一种印刷电路板制作方法、系统、设备及计算机存储介质

摘要

本申请公开了一种印刷电路板制作方法、系统、设备及计算机存储介质，获取包含导通孔的待制作印刷电路板；获取导通孔的形状信息；获取待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息；按照连接信息及形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与连接信息及形状信息吻合的目标导通器件；将目标导通器件导入导通孔，得到导通印刷电路板；连通导通印刷电路板，得到目标印刷电路板；其中，预设导通器件的类型包括金属导通器件、非金属导通器件、半金属导通器件。本申请中，根据导通孔的形状信息及电路层的连接信息，将预设导通器件组合成与之相吻合的目标导通器件，并将目标导通器件导入导通孔，使得导通孔不存在导通孔残桩，且只需进行组合即可，实施方便。

权利要求

1.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，包括：获取包含导通孔的待制作印刷电路板；

获取所述导通孔的形状信息；

获取所述待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息；

按照所述连接信息及所述形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与所述连接信息及所述形状信息吻合的目标导通器件；

将所述目标导通器件导入所述导通孔，得到导通印刷电路板；

连通所述导通印刷电路板，得到目标印刷电路板；

其中，所述预设导通器件的类型包括金属导通器件、非金属导通器件、半金属导通器件；所述金属导通器件具有连接导通性，所述非金属导通器件不具有连接导通性，所述半金属导通器件局部具有连接导通性。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述按照所述连接信息及所述形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与所述连接信息及所述形状信息吻合的目标导通器件，包括：

在所述待制作印刷电路板的电路层中，基于所述连接信息确定出相邻的待连接的第一电路层及第二电路层；

基于所述待制作印刷电路板的电路层的分布位置，确定出处于所述第一电路层和所述第二电路层间的中间电路层；

将所述第一电路层、所述第二电路层和所述中间电路层对应的导通器件设置为所述金属导通器件或所述半金属导通器件；

将所述第一电路层、所述第二电路层及所述中间电路层之外的其他电路层对应的导通器件设置为所述非金属导通器件；

按照所述形状信息，设置所述待制作印刷电路板的电路层对应的导通器件的形状；

按照所述待制作印刷电路板的电路层的分布位置，将所述待制作印刷电路板的电路层对应的导通器件进行组合，得到所述目标导通器件。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述第一电路层、所述第二电路层和所述中间电路层对应的导通器件设置为所述金属导通器件或所述半金属导通器件，包括：

解析所述连接信息的类型；

若所述连接信息表征所述第一电路层与所述第二电路层选择性连接，且另一与所述第一电路层选择性连接的为第三电路层，则将所述第三电路层对应的导通器件设置为所述半金属导通器件，将所述第一电路层、所述中间电路层和所述第二电路层对应的导通器件均设置为所述金属导通器件；

若所述连接信息表征所述第一电路层与所述第二电路层全连接，则将所述第一电路层、所述第二电路层和所述中间电路层对应的导通器件均设置为所述金属导通器件。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导通孔的形状为立方体，所述预设导通器件为柱状器件。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述目标导通器件导入所述导通孔，包括：

通过注入的方式，将所述目标导通器件导入所述导通孔。

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述预设导通器件的结构为中空结构。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述连通所述导通印刷电路板，得到目标印刷电路板，包括：

从所述目标导通器件的一端向另一端注入导通介质，得到所述目标印刷电路板。

8.一种印刷电路板制作系统，其特征在于，包括：第一获取模块，用于获取包含导通孔的待制作印刷电路板；

第二获取模块，用于获取所述导通孔的形状信息；

第三获取模块，用于获取所述待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息；

第一组合模块，用于按照所述连接信息及所述形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与所述连接信息及所述形状信息吻合的目标导通器件；

第一导入模块，用于将所述目标导通器件导入所述导通孔，得到导通印刷电路板；

第一连通模块，用于连通所述导通印刷电路板，得到目标印刷电路板；

其中，所述预设导通器件的类型包括金属导通器件、非金属导通器件、半金属导通器件；所述金属导通器件具有连接导通性，所述非金属导通器件不具有连接导通性，所述半金属导通器件局部具有连接导通性。

