一种终端及Type C接口防腐蚀方法转让专利
申请号 : CN201880078065.4
文献号 : CN111433756B
文献日 : 2022-01-28
发明人 : 陈建立 , 李辰龙 , 邱钰鹏
申请人 : 荣耀终端有限公司
摘要 :
本申请提供一种终端及Type C接口的防腐蚀方法，用于降低Type C接口中CC引脚与其它引脚之间发生电化学腐蚀的几率。在终端中，处理器分别与运动传感器和接口芯片连接；接口芯片分别与处理器和第一Type C接口中的CC引脚连接；运动传感器，用于监测终端的运动状态；处理器，用于根据运动传感器监测到的终端的运动状态，在确定终端的运动状态由移动状态进入静止状态时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为低电平模式。由移动状态进入静止状态反应出终端与外接设备断开连接，在此情况下将CC引脚配置为低电平模式，可以降低CC引脚的有效电平，进而降低CC引脚与其它引脚之间发生电化学腐蚀的几率。
权利要求 :
1.一种终端，其特征在于，包括：处理器、接口芯片、运动传感器及第一Type C接口；
所述处理器分别与所述运动传感器和所述接口芯片连接；所述接口芯片分别与所述处理器和所述第一Type C接口中的CC引脚连接；
所述运动传感器，用于监测所述终端的运动状态；
所述处理器，用于根据所述运动传感器监测到的终端的运动状态，在确定所述终端的运动状态由移动状态进入静止状态时，控制所述接口芯片将所述第一Type C接口的CC引脚配置为低电平模式；
所述接口芯片，还与所述第一Type C接口中的VBUS引脚连接，用于获取所述VBUS引脚的VBUS电压；
所述处理器还用于：
从所述接口芯片获取所述VBUS引脚的电压状态；所述VBUS引脚的电压状态是所述接口芯片根据所述VBUS引脚的VBUS电压是否低于预设阈值确定的；
在确定所述终端的运动状态由移动状态进入静止状态且所述VBUS引脚处于低于所述预设阈值的第一电压状态时，控制所述接口芯片将所述第一Type C接口的CC引脚配置为低电平模式。
2.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述处理器还用于：在确定所述终端通过所述第一type C接口与外接设备连接时，控制所述接口芯片将所述第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
3.如权利要求2所述的终端，其特征在于，所述处理器具体用于：从所述接口芯片获取所述VBUS引脚的电压状态；所述VBUS引脚的电压状态是所述接口芯片根据所述VBUS引脚的VBUS电压是否低于预设阈值确定的；
在确定所述VBUS引脚处于不低于所述预设阈值的第二电压状态时，控制所述接口芯片将所述第一Type C接口的CC引脚配置为所述高低电平交替模式。
4.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述处理器还用于：在确定所述终端的运动状态由静止状态进入移动状态时，控制所述接口芯片将所述第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
5.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述处理器还用于：在确定所述终端的显示屏亮屏时，控制所述接口芯片将所述第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
6.如权利要求2至5中任一项所述的终端，其特征在于，所述接口芯片还用于缓存所述CC引脚当前的工作模式；
所述处理器，还用于：
从所述接口芯片获取所述CC引脚当前的工作模式；
在所述CC引脚当前的工作模式为传输模式时，停止控制所述接口芯片将所述CC引脚配置为低电平模式或高低电平交替模式；所述传输模式为所述接口芯片根据外接设备的Type C接口中第二Type C接口中CC引脚的工作模式为所述CC引脚配置的对应的工作模式。
7.如权利要求6所述的终端，其特征在于，所述接口芯片是根据所述处理器提供的控制信号配置所述CC引脚的工作模式的；
所述接口芯片包括控制电路、上拉电源、上拉开关、上拉电阻、下拉开关和下拉电阻；
所述上拉电阻的一端与所述上拉电源连接，所述上拉电阻的另一端与所述上拉开关的第一电极连接，所述上拉开关的第二电极与所述CC引脚相连；
所述下拉电阻的一端接地，所述下拉电阻另一端与所述下拉开关的第一电极连接，所述下拉开关的第二电极与所述CC引脚连接；
所述控制电路，分别与所述上拉开关和所述下拉开关的控制电极连接，用于根据所述处理器的控制信号控制所述上拉开关和下拉开关的开启和断开。
8.如权利要求7所述的终端，其特征在于，所述控制电路具体用于：根据第一控制信号断开所述上拉开关和所述下拉开关。
9.如权利要求8所述的终端，其特征在于，所述终端还包括第一电阻；
所述第一电阻的一端与所述CC引脚相连，所述第一电阻的另一端接地，所述第一电阻用于为所述CC引脚提供放电路径。
10.如权利要求9所述的终端，其特征在于，所述控制电路还用于：根据第二控制信号周期性交替开启所述上拉开关和所述下拉开关；在交替开启所述上拉开关和所述下拉开关若干个周期之后的预设时间间隔内，保持断开所述上拉开关和所述下拉开关，并在所述预设时间 间隔之后，再次交替开启所述上拉开关和所述下拉开关若干个周期，直至接收到所述第一控制信号或识别到所述第二Type C接口中CC引脚的工作模式。
11.如权利要求1至5任一项所述的终端，其特征在于，所述接口芯片包括功率传输PD芯片，或，CC控制controller芯片。
12.如权利要求1至5任一项所述的终端，其特征在于，所述运动传感器包括加速度传感器Gsensor，和/或，陀螺仪，和/或，重力传感器。
13.一种Type C接口防腐蚀方法，其特征在于，应用于终端内的处理器，所述终端还包括接口芯片、第一Type C接口和运动传感器，所述处理器分别与所述接口芯片和所述运动传感器连接，所述接口芯片分别与所述处理器和所述第一Type C接口连接，所述方法包括：根据所述运动传感器监测到的终端的运动状态，在确定所述终端的运动状态由移动状态进入静止状态时，控制所述接口芯片将所述第一Type C接口的CC引脚配置为低电平模式；
所述方法还包括：
从所述接口芯片获取VBUS引脚的电压状态；所述VBUS引脚的电压状态是所述接口芯片根据所述VBUS引脚的VBUS电压是否低于预设阈值确定的；
在确定所述终端的运动状态由移动状态进入静止状态且所述VBUS引脚处于低于所述预设阈值的第一电压状态时，控制所述接口芯片将所述第一Type C接口的CC引脚配置为低电平模式。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，还包括：在确定所述终端通过所述第一Type C接口与外接设备连接时，控制所述接口芯片将所述第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，确定所述终端通过所述第一Type C接口与外接设备连接，包括：
从所述接口芯片获取所述VBUS引脚的电压状态；所述VBUS引脚的电压状态是所述接口芯片根据所述VBUS引脚的VBUS电压是否低于预设阈值确定的；
在确定所述VBUS引脚处于不低于所述预设阈值的第二电压状态时，控制所述接口芯片将所述第一Type C接口的CC引脚配置为所述高低电平交替模式。
16.如权利要求13所述的方法，其特征在于，还包括：在确定所述终端的运动状态由静止状态进入移动状态时，控制所述接口芯片将所述第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
17.如权利要求13所述的方法，其特征在于，还包括：在确定所述终端的显示屏亮屏时，控制所述接口芯片将所述第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
18.如权利要求14或15所述的方法，其特征在于，所述接口芯片还用于缓存所述CC引脚当前的工作模式；所述方法还包括：从所述接口芯片获取所述CC引脚当前的工作模式；
在所述CC引脚当前的工作模式为传输模式时，停止控制所述接口芯片将所述CC引脚配置为低电平模式或高低电平交替模式；所述传输模式为所述接口芯片根据外接设备的第二Type C接口中CC引脚的工作模式为所述CC引脚配置的对应的工作模式。
说明书 :
一种终端及Type C接口防腐蚀方法
技术领域
[0001] 本申请实施例涉及电子科学技术领域，尤其涉及一种终端及Type C接口防腐蚀方法。
背景技术
[0002] C型(Type C)接口是一种常见的通用串行总线(universal serial bus，USB)接口，因其尺寸小、最大数据传输速度高、无需区分正反面等特点而逐渐成为主流的USB接口
之一。
之一。
[0003] 在Type C接口中，包括通道配置(channel configuration，CC)引脚，其主要作用之一便是识别外设类型，确定主从关系，根据主从关系配置工作模式。通常，CC引脚的工作
模式包括双角色端口(dual role port，DRP)模式、上行端口(upstream facing port，UFP)
模式、下行端口(downstream facing port，DFP)模式。其中，DRP模式是一种在UFP模式和
DPF模式之间循环切换的模式，可以使Type C接口识别UFP模式、DFP模式等不同接口模式下
的外设，并确定终端与外设之间的主从关系，因此大多数Type C接口在无外设接入时都处
于DRP模式。UFP模式下，CC引脚的电平为低电平，在终端为从设备时，Type C接口的CC引脚
多处于UFP模式。DFP模式下，CC引脚的电平为高电平，在终端为主设备时，Type C接口的CC
引脚多处于DFP模式。
模式包括双角色端口(dual role port，DRP)模式、上行端口(upstream facing port，UFP)
模式、下行端口(downstream facing port，DFP)模式。其中，DRP模式是一种在UFP模式和
DPF模式之间循环切换的模式，可以使Type C接口识别UFP模式、DFP模式等不同接口模式下
的外设，并确定终端与外设之间的主从关系，因此大多数Type C接口在无外设接入时都处
于DRP模式。UFP模式下，CC引脚的电平为低电平，在终端为从设备时，Type C接口的CC引脚
多处于UFP模式。DFP模式下，CC引脚的电平为高电平，在终端为主设备时，Type C接口的CC
引脚多处于DFP模式。
[0004] 在Type C接口中，CC引脚与VBUS引脚相邻设置。由于Type C接口在无外设连接时，CC引脚有效电平较高，而VBUS引脚多为低电平，使得CC引脚与VBUS引脚具有较高的电压差，
在Type C接口进液时，相邻的CC引脚与VBUS引脚之间极易发生电化学腐蚀，从而造成CC引
脚与VBUS引脚微短路，进而引发一系列问题，如超级快充功能失效，终端无法进入待机状态
而导致的终端耗电过快等等。因此，如何降低USB Type C各引脚之间发生电化学腐蚀的几
率是目前Type C接口研究的重要方向之一。
在Type C接口进液时，相邻的CC引脚与VBUS引脚之间极易发生电化学腐蚀，从而造成CC引
脚与VBUS引脚微短路，进而引发一系列问题，如超级快充功能失效，终端无法进入待机状态
