本发明提供了一种种植杆卡上制作聚醚醚酮支架的数字化方法，包括以下步骤：对常规完成的种植杆模型进行预处理；使用牙科模型扫描仪扫描种植杆模型，获得模型STL数据；使用设计软件确定种植杆模型的边缘线，边缘线厚度设定为第一预设厚度，使边缘线逐点连为一圈；支架厚度设定为第二预设厚度；使用设计软件生成第二预设厚度的杆上方的支架数据；使用设计软件在支架两侧添加游离的支架伸出部分，加强义齿的支撑强度；根据设计软件的支架数据，使用聚醚醚酮材料加工支架；检测及返修。本发明直接在种植杆上制作聚醚醚酮的支架摩擦固位，不需要第三支架，占据的空间更小，方便排牙，制作成本低，速度快，固位效果更柔和可控。
1.一种种植杆卡上制作聚醚醚酮支架的数字化方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：对常规完成的种植杆模型进行预处理；
步骤2：使用牙科模型扫描仪扫描种植杆模型，获得模型STL数据；
步骤3：使用设计软件确定种植杆模型的边缘线，边缘线厚度设定为第一预设厚度，使边缘线逐点连为一圈；支架厚度设定为第二预设厚度；
步骤4：使用设计软件生成第二预设厚度的杆上方的支架数据；
步骤5：使用设计软件在支架两侧添加游离的支架伸出部分，加强义齿的支撑强度；
步骤6：根据设计软件的支架数据，使用聚醚醚酮材料加工支架；检测及返修；
所述根据设计软件的支架数据，使用聚醚醚酮材料加工支架包括：将设计好的支架数据进行切削加工编程运算，操控机床切削加工聚醚醚酮材料制作支架；
压力传感器，设置在机床的工件夹具的夹持端的凹槽内；
报警器，连接在机床上，所述报警器、位置传感器、压力传感器分别与控制器电连接；
所述机床连接有电源电路，所述电源电路包括：主电源，负极接地；
第二电容(C2)，一端连接主电源正极，另一端连接二极管(D1)负极；
第一电阻(R1)，一端连接主电源正极，另一端连接二极管(D1)负极；
运算放大器(U1)，负输入端连接二极管(D1)负极，电源端连接主电源正极；
第三电阻(R3)，第一端连接运算放大器(U1)正输入端，第二端接地；
第二电阻(R2)，一端连接第三电阻(R3)第一端及运算放大器(U1)正输入端；
第一场效应晶体管(Q4)，漏极连接第二电阻(R2)另一端，栅极连接运算放大器(U1)输出端；
第二场效应晶体管(Q5)，栅极连接运算放大器(U1)输出端及第一场效应晶体管(Q4)栅极，所述第二场效应晶体管(Q5)源极连接主电源正极；
辅助电池，所述第二场效应晶体管(Q5)漏极连接第一场效应晶体管(Q4)源极以及连接辅助电池的正极，所述辅助电池负极接地以及连接机床的负电源端和控制器的电源负极；
继电器(J)，所述继电器(J)的线圈一端连接主电源正极，另一端接地，所述继电器(J)的第一触点连接主电源正极，第二触点连接第二场效应晶体管(Q5)的漏极；
集成芯片(U2)，一端连接开关(K)另一端，所述集成芯片(U2)另一端连接机床的正电源端；
所述压力传感器通过信号传输电路与控制器连接，所述信号传输电路包括：第六电阻(R6)，一端连接压力传感器输出端，另一端连接第一电源(V1)；
第五电阻(R5)，第一端连接压力传感器输出端，第二端连接控制器；
第一电容(C1)，一端连接第五电阻(R5)第二端，另一端接地；
第一晶体三极管(Q1)，基极连接第四电阻(R4)另一端，发射极连接第一电源(V1)；
第二晶体三极管(Q2)，基极连接第一晶体三极管(Q1)集电极，发射极连接第一电源(V1)；
第七电阻(R7)，一端连接第二晶体三极管(Q2)基极，另一端接地；
第三晶体三极管(Q3)，发射极连接第一电源(V1)，集电极连接控制器；
第八电阻(R8)，一端连接第二电源(V2)，另一端连接第三晶体三极管(Q3)基极。
2.根据权利要求1所述的一种种植杆卡上制作聚醚醚酮支架的数字化方法，其特征在于，
所述步骤2中第一预设厚度设定为0.5毫米，第二预设厚度设定为0.5毫米。
3.根据权利要求1所述的一种种植杆卡上制作聚醚醚酮支架的数字化方法，其特征在于，
所述步骤1中预处理包括：用蜡填平种植螺丝孔；在种植杆模型上喷一层扫描粉。
