具有天线且用于无线通信的显示装置结构转让专利

申请号 : CN202010295911.7

文献号 : CN111585005B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 柯聪盈刘俊欣杨智翔洪泓杰

申请人 : 友达光电股份有限公司

摘要 :

一种显示装置结构包含背膜、设置在背膜上的显示面板以及至少一天线;显示面板在背膜上定义中心区域及周围区域;天线可为第五代天线,且设置在背膜的周围区域;背膜的周围区域朝向显示装置结构的背面折叠;显示装置结构可设置在壳体中,壳体具有设置在壳体侧面的介电窗,使得设置在折叠的周围区域的天线直接面对介电窗。

权利要求 :

1.一种显示装置结构,其特征在于,包含:一背膜;

一显示面板,设置在该背膜上,且在该背膜上定义一中心区域及一周围区域,该显示面板是延伸至该周围区域内的一柔性显示面板,且该显示面板与该背膜的该周围区域一起折叠;以及

至少一天线,设置在该背膜的该周围区域;

其中该背膜的该周围区域朝向该显示装置结构的一背面折叠,使得设置在折叠的该周围区域的该至少一天线直接面对一介电窗。

2.如权利要求1所述的显示装置结构,其特征在于,更包含具有两个侧面的一壳体,其中该背膜、该显示面板以及该至少一天线设置在该壳体中,且该介电窗设置在该壳体的该两个侧面的其中一者,使得该至少一天线对应至该介电窗。

3.如权利要求1所述的显示装置结构,其特征在于,更包含一粘胶层,设置在该背膜与该显示面板之间。

4.如权利要求1所述的显示装置结构,其特征在于,该背膜包含液晶高分子(liquid crystalpolymer,LCP)材料。

5.如权利要求1所述的显示装置结构,其特征在于,该背膜的该周围区域的一宽度大于该至少一天线的一波长的四分之一。

6.如权利要求1所述的显示装置结构,其特征在于,该背膜具有与该至少一天线绝缘的一接地层,且该接地层仅设置在该背膜的该周围区域内。

7.如权利要求1所述的显示装置结构,其特征在于,该至少一天线为一微带天线或一探测天线或一槽孔耦合天线。

8.如权利要求1所述的显示装置结构,其特征在于,包含多个该天线,每一天线电性连接至设置在该背膜的该周围区域内的一控制集成电路,使得该控制集成电路控制每一天线。

9.如权利要求1所述的显示装置结构,其特征在于,该至少一天线包含一第五代(fifth generation,5G)天线。

10.如权利要求1所述的显示装置结构,其特征在于,该至少一天线具有延伸至该背膜的该中心区域内的一馈电线。

11.如权利要求10所述的显示装置结构,其特征在于,更包含设置在该背膜与该显示面板之间的一遮蔽层,其中该遮蔽层包含一导电材料,且该遮蔽层沿着实质上垂直于该显示面板的一垂直方向覆盖该天线的该馈电线。

12.如权利要求10所述的显示装置结构,其特征在于,该馈电线与该显示面板的一接地图案层重叠。

13.一种显示装置,其特征在于,包含:一壳体,具有两个侧面,且该两个侧面的至少一者具有一介电窗;

一背膜,设置在该壳体中的一背面;

一显示面板,设置在该壳体中的一显示面,且贴附在该背膜上,并在该背膜上定义一中心区域及一周围区域,该显示面板是延伸至该周围区域内的一柔性显示面板,且该显示面板与该背膜的该周围区域一起折叠;以及至少一第五代(fifth generation,5G)天线,设置在该背膜的该周围区域,其中该第五代天线对应至该介电窗。

14.如权利要求13所述的显示装置,其特征在于,该背膜的该周围区域朝着该壳体的该背面折叠,使得设置在折叠的该周围区域的该第五代天线直接面对该介电窗。

15.如权利要求13所述的显示装置,其特征在于,更包含一粘胶层,设置在该背膜与该显示面板之间。

16.如权利要求13所述的显示装置,其特征在于,该背膜具有与该至少一第五代天线绝缘的一接地层,该接地层仅设置在该背膜的该周围区域内,且该至少一第五代天线为一微带天线或一探测天线或一槽孔耦合天线。

17.如权利要求13所述的显示装置,其特征在于,该至少一第五代天线具有延伸至该背膜的该中心区域内的一馈电线。

18.如权利要求17所述的显示装置,其特征在于,更包含设置在该背膜与该显示面板之间的一遮蔽层,其中该遮蔽层包含一导电材料,且该遮蔽层沿着实质上垂直于该显示面板的一垂直方向覆盖该至少一第五代天线的该馈电线。

说明书 :

具有天线且用于无线通信的显示装置结构

技术领域

[0001] 本发明是有关于一种显示技术,且特别是有关于一种用于无线通信的显示装置结构,且在其侧面具有一个或多个天线。

背景技术

[0002] 本文所提供的背景技术是为了呈现本发明的内容。在此背景技术中所描述的范围内,目前发明人的工作以及在申请时可能无法以其他方式视为现有技术的描述内容,皆非
明确或暗示为反对本发明的现有技术。
[0003] 随着移动设备的普遍使用,天线的设计变得越来越重要。在用于典型的第四代(4G)通信系统的移动设备中,天线通常大于数厘米,且通常隐藏于移动设备的内侧背盖的
角落位置处。当用户用手握住移动设备时,移动设备的角落位置几乎不可能被用户的手遮
蔽,因此天线发射的电磁波的衰减得以最小化,使用户得以获得较佳的通信质量。然而,随
着新型通信系统(例如,第五代(5G)通信系统)的发展,新型的相应的天线设计是需要的。
[0004] 因此,在本领域中存在着迄今未解决的需求,以解决上述缺陷与不足。