而导致的终端耗电过快等等。因此，如何降低USB Type C各引脚之间发生电化学腐蚀的几
率是目前Type C接口研究的重要方向之一。
发明内容
[0005] 本申请实施例提供一种终端及Type C接口防腐蚀方法，用于降低Type C接口中CC引脚与其它引脚之间发生电化学腐蚀的几率。
[0006] 第一方面，本申请实施例提供一种终端，包括：处理器、接口芯片、运动传感器及第一Type C接口；其中，处理器分别与运动传感器和接口芯片连接；接口芯片分别与处理器和
第一Type C接口中的CC引脚连接；运动传感器，用于监测终端的运动状态；处理器，用于根
据运动传感器监测到的终端的运动状态，在确定终端的运动状态由移动状态进入静止状态
时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为低电平模式。
第一Type C接口中的CC引脚连接；运动传感器，用于监测终端的运动状态；处理器，用于根
据运动传感器监测到的终端的运动状态，在确定终端的运动状态由移动状态进入静止状态
时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为低电平模式。
[0007] 终端的运动状态由移动状态进入静止状态时，该运动状态的变化反应出终端与外接设备断开连接，终端在此情况下将CC引脚配置为低电平模式，可以降低CC引脚的有效电
平，由于CC引脚的有效电平的高低与CC引脚与其它引脚之间发生电化学腐蚀的几率正相
关，因此，降低CC引脚的有效电平，便可以降低CC引脚与其它引脚之间发生电化学腐蚀的几
率。
平，由于CC引脚的有效电平的高低与CC引脚与其它引脚之间发生电化学腐蚀的几率正相
关，因此，降低CC引脚的有效电平，便可以降低CC引脚与其它引脚之间发生电化学腐蚀的几
率。
[0008] 在一种可能的实现方式中，接口芯片，还与第一Type C接口中的VBUS引脚连接，用于获取VBUS引脚的VBUS电压；处理器还用于：从接口芯片获取VBUS引脚的电压状态，其中，
VBUS引脚的电压状态是接口芯片根据VBUS引脚的VBUS电压是否低于预设阈值确定的；在确
定所述终端的运动状态由移动状态进入静止状态且VBUS引脚处于低于预设阈值的第一电
压状态时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为低电平模式。
VBUS引脚的电压状态是接口芯片根据VBUS引脚的VBUS电压是否低于预设阈值确定的；在确
定所述终端的运动状态由移动状态进入静止状态且VBUS引脚处于低于预设阈值的第一电
压状态时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为低电平模式。
[0009] 运动传感器有一定的失效率，处理器在确定终端的运动状态由移动状态进入静止状态的同时进一步确定VBUS引脚处于低于预设阈值的第一电压状态，以确保终端与外接设
备断开连接后，再为CC引脚配置低电平模式。由于低电平模式下终端无法识别外接设备，因
此确保在终端与外接设备断开连接后再为CC引脚配置低电平模式，降低了由于CC引脚被错
误地配置了低电平模式而使终端无法识别外接设备等情况发生的可能性。
备断开连接后，再为CC引脚配置低电平模式。由于低电平模式下终端无法识别外接设备，因
此确保在终端与外接设备断开连接后再为CC引脚配置低电平模式，降低了由于CC引脚被错
误地配置了低电平模式而使终端无法识别外接设备等情况发生的可能性。
[0010] 在一种可能的实现方式中，处理器还用于：在确定终端通过第一type C接口与外接设备连接时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0011] 由于只有在CC引脚处于高低电平交替模式下时，终端中的接口芯片才能够识别通过第一Type C接口接入的外接设备，进而才能实现数据或电能的传输。因此，处理器在确定
终端通过第一Type C接口与外接设备连接时，控制接口芯片将CC引脚配置为高低电平模式
从而使接口芯片可以识别外接设备。
终端通过第一Type C接口与外接设备连接时，控制接口芯片将CC引脚配置为高低电平模式
从而使接口芯片可以识别外接设备。
[0012] 在一种可能的实现方式中，处理器具体用于：从接口芯片获取VBUS引脚的电压状态；其中，VBUS引脚的电压状态是接口芯片根据VBUS引脚的VBUS电压是否低于预设阈值确
定的；在确定VBUS引脚处于不低于预设阈值的第二电压状态时，控制接口芯片将所述第一
Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
定的；在确定VBUS引脚处于不低于预设阈值的第二电压状态时，控制接口芯片将所述第一
Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0013] 一些具有Type C接口的外接设备，在与终端通过Type C接口建立物理连接后，会使终端Type C接口内的VBUS引脚上的VBUS电压升高，处理器在确定VBUS引脚处于VBUS电压
不低于预设阈值的第二电压状态时，便可以确定终端接入了外接设备。
不低于预设阈值的第二电压状态时，便可以确定终端接入了外接设备。
[0014] 在一种可能的实现方式中，处理器还用于：在确定终端的运动状态由静止状态进入移动状态时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0015] 终端的运动状态由静止状态进入移动状态时，该运动状态的变化反应出终端正在与外接设备建立连接，终端在此情况下控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为高
低电平交替模式，可以使终端与外接设备建立物理连接后，终端中的接口芯片立即通过高
低电平交替模式下的CC引脚识别外接设备。
低电平交替模式，可以使终端与外接设备建立物理连接后，终端中的接口芯片立即通过高
低电平交替模式下的CC引脚识别外接设备。
[0016] 在一种可能的实现方式中，处理器还用于：在确定终端的显示屏亮屏时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0017] 以上技术方案为用户提供了一种可以强制将第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式的途径，用户在将终端与外接设备连接后，若终端中的接口芯片未能成功
识别外接设备，用户便可以点亮显示屏，强制将第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平
交替模式，从而使终端中的接口芯片能够识别外接设备。
识别外接设备，用户便可以点亮显示屏，强制将第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平
交替模式，从而使终端中的接口芯片能够识别外接设备。
[0018] 在一种可能的实现方式中，接口芯片还用于缓存CC引脚当前的工作模式；处理器，还用于：从接口芯片获取CC引脚当前的工作模式；在CC引脚当前的工作模式为传输模式时，
停止控制接口芯片将CC引脚配置为低电平模式或高低电平交替模式；其中，传输模式为接
口芯片根据外接设备的第二Type C接口中CC引脚的工作模式为CC引脚配置的对应的工作
模式。
停止控制接口芯片将CC引脚配置为低电平模式或高低电平交替模式；其中，传输模式为接
口芯片根据外接设备的第二Type C接口中CC引脚的工作模式为CC引脚配置的对应的工作
模式。
[0019] 终端在于外接设备建立连接之后，也可能出现运动状态的变化、显示屏亮屏等情况，此时不论将CC引脚配置为低电平模式还是高低电平交替模式都有可能影响到终端与外
接设备之间的数据或电能的传输，因此，在CC引脚的当前工作模式为传输模式时，处理器停
止控制接口芯片将CC引脚配置为低电平模式或高低电平交替模式，以免影响终端与外接设
备之间数据或电能的传输。
接设备之间的数据或电能的传输，因此，在CC引脚的当前工作模式为传输模式时，处理器停
止控制接口芯片将CC引脚配置为低电平模式或高低电平交替模式，以免影响终端与外接设
备之间数据或电能的传输。
[0020] 在一种可能的实现方式中，接口芯片是根据处理器提供的控制信号配置CC引脚的工作模式的；接口芯片包括控制电路、上拉电源、上拉开关、上拉电阻、下拉开关和下拉电
阻；其中，上拉电阻的一端与上拉电源连接，上拉电阻的另一端与上拉开关的第一电极连
接，上拉开关的第二电极与CC引脚相连；下拉电阻的一端接地，下拉电阻另一端与下拉开关
的第一电极连接，下拉开关的第二电极与CC引脚连接；控制电路分别与上拉开关和下拉开
关的控制电极连接，控制电路用于根据处理器的控制信号控制上拉开关和下拉开关的开启
和断开。
阻；其中，上拉电阻的一端与上拉电源连接，上拉电阻的另一端与上拉开关的第一电极连
接，上拉开关的第二电极与CC引脚相连；下拉电阻的一端接地，下拉电阻另一端与下拉开关
的第一电极连接，下拉开关的第二电极与CC引脚连接；控制电路分别与上拉开关和下拉开
关的控制电极连接，控制电路用于根据处理器的控制信号控制上拉开关和下拉开关的开启
和断开。
[0021] 在一种可能的实现方式中，控制电路具体用于：根据第一控制信号断开上拉开关，并开启下拉开关。
[0022] 控制电路根据第一控制信号断开上拉开关，CC引脚不再接收上拉电源提供的高电平。同时，开启下拉开关，使CC引脚向地放电，CC引脚上的电平逐渐趋近于0，从而实现低电
平模式。
平模式。
[0023] 在一种可能的实现方式中，控制电路具体用于：根据第一控制信号断开上拉开关和下拉开关。
[0024] 控制电路根据第一控制信号断开上拉开关和下拉开关，CC引脚不再接收上拉电源提供的高电平。虽然控制电路同时断开了下拉开关，但CC引脚仍可通过下拉开关的漏电流
向地放电，使CC引脚上的电平缓慢趋近于0，从而实现低电平模式。
向地放电，使CC引脚上的电平缓慢趋近于0，从而实现低电平模式。
[0025] 在一种可能的实现方式中，终端还包括第一电阻；第一电阻的一端与CC引脚相连，第一电阻的另一端接地；第一电阻用于为CC引脚提供放电路径。
[0026] 在控制电路根据第一控制信号断开上拉开关和下拉开关的情况下，第一电阻可以提供CC引脚向地放电的路径，使CC引脚的电平更快趋近于0，从而实现低电平模式。
[0027] 在一种可能的实现方式中，控制电路还用于：根据第二控制信号周期性交替开启上拉开关和下拉开关。
[0028] 控制电路开启上拉开关，断开下拉开关时，CC引脚为高电平；断开上拉开关，开启下拉开关时，CC引脚为低电平。因此，控制电路根据第二控制信号周期性交替开启上拉开关
和下拉开关，便可以为CC引脚配置高低电平交替模式。
和下拉开关，便可以为CC引脚配置高低电平交替模式。
[0029] 在一种可能的实现方式中，控制电路具体用于：在交替开启上拉开关和下拉开关若干个周期之后的预设时间间隔内，保持断开第一开关和第二开关，并在预设间接间隔之
后，再次交替开启上拉开关和下拉开关若干个周期，直至接收到第一指令或识别到第二
Type C接口中CC引脚的工作模式。
后，再次交替开启上拉开关和下拉开关若干个周期，直至接收到第一指令或识别到第二
Type C接口中CC引脚的工作模式。
