光元件的两端面上，这样会导致在同等长度的板子上为了便于焊接需要预留较多焊接空
间，并且两端焊接的方式，存在利用焊锡向安装基板的二次安装时的稳定性或安装位置的
精度差的问题。

发明内容

[0003] 本发明实施例提供的发光装置及其显示装置，主要解决的技术问题是：现有的两端焊接的方式，存在利用焊锡向安装基板的二次安装时的稳定性或安装位置的精度差的问
题。

[0004] 为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种发光装置，包括：基板、设置于所述基板的出光面的正负连接端子和设置于所述正负连接端子之间的至少一个LED芯片；

[0005] 所述正负连接端子包括焊接面和与所述焊接面垂直连接的连接引脚，所述焊接面设置于所述出光面上，所述连接引脚从所述基板的出光面沿着所述基板的安装面至少延伸
至所述基板的背面；所述安装面为所述基板中分别与所述出光面和背面垂直的，且在安装
时与电路板重叠接触的侧面。

[0006] 在本发明的另一些实施例中，所述正负连接端子设置用于所述基板的出光面的两端位置上。

[0007] 在本发明的另一些实施例中，所述焊接面与所述连接引脚形成一个L字形的形状结构，所述连接引脚从所述基板的出光面延伸至所述出光面和所述背面的交界线上。

[0008] 在本发明的另一些实施例中，所述焊接面与所述连接引脚形成一个凹字形的形状结构，所述连接引脚从所述基板的出光面延伸并穿过所述基板的安装面包裹至所述基板的
背面上。

[0009] 在本发明的另一些实施例中，在所述安装面上位于所述连接引脚的位置上设置有凹槽，所述连接引脚沿着所述凹槽的内壁延伸包裹至所述基板的背面上。

[0010] 在本发明的另一些实施例中，所述凹槽为设置于所述基板的出光面与基板的安装面相交的邻角位置和/或所述基板的背面与基板的安装面相交的邻角位置上的拐角槽口；

[0011] 或者，所述凹槽为从所述基板的出光面延伸至所述基板的背面的长条形U形槽。。

[0012] 在本发明的另一些实施例中，在与所述正负连接端子的设置位置对应的基板位置上设置有至少一个通孔，所述通孔从所述基板的出光面贯穿至背面，所述正负连接端子从
所述基板的出光面穿过所述通孔包裹至所述基板的背面。

[0013] 在本发明的另一些实施例中，所述发光装置还包括密封部件，所述密封部件设置于所述基板的出光面上，并覆盖所述至少一个LED芯片。

[0014] 在本发明的另一些实施例中，所述发光装置还包括设置于所述密封部件上的荧光层。

[0015] 为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种显示装置，包括电路板和至少一个如上任一项所述的发光装置，在所述电路板上设置有与所述发光装置相配合的焊盘；在
安装时，所述发光装置的基板的安装面的与所述焊盘相接触，并通过所述安装面上的连接
引脚实现电连接。

[0016] 本发明的有益效果是：

[0017] 根据本发明实施例提供的发光装置及其显示装置，该发光装置包括基板、一对正负连接端子和设置于所述正负连接端子之间的至少一个LED芯片，其中所述正负连接端子
设置在所述基板的出光面上，并从所述基板的出光面沿着基板的安装面延伸至所述基板的
背面，采用该种结构的发光装置，由于将正负连接端子设置为沿着安装面延伸至背面的结
构，使得工作人员在焊接安装时，正负连接端子的整个引脚焊接面与安装基板直接接触，面
的接触更加容易安装焊接，且安装后的稳定性也与现有的焊接方式相比，其稳定性更加好，
同时面接触的方式对于位置定位也更加容易、更加精准。

附图说明

[0018] 图1为本发明实施例一提供的发光装置的结构示意图；

[0019] 图2为本发明实施例一提供的发光装置的第二种结构示意图；

[0020] 图3为本发明实施例一提供的发光装置的第三种结构示意图；

[0021] 图4为本发明实施例一提供的发光装置的第四种结构示意图；

[0022] 图5为本发明实施例一提供的发光装置的第五种结构示意图；

[0023] 图6为本发明实施例一提供的基板的第一种结构示意图；

[0024] 图7为本发明实施例一提供的发光装置的第六种结构示意图；

[0025] 图8为本发明实施例一提供的发光装置的第七种结构示意图；

[0026] 图9为本发明实施例一提供的发光装置的第八种结构示意图；

[0027] 图10为本发明实施例一提供的发光装置的第九种结构示意图。

[0028] 其中，附图中的1为发光装置，11为基板，12为正负连接端子，13为LED芯片，14为密封部件，15为荧光层，11a为基板的出光面，11b为基板的安装面，11c为基板的背面，12a为焊
接面，12b为连接引脚，111为凹槽，112为通孔。

