一种单晶硅棒切片装置

摘要

本发明公开了一种单晶硅棒切片装置，其结构包括配电箱、切割头、导入装置、加工台、固定座、底座，固定座安装在底座上，固定座上设有加工台，切割头与导入装置相配合，本发明的有益效果：利用夹合头上的夹合层与单晶硅棒相接触时，两个磁块的磁性相异，相互吸引加固了夹合头的夹合力，双重作用下使得夹合头可以将单晶硅棒夹合并固定，并且两个活动槽可以随着单晶硅棒的直径大小而被顶出更替并适配单晶硅棒的尺寸，当两个活动槽与两个固定槽处于同一弧线上时，停止向外运动，并同时对单晶硅棒施加力，使得单晶硅棒被固定，从而防止单晶硅棒在线锯的冲击力下发生位移，保障单晶硅棒加工过程中位置的相对固定，进一步保障单晶硅棒的切片质量。

权利要求

1.一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：其结构包括配电箱(1)、切割头(2)、导入装置(3)、加工台(4)、固定座(5)、底座(6)，所述切割头(2)正南方向上装有线锯，所述配电箱(1)正南方向上设有衔接座，并通过衔接座固定在固定座(5)上，所述固定座(5)安装在底座(6)上，所述固定座(5)上设有加工台(4)，所述加工台(4)上设有切割头(2)，所述切割头(2)与导入装置(3)相配合；

所述导入装置(3)由罩框(a)、引导腔(b)、引导环(c)、一号腔(d)、延伸台(e)、实心层(f)构成，所述罩框(a)与实心层(f)固定连接，所述实心层(f)与延伸台(e)相连接，所述延伸台(e)设于引导环(c)正南方向上，所述引导环(c)内设有引导腔(b)；

所述引导环(c)由一号限位头(g)、二号限位头(h)构成，所述一号限位头(g)、二号限位头(h)均安装在引导环(c)的环壁上，所述一号限位头(g)与二号限位头(h)相配合；

所述一号限位头(g)由活动杆(g1)、旋转盘(g2)、夹合头(g3)、一号镂空框(g4)构成，所述活动杆(g1)与旋转盘(g2)相连接，所述活动杆(g1)远离旋转盘(g2)的一端与夹合头(g3)相连接，所述夹合头(g3)与活动杆(g1)机械焊接，所述一号镂空框(g4)与夹合头(g3)相配合，所述一号镂空框(g4)贯穿引导环(c)的环壁；

所述二号限位头(h)由固定槽(h1)、二号镂空框(h2)、活动槽(h3)、固定连接块(h4)构成，所述固定槽(h1)与活动槽(h3)相配合，所述二号镂空框(h2)位于引导环(c)的环壁上，所述固定槽(h1)位于引导腔(b)中央两侧，所述活动槽(h3)与二号镂空框(h2)相配合，所述固定连接块(h4)将固定槽(h1)与引导腔(b)内壁固定连接在一起；

所述延伸台(e)顶部中央设有弧形凹槽，该弧形凹槽的弧度与活动槽(h3)的外壁弧度相嵌合；

所述引导环(c)呈圆形设立，最顶端与最底端均设有二号镂空框(h2)。

2.根据权利要求1所述一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述夹合头(g3)由衔接轴(g31)、连接杆(g32)、磁块(g33)、板体(g34)、弧形块(g35)、夹合层(g36)、定位块(g37)构成，所述衔接轴(g31)与板体(g34)固定连接，所述板体(g34)与连接杆(g32)固定连接，所述连接杆(g32)与磁块(g33)相连接，所述磁块(g33)设有两个，并且呈对称结构安装在两个板体(g34)之间，所述板体(g34)的内侧上设有夹合层(g36)，所述夹合层(g36)与弧形块(g35)、定位块(g37)固定连接。

3.根据权利要求2所述一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述弧形块(g35)上设有槽腔，并且该槽腔内设有椭圆状滚筒(g351)，该滚筒(g351)的两端被滚轴贯穿并固定在槽腔内，滚筒(g351)表层为橡胶层。

4.根据权利要求2所述一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述磁块(g33)设有两个，并且呈等腰梯形状设立，两个磁块(g33)下底相对，相对一侧均为磁层，并且磁性相异。

