一种终端设备的天线、终端设备和天线的制作方法

摘要

本公开是关于一种终端设备的天线、终端设备和天线的制作方法，该终端设备包括导电壳体和印制电路板，该天线包括：焊盘，位于所述印制电路板上；导电片，位于所述导电壳体内，并连接所述焊盘和所述导电壳体；其中，所述焊盘、所述导电片与所述导电壳体形成天线的辐射体。本公开实施例通过焊盘和导电片能够将印制电路板上的电信号直接引导至导电壳体上，能够增加辐射体的面积，提高辐射效率和辐射带宽。

权利要求

1.一种终端设备的天线，所述终端设备包括导电壳体和印制电路板，其特征在于，所述天线包括：焊盘、射频前端模组、馈线以及导电片；

其中，所述焊盘、射频前端模组和所述馈线均位于所述印制电路板上；所述射频前端模组与所述焊盘间隔设置，所述馈线连接所述射频前端模组和所述焊盘，所述导电片位于所述导电壳体内，并连接所述焊盘和所述导电壳体；其中，所述焊盘、所述导电片与所述导电壳体共同形成所述天线的辐射体；

所述导电壳体包括：封闭的导电边框；

其中，所述导电片包括：平面区域和与所述平面区域相邻的弧形区域；

通过所述导电片，连接所述焊盘和所述导电壳体包括：通过所述平面区域连接所述焊盘，通过所述弧形区域连接所述导电壳体。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述弧形区域悬空在所述导电壳体和所述印制电路板之间。

3.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述焊盘包含至少一个焊孔；所述导电片的部分插入并焊接在所述焊孔内；

或者，

所述导电片的边缘具有引脚，所述引脚焊接在所述焊孔内。

4.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述导电壳体上具有卡槽；

所述导电片的至少部分嵌入所述卡槽内。

5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述卡槽包括：所述导电壳体内壁凹陷形成的与所述导电片嵌入卡槽内部分形状一致的凹槽。

6.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述卡槽和所述焊盘位于所述印制电路板的同一侧。

7.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述导电壳体包括：导电边框；所述导电边框具有第一边框和相邻所述第一边框的第二边框；

其中，所述第一边框和所述第二边框分布朝向所述印制电路板的不同表面，且所述第一边框到所述焊盘之间的距离，小于所述第二边框到所述焊盘之间的距离；

所述导电片连接所述第一边框。

8.一种天线的制作方法，其特征在于，所述天线为权利要求1至7任一项中的终端设备的天线，所述制作方法包括：获取导电片、具有焊盘的印制电路板及导电壳体；

通过所述导电片，连接所述焊盘和所述导电壳体，形成天线的辐射体；

其中，所述导电壳体包括封闭的导电边框；

所述导电片包括：平面区域和与所述平面区域相邻的弧形区域；

所述通过所述导电片，连接所述焊盘和所述导电壳体包括：通过所述平面区域连接所述焊盘，通过所述弧形区域连接所述导电壳体。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述焊盘包括焊孔；所述通过所述平面区域连接所述焊盘，包括：将所述平面区域边缘的引脚插入到所述焊孔内；

利用焊锡，将所述引脚焊接在所述焊孔内。

10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述导电壳体的内表面具有卡槽；所述通过所述弧形区域连接所述导电壳体，包括：将所述弧形区域的端部嵌入所述卡槽内。

11.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括权利要求1至7任一项中的终端设备的天线。

说明书

一种终端设备的天线、终端设备和天线的制作方法

技术领域

[0001] 本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种终端设备的天线、终端设备和天线的制作方法。

背景技术

[0002] 随着通讯技术的快速发展和科技需求，终端设备上的天线朝着高效率和宽带化的方向发展。现有天线通常为断开式边框天线和板载天线。其中，断开式边框天线为具有断点的导电边框构成的天线，板载天线为设置在终端设备的印制电路板上的天线。然而，断开式边框天线存在因带宽窄导致的容易受到环境影响的问题，还存在因导电边框中电流容易外露导致的天线效率低的问题。板载天线存在当终端设备采用导电边框时天线效率降低的问题。