发明内容

[0005] 本发明所要解决的技术问题是提供一种显示装置结构,其侧面具有一个或多个天线,能够在新型通信系统将要到来的今天使用户获得较佳的通信质量。
[0006] 为了实现上述目的,本发明提供了一种显示装置结构。显示装置结构包含背膜、显示面板以及至少一天线。显示面板设置在背膜上,且在背膜上定义中心区域及周围区域。至
少一天线设置在背膜的周围区域。背膜的周围区域朝向显示装置结构的背面折叠,使得设
置在折叠的周围区域的至少一天线直接面对介电窗。
[0007] 在部分实施例中,显示装置结构更包含具有两个侧面的壳体,其中背膜、显示面板以及至少一天线设置在壳体中,且介电窗设置在壳体的两个侧面的其中一者,使得至少一
天线对应至介电窗。
[0008] 在部分实施例中,显示装置结构更包含粘胶层,设置在背膜与显示面板之间。
[0009] 在部分实施例中,背膜包含液晶高分子(liquid crystal polymer,LCP)材料。
[0010] 在部分实施例中,显示面板是延伸至周围区域内的柔性显示面板,且显示面板与背膜的周围区域一起折叠。
[0011] 在部分实施例中,背膜的周围区域的宽度大于至少一天线的波长的四分之一。
[0012] 在部分实施例中,背膜具有与至少一天线绝缘的接地层,且接地层仅设置在背膜的周围区域内。
[0013] 在部分实施例中,至少一天线为微带天线或探测天线或槽孔耦合天线。
[0014] 在部分实施例中,显示装置结构包含多个天线,其中每一个天线电性连接至设置在背膜的周围区域内的控制集成电路(integrated circuit,IC),使得控制集成电路控制
每一个天线。
[0015] 在部分实施例中,至少一天线包含第五代(fifth generation,5G)天线。
[0016] 在部分实施例中,至少一天线具有延伸至背膜的中心区域内的馈电线。
[0017] 在部分实施例中,显示装置结构更包含设置在背膜与显示面板之间的遮蔽层,其中遮蔽层包含导电材料,且遮蔽层沿着实质上垂直于显示面板的垂直方向覆盖天线的馈电
线。
[0018] 在部分实施例中,馈电线与显示面板的接地图案层重叠。
[0019] 本发明一实施方式是有关于一种显示装置。显示装置包含壳体、背膜、显示面板以及至少一第五代(fifth generation,5G)天线。壳体具有两个侧面,且两个侧面的至少一者
具有介电窗。背膜设置在壳体中的背面。显示面板设置在壳体中的显示面,且贴附在背膜
上,并在背膜上定义中心区域及周围区域。第五代天线设置在背膜的周围区域,其中第五代
天线对应至介电窗。
[0020] 在部分实施例中,背膜的周围区域朝着壳体的背面折叠,使得设置在折叠的周围区域的第五代天线直接面对介电窗。
[0021] 在部分实施例中,显示装置更包含粘胶层,粘胶层设置在背膜与显示面板之间。
[0022] 在部分实施例中,显示面板是延伸至周围区域内的柔性显示面板,且显示面板与背膜的周围区域一起折叠。
[0023] 在部分实施例中,背膜具有与至少一第五代天线绝缘的接地层,接地层仅设置在背膜的周围区域内,且至少一第五代天线为微带天线或探测天线或槽孔耦合天线。
[0024] 在部分实施例中,至少一第五代天线具有延伸至背膜的中心区域内的馈电线。
[0025] 在部分实施例中,显示装置更包含设置在背膜与显示面板之间的遮蔽层,其中遮蔽层包含导电材料,且遮蔽层沿着实质上垂直于显示面板的垂直方向覆盖至少一第五代天
线的馈电线。
[0026] 在本发明进一步的实施例中,一种显示装置结构的形成方法包含:提供一背膜,其中在背膜上定义中心区域及周围区域;在背膜的周围区域上形成至少一个天线;在背膜的
中心区域上贴附显示面板;将背膜的周围区域朝向背面折叠;将背膜、显示面板及至少一个
天线设置在壳体中,其中壳体具有两个侧面,且两个侧面的至少一者具有介电窗,使得至少
一个天线中的每一者在折叠的周围区域内直接面对介电窗。
[0027] 本发明的有益功效在于:该显示装置结构侧面具有一个或多个天线,能够在新型通信系统将要到来的今天使用户获得较佳的通信质量。
[0028] 以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