4.根据权利要求1所述的一种种植杆卡上制作聚醚醚酮支架的数字化方法，其特征在于，
所述检测及返修包括：用种植杆进行精度配合试戴，配合试戴不合格的逐步少量加工直至支架与种植杆完全密合。
5.根据权利要求4所述的一种种植杆卡上制作聚醚醚酮支架的数字化方法，其特征在于，
所述步骤6中所述用种植杆进行精度配合试戴和逐步少量加工直至支架与种植杆完全密合之间还包括：通过检测装置检测；
所述检测装置包括：摄像头，所述摄像头与计算机连接；
所述摄像头对切削加工完成的工件进行拍摄图像并将其传输给计算机；
所述计算机对图像预处理，并且提取工件轮廓边缘得到工件轮廓曲线，所述计算机存储有合格工件图像对应的标准轮廓曲线，所述计算机对所述工件轮廓曲线分段与标准轮廓曲线进行比对匹配；
所述计算机根据比对匹配结果判断关键点形位公差是否位于形位公差范围内，并将关键点形位公差显示；
根据显示结果进行所述少量加工，以及选择少量加工方式。
6.根据权利要求1所述的一种种植杆卡上制作聚醚醚酮支架的数字化方法，其特征在于，
所述聚醚醚酮材料按重量百分比包括以下成分：聚醚醚酮60‑70％，硅酸钙5‑10％，石蜡2‑5％，粘结剂2‑5％，抗菌剂2‑5％，有机碳2‑
5％，有机溶剂6‑10％，聚四氟乙烯1‑5％，羟基磷石灰5‑10％，氧化镁5‑10％。
7.根据权利要求4所述的一种种植杆卡上制作聚醚醚酮支架的数字化方法，其特征在于，
所述逐步少量加工直至支架与种植杆完全密合包括：研磨加工。
8.根据权利要求1或5所述的一种种植杆卡上制作聚醚醚酮支架的数字化方法，其特征在于，
所述步骤2中植杆模型放置固定装置(1)中扫描，所述固定装置(1)包括：U形支架(11)；
旋转轴(12)，所述旋转轴(12)两端与U形支架(11)相对两侧转动连接，所述旋转轴(12)上设有安装平面；
安装壳体(13)，固定连接在所述U形支架(11)一侧；
驱动电机(14)，位于所述安装壳体(13)内，所述驱动电机(14)的输出轴与旋转轴(12)一端固定连接；
安装架(15)，所述安装架(15)周侧设置若干定位标记孔(151)，所述安装架(15)下端固定连接在所述安装平面上；
两个安装块(16)，上下间隔的设置在安装架(15)一内侧；
第一连接杆(17)、第二连接杆(18)，所述第一连接杆(17)中部与第二连接杆(18)中部转动连接，所述第一连接杆(17)和第二连接杆(18)同一侧的一端分别与两个安装块(16)转动连接，所述第一连接杆(17)和第二连接杆(18)通过伸缩杆(112)连接；
两个第一夹持板(19)，分别设置在第一连接杆(17)和第二连接杆(18)远离安装块(16)的一侧；
若干螺纹通孔，设置在安装架(15)远离所述安装块(16)的一侧；
若干螺纹杆(111)，一一对应的连接在若干螺纹通孔内；
若干第二夹持板(110)，一一对应的连接在螺纹杆(111)位于安装架(15)内侧的一端；
所述第一夹持板(19)和第二夹持板(110)夹持端设置有弹性层，所述弹性层嵌设有磁铁。
一种种植杆卡上制作聚醚醚酮支架的数字化方法
技术领域
[0001] 本发明涉及口腔种植义齿的制作与加工领域，特别涉及一种种植杆卡上制作聚醚醚酮支架的数字化方法，可使用于种植活动覆盖义齿。
背景技术
[0002] 义齿就是人们常说的“假牙”，医学上是对上、下颌牙部分或全部牙齿缺失后制作的修复体的总称。种植杆卡式覆盖义齿多用于全口无牙或上、下半口缺牙的患者，与传统义
齿相比，固位好，咀嚼功能好，大大提高了缺牙患者的生活质量。
[0003] 现有技术中口腔种植义齿的制作方法，主要是在种植杆上利用金沉积技术制作一层厚度0.4毫米的金沉积冠，进行摩擦固位，主要缺点是成本太高，技术难度大，并存在沉积
失败的风险，并且还需要在其上铸造蜡型制作第三支架和金沉积冠进行粘接，占据空间大。
发明内容
[0004] 本发明提供一种种植杆卡上制作聚醚醚酮支架的数字化方法，用以解决上述技术问题。
[0005] 一种种植杆卡上制作聚醚醚酮支架的数字化方法，包括以下步骤：
[0006] 步骤1：对常规完成的种植杆模型进行预处理；