[0030] 周期性交替开启上拉开关和下拉开关若干个周期之后，保持断开第一开关和第二开关可以延长高低电平交替模式下CC引脚的低电平实现，从而降低CC引脚的有效电平，有
利于进一步降低CC引脚与其它引脚发生电化学腐蚀的几率。
利于进一步降低CC引脚与其它引脚发生电化学腐蚀的几率。
[0031] 在一种可能的实现方式中，接口芯片包括功率传输PD芯片，或，CC控制controller芯片。
[0032] 在一种可能的实现方式中，运动传感器包括加速度传感器Gsensor，和/或，陀螺仪，和/或，重力传感器。
[0033] 第二方面，本申请实施例提供一种Type C接口防腐蚀方法，该方法应用于终端内的处理器，该终端还包括接口芯片、第一Type C接口和运动传感器，其中，处理器分别与接
口芯片和运动传感器连接，接口芯片分别与处理器和第一Type C接口连接，该Type C接口
防腐蚀方法包括：根据运动传感器监测到的终端的运动状态，在确定终端的运动状态由移
动状态进入静止状态时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为低电平模式。
口芯片和运动传感器连接，接口芯片分别与处理器和第一Type C接口连接，该Type C接口
防腐蚀方法包括：根据运动传感器监测到的终端的运动状态，在确定终端的运动状态由移
动状态进入静止状态时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为低电平模式。
[0034] 在一种可能的实现方式中，该方法还包括：从接口芯片获取VBUS引脚的电压状态；其中，VBUS引脚的电压状态是接口芯片根据VBUS引脚的VBUS电压是否低于预设阈值确定
的；在确定终端的运动状态由移动状态进入静止状态且VBUS引脚处于低于预设阈值的第一
电压状态时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为低电平模式。
的；在确定终端的运动状态由移动状态进入静止状态且VBUS引脚处于低于预设阈值的第一
电压状态时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为低电平模式。
[0035] 在一种可能的实现方式中，该方法还包括：在确定终端通过第一Type C接口与外接设备连接时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0036] 在一种可能的实现方式中，确定终端通过第一Type C接口与外接设备连接，包括：从接口芯片获取VBUS引脚的电压状态；其中，VBUS引脚的电压状态是接口芯片根据VBUS引
脚的VBUS电压是否低于预设阈值确定的；在确定VBUS引脚处于不低于预设阈值的第二电压
状态时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
脚的VBUS电压是否低于预设阈值确定的；在确定VBUS引脚处于不低于预设阈值的第二电压
状态时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0037] 在一种可能的实现方式中，该方法还包括：在确定终端的运动状态由静止状态进入移动状态时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0038] 在一种可能的实现方式中，该方法还包括：在确定终端的显示屏亮屏时，控制接口芯片将第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0039] 在一种可能的实现方式中，接口芯片还用于缓存CC引脚当前的工作模式；该方法还包括：从接口芯片获取CC引脚当前的工作模式；在CC引脚当前的工作模式为传输模式时，
停止控制接口芯片将CC引脚配置为低电平模式或高低电平交替模式；其中，传输模式为接
口芯片根据外接设备的第二Type C接口中CC引脚的工作模式为CC引脚配置的对应的工作
模式。
停止控制接口芯片将CC引脚配置为低电平模式或高低电平交替模式；其中，传输模式为接
口芯片根据外接设备的第二Type C接口中CC引脚的工作模式为CC引脚配置的对应的工作
模式。
附图说明
[0040] 图1为本申请实施例提供的一种可行的终端结构示意图；
[0041] 图2a～图2d为本申请实施例提供的一种终端与外接设备之间连接阶段示意图；
[0042] 图3为本申请实施例提供的一种可行的终端结构示意图；
[0043] 图4为本申请实施例提供的一种可行的终端结构示意图；
[0044] 图5为本申请实施例提供的一种接口芯片结构示意图；
[0045] 图6为本申请实施例提供的一种可行的终端结构示意图；
[0046] 图7为本申请实施例提供的一种电平信号示意图；
[0047] 图8为本申请实施例提供的一种Type C接口防腐蚀方法流程示意图；
[0048] 图9为本申请实施例提供的一种Type C接口防腐蚀装置结构示意图。
具体实施方式
[0049] 以下结合附图及实施例，对本申请实施例进行进一步详细说明。
[0050] 本申请实施例提供一种终端，该终端可以是笔记本电脑、智能手机、平板电脑、个人数字助理、数字视屏摄像机、智能家居等适用Type C接口的终端。示例性地，如图1所示，
本申请实施例中的终端100可以为手机，下面以终端100为手机时的结构为例对实施例进行
具体说明。应该理解的是，图示终端100仅是本申请实施例所提供的终端的一个范例，并且
终端100可以具有比图中所示出的更多的或者更少的部件，可以组合两个或更多的部件，或
者可以具有不同的部件配置。图中所示出的各种部件可以在包括一个或多个信号处理和/
或专用集成电路在内的硬件、软件、或硬件和软件的组合中实现。
本申请实施例中的终端100可以为手机，下面以终端100为手机时的结构为例对实施例进行
具体说明。应该理解的是，图示终端100仅是本申请实施例所提供的终端的一个范例，并且
终端100可以具有比图中所示出的更多的或者更少的部件，可以组合两个或更多的部件，或
者可以具有不同的部件配置。图中所示出的各种部件可以在包括一个或多个信号处理和/
或专用集成电路在内的硬件、软件、或硬件和软件的组合中实现。
[0051] 如图1所示，终端100具体可以包括：一个或多个处理器101、射频(radio frequency，RF)电路102、存储器103、触摸屏104、蓝牙装置105、一个或多个传感器106、Wi‑
Fi装置107、定位装置108、音频电路109、外设接口110以及电源装置111等部件。这些部件可
通过一根或多根通信总线或信号线(图1中未示出)进行通信。本领域技术人员可以理解，图
1中示出的硬件结构并不构成对终端100的限定，终端100可以包括比图示更多或更少的部
件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
Fi装置107、定位装置108、音频电路109、外设接口110以及电源装置111等部件。这些部件可
通过一根或多根通信总线或信号线(图1中未示出)进行通信。本领域技术人员可以理解，图
1中示出的硬件结构并不构成对终端100的限定，终端100可以包括比图示更多或更少的部
件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
[0052] 下面结合图1对终端100的各个部件进行具体的介绍：
[0053] 处理器101是终端100的控制中心，利用各种接口和线路连接终端100的各个部分，通过运行或执行存储在存储器103内的应用程序(Application，简称App)，以及调用存储在
存储器103内的数据和指令，执行终端100的各种功能和处理数据。在一些实施例中，处理器
101可包括一个或多个处理单元；处理器101还可以集成应用处理器和调制解调处理器；其
中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线
通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器101中。举例来说，处理器
101可以是华为技术有限公司制造的麒麟960芯片。此外，处理器还包括传感器集线器
(sensorhub)，用于管理传感器106和触控板104‑1的传感数据，可以在处理器101休眠时，进
行低功耗工作。
存储器103内的数据和指令，执行终端100的各种功能和处理数据。在一些实施例中，处理器
101可包括一个或多个处理单元；处理器101还可以集成应用处理器和调制解调处理器；其
中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线
通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器101中。举例来说，处理器
101可以是华为技术有限公司制造的麒麟960芯片。此外，处理器还包括传感器集线器
(sensorhub)，用于管理传感器106和触控板104‑1的传感数据，可以在处理器101休眠时，进
行低功耗工作。
[0054] 射频电路102可用于在收发信息或通话过程中，无线信号的接收和发送。具体地，射频电路102可以将基站的下行数据接收后，给处理器101处理；另外，将涉及上行的数据发
送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声
放大器、双工器等。此外，射频电路102还可以通过无线通信和其他设备通信。所述无线通信
可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统、通用分组无线服务、码分
多址、宽带码分多址、长期演进、电子邮件、短消息服务等。
送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声
放大器、双工器等。此外，射频电路102还可以通过无线通信和其他设备通信。所述无线通信
可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统、通用分组无线服务、码分
多址、宽带码分多址、长期演进、电子邮件、短消息服务等。
[0055] 存储器103用于存储应用程序以及数据，处理器101通过运行存储在存储器103的应用程序以及数据，执行终端100的各种功能以及数据处理。存储器103主要包括存储程序
区以及存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比
如声音播放功能、图像播放功能等)；存储数据区可以存储根据使用终端100时所创建的数
据(比如音频数据、电话本等)。此外，存储器103可以包括高速随机存取存储器，还可以包括
非易失存储器，例如磁盘存储器件、闪存器件或其他非易失性固态存储器件等。存储器103
可以存储各种操作系统，例如苹果公司所开发的 操作系统，谷歌公司所开发的
操作系统等。示例性地，存储器103中存储了与本申请实施例相关的应用程序，
例如Taskcard store、推特、电话本、微博等。
区以及存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比
如声音播放功能、图像播放功能等)；存储数据区可以存储根据使用终端100时所创建的数
