一种半导体表面绝缘薄膜加工装置

摘要

本发明公开了一种半导体表面绝缘薄膜加工装置，其结构包括薄膜喷涂加工机、操作面板、喷涂密封装置、喷涂机头、抬槽，喷涂密封装置通过半导体夹持结构可以对半导体片进行限位夹持，避免其在喷涂时出现偏移，利用夹角槽可以对方形结构的半导体片进行夹持，提高了对不同形状半导体片的夹持喷涂效率，不需要再借助机械动力的夹持，避免机械动力出现故障会损坏半导体片，通过半导体夹持结构旋转，使得喷涂机头可以连续对半导体片表面进行喷涂，喷涂密封装置通过刮平机构对半导体片表面上多余的喷涂层进行刮除，避免材料的浪费，让半导体片表面不会粗糙，提高其外观的质量以及美观。

权利要求

1.一种半导体表面绝缘薄膜加工装置，其结构包括薄膜喷涂加工机(1)、操作面板(2)、喷涂密封装置(3)、喷涂机头(4)、抬槽(5)，所述的薄膜喷涂加工机(1)前端表面上安装有操作面板(2)，所述的薄膜喷涂加工机(1)顶端上设有喷涂机头(4)，所述的薄膜喷涂加工机(1)和喷涂机头(4)相连接，所述的薄膜喷涂加工机(1)左右两侧上均设有抬槽(5)，所述的薄膜喷涂加工机(1)顶端中间位置上设有喷涂密封装置(3)，所述的薄膜喷涂加工机(1)和喷涂密封装置(3)活动连接，其特征在于：所述的喷涂密封装置(3)由底座(3a)、半导体夹持结构(3b)、刮平机构(3c)、防尘罩体(3d)、引导环(3e)、电磁铁(3f)组成，所述的底座(3a)内侧上设有半导体夹持结构(3b)，所述的底座(3a)和半导体夹持结构(3b)活动连接，所述的半导体夹持结构(3b)上方设有刮平机构(3c)，所述的底座(3a)和刮平机构(3c)滑动配合，所述的底座(3a)顶端上设有防尘罩体(3d)，所述的底座(3a)和防尘罩体(3d)螺纹连接，所述的防尘罩体(3d)顶端中间位置上安装有引导环(3e)，所述的底座(3a)内侧左壁上设有电磁铁(3f)，所述的底座(3a)和电磁铁(3f)相连接；所述的底座(3a)还包括倒圆台收集槽(3a1)、伸缩轴套(3a2)、弧形限位滑轨(3a3)，所述的底座(3a)内侧底端下设有倒圆台收集槽(3a1)，所述的底座(3a)内侧左壁上安装有伸缩轴套(3a2)，所述的底座(3a)内侧前后两端上均设有弧形限位滑轨(3a3)，所述的底座(3a)和弧形限位滑轨(3a3)相连接；所述的半导体夹持结构(3b)由第一半圆夹条(3b1)、轴杆(3b2)、第二半圆夹条(3b3)、转轴(3b4)、轴承座(3b5)组成，所述的第一半圆夹条(3b1)表面上设有轴杆(3b2)，所述的第一半圆夹条(3b1)和轴杆(3b2)固定连接，所述的第一半圆夹条(3b1)右侧上设有第二半圆夹条(3b3)，所述的第一半圆夹条(3b1)和第二半圆夹条(3b3)活动贴合，所述的第二半圆夹条(3b3)右端上设有转轴(3b4)，所述的第二半圆夹条(3b3)和转轴(3b4)固定连接，所述的转轴(3b4)表面上安装有轴承座(3b5)；所述的第一半圆夹条(3b1)一端上设有拉杆(3b11)，所述的第一半圆夹条(3b1)和拉杆(3b11)为一体化结构，所述的拉杆(3b11)表面上安装有压缩弹簧(3b12)，所述的拉杆(3b11)一端上设有限位片(3b13)，所述的拉杆(3b11)和限位片(3b13)相连接；所述的第一半圆夹条(3b1)与第二半圆夹条(3b3)内侧上均设有线槽(h1)，所述的第一半圆夹条(3b1)与第二半圆夹条(3b3)内侧上均设有夹角槽(h2)；所述的刮平机构(3c)由支架(3c1)、伸缩杆(3c2)、滑柱(3c3)、收纳槽(3c4)、软性刮除条(3c5)组成，所述的支架(3c1)左右两端内侧上均设有收纳槽(3c4)，所述的收纳槽(3c4)上设有伸缩杆(3c2)，所述的收纳槽(3c4)和伸缩杆(3c2)一端滑动配合，所述的伸缩杆(3c2)另一端上设有滑柱(3c3)，所述的伸缩杆(3c2)和滑柱(3c3)固定连接，所述的支架(3c1)底端下设有软性刮除条(3c5)，所述的支架(3c1)和软性刮除条(3c5)胶连接；所述的支架(3c1)前端上设有衔铁(3c11)，所述的支架(3c1)和衔铁(3c11)固定连接，所述的支架(3c1)后端上安装有拉伸弹簧(3c12)；所述的防尘罩体(3d)内侧底端下设有喷涂引导罩(3d1)，所述的防尘罩体(3d)和喷涂引导罩(3d1)螺纹连接，所述的喷涂引导罩(3d1)内侧上设有引导槽(3d2)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体表面绝缘薄膜加工装置，其特征在于：将半导体片放置在第一半圆夹条(3b1)与第二半圆夹条(3b3)之间，通过压缩弹簧(3b12)推动限位片(3b13)，限位片(3b13)通过拉杆(3b11)拉动第一半圆夹条(3b1)将半导体片架空夹持，第一半圆夹条(3b1)与第二半圆夹条(3b3)通过线槽(h1)可以对半导体片进行限位夹持，利用夹角槽(h2)可以对方形结构的半导体片进行夹持，通过喷涂机头(4)将绝缘涂层从喷涂引导罩(3d1)喷涂到半导体片表面上，而一些溅出的液体顺着引导槽(3d2)滴落在半导体片表面上，该设计是为了避免喷涂机头(4)在喷涂时喷涂范围过大出现材料过多的浪费，当半导体片一面喷涂完成后旋转转轴(3b4)，转轴(3b4)带动第二半圆夹条(3b3)与第一半圆夹条(3b1)旋转，使得喷涂机头(4)可以继续喷涂半导体片，喷涂密封装置(3)利用倒圆台收集槽(3a1)可以对喷涂滴落的液体进行回收利用；当半导体片一面喷涂完成后把电磁铁(3f)通上电能，电磁铁(3f)产生电磁场吸引衔铁(3c11)位移，衔铁(3c11)带动支架(3c1)往电磁铁(3f)方向移动，支架(3c1)利用伸缩杆(3c2)配合滑柱(3c3)能够在底座(3a)内壁上滑动，支架(3c1)带动软性刮除条(3c5)对半导体片表面上多余的喷涂层进行刮除，让半导体片表面不会粗糙，提高其外观的质量以及美观。

