一种高抗硫镀银溶液及其使用方法和高抗硫镀银层

摘要

本发明提供了一种高抗硫性能镀银溶液，包括AgNO3 25～40g/L、KI 370～420g/L、K2CO3 1～5g/L、K2C2O4 1～5g/L和水，以及Cu(NO3)2·3H2O、C25H22Au2Cl2P2、Al[CH3(CH2)16CO2]3、(NH4)2Mo2O7、Na3O40PW12·xH2O、ZnI2和NiI2中的至少两种。本发明提供的镀银溶液在电镀银过程中，通过多金属离子复合，使得铜、金、铝、钼、钨、锌或镍这些金属离子能够复合进入到银镀层中，形成新的复合氧化物表面层，进而提高银镀层表面的抗硫化性能。实验结果表明，本发明提供的镀层在5％的Na2S浸泡5天后接触电阻变化较小。

权利要求

1.一种高抗硫镀银溶液，为AgNO325～40g/L、KI370～420g/L、K2CO3 1～5g/L、K2C2O4 1～5g/L和水，以及Cu(NO3)2·3H2O 0.1～2g/L、C25H22Au2Cl2P2 0.1～1g/L、Al[CH3(CH2)

16CO2]30.1～1g/L和Na3O40PW12·xH2O 0.1～1g/L。

2.根据权利要求1所述的高抗硫镀银溶液，其特征在于，所述Cu(NO3)2·3H2O浓度为0.5～1.5g/L，所述C25H22Au2Cl2P2、Al[CH3(CH2)16CO2]3、Na3O40PW12·xH2O的浓度独立地为0.3～

0.7g/L。

3.权利要求1或2所述高抗硫镀银溶液的使用方法，包括以下步骤：(1)将基体进行预镀银，得到预镀银基体；

(2)将所述步骤(1)得到的预镀银基体进行镀银，得到镀银基体；

(3)将所述步骤(2)得到的镀银基体放入高抗硫镀银溶液中电镀，得到高抗硫镀银层。

4.根据权利要求3所述的使用方法，其特征在于，所述步骤(1)中基体在进行预镀银前还包括表面处理。

5.根据权利要求3所述的使用方法，其特征在于，所述步骤(1)中预镀银的时间为60～

180s。

6.根据权利要求3所述的使用方法，其特征在于，所述步骤(2)中镀银的时间不大于1h。

7.根据权利要求3所述的使用方法，其特征在于，所述步骤(3)中电镀的时间不大于

3min。

8.根据权利要求3或7所述的使用方法，其特征在于，所述步骤(3)中电镀的电流密度为2

0.15～1.5A/dm。

9.一种高抗硫镀银层，由权利要求3～8任意一项所述方法制备。

说明书

一种高抗硫镀银溶液及其使用方法和高抗硫镀银层

技术领域

[0001] 本发明属于复合电镀领域，具体涉及一种高抗硫镀银溶液及其使用方法和高抗硫镀银层。

背景技术

[0002] 我国东南沿海地区属于高温高湿高盐大气环境，加之工业发达，造成该地区变电站所处大气环境恶劣，导体材料腐蚀及失效问题十分严重。高压隔离开关用电触头镀银层
有严重的腐蚀及失效问题发生。腐蚀已严重威胁到高压隔离开关、断路器等设备服役安全，
其主要原因是电触头镀银层在高温高湿高盐大气环境下硫化，引起接触电阻增加，接触部
位因发热量突增或直接不导电而失效。因此，国内外对银基电接触材料有关抗硫性的研究
没有中断过。

[0003] 在工业上对于银基电接触材料抗硫化有很多种处理方法，按其处理方法可分为提高自身抗硫性和表面处理提高抗硫性两类。其中提高自身抗硫性一般采用优化工艺提高致
密度和合金化的方法；对于通过表面处理提高抗硫性来说，要真正提高其抗硫化能力，关键
还在于其本身应具有良好的抗硫性能。为此，国内围绕提高银基电接触材料的抗硫性能进
行了许多研究。例如硕士论文“户外高压隔离开关用银石墨自润滑复合镀层的制备及性能
研究”介绍了一种银石墨复合镀槽液，其是在镀银槽液的成分上添加了添加剂FS122，FS123
和石墨，其中添加剂FS122和FS123的含量均为10‑50mL/L，石墨含量为30‑80g/L；再例如中
国专利CN108193240A介绍了一种无氰镀银溶液，其成分为AgNO3 10～50g/L，KI 260～
480g/L，K2CO3 10～20g/L和K2C2O4 10～20g/L。以上这些镀银溶液虽然抗硫性能有所提高，
但随着工业的发展，其抗硫性能难以满足要求。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种高抗硫镀银溶液及其使用方法和高抗硫镀银层。本发明提供的高抗硫镀银层具备优异的抗硫性能。