说明书

一种单晶硅棒切片装置

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体领域，尤其是涉及到一种单晶硅棒切片装置。

背景技术

[0002] 硅晶在光伏产业中的应用广泛，而硅晶在投入使用之前需要对其的外形以及尺寸进行加工，使其符合下一道工序的加工需求，目前的单晶硅棒切片装置具有以下缺陷：

[0003] 现有的单晶硅棒切片装置通过将单晶硅棒放置在加工台上并将其推进实现单晶硅的切片，而在进行切片的过程中，线锯对单晶硅棒进行作业的过程中，使得单晶硅棒承受
一定的冲击力，并且单晶硅棒的外形类似于圆柱状，在冲击力以及自身形状的双重作用下，
作业的过程中容易发生相对位移，影响切片质量。

发明内容

[0004] 针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种单晶硅棒切片装置，其结构包括配电箱、切割头、导入装置、加工台、固定座、底座，所述切割头正南方向上
装有线锯，所述配电箱正南方向上设有衔接座，并通过衔接座固定在固定座上，所述固定座
安装在底座上，所述固定座上设有加工台，所述加工台上设有切割头，所述切割头与导入装
置相配合；

[0005] 所述导入装置由罩框、引导腔、引导环、一号腔、延伸台、实心层构成，所述罩框与实心层固定连接，所述实心层与延伸台相连接，所述延伸台设于引导环正南方向上，所述引
导环内设有引导腔。

[0006] 作为本发明的进一步优化，所述引导环由一号限位头、二号限位头构成，所述一号限位头、二号限位头均安装在引导环的环壁上，所述一号限位头与二号限位头相配合。

[0007] 作为本发明的进一步优化，所述一号限位头由活动杆、旋转盘、夹合头、一号镂空框构成，所述活动杆与旋转盘相连接，所述活动杆设有两个，所述活动杆远离旋转盘的一端
与夹合头相连接，所述夹合头与活动杆机械焊接，所述一号镂空框与夹合头相配合，所述一
号镂空框设于引导环的环壁上，所述一号镂空框贯穿引导环的环壁，所述旋转盘设有两个，
并且呈对称结构安装在引导环的环壁上。

[0008] 作为本发明的进一步优化，所述二号限位头由固定槽、二号镂空框、活动槽、固定连接块构成，所述固定槽与活动槽相配合，所述二号镂空框位于引导环的环壁上，所述固定
槽位于引导腔中央两侧，所述固定槽的直径大于活动槽的直径，所述活动槽与二号镂空框
相配合，所述固定连接块设有两个，所述固定连接块将固定槽与引导腔内壁固定连接在一
起。

[0009] 作为本发明的进一步优化，所述夹合头由衔接轴、连接杆、磁块、板体、弧形块、夹合层、定位块构成，所述衔接轴与板体固定连接，所述板体呈弧形设立，并且凹陷的方向向
内，所述板体与连接杆固定连接，所述连接杆与磁块相连接，所述磁块设有两个，并且呈对
称结构安装在两个板体之间，所述板体的内侧上设有夹合层，所述夹合层上设有弧形块、定
位块，所述弧形块、定位块相间分布，所述所述夹合层与弧形块、定位块固定连接。

[0010] 作为本发明的进一步优化，所述弧形块上设有槽腔，并且该槽腔内设有椭圆状滚筒，该滚筒的两端被滚轴贯穿并固定在槽腔内，滚筒表层为橡胶层。

[0011] 作为本发明的进一步优化，所述磁块设有两个，并且呈等腰梯形状设立，两个磁块下底相对，相对一侧均为磁层，并且磁性相异。

[0012] 作为本发明的进一步优化，所述延伸台顶部中央设有弧形凹槽，该弧形凹槽的弧度与活动槽的外壁弧度相嵌合。

[0013] 作为本发明的进一步优化，所述引导环呈圆形设立，最顶端与最底端均设有二号镂空框。

[0014] 有益效果

[0015] 本发明一种单晶硅棒切片装置，将单晶硅棒从导入装置导入，并与切割头上的线锯相配合，启动设备之后切割头上的线锯单晶硅棒进行切割，直径较小的单晶硅棒导入时，
借助外机械力使得两个旋转盘相向旋转，并通过活动杆带动夹合头相向运动，从而将直径
较小的单晶硅棒进行夹合，两个活动杆相向运动时，夹合头上的夹合层与单晶硅棒相接触，
并且夹合层上的弧形块、定位块与单晶硅棒相连接，弧形块上的槽腔内设有椭圆状滚筒，并
且滚筒表层为橡胶层加大了夹合层与单晶硅棒之间的摩擦力，并且两个磁块的磁性相异，
相互吸引加固了夹合头的夹合力，双重作用下使得夹合头可以将单晶硅棒夹合并固定，当
导入的单晶硅棒的直径逐渐变大时，导入引导腔内时，将引导腔内的活动槽逐渐向外顶，在
此过程中活动槽穿过二号镂空框并向外运动，使得两个活动槽之间的间距与单晶硅棒的直
径相匹配，随着活动槽逐渐向外顶，当两个活动槽之间的最大直径与两个固定槽之间的直
径相等时，并且与单晶硅棒的直径相匹配时，停止向外运动，此时固定槽与活动槽对单晶硅
棒施加双重的作用下，使得单晶硅棒的固定效果更佳。