说明书

一种半导体表面绝缘薄膜加工装置

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及到一种半导体表面绝缘薄膜加工装置。

背景技术

[0002] 目前﹐令导电的零件表面绝缘而不影响原有的导电功能﹐主要依靠喷涂方法在表面覆盖一层高电阻的电绝缘涂层﹐涂层厚度从0.00127到0.0127毫米。绝缘漆的基料以缩醛
树指、氯丁橡胶、聚氯乙烯、聚丁烯、丁苯橡胶、硅树脂等合成树脂为主﹐这些树脂都具有良
好的电绝缘性。而自干型绝缘漆能在涂复后能自己干燥成膜的绝缘漆。

[0003] 而以现有技术来产生电阻性薄膜，在喷涂绝缘漆后有时候厚度过厚会影响其功效，还会浪费材料，喷涂绝缘漆后表面没有经过处理会比较粗糙，影响外观质量，并且现有
技术只能单面喷涂后，等干燥成膜后，再喷涂另一面影响制作效率。

发明内容

[0004] 针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体表面绝缘薄膜加工装置，其结构包括薄膜喷涂加工机、操作面板、喷涂密封装置、喷涂机头、抬槽，
所述的薄膜喷涂加工机前端表面上安装有操作面板，所述的薄膜喷涂加工机顶端上设有喷
涂机头，所述的薄膜喷涂加工机和喷涂机头相连接，所述的薄膜喷涂加工机左右两侧上均
设有抬槽，所述的薄膜喷涂加工机顶端中间位置上设有喷涂密封装置，所述的薄膜喷涂加
工机和喷涂密封装置活动连接；

[0005] 所述的喷涂密封装置由底座、半导体夹持结构、刮平机构、防尘罩体、引导环、电磁铁组成，所述的底座内侧上设有半导体夹持结构，所述的底座和半导体夹持结构活动连接，
所述的半导体夹持结构上方设有刮平机构，所述的底座和刮平机构滑动配合，所述的底座
顶端上设有防尘罩体，所述的底座和防尘罩体螺纹连接，所述的防尘罩体顶端中间位置上
安装有引导环，所述的底座内侧左壁上设有电磁铁，所述的底座和电磁铁相连接。

