一种发声器件

摘要

本发明提供了一种发声器件，包括：具有容置空间的壳体，以及收容于所述容置空间内的振动系统和用于驱动所述振动系统振动的磁路系统，通过在磁路系统中的上夹板和主磁钢组件上分别设置相对应的第一孔部和第二孔部，利用定位块贯通固定第一孔部和第二孔部，能够实现发声器件组装和发声过程中，磁路系统的定位和固定，有利于提高发声器件的稳定性和可靠性，可显著提升发声器件的声学性能和使用寿命。

权利要求

1.一种发声器件，其特征在于，所述发声器件包括具有容置空间的壳体，以及固持于所述壳体上且置于所述容置空间内的振动系统和用于驱动所述振动系统振动的磁路系统；

所述磁路系统包括与所述壳体的顶壁抵接的上夹板以及位于所述上夹板远离所述壳体的顶壁方向的主磁钢组件，所述磁路系统还包括环绕所述主磁钢组件设置的副磁钢组件；

所述上夹板上贯穿设有第一孔部，所述主磁钢组件上开设有与所述第一孔部连接的第二孔部，所述发声器件还包括位于所述第一孔部和所述第二孔部内的定位块；

所述上夹板包括顶板、沿所述顶板边缘向所述容置空间弯折延伸的侧壁，所述顶板中央设有所述第一孔部；

所述壳体的顶壁上设有让位部，所述上夹板部分嵌设于所述让位部；

所述副磁钢组件包括与所述上夹板抵接的第一副磁钢，所述第一副磁钢与所述上夹板的所述侧壁相对设置。

2.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述第二孔部和所述第一孔部配合形成柱形孔，所述定位块呈柱形，与所述柱形孔相匹配。

3.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述主磁钢组件包括与所述上夹板抵接的第一主磁钢、远离所述上夹板的第二主磁钢以及夹设于所述第一主磁钢和所述第二主磁钢之间的主极芯，所述第二孔部贯穿所述主极芯和所述第一主磁钢，所述第一孔部呈矩形，设于所述第一主磁钢上的第二孔部呈圆形，设于所述极芯上的第二孔部呈矩形。

4.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述壳体包括沿振动系统的振动方向依次设置的前盖、中框及后盖，

所述振动系统包括夹设于所述前盖和所述中框之间的第一振膜、夹设于所述中框和所述后盖之间的第二振膜，以及，

间隔设置于所述第一振膜和所述第二振膜之间的隔膜，所述隔膜呈环状且间隔环绕所述磁路系统设置，所述隔膜的外周侧与所述中框连接，套设于所述磁路系统外且与所述第一振膜、第二振膜、隔膜连接的骨架组件，套设于所述主磁钢组件外且与所述骨架组件连接的音圈，所述第一振膜与所述前盖围合形成第一振膜前腔，所述隔膜与所述中框、所述第二振膜及所述骨架组件围合形成第二振膜前腔，所述音圈驱动所述第二振膜振动，同时驱动所述骨架组件以带动所述第一振膜振动；

其中所述前盖上设有第一出音孔，所述中框上设有第二出音孔。

5.根据权利要求4所述的发声器件，其特征在于，所述骨架组件包括与所述第一振膜抵接的上骨架和与所述第二振膜抵接的下骨架；

所述下骨架包括固持所述第二振膜的第一框形主体和从所述第一框形主体延伸至与所述音圈抵接的固定支撑部，

所述上骨架包括固持所述第一振膜的第二框形主体和从所述第二框形主体朝向所述下骨架延伸的连接部，所述连接部与所述固定支撑部相抵。

6.根据权利要求5所述的发声器件，其特征在于，所述隔膜的内周侧夹设于所述上骨架和所述下骨架之间，所述隔膜与所述下骨架之间还夹设有垫边。

7.根据权利要求5所述的发声器件，其特征在于，所述振动系统还包括夹设于所述第二振膜和所述下骨架之间的柔性电路板，所述柔性电路板与所述音圈电连接。

8.根据权利要求4所述的发声器件，其特征在于，所述磁路系统还包括设于所述后盖且与所述上夹板相对设置的下夹板，所述主磁钢组件和所述副磁钢组件设于所述下夹板上，所述副磁钢组件和所述主磁钢组件之间设有磁间隙，所述音圈设于所述磁间隙内。