9.一种印刷电路板制作设备，其特征在于，包括：存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述印刷电路板制作方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述印刷电路板制作方法的步骤。

说明书

一种印刷电路板制作方法、系统、设备及计算机存储介质

技术领域

[0001] 本申请涉及印刷电路板制作技术领域，更具体地说，涉及一种印刷电路板制作方法、系统、设备及计算机存储介质。

背景技术

[0002] 随着电子信息的发展，电子产品的功能越来越多，相应的信号频率越来越高，信号速度越来越快。在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)设计过程中，信号完整性设计
是重点也是难点，尤其是信号的反射问题要求也越来越严格，在信号反射问题中，导通孔残
桩问题逐渐受到重视。

[0003] 为了降低印刷电路板的信号反射，需要减少导通孔残桩，现有的方法是通过背钻工艺来减少导通孔残桩。

[0004] 然而，通过背钻工艺来减少导通孔残桩的过程中，导通孔残桩的留存情况受到操作精度的影响，对背钻工艺的操作要求较高，使得背钻工艺的实施难度高。

[0005] 综上所述，如何方便的减少印刷电路板中的导通孔残桩是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

[0006] 本申请的目的是提供一种印刷电路板制作方法，其能在一定程度上解决如何方便的减少印刷电路板中的导通孔残桩的技术问题。本申请还提供了一种印刷电路板制作系
统、设备及计算机可读存储介质。

[0007] 为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

[0008] 一种印刷电路板制作方法，包括：

[0009] 获取包含导通孔的待制作印刷电路板；

[0010] 获取所述导通孔的形状信息；

[0011] 获取所述待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息；

[0012] 按照所述连接信息及所述形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与所述连接信息及所述形状信息吻合的目标导通器件；

[0013] 将所述目标导通器件导入所述导通孔，得到导通印刷电路板；

[0014] 连通所述导通印刷电路板，得到目标印刷电路板；

[0015] 其中，所述预设导通器件的类型包括金属导通器件、非金属导通器件、半金属导通器件。

[0016] 优选的，所述按照所述连接信息及所述形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与所述连接信息及所述形状信息吻合的目标导通器件，包括：

[0017] 在所述待制作印刷电路板的电路层中，基于所述连接信息确定出相邻的待连接的第一电路层及第二电路层；

[0018] 基于所述待制作印刷电路板的电路层的分布位置，确定出处于所述第一电路层和所述第二电路层间的中间电路层；

[0019] 将所述第一电路层、所述第二电路层和所述中间电路层对应的导通器件设置为所述金属导通器件或所述半金属导通器件；

[0020] 将所述第一电路层、所述第二电路层及所述中间电路层之外的其他电路层对应的导通器件设置为所述非金属导通器件；

[0021] 按照所述形状信息，设置所述待制作印刷电路板的电路层对应的导通器件的形状；

[0022] 按照所述待制作印刷电路板的电路层的分布位置，将所述待制作印刷电路板的电路层对应的导通器件进行组合，得到所述目标导通器件。

[0023] 优选的，所述将所述第一电路层、所述第二电路层和所述中间电路层对应的导通器件设置为所述金属导通器件或所述半金属导通器件，包括：

[0024] 解析所述连接信息的类型；

[0025] 若所述连接信息表征所述第一电路层与所述第二电路层选择性连接，且另一与所述第一电路层选择性连接的为第三电路层，则将所述第三电路层对应的导通器件设置为所
述半金属导通器件，将所述第一电路层、所述中间电路层和所述第二电路层对应的导通器
件均设置为所述金属导通器件；