[0006] 作为本技术方案的进一步优化，所述的底座还包括倒圆台收集槽、伸缩轴套、弧形限位滑轨，所述的底座内侧底端下设有倒圆台收集槽，所述的底座内侧左壁上安装有伸缩
轴套，所述的底座内侧前后两端上均设有弧形限位滑轨，所述的底座和弧形限位滑轨相连
接。

[0007] 作为本技术方案的进一步优化，所述的半导体夹持结构由第一半圆夹条、轴杆、第二半圆夹条、转轴、轴承座组成，所述的第一半圆夹条表面上设有轴杆，所述的第一半圆夹
条和轴杆固定连接，所述的第一半圆夹条右侧上设有第二半圆夹条，所述的第一半圆夹条
和第二半圆夹条活动贴合，所述的第二半圆夹条右端上设有转轴，所述的第二半圆夹条和
转轴固定连接，所述的转轴表面上安装有轴承座。

[0008] 作为本技术方案的进一步优化，所述的第一半圆夹条一端上设有拉杆，所述的第一半圆夹条和拉杆为一体化结构，所述的拉杆表面上安装有压缩弹簧，所述的拉杆一端上
设有限位片，所述的拉杆和限位片相连接。

[0009] 作为本技术方案的进一步优化，所述的第一半圆夹条与第二半圆夹条内侧上均设有线槽，所述的第一半圆夹条与第二半圆夹条内侧上均设有夹角槽。

[0010] 作为本技术方案的进一步优化，所述的刮平机构由支架、伸缩杆、滑柱、收纳槽、软性刮除条组成，所述的支架左右两端内侧上均设有收纳槽，所述的收纳槽上设有伸缩杆，所
述的收纳槽和伸缩杆一端滑动配合，所述的伸缩杆另一端上设有滑柱，所述的伸缩杆和滑
柱固定连接，所述的支架底端下设有软性刮除条，所述的支架和软性刮除条胶连接。

[0011] 作为本技术方案的进一步优化，所述的支架前端上设有衔铁，所述的支架和衔铁固定连接，所述的支架后端上安装有拉伸弹簧。

[0012] 作为本技术方案的进一步优化，所述的防尘罩体内侧底端下设有喷涂引导罩，所述的防尘罩体和喷涂引导罩螺纹连接，所述的喷涂引导罩内侧上设有引导槽。

[0013] 作为本技术方案的进一步优化，所述的伸缩轴套与轴杆滑动配合。

[0014] 作为本技术方案的进一步优化，所述的防尘罩体设于半导体夹持结构正上方，且两者之间相互平行。

[0015] 作为本技术方案的进一步优化，所述的第一半圆夹条与第二半圆夹条两者之间处于同一水平面上。

[0016] 作为本技术方案的进一步优化，所述的电磁铁与衔铁两者之间相互平行，且处于同一水平面上。

[0017] 有益效果

[0018] 本发明一种半导体表面绝缘薄膜加工装置，将半导体片放置在第一半圆夹条与第二半圆夹条之间，通过压缩弹簧推动限位片，限位片通过拉杆拉动第一半圆夹条将半导体
片架空夹持，第一半圆夹条与第二半圆夹条通过线槽可以对半导体片进行限位夹持，避免
其在喷涂时出现偏移，利用夹角槽可以对方形结构的半导体片进行夹持，提高了对不同形
状半导体片的夹持喷涂效率，不需要再借助机械动力的夹持，避免机械动力出现故障会损
坏半导体片，通过喷涂机头将绝缘涂层从喷涂引导罩喷涂到半导体片表面上，而一些溅出
的液体顺着引导槽滴落在半导体片表面上，该设计是为了避免喷涂机头在喷涂时，喷涂范
围过大出现材料过多的浪费，当半导体片一面喷涂完成后，旋转转轴，转轴带动第二半圆夹
条与第一半圆夹条旋转，使得喷涂机头可以继续喷涂半导体片，喷涂密封装置利用倒圆台
收集槽可以对喷涂滴落的液体进行回收利用，当半导体片一面喷涂完成后，把电磁铁通上
电能，电磁铁产生电磁场吸引衔铁位移，衔铁带动支架往电磁铁方向移动，支架利用伸缩杆
配合滑柱能够在底座内壁上滑动，支架带动软性刮除条对半导体片表面上多余的喷涂层进
行刮除，避免材料的浪费，让半导体片表面不会粗糙，提高其外观的质量以及美观。