[0005] 为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

[0006] 本发明提供了一种高抗硫镀银溶液，包括AgNO3 25～40g/L、KI 370～420g/L、K2CO3 1～5g/L、K2C2O4 1～5g/L和水，以及Cu(NO3)2·3H2O、C25H22Au2Cl2P2、Al[CH3(CH2)
16CO2]3、(NH4)2Mo2O7、Na3O40PW12·xH2O、ZnI2和NiI2中的至少两种。

[0007] 优选地，所述Cu(NO3)2·3H2O浓度为0.1～2g/L，所述C25H22Au2Cl2P2、Al[CH3(CH2)16CO2]3、(NH4)2Mo2O7、Na3O40PW12·xH2O、ZnI2或NiI2的浓度独立地为0.1～1g/L。

[0008] 优选地，所述Cu(NO3)2·3H2O浓度为0.5～1.5g/L，所述C25H22Au2Cl2P2、Al[CH3(CH2)16CO2]3、(NH4)2Mo2O7、Na3O40PW12·xH2O、ZnI2或NiI2的浓度独立地为0.3～0.7g/L。

[0009] 本发明还提供了上述技术方案所述高抗硫性能镀银溶液的使用方法，包括以下步骤：

[0010] (1)将基体进行预镀银，得到预镀银基体；

[0011] (2)将所述步骤(1)得到的预镀银基体进行镀银，得到镀银基体；

[0012] (3)将所述步骤(2)得到的镀银基体放入高抗硫镀银溶液中电镀，得到高抗硫镀银层。

[0013] 优选地，所述步骤(1)中的基体在进行预镀银前还包括表面处理。

[0014] 优选地，所述步骤(1)中预镀银的时间为60～180s。

[0015] 优选地，所述步骤(2)中镀银的时间≤1h。

[0016] 优选地，所述步骤(3)中电镀的时间≤3min。

[0017] 优选地，所述步骤(3)中电镀的电流密度为0.15～1.5A/dm2。

[0018] 本发明还提供了一种高抗硫镀银层，由上述技术方案制备的镀层。

[0019] 本发明提供了一种高抗硫镀银溶液，通过添加多种金属离子，在电镀银过程中，通过多金属离子复合，使得铜、金、铝、钼、钨、锌或镍这些金属离子能够复合进入到银镀层中，
形成新的复合氧化物表面层，进而提高银镀层表面的抗硫化性能。实验结果表明，本申请提
供的镀银溶液制备的镀层在体积分数5％的Na2S浸泡5天后接触电阻变化较小，说明本发明
的高抗硫镀银层抗硫化性能优异。

具体实施方式

[0020] 本发明提供了一种高抗硫镀银溶液，包括AgNO3 25～40g/L、KI 370～420g/L、K2CO3 1～5g/L、K2C2O4 1～5g/L和水，以及Cu(NO3)2·3H2O、C25H22Au2Cl2P2、Al[CH3(CH2)
16CO2]3、(NH4)2Mo2O7、Na3O40PW12·xH2O、ZnI2和NiI2中的至少两种。

[0021] 本发明提供的高抗硫镀银溶液包括AgNO3 25～40g/L，优选为30～40g/L，更优选为35～37g/L。在本发明中，所述AgNO3能够提供镀银层所需的银离子；所述AgNO3浓度在上述
范围时制备的镀银层的结合力强。

[0022] 本发明提供的高抗硫镀银溶液包括KI 370～420g/L，优选为390～410g/L，更优选为400～405g/L。在本发明中，所述KI能够替代传统镀银溶液中的氰化钾，避免了氰化物使
用对人体的伤害；所述KI浓度在上述范围时能够提高与金属银离子的络合能力，进一步提
高镀银层与基体的结合力。