发明内容

[0003] 本公开提供一种终端设备的天线、终端设备和天线的制作方法。

[0004] 本公开实施例第一方面，提供一种终端设备的天线，所述终端设备包括导电壳体和印制电路板，所述天线包括：

[0005] 焊盘，位于所述印制电路板上；

[0006] 导电片，位于所述导电壳体内，并连接所述焊盘和所述导电壳体；其中，所述焊盘、所述导电片与所述导电壳体形成天线的辐射体。

[0007] 在一些实施例中，所述导电片包括：平面区域和与所述平面区域相邻的弧形区域；

[0008] 所述平面区域，与所述焊盘连接；

[0009] 所述弧形区域，与所述导电壳体连接，且所述弧形区域悬空在所述导电壳体和所述印制电路板之间。

[0010] 在一些实施例中，所述焊盘包含至少一个焊孔；所述导电片的部分插入并焊接在所述焊孔内；

[0011] 或者，

[0012] 所述导电片的边缘具有引脚，所述引脚焊接在所述焊孔内。

[0013] 在一些实施例中，所述导电壳体上具有卡槽；

[0014] 所述导电片的至少部分嵌入所述卡槽内。

[0015] 在一些实施例中，所述卡槽包括：所述导电壳体内壁凹陷形成的与所述导电片嵌入卡槽内部分形状一致的凹槽。

[0016] 在一些实施例中，所述卡槽和所述焊盘位于所述印制电路板的同一侧。

[0017] 在一些实施例中，所述天线还包括：

[0018] 射频前端模组，位于所述印制电路板上，并与所述焊盘间隔设置；

[0019] 馈线，位于所述印制电路板上，并连接所述射频前端模组和所述焊盘。

[0020] 在一些实施例中，所述导电壳体包括：导电边框；所述导电边框具有第一边框和相邻所述第一边框的第二边框；

[0021] 其中，所述第一边框和所述第二边框分布朝向所述印制电路板的不同表面，且所述第一边框到所述焊盘之间的距离，小于所述第二边框到所述焊盘之间的距离；

[0022] 所述导电片连接所述第一边框。

[0023] 在一些实施例中，所述导电壳体包括：导电背壳；

[0024] 所述导电片连接在所述焊盘向所述导电背壳投影的投影位置上。

[0025] 在一些实施例中，所述导电壳体包括：封闭的导电边框。

[0026] 本公开实施例第二方面，提供一种天线的制作方法，所述天线为上述第一方面中的终端设备的天线，所述制作方法包括：

[0027] 获取导电片、具有焊盘的印制电路板及导电壳体；

[0028] 通过所述导电片，连接所述焊盘和所述导电壳体，形成天线的辐射体。

[0029] 在一些实施例中，所述导电片包括：平面区域和与所述平面区域相邻的弧形区域；所述通过所述导电片，连接所述焊盘和所述导电壳体包括：

[0030] 通过所述平面区域连接所述焊盘；

[0031] 通过所述弧形区域连接所述导电壳体。

[0032] 在一些实施例中，所述焊盘包括焊孔；所述通过所述平面区域连接所述焊盘，包括：

[0033] 将所述平面区域边缘的引脚插入到所述焊孔内；

[0034] 利用焊锡，将所述引脚焊接在所述焊孔内。

[0035] 在一些实施例中，所述导电壳体的内表面具有卡槽；所述通过所述弧形区域连接所述导电壳体，包括：

[0036] 将所述弧形区域的的端部嵌入所述卡槽内。

[0037] 本公开实施例第三方面，提供一种终端设备，包括上述第一方面中的终端设备的天线。

[0038] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

[0039] 本公开实施例中，焊盘、导电片和导电壳体能够形成天线的辐射体，共同用于收发无线信号。也就是说，通过焊盘和导电片能够将印制电路板上的电信号直接引导至导电壳体上。一方面，能够增加辐射体的面积，提高辐射效率和辐射带宽。另一方面，在辐射无线信号时，导电片承载部分电信号，能够减少导电壳体承载的电信号，进而能够减少导电壳体中电信号外露的情况，进一步提高天线的辐射体的辐射效率。