[0029] 附图为本发明的一个或多个实施例,并与实施例一起描述以用于解释本发明的原理。在所有附图中,尽可能使用相同的附图标记表示实施例中相同或相似的元件,其中:
[0030] 图1为本发明部分实施例的移动设备的背面透视示意图。
[0031] 图2为本发明部分实施例的天线的示意图。
[0032] 图3A为本发明部分实施例的显示装置结构的示意图,其中周围区域是展开的。
[0033] 图3B为本发明部分实施例的显示装置结构的示意图,其中周围区域是折叠的。
[0034] 图3C为本发明部分实施例的显示装置结构的示意图,其中周围区域是折叠的。
[0035] 图3D为本发明部分实施例的显示装置结构的示意图,其中周围区域是折叠的。
[0036] 图4为本发明部分实施例的微带天线结构的示意图。
[0037] 图5A为本发明部分实施例的显示装置结构的俯视图,其中天线是微带天线。
[0038] 图5B为图5A的显示装置结构沿线段A‑A的剖面示意图,其中周围区域是展开的。
[0039] 图5C为图5B的背膜的放大示意图。
[0040] 图5D为图5A的显示装置结构沿线段A‑A的剖面示意图,其中周围区域是折叠的。
[0041] 图6为本发明部分实施例的显示装置结构的剖面示意图,其中天线是微带天线。
[0042] 图7A为本发明部分实施例的显示装置结构的侧视示意图,其中周围区域是展开的,且接地层仅延伸于背膜的周围区域中。
[0043] 图7B为图7A的显示装置结构的侧视示意图,其中周围区域是折叠的。
[0044] 图8为本发明部分实施例的显示装置结构的俯视图,其中所有的微带天线电性连接至控制集成电路(integrated circuit,IC)。
[0045] 图9A为本发明部分实施例的显示装置结构的俯视图,其中微带天线的馈电线延伸至背膜的中心区域中。
[0046] 图9B为图9A的显示装置结构沿线段B‑B的剖面示意图。
[0047] 图9C为本发明部分实施例的显示装置结构的俯视图,其中微带天线的馈电线延伸至背膜的中心区域中,且遮蔽层设置于显示面板中。
[0048] 图9D为图9C的显示装置结构沿线段C‑C的剖面示意图。
[0049] 图10A为本发明部分实施例的探测天线结构的俯视图。
[0050] 图10B为图10A的探测天线结构的侧视示意图。
[0051] 图11A为本发明部分实施例的显示装置结构的侧视示意图,其中天线是探测天线,且周围区域是展开的。
[0052] 图11B为图11A的显示装置结构的侧视示意图,其中周围区域是折叠的。
[0053] 图12为本发明部分实施例的显示装置结构的剖面示意图,其中天线是探测天线。
[0054] 图13为本发明部分实施例的槽孔耦合天线结构的爆炸示意图。
[0055] 图14A为本发明部分实施例的显示装置结构的侧视示意图,其中天线为槽孔耦合天线,且周围区域是展开的。
[0056] 图14B为图14A的显示装置结构的侧视示意图,其中周围区域是折叠的。
[0057] 图15为本发明部分实施例的显示装置结构的剖面示意图,其中天线为槽孔耦合天线。
[0058] 图16为本发明部分实施例的形成显示装置结构的流程图。
[0059] 其中,附图标记:
[0060] 100,300,300',300",500,600,700,800,900,900',1100,1200,1400,1500:显示装置结构
[0061] 100:移动设备
[0062] 110,310,310',510,610,710,910,1110,1210,1410,1510:背膜
[0063] 110R:背面
[0064] 120:角落位置
[0065] 200,330,330',330":天线
[0066] 210,420,532,632,832,932,1020,1132,1232,1320,1432,1532:天线电极
[0067] 220,222:缝隙
[0068] 230,535,1435,1535:馈电线
[0069] 320,320',520,620,920,920',1120,1220,1420,1520:显示面板
[0070] 322:通孔
[0071] 324,324':接地图案层
[0072] 335,430,635,835,935,1238,1330:馈电线
[0073] 340:壳体
[0074] 345:介电窗
[0075] 400:微带天线结构
[0076] 410,1010:介电基板
[0077] 510A,510B,710A,710B,1210A,1210B,1210C,1510A,1510B,1510C:绝缘层
[0078] 530,630,830,930:微带天线
[0079] 440,510,540,640,740,940,1040,1140,1240,1340,1440,1540:接地层621,921,921',1221,1521:基板
[0080] 622:缓冲层
[0081] 623:栅极介电层
[0082] 624:层间介电层
[0083] 625:钝化层
[0084] 626:绝缘层
[0085] 627:封装层
[0086] 629:覆盖层
[0087] 650,950,976,1250,1550:粘胶层
[0088] 662:发光层
[0089] 664:薄膜晶体管
[0090] 666:阳极层
[0091] 668:阴极层
[0092] 840:控制集成电路
[0093] 922,1222,1522:堆叠层状结构
[0094] 970:遮蔽层
[0095] 972,974:基板层
[0096] 1000:探测天线结构
[0097] 1030,1135,1235:同轴电缆
[0098] 1035:底端
[0099] 1050:导电片
[0100] 1130,1230:探测天线
[0101] 1300:槽孔耦合天线结构
[0102] 1430,1530:槽孔耦合天线
[0103] 1310,1312:介电基板
[0104] 1345,1445,1545:孔
[0105] 1610,1620,1630,1640,1650:步骤
[0106] CA,CA':中心区域
[0107] PA,PA':周围区域
[0108] L,L1,Lf:长度
[0109] W,W1,Wf:宽度
[0110] Df:偏离尺寸
[0111] t1,t2,t3,t4:相对尺寸
[0112] C:对称中心
[0113] h:高度
[0114] Y:垂直方向
[0115] A‑A,B‑B,C‑C:线段

