壳体及升降摄像模组

摘要

一种壳体，包括设有升降孔的金属外壳、成型于所述升降孔内壁面上的硬塑胶及成型于所述硬塑胶壁面上的软塑胶，所述升降孔内壁面上凹陷形成有环形槽，所述硬塑胶成型于所述环形槽内，所述软塑胶包括凸出至所述升降孔内的凸环。本申请还提供了一种升降摄像头模组。

权利要求

1.一种壳体，其特征在于，包括设有升降孔的金属外壳、成型于所述升降孔内壁面上的硬塑胶及成型于所述硬塑胶壁面上的软塑胶，所述升降孔内壁面上凹陷形成有环形槽，所述硬塑胶成型于所述环形槽内，所述软塑胶包括凸出至所述升降孔内的凸环；

所述金属外壳包括本体部及外壁面，所述升降孔贯穿所述外壁面与所述本体部；

所述环形槽包括位于横向两侧的第一槽结构及位于纵向两侧的第二槽结构，所述第一或第二槽结构中的至少一组贯穿所述本体部并在所述本体部外侧面形成与所述环形槽连通的连通槽。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一槽结构为弧形槽，所述第二槽结构为水平槽，所述第二槽结构贯穿所述本体部形成连通所述环形槽的所述连通槽。

3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述硬塑胶包括贴合于环形槽壁面的塑胶槽、成型于所述第二槽结构贯穿处的连接部及连接所述连接部并填充所述连通槽的加强部。

4.如权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述软塑胶包括贴合于所述塑胶槽壁面上的第一软体及自所述第一软体凸出至所述升降孔内的所述凸环。

5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，至少一个所述第一槽结构的下端开设有深度大于所述第一槽结构的加深槽，所述硬塑胶包括自所述塑胶槽向下延伸并贴合所述加深槽壁面的注胶槽，所述塑胶槽与注胶槽均为槽结构，且所述注胶槽的深度大于所述塑胶槽的深度，在成型所述软塑胶时，注胶点设于所述注胶槽内，所述软塑胶还包括自所述第一软体向下延伸并贴合所述注胶槽壁面的第二软体。

6.如权利要求1‑5任一项所述的壳体，其特征在于，所述硬塑胶为PBT材料，所述软塑胶为硅胶材料。

7.一种升降摄像头模组，其特征在于，包括开设有升降孔的壳体及于所述升降孔内上下移动的摄像头组件，所述壳体包括设有所述升降孔的金属外壳、成型于所述升降孔内壁面上的硬塑胶及成型于所述硬塑胶壁面上的软塑胶，所述升降孔内壁面上凹陷形成有环形槽，所述硬塑胶成型于所述环形槽内，所述软塑胶包括成型于所述硬塑胶壁面上的第一软体及自所述第一软体凸出至所述升降孔内的凸环，所述金属外壳包括本体部及外壁面，所述升降孔贯穿所述外壁面与所述本体部；所述环形槽包括位于横向两侧的第一槽结构及位于纵向两侧的第二槽结构，所述第一或第二槽结构中的至少一组贯穿所述本体部并在所述本体部外侧面形成与所述环形槽连通的连通槽；所述摄像头组件与所述升降孔之间存在间隙，所述间隙宽度小于所述凸环凸出至所述升降孔内部分的厚度，所述摄像头组件与所述凸环产生过盈配合。

8.如权利要求7所述的升降摄像头模组，其特征在于，至少一个所述第一槽结构的下端开设有深度大于所述第一槽结构的加深槽，所述硬塑胶包括贴合于环形槽壁面的塑胶槽及自所述塑胶槽向下延伸并贴合所述加深槽壁面的注胶槽，所述软塑胶的第一软体成型于所述塑胶槽内，所述软塑胶还包括自所述第一软体向下延伸并贴合所述注胶槽壁面上的第二软体，所述注胶槽的深度大于所述塑胶槽的深度，在成型所述软塑胶时，注胶点设于所述注胶槽内。

说明书

壳体及升降摄像模组

技术领域

[0001] 本申请涉及消费电子领域，尤指一种壳体及升降摄像模组。

背景技术

[0002] 全屏电子产品的流行，造成前置摄像头需要在显示屏上挖孔或者避位，形成刘海屏、水滴屏等结构，但是该等结构均需要牺牲显示屏的全屏效果，在摄像头位置处无法显示
内容。由此，部分产品开始采用升降摄像头的技术方案来解决上述技术问题，但是升降摄像
头组件需要上下升降，摄像头组件与壳体的开孔之间会存在缝隙，造成灰尘容易进入，引起
壳体内部容尘变脏，且无法清理，容易卡死所述摄像头组件而使摄像头失灵。

