电路板封装结构及封装方法

摘要

本发明提供一种电路板封装结构及封装方法，属于电路板封装技术领域。电路板封装结构，包括：电路板、元器件、第一定位件以及散热器壳体，元器件安装于电路板上，电路板安装于散热器壳体上，元器件位于散热器壳体内，第一定位件连接于散热器壳体内，第一定位件与元器件连接，用于定位固定元器件。本发明的目的在于提供一种电路板封装结构及封装方法，能够在对元器件进行固定，从而实现固定好元器件和散热器壳体之后再进行元器件的焊接，避免元器件在电路板向散热器壳体安装时受电路板的形变应力而造成损坏，提高电路板封装结构的良率。

权利要求

1.一种电路板封装结构，其特征在于，包括：电路板、元器件、第一定位件以及散热器壳体，所述元器件安装于所述电路板上，所述电路板安装于所述散热器壳体上，所述元器件位于所述散热器壳体内，所述第一定位件连接于所述散热器壳体内，所述第一定位件与所述元器件连接，用于定位固定所述元器件；

所述电路板封装结构还包括压紧弹性件以及止挡件，所述压紧弹性件与所述止挡件分别位于所述元器件相对的两侧，所述止挡件形成于所述散热器壳体内壁，所述压紧弹性件的一端连接于所述散热器壳体内、另一端与所述元器件抵接，所述压紧弹性件用于向所述元器件施加朝向所述止挡件的弹性力。

2.如权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述第一定位件位于所述元器件远离所述电路板的一侧，所述散热器壳体和所述第一定位件分别对应形成有卡槽和卡块，所述第一定位件和所述散热器壳体通过所述卡块和所述卡槽卡接。

3.如权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述第一定位件靠近所述元器件的一侧形成有定位槽，所述元器件卡嵌于 所述定位槽内。

4.如权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述压紧弹性件包括弹片。

5.如权利要求1至4任一项所述的电路板封装结构，其特征在于，所述电路板封装结构包括第二定位件，所述第二定位件与所述电路板连接，且位于所述散热器壳体内，所述第二定位件形成有对应于所述电路板的器件安装孔的引导孔，所述元器件的焊接引脚依次穿过所述引导孔和所述器件安装孔。

6.如权利要求5所述的电路板封装结构，其特征在于，所述第二定位件包括平行于所述电路板的板体，所述引导孔形成于所述板体上，所述板体上形成有插销，所述电路板上对应形成有配合孔，所述插销与所述配合孔卡接。

7.如权利要求6所述的电路板封装结构，其特征在于，所述插销的侧面形成有凸台，所述凸台与所述电路板靠近所述元器件的一侧抵接。

8.如权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述第一定位件采用导热材料制成。

说明书

电路板封装结构及封装方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板封装技术领域，具体而言，涉及一种电路板封装结构及封装方法。

背景技术

[0002] 电子产品内的印制电路板上面大部分是焊接的元器件，行业通用的做法是，元器件通过先在印制电路板上焊接好，再将印制电路板安装到散热器等电子产品封装上。这样操作的工艺简单，成本较低。

[0003] 但是，对于一些比较大的器件，如果预先焊接在印制电路板上，在将焊接好的印制电路板安装在散热器或者封装上的时候，印制电路板将承受较大的变形应力，可能会导致印制电路板上的一些器件受损。同时，对于一些需要贴紧散热器的电子元器件采用先焊接后锁紧或者固定的工艺，会造成一些元器件由于制造或装配误差带来的贴不紧或者存在较大应力的风险，这些对于元器件的散热或者正常工作来说都是很大的问题，导致电路板封装结构良率较低。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种电路板封装结构及封装方法，能够在对元器件进行固定，从而实现固定好元器件和散热器壳体之后再进行元器件的焊接，避免元器件在电路板向散热器壳体安装时受电路板的形变应力而造成损坏，提高电路板封装结构的良率。

[0005] 本发明的实施例是这样实现的：

[0006] 本发明实施例的一方面，提供一种电路板封装结构，包括：电路板、元器件、第一定位件以及散热器壳体，元器件安装于电路板上，电路板安装于散热器壳体上，元器件位于散热器壳体内，第一定位件连接于散热器壳体内，第一定位件与元器件连接，用于定位固定元器件。