[0016] 与现有技术相比，本发明具有以下优点：

[0017] 本发明通过在引导环内设立一号限位头、二号限位头，利用夹合头上的夹合层与单晶硅棒相接触时，两个磁块的磁性相异，相互吸引加固了夹合头的夹合力，双重作用下使
得夹合头可以将单晶硅棒夹合并固定，并且两个活动槽可以随着单晶硅棒的直径大小而被
顶出更替并适配单晶硅棒的尺寸，当两个活动槽与两个固定槽处于同一弧线上时，停止向
外运动，并同时对单晶硅棒施加力，使得单晶硅棒被固定，从而防止单晶硅棒在线锯的冲击
力下发生位移，保障单晶硅棒加工过程中位置的相对固定，进一步保障单晶硅棒的切片质
量。

附图说明

[0018] 通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

[0019] 图1为本发明一种单晶硅棒切片装置的结构示意图。

[0020] 图2为本发明一种单晶硅棒切片装置的导入装置结构图。

[0021] 图3为本发明一种单晶硅棒切片装置的一号限位头结构图。

[0022] 图4为本发明一种单晶硅棒切片装置的夹合头结构图。

[0023] 图5为本发明一种单晶硅棒切片装置的二号限位头结构图。

[0024] 图6为本发明一种单晶硅棒切片装置的引导环侧视图。

[0025] 图7为图5的工作状态图。

[0026] 图中:配电箱1、切割头2、导入装置3、加工台4、固定座5、底座6、罩框a、引导腔b、引导环c、一号腔d、延伸台e、实心层f、一号限位头g、二号限位头h、活动杆g1、旋转盘g2、夹合
头g3、一号镂空框g4、固定槽h1、二号镂空框h2、活动槽h3、固定连接块h4、衔接轴g31、连接
杆g32、磁块g33、板体g34、弧形块g35、夹合层g36、定位块g37、滚筒g351。

具体实施方式

[0027] 为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。

[0028] 实施例1

[0029] 请参阅图1‑图7，本发明提供一种单晶硅棒切片装置，其结构包括配电箱1、切割头2、导入装置3、加工台4、固定座5、底座6，所述切割头2正南方向上装有线锯，所述配电箱1正
南方向上设有衔接座，并通过衔接座固定在固定座5上，所述固定座5安装在底座6上，所述
固定座5上设有加工台4，所述加工台4上设有切割头2，所述切割头2与导入装置3相配合；

[0030] 所述导入装置3由罩框a、引导腔b、引导环c、一号腔d、延伸台e、实心层f构成，所述罩框a与实心层f固定连接，所述实心层f与延伸台e相连接，所述延伸台e设于引导环c正南
方向上，所述引导环c内设有引导腔b。

[0031] 所述引导环c由一号限位头g、二号限位头h构成，所述一号限位头g、二号限位头h均安装在引导环c的环壁上，所述一号限位头g与二号限位头h相配合，所述一号限位头g、二
号限位头h相配合实现多种直径的单晶硅棒的固定。

[0032] 所述一号限位头g由活动杆g1、旋转盘g2、夹合头g3、一号镂空框g4构成，所述活动杆g1与旋转盘g2相连接，所述活动杆g1设有两个，所述活动杆g1远离旋转盘g2的一端与夹
合头g3相连接，所述夹合头g3与活动杆g1机械焊接，所述一号镂空框g4与夹合头g3相配合，
所述一号镂空框g4设于引导环c的环壁上，所述一号镂空框g4贯穿引导环c的环壁，所述旋
转盘g2设有两个，并且呈对称结构安装在引导环c的环壁上，所述旋转盘g2与外机械力相连
接，从而可以通过旋转盘g2带动活动杆g1随之旋转。

[0033] 所述二号限位头h由固定槽h1、二号镂空框h2、活动槽h3、固定连接块h4构成，所述固定槽h1与活动槽h3相配合，所述二号镂空框h2位于引导环c的环壁上，所述固定槽h1位于
引导腔b中央两侧，所述固定槽h1的直径大于活动槽h3的直径，所述活动槽h3与二号镂空框
h2相配合，所述固定连接块h4设有两个，所述固定连接块h4将固定槽h1与引导腔b内壁固定
连接在一起，所述固定槽h1的位置始终固定，两个活动槽h3的相对位置随着单晶硅棒直径
的变化而发生位移。