9.根据权利要求5所述的发声器件，其特征在于，所述第一振膜包括与所述上骨架连接的第一上音膜、间隔套设于所述第一上音膜外且夹设于所述前盖和所述中框之间的第二上音膜以及连接所述第一上音膜和所述第二上音膜的第一球顶，所述第一上音膜和所述第二上音膜包括向所述顶壁凸起的折环部。

10.根据权利要求5所述的发声器件，其特征在于，所述第二振膜包括夹设于所述后盖和所述中框之间的下音膜和连接所述下骨架和所述下音膜的第二球顶，所述下音膜包括向所述后盖凹陷的折环部。

说明书

一种发声器件

【技术领域】

[0001] 本发明涉及声电转换领域，尤其涉及一种发声器件。【背景技术】

[0002] 随着科技的发展，越来越多的电子设备都内置有发声器件。一般的，扬声器会通过磁钢提供匀强磁场，使通有交变电流的音圈在匀强磁场中振动，音圈带动振膜振动而使扬
声器产生声音。

[0003] 现有技术的发声器件在组装过程和振动发声的过程中，容易出现磁路系统移位，产生围绕振膜振动方向偏转、旋转、移动等的运动，进而导致产生的磁场不均匀，发声器件
的结构不牢固，影响发声器件性能的稳定性。

[0004] 因此，有必要提供一种发声器件以解决上述缺陷。【发明内容】

[0005] 本发明的目的在于提供一种发声器件，该发声器件包括具有第一孔部的上夹板、具有对应第二孔部的主磁钢组件以及贯通所述第一孔部和所述第二孔部的定位块以解决
现有技术存在的上述缺陷。

[0006] 本发明的技术方案如下：本发明提供了一种发声器件，所述发声器件包括具有容置空间的壳体，以及固持于所述壳体上且置于所述容置空间内的振动系统和用于驱动所述
振动系统振动的磁路系统；

[0007] 所述磁路系统包括与所述壳体的顶壁抵接的上夹板以及位于所述上夹板远离所述壳体的顶壁方向的主磁钢组件；

[0008] 所述上夹板上贯穿设有第一孔部，所述主磁钢组件上开设有与所述第一孔部连接的第二孔部，所述发声器件还包括位于所述第一孔部和所述第二孔部内的定位块。

[0009] 优选的，所述上夹板包括顶板、沿所述顶板边缘向所述容置空间弯折延伸的侧壁，所述顶板中央设有所述第一孔部。

[0010] 优选的，所述壳体的顶壁上设有让位部，所述上夹板部分嵌设于所述让位部。

[0011] 优选的，所述第二孔部和所述第一孔部配合形成柱形孔，所述定位块呈柱形，与所述柱形孔相匹配。

[0012] 优选的，所述主磁钢组件包括与所述上夹板抵接的第一主磁钢、远离所述上夹板的第二主磁钢以及夹设于所述第一主磁钢和所述第二主磁钢之间的主极芯，所述第二孔部
贯穿所述主极芯和所述第一主磁钢，所述第一孔部呈矩形，设于所述第一主磁钢上的第二
孔部呈圆形，设于所述极芯上的第二孔部呈矩形。

