电路板及电路板的制作方法转让专利
申请号 : CN202010579000.7
文献号 : CN111698846B
文献日 : 2022-01-04
发明人 : 黄云钟 , 何为 , 曹磊磊 , 陈苑明 , 刘新峰 , 向斌 , 冯天勇
申请人 : 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 电子科技大学
摘要 :
权利要求 :
1.一种电路板,其特征在于,包括堆叠设置的至少两个芯板,在任意相邻的两个所述芯板之间设置有粘结片,在相邻的两个所述芯板中,位于下层的所述芯板的上表面设置有相互绝缘的导电图形和定位图形,位于上层的所述芯板的下表面设置有对准图形,且所述定位图形与所述对准图形相嵌合;
所述定位图形包括沿所述芯板的边缘等间隔设置的多个凸起,所述对准图形包括设置在所述芯板的下表面上且与各所述凸起一一对应的凸台,每个所述凸台中设置有与所述凸起形状匹配的对准孔,所述凸起嵌合在对应的所述对准孔中;
以平行于所述芯板的平面为截面,所述凸起的截面形状为正六边形;
所述导电图形和定位图形为采用图形转移技术形成的同层结构。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,在设置有所述导电图形和所述定位图形的所述芯板中,所述定位图形沿所述芯板的边缘设置,所述导电图形位于所述定位图形围成的环形空间内,且所述定位图形与所述导电图形之间具有间隔。
3.根据权利要求1‑2任一项所述的电路板,其特征在于,每个所述芯板的上表面上均设置有相互绝缘的所述导电图形和所述定位图形,每个所述芯板的下表面上均设置有所述对准图形。
4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,每个所述芯板设置有多个定位孔,多个所述定位孔沿所述芯板的边缘间隔排布,且多个所述定位孔位于所述定位图形所在的区域。
5.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述定位图形的材质与所述导电图形的材质相同。
6.根据权利要求1或5所述的电路板,其特征在于,所述定位图形的材质为铜、铝、银和金中一种或多种,所述对准图形的材质为铜、铝、银和金中一种或多种。
7.一种电路板的制作方法,其特征在于,包括:提供多个芯板,所述芯板包括绝缘层以及形成于所述绝缘层上表面的第一导电层和形成于所述绝缘层下表面的第二导电层;
对所述第一导电层进行图形化处理,形成位于所述第一导电层上且互相绝缘的导电图形和定位图形;对所述第二导电层进行图形化处理,形成位于所述第二导电层上的对准图形;
将各个所述芯板依次堆叠形成预叠结构,使任意相邻的两个所述芯板中,位于下层的所述芯板上的所述定位图形与位于上层的所述芯板上的所述对准图形对准;且任意相邻的两个所述芯板之间设置有粘结片;
将形成预叠结构的所述芯板进行压合,使任意相邻的两个所述芯板中,位于下层的所述芯板上的所述定位图形与位于上层的所述芯板上的对准图形嵌合;以及使所述粘结片粘结与其相邻的两个所述芯板;
所述定位图形包括沿所述芯板的边缘等间隔设置的多个凸起,所述对准图形包括设置在所述芯板的下表面上且与各所述凸起一一对应的凸台,每个所述凸台中设置有与所述凸起形状匹配的对准孔,所述凸起嵌合在对应的所述对准孔中;
以平行于所述芯板的平面为截面,所述凸起的截面形状为正六边形;
所述导电图形和定位图形为采用图形转移技术形成的同层结构。
8.根据权利要求7所述的电路板的制作方法,其特征在于,对所述第一导电层进行图形化处理的步骤包括:对所述第一导电层进行图形转移和酸性刻蚀。
说明书 :
电路板及电路板的制作方法
技术领域
背景技术
响。
方法制作:首先将设置有导电图形的各个芯板依次堆叠,且相邻的芯板之间设置粘结片,然
后将每个芯板进行压合,使得设置在各个芯板之间的粘结片熔融、流动并固化,从而将多个
芯板粘结成一个整体,形成所需的电路板。
发明内容
形,位于上层的所述芯板的下表面设置有对准图形,且所述定位图形与所述对准图形相嵌
合。
位于下层的芯板的上表面的定位图形与位于上层的芯板的下表面的对准图形相嵌合,实现