具体实施方式

[0029] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以
解释本发明，并不用于限定本发明。

[0030] 实施例一：

[0031] 针对现有技术中的发光器件的连接引脚的设置方式，使得用户在焊接和定位时会出现稳定性不高和定位不精准的问题，本发明提供了一种新的发光装置结构，参见图1，该
发光装置1包括基板11，一对正负连接端子12和至少一个LED芯片13，其中所述正负连接端
子12设置于所述基板11的出光面11a上，并从所述基板11的出光面11a沿着所述基板11的安
装面11b延伸至所述基板11的背面11c，所述至少一个LED13设置于所述正负连接端子12之
间。

[0032] 所述正负连接端子12包括焊接面12a和与所述焊接面12a垂直连接的连接引脚12b，所述焊接面12a设置于所述出光面11a上，所述连接引脚12b从所述基板11的出光面11a
沿着所述基板11的安装面11b至少延伸至所述基板11的背面11c。

[0033] 这里的安装面11b指的是所述基板11中分别与所述出光面11a和背面11c垂直的，且在安装时与电路板重叠接触的侧面。

[0034] 在本实施例中，实际上所述基板11的安装面11b指的是出光面11a和背面11c之间的面，其中有时定义两个安装面11b中与安装基板安装接触的一个侧面定义为安装面，优选
的，所述正负连接端子12设置于所述基板11的出光面11a上，并从所述基板11的出光面11a
沿着所述基板11的安装面11b延伸至所述基板11的背面11c，具体是所述正负连接端子12上
的导电层从基板11的出光面11a上开始延伸，依次经过安装面11b和背面11c，其延伸方向为
依次经过出光面11a与安装面11b的交接线、安装面11b、安装面11b与背面11c的交界线，而
在这里，如图2所示，所述正负连接端子12可以同时从两个安装面11b上延伸至背面11c，这
样的正负连接端子12的设置方式的发光装置1不需要区分安装面和正负极，由于无论在哪
个安装面上与安装基板接触焊接时都可以实现导电连通，所以，这样的设置方式更加便于
用户的焊接安装；如图3所示，其还可以只从安装面11b上延伸至背面11c，而这种方式其正
负连接端子12只包裹住一个安装面，其生产工艺相对简单，且成本也低。也即是说所述焊接
面12a与所述连接引脚12b形成一个L字形的形状结构，所述连接引脚12b从所述基板的出光
面11a延伸至所述出光面11a和所述背面11c的交界线上。

[0035] 在本实施例中，所述正负连接端子12具体可以设置于所述基板11的出光面11a的两端位置上，而所述LED芯片13设置在两个连接引脚13之间，所述正负连接端子12的形状可
以是凹形，具体如图3所示，甚至还可以是“回”字形的形状，具体如图2所示。所述正负连接
端子12设置在两端部位置，并且连接引脚12的延伸部分别从出光面11a的端部沿着安装面
11b的端部延伸至背面11c的端部上，优选的，延伸到背面11c包括两种情况，一种是延伸至
安装面11b与背面11c的相交线上，另一种是延伸至背面11c上，也即是正负连接端子12上的
导电层有包裹在背面11c上，具体可以是包裹背面11c的至少一半，具体如图4和5所示。

[0036] 在本实施例中，如图6所示，为了实现发光装置1在安装到安装基板上的平坦且与安装基板紧密接触，在所述基板上还设置有至少一个凹槽111，该凹槽111具体是设置在所
述正负连接端子12的位置上，且沿着所述基板11的表面向内凹所形成，所述凹槽11的深度
大于或等于所述正负连接端子12的厚度。

[0037] 在实际应用中，所述凹槽111可以设置为一个长条形的U形槽，该长条形的U形槽通过以侧面为基准面，并沿着侧面的垂直方向向基板11内凹形成，该长条形的U形槽还从所述
基板11的出光面11a贯穿至所述基板11的背面11c，具体如图7，这时所述正负连接端子12沿
着所述长条形的U形槽的内壁延伸包裹至所述基板11的背面11c上，而沿着所述长条形的U
形槽的内壁具体可以是只沿着U形槽的底面，或者沿着U形槽的底面和两个侧面延伸。

[0038] 在本实施例中，所述凹槽111还可以设置为拐角槽口的形状，所述凹槽111具体是设置于所述基板11的出光面11a与基板11的安装面11b相交的邻角位置和/或所述基板11的
背面11c与基板的安装面11b相交的邻角位置上。

