磁盘装置转让专利

申请号 : CN201910547244.4

文献号 : CN111667854B

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 铃木仁文东海林功一长谷川久工藤雅早坂健儿野岛雄亮

申请人 : 株式会社东芝东芝电子元件及存储装置株式会社

摘要 :

实施方式提供能够提高可靠性的磁盘装置。本实施方式涉及的磁盘装置具备:壳体,其具备具有底壁的箱状的基座、和具有与所述底壁相对的第1面的罩;磁盘,其旋转自如地设置于所述壳体内;头,其将数据写入所述磁盘,从所述盘读取数据;致动器组件,其在所述壳体内将所述头支承为在所述磁盘移动自如;单元,其在所述壳体内经由柔性印刷电路而与所述致动器电连接;导电性的容器,其通过绝缘性的粘接部件粘接于所述第1面;以及导电体,其设置成能够与所述容器接触。

权利要求 :

1.一种磁盘装置,其具备:壳体,其具备:具有底壁的箱状的基座、和具有与所述底壁相对的第1面的罩;

磁盘,其设置于所述壳体内;

头,其将数据写入所述磁盘,从所述磁盘读取数据;

致动器组件,其在所述壳体内支承所述头;

导电性的容器,其设置于所述第1面;以及导电体,其设置成能够与所述容器以及所述罩接触,所述导电体,与所述容器一体地形成,并与所述罩导电性地接触,所述导电体具有板簧、和从所述板簧朝向所述罩突出并与所述罩接触的突起部。

2.根据权利要求1所述的磁盘装置,所述容器由导电性的树脂形成。

3.根据权利要求1或2所述的磁盘装置,还具有在所述壳体内与所述致动器组件电连接的单元,所述容器位于所述致动器组件与所述单元之间。

4.根据权利要求1或2所述的磁盘装置,所述容器在内部收纳有吸湿材料。

5.一种磁盘装置,其具备:壳体,其具备:具有底壁的箱状的基座、和具有与所述底壁相对的第1面的罩;

磁盘,其设置于所述壳体内;

头,其将数据写入所述磁盘,从所述磁盘读取数据;

致动器组件,其在所述壳体内支承所述头;

导电性的容器,其设置于所述第1面;以及导电体,其设置成能够与所述容器以及所述罩导电性地接触,具有将所述第1面与所述容器粘接并具有贯通孔的粘接部件,所述导电体位于所述贯通孔内,所述罩具有第1凹部,所述第1凹部形成于所述第1面并与所述贯通孔相对,所述容器具有第2凹部,所述第2凹部形成于与所述第1面相对的第2面并与所述贯通孔相对,

所述导电体位于所述第1凹部与所述第2凹部之间。

6.根据权利要求5所述的磁盘装置,所述导电体与所述第1凹部或所述第2凹部分离。

7.根据权利要求5所述的磁盘装置,所述导电体与所述第1凹部以及所述第2凹部接触。

8.根据权利要求7所述的磁盘装置,所述第1凹部具有倾斜的第1内壁,所述第2凹部具有向与所述第1内壁相同的方向倾斜的第2内壁,

所述导电体以能够移动的方式与所述第1内壁以及所述第2内壁接触。

9.根据权利要求5所述的磁盘装置,所述导电体形成为球状。

10.根据权利要求5所述的磁盘装置,所述粘接部件是双面胶带。

11.根据权利要求5 10中任一项所述的磁盘装置,~

还具有在所述壳体内与所述致动器组件电连接的单元,所述容器位于所述致动器组件与所述单元之间。

12.根据权利要求5 10中任一项所述的磁盘装置,~

所述容器在内部收纳有吸湿材料。

13.一种磁盘装置,其具备:壳体,其具备:具有底壁的箱状的基座、和具有与所述底壁相对的第1面的罩;

磁盘,其旋转自如地设置于所述壳体内;

头,其将数据写入所述磁盘,从所述磁盘读取数据;

致动器组件,其在所述壳体内将所述头支承为在所述磁盘移动自如;

单元,其在所述壳体内经由柔性印刷电路而与所述致动器组件电连接;

导电性的容器,其通过绝缘性的粘接部件粘接于所述第1面;以及导电体,其与所述容器一体地形成,并与所述罩导电性地接触,所述导电体具有板簧、和从所述板簧朝向所述罩突出并与所述罩接触的突起部。

14.一种磁盘装置,其具备:壳体,其具备:具有底壁的箱状的基座、和具有与所述底壁相对的第1面的罩;

磁盘,其旋转自如地设置于所述壳体内;

头,其将数据写入所述磁盘,从所述磁盘读取数据;

致动器组件,其在所述壳体内将所述头支承为在所述磁盘移动自如;

单元,其在所述壳体内经由柔性印刷电路而与所述致动器组件电连接;