[0023] 本发明提供的高抗硫镀银溶液包括K2CO3 1～5g/L，优选为2～4g/L，更优选为3g/L。在本发明中，所述K2CO3是镀银溶液中的导电盐，能提高镀液导电能力；所述K2CO3的浓度
在上述范围时能够镀银层的外观得到改善，这是由于碳酸钾的加入，提高了溶液的电导率，
但是碳酸钾质量浓度过高会在镀液中结晶析出，因此从镀层外观和镀液稳定性方面考虑将
K2CO3的浓度设定在上述范围。

[0024] 本发明提供的高抗硫镀银溶液包括K2C2O4 1～5g/L，优选为2～4g/L，更优选为3g/L。在本发明中，所述K2C2O4作为辅助络合剂，能够提高电流效率，且制备的镀银层表面无杂
相；所述K2C2O4的浓度在上述范围时能够进一步提高银镀层的表面性能，降低杂相的存在。

[0025] 本发明对水的纯度没有特殊的限定，采用本领域熟知的制备镀银溶液的水即可。在本发明中，所述水优选为去离子水。在本发明中，水是作为溶剂，溶解其他的原料。

[0026] 本发明提供的高抗硫镀银溶液还包括Cu(NO3)2·3H2O、C25H22Au2Cl2P2、Al[CH3(CH2)16CO2]3、(NH4)2Mo2O7、Na3O40PW12·xH2O、ZnI2和NiI2中的至少两种，优选包括Cu(NO3)2·
3H2O、C25H22Au2Cl2P2、Al[CH3(CH2)16CO2]3、(NH4)2Mo2O7、Na3O40PW12·xH2O、ZnI2和NiI2中的两种
到四种，更优选包括Cu(NO3)2·3H2O与C25H22Au2Cl2P2、Al[CH3(CH2)16CO2]3、(NH4)2Mo2O7、
Na3O40PW12·xH2O、ZnI2或NiI2的任意一种配合。在本发明中，所述Cu(NO3)2·3H2O与另外六种
中的任意一种配合时在镀银过程中，能够相互配合复合进入到银镀层中，进而大幅度提高
银镀层表面的抗硫化性能。

[0027] 在本发明中，所述Cu(NO3)2·3H2O浓度优选为0.1～2g/L，进一步优选为0.5～1.5g/L，更优选为0.75～1g/L；所述C25H22Au2Cl2P2、Al[CH3(CH2)16CO2]3、(NH4)2Mo2O7、
Na3O40PW12·xH2O、ZnI2或NiI2的浓度独立地优选为0.1～1g/L，进一步优选为0.3～0.7g/L，
更优选为0.5～0.6g/L。在本发明中，所述Cu(NO3)2·3H2O、C25H22Au2Cl2P2、Al[CH3(CH2)
16CO2]3、(NH4)2Mo2O7、Na3O40PW12·xH2O、ZnI2和NiI2的浓度在上述范围时能够复合进入到银
镀层中，形成新的复合氧化物表面层，进而提高银镀层表面的抗硫化性能；控制这些金属化
合物的浓度在上述范围时能够充分发挥各金属离子的作用，进一步提高银镀层表面的抗硫
化性能。

[0028] 本发明提供的高抗硫镀银溶液在电镀银过程中，通过多金属离子复合，使得铜、金、铝、钼、钨、锌或镍这些金属离子能够复合进入到银镀层中，形成新的复合氧化物表面
层，进而提高银镀层表面的抗硫化性能。

[0029] 本发明对所述高抗硫镀银溶液的配制方法没有特殊的限定，各组分混合均匀且能够达到所需浓度含量即可。

[0030] 本发明还提供了上述技术方案所述高抗硫性能镀银溶液的使用方法，包括以下步骤：

[0031] (1)将基体进行预镀银，得到预镀银基体；

[0032] (2)将所述步骤(1)得到的预镀银基体进行镀银，得到镀银基体；

[0033] (3)将所述步骤(2)得到的镀银基体放入高抗硫镀银溶液中电镀，得到高抗硫镀银层。

[0034] 本发明对所述基体的种类或尺寸没有特殊的限定，根据实际需要选择即可。在本发明中，所述基体优选为铜基体。

[0035] 本发明将基体进行预镀银，得到预镀银基体。在本发明中，在镀银之前进行预镀银，可以防止基体金属和银直接接触，把基体金属中存在的一些硫、氧等与银层隔开，防止
银镀层从内部开始氧化的可能。

