一种改善线路板翘板的制作方法

摘要

本发明涉及一种改善线路板翘板的制作方法，所述方法包括S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距优化为至3mm以上，同时去掉内层铜；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层连接铜蚀刻掉；S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理。本发明改善线路板翘板的制作方法具有提升品质、降低成本及改善压合翘板问题等优点。

权利要求

1.一种改善线路板翘板的制作方法，其特征在于：所述方法包括，S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距为

3mm以上，同时去掉内层铜；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层连接铜蚀刻掉；

S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理。

2.根据权利要求1所述的改善线路板翘板的制作方法，其特征在于，所述锣槽处理为采用锣刀在相邻SET之间锣出一段长槽，锣掉相邻SET间中部铜层，只保留SET边铜。

3.根据权利要求2所述的改善线路板翘板的制作方法，其特征在于，所述锣刀的直径为

1.2mm～1.6mm。

4.根据权利要求3所述的改善线路板翘板的制作方法，其特征在于，所述长槽的长度大于等于200mm。

5.根据权利要求4所述的改善线路板翘板的制作方法，其特征在于，所述相邻SET连接位置最小为20mm。

6.根据权利要求1‑5任一项权利要求所述的改善线路板翘板的制作方法，其特征在于，所述相邻SET间距为3mm～5mm。

7.根据权利要求1‑5任一项权利要求所述的改善线路板翘板的制作方法，其特征在于，所述内层制作处理在内层曝光前还包括开料和前工序处理，在内层蚀刻后还包括内层AOI和压合处理。

8.根据权利要求1‑5任一项权利要求所述的改善线路板翘板的制作方法，其特征在于，所述外层制作处理在电镀工序前还包括钻孔处理，在锣板工序后还包括线路制作、外层AOI、防焊处理、表面处理、成型处理和后工序处理。

说明书

一种改善线路板翘板的制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种改善线路板翘板的制作方法。

背景技术

[0002] 随着电子信息的发展，产品要求越来越高，附加在线路设计上的要求越高，往往为满足一个产品需求，设计存在两面铜厚度存在差异，导致结构不对称，从而影响生产及品
质。对于厚铜板压合结构不对称板，会导致压合后板翘。

[0003] 目前常规制作方法主要有以下两种：

[0004] （1）采用增加两面残铜率，保证两面压合填胶能基本一致，该种方式如公布号为CN 110913583 A，名称为一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板的中国发明专利申请，其
通过对工艺边进行分割处理，具体地，通过在边框铺铜，然后对边框铜进行分割处理，在分
割处理后，基板仍有翘曲的，再根据两端铜厚质量之差对两端图形进行增减，由此可知，该
种方法是一是采用在边框铺铜，其是增加残铜率，进而增加成本，浪费铜，二是通过对边框
铜进行分割以改善板翘，但该种方式无法实现等量分割，需要多次反复对图形进行增减。

[0005] （2）采用在压合后增加返工压合工序，起到一定的应力释放，从而改善翘板。参照图1和图2，该种制作方法包括前工序——内层AOI——压合——返工压合——钻孔——电
镀——线路——外层AOI——防焊——表面处理——成型——后工序。该常规制作方法相
邻SET连接位间距一般为2mm，此两种方法能改善两边铜厚差异不大的板，但因5G产品要求
越来越高，增加无铜区域加铜PAD，因铜的导电率，往往会影响型号的传输，从而影响产品的
性能。

发明内容

[0006] 为此，申请人提供一种提升品质、降低成本及有效改善压合翘板问题的改善线路板翘板的制作方法。

[0007] 为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

[0008] 一种改善线路板翘板的制作方法，所述方法包括：

[0009] S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距优化为3mm以上，同时去掉内层铜；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层连接铜蚀刻掉；
通过对内层SET连接资料进行优化，去掉内层铜，将客户位置不需要的铜去掉，有效减少铜
量，进而降低成本，同时为后续锣板提供基础和保障，提升锣刀寿命，同时可改善锣板品质
及提升锣板效率；采用蚀刻液进行内层蚀刻，将不需要的铜进行蚀刻掉，铜被蚀刻进入蚀刻
液后，可进行化学回收，提升铜的利用率。