[0019] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：喷涂密封装置通过半导体夹持结构可以对半导体片进行限位夹持，避免其在喷涂时出现偏移，利用夹角槽可以对方形结构的半导
体片进行夹持，提高了对不同形状半导体片的夹持喷涂效率，不需要再借助机械动力的夹
持，避免机械动力出现故障会损坏半导体片，通过半导体夹持结构旋转，使得喷涂机头可以
连续对半导体片表面进行喷涂，喷涂密封装置通过刮平机构对半导体片表面上多余的喷涂
层进行刮除，避免材料的浪费，让半导体片表面不会粗糙，提高其外观的质量以及美观。

附图说明

[0020] 通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

[0021] 图1为本发明一种半导体表面绝缘薄膜加工装置的结构示意图。

[0022] 图2为本发明喷涂密封装置的正视剖面结构示意图。

[0023] 图3为本发明喷涂密封装置的俯视剖面图一。

[0024] 图4为本发明喷涂密封装置的俯视剖面图二。

[0025] 图5为本发明刮平机构的结构示意图。

[0026] 图中：薄膜喷涂加工机‑1、操作面板‑2、喷涂密封装置‑3、喷涂机头‑4、抬槽‑5、底座‑3a、半导体夹持结构‑3b、刮平机构‑3c、防尘罩体‑3d、引导环‑3e、电磁铁‑3f、倒圆台收
集槽‑3a1、伸缩轴套‑3a2、弧形限位滑轨‑3a3、第一半圆夹条‑3b1、轴杆‑3b2、第二半圆夹
条‑3b3、转轴‑3b4、轴承座‑3b5、拉杆‑3b11、压缩弹簧‑3b12、限位片‑3b13、线槽‑h1、夹角
槽‑h2、支架‑3c1、伸缩杆‑3c2、滑柱‑3c3、收纳槽‑3c4、软性刮除条‑3c5、衔铁‑3c11、拉伸弹
簧‑3c12、喷涂引导罩‑3d1、引导槽‑3d2。

具体实施方式

[0027] 为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。

[0028] 实施例1

[0029] 请参阅图1‑图3，本发明提供一种半导体表面绝缘薄膜加工装置，其结构包括薄膜喷涂加工机1、操作面板2、喷涂密封装置3、喷涂机头4、抬槽5，所述的薄膜喷涂加工机1前端
表面上安装有操作面板2，所述的薄膜喷涂加工机1顶端上设有喷涂机头4，所述的薄膜喷涂
加工机1和喷涂机头4相连接，所述的薄膜喷涂加工机1左右两侧上均设有抬槽5，所述的薄
膜喷涂加工机1顶端中间位置上设有喷涂密封装置3，所述的薄膜喷涂加工机1和喷涂密封
装置3活动连接；

[0030] 所述的喷涂密封装置3由底座3a、半导体夹持结构3b、刮平机构3c、防尘罩体3d、引导环3e、电磁铁3f组成，所述的底座3a内侧上设有半导体夹持结构3b，所述的底座3a和半导
体夹持结构3b活动连接，所述的半导体夹持结构3b上方设有刮平机构3c，所述的底座3a和
刮平机构3c滑动配合，所述的底座3a顶端上设有防尘罩体3d，所述的底座3a和防尘罩体3d
螺纹连接，所述的防尘罩体3d顶端中间位置上安装有引导环3e，所述的底座3a内侧左壁上
设有电磁铁3f，所述的底座3a和电磁铁3f相连接。

[0031] 所述的底座3a还包括倒圆台收集槽3a1、伸缩轴套3a2、弧形限位滑轨3a3，所述的底座3a内侧底端下设有倒圆台收集槽3a1，所述的底座3a内侧左壁上安装有伸缩轴套3a2，
所述的底座3a内侧前后两端上均设有弧形限位滑轨3a3，所述的底座3a和弧形限位滑轨3a3
相连接。

[0032] 所述的半导体夹持结构3b由第一半圆夹条3b1、轴杆3b2、第二半圆夹条3b3、转轴3b4、轴承座3b5组成，所述的第一半圆夹条3b1表面上设有轴杆3b2，所述的第一半圆夹条
3b1和轴杆3b2固定连接，所述的第一半圆夹条3b1右侧上设有第二半圆夹条3b3，所述的第
一半圆夹条3b1和第二半圆夹条3b3活动贴合，所述的第二半圆夹条3b3右端上设有转轴
3b4，所述的第二半圆夹条3b3和转轴3b4固定连接，所述的转轴3b4表面上安装有轴承座
3b5。