据(比如音频数据、电话本等)。此外，存储器103可以包括高速随机存取存储器，还可以包括
非易失存储器，例如磁盘存储器件、闪存器件或其他非易失性固态存储器件等。存储器103
可以存储各种操作系统，例如苹果公司所开发的 操作系统，谷歌公司所开发的
操作系统等。示例性地，存储器103中存储了与本申请实施例相关的应用程序，
例如Taskcard store、推特、电话本、微博等。
[0056] 触摸屏104可以包括触控板104‑1和显示器104‑2。其中，触控板104‑1可采集终端100的用户在其上或附近的触摸事件(比如用户使用手指、触控笔等任何适合的物体在触控
板104‑1上或在触控板104‑1附近的操作)，并将采集到的触摸信息发送给其他器件例如处
理器101。显示器(也称为显示屏)104‑2可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息
以及终端100的各种菜单，其中包括显示屏驱动芯片，用于在处理器101的控制下驱动显示
屏中二极管、液晶屏等工作。
板104‑1上或在触控板104‑1附近的操作)，并将采集到的触摸信息发送给其他器件例如处
理器101。显示器(也称为显示屏)104‑2可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息
以及终端100的各种菜单，其中包括显示屏驱动芯片，用于在处理器101的控制下驱动显示
屏中二极管、液晶屏等工作。
[0057] 终端100还可以包括至少一种传感器106，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。其中，运动传感器可以包括加速度传感器(Gsensor)，加速度传感器可监测各个方向
上(一般为三轴)加速度的大小，从而可以监测终端100的运动状态。具体实现中，运动传感
器除了可以判断终端是否发生了位移，还可以根据监测出的重力的大小及方向，实现识别
终端姿态、振动识别相关功能等。此外，运动传感器还可以进一步包括陀螺仪、重力传感器
等，以增加可以监测的运动状态类型。在本申请实施例中，传感器106至少包括运动传感器，
因此本申请实施例中将运动传感器以标号106进行标识。
上(一般为三轴)加速度的大小，从而可以监测终端100的运动状态。具体实现中，运动传感
器除了可以判断终端是否发生了位移，还可以根据监测出的重力的大小及方向，实现识别
终端姿态、振动识别相关功能等。此外，运动传感器还可以进一步包括陀螺仪、重力传感器
等，以增加可以监测的运动状态类型。在本申请实施例中，传感器106至少包括运动传感器，
因此本申请实施例中将运动传感器以标号106进行标识。
[0058] Wi‑Fi装置107，用于为终端100提供遵循Wi‑Fi相关标准协议的网络接入，终端100可以通过Wi‑Fi装置107接入到Wi‑Fi接入点，进而帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问
流媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。
流媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。
[0059] 定位装置108，用于为终端100提供地理位置。可以理解的是，该定位装置108具体可以是全球定位系统(global positioning system，GPS)、北斗卫星导航系统等定位系统
的接收器。定位装置108在接收到上述定位系统发送的地理位置后，将该信息发送给处理器
101处理，或者发送给存储器103保存。
的接收器。定位装置108在接收到上述定位系统发送的地理位置后，将该信息发送给处理器
101处理，或者发送给存储器103保存。
[0060] 音频电路109、扬声器113、麦克风114可提供用户与终端100之间的音频接口。音频电路109可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器113，由扬声器113转换为声
音信号输出；另一方面，麦克风114将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路109接收后
转换为音频数据，再将音频数据输出至RF电路102以发送给比如一个终端，或者将音频数据
输出至存储器103以便进一步处理。
音信号输出；另一方面，麦克风114将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路109接收后
转换为音频数据，再将音频数据输出至RF电路102以发送给比如一个终端，或者将音频数据
输出至存储器103以便进一步处理。
[0061] 外设接口110，用于为外接设备(例如键盘、鼠标、外接显示器、外部存储器、用户识别模块卡等)提供各种接口。例如通过通用串行总线接口与鼠标连接，通过用户识别模块卡
卡槽上的金属触点与电信运营商提供的用户识别模块(subscriber identity module，
SIM)卡连接。外设接口110可以被用来将上述输入/输出的外接设备耦接到处理器101和存
储器103。具体的，外设接口110包括物理接口110‑1和接口芯片110‑2，外设接口110用于与
外接设备建立物理连接，接口芯片110‑2用于实现终端100与外接设备之间的适配，使通过
物理接口110‑1传递的数据符合接口协议的规定。在本申请实施例中，物理接口110‑1可以
是Type C接口，因此，本申请实施例中将Type C接口以标号110‑1进行标识。接口芯片110‑2
可以是功率传输(powerdelivery，PD)芯片，也可以是CC控制(CC controller)芯片，接口芯
片110‑2用于识别外接设备，并进行终端100与外接设备之间的适配，使通过Type C接口传
递的数据符合Type C协议的规定。
卡槽上的金属触点与电信运营商提供的用户识别模块(subscriber identity module，
SIM)卡连接。外设接口110可以被用来将上述输入/输出的外接设备耦接到处理器101和存
储器103。具体的，外设接口110包括物理接口110‑1和接口芯片110‑2，外设接口110用于与
外接设备建立物理连接，接口芯片110‑2用于实现终端100与外接设备之间的适配，使通过
物理接口110‑1传递的数据符合接口协议的规定。在本申请实施例中，物理接口110‑1可以
是Type C接口，因此，本申请实施例中将Type C接口以标号110‑1进行标识。接口芯片110‑2
可以是功率传输(powerdelivery，PD)芯片，也可以是CC控制(CC controller)芯片，接口芯
片110‑2用于识别外接设备，并进行终端100与外接设备之间的适配，使通过Type C接口传
递的数据符合Type C协议的规定。
[0062] 此外，终端100还可以包括给各个部件供电的电源装置111(比如电池和电源管理芯片)，电池可以通过电源管理芯片与处理器101逻辑相连，从而通过电源装置111实现管理
充电、放电、以及功耗管理等功能。
充电、放电、以及功耗管理等功能。
[0063] 尽管图1未示出，终端100还可以包括摄像头，例如前置摄像头、后置摄像头，其中，前置摄像头可以用于捕捉人脸特征信息，处理器101可以对该人脸特征信息进行人脸识别，
进而进行后续处理。终端100还可以包括闪光灯、微型投影装置、近场通信(near field
communication，NFC)装置等，在此不予赘述。
进而进行后续处理。终端100还可以包括闪光灯、微型投影装置、近场通信(near field
communication，NFC)装置等，在此不予赘述。
[0064] 以下实施例均可以在具有上述硬件结构的终端(例如终端、平板电脑等)中实现。具体地，处理器101可以通过运动传感器106获取终端的运动状态，从而根据终端的运动状
态控制外设接口110中的接口芯片110‑2对物理接口110‑1(Type C接口110‑1)的工作模式
进行配置。
态控制外设接口110中的接口芯片110‑2对物理接口110‑1(Type C接口110‑1)的工作模式
进行配置。
[0065] 为了便于理解，本申请将终端在使用过程中，与外接设备之间的连接阶段大致分为以下四种以供说明，包括：未与外接设备连接、正在与外接设备建立连接、与外接设备连
接、正在与外接设备断开连接。如图2a所示，终端100处于未与外接设备连接阶段，处于该阶
段的终端100，其Type C接口110‑1没有与外接设备连接，也没有尝试与外接设备连接。如图
2b所示，为终端100处于正在与外接设备200建立连接阶段，该阶段终端100和外接设备200
按照图中箭头所示方向移动，使终端100的Type C接口110‑1与外接设备200的Type C接口
201相连，实现了终端100与外接设备200之间的物理连接。此外，在本申请实施例中该阶段
还包括了终端100与外接设备200建立物理连接之后，二者之间通过Type C接口110‑1和201
进行模式识别和配置传输模式的阶段。如图2c所示，终端100处于与外接设备200连接的阶
段，终端100与外接设备200之间按照在建立连接时配置的传输模式实现数据或者电能的传
输。如图2d所示，终端100处于正在与外接设备200断开连接的阶段。在图2d所示的阶段之
后，终端100便又恢复至图2a所示的未与外接设备200连接阶段。应理解，图2a至图2d所示各
个阶段之间并没有严格的划分界限，本申请实施例提供该四个阶段仅是为了解释本申请实
施例所提供的技术方案。
接、正在与外接设备断开连接。如图2a所示，终端100处于未与外接设备连接阶段，处于该阶
段的终端100，其Type C接口110‑1没有与外接设备连接，也没有尝试与外接设备连接。如图
2b所示，为终端100处于正在与外接设备200建立连接阶段，该阶段终端100和外接设备200
按照图中箭头所示方向移动，使终端100的Type C接口110‑1与外接设备200的Type C接口
201相连，实现了终端100与外接设备200之间的物理连接。此外，在本申请实施例中该阶段
还包括了终端100与外接设备200建立物理连接之后，二者之间通过Type C接口110‑1和201
进行模式识别和配置传输模式的阶段。如图2c所示，终端100处于与外接设备200连接的阶
段，终端100与外接设备200之间按照在建立连接时配置的传输模式实现数据或者电能的传
输。如图2d所示，终端100处于正在与外接设备200断开连接的阶段。在图2d所示的阶段之
后，终端100便又恢复至图2a所示的未与外接设备200连接阶段。应理解，图2a至图2d所示各
个阶段之间并没有严格的划分界限，本申请实施例提供该四个阶段仅是为了解释本申请实
施例所提供的技术方案。
[0066] 应理解，终端100的Type C接口110‑1既可以是插头形式，也可以是插座形式，终端100的Type C接口110‑1可以直接与外接设备的Type C接口连接，该外接设备可以是自带有
Type C接口的外接设备，也可以是与Type C数据线连接，以Type C数据线上的Type C接口
与终端实现连接的外接设备。
Type C接口的外接设备，也可以是与Type C数据线连接，以Type C数据线上的Type C接口
与终端实现连接的外接设备。
