卡连接器以及其制造方法转让专利
申请号 : CN202010060135.2
文献号 : CN111509455B
文献日 : 2022-01-28
发明人 : 桥元一哉 , 伊藤大裕
申请人 : 山一电机株式会社
摘要 :
权利要求 :
1.一种卡连接器(2),其中,具备:两个以上的接触端子(10);
绝缘体(40),其支撑所述两个以上的接触端子(10),具有对所述两个以上的接触端子(10)分别连接的两个以上的布线(20);以及金属覆盖材料(50),其至少局部覆盖所述绝缘体(40),所述金属覆盖材料(50)被连接成规定电位,并且所述金属覆盖材料(50)以降低所述金属覆盖材料(50)与所述绝缘体(40)的间隔的不均的方式,沿着所述绝缘体(40)的主外面(41)安装于所述绝缘体(40),所述金属覆盖材料(50)和所述绝缘体(40)由多个结合部(70)结合。
2.根据权利要求1所述的卡连接器,其中,所述结合部(70)包括:
至少一个的开口(71),其设于所述金属覆盖材料(50)以及所述绝缘体(40)中的一方;
至少一个的卡合部(73),其设于所述金属覆盖材料(50)以及所述绝缘体(40)中的另一个,被导入所述开口(71),通过所述金属覆盖材料(50)以及所述绝缘体(40)中的一方卡合。
3.根据权利要求2所述的卡连接器,其中,所述至少一个的卡合部(73)由所述开口(71)的外周部(72)卡合。
4.根据权利要求2所述的卡连接器,其中,所述两个以上的布线(20)包括具有向所述开口(71)内突出的突出部(26)的至少一个的布线(20),
所述至少一个的卡合部(73)在所述开口(71)内由所述突出部(26)卡合,所述金属覆盖材料(50)和所述布线(20)电连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的卡连接器,其中,在所述多个结合部(70)所包含的两个以上的结合部(70)中,所述金属覆盖材料(50)和所述布线(20)电连接。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的卡连接器,其中,所述两个以上的接触端子(10)包括第1组以及第2组的接触端子(11,12),所述多个结合部(70)包括被定位在所述第1组以及第2组的接触端子(11,12)的中间区域延伸的轴线(AX)上的1个以上的结合部(70)。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的卡连接器,其中,所述两个以上的接触端子(10)包括对称配置的第1组以及第2组的接触端子(11,12),所述多个结合部(70)包括被定位成夹着所述第1组以及第2组的接触端子(11,12)中的两方的两个以上的结合部(70)。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的卡连接器,其中,所述多个结合部(70)包括被定位成夹着所述两个以上的布线(20)的两个以上的结合部(70)。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的卡连接器,其中,所述金属覆盖材料(50)与在所述两个以上的布线(20)中包括的至少一个的布线(20)电连接。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的卡连接器,其中,在所述绝缘体(40)上设有开口(71),在所述金属覆盖材料(50)上设有卡合部(73),所述卡合部(73)被导入所述开口(71),接着,根据所述金属覆盖材料(50)以及所述绝缘体(40)之间的相对位移由所述绝缘体(40)或所述布线(20)卡合。