导电性的容器,其通过绝缘性的粘接部件粘接于所述第1面;以及导电体,其设置成能够与所述容器以及所述罩导电性地接触,具有将所述第1面与所述容器粘接并具有贯通孔的所述粘接部件,所述导电体位于所述贯通孔内,所述罩具有第1凹部,所述第1凹部形成于所述第1面并与所述贯通孔相对,所述容器具有第2凹部,所述第2凹部形成于与所述第1面相对的第2面并与所述贯通孔相对,

所述导电体位于所述第1凹部与所述第2凹部之间。

说明书 :

磁盘装置

[0001] 本申请享有以日本专利申请2019‑42705号(申请日:2019年3月8日)作为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。

技术领域

[0002] 本发明的实施方式涉及磁盘装置。

背景技术

[0003] 磁盘装置在壳体内具有收纳吸湿材料的导电性的容器。在该容器设置于头的附近的情况下,有可能容器所带的静电向头进行放电而损坏头。另外,在磁盘装置的组装工序
中,在将容器设置于壳体内时接触到壳体内的构成部件等的情况下有可能发生污染。

发明内容

[0004] 本发明的实施方式提供能够提高可靠性的磁盘装置。
[0005] 本实施方式涉及的磁盘装置具备:壳体,其具备:具有底壁的箱状的基座、和具有与所述底壁相对的第1面的罩;磁盘,其旋转自如地设置于所述壳体内;头,其将数据写入所
述磁盘,从所述磁盘读取数据;致动器组件,其在所述壳体内将所述头支承为在所述磁盘移
动自如;单元,其在所述壳体内经由柔性印刷电路而与所述致动器组件电连接;导电性的容
器,其通过绝缘性的粘接部件粘接于所述第1面;以及导电体,其设置成能够与所述容器接
触。
[0006] 本实施方式涉及的磁盘装置具备:壳体,其具备:具有底壁的箱状的基座、和具有与所述底壁相对的第1面的罩;磁盘,其旋转自如地设置于所述壳体内;头,其将数据写入所
述磁盘,从所述磁盘读取数据;致动器组件,其在所述壳体内将所述头支承为在所述磁盘移
动自如;单元,其在所述壳体内经由柔性印刷电路而与所述致动器组件电连接;导电性的容
器,其通过绝缘性的粘接部件粘接于所述第1面;以及导电体,其与所述容器一体地形成,并
与所述罩接触。
[0007] 本实施方式涉及的磁盘装置具备:壳体,其具备:具有底壁的箱状的基座、和具有与所述底壁相对的第1面的罩;磁盘,其旋转自如地设置于所述壳体内;头,其将数据写入所
述磁盘,从所述磁盘读取数据;致动器组件,其在所述壳体内将所述头支承为在所述磁盘移
动自如;单元,其在所述壳体内经由柔性印刷电路而与所述致动器组件电连接;导电性的容
器,其通过绝缘性的粘接部件粘接于所述第1面;以及导电体,其位于所述第1面与所述罩之
间。

附图说明

[0008] 图1是示出第1实施方式涉及的磁盘装置的内部构造的一个例子的分解立体图。
[0009] 图2是示出从安装了吸湿部的相对面侧观察而得到的内罩的一个例子的立体图。
[0010] 图3是示出第1实施方式涉及的吸湿部的构成的一个例子的放大立体图。
[0011] 图4是示出第1实施方式涉及的吸湿部的构成的一个例子的放大立体图。
[0012] 图5是示出从罩侧观察而得到的粘接部件和吸湿部的一个例子的立体图。
[0013] 图6是示出变形例1涉及的吸湿部的构成的一个例子的放大立体图。
[0014] 图7是示出第2实施方式涉及的吸湿部的构成的一个例子的放大立体图。
[0015] 图8是示出第2实施方式涉及的吸湿部的构成的一个例子的放大立体图。
[0016] 图9是示出第2实施方式涉及的粘接部件和吸湿部的一个例子的立体图。
[0017] 图10是示意性地示出沿图8所示的A‑A剖切而得到的吸湿部、粘接部件以及内罩的构成例的剖面图。
[0018] 图11是示意性地示出变形例2涉及的吸湿部、粘接部件以及内罩的构成例的剖面图。
[0019] 图12是示意性地示出变形例2涉及的吸湿部、粘接部件以及内罩的构成例的剖面图。