[0007] 步骤2：使用牙科模型扫描仪扫描种植杆模型，获得模型STL数据；
[0008] 步骤3：使用设计软件确定种植杆模型的边缘线，边缘线厚度设定为第一预设厚度，使边缘线逐点连为一圈；支架厚度设定为第二预设厚度；
[0009] 步骤4：使用设计软件生成第二预设厚度的杆上方的支架数据；
[0010] 步骤5：使用设计软件在支架两侧添加游离的支架伸出部分，加强义齿的支撑强度；
[0011] 步骤6：根据设计软件的支架数据，使用聚醚醚酮材料加工支架；检测及返修。
[0012] 优选的，所述步骤2中第一预设厚度设定为0.5毫米，第二预设厚度设定为0.5毫米。
[0013] 优选的，所述步骤1中预处理包括：用蜡填平种植螺丝孔；在种植杆模型上喷一层扫描粉。
[0014] 优选的，所述根据设计软件的支架数据，使用聚醚醚酮材料加工支架包括：将设计好的支架数据进行切削加工编程运算，操控机床切削加工聚醚醚酮材料制作支架。
[0015] 优选的，所述检测及返修包括：用种植杆进行精度配合试戴，配合试戴不合格的逐步少量加工直至支架与种植杆完全密合。
[0016] 优选的，所述步骤6中所述用种植杆进行精度配合试戴和逐步少量加工直至支架与种植杆完全密合之间还包括：通过检测装置检测；
[0017] 所述检测装置包括：摄像头，所述摄像头与计算机连接；
[0018] 所述摄像头对切削加工完成的工件进行拍摄图像并将其传输给计算机；
[0019] 所述计算机对图像预处理，并且提取工件轮廓边缘得到工件轮廓曲线，所述计算机存储有合格工件图像对应的标准轮廓曲线，所述计算机对所述工件轮廓曲线分段与标准
轮廓曲线进行比对匹配；
[0020] 所述计算机根据比对匹配结果判断关键点形位公差是否位于形位公差范围内，并将关键点形位公差显示；
[0021] 根据显示结果进行所述少量加工，以及选择少量加工方式。
[0022] 优选的，所述聚醚醚酮材料按重量百分比包括以下成分：
[0023] 聚醚醚酮60‑70％，硅酸钙5‑10％，石蜡2‑5％，粘结剂2‑5％，抗菌剂2‑5％，有机碳2‑5％，有机溶剂6‑10％，聚四氟乙烯1‑5％，羟基磷石灰5‑10％，氧化镁5‑10％。
[0024] 优选的，所述逐步少量加工直至支架与种植杆完全密合包括：研磨加工。
[0025] 优选的，所述步骤6机床包括：
[0026] 位置传感器，设置在机床的切削刀具或刀具夹具上；
[0027] 压力传感器，设置在机床的工件夹具的夹持端的凹槽内；
[0028] 控制器，连接在机床上；
[0029] 报警器，连接在机床上，所述报警器、位置传感器、压力传感器分别与控制器电连接；
[0030] 所述机床连接有电源电路，所述电源电路包括：
[0031] 主电源，负极接地；
[0032] 二极管，正极连接主电源负极；
[0033] 第二电容，一端连接主电源正极，另一端连接二极管负极；
[0034] 第一电阻，一端连接主电源正极，另一端连接二极管负极；
[0035] 运算放大器，负输入端连接二极管负极，电源端连接主电源正极；
[0036] 第三电阻，第一端连接运算放大器正输入端，第二端接地；
[0037] 第二电阻，一端连接第三电阻第一端及运算放大器正输入端；
[0038] 第一场效应晶体管，漏极连接第二电阻另一端，栅极连接运算放大器输出端；
[0039] 第二场效应晶体管，栅极连接运算放大器输出端及第一场效应晶体管栅极，所述第二场效应晶体管源极连接主电源正极；
[0040] 辅助电池，所述第二场效应晶体管漏极连接第一场效应晶体管源极以及连接辅助电池的正极，所述辅助电池负极接地以及连接机床的负电源端和控制器的电源负极；
[0041] 继电器，所述继电器的线圈一端连接主电源正极，另一端接地，所述继电器的第一触点连接主电源正极，第二触点连接第二场效应晶体管的漏极；
[0042] 开关，一端连接继电器的第三触点；
[0043] 集成芯片，一端连接开关另一端，所述集成芯片另一端连接机床的正电源端；
[0044] 所述压力传感器通过信号传输电路与控制器连接，所述信号传输电路包括：
[0045] 第六电阻，一端连接压力传感器输出端，另一端连接第一电源；