[0013] 优选的，所述壳体包括沿振动系统的振动方向依次设置的前盖、中框及后盖，

[0014] 所述振动系统包括夹设于所述前盖和所述中框之间的第一振膜、夹设于所述中框和所述后盖之间的第二振膜，以及，

[0015] 间隔设置于所述第一振膜和所述第二振膜之间的隔膜，所述隔膜呈环状且间隔环绕所述磁路系统设置，所述隔膜的外周侧与所述中框连接，

[0016] 套设于所述磁路系统外且与所述第一振膜、第二振膜、隔膜连接的骨架组件，

[0017] 套设于所述主磁钢组件外且与所述骨架组件连接的音圈，

[0018] 所述第一振膜与所述前盖围合形成第一振膜前腔，所述隔膜与所述中框、所述第二振膜及所述骨架组件围合形成第二振膜前腔，

[0019] 所述音圈驱动所述第二振膜振动，同时驱动所述骨架组件以带动所述第一振膜振动；其中所述前盖上设有第一出音孔，所述中框上设有第二出音孔。

[0020] 优选的，所述骨架组件包括与所述第一振膜抵接的上骨架和与所述第二振膜抵接的下骨架；

[0021] 所述下骨架包括固持所述第二振膜的第一框形主体和从所述第一框形主体延伸至与所述音圈抵接的固定支撑部，

[0022] 所述上骨架包括固持所述第一振膜的第二框形主体和从所述第二框形主体朝向所述下骨架延伸的连接部，所述连接部与所述固定支撑部相抵。

[0023] 优选的，所述隔膜的内周侧夹设于所述上骨架和所述下骨架之间，所述隔膜与所述下骨架之间还夹设有垫边。

[0024] 优选的，所述振动系统还包括夹设于所述第二振膜和所述下骨架之间的柔性电路板，所述柔性电路板与所述音圈电连接。

[0025] 优选的，所述磁路系统还包括环绕所述主磁钢组件设置的副磁钢组件以及设于所述后盖且与所述上夹板相对设置的下夹板，所述主磁钢组件和所述副磁钢组件设于所述下
夹板上，所述副磁钢组件和所述主磁钢组件之间设有磁间隙，所述音圈设于所述磁间隙内。

[0026] 优选的，所述第一振膜包括与所述上骨架连接的第一上音膜、间隔套设于所述第一上音膜外且夹设于所述前盖和所述中框之间的第二上音膜以及连接所述第一上音膜和
所述第二上音膜的第一球顶，所述第一上音膜和所述第二上音膜包括向所述顶壁凸起的折
环部。

[0027] 优选的，所述第二振膜包括夹设于所述后盖和所述中框之间的下音膜和连接所述下骨架和所述下音膜的第二球顶，所述下音膜包括向所述后盖凹陷的折环部。

[0028] 本发明的有益效果在于：本发明通过在上夹板和主磁钢组件上分别设置相对应的第一孔部和第二孔部，利用定位块贯通固定第一孔部和第二孔部，能够实现发声器件组装
和发声过程中，磁路系统的定位和固定，有利于提高发声器件的稳定性和可靠性，可显著提
升发声器件的声学性能和使用寿命。
【附图说明】

[0029] 图1为本发明实施例提供的发声器件整体结构示意图；

[0030] 图2为图1的发声器件的第一部分爆炸结构示意图；

[0031] 图3为图1的发声器件的第二部分爆炸结构示意图；

[0032] 图4为图1的发声器件沿A‑A向的剖视图；

[0033] 图5为图2中的磁路系统部分爆炸图；

[0034] 图6为图2中的骨架组件和音圈配合结构图。

[0035] 附图说明：前盖1；顶壁11；第一出音孔12；让位部13；中框2；框体21；延伸部22；第二出音孔23；后盖3；底壁31；磁路系统4；上夹板41；顶板411；侧壁412；第一孔部413；主磁钢
组件42；第一主磁钢421；主极芯422；第二主磁钢423；副磁钢组件43；第一副磁钢431；副极
芯432；第二副磁钢433；第二孔部44；磁间隙45；定位块46；下夹板47；振动系统5；音圈51；骨
架组件52；下骨架521；第一框形主体5211；固定支撑部5212；上骨架522；第二框形主体
5221；接合部5222；开孔5223；垫边523；第一振膜53；第一上音膜531；第一球顶532；第二上
音膜533；隔膜54；第二振膜55；下音膜551；第二球顶552；柔性电路板56；第一折环部a；第二
折环部b。
【具体实施方式】

[0036] 下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

[0037] 请参阅图1‑图4，分别展示了本发明实施例的发声器件100的整体结构图、第一部分爆炸图、第二部分爆炸图和沿A‑A向剖视图。发声器件100包括具有容置空间的壳体，以及
收容于容置空间内的磁路系统4和振动系统5，磁路系统4设于容置空间的中央，振动系统5
环绕磁路系统4设置，磁路系统4驱动振动系统5振动以发声。