具体实施方式

[0020] 以下,参照附图对实施方式进行说明。此外,附图是一个例子,并不限定发明的范围。
[0021] (第1实施方式)
[0022] 图1是示出第1实施方式涉及的磁盘装置1的内部构造的一个例子的分解立体图。第1方向X、第2方向Y以及第3方向Z彼此正交。此外,第1方向X、第2方向Y以及第3方向Z也可
以以90度以外的角度交叉。第1方向和第2方向相当于例如平行于磁盘装置1的主面和与主
面相对的相对面的方向。第3方向Z例如相当于磁盘装置1的厚度方向。以下,也有时将第1方
向X的长度称为宽度。
[0023] 磁盘装置1具备大致矩形形状的壳体10。壳体10具有:开口的矩形箱状的基座(base casting:基体铸件)12;内罩14,其通过多个螺纹件13而螺纹止动于基座12以封闭基
座12的开口;以及外罩(顶罩)16,其与内罩14重叠地配置,且周缘部焊接于基座12。以下,也
有时将第3方向Z的箭头的前端所朝向的方向、也就是说从基座12朝向内罩14或外罩16的方
向称为罩侧,也有时将与第3方向的箭头的前端所朝向的方向相反的方向、也就是说从内罩
14或外罩16朝向底壁12a的方向称为基座侧。
[0024] 壳体10具有彼此相对的一对短边壁SF和SB、及彼此相对的一对长边壁LL和LR。在壳体10中,短边壁SF和SB沿第1方向X延伸,长边壁LR和LL沿第2方向Y延伸。长边壁LR相对于
长边壁LL在第1方向X的箭头的前端所朝向的方向上空开间隔地配置。短边壁SB相对于短边
壁SF在第2方向Y的箭头的前端所朝向的方向上空开间隔地配置。在图1中示出通过壳体10
的短边壁的宽度的中心的中心轴XCL。中心轴XCL例如相当于基座12的宽度的中心、内罩14
的宽度的中心、以及外罩16的宽度的中心。此外,中心轴XCL也可以偏离基座12的宽度的中
心,也可以偏离内罩14的宽度的中心,也可以偏离外罩16的宽度的中心。
[0025] 基座12具有矩形形状的底壁12a和侧壁12b。基座12例如由铝形成、且底壁12a和侧壁12b等一体地成形。底壁12a隔开间隙地与内罩14相对。底壁12a例如在第1方向X和第2方
向Y的平面上扩展。侧壁12b沿底壁12a的周缘立起设置。侧壁12b例如形成为从底壁12a的周
缘朝向第3方向Z突出。侧壁12b包括彼此相对的一对长边壁12LR和12LL、及彼此相对的一对
短边壁12SF和12SB。例如,短边壁12SF和12SB沿第1方向X延伸,长边壁12LR和12LL沿第2方
向Y延伸。长边壁12LR相对于长边壁12LL在第1方向X的箭头的前端所朝向的方向上空开间
隔地配置。短边壁12SB相对于短边壁12SF在第2方向Y的箭头的前端所朝向的方向上空开间
隔地配置。在侧壁12b的罩侧的端面突出设置有大致矩形框状的固定肋12c。
[0026] 内罩14例如由不锈钢形成为矩形板状。内罩14包括彼此相对的一对长边(或端部)14LR和14LL、及彼此相对的一对短边(端部、端部)14SF和14SB。例如,短边14SF和14SB沿第1
方向X延伸,长边14LR和14LL沿第2方向Y延伸。长边14LR相对于长边14LL在第1方向X的箭头
的前端所朝向的方向上空开间隔地配置。短边14SB相对于短边14SF在第2方向Y的箭头的前
端所朝向的方向上空开间隔地配置。关于内罩14,其周缘部通过螺纹件13而螺纹止动于基
座12的侧壁12b的罩侧的端面,固定于固定肋12c的内侧。内罩14具有主面14a、与主面14a相
反的一侧的相对面14b、以及从主面14a贯通到相对面14b的孔14H。相对面14b与底壁12a相
对。
[0027] 外罩16例如由铝形成为矩形板状。外罩16形成为比内罩14稍大的平面尺寸。外罩16包括彼此相对的一对长边(或端部)16LR和16LL、及彼此相对的一对短边(端部、端部)
16SF和16SB。例如,短边16SF和16SB沿第1方向X延伸,长边16LR和16LL沿第2方向Y延伸。长
边16LR相对于长边16LL在第1方向X的箭头的前端所朝向的方向上空开间隔地配置。短边
16SB相对于短边16SF在第2方向Y的箭头的前端所朝向的方向上空开间隔地配置。外罩16与
内罩14的主面14a相对。外罩16的周缘部跨及整周地焊接到基座12的固定肋12c而气密地固
定于基座12。在壳体10内封入有密度比空气低的低密度气体(惰性气体),例如氦气。长边壁
LR由长边壁12LR、长边14LR以及长边16LR构成,长边壁LL由长边壁12LL、长边14LL以及长边