[0007] 可选地，第一定位件位于元器件远离电路板的一侧，散热器壳体和第一定位件分别对应形成有卡槽和卡块，第一定位件和散热器壳体通过卡块和卡槽卡接。

[0008] 可选地，第一定位件靠近元器件的一侧形成有定位槽，元器件卡嵌与定位槽内。

[0009] 可选地，电路板封装结构还包括压紧弹性件以及止挡件，压紧弹性件与止挡件分别位于元器件相对的两侧，止挡件形成于散热器壳体内壁，压紧弹性件的一端连接于散热器壳体内、另一端与元器件抵接，压紧弹性件用于向元器件施加朝向止挡件的弹性力。

[0010] 可选地，压紧弹性件包括弹片。

[0011] 可选地，电路板封装结构包括第二定位件，第二定位件与电路板连接，且位于散热器壳体内，第二定位件形成有对应于电路板的器件安装孔的引导孔，元器件的焊接引脚依次穿过引导孔和器件安装孔。

[0012] 可选地，第二定位件包括平行于电路板的板体，引导孔形成于板体上，板体上形成有插销，电路板上对应形成有配合孔，插销与配合孔卡接。

[0013] 可选地，插销的侧面形成有凸台，凸台与电路板靠近元器件的一侧抵接。

[0014] 可选地，第一定位件采用导热材料制成。

[0015] 本发明实施例的另一方面，提供一种电路板封装方法，包括：

[0016] 将元器件设置于电路板上的安装位置；

[0017] 安装电路板于设置有第一定位件的散热器壳体上，以使元器件位于散热器壳体内并被第一定位件固定；其中，第一定位件连接于散热器壳体内；

[0018] 焊接电路板焊点，以使元器件与电路板封装固定。

[0019] 本发明实施例的有益效果包括：

[0020] 本发明实施例提供的一种电路板封装结构，包括电路板、元器件、第一定位件以及散热器壳体。其中，元器件安装于电路板上，电路板安装于散热器壳体上，元器件位于散热器壳体内，第一定位件连接于散热器壳体内，第一定位件与元器件连接，用于定位固定元器件。在实际应用中，通过设置于散热器壳体内，并与散热器壳体连接的第一定位件与元器件连接，以对安装于电路板上的元器件进行定位固定，从而能够使散热器壳体在电路板上进行安装固定时，元器件在不进行焊接的情况下也能够得到定位和固定，而不会从电路板上脱落，从而使该封装结构可以先组装之后，再将安装在电路板上的元器件进行焊接。由于元器件在该电路板封装结构的组装过程中，没有被焊接，因此，电路板与散热器壳体安装连接时，元器件可以随电路板产生的形变应力而相对于电路板上对应安装位置的安装孔移动，从而避免元器件受形变应力的影响而损坏。并且，由于第一定位件的对元器件的定位和固定，所以在组装过程中，元器件能够保持在良好的工装位置，从而减小元器件的装配误差。

[0021] 本发明实施例提供的一种电路板封装方法，可以首先将元器件设置于电路板上的安装位置，然后安装电路板于设置有第一定位件的散热器壳体上，以使元器件位于散热器壳体内并被第一定位件固定；其中，第一定位件连接于散热器壳体内，然后焊接电路板焊点，以使元器件与电路板封装固定。通过设置于散热器壳体内，并与散热器壳体连接的第一定位件与元器件连接，以对安装于电路板上的元器件进行定位固定，从而能够使散热器壳体在电路板上进行安装固定时，元器件在不进行焊接的情况下也能够得到定位和固定，而不会从电路板上脱落。由于元器件在该电路板封装结构的组装过程中，没有被焊接，因此，电路板与散热器壳体安装连接时，元器件可以随电路板产生的形变应力而相对于电路板上对应安装位置的安装孔移动，从而避免元器件受形变应力的影响而损坏。并且，由于第一定位件的对元器件的定位和固定，所以在组装过程中，元器件能够保持在良好的工装位置，从而减小元器件的装配误差。

附图说明

[0022] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

[0023] 图1为本发明实施例提供的电路板封装结构的结构示意图之一；

[0024] 图2为本发明实施例提供的电路板封装结构的结构示意图之二；

[0025] 图3为本发明实施例提供的电路板封装结构的结构示意图之三；

[0026] 图4为本发明实施例提供的电路板封装方法的流程示意图。

[0027] 图标：110-电路板；120-元器件；130-第一定位件；140-散热器壳体；150-卡槽；160-卡块；170-压紧弹性件；180-止挡件；190-第二定位件；191-引导孔；192-板体；193-插销。

具体实施方式

[0028] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

[0029] 因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0030] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

[0031] 在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

[0032] 此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

[0033] 在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0034] 本发明实施例提供一种电路板封装结构，如图1所示，包括：电路板110、元器件120、第一定位件130以及散热器壳体140，元器件120安装于电路板110上，电路板110安装于散热器壳体140上，元器件120位于散热器壳体140内，第一定位件130连接于散热器壳体140内，第一定位件130与元器件120连接，用于定位固定元器件120。