[0040] 应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

[0041] 此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

[0042] 图1是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的天线示意图一。

[0043] 图2是根据一示例性实施例示出的现有天线的示意图。

[0044] 图3是根据一示例性实施例示出的现有天线收发效率的仿真图。

[0045] 图4是根据一示例性实施例示出的现有天线驻波比的仿真图。

[0046] 图5是根据一示例性实施例示出的本公开实施例天线辐射体的收发效率的仿真图。

[0047] 图6是根据一示例性实施例示出的本公开实施例天线辐射体的驻波比的仿真图。

[0048] 图7是根据一示例性实施例示出的导电片的侧视图一。

[0049] 图8是根据一示例性实施例示出的导电片的俯视图。

[0050] 图9是根据一示例性实施例示出的导电片的侧视图二。

[0051] 图10是根据一示例性实施例示出的导电壳体的侧视图一。

[0052] 图11是根据一示例性实施例示出的导电壳体的侧视图二。

[0053] 图12是根据一示例性实施例示出的天线的制作方法流程示意图。

[0054] 图13是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。

具体实施方式

[0055] 这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

[0056] 图1是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的天线示意图一。如图1所示，终端设备包括导电壳体101和印制电路板102，天线至少包括：

[0057] 焊盘103，位于所述印制电路板102上；

[0058] 导电片104，位于所述导电壳体101内，并连接所述焊盘103和所述导电壳体101；其中，所述焊盘103、所述导电片104与所述导电壳体101形成天线的辐射体。

[0059] 上述终端设备可以为移动终端和可穿戴式电子设备，该移动终端包括手机、笔记本以及平板电脑，该可穿戴电子设备包括智能手表，本公开实施例不作限制。

[0060] 本公开实施例中，导电壳体包括导电边框和/或导电背壳。其中，导电边框为围绕终端设备并显露在外的框体。该导电壳体可为由金属或者合金材质形成的壳体。

[0061] 在一些实施例中，导电壳体包括封闭的导电边框。

[0062] 也就是说，相比于单极子天线或振子天线中需要在导电边框中设置实现天线功能的断点，本公开实施例在利用导电边框作为辐射体时能够不需要在导电边框中设置断点，能够提高辐射带宽，降低环境因素对辐射无线信号的影响，提高了通信质量；还能够减少因设置断点所需要的纳米注塑工艺，使得导电边框的制作更加简单；同时还能够减少因设置断点导致的导电边框容易变形的情况，提高了导电边框的稳定性。

[0063] 上述印制电路板为终端设备内各功能模组的承载板，能够实现各功能器件之间的电气连接。其中，各功能模组包括但不限于用于输出音频信号的音频输出模组、用于提供射频信号的射频前端模组或者用于提供供电信号的电源模组。

[0064] 上述焊盘位于印制电路板上。该焊盘包括铜层、助焊层和位于铜层和助焊层之间的锡层。该焊盘还可包括阻焊剂，该阻焊剂涂覆在助焊层的外围。

[0065] 需要说明的是，焊盘包括方形焊盘、圆形焊盘和水滴式焊盘，本公开实施例不作限制。

[0066] 本公开实施例中，上述焊盘可为采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMI)工艺的焊盘，还可为采用双列直插式封装(Dual In‑Iine Package，DIP)工艺的焊盘。其中，采用DIP工艺的焊盘具有焊孔；采用SMI工艺的焊盘可为印制电路板中金属裸露区域形成的焊盘，用于将元器件贴装在金属裸露区域的表面上。

[0067] 上述导电片连接焊盘和导电壳体，包括：导电片的两个端部分别连接焊盘和导电壳体；或者，导电片中端部以外的不同区域分别连接焊盘和导电壳体，本公开实施例不作限制。