16LL构成。短边壁SF由短边壁12SF、短边14SF以及短边16SF构成,短边壁12SB由短边壁
12SB、短边14SB以及短边16SF构成。
[0028] 在壳体10内设置有作为记录介质的多张例如5~9张磁盘(以下,简称为盘)18、和作为支承盘18以及使其旋转的驱动部的主轴马达20。主轴马达20配设于底壁12a上(底壁
12a的内面IWa)。在各盘18的罩侧的主面和/或与该主面相反的一侧的相对面具有磁记录
层。各盘18彼此同轴地嵌合于主轴马达20的未图示的毂(hub)并且由夹紧弹簧夹紧而固定
于毂。由此,各盘18被支承为:位于与基座12的底壁12a平行的位置的状态。盘18通过主轴马
达20按预定的转速旋转。
[0029] 此外,在本实施方式中,5~9张盘18收纳于壳体10内,盘18的张数不论多少都可以,并不限于此。另外,也可以在壳体10内收纳单个盘18。
[0030] 在壳体10内设置有:对盘18写入数据,从所述盘读取数据的多个磁头(以下,简称为头)17;和将上述的头17支承为相对于盘18移动自如的致动器组件(致动器)22。致动器组
件22由轴承单元28转动自如地支承。轴承单元28具有在盘18的外周缘附近在基座12的底壁
12a立起设置的枢轴、安装于枢轴的多个轴承、以及配置在轴承间的间隔件等。
[0031] 进而,在壳体10内设置有控制致动器组件22的转动和定位等动作的音圈马达(以下称为VCM)24、在头17移动到盘18的最外周时将头17保持在与盘18分离的卸载位置的斜坡
加载机构25、以及基板单元(FPC单元)21。FPC单元21电连接于致动器组件22。FPC单元21包
括柔性印刷电路(FPC)基板。这些FPC基板分别经由致动器组件22上的中继FPC62电连接于
头17和VCM24的音圈34。音圈34位于一对轭38之间,与上述的轭38和固定于任一轭38的磁体
一起构成VCM24。FPC单元21例如经由连接器等电连接于印刷电路基板(控制电路基板)200。
控制电路基板200安装于壳体10的外侧、例如与底壁12a的主面相反的一侧的相对面侧。
[0032] 致动器组件22具有致动器块29、设置于致动器块29的轴承单元28、从致动器块29延伸出的多个臂32、以及从各臂32延伸出的悬架组件(悬架)30。头17支承于各悬架组件30
的前端部。致动器组件22通过VCM24的驱动使头17移动到盘18的预定的位置。
[0033] 另外,在壳体10内设置有具有吸湿功能的吸湿部100。吸湿部100在壳体10内安装于内罩14的相对面14b。吸湿部100从基座侧与内罩14的孔14H相对。另外,吸湿部100从罩侧
与底壁12a相对,并与底壁12a分离。此外,吸湿部100也可以与底壁12a接触。吸湿部100在第
1方向X上位于长边壁LR侧,并且在第2方向Y上位于短边壁SF侧。吸湿部100例如在第1方向X
上位于比中心轴XCL靠长边壁LR侧,并且在第2方向Y上位于FPC单元21与致动器组件22之
间。换言之,吸湿部100位于FPC单元21与保持于斜坡加载机构25的状态的致动器组件22之
间。吸湿部100例如吸收或吸附经由孔14H流出/流入的气体的水分、壳体10内的水分。
[0034] 图2是示出从安装了吸湿部100的相对面14b侧观察而得到的内罩14的一个例子的立体图。在图2中仅示出说明所需要的构成。
[0035] 在内罩14的相对面14b以与周围相比向基座侧凸起的方式形成有安装部141。安装部141形成有孔14H。在图2所示的例子中,安装部141在第1方向X上位于长边14LR侧,并且在
第2方向Y上位于短边14SF侧。安装部141例如相当于图1所示的安装有吸湿部100的内罩的
区域。此外,也可以没有安装部141。
[0036] 吸湿部100具有容器部BD、和连接于容器部BD的延伸部101。容器部BD由导电性的材料例如导电性的树脂形成。容器部BD安装于内罩14的相对面14b。在图2所示的例子中,容
器部BD安装于内罩14的相对面14b的安装部141。容器部BD具有底座部100B、收纳部100C以
及盖100L。盖100L由导电性的材料形成,例如包含碳。底座部100B由导电性的材料例如导电
性的树脂形成。底座部100B例如在壳体10内以与FPC单元21相对的方式设置。收纳部100C由
导电性的材料例如导电性的树脂形成。底座部100B和收纳部100C例如由相同的材料形成。
此外,底座部100B和收纳部100C例如也可以由不同的材料形成。收纳部100C与底座部100B
一体地形成,与底座部100B相比向基座侧突出。收纳部100C例如被设置成在壳体10内位于