[0035] 其中，电路板110与散热器壳体140之间的连接，可以采用螺钉或螺栓等进行螺纹连接，或卡接等其他可拆卸连接。当然，在实际应用中，电路板110和散热器壳体140之间还可以通过粘结、焊接等固定连接的方式连接，以使电路板110安装于散热器壳体140上，此处不做具体限制。

[0036] 在实际应用中，散热器壳体140上还可以设置定位销，相应的在电路板110上设置定位孔，散热器壳体140的定位销插入电路板110上的定位孔中，从而对散热器壳体140在电路板110上的位置进行定位，并且能够起到防呆的作用，以实现散热器壳体140与电路板110连接时，装配更加方便准确，避免将电路板110安装于散热器壳体140上时安装位置出现偏移。

[0037] 其中，在实际应用中，第一定位件130和元器件120之间可以采用抵接、卡接等连接配合，以使第一定位件130对元器件120进行固定和定位。

[0038] 本发明实施例提供的一种电路板封装结构，包括电路板110、元器件120、第一定位件130以及散热器壳体140。其中，元器件120安装于电路板110上，电路板110安装于散热器壳体140上，元器件120位于散热器壳体140内，第一定位件130连接于散热器壳体140内，第一定位件130与元器件120连接，用于定位固定元器件120。在实际应用中，通过设置于散热器壳体140内，并与散热器壳体140连接的第一定位件130与元器件120连接，以对安装于电路板110上的元器件120进行定位固定，从而能够使散热器壳体140在电路板110上进行安装固定时，元器件120在不进行焊接的情况下也能够得到定位和固定，而不会从电路板110上脱落，从而使该封装结构可以先组装之后，再将安装在电路板110上的元器件120进行焊接。由于元器件120在该电路板封装结构的组装过程中，没有被焊接，因此，电路板110与散热器壳体140安装连接时，元器件120可以随电路板110产生的形变应力而相对于电路板110上对应安装位置的安装孔移动，从而避免元器件120受形变应力的影响而损坏。并且，由于第一定位件130的对元器件120的定位和固定，所以在组装过程中，元器件120能够保持在良好的工装位置，从而减小元器件120的装配误差。

[0039] 可选地，如图1所示，第一定位件130位于元器件120远离电路板110的一侧，散热器壳体140和第一定位件130分别对应形成有卡槽150和卡块160，第一定位件130和散热器壳体140通过卡块160和卡槽150卡接。

[0040] 通过将第一定位件130设置于元器件120远离电路板110的一侧，能够使第一定位件130对元器件120进行抵持，从而避免元器件120在电路板110向散热器壳体140安装的过程中朝向远离电路板110的方向移动，避免元器件120从电路板110上掉落。

[0041] 并且，第一定位件130和散热器壳体140通过卡块160和卡槽150卡接，能够使第一定位件130能够被更加方便的设置于散热器壳体140内，并可拆卸，从而便于安装和维护。其中，对应设置的卡块160和卡槽150，一个设置于散热器壳体140内，另一个设置于第一定位件130上，其具体的对应关系，此处不做限制，只要能够通过卡块160和卡槽150之间的卡接配合时第一定位件130和散热器壳体140卡接即可。

[0042] 可选地，如图1所示，第一定位件130靠近元器件120的一侧形成有定位槽(图中未标出)，元器件120卡嵌与定位槽内。

[0043] 通过在第一定位件130靠近元器件120的一侧形成定位槽，以使元器件120卡嵌与定位槽内，从而在将电路板110安装于散热器壳体140上时，能够使元器件120通过卡嵌的形式更加方便的被第一定位件130固定，并且，通过第一定位件130的定位槽对元器件120的卡嵌，能够对元器件120起到更好的固定效果，使元器件120在电路板110与散热器壳体140连接组装的过程中能够得到更好的固定，从而提高元器件120的装配准确性，减小其因发生组装过程中发生较大位移而产生的装配误差。其中，定位槽与元器件120支架可以设为间隙配合，以避免元器件120在电路板110装配过程中发生的形变应力下无法随之位移而受到损坏。

[0044] 可选地，结合图2所示，电路板封装结构还包括压紧弹性件170以及止挡件180，压紧弹性件170与止挡件180分别位于元器件120相对的两侧，止挡件180形成于散热器壳体140内壁，压紧弹性件170的一端连接于散热器壳体140内、另一端与元器件120抵接，压紧弹性件170用于向元器件120施加朝向止挡件180的弹性力。