[0067] 图3为本申请实施例提供的一种可行的终端结构示意图，如图3所示，终端100包括处理器101、接口芯片110‑2、运动传感器106和Type C接口110‑1。其中，处理器101分别与接
口芯片110‑2和运动传感器106连接，此外，接口芯片110‑2与处理器101连接的同时，还与
Type C接口110‑1连接。运动传感器106可以监测终端100的运动状态，处理器101可以根据
运动传感器106监测的运动状态，在确定终端100的运动状态由移动状态进入静止状态时，
控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为低电平模式，从而降低CC引脚的有
效电平。由于引脚之间发生电化学腐蚀的几率与引脚之间电压差的大小正相关，因此降低
CC引脚的有效电平可以降低CC引脚与Type C接口110‑1中其它引脚之间发生电化学腐蚀的
几率。
口芯片110‑2和运动传感器106连接，此外，接口芯片110‑2与处理器101连接的同时，还与
Type C接口110‑1连接。运动传感器106可以监测终端100的运动状态，处理器101可以根据
运动传感器106监测的运动状态，在确定终端100的运动状态由移动状态进入静止状态时，
控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为低电平模式，从而降低CC引脚的有
效电平。由于引脚之间发生电化学腐蚀的几率与引脚之间电压差的大小正相关，因此降低
CC引脚的有效电平可以降低CC引脚与Type C接口110‑1中其它引脚之间发生电化学腐蚀的
几率。
[0068] 例如，在终端100处于图1d所示的正在与外接设备200断开连接的阶段时，终端100需沿图中箭头所示方向移动一段距离后，才可以使两个Type C接口(110‑1和201)断开物理
连接，因此，运动传感器106此时所监测到的终端100的运动状态为移动状态。在图1d所示阶
段之后，即外接设备200的Type C接口201与终端100的Type C接口110‑1分离后，终端进入
图1a所示的未与外接设备连接的阶段。图1a所示阶段中终端100往往会存在静止的情况，此
时运动传感器106所监测到的终端100的运动状态为静止状态。因此处理器101在确定终端
100的运动状态由移动状态进入静止状态时，便可以认为终端100进入图1a所示的既不与外
接设备连接，也不尝试与外接设备连接的阶段，在此阶段中，处理器101控制接口芯片110‑2
将Type C接口110‑1中的CC引脚配置为低电平模式，既不影响Type C接口110‑1的使用，又
可以降低Type C接口110‑1中CC引脚与其它引脚之间发生电化学腐蚀的几率。
连接，因此，运动传感器106此时所监测到的终端100的运动状态为移动状态。在图1d所示阶
段之后，即外接设备200的Type C接口201与终端100的Type C接口110‑1分离后，终端进入
图1a所示的未与外接设备连接的阶段。图1a所示阶段中终端100往往会存在静止的情况，此
时运动传感器106所监测到的终端100的运动状态为静止状态。因此处理器101在确定终端
100的运动状态由移动状态进入静止状态时，便可以认为终端100进入图1a所示的既不与外
接设备连接，也不尝试与外接设备连接的阶段，在此阶段中，处理器101控制接口芯片110‑2
将Type C接口110‑1中的CC引脚配置为低电平模式，既不影响Type C接口110‑1的使用，又
可以降低Type C接口110‑1中CC引脚与其它引脚之间发生电化学腐蚀的几率。
[0069] 在图3所示的终端100中，处理器101可以通过与运动传感器106之间的电连接从运动传感器106获取终端100的运动状态。具体的，运动传感器106与处理器101之间可以包括
集成电路总线(inter‑integratedcircuit，I2C)、中断信号线(interrupt，INT)等连接。如
图4所示，运动传感器106和处理器101通过I2C连接。I2C连接包括串行时钟线(serial
clockline、SCL)和串行数据线(serial data line，SDA)。基于图4所示的运动传感器106与
处理器101之间的连接方式，在一种可行的实现方式中，处理器101可以周期性地通过与运
动传感器106之间的I2C连接来获取运动传感器106监测到的终端100的运动状态，从而确定
终端100运动状态的变化。
集成电路总线(inter‑integratedcircuit，I2C)、中断信号线(interrupt，INT)等连接。如
图4所示，运动传感器106和处理器101通过I2C连接。I2C连接包括串行时钟线(serial
clockline、SCL)和串行数据线(serial data line，SDA)。基于图4所示的运动传感器106与
处理器101之间的连接方式，在一种可行的实现方式中，处理器101可以周期性地通过与运
动传感器106之间的I2C连接来获取运动传感器106监测到的终端100的运动状态，从而确定
终端100运动状态的变化。
[0070] 在另一种可行的实现方式中，如图4所示，处理器101和运动传感器106之间还包括INT连接。运动传感器106在监测到终端100的运动状态发生变化后，运动传感器106通过与
处理器101之间的INT连接向处理器101发送中断信号。中断信号可以唤醒处理器101，处理
器101在接收到中断信号后，再通过I2C连接从运动传感器106获取终端100的运动状态。在
从运动传感器106获取的终端100的运动状态为移动状态时，处理器101便可以确定终端100
的运动状态由静止状态进入移动状态；在从运动传感器106获取的终端100的运动状态为静
止状态时，处理器101便可以确定终端100的运动状态由移动状态进入静止状态。在本实现
方式中，处理器101无需频繁地从运动传感器106获取终端100的运动状态，有利于降低终端
100的功耗。
处理器101之间的INT连接向处理器101发送中断信号。中断信号可以唤醒处理器101，处理
器101在接收到中断信号后，再通过I2C连接从运动传感器106获取终端100的运动状态。在
从运动传感器106获取的终端100的运动状态为移动状态时，处理器101便可以确定终端100
的运动状态由静止状态进入移动状态；在从运动传感器106获取的终端100的运动状态为静
止状态时，处理器101便可以确定终端100的运动状态由移动状态进入静止状态。在本实现
方式中，处理器101无需频繁地从运动传感器106获取终端100的运动状态，有利于降低终端
100的功耗。
[0071] 此外，如图4所示，处理器101具体通过其内部的传感器集线器(sensorhub)与运动传感器106相连，由sensorhub通过INT连接接收运动传感器106发送的中断信号，以及，由
sensorhub通过I2C连接从运动传感器106获取终端100的运动状态，使得在终端100的运动
状态发生变化时，运动传感器106所发送的中断信号只会唤醒处理器101中的sensorhub，并
不会将处理器101整体唤醒，有利于进一步降低终端100的功耗。基于类似的原理，如图4所
示，处理器101也可以通过sensorhub与接口芯片110‑2连接，以降低终端100的功耗。
sensorhub通过I2C连接从运动传感器106获取终端100的运动状态，使得在终端100的运动
状态发生变化时，运动传感器106所发送的中断信号只会唤醒处理器101中的sensorhub，并
不会将处理器101整体唤醒，有利于进一步降低终端100的功耗。基于类似的原理，如图4所
示，处理器101也可以通过sensorhub与接口芯片110‑2连接，以降低终端100的功耗。
[0072] 在本申请实施例中，处理器101可以根据运动传感器106监测到的终端100的运动状态控制接口芯片110‑2配置Type C接口110‑1中CC引脚的工作模式。具体的，处理器101可
以根据终端100的运动状态生成控制信号，并通过控制信号控制接口芯片110‑2配置Type C
接口110‑1中CC引脚的工作模式。在图4所示的终端100中，处理器101与接口芯片110‑2之间
可以通过I2C实现连接。处理器101可以通过I2C连接(SDA和SCL)向接口芯片110‑2发送控制
信号，从而控制接口芯片110‑2配置Type C接口110‑1中CC引脚的工作模式。
以根据终端100的运动状态生成控制信号，并通过控制信号控制接口芯片110‑2配置Type C
接口110‑1中CC引脚的工作模式。在图4所示的终端100中，处理器101与接口芯片110‑2之间
可以通过I2C实现连接。处理器101可以通过I2C连接(SDA和SCL)向接口芯片110‑2发送控制
信号，从而控制接口芯片110‑2配置Type C接口110‑1中CC引脚的工作模式。
[0073] 由于考虑到运动传感器106有一定的失效率，如果由于运动传感器106单体问题导致误检测到终端100由运动状态进入静止状态，使得处理器101控制接口芯片110‑2将非静
止状态下终端100的Type C接口110‑1内的CC引脚配置为低电平模式，会导致终端100中的
接口芯片110‑2无法识别OTG(on‑the‑go)类型的外接设备。这是因为，OTG类型的外接设备
的TypeC接口中，CC引脚的工作模式固定为UFP模式，只有在Type C接口110‑1中CC引脚为
DRP模式或DFP模式时，接口芯片110‑2才能够识别外接设备。
止状态下终端100的Type C接口110‑1内的CC引脚配置为低电平模式，会导致终端100中的
接口芯片110‑2无法识别OTG(on‑the‑go)类型的外接设备。这是因为，OTG类型的外接设备
的TypeC接口中，CC引脚的工作模式固定为UFP模式，只有在Type C接口110‑1中CC引脚为
DRP模式或DFP模式时，接口芯片110‑2才能够识别外接设备。
[0074] 因此，为了提高对图1a所示阶段判断的可靠性，处理器101在确定终端100由移动状态进入静止状态后，还可以进一步判断Type C接口110‑1中VBUS引脚的VBUS电压是否低
于预设阈值。如图3所示，接口芯片110‑2还与Type C接口110‑1中的VBUS引脚连接，接口芯
片110‑2可以获取VBUS引脚上的VBUS电压，并根据VBUS电压与预设阈值之间的相对大小关
系确定VBUS引脚的电压状态。在本申请实施例中，VBUS引脚的电压状态包括VBUS电压低于
预设阈值的第一电压状态和VBUS电压不低于预设阈值的第二电压状态。处理器101在确定
终端100由移动状态进入静止状态后，还可以通过与接口芯片110‑2之间的I2C连接获取
VBUS引脚当前的电压状态，并在确定VBUS引脚处于第一电压状态时，才会控制接口芯片
110‑2将Type C接口110‑1中CC引脚的工作模式配置为低电平模式。
于预设阈值。如图3所示，接口芯片110‑2还与Type C接口110‑1中的VBUS引脚连接，接口芯
片110‑2可以获取VBUS引脚上的VBUS电压，并根据VBUS电压与预设阈值之间的相对大小关
系确定VBUS引脚的电压状态。在本申请实施例中，VBUS引脚的电压状态包括VBUS电压低于
预设阈值的第一电压状态和VBUS电压不低于预设阈值的第二电压状态。处理器101在确定
终端100由移动状态进入静止状态后，还可以通过与接口芯片110‑2之间的I2C连接获取
VBUS引脚当前的电压状态，并在确定VBUS引脚处于第一电压状态时，才会控制接口芯片