[0034] 所述夹合头g3由衔接轴g31、连接杆g32、磁块g33、板体g34、弧形块g35、夹合层g36、定位块g37构成，所述衔接轴g31与板体g34固定连接，所述板体g34呈弧形设立，并且凹
陷的方向向内，所述板体g34与连接杆g32固定连接，所述连接杆g32与磁块g33相连接，所述
磁块g33设有两个，并且呈对称结构安装在两个板体g34之间，所述板体g34的内侧上设有夹
合层g36，所述夹合层g36上设有弧形块g35、定位块g37，所述弧形块g35、定位块g37相间分
布，所述所述夹合层g36与弧形块g35、定位块g37固定连接，所述弧形块g35、定位块g37的作
用点处于同一弧线上，从而可以在共同施力实现单晶硅棒的固定。

[0035] 所述弧形块g35上设有槽腔，并且该槽腔内设有椭圆状滚筒g351，该滚筒g351的两端被滚轴贯穿并固定在槽腔内，滚筒g351表层为橡胶层。

[0036] 所述磁块g33设有两个，并且呈等腰梯形状设立，两个磁块g33下底相对，相对一侧均为磁层，并且磁性相异。

[0037] 所述延伸台e顶部中央设有弧形凹槽，该弧形凹槽的弧度与活动槽h3的外壁弧度相嵌合。

[0038] 所述引导环c呈圆形设立，最顶端与最底端均设有二号镂空框h2。

[0039] 将单晶硅棒从导入装置3导入，并与切割头2上的线锯相配合，启动设备之后切割头2上的线锯单晶硅棒进行切割，直径较小的单晶硅棒导入时，借助外机械力使得两个旋转
盘g2相向旋转，并通过活动杆g1带动夹合头g3相向运动，从而将直径较小的单晶硅棒进行
夹合，两个活动杆g1相向运动时，夹合头g3上的夹合层g36与单晶硅棒相接触，并且夹合层
g36上的弧形块g35、定位块g37与单晶硅棒相连接，弧形块g35上的槽腔内设有椭圆状滚筒
g351，并且滚筒g351表层为橡胶层加大了夹合层g36与单晶硅棒之间的摩擦力，并且两个磁
块g33的磁性相异，相互吸引加固了夹合头g3的夹合力，双重作用下使得夹合头g3可以将单
晶硅棒夹合并固定。

[0040] 实施例2

[0041] 请参阅图1‑图2、图5‑图7，本发明提供一种单晶硅棒切片装置，其结构包括配电箱1、切割头2、导入装置3、加工台4、固定座5、底座6，所述切割头2正南方向上装有线锯，所述
配电箱1正南方向上设有衔接座，并通过衔接座固定在固定座5上，所述固定座5安装在底座
6上，所述固定座5上设有加工台4，所述加工台4上设有切割头2，所述切割头2与导入装置3
相配合；所述导入装置3由罩框a、引导腔b、引导环c、一号腔d、延伸台e、实心层f构成，所述
罩框a与实心层f固定连接，所述实心层f与延伸台e相连接，所述延伸台e设于引导环c正南
方向上，所述引导环c内设有引导腔b；所述引导环c由一号限位头g、二号限位头h构成；所述
二号限位头h由固定槽h1、二号镂空框h2、活动槽h3、固定连接块h4构成，所述固定槽h1与活
动槽h3相配合，所述二号镂空框h2位于引导环c的环壁上，所述固定槽h1位于引导腔b中央
两侧，所述固定槽h1的直径大于活动槽h3的直径，所述活动槽h3与二号镂空框h2相配合，所
述固定连接块h4设有两个，所述固定连接块h4将固定槽h1与引导腔b内壁固定连接在一起。

[0042] 在实施例一的作用下，当导入的单晶硅棒的直径逐渐变大时，导入引导腔b内时，将引导腔b内的活动槽h3逐渐向外顶，在此过程中活动槽h3穿过二号镂空框h2并向外运动，
使得两个活动槽h3之间的间距与单晶硅棒的直径相匹配，随着活动槽h3逐渐向外顶，当两
个活动槽h3之间的最大直径与两个固定槽h1之间的直径相等时，并且与单晶硅棒的直径相
匹配时，停止向外运动，此时固定槽h1与活动槽h3对单晶硅棒施加双重的作用下，使得单晶
硅棒的固定效果更佳。

[0043] 以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本
发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现
本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发
明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。

[0044] 此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当
将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员
可以理解的其他实施方式。