[0046] 第五电阻，第一端连接压力传感器输出端，第二端连接控制器；
[0047] 第一电容，一端连接第五电阻第二端，另一端接地；
[0048] 第四电阻，一端连接压力传感器输出端；
[0049] 第一晶体三极管，基极连接第四电阻另一端，发射极连接第一电源；
[0050] 第二晶体三极管，基极连接第一晶体三极管集电极，发射极连接第一电源；
[0051] 第七电阻，一端连接第二晶体三极管基极，另一端接地；
[0052] 第三晶体三极管，发射极连接第一电源，集电极连接控制器；
[0053] 第八电阻，一端连接第二电源，另一端连接第三晶体三极管基极。
[0054] 优选的，所述步骤2中植杆模型放置固定装置中扫描，所述固定装置包括：
[0055] U形支架；
[0056] 旋转轴，所述旋转轴两端与U形支架相对两侧转动连接，所述旋转轴上设有安装平面；
[0057] 安装壳体，固定连接在所述U形支架一侧；
[0058] 驱动电机，位于所述安装壳体内，所述驱动电机的输出轴与旋转轴一端固定连接；
[0059] 安装架，所述安装架周侧设置若干定位标记孔，所述安装架下端固定连接在所述安装平面上；
[0060] 两个安装块，上下间隔的设置在安装架一内侧；
[0061] 第一连接杆、第二连接杆，所述第一连接杆中部与第二连接杆中部转动连接，所述第一连接杆和第二连接杆同一侧的一端分别与两个安装块转动连接，所述第一连接杆和第
二连接杆通过伸缩杆连接；
[0062] 两个第一夹持板，分别设置在第一连接杆和第二连接杆远离安装块的一侧；
[0063] 若干螺纹通孔，设置在安装架远离所述安装块的一侧；
[0064] 若干螺纹杆，一一对应的连接在若干螺纹通孔内；
[0065] 若干第二夹持板，一一对应的连接在螺纹杆位于安装架内侧的一端；
[0066] 所述第一夹持板和第二夹持板夹持端设置有弹性层，所述弹性层嵌设有磁铁。
[0067] 本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明
书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0068] 下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0069] 附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
[0070] 图1为本发明流程图。
[0071] 图2为本发明固定装置的结构示意图。
[0072] 图3为本发明电路图。
[0073] 图中：1、固定装置；11、U形支架；12、旋转轴；13、安装壳体；14、驱动电机；15、安装架；151、定位标记孔；16、安装块；17、第一连接杆； 18、第二连接杆；19、第一夹持板；110、第
二夹持板；111、螺纹杆；112、伸缩杆；R1、第一电阻；R2、第二电阻；R3、第三电阻；R4、第四电
阻；R5、第五电阻；R6、第六电阻；R7、第七电阻；R8、第八电阻；C1、第一电容； C2、第二电容；
U1、运算放大器；U2、集成芯片；V1、第一电源；V2、第二电源；Q1、第一晶体三极管；Q2、第二晶
体三极管；Q3、第三晶体三极管； Q4、第一场效应晶体管；Q5、第二场效应晶体管；D1、二极
管；K、开关；J、继电器。
具体实施方式
[0074] 以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
[0075] 另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件
或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数
量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各
个实施例之间的技术方案以及技术特征可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员