[0036] 在本发明中，所述基体在进行预镀银前优选还包括表面处理。本发明对所述表面处理的具体操作没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的表面处理工艺即可。在本发
明中，所述表面处理优选依次包括打磨、强碱除油和酸洗。在本发明中，所述强碱除油的时
间优选为0.5～2h；所述酸洗的时间优选为10～60s。在本发明中，所述打磨能够除去基体表
面的毛刺、难容物、腐蚀痕和氧化皮，并保证基体表面平整，同时也可以适当粗化铜基表面，
有利于提高基体与镀层的结合力；所述强碱除油能够除去基体表面的油脂，使基体完全裸
露，以利于电镀进行；所述酸洗能够除去基体表面的氧化皮以及中和吸附的碱性液体，使基
体表面光亮。

[0037] 本发明对所述预镀银溶液的组成没有特殊限定，采用本领域技术人员熟知的预镀银溶液即可。在本发明中，所述预镀银溶液优选包括AgNO3 0.5～3g/L、KI 300～400g/L和
水，进一步优选包括AgNO3 1～2.5g/L、KI 320～380g/L和水，更优选包括AgNO3 1.5～2g/L、
KI 350～370g/L和水。本发明对水的纯度没有特殊的限定，采用本领域熟知的制备镀银溶
液的水即可。在本发明中，所述水优选为去离子水。在本发明中，水是作为溶剂，溶解其他的
原料。本发明对所述预镀液的配制方法没有特殊的限定，能够将各组分充分混合、分散均匀
即可。

[0038] 在本发明中，所述预镀银的时间优选为60～180s，进一步优选为80～150s，更优选2 2
为100～120s；所述预镀银的电流密度优选为0.2～0.4A/dm ，进一步优选0.3～0.35A/dm ，
2
更优选为0.35A/dm ；所述预镀银的温度优选为20℃。在本发明中，所述预镀银优选带电下
槽。在本发明中，带电下槽能够防止产生置换银层导致结合力不良。

[0039] 得到预镀银基体后，本发明将所述预镀银基体进行镀银，得到镀银基体。在本发明中，在得到预镀银基体后不水洗直接镀银，能够防止发生置换反应，避免基体与镀层结合力
变差。

[0040] 本发明对所述镀银溶液的组成没有特殊限定，采用本领域技术人员熟知的镀银溶液即可。在本发明中，所述镀银溶液优选包括AgNO3 25～40g/L、KI 370～420g/L、K2CO3 1～
5g/L、K2C2O4 1～5g/L和水，进一步优选包括AgNO3 30～35g/L、KI 390～410g/L、K2CO3 2～
4g/L、K2C2O4 2～4g/L和水，更优选包括AgNO3 32～35g/L、KI 395～400g/L、K2CO3 2～3g/L、
K2C2O4 2～3g/L和水。本发明对水的纯度没有特殊的限定，采用本领域熟知的制备镀银溶液
的水即可。在本发明中，所述水优选为去离子水。在本发明中，水是作为溶剂，溶解其他的原
料。本发明对所述镀银溶液的配制方法没有特殊的限定，能够将各组分充分混合、分散均匀
即可。

[0041] 在本发明中，所述镀银的时间优选为不大于1h，进一步优选为0.5～1h，更优选为2 2
0.75～1h；所述镀银的电流密度优选为0.15～1.5A/dm ，进一步优选为0.3～1A/dm ，更优选
2
为0.5～0.75A/dm ；所述镀银的温度优选为20～90℃，进一步优选为40～80℃，更优选为50
～60℃。在本发明中，所述镀银的参数在上述范围内时能够提高镀银层与基体的结合力。

[0042] 得到镀银基体后，本发明将所述镀银基体放入高抗硫镀银溶液中电镀，得到高抗硫镀银层。在本发明中，加入高抗硫镀银溶液进行电镀能够避免银镀层表面硫化，提高了镀
层表面的抗硫化性能。

[0043] 本发明对所述高抗硫镀银溶液中各原料的来源没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的市售产品即可。

[0044] 在本发明中，所述电镀的时间优选不大于3min，进一步优选为0.5～2min，更优选2 2
为1min；所述电镀的电流密度优选为0.15～1.5A/dm ，进一步优选为0.3～1A/dm ，更优选为
2
0.35～0.42A/dm ；所述镀银的温度优选为20～90℃，进一步优选为40～80℃，更优选为50
～60℃。在本发明中，所述电镀的参数在上述范围内时能够提高高抗硫镀银层与基体的结
合力，进一步提高抗硫化性能。