FPC单元21与致动器组件22之间,并与底壁12a(的内面IWa)相对。收纳部100C与底壁12a(的
内面IWa)分离。此外,收纳部100C也可以与底壁12a(的内面IWa)接触。盖100L安装于收纳部
100C的基座侧。在收纳部100C与盖100L之间形成有供气体等流出/流入的开口OP。在后文将
说明详细情况,但例如经由图1所示的孔14H流入的气体经由收纳部100C而从开口OP流入壳
体10的内部。另外,例如,壳体10的内部的气体经由开口OP流入收纳部100C内。
[0037] 延伸部101由导电性的材料例如导电性的树脂形成。此外,延伸部101既可以由与容器部BD相同的材料形成,也可以由与容器部BD不同的材料形成。延伸部101与容器部BD一
体地形成,从容器部BD向一个方向延伸。延伸部101位于内罩14的周缘部(长边14LL、14LR和
短边14SF、14SB)的内侧。在图2所示的例子中,延伸部101连接于底座部100B,并从底座部
100B向第1方向X的中心轴XCL侧延伸。此外,吸湿部100也可以具有多个延伸部101。延伸部
101也可以连接于收纳部100C,并从收纳部100C向一个方向延伸。延伸部101也可以向第1方
向X的中心轴XCL侧以外的方向延伸。另外,吸湿部100也可以不包括延伸部101。换言之,容
器部BD与延伸部101也可以分体形成。延伸部101例如与容器部BD接触或连接,并向一个方
向延伸。
[0038] 图3是示出第1实施方式涉及的吸湿部100的构成的一个例子的放大立体图。
[0039] 容器部BD的罩侧的主面BDa通过粘接部件AD粘接于内罩14的相对面14b。容器部BD的主面BDa相当于吸湿部100的罩侧的主面。容器部BD的主面BDa包括底座部100B的罩侧的
主面100Ba、和收纳部100C的罩侧的主面100Ca。粘接部件AD由绝缘性的材料形成。例如,粘
接部件AD是绝缘性的双面胶带。此外,粘接部件AD也可以是绝缘性的粘接剂。另外,粘接部
件AD也可以具有导电性。
[0040] 延伸部101与内罩14的相对面14b接触。延伸部101具有板部101B、和从板部101B突出并与内罩14接触的突起部101C。在图3所示的例子中,板部101B连接于底座部100B,并沿
与第1方向X的箭头的前端所朝向的方向相反的方向延伸。板部101B具备具有中空部的中空
板部101H、和形成于中空板部101H的中空部内的板簧部101L。中空板部101H连接于底座部
100B,并沿与第1方向X的箭头的前端所朝向的方向相反的方向延伸。中空板部101H的中空
部在与第1方向X的箭头的前端所朝向的方向相反的方向上细长地形成。板簧部101L连接于
中空板部101H的内壁,并沿与中空板部101H相同的方向延伸。板簧部101L在与第1方向X的
箭头的前端所朝向的方向相反的方向上细长地形成。突起部101C从板部101B的与第1方向X
的箭头的前端所朝向的方向相反的方向的前端向第3方向Z的罩侧突出并与内罩14接触。在
图3所示的例子中,突起部101C从板簧部101L的与第1方向X的箭头的前端所朝向的方向相
反的方向的前端向第3方向Z的罩侧突出并与内罩14的相对面14b接触。
[0041] 图4是示出第1实施方式涉及的吸湿部100的构成的一个例子的放大立体图。
[0042] 粘接部件AD具有贯通孔ADH。贯通孔ADH与孔14H相对。换言之,孔14H与贯通孔ADH连通。容器部BD具有经由贯通孔ADH而与孔14H相对的凹部BDD1、和连通于凹部BDD1的通路
BDP。换言之,凹部BDD1在第3方向Z上与贯通孔ADH和孔14H相对。凹部BDD1和通路BDP形成于
容器部BD的主面BDa侧。在图4所示的例子中,使底座部100B的主面100Ba向基座侧凹陷而形
成凹部BDD1。另外,例如,使容器部BD的主面BDa向基座侧凹陷而形成通路BDP。
[0043] 收纳部100C具有安装于内罩14的底部BT、从底部BT向基座侧延伸的侧壁CSW、以及吸湿材料HW。收纳部100C向基座侧开口。在收纳部100C的内侧形成有由封闭收纳部100C的
开口的盖部100L、侧壁CSW的内侧的内壁CIW以及底部BT包围而成的空间SP。在空间SP填充
有吸湿材料HW例如活性炭和硅胶等。在底部BT形成有贯通到收纳部100C的主面100Ca的至
少一个贯通孔BDH。贯通孔BDH连通于通路BDP。在图4所示的例子中,在收纳部100C的底部BT
形成有贯通孔BDH。贯通孔BDH连通于通路BDP。从孔14H流入的气体通过贯通孔ADH、凹部