能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的
结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0076] 本发明实施例提供了一种种植杆卡上制作聚醚醚酮支架的数字化方法，如图1所示，
[0077] 包括以下步骤：
[0078] 步骤1：对常规完成的种植杆模型进行预处理；
[0079] 步骤2：使用牙科模型扫描仪扫描种植杆模型，获得模型STL数据；
[0080] 步骤3：使用设计软件确定种植杆模型的边缘线，边缘线厚度设定为第一预设厚度，使边缘线逐点连为一圈；支架厚度设定为第二预设厚度；所述设计软件为现有义齿设计
软件，如CAD软件；
[0081] 步骤4：使用设计软件生成第二预设厚度的杆上方的支架数据；
[0082] 步骤5：使用设计软件在支架两侧添加游离的支架伸出部分(具体为使用设计软件的相关附件(绘图工具)进行添加)，加强义齿的支撑强度；
[0083] 步骤6：根据设计软件的支架数据，使用聚醚醚酮材料加工支架；检测及返修。
[0084] 上述技术方案的工作原理和有益效果为：聚醚醚酮(PEEK)是新型的塑型材料，具有抗压性导滑性及在高温下的抗蠕变性，其抗压强度和弹性模量接近皮质骨和牙本质，具
有极佳的生物相容性。
[0085] 本发明直接在种植杆上制作聚醚醚酮的支架摩擦固位，不需要第三支架，占据的空间更小，方便排牙，制作成本低，速度快，固位效果更柔和可控。
[0086] 能够解决：目前在种植杆上利用金沉积技术制作一层厚度0.4毫米的金沉积冠，进行摩擦固位，主要缺点是成本太高，技术难度大，并存在沉积失败的风险，并且还需要在其
上铸造蜡型制作第三支架和金沉积冠进行粘接，占据空间大的问题。
[0087] 在一个实施例中，所述步骤2中第一预设厚度设定为0.5毫米，第二预设厚度设定为0.5毫米。
[0088] 上述技术方案的有益效果为：上述参数合理，能减小占据空间，方便排牙。
[0089] 在一个实施例中，所述步骤1中预处理包括：用蜡填平种植螺丝孔；在种植杆模型上喷一层扫描粉。
[0090] 上述技术方案的有益效果为：用蜡填平种植螺丝孔，便于扫描，喷扫描粉，用于在种植杆为金属材质制成时防止种植杆反光，便于扫描准确。
[0091] 在一个实施例中，所述根据设计软件的支架数据，使用聚醚醚酮材料加工支架包括：将设计好的支架数据进行切削加工编程运算，操控机床切削加工聚醚醚酮材料制作支
架。
[0092] 上述技术方案的有益效果为：数控机床加工具有以下优点：一次装夹各种复杂零件，可完成钻、铣、镗、扩、铰、刚性攻丝等多种工序加工，一体化程度高；加工速度快；加工精
度高；是一种灵活的、高效能的自动化机床。
[0093] 在一个实施例中，所述检测及返修包括：用种植杆进行精度配合试戴，配合试戴不合格的逐步少量加工直至支架与种植杆完全密合。
[0094] 上述技术方案的有益效果为：用种植杆进行精度配合试戴，具有检测方便的优点，且更便于后续试戴合格，避免测量尺寸误差。
[0095] 在一个实施例中，所述步骤6中所述用种植杆进行精度配合试戴和逐步少量加工直至支架与种植杆完全密合之间还包括：通过检测装置检测；
[0096] 所述检测装置包括：摄像头，所述摄像头与计算机连接；
[0097] 所述摄像头对切削加工完成的工件进行拍摄图像并将其传输给计算机；
[0098] 所述计算机对图像预处理，并且提取工件轮廓边缘得到工件轮廓曲线，所述计算机存储有合格工件图像对应的标准轮廓曲线，所述计算机对所述工件轮廓曲线分段与标准
轮廓曲线进行比对匹配；
[0099] 所述计算机根据比对匹配结果判断关键点形位公差是否位于形位公差范围内，并将关键点形位公差显示；
[0100] 根据显示结果进行所述少量加工，以及选择少量加工方式，优选的，上述少量加工可采用研磨加工或数控机床加工。
[0101] 上述技术方案的工作原理为：上述技术方案中，通过摄像头对切削加工完成的工件进行拍摄图像并将其传输给计算机；计算机对图像预处理，并且提取工件轮廓边缘得到
