插座电连接器转让专利
申请号 : CN202010207336.0
文献号 : CN111463601B
文献日 : 2021-06-15
发明人 : 高雅芬 , 蔡侑伦 , 侯斌元 , 王文郁 , 蔡文贤
申请人 : 连展科技电子(昆山)有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种USB Type‑C插座电连接器,包括:一屏蔽外壳,包含一容置槽;一绝缘本体,所述绝缘本体设置于所述容置槽,所述绝缘本体包含一基座及一舌板,所述舌板自所述基座一侧延伸,所述舌板包含一上表面及一下表面;复数上排平板端子,所述复数上排平板端子包含至少一上排平板讯号端子、至少一上排平板电源端子及至少一上排平板接地端子,且各所述上排平板端子设置于所述基座及所述舌板并位于所述上表面;复数下排平板端子,所述复数下排平板端子包含至少一下排平板讯号端子、至少一下排平板电源端子及至少一下排平板接地端子,且各所述下排平板端子设置于所述基座及所述舌板并位于所述下表面;
其特征在于:
所述上排平板讯号端子位于所述上表面而传输一组第一讯号,所述下排平板讯号端子位于所述下表面而传输一组第二讯号,所述第一讯号之传输规格为符合所述第二讯号之传输规格,所述复数上排平板端子与所述复数下排平板端子以所述容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称,插头电连接器正向或反向插接于USB Type‑C插座电连接器之内部,复数上排平板端子与复数下排平板端子同时进行传输电源或讯号;
一接地片,位于所述绝缘本体,所述接地片包含一本体及复数扣钩结构,所述本体位于所述复数上排平板端子与所述复数下排平板端子之间,所述复数扣钩结构设置于所述绝缘本体并位于绝缘本体之两侧,各所述扣钩结构包含突出状卡钩部,所述复数突出状卡钩部分别自所述本体前方两侧延伸而突出于所述舌板的两侧;及复数导电片,分别设置于所述基座的顶部与底部,所述复数导电片各别接触于所述屏蔽外壳的内壁面,其中,当插头电连接器插接于所述插座电连接器时,所述插头电连接器的屏蔽壳体的前端会接触到所述复数导电片,使插头电连接器的屏蔽壳体与插座电连接器的屏蔽外壳藉由复数导电片而传导。
2.如权利要求1 所述的插座电连接器,其特征在于:所述接地片更包含复数接脚,所述复数接脚自所述本体后侧延伸而外露于所述基座。
3.如权利要求1 所述的插座电连接器,其特征在于:各所述扣钩结构更包含一突出状抵持部,复数突出状抵持部分别自所述本体后方两侧延伸而突出于所述基座之两侧,所述复数突出状抵持部分别接触于所述屏蔽外壳。
4.如权利要求1 所述的插座电连接器,其特征在于:接地片更包含复数接脚,复数接脚自本体之后方的两侧延伸且外露于基座两侧而接触屏蔽外壳或电路板。
5.如权利要求 1 所述的插座电连接器,其特征在于:插座电连接器提供插头电连接器正向插接或反向插接于所述插座电连接器。
6.如权利要求 1 所述的插座电连接器,其特征在于:所述基座上设置有复数凹槽,位于所述顶部与所述底部,所述复数导电片容置于所述复数凹槽。
7.如权利要求 1 所述的插座电连接器,其特征在于:当插头电连接器插接于所述插座电连接器内部时,接地片的突出状卡钩部与插头电连接器两侧的卡扣弹片会扣住复数突出状卡钩部。
8.如权利要求1 所述的插座电连接器,其特征在于:所述绝缘本体包含一第一座体,所述复数上排平板端子结合于所述第一座体而所述第一座体结合于所述基座。
9.如权利要求1 所述的插座电连接器,其特征在于:所述绝缘本体包含一第二座体及一第三座体,所述复数上排平板端子结合于所述第二座体而所述第二座体结合于所述基座之顶部,所述复数下排平板端子结合于所述第三座体而所述第三座体结合于所述基座之底部。
说明书 :
插座电连接器
技术领域
背景技术
座电连接器内的弹片型的传输端子或者是舌片受到不正当的碰撞而受损,以致于传输端子
或舌片断裂而无法再插接使用。
座电连接器内的弹片型的传输端子或者是舌片受到不正当的碰撞而受损,以致于传输端子
或舌片断裂而无法再插接使用。
题,即为相关业者所必须思考的问题所在。
发明内容