[0045] 本发明提供的使用方法相比于现有技术制备的镀银层与基体的结合力更强，同时镀银层的抗硫化性能更高。

[0046] 本发明还提供了一种高抗硫镀银层，由上述技术方案制备的镀层。在本发明中，所述镀层优选应用在高压隔离开关用电接触材料中。在本发明中，在高压隔离开关用电接触
材料表面电镀所述高抗硫镀银溶液，形成的镀层提高了表面抗硫化性能，避免了纯银层容
易被硫化的风险。

[0047] 下面将结合本发明中的实施例，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实
施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属
于本发明保护的范围。

[0048] 实施例1

[0049] 表面处理

[0050] 打磨：首先采用800目的砂纸进行粗磨，再用1000目的砂纸进行细磨。

[0051] 强碱化学除油：表1‑1为强碱除油工艺。

[0052] 表1‑1强碱除油工艺表

[0053] 成分 含量 单位NaOH 60 g/L
工作温度 20 ℃
时间 1 h

[0054] 酸洗：将强碱化学除油后的铜基体先用蒸馏水冲洗，然后浸泡在酸洗溶液中，然后取出。表1‑2为酸洗工艺表。

[0055] 表1‑2为酸洗工艺表

[0056]成分 含量 单位
HNO3 300 g/L
工作温度 20 ℃
时间 20 s

[0057] 预镀银

[0058] 将处理完成的铜基体放入镀银液体中，进行预镀银。表1‑3为预镀银工艺表。

[0059] 表1‑3为预镀银工艺表

[0060] 成分 含量 单位AgNO3 1 g/L
KI 350 g/L
去离子水 ‑ ‑
温度 20 ℃
时间 120 s
2
电流密度 0.35 A/dm

[0061] 镀银

[0062] 将预镀银后的试样体放入镀银液体中。表1‑4为镀银工艺表。

[0063] 表1‑4为镀银工艺表

[0064]

[0065]

[0066] (4)高抗硫镀银溶液电镀

[0067] 将镀银后的试样体放入高抗硫镀银溶液中。表1‑5为镀银工艺表。

[0068] 表1‑5为镀银工艺表

[0069] 成分 含量 单位AgNO3 30 g/L
KI 400 g/L
K2CO3 2 g/L
K2C2O4 4.5 g/L
温度 20 ℃
时间 1.5 min
2
电流密度 0.4 A/dm
Cu(NO3)2·3H2O 0.3 g/L
C25H22Au2Cl2P2 0.5 g/L
Al[CH3(CH2)16CO2]3 0.15 g/L
Na3O40PW12·xH2O 0.13 g/L
去离子水 ‑ ‑

[0070] 实施例2

[0071] 表面处理

[0072] 打磨：首先采用800目的砂纸进行粗磨，再用1000目的砂纸进行细磨。

[0073] 强碱化学除油：表2‑1为强碱除油工艺。

[0074] 表2‑1强碱除油工艺表

[0075] 成分 含量 单位NaOH 60 g/L
工作温度 20 ℃
时间 1.5 h

[0076] 酸洗：将强碱化学除油后的铜基体先用蒸馏水冲洗，然后浸泡在酸洗溶液中，然后取出。表2‑2为酸洗工艺表。

[0077] 表2‑2为酸洗工艺表

[0078] 成分 含量 单位HNO3 300 g/L
工作温度 20 ℃
时间 30 s

[0079] 预镀银

[0080] 将处理完成的铜基体放入镀银液体中，进行预镀银。表2‑3为预镀银工艺表。

[0081] 表2‑3为预镀银工艺表

[0082]成分 含量 单位
AgNO3 2 g/L
KI 380 g/L
去离子水 ‑ ‑
温度 20 ℃
时间 180 s
2
电流密度 0.35 A/dm

[0083] 镀银

[0084] 将预镀银后的试样体放入镀银液体中。表2‑4为镀银工艺表。

[0085] 表2‑4为镀银工艺表

[0086]成分 含量 单位
AgNO3 35 g/L
KI 385 g/L
K2CO3 2.5 g/L
K2C2O4 3.5 g/L
去离子水 ‑ ‑
温度 20 ℃
时间 0.4 h
2
电流密度 0.25 A/dm