具体实施方式

[0116] 在下文中将参考附图更充分地描述本发明,在附图中为本发明的示例性实施例。然而,本发明可以以许多不同的形式来实施,且不应被解释为限于在此阐述的实施方式。提
供这些实施方式使得本发明将是透彻且完整的,并将向本领域技术人员充分传达本发明的
范围。相似的参考标号在全文中代表相似的元件。
[0117] 在本发明的上下文中以及在使用每个术语的特定上下文中,本说明书中使用的术语通常具有本领域中的普通含义。在下文或说明书的其他地方讨论了用于描述本发明的某
些术语,以为从业者提供有关本发明描述的附加指导。为方便起见,某些术语可能会突出显
示,例如使用斜体及/或引号表示。突出显示的使用不会影响术语的范围及含义;在相同的
上下文中,无论是否突出显示,术语的范围及含义都相同。应当理解,可以一种以上的方式
说明同一件事情。因此,替代的语言及同义词可用于本文所讨论的任何一个或多个术语,关
于是否在此阐述或讨论该术语亦没有任何特殊意义。本文提供了某些术语的同义词。一个
或多个同义词的出现不排除使用其他同义词。在本说明书中任何地方使用的示例,包括本
文讨论的任何术语的示例,仅是示例性的,绝不限制本发明或任何示例性术语的范围及含
义。同样地,本发明不限于本说明书中给出的各种实施方式。
[0118] 应了解到,当元件被称为在另一元件「上」时,该元件可以直接在另一元件上,或者在它们之间可以存在中间元件。相反地,当一个元素被称为「直接在」另一个元素「上」时,则
不存在中间元素。如本文所使用的,术语「及/或」包括一个或多个相关联列出的项目的任何
及所有组合。
[0119] 应了解到,尽管术语第一、第二、第三等在本文中可以用来描述各种元件、组件、区域、层及/或部分,但是这些元件、组件、区域、层及/或部分不应受这些条件的限制。这些术
语仅用于区分一个元素、组件、区域、层或部分与另一元素、组件、区域、层或部分。因此,在
不脱离本发明的教导的情况下,以下讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以被称为第
二元件、组件、区域、层或部分。
[0120] 本文所使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的,并且不旨在限制本发明。如本文所使用的,单数形式「一」、「一个」及「该」亦意图包括复数形式,除非上下文另外明确指
出。将进一步理解的是,当在本说明书中使用时,术语「包括」及/或「包含」或「具有」及/或「
有」指定存在所述特征、区域、整数、步骤、操作、元素及/或组件,但不排除一个或多个其他
特征、区域、整数、步骤、操作、元素、组件及/或其组的存在或添加。
[0121] 此外,相对术语,例如「下部」或「底部」、「上部」或「顶部」以及「左侧」和「右侧」,在本文中可用于描述一个元件与另一元件的关系,如附图所示。应了解到,除了附图中描绘的
取向之外,相对术语旨在涵盖装置的不同取向。例如,若将其中一个附图中的装置翻转,则
描述为在其他元件的「下」侧的元件将定向在其他元件的「上」侧。因此,根据附图的特定取
向,示例性术语「下部」可包含「下部」和「上部」这两个取向。类似地,若将其中一个附图中的
装置翻转,则描述为在其他元件「下方」或「之下」的元件将被定向为在其他元件「上方」。因
此,示例性术语「在…下方」或「在…下」可以包含上方和下方两个方位。
[0122] 除非另有定义,否则本文中使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常所理解的相同含义。应了解到,诸如在常用词典中定义的那
些术语应被解释为具有与它们在相关领域与本发明的上下文中的含义一致的含义,且将不
以理想化的方式或过于正式的意义进行解释,除非在有明确定义。
[0123] 如本文所用「大约」、「约」或「近似」应通常是指给定值或范围的百分之二十以内,优选地为百分之十以内,并且更优选地为百分之五以内。在此给出的数值是近似的,意味着
如果没有明确说明,则术语「大约」、「约」或「近似」的含义可被推断出来。
[0124] 下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0125] 本发明涉及一种用于无线通信的显示装置结构,该显示装置结构在其侧面上具有一个或多个天线。如上所述,在用于典型的第四代(4G)通信系统的移动设备中,天线通常大
于数厘米,且通常隐藏于移动设备的内侧背盖的角落位置处。举例来说,图1为本发明部分
实施例的移动设备的背面透视示意图。如图1所示,移动设备100的内侧背膜110具有背面
110R,且内侧背膜110的四个角落位置120可被用于设置天线。
[0126] 然而,随着如第五代(5G)通信系统的新形态通信系统的发展,天线所利用的电磁波的传输波长减小,且天线的尺寸相应地减小。在这种情况下,由于天线的尺寸减小,因此
可将天线布置在移动设备的显示装置结构中。此外,若电磁波被遮蔽结构(例如移动电话的
金属外壳)覆盖,则电磁波的较短波长可能会导致电磁波在传输过程中的传输损耗更高。因
此,需要相应的天线设计,以使天线不被移动设备中任何现有的遮蔽结构覆盖。
[0127] 图2为本发明部分实施例的天线的示意图。如图2所示,天线200可以包含天线电极210,天线电极210实质上为具有对称中心C的矩形的形状,且在其上形成有多个缝隙220和
222。此外,馈电线(feeding line)230连接至天线电极210,以向天线200及从天线200传输