11.一种卡连接器(2)的制造方法,其中,包括:通过溅射成形来制造埋入了两个以上的接触端子(10)和与所述两个以上的接触端子(10)分别连接的两个以上的布线(20)的绝缘体(40)的步骤;以及对所述绝缘体(40)安装金属覆盖材料(50)的步骤,所述金属覆盖材料(50)以降低所述金属覆盖材料(50)与所述绝缘体(40)的间隔的不均的方式,沿着所述绝缘体(40)的主外面(41)安装于所述绝缘体(40),所述金属覆盖材料(50)和所述绝缘体(40)由多个结合部(70)结合。
12.根据权利要求11所述的卡连接器的制造方法,其中,还包括对在所述两个以上的布线(20)中包括的至少一个布线(20)电连接所述金属覆盖材料(50)的步骤。
13.根据权利要求12所述的卡连接器的制造方法,其中,与对所述绝缘体(40)安装所述金属覆盖材料(50)的步骤同时,对所述至少一个的布线(20)电连接所述金属覆盖材料(50)。
说明书 :
卡连接器以及其制造方法
技术领域
背景技术
性臂42(参照该文献的段落0013)。此外,在壳体11上安装的导电端子43与第1种卡的端子接
触。
发明内容
强度之虞。即便为了弥补该问题点而利用金属制的补强材料,也存在尤其是在高频用途中
影响卡连接器的电特性之虞。本申请的发明人发现了一个新的课题,一边避免或抑制卡连
接器电特性的劣化,一边促进卡连接器的进一步薄型化。
缘体的金属覆盖材料。金属覆盖材料被连接成规定电位,并且以降低金属覆盖材料与绝缘
体的间隔不均的方式安装于绝缘体。
合部,其设置在金属覆盖材料以及绝缘体中的另一个上,被导入开口,通过金属覆盖材料以
及绝缘体中的一方卡合。至少一个卡合部由开口的外周部卡合。作为添加或代替,两个以上
布线包括具有向开口内突出的突出部的至少一个布线,至少一个卡合部在开口内由突出部
卡合,金属覆盖材料和布线被电连接。在多个结合部所包含的两个以上结合部中,金属覆盖
材料和布线电连接,这些也是有益的。
部。多个结合部可以包括被定位成夹着第1组以及第2组的接触端子这两方的两个以上结合
部。作为添加或代替,多个结合部可以包括被定位成夹着两个以上布线的两个以上结合部。
金属覆盖材料可以与在两个以上布线中包括的至少一个布线电连接。
布线;以及对绝缘体安装金属覆盖材料的步骤,金属覆盖材料以降低金属覆盖材料与绝缘
体的间隔不均的方式安装于绝缘体。
的步骤同时,对至少一个布线电连接金属覆盖材料。
附图说明
端子的电路径。
覆盖材料被安装于绝缘体之后的状态。
材料安装于绝缘体之后的状态。
具体实施方式
得到的叠加效果也是能够理解的。实施方式之间的重复说明原则上省略。参照附图主要的
目的在于记述发明,为了便于制图而进行了简化。各特征应该理解为,不仅针对本说明书所
公开的卡连接器以及其制造方法是有效的,还通用于未在本说明书中公开的其他各种卡连
接器以及其制造方法的普遍特征。
俯视图。
性存储卡,但是不限于此。卡连接器2 被组装进各种电脑、读卡器、照相机、摄像机之类的各
种电子设备。
对存储卡4的端子6弹性接触的接触部17。绝缘体40具有对两个以上接触端子10分别连接的
两个以上布线 20,典型地,具有内部布线。通过对绝缘体40安装金属覆盖材料50,绝缘体40
被金属覆盖材料50机械支撑。从后述记载可以明白,金属覆盖材料50以降低金属覆盖材料
50与绝缘体40的间隔不均的方式安装于绝缘体40。
形成,例如包括酚醛树脂、环氧树脂、氟树脂、聚烯烃树脂之类1种以上的塑料材料。金属覆
盖材料50由铜、铜合金、铝、铝合金、铁、不锈钢之类的1种以上的金属形成。
也可以由外部连接端子30支撑。与接触端子10同样地,外部连接端子30埋入、压入绝缘体40
或以粘接剂粘接。此外,绝缘体40用于支撑接触端子10,另外具有与接触端子10连接的布线
20,因此也可以称为布线基板。
不表示其内部布线的形状。为了区别各接触端子10,标注了符号10a~q。针对布线20以及外
部连接端子 30也是同样的。接触端子10a通过布线20a与外部连接端子30a连接。对于接触
端子10b~10q、布线20b~20q、外部连接端子30b~30q也同样。
卡连接器2,但是也可想到卡连接器2用于适用于两个以上的存储卡4的方式。在几个情况