工件轮廓曲线，计算机存储有合格工件图像对应的标准轮廓曲线，所述计算机对所述工件
轮廓曲线分段与标准轮廓曲线进行比对匹配；计算机根据比对匹配结果判断关键点形位公
差是否位于形位公差范围内，并将关键点形位公差显示；根据显示结果进行所述少量加工，
以及选择少量加工方式。
[0102] 上述技术方案的有益效果为：设置上述检测装置具有检测效果好的优点，用于精准检测不合格工件尺寸，为后续返修提供依据，便于加工准确，以及减少返修次数。
[0103] 在一个实施例中，所述聚醚醚酮材料按重量百分比包括以下成分：
[0104] 聚醚醚酮60‑70％，硅酸钙5‑10％，石蜡(优选的，为精制石蜡)2‑5％，粘结剂2‑5％，抗菌剂2‑5％，有机碳2‑5％，有机溶剂6‑10％，聚四氟乙烯1‑5％，羟基磷石灰5‑10％，
氧化镁5‑10％。
[0105] 上述技术方案的有益效果为：硅酸钙具有强度高、抗菌防霉耐老化抗腐蚀的效果，石蜡能够抗老化性和增加柔韧性，抗菌剂用于抗菌；羟基磷灰石(HAP) 是人体和动物骨骼
的主要无机成分。它能与机体组织在界面上实现化学键性结合，其在体内有一定的溶解度，
能释放对机体无害的离子，能参与体内代谢，对骨质增生有刺激或诱导作用，能促进缺损组
织的修复，显示出生物活性；上述技术方案能够提高本发明支架的综合性能，延长使用寿
命。
[0106] 在一个实施例中，所述步骤6机床包括：
[0107] 位置传感器，设置在机床的切削刀具或刀具夹具上；
[0108] 压力传感器，设置在机床的工件夹具的夹持端的凹槽内；
[0109] 控制器，连接在机床上；
[0110] 报警器，连接在机床上，所述报警器、位置传感器、压力传感器分别与控制器电连接；
[0111] 所述机床连接有电源电路，所述电源电路包括：
[0112] 主电源，负极接地；
[0113] 二极管D1，正极连接主电源负极；
[0114] 第二电容C2，一端连接主电源正极，另一端连接二极管D1负极；
[0115] 第一电阻R1，一端连接主电源正极，另一端连接二极管D1负极；
[0116] 运算放大器U1，负输入端连接二极管D1负极，电源端连接主电源正极；
[0117] 第三电阻R3，第一端连接运算放大器U1正输入端，第二端接地；
[0118] 第二电阻R2，一端连接第三电阻R3第一端及运算放大器U1正输入端；
[0119] 第一场效应晶体管Q4，漏极连接第二电阻R2另一端，栅极连接运算放大器U1输出端；
[0120] 第二场效应晶体管Q5，栅极连接运算放大器U1输出端及第一场效应晶体管Q4栅极，所述第二场效应晶体管Q5源极连接主电源正极；
[0121] 辅助电池，所述第二场效应晶体管Q5漏极连接第一场效应晶体管Q4源极以及连接辅助电池的正极，所述辅助电池负极接地以及连接机床的负电源端和控制器的电源负极；
[0122] 继电器J，所述继电器J的线圈一端连接主电源正极，另一端接地，所述继电器J的第一触点连接主电源正极，第二触点连接第二场效应晶体管Q5的漏极；
[0123] 开关K，一端连接继电器J的第三触点；
[0124] 集成芯片U2，一端连接开关K另一端，所述集成芯片U2另一端连接机床的正电源端；上述集成芯片为集成有稳压功能的芯片，优选的，也可集成有过压和过流保护电路。
[0125] 所述压力传感器通过信号传输电路与控制器连接，所述信号传输电路包括：
[0126] 第六电阻R6，一端连接压力传感器输出端，另一端连接第一电源V1；上述R6用于稳定输出信号。
[0127] 第五电阻R5，第一端连接压力传感器输出端，第二端连接控制器；
[0128] 第一电容C1，一端连接第五电阻R5第二端，另一端接地；
[0129] 第四电阻R4，一端连接压力传感器输出端；
[0130] 第一晶体三极管Q1，基极连接第四电阻R4另一端，发射极连接第一电源 V1；
[0131] 第二晶体三极管Q2，基极连接第一晶体三极管Q1集电极，发射极连接第一电源V1；
[0132] 第七电阻R7，一端连接第二晶体三极管Q2基极，另一端接地；
[0133] 第三晶体三极管Q3，发射极连接第一电源V1，集电极连接控制器；