110‑2将Type C接口110‑1中CC引脚的工作模式配置为低电平模式。
[0075] 通常，在图1a所示的未与外接设备连接阶段，终端100的Type C接口110‑1中VBUS引脚的VBUS电压为低电平，此时VBUS引脚处于第一电压状态，因此，在终端100的运动状态
由移动状态进入静止状态，且VBUS引脚的VBUS电压状态为低于预设阈值的第一电压状态
时，便在很大程度上意味着终端100此时处于图1a所示的未与外接设备连接的阶段，此时，
处理器101再控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1中的CC引脚配置为低电平模式，有利
于降低由于错误地为CC引脚配置低电平模式致使终端100中的接口芯片110‑2无法识别外
接设备的情况发生的可能性。
由移动状态进入静止状态，且VBUS引脚的VBUS电压状态为低于预设阈值的第一电压状态
时，便在很大程度上意味着终端100此时处于图1a所示的未与外接设备连接的阶段，此时，
处理器101再控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1中的CC引脚配置为低电平模式，有利
于降低由于错误地为CC引脚配置低电平模式致使终端100中的接口芯片110‑2无法识别外
接设备的情况发生的可能性。
[0076] 在本申请实施例中，处理器101可以控制接口芯片110‑2配置Type C接口110‑1中CC引脚的工作模式。其中，接口芯片110‑2与Type C接口110‑1连接，可以接收处理器101发
送的控制信号，并根据所接收到的控制信号配置Type C接口110‑1的工作模式。在具体实现
中，接口芯片110‑2可以与Type C接口110‑1中的多个引脚分别连接，其中包括了与Type C
接口110‑1中的两个CC引脚‑CC1和CC2之间的连接，接口芯片110‑2在接收到控制信号后可
以根据控制信号分别配置CC1和CC2的工作模式。
送的控制信号，并根据所接收到的控制信号配置Type C接口110‑1的工作模式。在具体实现
中，接口芯片110‑2可以与Type C接口110‑1中的多个引脚分别连接，其中包括了与Type C
接口110‑1中的两个CC引脚‑CC1和CC2之间的连接，接口芯片110‑2在接收到控制信号后可
以根据控制信号分别配置CC1和CC2的工作模式。
[0077] 基于此，图5为本申请实施例提供的一种接口芯片结构示意图，如图5所示，接口芯片110‑2包括控制电路1031、上拉开关1032、上拉电阻1033、上拉电源1034、下拉电阻1035和
下拉开关1036。
下拉开关1036。
[0078] 其中，上拉电阻1033的一端与上拉电源1034连接，上拉电阻1033的另一端与上拉开关1032的第一电极连接，上拉开关1032的第二电极与Type C接口110‑1的CC引脚相连；下
拉电阻1035的一端接地，下拉电阻1035另一端与下拉开关1036的第一电极连接，下拉开关
1036的第二的电极与Type C接口110‑1的CC引脚连接。控制电路1031，分别与上拉开关1032
和下拉开关1036的控制电极连接，用于根据处理器101发送的控制信号控制上拉开关1032
和下拉开关1036的开启和断开。
拉电阻1035的一端接地，下拉电阻1035另一端与下拉开关1036的第一电极连接，下拉开关
1036的第二的电极与Type C接口110‑1的CC引脚连接。控制电路1031，分别与上拉开关1032
和下拉开关1036的控制电极连接，用于根据处理器101发送的控制信号控制上拉开关1032
和下拉开关1036的开启和断开。
[0079] 在具体实现时，上拉电源用于为CC引脚提供高电平，其可以是终端100中的直流/直流(DC/DC)转换器，也可以是低压差线性稳压器(low dropout regulator，LDO)。
[0080] 基于Type C协议规定，在上拉开关1032开启，下拉开关1036断开时，接口芯片110‑2为CC引脚配置的工作模式对应于DFP模式；在上拉开关1032断开，下拉开关1036开启时，接
口芯片110‑2为CC引脚配置的工作模式对应于UFP模式；在上拉开关1032和下拉开关1036周
期性交替开启时，如在一个周期T内，前t1时间间隔内上拉开关1032断开，下拉开关1036开
启，在后t2(t1+t2＝T)时间间隔内，上拉开关1032开启，下拉开关1036断开，此时接口芯片
110‑2为CC引脚配置的工作模式对应于DRP模式。
口芯片110‑2为CC引脚配置的工作模式对应于UFP模式；在上拉开关1032和下拉开关1036周
期性交替开启时，如在一个周期T内，前t1时间间隔内上拉开关1032断开，下拉开关1036开
启，在后t2(t1+t2＝T)时间间隔内，上拉开关1032开启，下拉开关1036断开，此时接口芯片
110‑2为CC引脚配置的工作模式对应于DRP模式。
[0081] 在本申请实施例中，处理器101通过向接口芯片110‑2发送第一控制信号可以控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1中的CC引脚配置为低电平模式。接口芯片110‑2在接收
到处理器101发送的第一控制信号后，至少可通过以下两种方式为Type C接口110‑1的CC引
脚配置低电平模式。
到处理器101发送的第一控制信号后，至少可通过以下两种方式为Type C接口110‑1的CC引
脚配置低电平模式。
[0082] 在一种可行的实现方式中，控制电路1031根据第一控制信号断开上拉开关1032，并开启下拉开关1036。此时，CC引脚停止接收来自上拉电源1034的高电平，并经下拉开关
1036和下拉电阻1035向地放电，使得CC引脚上的电平逐渐趋于0，从而实现低电平模式。此
时，Type C接口110‑1的CC引脚的工作模式对应于Type C协议中规定的UFP模式。
1036和下拉电阻1035向地放电，使得CC引脚上的电平逐渐趋于0，从而实现低电平模式。此
时，Type C接口110‑1的CC引脚的工作模式对应于Type C协议中规定的UFP模式。
[0083] 在另一种可行的实现方式中，控制电路1031根据第一控制信号同时断开上拉开关1032和下拉开关1036，CC引脚停止接收来自上拉电源1034的高电平，并由于下拉开关1036
中漏电流的存在，仍可以逐渐向地放电，使CC引脚上的电平缓慢地趋于0。更进一步的，如图
5所示，终端100中还包括第一电阻115；第一电阻115的一端与CC引脚相连，第一电阻115的
另一端接地。第一电阻115可以在控制电路1031同时断开上拉开关1032和下拉开关1036时，
为CC引脚提供向地放电的路径。CC引脚可以通过第一电阻115向地放电，使得CC引脚上的电
平更快地趋近于0，从而能够更快地将CC引脚配置为低电平模式。
中漏电流的存在，仍可以逐渐向地放电，使CC引脚上的电平缓慢地趋于0。更进一步的，如图
5所示，终端100中还包括第一电阻115；第一电阻115的一端与CC引脚相连，第一电阻115的
另一端接地。第一电阻115可以在控制电路1031同时断开上拉开关1032和下拉开关1036时，
为CC引脚提供向地放电的路径。CC引脚可以通过第一电阻115向地放电，使得CC引脚上的电
平更快地趋近于0，从而能够更快地将CC引脚配置为低电平模式。
[0084] 此外，在该实现方式中，为了减小第一电阻115在DFP模式和UFP模式中对CC引脚的电平所带来的影响，第一电阻115的阻值应远远大于上拉电阻1033和下拉电阻1035的阻值，
使得在UFP模式和DFP模式下，第一电阻115所构成的接地路径可以近似于断路。而且，下拉
电阻1035的阻值为5.1k，为了不影响下拉开关1036的精度，第一电阻115的阻值可以为500k
或1Mohm。
使得在UFP模式和DFP模式下，第一电阻115所构成的接地路径可以近似于断路。而且，下拉
电阻1035的阻值为5.1k，为了不影响下拉开关1036的精度，第一电阻115的阻值可以为500k
或1Mohm。
[0085] 通过以上两种可行的实现方式，皆可以将CC引脚的工作模式配置为低电平工作模式，从而降低CC引脚在终端100下一次连接外接设备之前的有效电平，进而降低CC引脚与其
它引脚发生电化学腐蚀的几率。
它引脚发生电化学腐蚀的几率。
[0086] 在本申请实施例中，处理器101在终端100处于未与外接设备连接阶段时，控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为低电平模式。然而，在终端100处于图1b所
示的正在与外接设备200建立连接的阶段时，终端100与外接设备200建立物理连接后，接口
芯片110‑2可以通过高低电平交替模式下的CC引脚识别外接设备200的Type C接口201中的
CC引脚。若在图1b所示的阶段中，终端100的Type C接口110‑1中的CC引脚仍处于低电平模
式，接口芯片110‑2将无法识别外接设备200的Type C接口201中CC引脚的工作模式。基于
此，本申请实施例提供至少以下三种可行的实现方式，以保证在图1b所示阶段，接口芯片
110‑2能够实现对Type C接口201中CC引脚的工作模式的识别。
示的正在与外接设备200建立连接的阶段时，终端100与外接设备200建立物理连接后，接口
芯片110‑2可以通过高低电平交替模式下的CC引脚识别外接设备200的Type C接口201中的
CC引脚。若在图1b所示的阶段中，终端100的Type C接口110‑1中的CC引脚仍处于低电平模
式，接口芯片110‑2将无法识别外接设备200的Type C接口201中CC引脚的工作模式。基于
此，本申请实施例提供至少以下三种可行的实现方式，以保证在图1b所示阶段，接口芯片
110‑2能够实现对Type C接口201中CC引脚的工作模式的识别。
[0087] 第一种
[0088] 在第一种可行的实现方式中，处理器101在根据运动传感器106提供的终端100的运动状态，确定终端100由静止状态进入移动状态时，控制接口芯片110‑2将Type C接口
110‑1的CC引脚配置为高低电平交替模式。在图1b所示的阶段，终端100需沿图中箭头方向
移动一段距离之后，才能与外接设备200建立物理连接，因此，终端100在由静止状态进入移
动状态时，便意味着终端100有可能进入了图1b所示的阶段，在此情况下，处理器101控制接
口芯片110‑2将CC引脚配置为高低电平交替模式，从而可以保证终端100在图1b阶段时，终
端100中的接口芯片110‑2可以在终端100与外接设备200建立物理连接后，识别外接设备
200的Type C接口201中CC引脚的工作模式。
110‑1的CC引脚配置为高低电平交替模式。在图1b所示的阶段，终端100需沿图中箭头方向
移动一段距离之后，才能与外接设备200建立物理连接，因此，终端100在由静止状态进入移
动状态时，便意味着终端100有可能进入了图1b所示的阶段，在此情况下，处理器101控制接
口芯片110‑2将CC引脚配置为高低电平交替模式，从而可以保证终端100在图1b阶段时，终
端100中的接口芯片110‑2可以在终端100与外接设备200建立物理连接后，识别外接设备
200的Type C接口201中CC引脚的工作模式。
[0089] 第二种