[0039] 在实际应用中，具体如图8所示，所述拐角槽口具体是设置在所述基板11的出光面11a与基板11的安装面11b的相交线上，并且以相交线为基准向基板11内凹，从而在相交线
的位置上形成一个小缺口，该小缺口的位置刚好位于正负连接端子12的位置上，所述正负
连接端子12从基板11的出光面11a、拐角槽口、安装面11b、拐角槽口延伸包裹至背面11c上。

[0040] 在实际应用中，所述拐角槽口和长条形的U形槽还可以同时设置在一个发光装置1上，例如在基板11的两端部上分别先设置一个U形槽，然后再在U形槽的靠近出光面11a和背
面11b的位置上设置一个拐角槽口，这样既可以为焊接时留出了焊锡的焊接空间，由增大了
发光装置1的整体焊接面的接触面积，从而提高了发光装置1的焊接稳定性。

[0041] 在本实施例中，在设置所述正负连接端子12延伸包裹至基板11的背面11c时，还可以通过在基板11上设置通孔的方式将正负连接端子12的导电层延伸至基板11的背面上，具
体的，如图9所示，所述通孔112设置在所述正负连接端子12所在的位置上，并且所述通孔
112从基板11的出光面11a贯穿至基板11的背面11c，而所述正负连接端子12穿过通孔112包
裹至背面11c，使得所述正负连接端子12形成一个类似于“工”字形的形状，这时，所述发光
装置1的焊接面就只有基板11的出光面和背面了。

[0042] 同时，还可以在上述图9的结构的基础上，在出光面与侧面的相交的位置上设置一个拐角槽口，并在拐角槽口也设置正负连接端子12的导电层，从而增大焊接接触面积。

[0043] 在本实施例中，所述发光装置1还包括密封部件14，该密封部件14设置于所述基板11的出光面11a上，并覆盖所述至少一个LED芯片13，主要是用于对LED芯片13进行密封，实
现对LED芯片的防潮作用，提高发光装置1的使用寿命。

[0044] 在本实施例中，所述发光装置1还包括荧光层15，该荧光层15设置于所述密封部件14上，所述LED芯片13发射出来的光线通过荧光层15再折射出来，LED芯片13发射出来的光
线可以通过荧光层15改变光的颜色。

[0045] 在本发明中，还提供了一种显示装置，该显示装置包括至少一个上述实施例所提供的发光装置和电路板，在该电路板上设置有与所述发光装置相配合的焊盘，在安装时，所
述发光装置的基板的安装面的正负连接端子与所述焊盘相接触。

[0046] 综上所述，本发明实施例提供的发光装置及其显示装置，包括基板、一对正负连接端子和设置于所述正负连接端子之间的至少一个LED芯片，其中所述正负连接端子设置在
所述基板的出光面上，并从所述基板的出光面沿着基板的安装面延伸至所述基板的背面，
采用该中结构的发光装置，由于将正负连接端子设置为沿着安装面延伸至背面的结构，使
得工作人员在焊接安装时，正负连接端子的整个引脚焊接面与安装基板直接接触，面的接
触更加容易安装焊接，且安装后的稳定性也与现有的焊接方式相比，其稳定性更加好，同时
面接触的方式对于位置定位也更加容易、更加精准。

[0047] 进一步的，还在本发明中的基板上设置有凹槽，通过凹槽的设置实现了为焊接所述发光装置时预留了焊锡的焊接空间，大大增加了发光装置的焊接面积，进一步提高了发
光装置在安装是的稳定性。

[0048] 前述实施例中提供的LED可以应用于各种发光领域，例如其可以制作成背光模组应用于显示背光领域(可以是电视、显示器、手机等终端的背光模组)。此时可以将其应用于
背光模组。除了可应用于显示背光领域外，还可应用于按键背光领域、拍摄领域、家用照明
领域、医用照明领域、装饰领域、汽车领域、交通领域等。应用于按键背光领域时，可以作为
手机、计算器、键盘等具有按键设备的按键背光光源；应用于拍摄领域时，可以制作成摄像
头的闪光灯；应用于家用照明领域时，可以制作成落地灯、台灯、照明灯、吸顶灯、筒灯、投射
灯等；应用于医用照明领域时，可以制作成手术灯、低电磁照明灯等；应用于装饰领域时可
以制作成各种装饰灯，例如各种彩灯、景观照明灯、广告灯；应用于汽车领域时，可以制作成
汽车车灯、汽车指示灯等；应用于交通领域时，可以制成各种交通灯，也可以制成各种路灯。
上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是本实施例中的LED的应用并不
限于上述示例的几种领域。

[0049] 以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，
在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明
的保护范围。