[0026] 若所述连接信息表征所述第一电路层与所述第二电路层全连接，则将所述第一电路层、所述第二电路层和所述中间电路层对应的导通器件均设置为所述金属导通器件。

[0027] 优选的，所述导通孔的形状为立方体，所述预设导通器件为柱状器件。

[0028] 优选的，所述将所述目标导通器件导入所述导通孔，包括：

[0029] 通过注入的方式，将所述目标导通器件导入所述导通孔。

[0030] 优选的，所述预设导通器件的结构为中空结构。

[0031] 优选的，所述连通所述导通印刷电路板，得到目标印刷电路板，包括：

[0032] 从所述目标导通器件的一端向另一端注入导通介质，得到所述目标印刷电路板。

[0033] 一种印刷电路板制作系统，包括：

[0034] 第一获取模块，用于获取包含导通孔的待制作印刷电路板；

[0035] 第二获取模块，用于获取所述导通孔的形状信息；

[0036] 第三获取模块，用于获取所述待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息；

[0037] 第一组合模块，用于按照所述连接信息及所述形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与所述连接信息及所述形状信息吻合的目标导通器件；

[0038] 第一导入模块，用于将所述目标导通器件导入所述导通孔，得到导通印刷电路板；

[0039] 第一连通模块，用于连通所述导通印刷电路板，得到目标印刷电路板；

[0040] 其中，所述预设导通器件的类型包括金属导通器件、非金属导通器件、半金属导通器件。

[0041] 一种印刷电路板制作设备，包括：

[0042] 存储器，用于存储计算机程序；

[0043] 处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上任一所述印刷电路板制作方法的步骤。

[0044] 一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上任一所述印刷电路板制作方法的步骤。

[0045] 本申请提供的一种印刷电路板制作方法，获取包含导通孔的待制作印刷电路板；获取导通孔的形状信息；获取待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息；按照连接信息
及形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与连接信息及形状信息吻合的目标导通器件；
将目标导通器件导入导通孔，得到导通印刷电路板；连通导通印刷电路板，得到目标印刷电
路板；其中，预设导通器件的类型包括金属导通器件、非金属导通器件、半金属导通器件。本
申请中，在获取包含导通孔的待制作印刷电路板之后，并不是对待印刷电路板进行背钻，而
是根据导通孔的形状信息及电路层的连接信息，将预设导通器件组合成与之相吻合的目标
导通器件，并将目标导通器件导入导通孔，使得导通孔不存在导通孔残桩，且只需对预设导
通器件进行组合即可，实施方便。本申请提供的一种印刷电路板制作系统、设备及计算机可
读存储介质也解决了相应技术问题。

附图说明

[0046] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据
提供的附图获得其他的附图。

[0047] 图1为本申请实施例提供的一种印刷电路板制作方法的流程图；

[0048] 图2为金属导通器件的样式图；

[0049] 图3为非金属导通器件的样式图；

[0050] 图4为半金属导通器件的样式图；

[0051] 图5为待制作印刷电路板的样式图；

[0052] 图6为满足L1和L4相连接的目标导通器件的样式图；

[0053] 图7为表示L1和L4相连接的目标印刷电路板的样式图；

[0054] 图8为表示L1和L3相连接、L5和L6相连接的目标印刷电路板的样式图；

[0055] 图9为表示L1和L3选择性连接的目标印刷电路板的样式图；

[0056] 图10为表示L1和L4选择性连接的目标印刷电路板的样式图；

[0057] 图11为本申请实施例提供的一种印刷电路板制作系统的结构示意图；

[0058] 图12为本申请实施例提供的一种印刷电路板制作设备的结构示意图；

[0059] 图13为本申请实施例提供的一种印刷电路板制作设备的另一结构示意图。

具体实施方式

[0060] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本申请保护的范围。

[0061] 请参阅图1，图1为本申请实施例提供的一种印刷电路板制作方法的流程图。

[0062] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作方法，可以包括以下步骤：

[0063] 步骤S101：获取包含导通孔的待制作印刷电路板。

[0064] 实际应用中，可以先获取包含导通孔的待制作印刷电路板，也即可以先获取对原始印刷电路板进行钻孔后只得到导通孔的印刷电路板。

[0065] 步骤S102：获取导通孔的形状信息。

[0066] 实际应用中，在获取包含导通孔的待制作印刷电路板之后，可以先获取导通孔的形状信息，以便后续根据导通孔的形状信息对导通孔进行填充。

[0067] 步骤S103：获取待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息。

[0068] 实际应用中，在获取导通孔的形状信息之后，还需要获取待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息，以便根据各个电路层的连接信息为待制作印刷电路板设置相应的连
接关系。