[0090] 在第二种可行的实现方式中，处理器101可以在确定终端100通过Type C接口110‑1与外接设备200连接时，控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为高低电平
交替模式。
交替模式。
[0091] 具体地，处理器101可以从接口芯片110‑2获取VBUS引脚当前的电压状态，并在确定VBUS引脚处于VBUS电压不低于预设阈值的第二电压状态时，控制接口芯片110‑2将Type
C接口110‑1中的CC引脚配置为高低电平交替模式。显然，接口芯片110‑2也可以在VBUS引脚
的电压状态由第一电压状态转变为第二电压状态时，向处理器101发送中断信号，处理器
101在接收到该中断信号后，便可以确定终端100与外接设备200建立了物理连接，从而控制
接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为高低电平交替模式。
C接口110‑1中的CC引脚配置为高低电平交替模式。显然，接口芯片110‑2也可以在VBUS引脚
的电压状态由第一电压状态转变为第二电压状态时，向处理器101发送中断信号，处理器
101在接收到该中断信号后，便可以确定终端100与外接设备200建立了物理连接，从而控制
接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0092] 在本申请实施例中，外接设备200的类型并不固定，例如至少可以分为如下两类：一、终端与第一类外接设备200建立物理连接之后，Type C接口110‑1的VBUS引脚便会由第
一电压状态转变为第二电压状态；二、终端100与第二类外接设备200建立物理连接之后，
Type C接口110‑1的VBUS引脚仍会处于第一电压状态，只有在终端100与外接设备200完成
识别并配置好传输模式之后，终端100的Type C接口110‑1中的VBUS引脚才会由第一电压状
态转变为第二电压状态。可见，第二种实现方式较适用于终端100与第一类外接设备200连
接的情况，在具体实现时可以与第一种可行的实现方式结合使用。
一电压状态转变为第二电压状态；二、终端100与第二类外接设备200建立物理连接之后，
Type C接口110‑1的VBUS引脚仍会处于第一电压状态，只有在终端100与外接设备200完成
识别并配置好传输模式之后，终端100的Type C接口110‑1中的VBUS引脚才会由第一电压状
态转变为第二电压状态。可见，第二种实现方式较适用于终端100与第一类外接设备200连
接的情况，在具体实现时可以与第一种可行的实现方式结合使用。
[0093] 第三种
[0094] 在第三种可行的实现方式中，处理器101还可以在确定显示屏亮屏时，控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0095] 在一种具体可行的实现方式中，如图6所示，终端100中还包括显示屏驱动芯片104‑3；显示屏驱动芯片104‑3，与处理器101连接，用于在显示屏亮屏时，向处理器101发送
中断信号，该中断信号可以唤醒处理器101。处理器101在接收到显示屏驱动芯片104‑3发送
的中断信号后，控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1中的CC引脚配置为高低电平交替模
式。显然，在具体实现中，显示屏驱动芯片104‑3也可以与处理器101的sensorhub相连，以降
低终端100的功耗。
中断信号，该中断信号可以唤醒处理器101。处理器101在接收到显示屏驱动芯片104‑3发送
的中断信号后，控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1中的CC引脚配置为高低电平交替模
式。显然，在具体实现中，显示屏驱动芯片104‑3也可以与处理器101的sensorhub相连，以降
低终端100的功耗。
[0096] 第三种可行的实现方式为终端用户提供了一种强制将Type C接口110‑1的CC引脚配置为高低电平交替模式的途径，用户在将终端100与外接设备200物理连接后，若终端100
的接口芯片110‑2未能识别到外接设备200的Type C接口201，用户可以通过手动点亮显示
屏的方式将Type C接口110‑1的CC引脚配置为高低电平交替模式，使接口芯片110‑2可以识
别到外接设备200的Type C接口201。
的接口芯片110‑2未能识别到外接设备200的Type C接口201，用户可以通过手动点亮显示
屏的方式将Type C接口110‑1的CC引脚配置为高低电平交替模式，使接口芯片110‑2可以识
别到外接设备200的Type C接口201。
[0097] 应理解，以上三种实现方式互相之间并不排斥，可以同时在终端100中实现。例如，处理器101为三种实现方式分别配置不同的优先级，显示屏驱动芯片104‑3所提供的中断信
号具有最高的优先级，运动传感器106提供的终端100的运动状态的优先级次之，接口芯片
110‑2提供的VBUS引脚的电压状态的优先级最低。处理器101在接收到显示屏驱动芯片104‑
3发送的中断信号后，无论此时VBUS引脚的电压状态和终端100的运动状态具体为何种状
态，处理器101都立即控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1中的CC引脚配置为高低电平
交替模式。
号具有最高的优先级，运动传感器106提供的终端100的运动状态的优先级次之，接口芯片
110‑2提供的VBUS引脚的电压状态的优先级最低。处理器101在接收到显示屏驱动芯片104‑
3发送的中断信号后，无论此时VBUS引脚的电压状态和终端100的运动状态具体为何种状
态，处理器101都立即控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1中的CC引脚配置为高低电平
交替模式。
[0098] 在本申请实施例中，处理器101可以控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1中的CC引脚配置为高低电平交替模式，具体实现时，处理器101可以通过向接口芯片110‑2发送
第二控制信号以控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1中的CC引脚配置为高低电平交替
模式。
第二控制信号以控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1中的CC引脚配置为高低电平交替
模式。
[0099] 请参考图5所示的接口芯片110‑2，接口芯片110‑2在接收到第二控制信号后，控制电路1031根据第二控制信号周期性交替开启上拉开关1032和下拉开关1036，CC引脚的工作
模式对应于Type C协议规定的DRP模式。此时，接口芯片110‑2为CC引脚提供的电平信号可
以如图7中的信号a所示，其中，T为一个DRP周期，t1为一个DRP周期内的低电平时长，t2为一
个DRP周期内的高电平时长。一般，T可以为65ms，t1可以为50ms，t2可以为15ms。在t1时间
内，CC引脚为低电平，接口芯片110‑2可以通过CC引脚识别到DFP模式的外接设备，在t2时间
内，CC引脚为高电平，接口芯片110‑2可以通过CC引脚识别到UFP模式的外接设备。通过周期
性交替开启接口芯片110‑2中的上拉开关1032和下拉开关1036，接口芯片110‑2便可以通过
高低电平交替模式下的CC引脚识别到CC引脚为不同工作模式下的外接设备。
模式对应于Type C协议规定的DRP模式。此时，接口芯片110‑2为CC引脚提供的电平信号可
以如图7中的信号a所示，其中，T为一个DRP周期，t1为一个DRP周期内的低电平时长，t2为一
个DRP周期内的高电平时长。一般，T可以为65ms，t1可以为50ms，t2可以为15ms。在t1时间
内，CC引脚为低电平，接口芯片110‑2可以通过CC引脚识别到DFP模式的外接设备，在t2时间
内，CC引脚为高电平，接口芯片110‑2可以通过CC引脚识别到UFP模式的外接设备。通过周期
性交替开启接口芯片110‑2中的上拉开关1032和下拉开关1036，接口芯片110‑2便可以通过
高低电平交替模式下的CC引脚识别到CC引脚为不同工作模式下的外接设备。
[0100] 为了进一步降低Type C接口110‑1的CC引脚在终端100处于正在与外接设备建立连接阶段中的有效电平，在一种可行的实现方式中，控制电路1031在交替开启上拉开关
1032和下拉开关1036若干个周期之后的预设时间间隔内，断开上拉开关1032，开启下拉开
关1036，并在预设时间间隔之后，再次交替开启上拉开关1032和下拉开关1036若干个周期。
1032和下拉开关1036若干个周期之后的预设时间间隔内，断开上拉开关1032，开启下拉开
关1036，并在预设时间间隔之后，再次交替开启上拉开关1032和下拉开关1036若干个周期。
[0101] 以图7中信号b为例，控制电路1031在交替开启上拉开关1032和下拉开关1036两个周期之后，在t3的时间间隔内断开上拉开关，并开启下拉开关，使CC引脚在t3时间间隔内保
持低电平，一般t3可以为500ms。在t3时间间隔之后，重复交替开启上拉开关1032和下拉开
关1036两个周期。通过延长高低电平交替模式中的低电平时长，从而降低了CC引脚在终端
100处于图1b所示阶段时的有效电平，进一步降低了Type C接口110‑1中CC引脚与其它引脚
发生电化学腐蚀的几率。
持低电平，一般t3可以为500ms。在t3时间间隔之后，重复交替开启上拉开关1032和下拉开
关1036两个周期。通过延长高低电平交替模式中的低电平时长，从而降低了CC引脚在终端
100处于图1b所示阶段时的有效电平，进一步降低了Type C接口110‑1中CC引脚与其它引脚
发生电化学腐蚀的几率。
[0102] 在Type C协议中规定了DRP模式下下拉开关1036开启时间的占空比和DRP周期长度，若图7中t3时间间隔内的低电平是通过将CC引脚配置为UFP模式(即开启下拉开关1036，
断开上拉开关1032)而实现，则会使下拉开关1036开启时间的占空比超过Type C协议对DRP
模式中对下拉开关开启时间的占空比的规定。
断开上拉开关1032)而实现，则会使下拉开关1036开启时间的占空比超过Type C协议对DRP
模式中对下拉开关开启时间的占空比的规定。
[0103] 基于此，在另一种可行的实现方式中，接口芯片110‑2在t3时间间隔内通过断开上拉开关1032和下拉开关1036而实现低电平，由第一电阻115为CC引脚提供向地放电路径。在
接口芯片110‑2同时断开上拉开关1032和下拉开关1036时，CC引脚并没有被配置为DRP模
式，因此采用上述实现方式并未违反Type C协议的规定。显然，在此情况下t1时间间隔内的
低电平也可以通过断开上拉开关1032和下拉开关1036实现。
接口芯片110‑2同时断开上拉开关1032和下拉开关1036时，CC引脚并没有被配置为DRP模
式，因此采用上述实现方式并未违反Type C协议的规定。显然，在此情况下t1时间间隔内的
低电平也可以通过断开上拉开关1032和下拉开关1036实现。