信号。如图2所示,天线200的设计参数可包含天线电极210的外部长度L1及宽度W1;相对于
天线电极210的对称中心C的缝隙220及222的相对尺寸t1、t2、t3、t4及t5;馈电线230的偏离
尺寸Df、长度Lf及宽度Wf。在部分实施例中,一组天线200的建议设计参数可由表1提供。
[0128] 表一
[0129] L1 W1 t1 t2 t33.1mm 2.5mm 0.1mm 0.7mm 0.4mm
t4 t5 Lf Wf Df
0.4mm 0.5mm 1.5mm 0.2mm 0.9mm
[0130] 在部分实施例中,天线200的天线电极210的尺寸(即外部长度L1及宽度W1)可以是天线200所利用的电磁波的传输波长的大约四分之一。举例而言,在5G技术中,电磁波的传
输频率通常大于20GHz,且传输波长小于10mm。在这种情况下,取决于天线200所利用的电磁
波的实际传输波长,天线200的天线电极210的尺寸可以为约2.5mm或更小。
[0131] 应了解到,如图2所示的天线200仅为示例。在部分实施例中,天线的尺寸、形状及详细结构可以有所变化,并不限于如图2所示的天线200的结构。
[0132] 图3A及图3B为根据本发明部分实施例的处于不同状态的显示装置结构的示意图。具体而言,如图3A所示,显示装置结构300包含背膜310、贴附在背膜310上的显示面板320以
及设置在背膜310上的两个天线330。背膜310是可折叠的柔性膜。显示面板320贴附在背膜
310的中心区域,从而在背膜310上定义中心区域CA及周围区域PA。在这种情况下,中心区域
CA是设置有显示面板320的显示区域,而周围区域PA是未被显示面板320覆盖的非显示区
域。天线330设置在背膜310的周围区域PA上。在这种情况下,每个周围区域PA的宽度应当大
于或等于每个天线330的尺寸,使得天线330可以设置在周围区域PA上。如图3A所示,周围区
域PA处于展开状态。一旦将天线330设置在背膜310的周围区域PA上,便可将背膜310的周围
区域PA朝向背膜310的背面(即如图3A及图3B所示的底面)折叠,如图3B所示。换句话说,如
图3B所示的周围区域PA是处于折叠状态。接着,折叠的结构可被设置于壳体340中。壳体340
是金属壳体,其具有位于壳体340的两个侧面的两个介电窗345,使得被设置在折叠的周围
区域PA的每个天线直接面对对应的介电窗345。在这种情况下,天线330所利用的电磁波可
通过介电窗345传输,而不会被壳体340的其余金属部分遮蔽。另一方面,显示面板320设置
在显示装置结构300的前面(即如图3A及图3B所示的顶面),使得显示装置结构300的前面是
显示面。
[0133] 如上所述,每个天线330设置在背膜310的对应周围区域PA中。因此,每个周围区域PA的宽度应大于每个天线330的尺寸,以允许天线330放置。由于每个天线330的尺寸可以是
天线330所利用的电磁波的传输波长的大约四分之一,因此背膜310的每个周围区域PA的宽
度应大于每个天线330所利用的电磁波的传输波长的四分之一。
[0134] 如图3A及图3B所示,显示面板320仅覆盖背膜310的中心区域CA,而并未延伸至周围区域PA中。在部分实施例中,显示面板可以延伸至周围区域中。举例而言,图3C为本发明
部分实施例的处于不同状态的显示装置结构的示意图,其中周围区域被折叠。如图3C所示,
显示装置结构300'亦包含背膜310'及贴附在背膜310'上的显示面板320'。相较于图3B所示
的显示装置结构300,在图3C的显示装置结构300'中,显示面板320'实质上覆盖了背膜310'
上的所有区域。换句话说,显示面板320'延伸至背膜310'的周围区域。在这种情况下,由于
部分的显示面板320在周围区域中,因此周围区域并非非显示区域。在显示面板320'上,在
周围区域中形成两个通孔322,使得设置在周围区域上的天线330'可由通孔322裸露出来。
相应地,显示面板320'具有接地图案层324,接地图案层324设置在与通孔322相邻的区域中
并围绕天线330。因此,接地图案层324可用于防止天线330'对显示面板320'的像素造成电
磁干扰。
[0135] 如图3C所示,接地图案层324仅设置在与通孔322相邻的区域中以围绕天线330'。在部分实施例中,每个天线可包含图1所示的馈电线。因此,接地图案层亦可延伸以对应于
天线的馈电线。图3D为本发明部分实施例的处于不同状态的显示装置结构的示意图,其中
周围区域是折叠的。具体而言,图3D的显示装置结构300"与图3C的显示装置结构300'唯一
的区别在于:每个天线330"具有在背膜310"上延伸或延伸至背膜310'中的对应的馈电线
335。相应地,显示面板320'的接地图案层324'亦在显示面板320'中延伸,以在垂直于显示
面板320'的垂直方向Y(即如图3D所示的垂直方向)上与天线330"的馈电线335重叠。因此,
接地图案层324'可用于防止天线330"及馈电线335对显示面板320'的像素造成电磁干扰。
[0136] 如图3C及图3D所示,显示面板320'延伸至背膜310'的周围区域。因此,当背膜310'的周围区域朝着显示装置结构的背面(即如图3C及图3D所示的底面)折叠时,部分延伸至背
膜310'的周围区域的显示面板320'亦与背膜310'一起完全折叠。在这种情况下,显示面板
320'应是柔性显示面板,从而允许显示面板320'与背膜310'的周围区域一起折叠。
[0137] 在根据如图3A至图3D所示的实施方式的显示装置结构中,用于每个显示装置结构的天线可为5G天线或近场通信(near field communication,NFC)天线,且每个天线可具有