[0069] 步骤S104：按照连接信息及形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与连接信息及形状信息吻合的目标导通器件；预设导通器件的类型包括金属导通器件、非金属导通器
件、半金属导通器件。

[0070] 实际应用中，在获取待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息之后，便可以按照连接信息及形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与连接信息及形状信息吻合的目
标导通器件，使得目标导通器件既可以导入导通孔，完全填充导通孔，又可以实现电路层间
的连接需求。且本申请中预设导通器件的类型包括金属导通器件、非金属导通器件及半金
属导通器件，可以满足电路层间多样的连接信息。

[0071] 步骤S105：将目标导通器件导入导通孔，得到导通印刷电路板。

[0072] 实际应用中，在得到目标导通器件之后，便可以将目标导通器件导入导通孔，使得目标导通器件完全填充导通孔，得到不包含导通孔残桩的导通印刷电路板，避免导通孔残
桩的残留。

[0073] 步骤S106：连通导通印刷电路板，得到目标印刷电路板。

[0074] 实际应用中，在得到导通印刷电路板之后，导通印刷电路板内部并未连通，比如各个电路层并未通过目标导通器件相连通，所以还需要连通导通印刷电路板，得到不包含导
通孔残桩且满足相应连接需求的目标印刷电路板。

[0075] 本申请提供的一种印刷电路板制作方法，获取包含导通孔的待制作印刷电路板；获取导通孔的形状信息；获取待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息；按照连接信息
及形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与连接信息及形状信息吻合的目标导通器件；
将目标导通器件导入导通孔，得到导通印刷电路板；连通导通印刷电路板，得到目标印刷电
路板；其中，预设导通器件的类型包括金属导通器件、非金属导通器件、半金属导通器件。本
申请中，在获取包含导通孔的待制作印刷电路板之后，并不是对待印刷电路板进行背钻，而
是根据导通孔的形状信息及电路层的连接信息，将预设导通器件组合成与之相吻合的目标
导通器件，并将目标导通器件导入导通孔，使得导通孔不存在导通孔残桩，且只需对预设导
通器件进行组合即可，实施方便。

[0076] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作方法中，由于金属导通器件具有连接导通性，非金属导通器件不具有连接导通性，半金属导通器件局部具有连接导通性，所以根据
电路层的连接信息来灵活对金属导通器件、非金属导通器件、半金属导通器件进行组合，得
到满足连接需求的目标导通器件，也即在按照连接信息及形状信息，对预设导通器件进行
组合，得到与连接信息及形状信息吻合的目标导通器件的过程中，可以在待制作印刷电路
板的电路层中，基于连接信息确定出相邻的待连接的第一电路层及第二电路层；基于待制
作印刷电路板的电路层的分布位置，确定出处于第一电路层和第二电路层间的中间电路
层；将第一电路层、第二电路层和中间电路层对应的导通器件设置为金属导通器件或半金
属导通器件；将第一电路层、第二电路层及中间电路层之外的其他电路层对应的导通器件
设置为非金属导通器件；按照形状信息，设置待制作印刷电路板的电路层对应的导通器件
的形状；按照待制作印刷电路板的电路层的分布位置，将待制作印刷电路板的电路层对应
的导通器件进行组合，得到目标导通器件。

[0077] 实际应用中，由于目标导通器件是为了满足电路层间的连接关系，所以可以根据连接信息的类型来确定目标导通器件的组成结构，也即将第一电路层、第二电路层和中间
电路层对应的导通器件设置为金属导通器件或半金属导通器件的过程，可以具体为：解析
连接信息的类型；若连接信息表征第一电路层与第二电路层选择性连接，且另一与第一电
路层选择性连接的为第三电路层，则将第三电路层对应的导通器件设置为半金属导通器
件，将第一电路层、中间电路层和第二电路层对应的导通器件均设置为金属导通器件；若连
接信息表征第一电路层与第二电路层全连接，则将第一电路层、第二电路层和中间电路层
对应的导通器件均设置为金属导通器件。