[0087] (4)高抗硫镀银溶液电镀

[0088] 将镀银后的试样体放入高抗硫镀银溶液中，电流密度为A/dm2。表2‑5为镀银工艺表。

[0089] 表2‑5为镀银工艺表

[0090]

[0091]

[0092] 实施例3

[0093] 表面处理

[0094] 打磨：首先采用800目的砂纸进行粗磨，再用1000目的砂纸进行细磨。

[0095] 强碱化学除油：表3‑1为强碱除油工艺。

[0096] 表3‑1强碱除油工艺表

[0097] 成分 含量 单位NaOH 60 g/L
工作温度 20 ℃
时间 1.2 h

[0098] 酸洗：将强碱化学除油后的铜基体先用蒸馏水冲洗，然后浸泡在酸洗溶液中，然后取出。表3‑2为酸洗工艺表。

[0099] 表3‑2为酸洗工艺表

[0100]成分 含量 单位
HNO3 300 g/L
工作温度 20 ℃
时间 35 s

[0101] 预镀银

[0102] 将处理完成的铜基体放入镀银液体中，进行预镀银。表3‑3为预镀银工艺表。

[0103] 表3‑3为预镀银工艺表

[0104] 成分 含量 单位AgNO3 1.8 g/L
KI 355 g/L
去离子水 ‑ ‑
温度 20 ℃
时间 60 s
2
电流密度 0.35 A/dm

[0105] 镀银

[0106] 将预镀银后的试样体放入镀银液体中。表3‑4为镀银工艺表。

[0107] 表3‑4为镀银工艺表

[0108] 成分 含量 单位AgNO3 38 g/L
KI 395 g/L
K2CO3 1.5 g/L
K2C2O4 3.5 g/L
去离子水 ‑ ‑
温度 20 ℃
时间 0.8 h
2
电流密度 0.25 A/dm

[0109] (4)高抗硫镀银溶液电镀

[0110] 将镀银后的试样体放入高抗硫镀银溶液中。表3‑5为镀银工艺表。

[0111] 表3‑5为镀银工艺表

[0112]成分 含量 单位
AgNO3 37 g/L
KI 415 g/L
K2CO3 2.8 g/L
K2C2O4 3.2 g/L
温度 20 ℃
时间 0.5 min
2
电流密度 0.42 A/dm
Al[CH3(CH2)16CO2]3 0.15 g/L
Na3O40PW12·xH2O 0.25 g/L
ZnI2 0.3 g/L
NiI2 0.6 g/L
去离子水 ‑ ‑

[0113] 将实施例1～3制备的镀层在5％体积分数的Na2S溶液中浸泡5天进行接触电阻测试，测试值见表1。

[0114] 本实验采用DMR‑4接触电阻测试仪对试样进行测试，测试精度为0.01μΩ(外加扭矩10N·m)。

[0115] 仪器在测试前需进行预热五分钟，先将电源打开，然后将测试夹具连接好，预热完成后选取合适的阻值量程进行测量。测试时将试样固定在桌面上，在合适的位置连上夹具，
读出显示屏中的电阻值，测试时夹具和试样的碰触也会引起测量的误差，多次测量取平均
值。

[0116] 表1实施例1～3镀层浸泡前后接触电阻值

[0117]实施例 浸泡前接触电阻/μΩ 5％Na2S浸泡10天后接触电阻/μΩ
实施例1 20.6 21.3
实施例2 23.8 30.9
实施例3 21.6 28.5

[0118] 从表1可以看出，实施例1～3的镀层在体积分数5％的Na2S浸泡5天后接触电阻变化较小，说明本发明的高抗硫镀银层抗硫化性能优异，主要是由于本发明使用的高抗硫镀
银溶液中添加的金属离子，能够复合进入到银镀层中，形成新的复合氧化物表面层，进而提
高银镀层表面的抗硫化性能；金属化合物的浓度在本发明的范围时能够充分发挥各金属离
子的作用，进一步提高银镀层表面的抗硫化性能。而且本发明使用的KI能够替代传统镀银
溶液中的氰化钾，避免了氰化物使用对人体的伤害。

[0119] 从以上实施例可以看出，本发明的高抗硫镀银溶液具备优异的抗硫性能。

[0120] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应
视为本发明的保护范围。