[0068] 需要说明的是，该导电片中连接焊盘的连接部分的面积小于或等于焊盘的面积。且连接部分的面积与焊盘的面积正相关。例如，连接部分面积大所对应焊盘面积大于连接部分面积小所对应的焊盘面积。

[0069] 示例性地，焊盘的面积可设置为0.8平方毫米或者0.9平方毫米。

[0070] 本公开实施例中，导电片和导电壳体的连接方式，包括：导电片与导电壳体的接触式连接或者导电片与导电壳体的间接式连接。

[0071] 需要说明的是，导电片与导电壳体的间接式连接包括：通过固定模组连接导电片和导电壳体。该固定模组具有导电功能，还具有粘接导电片和导电壳体的粘接功能。

[0072] 示例性地，该固定模组包括但不限于导电胶。

[0073] 本公开实施例中，导电片连接在导电壳体与焊盘之间距离最短的位置处。也就是说，本公开实施例的导电片可采取就近式的连接方式，就近连接在导电壳体与焊盘之间距离最短的位置处。

[0074] 在一些实施例中，导电壳体包括：导电边框；所述导电边框具有第一边框和相邻所述第一边框的第二边框；其中，所述第一边框和所述第二边框分布朝向所述印制电路板的不同表面，且所述第一边框到所述焊盘之间的距离，小于所述第二边框到所述焊盘之间的距离；所述导电片连接所述第一边框。

[0075] 也就是说，在连接相邻的导电边框时，导电片采取的是就近连接方式，连接距离最近的导电边框，如此，能够减少导电片的长度。

[0076] 在另一些实施例中，导电边框还具有平行于第一边框，且与第二边框相邻的第三边框；其中，第一边框到焊盘之间的距离，小于第三边框到焊盘之间的距离；导电片连接第一边框。

[0077] 也就是说，在连接相对且平行的导电边框时，导电片采取的也是就近连接方式，连接距离最近的导电边框，如此，能够减少导电片的长度。

[0078] 在另一些实施例中，所述导电壳体包括：导电背壳；

[0079] 所述导电片连接在所述焊盘向所述导电背壳投影的投影位置上。

[0080] 也就是说，在连接导电背壳时，导电片采用的也是就近连接方式，直接连接在投影位置所在的区域内，进而也能够减少导电片的长度。

[0081] 示例性地，导电片可为由金属或者合金材质形成的。其中，该金属包括但不限于洋白铜或者黄铜。

[0082] 本公开实施例中，焊盘、导电片与导电壳体形成天线的辐射体。该天线的辐射体可为蓝牙(blue tooth，BT)天线的辐射体，还可为无线保真(wireless fidelity，WIFI)天线的辐射体，还可为通用移动通信系统(Universal Mobile Telecommunications System，UMTS)天线的辐射体，还可为长期演进(Long Term Evolution，LTE)天线的辐射体。

[0083] 需要说明的是，当天线的辐射体为BT天线的辐射体时，该天线的辐射体可用于收发2.4GHz的无线信号；当天线的辐射体为WIFI天线的辐射体时，该天线的辐射体可用于收发频率为2.4GHz和5GHz的无线信号。当天线的辐射体为LTE天线的辐射体时，该天线的辐射体可用于收发2635MHz至2675MHz频段或者4800MHz至4900MHz频段的无线信号。

[0084] 本公开实施例中，通过焊盘、导电片和导电边框形成的天线的辐射体，能够增加辐射体的面积，提高辐射效率和辐射带宽。其中，辐射带宽为辐射体的最高辐射效率与辐射体的最低辐射效率之间的比值。

[0085] 示例性地，该天线的辐射体的辐射带宽可大于或等于1.5:1。

[0086] 相关技术中，如图2所示，红色框中的是板载天线。该板载天线为弯折线或者蛇形线，该板载天线可为BT天线。如图3所示，经仿真验证板载天线的辐射效率为54％。如图4所示，板载天线的驻波比超过3，进而进一步说明板载天线的实际辐射效率较低。