[0078] 为了便于理解，现结合图形来对目标导通器件的生成过程进行描述，假设金属导通器件的样式如图2所示，非金属导通器件的样式如图3所示，半金属导通器件的样式如图4
所示，现假设待制作印刷电路板的样式如图5所示，图5中的白色区域便为导通孔，L1、L2、
L3、L4、L5、L6表示相应的电路层；则当待制作印刷电路板的连接信息为L1与L4相连接时，可
以将L2、L3和L4所对应的导通器件设置为金属导通器件，而其余电路层对应的导通器件设
置为非金属导通器件，则目标导通器件的结构可以如图6所示，最终得到的目标印刷电路板
的形状可以如图7所示；当待制作印刷电路板的连接信息为L1与L3相连接、L5与L6相连接
时，可以将L2和L3所对应的导通器件设置为金属导通器件，将L5和L6所对应的导通器件设
置为金属导通器件，而其余电路层对应的导通器件设置为非金属导通器件，最终得到的目
标印刷电路板的形状可以如图8所示；而当待制作印刷电路板的连接信息为L1选择与L3或
L4连接时，且L1与L3选择性连接时，可以将L2、L3所对应的导通器件设置为金属导通器件，
将L4所对应的导通器件设置为半金属导通器件，而其余电路层对应的导通器件设置为非金
属导通器件，最终得到的目标印刷电路板的形状可以如图9所示；当待制作印刷电路板的连
接信息为L1选择与L3或L4连接时，且L1与L4选择性连接时，可以将L2、L4所对应的导通器件
设置为金属导通器件，将L3所对应的导通器件设置为半金属导通器件，而其余电路层对应
的导通器件设置为非金属导通器件，最终得到的目标印刷电路板的形状可以如图10所示
等；由图9和图10可知，当印刷电路板需要选择性连接时，可以在保证印刷电路板本身结构
不变的情况下，灵活对预设导通器件进行组合即可实现选择性连接，也即只需更换目标导
通器件即可，实时过程简单。

[0079] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作方法中，为了便于制作导通器件，且便于将目标导通器件导入导通孔，导通孔的形状可以为立方体，预设导通器件为柱状器件，比
如导通孔和预设导通器件均可以为立方体形状。

[0080] 实际应用中，为了便于将目标导通器件导入导通孔，可以通过注入的方式，将目标导通器件导入导通孔。

[0081] 实际应用中，为了便于携带，且为了便于导通预设导通器件，本申请中预设导通器件的结构可以为中空结构。相应的，在连通导通印刷电路板，得到目标印刷电路板的过程
中，可以将目标导通器件的另一端堵住，从目标导通器件的一端向另一端注入导通介质，得
到目标印刷电路板。

[0082] 请参阅图11，图11为本申请实施例提供的一种印刷电路板制作系统的结构示意图。

[0083] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作系统，可以包括：

[0084] 第一获取模块101，用于获取包含导通孔的待制作印刷电路板；

[0085] 第二获取模块102，用于获取导通孔的形状信息；

[0086] 第三获取模块103，用于获取待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息；

[0087] 第一组合模块104，用于按照连接信息及形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与连接信息及形状信息吻合的目标导通器件；