[0134] 第八电阻R8，一端连接第二电源V2，另一端连接第三晶体三极管Q3 基极。所述控制器可为工控机或者也可为现有数控机床的控制器；
[0135] 上述技术方案的工作原理和有益效果为：位置传感器用于检测刀具位置信息并将其传输给控制器，压力传感器用于检测工件夹紧力信息并将其传输给控制器；所述控制器
将所述位置信息与预设加工轨迹(或位置范围)比对，当所述刀具位置超出所述位置范围
时，控制器控制报警器进行报警；所述控制器预设有压力标准值，当所述压力信息对应的压
力值大于压力标准值时，控制器控制报警器报警；
[0136] 上述电源电路通过U2、C2、D1能够实现稳压，U1、Q3、Q4的设计，使得在主电源正常工作时，而辅助电池电压低时可为辅助电池充电；继电器未通电时，如图3所示，第三触点和
第一触点闭合，实现辅助电池供电，能够实现在主电源断电时可自动切换为辅助电池供电，
避免机床突然断电影响支架加工以及存在安全风险。上述信号传输电路中，C1用于滤波，R5
和C1用于检测短路，Q1、Q2、R7、R4用于检测断路，Q3、R8用于检测压力传感器电源是否正常
供能，上述电路保证压力传感器可靠工作。
[0137] 在一个实施例中，如图2所示，
[0138] 所述步骤2中植杆模型放置固定装置1中扫描(如将固定装置放置扫描装置的旋转盘中)，所述固定装置1包括：
[0139] U形支架11；
[0140] 旋转轴12，所述旋转轴12两端与U形支架11相对两侧转动连接，所述旋转轴12上设有安装平面；
[0141] 安装壳体13，固定连接在所述U形支架11一侧；
[0142] 驱动电机14，位于所述安装壳体13内，所述驱动电机14的输出轴与旋转轴12一端固定连接；
[0143] 安装架15，所述安装架15周侧设置若干定位标记孔151，所述安装架15 下端固定连接在所述安装平面上；
[0144] 两个安装块16，上下间隔的设置在安装架15一内侧；
[0145] 第一连接杆17、第二连接杆18，所述第一连接杆17中部与第二连接杆18 中部转动连接，所述第一连接杆17和第二连接杆18同一侧的一端分别与两个安装块16转动连接；所
述第一连接杆17和第二连接杆1通过伸缩杆112连接，优选的，所述伸缩杆112为手动伸缩
杆；
[0146] 两个第一夹持板19，分别设置在第一连接杆17和第二连接杆18远离安装块16的一侧；
[0147] 若干螺纹通孔，设置在安装架15远离所述安装块16的一侧；
[0148] 若干螺纹杆111，一一对应的连接在若干螺纹通孔内；
[0149] 若干第二夹持板110，一一对应的连接在螺纹杆111位于安装架15内侧的一端；
[0150] 所述第一夹持板19和第二夹持板110夹持端设置有弹性层，所述弹性层嵌设有磁铁。
[0151] 上述技术方案的工作原理和有益效果为：所述步骤2中扫描时，首先将种植杆模型放置固定装置中，进行扫描，便于安装种植杆模型。
[0152] 上述固定装置中，将种植杆模型安装在安装架中，通过驱动电机转动，带动旋转轴转动，进一步调整安装架的角度，带动安装架中种植杆模型调整角度，可根据需要实现多角
度扫描，具有扫描准确且方便的优点。所述安装架15周侧设置若干定位标记孔151，可作为
扫描的定位基准，便于扫描定位以及数据处理。设置伸缩杆、第一连接杆、第二连接杆、第一
夹持板，用于夹持种植杆上下两端，使用时，首先将种植杆上下两端放置两个第一夹持板
上，可通过手动操作伸缩杆，调整第一连接杆和第二连接杆的角度，以实现初步定位种植杆
卡，定位方便，便于夹持不同上下方向尺寸的种植杆卡，以及便于后续其它方向定位；然后
手动操作螺纹杆，实现种植杆卡左右方向的定位。第一夹持板和第二夹持板的夹持端设置
有弹性层，所述弹性层嵌设有磁铁，便于定位金属材质的种植杆，以及保护种植杆表面。
[0153] 显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围
之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