下,至少2个存储卡被插入卡连接器2。该情况下,设有端子的卡面在卡连接器2的厚度方向
朝向相反侧的方式,2个存储卡插入卡连接器2。
的主外面51以及主内面52。图8是卡连接器2的概略俯视图,表示图9至图11中表示的截面位
置。图9是沿着图8的X9‑X9的卡连接器2的概略截面图。图10是沿着图8的 X10‑X10的卡连接
器的概略截面图。图11是沿着图8的X11‑X11的卡连接器的概略截面图。
卡连接器外侧是指从卡连接器2的收纳空间2S离开的方向。
字母L、Ri之间延伸的双箭头表示宽度方向(或左右方向)。在字母F、Re之间延伸的双箭头表
示插拔方向 (或前后方向)。此外,各方向能够基于本说明书的其他记述来再定义。
向延伸的一个侧壁部40b,对其也埋入多个外部连接端子30。平板部40a的厚度由与厚度方
向正交的主外面 41以及主内面42规定。
拔方向延伸而从平板部40a以及主内面 42离开。接触端子10的接触部17从绝缘体40的主内
面42离开配置,能够与存储卡4的端子6更可靠地接触(参照图9)。各接触端子10能够弹性变
形,根据存储卡4的插入从初期位置向位移位置位移,根据存储卡4的拔出而从位移位置向
初期位置位移。
1组11所含的接触端子10的个数与第2组12所含的接触端子10的个数相等,但是也不必然限
于此。第3组13所含的接触端子10的个数多于第1组11以及第2组 12各自所含的接触端子10
的个数。
图3)。此外,外部连接端子 30的第1组31以及第2组32在宽度方向设置在设置成夹着存储卡
4的侧壁部40b。外部连接端子30的第3组33设置在沿着与存储卡4的插入方向正交的宽度方
向延伸的侧壁部40b。
外面41。也想象,金属覆盖材料50 设置在绝缘体40的内侧,覆盖其主内面42的方式。平板部
50a的厚度由与厚度方向正交的主外面51以及主内面52规定。用于避免根据与卡连接器2有
关的存储卡4的插拔而位移的接触端子10的干渉的开口,例如开口50p,50q形成在平板部
50a(参照图6以及7)。
是其他装置或基板的接地电位。有利的是,金属覆盖材料50与两个以上布线20所含的至少
一个接地布线电连接。由此,接地电平变得稳定,经由布线20而传送的信号(例如,高频信
号) 的质量提高。关于两个以上布线20所含的信号布线,金属覆盖材料50 能够作为微带线
的接地层发挥功能。作为添加或代替,金属覆盖材料50 能够作为电磁波屏蔽件发挥功能。
在图3中,接触端子10a、10d、10e、 10h等接地电位连接。布线20a、20d、20e、20h也接地电位
连接。外部连接端子30a、30d、30e、30h也接地电位连接。布线20b、20c、20f、 20g是信号布
线,在1个部位弯曲。
的寄生电容连接。寄生容量的值沿着作为分布常数线路的信号布线的长度方向而发生变
化,这存在导致在高频信号电送中关于特定频率无法实现作为目标的回损(反射损耗)这样
的结果。
器2的目标的电特性。例如,能够在高频信号电送中实现作为目标的回损。此外,降低金属覆
盖材料50与绝缘体40 的间隔不均这等于金属覆盖材料50以沿着绝缘体40的主外面41的方
式安装于绝缘体40。金属覆盖材料50与绝缘体40的间隔典型地是指绝缘体40的主外面41与
金属覆盖材料50的主内面52之间的间隔,但是不限于此。
50的平板部50a与绝缘体40的平板部40a在两个以上部位以恰当的1个或两个以上的结合或
接合技术结合,由此在与厚度方向正交的面内,降低绝缘体40和金属覆盖材料50的间隔不
均。绝缘体40追随金属覆盖材料50,或金属覆盖材料50追随绝缘体40,或发生这两方,这依
赖于绝缘体40的柔软性与金属覆盖材料50 的柔软性的相对关系。重复地,通过绝缘体40与
金属覆盖材料50的组合能够得到想要的机械强度。
的,能够采用机械结合。有利的是,结合部70包括在金属覆盖材料50以及绝缘体40中的一方
上设置的至少一个开口71、在金属覆盖材料50以及绝缘体40中的另一个上设置,导入开口
71,由金属覆盖材料50以及绝缘体40中的一方卡合的至少一个卡合部73。