[0088] 第一导入模块105，用于将目标导通器件导入导通孔，得到导通印刷电路板；

[0089] 第一连通模块106，用于连通导通印刷电路板，得到目标印刷电路板；

[0090] 其中，预设导通器件的类型包括金属导通器件、非金属导通器件、半金属导通器件。

[0091] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作系统，第一组合模块可以包括：

[0092] 第一确定子模块，用于在待制作印刷电路板的电路层中，基于连接信息确定出相邻的待连接的第一电路层及第二电路层；

[0093] 第二确定子模块，用于基于待制作印刷电路板的电路层的分布位置，确定出处于第一电路层和第二电路层间的中间电路层；

[0094] 第一设置子模块，用于将第一电路层、第二电路层和中间电路层对应的导通器件设置为金属导通器件或半金属导通器件；

[0095] 第二设置子模块，用于将第一电路层、第二电路层及中间电路层之外的其他电路层对应的导通器件设置为非金属导通器件；

[0096] 第三设置子模块，用于按照形状信息，设置待制作印刷电路板的电路层对应的导通器件的形状；

[0097] 第一组合子模块，用于按照待制作印刷电路板的电路层的分布位置，将待制作印刷电路板的电路层对应的导通器件进行组合，得到目标导通器件。

[0098] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作系统，第一设置子模块可以包括：

[0099] 第一解析单元，用于解析连接信息的类型；若连接信息表征第一电路层与第二电路层选择性连接，且另一与第一电路层选择性连接的为第三电路层，则将第三电路层对应
的导通器件设置为半金属导通器件，将第一电路层、中间电路层和第二电路层对应的导通
器件均设置为金属导通器件；若连接信息表征第一电路层与第二电路层全连接，则将第一
电路层、第二电路层和中间电路层对应的导通器件均设置为金属导通器件。

[0100] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作系统，导通孔的形状可以为立方体，预设导通器件为柱状器件。

[0101] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作系统，第一导入模块可以包括：

[0102] 第一导入单元，用于通过注入的方式，将目标导通器件导入导通孔。

[0103] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作系统，预设导通器件的结构可以为中空结构。

[0104] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作系统，第一连通模块可以包括：

[0105] 第一注入单元，用于从目标导通器件的一端向另一端注入导通介质，得到目标印刷电路板。

[0106] 本申请还提供了一种印刷电路板制作设备及计算机可读存储介质，其均具有本申请实施例提供的一种印刷电路板制作方法具有的对应效果。请参阅图12，图12为本申请实
施例提供的一种印刷电路板制作设备的结构示意图。

[0107] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作设备，包括存储器201和处理器202，存储器201中存储有计算机程序，处理器202执行计算机程序时实现如下步骤：

[0108] 获取包含导通孔的待制作印刷电路板；

[0109] 获取导通孔的形状信息；

[0110] 获取待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息；

[0111] 按照连接信息及形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与连接信息及形状信息吻合的目标导通器件；

[0112] 将目标导通器件导入导通孔，得到导通印刷电路板；

[0113] 连通导通印刷电路板，得到目标印刷电路板；

[0114] 其中，预设导通器件的类型包括金属导通器件、非金属导通器件、半金属导通器件。

[0115] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作设备，包括存储器201和处理器202，存储器201中存储有计算机程序，处理器202执行计算机程序时实现如下步骤：在待制作印刷
电路板的电路层中，基于连接信息确定出相邻的待连接的第一电路层及第二电路层；基于
待制作印刷电路板的电路层的分布位置，确定出处于第一电路层和第二电路层间的中间电
路层；将第一电路层、第二电路层和中间电路层对应的导通器件设置为金属导通器件或半
金属导通器件；将第一电路层、第二电路层及中间电路层之外的其他电路层对应的导通器
件设置为非金属导通器件；按照形状信息，设置待制作印刷电路板的电路层对应的导通器
件的形状；按照待制作印刷电路板的电路层的分布位置，将待制作印刷电路板的电路层对
应的导通器件进行组合，得到目标导通器件。

[0116] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作设备，包括存储器201和处理器202，存储器201中存储有计算机程序，处理器202执行计算机程序时实现如下步骤：解析连接信息
的类型；若连接信息表征第一电路层与第二电路层选择性连接，且另一与第一电路层选择
性连接的为第三电路层，则将第三电路层对应的导通器件设置为半金属导通器件，将第一
电路层、中间电路层和第二电路层对应的导通器件均设置为金属导通器件；若连接信息表
征第一电路层与第二电路层全连接，则将第一电路层、第二电路层和中间电路层对应的导
通器件均设置为金属导通器件。

[0117] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作设备，导通孔的形状为立方体，预设导通器件为柱状器件。

[0118] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作设备，包括存储器201和处理器202，存储器201中存储有计算机程序，处理器202执行计算机程序时实现如下步骤：通过注入的方
式，将目标导通器件导入导通孔。