[0010] S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理；众所周知，板翘主要影响外层贴膜及防焊印油，本发明
选择在电镀工序后进行锣板，具有如下优点：1、若在电镀前锣板，锣槽位置在电镀时需上
铜，浪费成本，而在电镀后锣板，有效起到了减铜效果，降低了成本；2、在电镀后锣板，主要
改善板翘无法贴膜；3、锣板工序是在相邻SET之间进行锣槽处理，其有效减少受力面，进而
减少铜应力，较好地改善板翘问题。

[0011] 进一步地，所述锣槽处理为采用锣刀在相邻SET之间锣出一段长槽，锣掉相邻SET间中部铜层，只保留SET边铜。通过在相邻SET连接位中部锣槽，有效减少整体拉扯面积，从
而降低表面张力，释放生产应力，减少弯曲，进而有效改善板翘。具体地，进行锣槽处理时，
通过拼钉定位将线路板定位在锣机上，然后启动锣机对相邻SET连接位中部进行锣长槽，保
留SET连接位边铜支持板子连接，便于生产。

[0012] 进一步地，所述锣刀的直径为1.2mm～1.6mm。锣刀直径可根据线路实际情况进行选择直径为1.2mm～1.6mm范围内规格锣刀，其既能保障生产效率，又不影响排版。若锣刀直
径过小，会影响锣槽效率，而锣刀直径过大，影响排版。

[0013] 进一步地，所述长槽的长度大于等于200mm，有效确保应力释放，改善板翘，若长槽长度小于200mm，生产应力释放效果不明显，起不到改善板翘的目的。

[0014] 进一步地，所述相邻SET连接位置最小为20mm，SET连接位置最小尺寸的限制，有效确保锣槽处理过程中，锣出的长槽不能过长，如锣槽过长，不能确保SET最小连接位，则容易
出现断板影响后续制作。

[0015] 进一步地，所述相邻SET间距为3mm～5mm，为后续锣槽处理提供基础和保障，若SET间距设置小于3mm，则无法保证成品锣板；而若SET间距大于5mm，则位置太大，不仅影响排
版，而且浪费板料成本。

[0016] 进一步地，所述内层制作处理在内层曝光前还包括开料和前工序处理，在内层蚀刻后还包括内层AOI和压合处理。

[0017] 进一步地，所述外层制作处理在电镀工序前还包括钻孔处理，在锣板工序后还包括线路制作、外层AOI、防焊处理、表面处理、成型处理和后工序处理。

[0018] 本发明改善线路板翘板的制作方法与现有技术相比，具有如下有益效果：

[0019] 第一、通过对内层SET连接资料进行优化，去掉内层铜，将客户位置不需要的铜去掉，有效减少铜量，进而降低成本，同时为后续锣板提供基础和保障，提升锣刀寿命，同时可
改善锣板品质及提升锣板效率；