部73由向开口71内突出的布线20的突出部26(参照图11)卡合,金属覆盖材料50和布线20
(典型的,接地布线)电连接。此外,卡合部73由绝缘体40卡合,包括卡合部73由布线20卡合。
上金属覆盖材料50和绝缘体40机械结合,除此之外,金属覆盖材料50和绝缘体40,显而易见
布线20能够电结合。有利的是,在两个以上结合部70中,金属覆盖材料50和布线20 (典型
的,接地布线)电连接。对于金属覆盖材料50和布线20(典型的,接地布线)的电连接,可以想
象各种方式。可想象得出,在绝缘体40上形成凹部,使布线20局部露出,确保与金属覆盖材
料50的接触的方式。为了结合部70中金属覆盖材料50与布线20的机械以及电连接,布线20
具有向绝缘体40的开口71内突出的突出部26,这是有利的。
状态的概略截面图。图14是表示金属覆盖材料50的卡合部73被卡合绝缘体40的开口71的外
周部72的状态的概略截面图。图15是表示在图11所示的结合部70,金属覆盖材料50的卡合
部73被绝缘体40卡合的过程的概略截面图。图16是表示金属覆盖材料50的卡合部73被导入
绝缘体40的开口71的状态的概略截面图。图17是表示金属覆盖材料50的卡合部73在绝缘体
40的开口71内被布线20的突出部26卡合的状态的概略截面图。
覆盖材料50。换而言之,在多个结合部70结合绝缘体40和金属覆盖材料50。此外,开口71以
及卡合部 73在插拔方向延伸。
40。该空间76与收纳空间2S空间的连通。外周部72与卡合部73的层积部分的厚度位于绝缘
体40的厚度范围内。在本段落所述的特征,无疑贡献于卡连接器2的薄型化。
外面41侧,与其对应地,形成收纳卡合部73空间76。
合部73将突出部26推向卡连接器外侧。在突出部26与卡合部73的接触部位的周围,绝缘体
40追随突出部 26被推向金属覆盖材料50侧(卡连接器外侧),金属覆盖材料50追随卡合部
73被推向绝缘体40侧(卡连接器内侧)。这样,减小绝缘体40与金属覆盖材料50之间(作为可
能性)存在的隙间。作为选项,为了该目的或更可靠的电接触,如图16所示,也能够在卡合部
73的接触面形成凸部77。
面存在各种制约。因此,在有效地降低可能产生于绝缘体40或金属覆盖材料50的翘曲或弯
曲的位置设置结合部70,这是有利的。
材料50的卡合部73在绝缘体40的开口71内由接地布线的突出部26卡合(参照图11)。在接触
端子10的第 1组以及第2组11、12的中间区域延伸的轴线AX上设有2个结合部70。在与厚度
方向正交的平面,在绝缘体40的中央侧,绝缘体40的翘曲程度大的情况下,能够应对。在接
触端子的夹着第1组以及第2组11、12 这两方的位置设置结合部70,这也是有利的。在夹着
两个以上布线20的位置设有结合部70,这也是有利的。例如,参照图3,布线20b、20c在接触
端子10b、10c与外部连接端子30b、30c之间弯曲。外部连接端子 30b、30c侧的布线20b、20c
的直线线路由图8所示的结合部70b、70c 夹着。
间隔不均。
状地翘曲的绝缘体40的平板部40a被金属覆盖材料50校正的参考图。从图18以及图19可知,
在对绝缘体40 安装金属覆盖材料50后,不需要绝缘体40的平板部40a、金属覆盖材料 50的
平板部50a一定是完全平坦。也想象在对绝缘体40安装金属覆盖材料50后,绝缘体40的平板
部40a或金属覆盖材料50的平板部50a稍微弯曲的方式。这种方式中,绝缘体40与金属覆盖
材料50的间隔在与厚度方向交叉的面内被平均化这不会变化。在绝缘体40产生初期翘曲的
方式需要留意,不限于图18以及图19所示的方式,也想象波状之类的其他方式。
绝缘体40安装金属覆盖材料50的步骤同时,对至少一个布线20(典型的,接地布线)电连接
金属覆盖材料 50是有利。对于本公开涉及的卡连接器的制造方法,本领域技术人员参照上
述说明或后附的权利要求书,能够明确并充分理解,因此省略冗余说明。
照。