发明内容

[0003] 鉴于此，有必要提供一种可防止灰尘进入的壳体及升降摄像头模组。

[0004] 为解决上述技术问题，本申请提供了一种壳体，包括设有升降孔的金属外壳、成型于所述升降孔内壁面上的硬塑胶及成型于所述硬塑胶壁面上的软塑胶，所述升降孔内壁面
上凹陷形成有环形槽，所述硬塑胶成型于所述环形槽内，所述软塑胶包括凸出至所述升降
孔内的凸环。

[0005] 优选地，所述金属外壳包括本体部及外壁面，所述升降孔贯穿所述外壁面与所述本体部。

[0006] 优选地，所述环形槽包括位于横向两侧的第一槽结构及位于纵向两侧的第二槽结构，所述第一或第二槽结构中的至少一组贯穿所述本体部并在所述本体部外侧面形成与所
述环形槽连通的连通槽。

[0007] 优选地，所述第一槽结构为弧形槽，所述第二槽结构为水平槽，所述第二槽结构贯穿所述本体部形成连通所述环形槽的所述连通槽。

[0008] 优选地，所述硬塑胶包括贴合于环形槽壁面的塑胶槽、成型于所述第二槽结构贯穿处的连接部及连接所述连接部并填充所述连通槽的加强部。

[0009] 优选地，所述软塑胶包括贴合于所述塑胶槽壁面上的第一软体及自所述第一软体凸出至所述升降孔内的所述凸环。

[0010] 优选地，至少一个所述第一槽结构的下端开设有深度大于所述第一槽结构的加深槽，所述硬塑胶包括自所述塑胶槽向下延伸并贴合所述加深槽壁面的注胶槽，所述塑胶槽
与注胶槽均为槽结构，且所述注胶槽的深度大于所述塑胶槽的深度，在成型所述软塑胶时，
注胶点设于所述注胶槽内，所述软塑胶还包括自所述第一软体向下延伸并贴合所述注胶槽
壁面的第二软体。

[0011] 优选地，所述硬塑胶为PBT材料，所述软塑胶为硅胶材料。

[0012] 为解决上述技术问题，本申请还提供了一种升降摄像头模组，包括开设有升降孔的壳体及于所述升降孔内上下移动的摄像头组件，所述壳体包括设有所述升降孔的金属外
壳、成型于所述升降孔内壁面上的硬塑胶及成型于所述硬塑胶壁面上的软塑胶，所述升降
孔内壁面上凹陷形成有环形槽，所述硬塑胶成型于所述环形槽内，所述软塑胶包括成型于
所述硬塑胶壁面上的第一软体及自所述第一软体凸出至所述升降孔内的凸环，所述摄像头
组件与所述升降孔之间存在间隙，所述间隙宽度小于所述凸环凸出至所述升降孔内部分的
厚度，所述摄像头组件与所述凸环产生过盈配合。

[0013] 优选地，所述环形槽包括位于横向两侧的第一槽结构及位于纵向两侧的第二槽结构，至少一个所述第一槽结构的下端开设有深度大于所述第一槽结构的加深槽，所述硬塑
胶包括贴合于环形槽壁面的塑胶槽及自所述塑胶槽向下延伸并贴合所述加深槽壁面的注
胶槽，所述软塑胶的第一软体成型于所述塑胶槽内，所述软塑胶还包括自所述第一软体向
下延伸并贴合所述注胶槽壁面上的第二软体，所述注胶槽的深度大于所述塑胶槽的深度，
在成型所述软塑胶时，注胶点设于所述注胶槽内。

[0014] 本申请的壳体及摄像头升降模组通过现在金属外壳的升降孔内壁面上成型硬塑胶，再在所述硬塑胶表面成型软塑胶，所述软塑胶形成凸出至所述升降孔内的凸环，使凸环
与所述摄像头组件过盈配合，避免灰尘进入。同时解决所述软塑胶无法与金属外壳之间结
合力不强而易造成撕裂造成产品不良的问题。

附图说明

[0015] 此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

[0016] 图1为本申请摄像头升降模组的立体组合图；

[0017] 图2为本申请摄像头升降模组的立体分解图；

[0018] 图3为本申请壳体的金属外壳的立体图；

[0019] 图4为沿图3所示A‑A虚线的剖视图；

[0020] 图5为本申请壳体的金属外壳注塑成型有硬塑胶的立体图；

[0021] 图6为沿图5所示B‑B虚线的剖视图；

[0022] 图7为本申请壳体的立体图；

[0023] 图8为沿图7所示C‑C虚线的剖视图；

[0024] 图9为沿图1所示D‑D虚线的剖视图；

[0025] 图10为图9所示虚线圈的局部放大图。

具体实施方式

[0026] 为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。

[0027] 本申请的方向定义以图1所示X方向为横向方向，以Y方向为纵向方向，以Z方向为上下方向的上方。

[0028] 请参阅图1、图2所示，本申请升降摄像头模组包括开设有升降孔13的壳体及于所述升降孔13内上下移动的摄像头组件20。

[0029] 所述壳体包括设有所述升降孔13的金属外壳10、成型于所述金属外壳10 且连通至所述升降孔13内的硬塑胶30及成型于所述硬塑胶30壁面上且暴露于所述升降孔13内的
软塑胶40。