包含基座及舌板,舌板自基座一侧延伸,舌板包含上表面及下表面。复数上排平板端子上排
平板端子包含复数上排平板讯号端子、至少一上排平板电源端子及至少一上排平板接地端
子,且各该上排平板端子设置于该基座及该舌板并位于该上表面。复数下排平板端子包含
复数下排平板讯号端子、至少一下排平板电源端子及至少一下排平板接地端子,且各该下
排平板端子设置于该基座及该舌板并位于该下表面。其中,复数上排平板讯号端子位于上
表面而传输一组第一讯号,复数下排平板讯号端子位于下表面而传输一组第二讯号,该组
第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格,复数上排平板端子与复数下排平板
端子以容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称。
电连接器正向插接于插座电连接器之内部时,插头电连接器之端子可与复数上排接触段接
触,而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时,插头电连接器之端子亦可与复数
下排接触段接触,插座电连接器具有不限制正向或反向插接的作用。并且,利用复数扣钩结
构突出在舌板之两侧,可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌板之两侧而造成磨
损。此外,透过接地片设置于绝缘本体而介于复数上排接触段与复数下排接触段之间,当传
输讯号时,可藉由接地片来改善串音讯号的干扰,同时,亦可提升舌板结构强度的作用。
头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时,插头电连接器之端子可与复数上排平板型
接触端接触,而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时,插头电连接器之端子亦
可与复数下排平板型接触端接触,插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接
的作用。
附图说明
具体实施方式
接界面规格。本实施例中,插座电连接器100 包含屏蔽外壳11、绝缘本体21、复数上排平板
端子31 及复数下排平板端子41。
及破孔122(如图1 所示),抑或是,屏蔽外壳11 的壳体上可未设置有弹片121 及破孔122
(如图5 及图20 所示)的方式。屏蔽外壳11 之一侧形成有圆弧型之插接框口113(如图1 所
示),抑或是,屏蔽外壳11 之一侧形成有长方型之插接框口113(如图6 所示),并且,插接框
口113 为相连通于容置槽112。
自基座211 一侧延伸,舌板212 分别具有上表面2121、下表面2122 及前侧面2123。
侧至右侧的端子排列依序为上排平板接地端子313(Gnd)、第一对差动讯号端子311(TX1
+‑)、第二对差动讯号端子311(D+‑)、第三对差动讯号端子311(RX2+‑),并且,在三对差动讯
号端子311 之间设置有上排平板电源端子312(Power / VBUS)、保留端子(RFU)。此外,在最
右侧为设置有上排平板接地端子313(Gnd)。在此,为组成十二支上排平板端子31 而符合传
输USB3.0 讯号。此外,在一些实施态样中,可省略最左侧或最右侧之上排平板接地端子313
(Gnd),或者进一步省略保留端子(RFU)。此外,上述最右侧之上排平板接地端子313(Gnd)亦
可替换成上排平板电源端子312(Power),上排平板电源端子312 用以传输电源使用,在此,
上排平板电源端子312(Power)之宽度可等于上排平板讯号端子311 之宽度(如图4A 所
示),非以此为限,在一些实施态样中,上排平板电源端子312 之宽度亦可大于上排平板讯
号端子311 之宽度(如图12B 及图13 所示),因此可使用在需要传输大电流使用的电
该基座211 及该舌板212,该上排接触段315 自该上排连接段317 一侧延伸而位于该上表
面2121,该上排焊接段316 自该上排连接段317 另一侧延伸而穿出于该基座211。复数上排