[0038] 请参阅图1‑图4，壳体包括沿振动系统5振动方向依次叠设配合形成容置空间的后盖3、中框2和前盖1，后盖3包括底壁31；中框2包括框体21以及自框体21朝向磁路系统4延伸
的延伸部22；前盖1包括与底壁31相对设置的顶壁11，顶壁11边缘朝向底壁31延伸且与底壁
31的边缘抵接以形成外壁。其中，顶壁11、外壁以及底壁31围设形成壳体的容置空间。顶壁
11中央设有让位部13。

[0039] 请参阅图2‑图5，磁路系统4包括设于底壁31中央的下夹板47、设于下夹板47上的主磁钢组件42、环绕主磁钢组件42设置副磁钢组43和部分嵌设于让位部13处的上夹板41。
可选的，副磁钢组件43也可以为环绕主磁钢组件42一体成型的环状，也可以为4组副磁钢组
件43围合成环状，也可以为2组副磁钢组件43围合成环状。在本实施例中，副磁钢组件43设
有4组，间隔围设在主磁钢组件42周围，与主磁钢组件42之间形成磁间隙45。主磁钢组件42
包括与上夹板41抵接的第一主磁钢421、与下夹板47抵接的第二主磁钢423以及夹设于第一
主磁钢421和第二主磁钢423之间的主极芯422。副磁钢组件43包括与上夹板41抵接的第一
副磁钢431、与下夹板47抵接的第二副磁钢433以及夹设于第一副磁钢431和第二副磁钢433
之间的副极芯432。上夹板41包括顶板411、沿顶板411边缘向容置空间延伸的侧壁412，顶板
411嵌设于让位部13处。其中，第一主磁钢421与顶板411抵接，每组副磁钢组件43中的第一
副磁钢431与侧壁412相对。顶板411中央设有第一孔部413，主磁钢组件42上开设有与第一
孔部413对应的第二孔部44，磁路系统4还包括贯通第一孔部413和第二孔部44的定位块46。
第二孔部44贯通主极芯422以及第一主磁钢421，第二孔部44和第一孔部413配合形成柱型
孔，定位块46呈柱型，与柱形孔相匹配。在一个可选的实施方式中，第一孔部413呈矩形，设
于第一主磁钢421上的第二孔部呈圆形，设于极芯422上的第二孔部呈矩形。通过定位块46
与第一孔部413和第二孔部44的配合，能够在发声器件100组装和振动发声的过程中，防止
出现磁路系统4的移位，产生围绕振膜振动方向偏转、旋转、移动等的运动。

[0040] 请参阅图1‑图4，振动系统5包括夹设于前盖1和中框2之间的第一振膜53、夹设于中框2和后盖3之间的第二振膜55，以及，间隔设置于第一振膜53和第二振膜55之间的隔膜
54，隔膜54呈环状且间隔环绕磁路系统4设置，隔膜54的外周侧与中框2连接，套设于磁路系
统4外且与第一振膜53、第二振膜55、隔膜54连接的骨架组件52，套设于主磁钢组件42外且
与骨架组件52连接的音圈51，第一振膜53与前盖1围合形成第一振膜前腔，隔膜54与中框2、
第二振膜55及骨架组件52围合形成第二振膜前腔，容置空间内除第一振膜前腔和第二振膜
前腔外，其余空间为发声器件100的后腔。在本实施例中，音圈51驱动第二振膜55振动，同时
驱动骨架组件52以带动第一振膜53振动；在其他实施例中，也可以是音圈驱动第一振膜振
动，同时驱动骨架组件带动第二振膜振动，也可以是音圈同时驱动第一振膜和第二振膜振
动，其中前盖1上设有第一出音孔12，中框2上设有第二出音孔23。