[0104] 接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为高低电平交替模式之后，通过监测高低电平交替模式下CC引脚的电压变化便可以识别出外接设备200的Type C接口201
中CC引脚的工作模式，进而便可以将Type C接口110‑1的CC引脚配置为对应的传输模式。
中CC引脚的工作模式，进而便可以将Type C接口110‑1的CC引脚配置为对应的传输模式。
[0105] 例如，接口芯片110‑2在识别到外接设备200的Type C接口201中CC引脚的工作模式为DFP模式时，则为Type C接口110‑1的CC引脚配置的传输模式为UFP模式；接口芯片110‑
2在识别到外接设备200的Type C接口201中CC引脚的工作模式为UFP模式时，则为Type C接
口110‑1的CC引脚配置的传输模式为DFP模式；接口芯片110‑2在识别到外接设备200的Type
C接口201中CC引脚的工作模式为DRP模式时，则通过Type C接口110‑1的CC引脚与外接设备
200的接口芯片进行协商，从而确定Type C接口110‑1的CC引脚的传输模式。
2在识别到外接设备200的Type C接口201中CC引脚的工作模式为UFP模式时，则为Type C接
口110‑1的CC引脚配置的传输模式为DFP模式；接口芯片110‑2在识别到外接设备200的Type
C接口201中CC引脚的工作模式为DRP模式时，则通过Type C接口110‑1的CC引脚与外接设备
200的接口芯片进行协商，从而确定Type C接口110‑1的CC引脚的传输模式。
[0106] 考虑到终端100处于图1c所示的与外接设备200连接阶段时，也有可能会出现运动状态变化、显示屏被点亮等情况，为了不影响终端100与外接设备200之间数据或电能的传
输，在一种可行的实现方式中，处理器101还可以从接口芯片110‑2获取Type C接口110‑1的
CC引脚当前的工作模式；在CC引脚当前的工作模式为传输模式时，停止控制接口芯片110‑2
将Type C接口110‑1的CC引脚配置为低电平模式或高低电平交替模式。
输，在一种可行的实现方式中，处理器101还可以从接口芯片110‑2获取Type C接口110‑1的
CC引脚当前的工作模式；在CC引脚当前的工作模式为传输模式时，停止控制接口芯片110‑2
将Type C接口110‑1的CC引脚配置为低电平模式或高低电平交替模式。
[0107] 具体实现时，处理器101可以周期性从接口芯片110‑2获取Type C接口110‑1的CC引脚当前的工作模式，也可以在确定控制接口芯片110‑2配置Type C接口110‑1的CC引脚的
工作模式后，获取CC引脚的当前工作模式，若CC引脚当前处于传输模式，则不执行对接口芯
片的控制。显然，也可以由接口芯片110‑2在CC引脚的工作模式为上述传输模式时，拒绝执
行处理器101的控制信号，同样可以避免改变CC引脚当前的传输模式。
工作模式后，获取CC引脚的当前工作模式，若CC引脚当前处于传输模式，则不执行对接口芯
片的控制。显然，也可以由接口芯片110‑2在CC引脚的工作模式为上述传输模式时，拒绝执
行处理器101的控制信号，同样可以避免改变CC引脚当前的传输模式。
[0108] 基于相同的技术构思，本申请实施例还提供一种Type C接口防腐蚀方法，该方法可以应用于上述任一实施例所提供的终端中的处理器。以图6所示终端为例，图8为本申请
实施例提供的一种Type C接口防腐蚀方法流程示意图，如图8所示，主要包括：
实施例提供的一种Type C接口防腐蚀方法流程示意图，如图8所示，主要包括：
[0109] S801：根据运动传感器106监测到的终端100的运动状态，在确定终端100的运动状态由移动状态进入静止状态时，控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为低
电平模式。
电平模式。
[0110] 可选的，该方法还包括：
[0111] 从接口芯片110‑2获取VBUS引脚的电压状态；该VBUS引脚的电压状态是接口芯片110‑2根据VBUS引脚的VBUS电压是否低于预设阈值确定的；
[0112] 在确定终端100的运动状态由移动状态进入静止状态且VBUS引脚处于低于预设阈值的第一电压状态时，控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为低电平模
式。
式。
[0113] 可选的，该方法还包括：
[0114] 在确定终端100通过Type C接口110‑1与外接设备连接时，控制接口芯片110‑2将第一Type C接口的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0115] 可选的，确定终端100通过Type C接口110‑1与外接设备连接，包括：
[0116] 从接口芯片110‑2获取VBUS引脚的电压状态；该VBUS引脚的电压状态是接口芯片110‑2根据VBUS引脚的VBUS电压是否低于预设阈值确定的；
[0117] 在确定VBUS引脚处于不低于预设阈值的第二电压状态时，控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0118] 可选的，该方法还包括：
[0119] 在确定终端100的运动状态由静止状态进入移动状态时，控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0120] 可选的，该方法还包括：
[0121] 在确定终端100的显示屏亮屏时，控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0122] 可选的，接口芯片110‑2还用于缓存CC引脚当前的工作模式；该方法还包括：
[0123] 从接口芯片110‑2获取CC引脚当前的工作模式；
[0124] 在CC引脚当前的工作模式为传输模式时，停止控制接口芯片110‑2将CC引脚配置为低电平模式或高低电平交替模式；其中，传输模式为接口芯片110‑2根据外接设备的Type
C接口中CC引脚的工作模式为Type C接口110‑1中的CC引脚配置的对应的工作模式。
C接口中CC引脚的工作模式为Type C接口110‑1中的CC引脚配置的对应的工作模式。
[0125] 需要说明的是，图8所示的Type C接口防腐蚀方法可视为执行图3所示的终端中处理器101所执行的方法。图8所示的Type C接口防腐蚀方法中未详尽描述的实现方式及技术
效果可参见图3所示的终端中的相关描述。
效果可参见图3所示的终端中的相关描述。
[0126] 基于相同的技术构思，本申请实施例还提供一种Type C接口防腐蚀装置，该装置可以运行于处理器中，如图6中的处理器101。具体的，该防腐蚀状态可以运行于处理器101
的sensorhub中，使处理器101执行上述任一实施例所提供的Type C接口防腐蚀方法。如图9
所示，Type C接口防腐蚀装置900包括：
的sensorhub中，使处理器101执行上述任一实施例所提供的Type C接口防腐蚀方法。如图9
所示，Type C接口防腐蚀装置900包括：
[0127] 控制模块901，用于根据运动传感器106监测到的终端100的运动状态，在确定终端100的运动状态由移动状态进入静止状态时，控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC
引脚配置为低电平模式。
引脚配置为低电平模式。
[0128] 可选的，Type C接口防腐蚀装置900还包括获取模式902，获取模式902用于从接口芯片110‑2获取VBUS引脚的电压状态；其中，VBUS引脚的电压状态是接口芯片110‑2根据
Type C接口110‑1中VBUS引脚的VBUS电压是否低于预设阈值确定的；
Type C接口110‑1中VBUS引脚的VBUS电压是否低于预设阈值确定的；
[0129] 控制模块901，还用于在确定终端100的运动状态由移动状态进入静止状态且VBUS引脚处于低于所述预设阈值的第一电压状态时，控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的
CC引脚配置为低电平模式。
CC引脚配置为低电平模式。
[0130] 可选的，控制模块901还用于：在确定终端通过Type C接口110‑1与外接设备连接时，控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0131] 可选的，控制模块901具体用于：在确定Type C接口110‑1中的VBUS引脚处于不低于预设阈值的第二电压状态时，控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为高
低电平交替模式。
低电平交替模式。
[0132] 可选的，控制模块901还用于：在确定终端100的运动状态由静止状态进入移动状态时，控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0133] 可选的，控制模块901还用于：在确定终端100的显示屏亮屏时，控制接口芯片110‑2将Type C接口110‑1的CC引脚配置为高低电平交替模式。
[0134] 可选的，接口芯片110‑2还用于缓存CC引脚当前的工作模式；获取模块902还用于：从接口芯片110‑2获取CC引脚当前的工作模式；
[0135] 控制模块901还用于：在CC引脚当前的工作模式为传输模式时，停止控制接口芯片110‑2将CC引脚配置为低电平模式或高低电平交替模式；其中，传输模式为接口芯片110‑2
根据外接设备的Type C接口中CC引脚的工作模式为Type C接口110‑1中的CC引脚配置的对
应的工作模式。
根据外接设备的Type C接口中CC引脚的工作模式为Type C接口110‑1中的CC引脚配置的对
应的工作模式。
[0136] 需要说明的是，图9所示的Type C接口防腐蚀装置900可用于执行图8所示的Type C接口防腐蚀方法，图9所示的Type C接口防腐蚀装置900中未详尽描述的实现方式可参见
图8所示的Type C接口防腐蚀方法中的相关描述。尽管已描述了本申请实施例的优选实施
例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变
更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的
所有变更和修改。
图8所示的Type C接口防腐蚀方法中的相关描述。尽管已描述了本申请实施例的优选实施
例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变
更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的
所有变更和修改。
[0137] 显然，本领域的技术人员可以对本申请实施例进行各种改动和变型而不脱离本申请实施例的精神和范围。这样，倘若本申请实施例的这些修改和变型属于本申请权利要求
及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包括这些改动和变型在内。
及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包括这些改动和变型在内。