特定的天线结构,该天线结构可与位于相同的显示装置结构中的其他天线的天线结构相同
或不同。在部分实施例中,微带天线结构可作为天线。图4为本发明部分实施例的微带天线
结构的示意图。如图4所示,微带天线结构400包含介电基板410,介电基板410上设置有天线
的天线电极420及馈电线430。此外,天线的接地层440设置在介电基板410的下方,从而形成
微带天线。天线的接地层440通过介电基板410与天线的天线电极420及馈电线430绝缘,介
电基板410可由液晶聚合物(liquid crystal polymer,LCP)的材料或其他介电材料制成。
在部分实施例中,介电基板410可作为显示装置结构的背膜的一部分。微带天线结构400的
设计参数包含但不限于天线电极420的长度L与宽度W以及介电基板410的高度h。
[0138] 图5A、5B、5C及5D为本发明部分实施例的显示装置结构的示意图,其中天线是微带天线。具体而言,图5A为显示装置结构500的俯视图,其包含背膜510及贴附于背膜510的显
示面板520,显示面板520定义中心区域CA及周围区域PA。应了解到,如图5A所示的显示装置
结构500仅包含一个周围区域PA,且「中心」区域CA不完全位于显示装置结构500的中心。微
带天线530的多个天线电极532设置在背膜510的周围区域PA中,每个天线电极532具有对应
的馈电线535。此外,如图5B所示,接地层540设置在背膜510中,且与微带天线的天线电极
532及馈电线535绝缘。在部分实施例中,接地层540可由金属或例如石墨烯的其他导电材料
制成。具体而言,如图5C所示,背膜510是借由将接地层540设置于两个绝缘层510A及510B之
间以形成。在部分实施例中,背膜510的两个绝缘层510A及510B可由液晶聚合物材料或其他
介电材料制成。在部分实施例中,可通过将接地层540设置在两个绝缘层510A和510B之间以
形成夹心结构,并将整个夹心结构冲压在一起以形成背膜510。在部分实施例中,背膜510的
厚度可在10μm与500μm之间的范围内,在一实施例中,背膜510的厚度可为50μm及150μm。如
图5D所示,背膜510的周围区域PA是朝向显示装置结构500的背面(即如图5D所示的底面)折
叠。
[0139] 图6为本发明部分实施例的显示装置结构的剖面示意图,其中天线是微带天线。如图6所示,显示装置结构600包含背膜610、显示面板620及微带天线630。显示面板620通过设
置在背膜610与显示面板620之间的粘胶层650贴附至背膜610。显示面板620包含基板621及
设置在基板621上的堆叠层状结构。具体而言,显示面板620的堆叠层状结构包含但不限于
缓冲层622、栅极介电层623、层间介电(interlayer dielectric,ILD)层624、钝化层625、绝
缘层626、阳极层666、发光层662、阴极层668、封装层627、覆盖层629及薄膜晶体管(thin‑
film transistors,TFT)664。应了解到,显示面板620的详细元件,层级结构可以有所变化,
故于此不做详细说明。微带天线的结构类似于如图5B及图5D所示的天线的对应结构,包含
设置在背膜610的周围区域中的天线电极632及馈电线635以及设置在背膜610中的接地层
640。
[0140] 如图5A至图5D所示,接地层540在整个背膜510上延伸。在部分实施例中,接地层可仅延伸穿过部分的背膜。举例而言,图7A及图7B为本发明部分实施例的显示装置结构的示
意图。具体而言,图7A所示的周围区域是展开的,而图7B所示的周围区域是折叠的。如图7A
所示,在显示装置结构700中,背膜710由夹着接地层740的两个绝缘层710A及710B来形成,
接地层740仅在背膜710的周围区域中延伸,而未延伸至背膜710的中心区域中。如图7B所
示,当将背膜710的周围区域PA朝向显示装置结构700的背面(即如图7B所示的底面)折叠
时,接地层740与折叠的周围区域PA一起被完全折叠。显示装置结构700的其他元件,包含显
示面板520以及微带天线530的天线电极532及馈电线535,与如图5A至图5D所示的显示装置
结构500中具有相同附图标记的对应元件相同,于此不再赘述。
[0141] 图8为本发明部分实施例的显示装置结构的俯视图。如图8所示的显示装置结构800与如图5A所示的显示装置结构500不同之处在于控制集成电路(integrated circuit,
IC)840设置在背膜510的周围区域PA中,以控制所有微带天线830。具体而言,如图8所示,每
个微带天线830的馈电线835电性连接至控制集成电路840,使得所有微带天线的天线电极
832都被连接至相同的控制集成电路840,从而允许控制集成电路840控制每个微带天线。显
示装置结构800的其他元件,包含背膜510及显示面板520,与图5A所示的显示装置结构500
中的具有相同附图标记的对应元件相同,于此不再赘述。
[0142] 在如上所述的实施例中,微带天线的馈电线全部位于背膜的周围区域中。在部分实施例中,微带天线的馈电线可延伸至背膜的中心区域中,以位于部分的显示面板的下方,
从而允许馈电线更容易地被设置。举例而言,图9A至图9B为本发明部分实施例的显示装置
结构的示意图,其中微带天线的馈电线延伸至背膜的中心区域中。具体而言,图9A为显示装
置结构900的俯视图,而图9B为显示装置结构900的剖面图。如图9A所示,显示装置结构900