[0087] 基于此，本公开实施例提出焊盘、导电片和导电壳体形成天线辐射体，共同用于收发无线信号。也就是说，通过焊盘和导电片能够将印制电路板上的电信号直接引导至导电壳体上。一方面，能够增加辐射体的面积，提高辐射效率和辐射带宽。另一方面，在辐射无线信号时，导电片承载部分电信号，能够减少导电壳体承载的电信号，进而能够减少导电壳体中电信号外露的情况，进一步提高天线的辐射体的辐射效率。

[0088] 如图5所示，经仿真验证本公开实施例的天线的辐射体的辐射效率高达为94％。可见，相比于板载天线，辐射效率得到了大幅度的提高。如图6所示，在2GHz至3GHz的频段内，本公开实施例的辐射体的驻波比都不超过3，进一步能够说明公开实施例的天线的辐射体的辐射效率高。

[0089] 在一些实施例中，如图7和图8所示，所述导电片104包括：平面区域104a和与所述平面区域104a相邻的弧形区域104b；

[0090] 所述平面区域104a，与所述焊盘连接；

[0091] 所述弧形区域104b，与所述导电壳体连接，且所述弧形区域104b悬空在所述导电壳体和所述印制电路板之间。

[0092] 示例性地，如图7所示，弧形区域的半径可为8毫米，弧形区域的圆心与弧形区域悬空边缘之间的距离可为2毫米，平面区域长度可为10毫米。如图8所示，导电片的厚度可在0.2至0.3毫米之间。

[0093] 本公开实施例中，导电片可通过焊接的方式实现与焊盘的连接。

[0094] 上述导电片的平面区域与印制电路板之间具有间隙或者通过绝缘材料间隔导电片和平面区域。如此，导电片作在辐射无线信号时能够减少导电片与印制电路板之间的干扰。

[0095] 上述导电片的平面区域可与印制电路板平行。如此，能够使得终端设备内各器件布局更加规整。

[0096] 需要说明的是，导电壳体包括导电边框；印制电路板位于导电边框内，且与导电边框之间具有间隙。在一些实施例中，导电片的平面区域的长度，与焊盘到印制电路板的边缘之间的最短距离正相关。例如，当焊盘到印制电路板的边缘之间的最短距离为8毫米时，可设置导电片的平面区域的长度为10毫米；当焊盘到印制电路板的边缘之间的最短距离为9毫米时，可设置导电片的平面区域的长度为11毫米，本公开实施例不作限制。

[0097] 在另一些实施例中，导电片向印制电路板投影的投影宽度与上述间隙正相关。例如，当投影宽度为2毫米时，间隙的宽度也可为2毫米。当投影宽度为1.5毫米时，间隙的宽度也可为1.5毫米，本公开实施例不作限制。

[0098] 本公开实施例中，弧形区域悬空在导电壳体和印制电路板之间。也就是说，弧形区域与导电壳体的连接方式属于接触式连接。

[0099] 上述弧形区域包括第一端部和第二端部，该第一端部与平面区域连接，第二端部悬空。该第二端部悬空可为第二端部悬浮在印制电路板和导电壳体之间的区域中，没有连接模组或者支撑模组支撑该第二端部。

[0100] 需要说明的是，导电片可为金属片，该导电片本身具有一定的弹性和延展性。因此，即使将弧形区域的第二端部悬空，由于悬空的第二端部受到导电壳体的挤压，通过自身的弹性形变的恢复，能够使得第二端部稳定的连接导电壳体。

[0101] 本公开实施例中，弧形区域的凹陷开口朝向背离导电壳体与第二端部连接的方向。需要说明的是，导电壳体的导电边框通常为具有一定弧度的边框，通过弧形区域与导电边框连接，能够增加接触式连接的面积，使得接触式连接更加可靠。

[0102] 可以理解的是，本公开实施例的导电片不再为固定的片状，而是依据不同的连接对象设置为不同形状，能够使得导电片均能够可靠地与焊盘和导电壳体连接，提高了连接的可靠性。

