高频模块和通信装置转让专利
申请号 : CN202010079663.2
文献号 : CN111526227B
文献日 : 2021-08-13
发明人 : 津田基嗣 , 上岛孝纪 , 竹松佑二 , 中泽克也 , 武部正英 , 松本翔 , 松本直也 , 佐佐木丰 , 福田裕基
摘要 :
提供一种高频模块和通信装置。该高频模块是提高了散热性的两面安装型的高频模块。高频模块(1)具备：安装基板(30)，其具有主面(30a及30b)；功率放大器(14)，其安装于主面(30a)；半导体IC(80)，其安装于主面(30b)；连接端子(41)，其配置于相对于安装基板(30)而言的主面(30b)侧，与外部基板连接；多个通路导体(51及52)，它们与功率放大器(14)连接，贯通安装基板(30)；以及金属块(50)，其安装于主面(30b)，与多个通路导体(51及52)及连接端子(41)连接，其中，在俯视安装基板(30)的情况下，功率放大器(14)与多个通路导体(51及52)重叠，金属块(50)与多个通路导体(51及52)重叠。