平板讯号端子311 位于上表面2121 而传输一组第一讯号(即USB3.0 讯号),复数上排焊接
段316 穿出于基座211 的底面2112,并且,复数上排焊接段316 为弯折成水平状而成为SMT
接脚使用(如图11 所示)。
平板讯号端子311 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离。当插头电连接器插接于插座电
连接器100 之内部时,上排平板电源端子312 或上排平板接地端子313 为优先与插头电连
接器的端子接触,而上排平板讯号端子311 为后续才与插头电连接器的端子接触,可确保
插头电连接器已完全到位插接于插座电连接器100 之内部时,才开始传输电源或讯号。可
避免插头电连接器在未完全到位插接于插座电连接器100 之内部的情况下,造成上排平板
讯号端子311 与插头电连接器的端子接触不良,形成不完全到位的接触状况下所产生电弧
燃烧的问题。
之前侧面2123 之间的距离,等于复数上排平板讯号端子311 与舌板212 之前侧面2123 之
间的距离,此外,上排平板接地端子313 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离,等于复数
上排平板讯号端子311 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离。
侧至左侧的端子排列依序为下排平板接地端子413(Gnd)、第一对差动讯号端子411(TX2
+‑)、第二对差动讯号端子411(D+‑)、第三对差动讯号端子411(RX1+‑),并且,在三对差动讯
号端子411 之间设置有下排平板电源端子412(Power / VBUS)、保留端子(RFU)。此外,在最
左侧为设置有下排平板接地端子413(Gnd)。在此,为组成十二支下排平板端子41 而可符合
传输USB3.0 讯号。此外,在一些实施态样中,可省略最左侧或最右侧之下排平板接地端子
413(Gnd),或者进一步省略保留端子(RFU)。此外,上述最左侧之下排平板接地端子413
(Gnd)亦可替换成下排平板电源端子412(Power),下排平板电源端子412 用以传输电源使
用,在此,下排平板电源端子412(Power)之宽度可等于下排平板讯号端子之宽度(如图2所
示),非以此为限,在一些实施态样中,下排平板电源端子412 之宽度亦可大于下排平板讯
号端子411 之宽度(如图12B 所示),因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。
于该基座211 及该舌板212,该下排接触段415 自该下排连接段417 一侧延伸而位于该下
表面2122,该下排焊接段416 自该下排连接段417 另一侧延伸而穿出于该基座211。复数下
排平板讯号端子411 位于下表面2122 而传输一组第二讯号(即USB3.0 讯号),复数下排焊
接段416 穿出于基座211 的底面2112,并且,复数下排焊接段416 为弯折成水平状而成为
SMT 接脚使用(如图10 所示),或者是垂直向下延伸而成为DIP 接脚使用(如图11 所示)。
在舌板212 之上表面2121 及下表面2122,并且,复数上排平板端子31 与复数下排平板端
子41 以容置槽112 之中心点为对称中心而彼此点对称,所谓的点对称,是指根据该对称中
心作为旋转中心而将复数上排平板端子31 与复数下排平板端子41 旋转180 度后,旋转后
的复数上排平板端子31 与复数下排平板端子41 完全重合,意即,旋转后的复数上排平板
端子31 为位于复数下排平板端子41 之原本排列位置,而旋转后的复数下排平板端子41
为位于复数上排平板端子31 之原本排列位置。换言之,复数上排平板端子31 与复数下排
平板端子41 呈上下颠倒,复数上排接触段315 之排列方式左右相反于复数下排接触段415
之排列方式。其中,插头电连接器正向插接于插座电连接器100 之内部,用以传输一组第一
讯号,亦可反向插接于插头电连接器于插座电连接器100 之内部,用以传输一组第二讯号,