[0119] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作设备，预设导通器件的结构为中空结构。

[0120] 本申请实施例提供的一种印刷电路板制作设备，包括存储器201和处理器202，存储器201中存储有计算机程序，处理器202执行计算机程序时实现如下步骤：从目标导通器
件的一端向另一端注入导通介质，得到目标印刷电路板。

[0121] 请参阅图13，本申请实施例提供的另一种印刷电路板制作设备中还可以包括：与处理器202连接的输入端口203，用于传输外界输入的命令至处理器202；与处理器202连接
的显示单元204，用于显示处理器202的处理结果至外界；与处理器202连接的通信模块205，
用于实现印刷电路板制作设备与外界的通信。显示单元204可以为显示面板、激光扫描使显
示器等；通信模块205所采用的通信方式包括但不局限于移动高清链接技术(HML)、通用串
行总线(USB)、高清多媒体接口(HDMI)、无线连接：无线保真技术(WiFi)、蓝牙通信技术、低
功耗蓝牙通信技术、基于IEEE802.11s的通信技术。

[0122] 本申请实施例提供的一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如下步骤：

[0123] 获取包含导通孔的待制作印刷电路板；

[0124] 获取导通孔的形状信息；

[0125] 获取待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息；

[0126] 按照连接信息及形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与连接信息及形状信息吻合的目标导通器件；

[0127] 将目标导通器件导入导通孔，得到导通印刷电路板；

[0128] 连通导通印刷电路板，得到目标印刷电路板；

[0129] 其中，预设导通器件的类型包括金属导通器件、非金属导通器件、半金属导通器件。

[0130] 本申请实施例提供的一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如下步骤：在待制作印刷电路板的电路层中，基
于连接信息确定出相邻的待连接的第一电路层及第二电路层；基于待制作印刷电路板的电
路层的分布位置，确定出处于第一电路层和第二电路层间的中间电路层；将第一电路层、第
二电路层和中间电路层对应的导通器件设置为金属导通器件或半金属导通器件；将第一电
路层、第二电路层及中间电路层之外的其他电路层对应的导通器件设置为非金属导通器
件；按照形状信息，设置待制作印刷电路板的电路层对应的导通器件的形状；按照待制作印
刷电路板的电路层的分布位置，将待制作印刷电路板的电路层对应的导通器件进行组合，
得到目标导通器件。

[0131] 本申请实施例提供的一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如下步骤：解析连接信息的类型；若连接信息表
征第一电路层与第二电路层选择性连接，且另一与第一电路层选择性连接的为第三电路
层，则将第三电路层对应的导通器件设置为半金属导通器件，将第一电路层、中间电路层和
第二电路层对应的导通器件均设置为金属导通器件；若连接信息表征第一电路层与第二电
路层全连接，则将第一电路层、第二电路层和中间电路层对应的导通器件均设置为金属导
通器件。

[0132] 本申请实施例提供的一种计算机可读存储介质，导通孔的形状为立方体，预设导通器件为柱状器件。

[0133] 本申请实施例提供的一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如下步骤：通过注入的方式，将目标导通器件导
入导通孔。

[0134] 本申请实施例提供的一种计算机可读存储介质，预设导通器件的结构为中空结构。

[0135] 本申请实施例提供的一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如下步骤：从目标导通器件的一端向另一端注
入导通介质，得到目标印刷电路板。

[0136] 本申请所涉及的计算机可读存储介质包括随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD‑ROM、或技术领域
内所公知的任意其它形式的存储介质。

[0137] 本申请实施例提供的印刷电路板制作系统、设备及计算机可读存储介质中相关部分的说明请参见本申请实施例提供的印刷电路板制作方法中对应部分的详细说明，在此不
再赘述。另外，本申请实施例提供的上述技术方案中与现有技术中对应技术方案实现原理
一致的部分并未详细说明，以免过多赘述。

[0138] 还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间
存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵
盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要
素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备
所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在
包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

[0139] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可
以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限
制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的
范围。