BDD1、通路BDP以及贯通孔BDH而流入收纳部100C的空间SP。流入到收纳部100C的空间SP的
气体由收纳于空间SP的吸湿材料吸收或吸附水分等,并从开口OP流入壳体10的内部。另外,
从开口OP流入到收纳部100C的空间SP的气体由收纳于空间SP的吸湿材料吸收或吸附水分
等,从开口OP向壳体10的内部流出。
[0044] 图5是示出从罩侧观察而得到的粘接部件AD和吸湿部100的一个例子的立体图。
[0045] 粘接部件AD的贯通孔ADH与凹部BDD1重叠。在图5所示的例子中,贯通孔ADH的直径比凹部BDD1的直径大。此外,贯通孔ADH的直径既可以比凹部BDD1的直径小,也可以相同。凹
部BDD1与通路BDP连通。另外,粘接部件AD覆盖通路BDP的至少一部分。
[0046] 根据本实施方式,磁盘装置1在壳体10内具有安装于内罩14的相对面14b的吸湿部100。吸湿部100例如位于FPC单元21与保持于斜坡加载机构25的状态下的致动器组件22之
间。吸湿部100具有容器部BD、和从容器部BD延伸出的延伸部101。容器部BD和延伸部101由
导电性的材料形成。容器部BD通过绝缘性的粘接部件AD粘接于内罩14的相对面14b。容器部
BD具有底座部100B、收纳部100C以及盖100L。收纳部100C与底座部100B一体地形成,与底座
部100B相比向基座侧突出。盖部100L安装于收纳部100C的基座侧,封闭收纳部100C的开口。
延伸部101从底座部100B延伸。延伸部101具有板部101B、和从板部101B的前端向基座侧突
出的突起部101C。突起部101C与内罩14接触。像这样突起部101C与内罩14接触,所以磁盘装
置1能够经由内罩14和基座12等将吸湿部100所带的静电(电荷)释放到地面。因此,磁盘装
置1能够防止吸湿部100所带的静电放电到头17。因此,磁盘装置1能够提高可靠性。
[0047] 另外,吸湿部100仅通过粘接部件AD粘接于内罩14,所以能够容易地设置,可以放宽形状、大小的限制。因此,磁盘装置1能够抑制用于制造的费用。
[0048] 进而,板部101B具备具有中空部的中空板部101H、和形成于中空板部101H的中空部内的板簧部101L。突起部101C从板簧部101L的前端向罩侧突出并与内罩14接触。通过像
这样在板簧部101L的前端设置突起部101C,能够抑制因突起部101C与内罩14接触从而在基
座侧产生的斥力。因此,磁盘装置1能够抑制会导致发生粘接部件AD的剥离的力。因此,磁盘
装置1能够提高可靠性。
[0049] 接着,对变形例和其他的实施方式涉及的磁盘装置进行说明。在变形例和其他的实施方式中,对与前述的实施方式相同的部分标注有相同的参照标号而省略其详细的说
明。
[0050] (变形例1)
[0051] 变形例1的磁盘装置1的延伸部101的构成与第1实施方式的磁盘1不同。
[0052] 图6是示出变形例1涉及的吸湿部100的构成的一个例子的放大立体图。
[0053] 延伸部101具有板部101B和突起部101C。在图6所示的例子中,突起部101C从板部101B的前端向第3方向Z的罩侧突出并与内罩14接触。
[0054] 根据变形例1,延伸部101具有板部101B、和从板部101B的前端向基座侧突出的突起部101C。突起部101C与内罩14接触。像这样突起部101C与内罩14接触,所以磁盘装置1能
够经由内罩14和基座12等将吸湿部100所带的静电释放到地面。因此,磁盘装置1能够防止
吸湿部100所带的静电放电到头17。因此,磁盘装置1能够提高可靠性。
[0055] (第2实施方式)
[0056] 第2实施方式的磁盘装置1的吸湿部100的构成与前述的实施方式和变形例的磁盘装置1不同。
[0057] 图7是示出第2实施方式涉及的吸湿部100的构成的一个例子的放大立体图。
[0058] 吸湿部100具有容器部BD。容器部BD通过粘接部件AD粘接于内罩14的相对面14b。
[0059] 图8是示出第2实施方式涉及的吸湿部100的构成的一个例子的放大立体图。
[0060] 容器部BD具有经由粘接部件AD的贯通孔ADH而与内罩14的相对面14b相对的凹部BDD2。换言之,凹部BDD2在第3方向Z上与贯通孔ADH和相对面14b相对。凹部BDD2形成于容器
部BD的主面BDa侧,位于与凹部BDD1隔开间隔的位置。在图8所示的例子中,使底座部100B的
主面100Ba向基座侧凹陷而形成凹部BDD2。另外,凹部BDD2位于从凹部BDD1向与第2方向Y的