而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向将插
头电连接器插接于插座电连接器100 之内部进行传输讯号的作用。
之排列位置。
平板讯号端子411 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离。当插接于插头电连接器于插座
电连接器100 之内部时,下排平板电源端子412 或下排平板接地端子413 为优先与插头电
连接器的端子接触,而下排平板讯号端子411 为后续才与插头电连接器的端子接触,可确
保插头电连接器已完全到位插接于插座电连接器100 之内部时,才开始传输电源或讯号。
可避免插头电连接器在未完全到位插接于插座电连接器100 之内部的情况下,造成下排平
板讯号端子413与插头电连接器的端子接触不良,形成不完全到位的接触状况下所产生电
弧燃烧的问题。
之前侧面2123 之间的距离,等于复数下排平板讯号端子411 与舌板212 之前侧面2123 之
间的距离,此外,下排平板接地端子413 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离,等于复数
下排平板讯号端子411 与舌板212 之前侧面2123 之间的距离。
略上排平板端子31 时,插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100,插头电连接器
的复数上下排平板端子之其中之一皆可与上排平板端子31 接触,当省略下排平板端子41
时,插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100,插头电连接器的复数上下排平板端
子之其中之一皆可与下排平板端子41 接触,亦可不限制正向或反向插接于插头电连接器
于插座电连接器100 之内部的作用。
成为双排平行阵列,抑或是,复数下排焊接段416 分开成双排非对称式的阵列(如图11 所
示),搭配单排之复数上排焊接段316 概略形成三排使用。
是说,上排接触段315 之排列位置对齐复数下排接触段415 之排列位置,非以此为限。在一
些实施态样中,各上排平板端子31 之排列位置与各下排平板端子41 之排列位置可进一步
形成错位。也就是说,各上排接触段315 之排列位置与各下排接触段415 之排列位置形成
错开(如图12B 所示)。此外,各上排焊接段316 的排列位置亦可对应于各下排焊接段416
的排列位置。抑或是,各上排焊接段316 的排列位置进一步可与各下排焊接段416 的排列
位置形成错位(如图12A 所示)。藉此,当复数上排接触段315 与复数下排接触段415 在传
输讯号时,以错开排列的位置关系,有效改善串音讯号干扰的效果。特别说明的是,插头电
连接器之复数端子亦需对应于插座电连接器100 之复数上排平板端子31 及复数下排平板
端子41 的位置排列设置,使插头电连接器之复数上下排平板端子可对应接触到复数上排
平板端子31 及复数下排平板端子41 进行传输电源或讯号。
端子31 为例,复数上排平板端子31 可省略第一对差动讯号端子311(TX1+‑)、第三对差动
讯号端子311(RX2+‑),仅至少保留第二对差动讯号端子311(D+‑)与上排平板电源端子312
(Power / VBUS),作为传输USB2.0 讯号使用。以复数下排平板端子41 为例,复数下排平板
端子41 亦可省略第一对差动讯号端子411(TX2+‑)、第三对差动讯号端子411(RX1+‑),仅至
少保留第二对差动讯号端子411(D+‑)与下排平板电源端子412(Power / VBUS),作为传输
USB2.0 讯号使用。
数上排平板端子31,基座211 于嵌入成型(insert‑molding)时结合于复数下排平板端子
41,再将第一座体221 结合于基座211 上固定,两件式结构仅是举例,非以此为限。在一些
实施态样中,绝缘本体21 可以三件式结构所组合而成(如图8 所示),在此,绝缘本体21 进
一步具有第二座体222 及第三座体223,第二座体222 于嵌入成型(insert‑molding)时结