[0103] 在一些实施例中，如图9所示，所述焊盘包含至少一个焊孔；

[0104] 所述导电片104的部分插入并焊接在所述焊孔内；

[0105] 或者，

[0106] 所述导电片104的边缘具有引脚104c，所述引脚104c焊接在所述焊孔内。上述导电片中平面区域与焊盘连接，该平面区域的边缘设置有引脚。

[0107] 需要说明的是，该引脚数可与焊孔数相等。例如，当引脚数为1个时，焊孔数也为1个；当引脚数为2个时，焊孔数也为2个。

[0108] 本公开实施例中，在引脚数在两个或两个以上时，不同引脚焊接在各自对应的焊孔内。

[0109] 需要说明的是，该引脚与平面区域的夹角可为90度，如此，引脚可垂直的插入到焊孔内，实现引脚与焊盘的稳定连接。或者，导电片中插入到焊孔内的部分可垂直于印制电路板，也能够实现导电片与焊盘的稳定连接。

[0110] 可以理解的是，通过将导电片边缘设置的引脚焊接在焊孔内；或者将导电片部分插入并焊接在焊孔内，能够提高导电片与焊盘连接的可靠性。

[0111] 在一些实施例中，如图10和11所示，所述导电壳体101上具有卡槽101a；

[0112] 所述导电片的至少部分嵌入所述卡槽内。

[0113] 如图10所示，导电壳体为弧形的导电壳体。如图11所示，导电壳体101包括导电内壁101c和导电外壁101b，卡槽101a设置在导电内壁101c上。弧形导电壳体的圆心到导电壳体之间的距离可设置为7毫米，弧形导电壳体的圆心到卡槽之间的距离可设置为7.3毫米。

[0114] 需要说明的是，导电片嵌入卡槽内部分的尺寸与卡槽的尺寸正相关。且导电片嵌入卡槽内部分的尺寸小于或者等于卡槽的尺寸，实现过盈配合，这种过盈配合会使得导电片和卡槽之间的稳定接触。

[0115] 示例性地，如图10所示，当导电片的宽度为2毫米时，卡槽的宽度可设置为3毫米。

[0116] 可以理解的是，在导电片因受到挤压而移动时，通过设置卡槽能够限制导电片的移动，使得导电片与导电壳体的连接更加可靠。

[0117] 在一些实施例中，所述卡槽包括：所述导电壳体内壁凹陷形成的与所述导电片嵌入卡槽内部分形状一致的凹槽。

[0118] 也就是说，卡槽的形状与导电片嵌入卡槽内的形状一致，能够使得卡槽与导电片嵌入到卡槽内的部分相匹配，进而能够更好的实现导电片嵌入到卡槽，提高导电片和导电壳体连接的可靠性。

[0119] 例如，当导电片嵌入到卡槽内的部分为圆弧形时，卡槽也可设置为圆弧形卡槽。

[0120] 在一些实施例中，所述卡槽和所述焊盘位于所述印制电路板的同一侧。

[0121] 本公开实施例中，导电壳体包括导电边框；印制电路板向导电边框的投影，将导电边框划分为第一框体部分和第二框体部分；其中，第一框体部分和焊盘位于印制电路板的同一侧；卡槽位于第一框体部分上。如此，能够实现卡槽与焊盘位于印制电路板的同一侧。

[0122] 需要说明的是，导电片具有弧形区域，该弧形区域和焊盘位于印制电路板的同一侧。也就是说，弧形区域、焊盘和卡槽均位于印制电路板的同一侧。如此，在导电片的弧形区域连接导电边框时，弧形区域的至少部分能够嵌入在位于第一框体部分的卡槽内。