箭头的前端所朝向的方向相反的方向隔开间隔的位置。
[0061] 磁盘装置1具有导电体BL。导电体BL设置成能够与容器部BD和内罩14接触。导电体BL位于凹部BDD2与内罩14之间。导电体BL由导电性的材料例如金属材料形成。导电体BL例
如形成为球状。此外,导电体BL也可以形成为球状以外的形状。
[0062] 图9是示出第2实施方式涉及的粘接部件AD和吸湿部100的一个例子的立体图。
[0063] 在图9所示的例子中,粘接部件AD的贯通孔ADH,与凹部BDD1和BDD2重叠。在图5所示的例子中,在X‑Y平面上,贯通孔ADH的大小比凹部BDD1和凹部BDD2的大小大。凹部BDD1的
直径比凹部BDD2的直径大。此外,凹部BDD1的直径既可以比凹部BDD2的直径小,也可以与凹
部BDD2的直径相同。凹部BDD2在与第2方向Y的箭头的前端相反的方向上从凹部BDD1分离。
导电体BL收纳于凹部BDD2。
[0064] 图10是示意性地示出沿图8所示的A‑A剖切而得到的吸湿部100、粘接部件AD以及内罩14的构成例的剖面图。
[0065] 在图10所示的例子中,在第3方向Z上按粘着(粘附)层A1、基材BM以及粘着层A2的顺序将它们层叠而形成粘接部件AD。粘着层A1和A2由粘着性的物质形成。粘接部件AD位于
容器部BD与内罩14之间,通过粘着层A1粘接于容器部BD的主面BDa,通过粘着层A2粘接于内
罩14的相对面14b。在图10所示的例子中,粘接部件AD位于底座部100B与内罩14之间,通过
粘着层A1粘接于底座部100B的主面100Ba,通过粘着层A2粘接于内罩14的相对面14b。
[0066] 内罩14具有经由贯通孔ADH而与吸湿部100的容器部BD的凹部BDD2相对的凹部14D。换言之,凹部14D在第3方向Z上与贯通孔ADH和凹部BDD2相对。使内罩14的相对面14b向
罩侧凹陷而形成凹部14D。导电体BL位于凹部14D与凹部BDD2之间。换言之,导电体BL位于由
凹部14D和凹部BDD2包围而成的空间内。凹部14D的周围的相对面14b的一部分与凹部BDD2
的周围的主面100Ba的一部分紧密连接并通过粘接部件AD粘接以使得导电体BL不会脱落。
导电体BL与凹部14D的内壁14I或凹部BDD2的内壁BDI隔开间隙地分离。在图10所示的例子
中,导电体BL在第3方向Z上,与凹部14D的内壁14I接触,与凹部BDD2的内壁BDI隔开间隙G1
地分离。例如,在图10所示的例子中,在磁盘装置1在第3方向Z上翻转了的情况下,导电体BL
会在第3方向Z上,与凹部BDD2的内壁BDI接触,与凹部14D的内壁14I隔开间隙G1地分离。另
外,因由磁盘装置1的驱动引起的振动等,导电体BL会交替地接触凹部BDD2的内壁BDI和内
罩14的内壁14I。导电体BL在与内壁BDI接触了的情况下接收吸湿部100的静电,在与内壁
14I接触了的情况下将从吸湿部100接收到的静电释放到内罩14。
[0067] 根据第2实施方式,磁盘装置1还具有导电体BL。导电体BL收纳于在内罩14的相对面14b形成的凹部14D与在吸湿部100的容器部BD的主面BDa形成的凹部BDD2之间。导电体BL
与凹部14D的内壁14I或凹部BDD2的内壁BDI隔开间隙地分离。导电体BL会通过由磁盘装置1
的驱动引起的振动等交替地接触内罩14的相对面14b和容器部BD的主面BDa。导电体BL在与
凹部BDD2的内壁BDI接触了的情况下接收吸湿部100所带的静电,在与凹部14D的内壁14I接
触了的情况下将从吸湿部100接收到的静电释放到内罩14,从而能够经由内罩14和基座12
等将吸湿部100所带的静电释放到地面。因此,磁盘装置1能够防止吸湿部100所带的静电放
电到头17。因此,磁盘装置1能够提高可靠性。
[0068] 另外,导电体BL与凹部14D的内壁14I或凹部BDD2的内壁BDI隔开间隙地分离,所以能够抑制因导电体BL与内壁14I以及内壁BDI接触从而在基座侧产生的斥力。因此,磁盘装
置1能够抑制会导致发生粘接部件AD的剥离的力。因此,磁盘装置1能够提高可靠性。
[0069] (变形例2)
[0070] 变形例2的磁盘装置1的吸湿部100的构成与前述的第1实施方式、第2实施方式以及变形例1不同。
[0071] 图11是示意性地示出变形例2涉及的吸湿部100、粘接部件AD以及内罩14的构成例的剖面图。在图11中沿图8所示的A‑A进行剖切而示出吸湿部100、粘接部件AD以及内罩14的
构成例。