合于复数上排平板端子31,再将第二座体222 结合于基座211 之顶面2111。第三座体223于
嵌入成型(insert‑molding)时结合于复数下排平板端子41,再将第三座体223 结合于基座
211 之底面2112。
与复数下排接触段415 之间,亦即,本体511 成型在基座211 与舌板212 中而介于复数上
排接触段315 与复数下排接触段415 之间。另外,复数接脚512 自本体511 之后方的两侧
延伸,复数接脚512 由本体511 后方向外突出呈水平状,非以此为限,复数接脚512 外露于
基座211 之后方而接触屏蔽外壳11 或电路板。当复数上排接触段315 与复数下排接触段
415在传输讯号时,可藉由接地片51 的隔离,改善串音讯号干扰的问题,同时,亦可利用接
地片51 位于舌板212 而提升舌板212 本身的结构强度。此外,复数接脚512 亦可位于本体
511之两侧而垂直向下延伸而成为DIP 接脚使用(如图22 所示),复数接脚512 外露于基座
211之两侧而接触电路板,并且,复数接脚512 的外侧面以雷射焊射方式与屏蔽外壳11 之
内壁面接触。关于复数接脚512 位于本体511 之两侧而垂直向下延伸而成为DIP 接脚使用
仅是举例,在一些实施态样中,复数接脚512 亦可位于本体511 之后方而垂直向下延伸而
成为DIP 接脚使用(如图23 所示),亦可使复数接脚512 外露于基座211 之后方而接触电
路板。
构。复数扣钩结构52 包含复数突出状卡钩部521 及复数突出状抵持部522,复数突出状卡
钩部521 分别自本体511 前方两侧延伸而突出于舌板212 之两侧,复数突出状抵持部522
分别自本体511 后方两侧延伸而突出于基座211 之两侧,复数突出状抵持部522 分别接触
屏蔽外壳11,在实际使用时,复数突出状抵持部522 亦可与复数接脚512 使用同一支脚,例
如图22所示之复数接脚512 位于本体511 之两侧而复数接脚512 的外侧面以雷射焊射方
式与屏蔽外壳11 之内壁面接触。当插头电连接器插接于插座电连接器100 之内部时,插头
电连接器之两侧的卡扣弹片会扣住复数突出状卡钩部521,可避免插头电连接器之两侧的
卡扣弹片摩擦到舌板212 之两侧而造成舌板212 的磨损,此外,藉由复数突出状抵持部522
与屏蔽外壳11 接触而提供卡扣弹片进行传导而接地的作用。此外,复数突出状抵持部522
与屏蔽外壳11 的连接方式可以是焊接或雷射焊点方式接触。
体,绝缘外壳71 之内部形成有中空开孔711,容置于屏蔽外壳11。绝缘外壳71 的两侧板上
设置有横向或垂直向的锁孔712。复数防水垫圈72 套接于基座211 及绝缘外壳71 或其中
之一者,并且,复数防水垫圈72 可以套接组装,抑或是,基座211 或绝缘外壳71 嵌入成型
(insert‑molding)时与复数防水垫圈72 结合。当防水垫圈72 套接于基座211 时,防水垫
圈72 抵持于基座211 与屏蔽外壳11,止挡水气从基座211 与屏蔽外壳11 之间的缝隙渗
透。当防水垫圈72 套接于绝缘外壳71 时,绝缘外壳71 之外侧设置有凹槽713,套接于防水
垫圈72,当绝缘外壳71 组装于电子产品之壳体时,藉由固定组件(例如螺丝或铆钉)锁接于
锁孔712 与电子产品之壳体,利用绝缘外壳71 之外侧的防水垫圈72 止挡水气从电子产品
之壳体与绝缘外壳71 之间的缝隙渗透。防水盖73 覆盖于绝缘外壳71 之后侧,亦即,防水
盖73 覆盖于中空开孔711,而防水盖73 与中空开孔711 之间的缝隙可进一步藉由密封材
质74填满。在此,密封材质74 填满于防水盖73 与中空开孔711 之间的缝隙的方式仅是举
例,在一些实施态样中,密封材质74 可完全覆盖于绝缘外壳71 之后侧与底部镂空处,亦
即,在此,可进一步省略防水盖73。
片54 分别设置于基座211 的顶部与底部,在此,基座211 上设置有复数凹槽2113,位于顶
面2111 与底面2112,复数导电片54 容置于复数凹槽2113,复数导电片54 各别接触于屏蔽