[0123] 在一些实施例中，所述天线还包括：

[0124] 射频前端模组，位于所述印制电路板上，并与所述焊盘间隔设置；

[0125] 馈线，位于所述印制电路板上，并连接所述射频前端模组和所述焊盘。

[0126] 上述射频前端模组用于提供第一电信号或者接收辐射体转化得到的第二电信号。

[0127] 上述馈线用于将第一电信号传输至辐射体，或者将辐射体转化得到的第二电信号传输至射频前端模组。

[0128] 本公开实施例中，馈线可为50欧姆微带线。如此，能够实现射频前端模组产生的能量能够最大程度的通过辐射体辐射出去，进而能够提高辐射体的辐射效率。

[0129] 本公开实施例还提供一种终端设备，该终端设备包括上述一种或多种实施例中的终端设备的天线。

[0130] 可以理解的是，终端设备中焊盘、导电片和导电壳体能够形成天线的辐射体，共同用于收发无线信号。也就是说，通过焊盘和导电片能够将印制电路板上的电信号直接引导至导电壳体上。一方面，能够增加辐射体的面积，提高终端设备的辐射效率和辐射带宽。另一方面，在辐射无线信号时，导电片承载部分电信号，能够减少导电壳体承载的电信号，进而能够减少导电壳体中电信号外露的情况，进一步提高终端设备的辐射效率。

[0131] 本公开实施例还提供一种天线的制作方法，如图12所示，所述天线为上述一种或多种实施例中的终端设备的天线，所述制作方法包括：

[0132] S1001、获取导电片、具有焊盘的印制电路板及导电壳体；

[0133] S1002、通过所述导电片，连接所述焊盘和所述导电壳体，形成天线的辐射体。

[0134] 可以理解的是，本公开实施例中焊盘、导电片和导电壳体形成天线的辐射体，共同用于收发无线信号。也就是说，通过焊盘和导电片能够将印制电路板上的电信号直接引导至导电壳体上。一方面，能够增加辐射体的面积，提高天线辐射体的辐射效率和辐射带宽。另一方面，在辐射无线信号时，导电片承载部分电信号，能够减少导电壳体承载的电信号，进而能够减少导电壳体中电信号外露的情况，进一步提高天线的辐射体的辐射效率。

[0135] 在一些实施例中，所述导电片包括：平面区域和与所述平面区域相邻的弧形区域；所述通过所述导电片，连接所述焊盘和所述导电壳体包括：

[0136] 通过所述平面区域连接所述焊盘；

[0137] 通过所述弧形区域连接所述导电壳体。

[0138] 可以理解的是，本公开实施例的导电片不再为固定的片状，而是依据不同的连接对象设置为不同形状，能够使得导电片均能够可靠地与焊盘和导电壳体连接，提高了连接的可靠性。

[0139] 在一些实施例中，所述焊盘包括焊孔；所述通过所述平面区域连接所述焊盘，包括：

[0140] 将所述平面区域边缘的引脚插入到所述焊孔内；

[0141] 利用焊锡，将所述引脚焊接在所述焊孔内。

[0142] 可以理解的是，通过在导电片的边缘设置引脚，再通过引脚焊接在焊孔内，能够提高导电片与焊盘连接的可靠性。

[0143] 在一些实施例中，所述导电壳体的内表面具有卡槽；所述通过所述弧形区域连接所述导电壳体，包括：

[0144] 将所述弧形区域的的端部嵌入所述卡槽内。

[0145] 可以理解的是，在导电片因受到挤压而移动时，通过设置卡槽能够限制导电片的移动，使得导电片与导电壳体的连接更加可靠。

[0146] 关于上述实施例中的制作方法，其中各个实施例中的制作方法中的实现方式已经在有关该制作方法制作的终端设备中各实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

[0147] 需要说明的是，本公开实施例中的“第一”和“第二”仅为表述和区分方便，并无其他特指含义。

[0148] 图13是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，终端设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

[0149] 参照图13，终端设备可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

[0150] 处理组件802通常控制终端设备的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

[0151] 存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

[0152] 电力组件806为终端设备的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备生成、管理和分配电力相关联的组件。

[0153] 多媒体组件808包括在终端设备和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

[0154] 音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当终端设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

[0155] I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

[0156] 传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到终端设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为终端设备的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备或终端设备一个组件的位置改变，用户与终端设备接触的存在或不存在，终端设备方位或加速/减速和终端设备的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

[0157] 通信组件816被配置为便于终端设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

[0158] 在示例性实施例中，终端设备可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

[0159] 本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

[0160] 应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。