[0030] 请参阅图2至图4所示，所述金属外壳10还包括本体部11及外壁面12，所述升降孔13贯穿所述外壁面12与所述本体部11。所述升降孔13的内壁面上开设有环形槽14，所述环
形槽14包括位于横向两侧的第一槽结构141及位于纵向两侧的第二槽结构142。所述第一槽
结构141为弧形槽结构，所述第二槽结构142为水平槽结构，所述第二槽结构142至少部分贯
穿所述本体部11 并在所述本体部11的外壁面上形成连通所述环形槽14的连通槽143，144。
所述第一槽结构141的高度大于所述第二槽结构142的高度，所述环形槽14为外宽内窄结构
并在所述环形槽14顶部形成倾斜壁面145。至少一个所述第一槽结构141的底部形成有与所
述第一槽结构141连通的加深槽15，所述加深槽 15的深度大于所述第一槽结构141的深度。
所述第一槽结构141的深度介于 0.4‑0.6mm，所述第一槽结构141的高度大于0.8mm。

[0031] 请继续参阅图2至图6所示，所述金属外壳10进行注塑成型形成有所述硬塑胶30，所述硬塑胶30包括贴合于所述环形槽14壁面上的塑胶槽31、自所述第二槽结构142延伸至
所述本体部11外壁面的连接部32、填充满所述连通槽143，144的加强部33及自所述塑胶槽
31向下延伸至所述加深槽15的壁面上的注胶槽34。注塑成型后，所述环形槽14内的硬塑胶
30的厚度为0.2mm，使所述塑胶槽31的高度保持在0.65mm以上，同时，所述塑胶槽31的深度
为 0.2‑0.4mm。所述加强部33可以保持所述塑胶槽31的强度。所述硬塑胶30与所述金属外
壳10之间具有良好的结合力，例如，所述金属外壳10为铝合金材料，所述硬塑胶为PBT塑胶。
所述注胶槽34的深度大于所述塑胶槽31的深度。所述注胶槽34的宽度为10mm，高度为
1.5mm。

[0032] 为使所述硬塑胶30与所述金属外壳10之间具有更好的结合力，可在所述金属外壳10与硬塑胶30的结合面上进行纳米成孔的化学处理，再进行纳米注塑成型，使塑胶材料渗
入纳米孔内以增强结合力。纳米成孔的化学处理为已知技术，此处不再赘述。

[0033] 请继续参阅图2至图8所示，将注塑成型有硬塑胶30的金属外壳10再次注塑成型在所述塑胶槽31及所述注胶槽34内成型所述软塑胶40。所述软塑胶 40包括贴合于所述塑胶
槽31壁面上的第一软体41、与所述第一软体41连接并贴合于所述注胶槽34壁面上的第二软
体42及自所述第一软体41凸出至所述升降孔13内的凸环43。所述凸环凸出于所述升降孔13
的部分的厚度不大于 0.1mm。

[0034] 所述软塑胶30可以采用注塑成型或点胶的方法成型于所述塑胶槽31内；若采用注塑成型工艺时，所述注胶点设置于所述加深槽15处的注胶槽34上，因所述注胶槽34的槽深
度大于所述塑胶槽31的深度，可以有足够余量来保证注胶点开模时可能产生的凸点以避免
凸点过多地凸出至所述升降孔13内而造成产品不良。若采用点胶方式成型所述软塑胶40
时，所述注胶槽34为点胶的起点与终点位置。

[0035] 所述软塑胶40与所述硬塑胶30之间具有良好的结合力，所述软塑胶40 优先采用硅胶。

[0036] 请继续参阅图1、图9、图10所示，所述摄像头组件20与所述升降孔13 为仿形结构，所述摄像头组件20与所述升降孔13之间存在间隙L，所述间隙 L的宽度小于所述凸环43的
厚度。

[0037] 在所述摄像头组件20组装至所述壳体内时，所述摄像头组件20的外周与所述软塑胶40的凸环43之间形成过盈配合，从而防止灰尘进入电子设备机体内造成升降功能丧失。

[0038] 本申请的壳体及摄像头升降模组通过现在金属外壳的升降孔14内壁面上成型硬塑胶30，再在所述硬塑胶30表面成型软塑胶40，所述软塑胶40形成凸出至所述升降孔13内
的凸环43，使凸环43与所述摄像头组件20过盈配合，避免灰尘进入。解决所述软塑胶40无法
与金属外壳10之间结合力不强而易造成撕裂造成产品不良的问题。

[0039] 以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同
替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。