外壳11 内壁面。在此,各导电片54 包含轴部541、传动板542 及从动板543,轴部541 枢设
于凹槽2113,传动板542 自轴部541 一侧延伸至舌板212 的略上方,从动板543 自轴部541
之另一侧延伸而可活动地接触于屏蔽外壳11 的内侧面。当插接于插头电连接器于插座电
连接器100 之内部时,插头电连接器之屏蔽壳体的前端会接触到复数传动板542,传动板
542本身以轴部541 为中心旋转,传动板542 同步带动从动板543 接触于屏蔽外壳11 的内
侧面,使插头电连接器之屏蔽壳体与插座电连接器100 之屏蔽外壳11 藉由复数导电片54
而有效作传导,进而可降低电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)的问题。
器100 内部。此外,参阅图14,屏蔽外壳11 进一步可设置有后盖板114,后盖板114 覆盖于
容置槽112 之后侧,藉由后盖板114 覆盖于容置槽112 的后侧而可减少屏蔽外壳11 之内
部外露的区域。并且,后盖板114 的底部更可具有复数延伸接地片1141,复数延伸接地片
1141为向下垂直延伸而成为DIP 接脚使用,藉由复数延伸接地片1141 增加接地传输的效
果。
在一些实施态样中,复数弹片121 之两端可接触于复数破孔122 之内壁面的两侧(如图18
所示),并且,复数弹片121 之略中央位置具有弯曲接触部1211,当插头电连接器之屏蔽壳
体接触到弯曲接触部1211 时,因弯曲接触部1211 受到复数弹片之两端接触于复数破孔
122 之内壁面的牵制,可避免弯曲接触部1211 移位幅度过大而突出于屏蔽外壳11 的外
部。
方式结合或是电射焊接结合。在此,覆盖壳体61 设有复数延伸接脚611,复数延伸接脚611
为向下垂直延伸,使插座电连接器100 可安装在破板式的电路板上。
此为限,在一些实施态样中,转折段1152 可设置于环形壁111 之前侧(如图21 所示)。复数
反折接地片1151 位于环形壁111 之两侧而向下垂直延伸,使插座电连接器100 可安装在
破板式的电路板上。
条型板块外观,且各后塞块23 包括有本体、位于本体上贯穿形成的复数穿槽231、突出于本
体两侧的突块232。并且,复数上排焊接段316 与复数下排焊接段416 贯穿复数穿槽231,藉
由各后塞块23 分别套接于复数上排焊接段316 与复数下排焊接段416,结合方式可以是各
后塞块23 于嵌入成型(insert‑molding)时结合于复数上排焊接段316 或复数下排焊接段
416。当后塞块23 与绝缘本体21 欲进行组装时,以各后塞块23 之本体两侧的复数突块232
卡制在绝缘本体21 后侧所凹陷设置的复数扣槽214 中固定,藉由后塞块23 的复数穿槽
231 限位复数上排焊接段316 与复数下排焊接段416,可避免复数上排焊接段316 与复数
下排焊接段416 移位而稳固定位各上排焊接段316 与各下排焊接段416 的位置。
插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时,插头电连接器之端子亦可与复数下排接
触段接触,插座电连接器具有不限制正向或反向插接的作用。并且,利用复数扣钩结构突出
在舌板之两侧,可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌板之两侧而造成磨损。此
外,透过接地片设置于绝缘本体而介于复数上排接触段与复数下排接触段之间,当传输讯
号时,可藉由接地片来改善串音讯号的干扰,同时,亦可提升舌板结构强度的作用。
头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时,插头电连接器之端子可与复数上排平板型
接触端接触,而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时,插头电连接器之端子亦
可与复数下排平板型接触端接触,插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接
的作用。