[0033] 所述的第一半圆夹条3b1一端上设有拉杆3b11，所述的第一半圆夹条3b1和拉杆3b11为一体化结构，所述的拉杆3b11表面上安装有压缩弹簧3b12，所述的拉杆3b11一端上
设有限位片3b13，所述的拉杆3b11和限位片3b13相连接。

[0034] 所述的第一半圆夹条3b1与第二半圆夹条3b3内侧上均设有线槽h1，所述的第一半圆夹条3b1与第二半圆夹条3b3内侧上均设有夹角槽h2。

[0035] 本实施例的原理：将半导体片放置在第一半圆夹条3b1与第二半圆夹条3b3之间，通过压缩弹簧3b12推动限位片3b13，限位片3b13通过拉杆3b11拉动第一半圆夹条3b1将半
导体片架空夹持，第一半圆夹条3b1与第二半圆夹条3b3通过线槽h1可以对半导体片进行限
位夹持，避免其在喷涂时出现偏移，利用夹角槽h2可以对方形结构的半导体片进行夹持，提
高了对不同形状半导体片的夹持喷涂效率，不需要再借助机械动力的夹持，避免机械动力
出现故障会损坏半导体片，通过喷涂机头4将绝缘涂层从喷涂引导罩3d1喷涂到半导体片表
面上，而一些溅出的液体顺着引导槽3d2滴落在半导体片表面上，该设计是为了避免喷涂机
头4在喷涂时，喷涂范围过大出现材料过多的浪费，当半导体片一面喷涂完成后，旋转转轴
3b4，转轴3b4带动第二半圆夹条3b3与第一半圆夹条3b1旋转，使得喷涂机头4可以继续喷涂
半导体片，喷涂密封装置3利用倒圆台收集槽3a1可以对喷涂滴落的液体进行回收利用。

[0036] 本实施例解决问题的方法是：喷涂密封装置3通过半导体夹持结构3b可以对半导体片进行限位夹持，避免其在喷涂时出现偏移，利用夹角槽h2可以对方形结构的半导体片
进行夹持，提高了对不同形状半导体片的夹持喷涂效率，不需要再借助机械动力的夹持，避
免机械动力出现故障会损坏半导体片，通过半导体夹持结构3b旋转，使得喷涂机头4可以连
续对半导体片表面进行喷涂。

[0037] 实施例2

[0038] 请参阅图1‑图5，本发明提供一种半导体表面绝缘薄膜加工装置，所述的刮平机构3c由支架3c1、伸缩杆3c2、滑柱3c3、收纳槽3c4、软性刮除条3c5组成，所述的支架3c1左右两
端内侧上均设有收纳槽3c4，所述的收纳槽3c4上设有伸缩杆3c2，所述的收纳槽3c4和伸缩
杆3c2一端滑动配合，所述的伸缩杆3c2另一端上设有滑柱3c3，所述的伸缩杆3c2和滑柱3c3
固定连接，所述的支架3c1底端下设有软性刮除条3c5，所述的支架3c1和软性刮除条3c5胶
连接。

[0039] 所述的支架3c1前端上设有衔铁3c11，所述的支架3c1和衔铁3c11固定连接，所述的支架3c1后端上安装有拉伸弹簧3c12。

[0040] 所述的防尘罩体3d内侧底端下设有喷涂引导罩3d1，所述的防尘罩体3d和喷涂引导罩3d1螺纹连接，所述的喷涂引导罩3d1内侧上设有引导槽3d2。

[0041] 所述的伸缩轴套3a2与轴杆3b2滑动配合，所述的防尘罩体3d设于半导体夹持结构3b正上方，且两者之间相互平行，所述的第一半圆夹条3b1与第二半圆夹条3b3两者之间处
于同一水平面上，所述的电磁铁3f与衔铁3c11两者之间相互平行，且处于同一水平面上。

[0042] 本实施例的原理：当半导体片一面喷涂完成后，把电磁铁3f通上电能，电磁铁3f产生电磁场吸引衔铁3c11位移，衔铁3c11带动支架3c1往电磁铁3f方向移动，支架3c1利用伸
缩杆3c2配合滑柱3c3能够在底座3a内壁上滑动，支架3c1带动软性刮除条3c5对半导体片表
面上多余的喷涂层进行刮除，避免材料的浪费，让半导体片表面不会粗糙，提高其外观的质
量以及美观。

[0043] 本实施例解决问题的方法是：喷涂密封装置3通过刮平机构3c对半导体片表面上多余的喷涂层进行刮除，避免材料的浪费，让半导体片表面不会粗糙，提高其外观的质量以
及美观。

[0044] 以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本
发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现
本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发
明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。

[0045] 此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当
将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员
可以理解的其他实施方式。