包含背膜910、显示面板920以及多个微带天线930。具体而言,如图9A所示,显示面板920未
覆盖背膜910的左侧与上侧,留下背膜910的左侧与上侧以形成L形周围区域PA'。每个微带
天线930包含天线电极932和馈电线935。微带天线930的天线电极932设置在背膜910的周围
区域PA'中。微带天线的馈电线935从周围区域PA'延伸至中心区域CA'中,以设置于显示面
板920下方。如图9B所示,显示面板920通过设置在背膜910与显示面板920之间的粘胶层950
贴附至背膜910,且馈电线935延伸至粘胶层950中以设置在显示面板920的基板921下方。堆
叠层状结构922设置在基板921上。显示面板920的堆叠层状结构922的详细元件、层和结构
可以有所变化,于此不进行详细说明。接地层940设置在背膜910中。在这种情况下,馈电线
的布置允许控制集成电路(图未示)位于周围区域PA'的右上方位置,如图9A所示。
[0143] 如图9A及图9B所示的实施方式中,微带天线的馈电线935从周围区域PA'延伸至中心区域CA',以被设置在显示面板920下方。在这种情况下,馈电线935可能对显示面板920的
像素造成电磁干扰。在部分实施例中,可在显示面板920中设置遮蔽层,以防止馈电线935对
显示面板920的像素造成电磁干扰。图9C及图9D为本发明部分实施例的显示装置结构的示
意图,其中微带天线的馈电线延伸至背膜的中心区域中,且在显示面板中设置有遮蔽层。具
体而言,图9C为显示装置结构900'的俯视图,而图9D为显示装置结构900'的剖面图。如图9C
及图9D所示的显示装置结构900'与如图9A及图9B所示的显示装置结构900不同之处在于:
显示面板920'中设置有遮蔽层970。具体而言,如图9D所示,显示面板920'的基板921'可为
多层结构,包含通过粘胶层976贴附在一起的两个基板层972及974,且遮蔽层970被夹置于
两个基板层972及974之间。在这种情况下,遮蔽层970可沿着实质上垂直于显示面板920'的
垂直方向Y(即如图9D所示的垂直方向)覆盖馈电线935。在部分实施例中,遮蔽层970可由导
电材料制成,例如金属或石墨烯,以提供遮蔽效果。显示装置结构900'的其他元件与图9A及
图9B的显示装置结构900中的具有相同附图标记的对应元件相同,于此不再赘述。
[0144] 在如上所述的实施方式中,微带天线结构被用于显示装置结构中。在部分实施例中,探测天线结构可作为显示装置结构的天线。图10A及图10B为本发明部分实施例的探测
天线结构的示意图。具体而言,图10A为探测天线结构1000的俯视图,而图10B为探测天线结
构1000的侧视图。如图10A及图10B所示,探测天线结构1000包含介电基板1010、设置在介电
基板1010上的天线电极1020、设置在介电基板1010下方的接地层1040、以及穿过介电基板
1010并穿过接地层1040的同轴电缆1030,以作为探测天线的馈电线。同轴电缆1030的周围
被绝缘层覆盖。此外,导电片1050围绕同轴电缆1030的周围而设置并连接至接地层1040,使
得同轴电缆1030的周围接地。在这种情况下,接地层1040通过介电基板1010与天线电极
1020及同轴电缆1030(即馈电线)绝缘。同轴电缆1030的底端1035可连接至其他延伸馈电线
(图未示)。在部分实施例中,介电基板1010可以由液晶聚合物材料或其他介电材料制成。
[0145] 图11A及图11B为本发明部分实施例的显示装置结构的示意图,其中天线是探测天线。如图11A所示,显示装置结构1100包含背膜1110及贴附至背膜1110的显示面板1120,显
示面板1120定义中心区域CA及周围区域PA。具体而言,图11A中的背膜1110处于展开状态,
而图11B中的背膜1110的周围区域是折叠的。如图11A所示,接地层1140设置在背膜1110中。
在背膜1110的周围区域中设置探测天线的天线电极1132,且同轴电缆1135被设置以作为天
线电极1132的馈电线,并穿过接地层1140,从而使接地层1140与探测天线1130的天线电极
1132及同轴电缆1135绝缘。
[0146] 图12为本发明部分实施例的显示装置结构的剖面示意图。具体而言,如图12所示的显示装置结构1200与如图6所示的显示装置结构600不同之处在于其天线是探测天线。如
图12所示,显示装置结构1200包含背膜1210、显示面板1220及探测天线1230。显示面板1220
通过设置在背膜1210与显示面板1220之间的粘胶层1250贴附至背膜1210。显示面板1220包
含基板1221及设置在基板1221上的堆叠层状结构1222。显示面板1220的堆叠层状结构1222
的详细元件、层及结构可以有所变化,于此不进行详细说明。探测天线的结构类似于图11A
及图11B的对应结构,其包含天线电极1232、作为馈电线的同轴电缆1235以及设置在背膜
1210中的接地层1240。同轴电缆1235的底端连接至延伸的馈电线1238。具体而言,背膜1210
是多层结构,包含三个绝缘层1210A、1210B及1210C,其中绝缘层1210A及1210B将接地层
1240夹在中间,且绝缘层1210B和1210C将延伸的馈电线1238夹在中间。
[0147] 如图12所示,除了探测天线以外,显示装置结构1200的结构皆相似于图6所示的显示装置结构600的对应结构。在部分实施例中,如图12所示的显示装置结构1200可进一步被
修改。举例而言,在部分实施例中,接地层1240可被修改为仅在背膜1210的周围区域中延伸