[0072] 导电体BL与凹部14D的内壁14I以及凹部BDD2的内壁BDI接触。
[0073] 根据第2实施方式,磁盘装置1具有导电体BL。导电体BL与凹部14D的内壁14I以及凹部BDD2的内壁BDI接触。磁盘装置1能够经由导电体BL、内罩14以及基座12等将吸湿部100
所带的静电释放到地面。因此,磁盘装置1能够防止吸湿部100所带的静电放电到头17。因
此,磁盘装置1能够提高可靠性。
[0074] (变形例3)
[0075] 变形例3的磁盘装置1的吸湿部100的构成与前述的第1实施方式、第2实施方式、变形例1以及变形例2不同。
[0076] 图12是示意性地示出变形例3涉及的吸湿部100、粘接部件AD以及内罩14的构成例的剖面图。在图12中沿图8所示的A‑A进行剖切而示出吸湿部100、粘接部件AD以及内罩14的
构成例。在图12中,在磁盘装置1在第3方向Z上翻转了的情况下,由虚线的圆来表示由实线
的圆表示的导电体BL移动的位置。
[0077] 凹部14D的内壁14I以及凹部BDD2的内壁BDI形成为,使得导电体BL能够一边与内壁14I以及内壁BDI接触一边倾斜地移动。在图12所示的例子中,凹部BDD2的内壁BDI具有内
壁BDI1、BDI2以及BDI3。内壁BDI1相对于容器部BD的主面BDa、例如相对于第1方向X以角度θ
b1倾斜。例如,角度θb1比0°大且为90°以下。内壁BDI2相对于内壁BDI1以角度θb2倾斜。例
如,角度θb2比120°大且为180°以下。此外,角度θb2也可以比90°大且为180°以下。内壁BDI3
相对于内壁BDI2以角度θb3倾斜。例如,角度θb3比90°大且为120°以下。此外,角度θb3也可
以比90°大且为180°以下。凹部14D的内壁14I具有内壁14I1、14I2以及14I3。内壁14I1相对
于内罩14的相对面14b、例如相对于第1方向X以角度θc1倾斜。例如,角度θc1比0°大且为90°
以下。内壁14I2相对于内壁14I1以角度θc2倾斜。例如,θc2比120°大且为180°以下。此外,角
度θc2也可以比90°大且为180°以下。内壁14I3相对于内壁14I2以角度θc3倾斜。例如,角度θ
c3比90°大且为120°以下。此外,角度θc3也可以比90°大且为180°以下。内壁14I1与内壁
BDI1相对。例如,内壁14I1与内壁BDI1平行地形成。此外,内壁14I1和内壁BDI1也可以不是
平行地形成。内壁14I2与内壁BDI2相对。例如,内壁14I2与内壁BDI2平行地形成。此外,内壁
14I2和内壁BDI2也可以不是平行地形成。内壁14I3与内壁BDI3相对。例如,内壁14I3与内壁
BDI3平行地形成。此外,内壁14I3和内壁BDI3也可以不是平行地形成。
[0078] 导电体BL与凹部14D的内壁14I以及凹部BDD2的内壁BDI接触。在图12所示的例子中,导电体BL在凹部14D的内壁14I以及凹部BDD2的内壁BDI之间与内壁14I2以及内壁BDI1
接触。在图12所示的例子中,在磁盘装置1在第3方向Z上翻转了的情况下,导电体BL一边与
内壁14I以及内壁BDI接触一边沿内壁14I1以及内壁BDI2从由实线的圆表示的位置向由虚
线的圆表示的位置移动。
[0079] 根据变形例3,凹部14D的内壁14I和凹部BDD2的内壁BDI形成为,使得导电体BL能够一边与内壁14I以及内壁BDI接触一边倾斜地移动。磁盘装置1能够经由导电体BL、内罩14
以及基座12等将吸湿部100所带的静电释放到地面。因此,磁盘装置1能够防止吸湿部100所
带的静电放电到头17。另外,磁盘装置1能够抑制会导致发生粘接部件AD的剥离的力。因此,
磁盘装置1能够提高可靠性。
[0080] 此外,在前述的实施方式和前述的变形例中,在壳体10内封入有密度比空气低的低密度气体(惰性气体)例如氦气,但对于未封入惰性气体的通常的磁盘装置也可以应用前
述的实施方式和变形例的构成。通常的磁盘装置例如是由一个顶罩来封闭基座的开口的结
构,而不是由内罩和外罩这两个罩来封闭基座的开口。
[0081] 对几个实施方式进行了说明,但这些实施方式是作为例子而示出的,并非意在限定发明的范围。这些的新颖的实施方式可以以其他各种各样的方式实施,在不脱离发明的
要旨的范围内可以进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含于发明的范围
和/或主旨中,并且包含于技术方案所记载的发明及与其等同的范围。