[0041] 请参阅图2‑图4和图6，骨架组件52包括与第二振膜55连接且靠近底壁31的下骨架521以及与第一振膜53抵接且靠近顶壁11的上骨架522。下骨架521、垫边523和上骨架522沿
振动方向依次套设于副磁钢组件43外。下骨架521包括与第二振膜55连接的第一框形主体
5211和沿第一框形主体5211底部延伸至与音圈51抵接的固定支撑部5212。上骨架522包括
与第一振膜53抵接的第二框形主体5221和沿第二框形主体5221向下骨架521延伸的接合部
5222，接合部5222与固定支撑部5212配合抵接，如图示的固定支撑部5212从第一框形主体
5211的4个框角延伸至音圈51处，固定音圈51，接合部5222从第二框形主体5221的4个框角
向下骨架521延伸且与固定支撑部5212正好匹配抵接，能够增加发声器件100振动稳定性。
发声器件100中的音圈51驱动骨架组件52振动，骨架组件52带动第一振膜53和第二振膜55
同时振动，实现双振膜振动发声结构。第一振膜53和第二振膜55共同构成双振膜振动发声
结构，有效提高了振动系统5的振膜有效振动面积(SD)，提高了发声器件100的发声响度，从
而使得发声器件100的声学性能优。另外，在增加发声器件100的振膜有效振动面积(SD)的
同时，有效地提高发声器件100内部的空间利用率，即在发声器件100的振膜有效振动面积
(SD)相同的情况下，可使发声器件100尺寸更小，有利于微型化发展。在以上实施例的基础
上，优选的，第二框形主体5221和第一框形主体5211之间设置垫边523，垫边523为框形结合
体，可以加强第一框形主体5211和第二框形主体5221粘接处，使粘接处更牢固。上骨架522
的第二框形主体5221上还设置有多个开孔5223，通过设置开孔5223可以连通容置空间中的
后腔。

[0042] 请参阅图2‑图4，可选的，第一振膜53可以是一个完整的音膜，也可以为音膜与球顶配合。在本实施例中，第一振膜53包括夹设于第一副磁钢431和上夹板41之间的第一上音
膜531、间隔套设于第一上音膜531外且夹设于前盖1和中框2之间的第二上音膜533以及连
接第一上音膜531和第二上音膜533的第一球顶532。第一上音膜531套设于第一副磁钢431
外，第一球顶532呈板状，中央设有开口，磁路系统4设于开口内。第一上音膜531和第二上音
膜533均包括朝向前盖1凸出的第一折环部a。

[0043] 请参阅图3和图4，可选的，第二振膜55可以是一个完整的音膜，也可以为音膜与球顶配合。在本实施例中，第二振膜55环绕磁路系统4设置，第二振膜55包括夹设于中框2和后
盖3之间的下音膜551以及与连接下音膜551和下骨架521的第二球顶552。第二球顶552呈板
状，中间设有开口，第二球顶552环绕磁路系统4设置，磁路系统4从开口伸出，下音膜551包
括朝向底壁31凹陷的第二折环部b。

[0044] 请参阅图2‑图4，隔膜54环绕磁路系统4设置，隔膜54的外周侧与延伸部22连接，隔膜54的内周侧夹设于上骨架522和下骨架521之间，隔膜54包括朝向第一振膜53凸出的中间
部。通过设置隔膜54将后腔与第二振膜55前腔隔离开，避免了发声器件100中产生声短路。

[0045] 请参阅图3和图4，振动系统5还包括设于下音膜551和下骨架521之间的柔性电路板56，柔性电路板56与音圈51电连接。

[0046] 本发明实施例的发声器件100发声原理为:振动系统5设置有用以振动发声的第一振膜53和第二振膜55，第一振膜53和第二振膜55共同构成振动系统5的双振膜结构，在磁路
系统4中，通以交变电流的音圈51在匀强磁场的作用中振动，音圈51驱动骨架组件52振动，
进而带动第一振膜53和第二振膜55同时振动，使得第一振膜53和第二振膜55分别通过第一
振膜前腔和第二振膜前腔发声并共用同一后腔，该结构有效地提高振动系统5的振膜的有
效振动面积(SD)，提高了发声器件的发声响度，从而使得发声器件的声学性能优。本发明的
发声器件100通过在上夹板41和主磁钢组件42上分别设置相对应的第一孔部413和第二孔
部44，利用定位块46贯通固定第一孔部413和第二孔部44，能够实现发声器件100组装和发
声过程中，磁路系统4的定位和固定，有利于提高发声器件100的稳定性和可靠性，可显著提
升发声器件100的声学性能和使用寿命。

[0047] 以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范
围。