而不延伸至背膜1210的中心区域中,这类似于如图7A及图7B所示的接地层740。在部分实施
例中,探测天线的延伸的馈电线1238可被修改为电性连接至控制集成电路,使得每个探测
天线的天线电极1232皆被连接至同一个控制集成电路,这类似于如图8所示的结构。在部分
实施例中,探测天线的延伸的馈电线1238可被修改为延伸至背膜1210的中心区域,这类似
于如图9A及图9B所示的结构,且可在显示面板1220中添加遮蔽层,这类似于如图9C及图9D
所示的结构。这些实施方式的细节于此不再赘述。
[0148] 在部分实施例中,槽孔耦合天线结构可作为显示装置结构的天线。图13为本发明部分实施例的槽孔耦合天线结构的爆炸示意图。如图13所示,槽孔耦合天线结构1300包含
彼此相对设置的两个介电基板1310及1312。天线电极1320设置在顶部介电基板1312的顶
面。馈电线1330设置在底部介电基板1310的底面。此外,接地层1340夹置在两个介电基板
1310及1312之间,因此接地层1340设置在天线电极1320与馈电线1330之间。接地层1340具
有孔1345,位于天线电极1320与馈电线1330的一端之间。在部分实施例中,介电基板1310及
1312可作为显示装置结构的背膜的一部分。
[0149] 图14A及图14B为本发明部分实施例的显示装置结构的示意图,其中天线为槽孔耦合天线结构。如图14A所示,显示装置结构1400包含背膜1410及贴附至背膜1410的显示面板
1420,显示面板1420定义中心区域CA及周围区域PA。具体而言,图14A中的背膜1410处于展
开状态,而图14B中的背膜1410的周围区域是折叠的。如图14A所示,将槽孔耦合天线1430的
天线电极1432设置在背膜1410的周围区域中,并将馈电线1435设置在背膜1410中。将接地
层1440设置在背膜1410中,在接地层1440上形成有孔1445,且孔1445位于天线电极1432与
馈电线1435的一端之间。
[0150] 图15为本发明部分实施例的显示装置结构的剖面图。具体而言,如图15所示的显示装置结构1500与如图12所示的显示装置结构1200不同之处在于其天线是槽孔耦合天线。
如图15所示,显示装置结构1500包含背膜1510、显示面板1520以及槽孔耦合天线1530。显示
面板1520通过设置在背膜1510与显示面板1520之间的粘胶层1550贴附至背膜1510。显示面
板1520包含基板1521及设置在基板1521上的堆叠层状结构1522。显示面板1520的堆叠层状
结构1522的详细元件、层及结构可以有所变化,于此不再赘述。槽孔耦合天线的结构类似于
图14A及图14B所示的槽孔耦合天线的对应结构,其包含天线电极1532、馈电线1535及设置
在背膜1210中的接地层1540。接地层1540在天线电极1532与馈电线1535的一端之间设有孔
1545。背膜1510是多层结构,其包含三个绝缘层1510A、1510B及1510C,其中绝缘层1510A及
1510B将接地层1540夹在中间,绝缘层1510B及1510C将馈电线1535夹在中间。
[0151] 如图15所示,除了槽孔耦合天线以外,显示装置结构1500的结构皆相似于图12所示的显示装置结构1200的对应结构。在部分实施例中,如图15所示的显示装置结构1500可
进一步被修改。举例而言,在部分实施例中,接地层1240可被修改为仅在背膜1510的周围区
域中延伸而不延伸至背膜1510的中心区域中,这类似于如图7A及图7B所示的接地层740。在
部分实施例中,槽孔耦合天线的馈电线1535可被修改为电性连接至控制集成电路,使得每
个槽孔耦合的天线电极1532皆被连接至同一个控制集成电路,这类似于如图8所示的结构。
在部分实施例中,槽孔耦合天线的馈电线1535可被修改为延伸至背膜1510的中心区域,这
类似于如图9A及图9B所示的结构,且可在显示面板1520中添加遮蔽层,这类似于如图9C及
图9D所示的结构。这些实施方式的细节于此不再赘述。
[0152] 在如上所述的实施方式中,每个天线设置在背膜的折叠的周围区域上以直接面对对应的介电窗。在这种情况下,天线不会被外壳的金属部分覆盖。因此,金属壳体不会阻挡
向天线及从天线传输的电磁波,从而减小电磁波的传输损耗。由于5G天线使用的电磁波波
长较短,因此这对于5G天线尤其重要。
[0153] 在本发明另一实施例中,提供了一种形成显示装置结构的方法。图16为本发明部分实施例的形成显示装置结构的流程图。在部分实施例中,如图16所示的方法可被实现以
形成上述任意实施方式的显示装置结构。应了解到,除非在本发明中另有说明,否则此方法
的步骤可以以不同的顺序排列,因此不限于如图16所示的顺序。
[0154] 如图16所示,在步骤1610中,提供一背膜,其中在背膜上定义中心区域及周围区域。在步骤1620中,在背膜的周围区域上形成一个或多个天线。在部分实施例中,每一个天
线可为5G天线或近场通信天线。在步骤1630中,在背膜的中心区域上贴附显示面板。在步骤
1640中,将背膜的周围区域朝向背面折叠。待周围区域被折叠后,在步骤1650中,将背膜、显
示面板及天线设置在壳体中,其中壳体具有介电窗,使得每一个天线在折叠的周围区域内
直接面对介电窗,从而形成显示装置结构。
[0155] 当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变
形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。