[0045] 通过设置压紧弹性件170和对应的止挡件180，能够利用压紧弹性件170的弹性力和止挡件180的抵持，对元器件120进行进一步的固定，提高元器件120的固定效果，避免其在组装成中因较大位移而产生较大的装配误差。并且，当元器件120受到电路板110的形变应力时，压紧弹性件170的弹性力还可以对形变应力起到抵消作用，从而减小形变应力对元器件120造成的损害。其中，压紧弹性件170可以通过螺钉或螺栓等可拆卸连接于散热器壳体140上。当然，压紧弹性件170还可以通过其他形式与散热器壳体140连接，此处不做限制。

[0046] 需要说明的是，当第一定位件130设置于元器件120远离电路板110的一侧时，压紧弹性件170和止挡件180可以分别设置于第一定位件130的两侧。当然，此处不做具体限制，本领域技术人员可以根据实际情况，对分别位于元器件120相对的两侧压紧弹性件170和止挡件180的具体位置进行设置。

[0047] 可选地，压紧弹性件170可以设置为弹片、当然也可以设置为压簧等其他弹性件。

[0048] 可选地，结合图3所示，电路板封装结构包括第二定位件190，第二定位件190与电路板110连接，且位于散热器壳体140内，第二定位件190形成有对应于电路板110的器件安装孔的引导孔191，元器件120的焊接引脚依次穿过引导孔191和器件安装孔。

[0049] 其中，引导孔191可以设置为喇叭孔，其大开口位于远离电路板110的一侧。当然，引导孔191还可以设置为其他结构，此处不做限制。

[0050] 通过设置第二定位件190，能够通过第二定位件190形成的引导孔191对元器件120的引脚进行导向，使元器件120的引脚能够被导向至电路板110对应的器件安装孔内。从而使元器件120能够更加方便的安装到电路板110上。

[0051] 可选地，如图3所示，第二定位件190包括平行于电路板110的板体192，引导孔191形成于板体192上，板体192上形成有插销193，电路板110上对应形成有配合孔，插销193与配合孔卡接。

[0052] 将第二定位件190设置为平行于电路板110的板体192，并使板体192通过插销193与电路板110上相应的配合孔卡接配合，结构相对简单，并且便于在电路板110上拆装，方便安装和维护，并且空间占用较小。

[0053] 可选地，插销193的侧面形成有凸台，凸台与电路板110靠近元器件120的一侧抵接。

[0054] 在插销193的侧面形成凸台，并使凸台与电路板110靠近元器件120的一侧抵接，能够使第二定位件190的板体192与电路板110之间形成间隙，从而有利于元器件120的散热，避免元器件120因散热不良而损坏。

[0055] 可选地，第一定位件130采用导热材料制成。

[0056] 通过将第一定位件130设置为导热材料，能够使与第一定位件130连接的元器件120的热量能够更加快速有效的传递至散热器壳体140上，从而提高该电路板封装结构中，元器件120的散热效果。

[0057] 本发明实施例的另一方面，提供一种电路板封装方法，如图4所示，包括：

[0058] S201：将元器件设置于电路板上的安装位置。

[0059] S202：安装电路板于设置有第一定位件的散热器壳体上，以使元器件位于散热器壳体内并被第一定位件固定。其中，第一定位件连接于散热器壳体内。

[0060] S203：焊接电路板焊点，以使元器件与电路板封装固定。

[0061] 其中，电路板的焊点通常为元器件的引脚与电路板的安装位置连接处。

[0062] 本发明实施例提供的一种电路板封装方法，可以首先将元器件设置于电路板上的安装位置，然后安装电路板于设置有第一定位件的散热器壳体上，以使元器件位于散热器壳体内并被第一定位件固定；其中，第一定位件连接于散热器壳体内，然后焊接电路板焊点，以使元器件与电路板封装固定。通过设置于散热器壳体内，并与散热器壳体连接的第一定位件与元器件连接，以对安装于电路板上的元器件进行定位固定，从而能够使散热器壳体在电路板上进行安装固定时，元器件在不进行焊接的情况下也能够得到定位和固定，而不会从电路板上脱落。由于元器件在该电路板封装结构的组装过程中，没有被焊接，因此，电路板与散热器壳体安装连接时，元器件可以随电路板产生的形变应力而相对于电路板上对应安装位置的安装孔移动，从而避免元器件受形变应力的影响而损坏。并且，由于第一定位件的对元器件的定位和固定，所以在组装过程中，元器件能够保持在良好的工装位置，从而减小元器件的装配误差。

[0063] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。