[0020] 第二、采用蚀刻液进行内层蚀刻，将不需要的铜进行蚀刻掉，铜被蚀刻进入蚀刻液后，可进行化学回收，提升铜的利用率；

[0021] 第三、在电镀后锣板，有效起到了减铜效果，降低了成本；而且有效减少受力面，进而减少铜应力，较好地改善板翘问题。

附图说明

[0022] 附图1为传统制作方法的示意图；

[0023] 附图2为附图1中的A部放大图；

[0024] 附图3为本发明改善线路板翘板的制作方法的示意图；

[0025] 附图4为附图3中的B部放大图。

具体实施方式

[0026] 下面将结合具体实施例及附图对本发明改善线路板翘板的制作方法作进一步详细描述。

[0027] 参照图3和图4，作为本发明一非限制实施例，一种改善线路板翘板的制作方法，本实施例以518mm×620mm板为例，所述方法包括：

[0028] S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距优化为3mm以上，同时将SET连接资料内层铜去掉；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层
连接铜蚀刻掉；通过对内层SET连接资料进行优化，去掉内层铜，将客户位置不需要的铜去
掉，有效减少铜量，进而降低成本，同时为后续锣板提供基础和保障，提升锣刀寿命，同时可
改善锣板品质及提升锣板效率；采用蚀刻液进行内层蚀刻，将不需要的铜进行蚀刻掉，铜被
蚀刻进入蚀刻液后，可进行化学回收，提升铜的利用率。

[0029] S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理；众所周知，板翘主要影响外层贴膜及防焊印油，本发明
选择在电镀工序后进行锣板，具有如下优点：1、若在电镀前锣板，锣槽位置在电镀时需上
铜，浪费成本，而在电镀后锣板，有效起到了减铜效果，降低了成本；2、在电镀后锣板，主要
改善板翘无法贴膜；3、锣板工序是在相邻SET之间进行锣槽处理，其有效减少受力面，进而
减少铜应力，较好地改善板翘问题。

[0030] 参照图3和图4，作为本发明一非限制实施例，进一步地，所述锣槽处理为采用锣刀在相邻SET之间锣出一段长槽，锣掉相邻SET间中部铜层，只保留SET边铜。所述锣刀的直径
为1.2mm～1.6mm。锣刀直径可根据线路实际情况进行选择直径为1.2mm～1.6mm范围内规格
锣刀，其既能保障生产效率，又不影响排版。若锣刀直径过小，会影响锣槽效率，而锣刀直径
过大，影响排版。所述长槽的长度大于等于200mm，有效确保应力释放，改善板翘，若长槽长
度小于200mm，生产应力释放效果不明显，起不到改善板翘的目的。即所述长槽的宽度为
1.2mm～1.6mm，长度为大于等于200mm的长槽，通过在相邻SET连接位中部锣槽，有效减少整
体拉扯面积，从而降低表面张力，释放生产应力，减少弯曲，进而有效改善板翘。具体地，进
行锣槽处理时，通过拼钉定位将线路板定位在锣机上，然后启动锣机对相邻SET连接位中部
进行锣长槽，保留SET连接位边铜支持板子连接，便于生产。

[0031] 参照图3和图4，作为本发明一非限制实施例，所述相邻SET连接位置最小为20mm，SET连接位置最小尺寸的限制，有效确保锣槽处理过程中，锣出的长槽不能过长，如锣槽过
长，不能确保SET最小连接位，则容易出现断板影响后续制作。

[0032] 参照图3和图4，作为本发明一非限制实施例，所述相邻SET间距为3mm～5mm，为后续锣槽处理提供基础和保障，若SET间距设置小于3mm，则无法保证成品锣板；而若SET间距
大于5mm，则位置太大，不仅影响排版，而且浪费板料成本。

[0033] 参照图3和图4，作为本发明一非限制实施例，所述内层制作处理在内层曝光前还包括开料和前工序处理，在内层蚀刻后还包括内层AOI和压合处理，开料、前工序处理，以及
内层AOI和压合处理均按常规方法制作。

[0034] 参照图3和图4，作为本发明一非限制实施例，所述外层制作处理在电镀工序前还包括钻孔处理，在锣板工序后还包括线路制作、外层AOI、防焊处理、表面处理、成型处理和
后工序处理，所述钻孔处理、线路制作、外层AOI、防焊处理、表面处理、成型处理和后工序处
理均按常规方法制作。

[0035] 参照图3和图4，本发明在不去更改客户设计的情况下，取消返工压合流程，在电镀后增加一道锣板流程，并在锣板前，对SET连接资料进行优化，将SET位置与SET内层铜连接
取消，其不仅有效减少铜，降低铜含量，而且有效减少板整体拉扯面积，释放生产应力，进而
改善板翘。

[0036] 上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱
离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本
发明的保护范围。