相邻芯板之间的对准,从而在压合各个芯板形成所需的电路板时,利用相嵌合的对准图形
和定位图形,能够防止芯板之间发生相对偏移,进而提高制作电路板的合格率。
且所述定位图形与所述导电图形之间具有间隔。
所述凸台中设置有与所述凸起形状匹配的对准孔,所述凸起嵌合在对应的所述对准孔中。
所述第一导电层上且互相绝缘的导电图形和定位图形;对所述第二导电层进行图形化处
理,形成位于所述第二导电层上的对准图形;将各所述芯板依次堆叠形成预叠结构,使任意
相邻的两个所述芯板中,位于下层的所述芯板上的所述定位图形与位于上层的所述芯板上
的对准图形对准;且任意相邻的两个所述芯板之间设置有粘结片;将形成预叠结构的所述
芯板进行压合,使任意相邻的两个所述芯板中,位于下层的所述芯板上的所述定位图形与
位于上层的所述芯板上的对准图形嵌合;以及使所述粘结片粘结与其相邻的两个所述芯
板。
二导电层进行图形化处理,形成对准图形;在将形成预叠结构的芯板进行压合时,任意相邻
的两个芯板中,位于下层的芯板上的定位图形与位于上层的芯板上的对准图形嵌合,利用
相嵌合的对准图形和定位图形,能够防止各个芯板之间发生相对偏移,进而提高制作电路
板的合格率。
制作方法所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带
来的有益效果,将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根
据这些附图获得其他的附图。
具体实施方式
芯板的下表面设置对准图形,且定位图形与对准图形嵌合,实现相邻两个芯板之间的对准
和定位,从而在制作电路板时防止芯板之间出现相对偏移,提高了制作电路板的合格率。
的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本
领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,均属于本发
明保护的范围。
板、芳酰胺纤维无纺布基覆铜基板或者合成纤维基覆铜基板等。
板。为了实现相邻的两个芯板上的导电图形之间的信号传输,可以在位于相邻的两个芯板
之间的绝缘层中设置有导电通孔,利用导电通孔连接相邻的两个芯板上的导电图形,从而
实现相邻的两个芯板之间的信号传输。进一步的,为了实现电路板中更多芯板上的导电图
形之间信号传输,上述导电通孔可以贯穿芯板和其他绝缘层,或者说,导电通孔可以贯穿各
芯板和为芯板之间的各绝缘层。
的导电图形。
定位图形20沿芯板的边缘形成方形环。导电图形10位于定位图形20围绕成的环形空间内,
定位图形20与导电图形10之间具有间隔,从而使得定位图形20与导电图形10之间绝缘。
板的制作步骤。当然,定位图形20的材质也可以与导电图形10的材质不相同,例如,导电图
形10采用导电性好的材质,例如采用铜、铝、银或金,或者其中两者或三者的合金,以提高电
路板的电气性能,而定位图形20可以采用不导电材料制成,例如采用芯板相同的材料。
匀排布的方式可以方便对准图形30的设置。
对准定位,提高凸起21与对准图形30的对准度。参照图2,以正六边形为例,凸起21的边长L1
可以均为2.5mm,相邻的两个凸起21之间的距离D1均为0.5mm。
21一一对应。如图4所示,每个凸台31中设置有与凸起21形状匹配的对准孔32,凸起21嵌合
在对应的对准孔31中。当凸起21的截面形状为正六边形时,对准孔32的截面形状也为正六
边形,在本实施例中,对准孔32的边长L2可以为2.5mm,对准孔32之间的间距D2可以为
0.5mm,对准孔32的尺寸与凸起21的尺寸相匹配,从而实现凸起21与对准孔32相嵌合。
对此不作限定。
下层的芯板的下表面上也可以设置导电图形10。即上述位于下层的芯板可以是单面板,也
可以是双面板。当位于下层的芯板是双面板时,位于下层的芯板的上表面和下表面上均设
置有导电图形10;当位于下层的芯板是单面板时,可以只在位于下层的芯板的上表面设置
导电图形10,也可以只在位于下层的芯板的下表面设置导电图形10。
一芯板41堆叠设置第二芯板42上,即第一芯板41为位于上层的芯板,第二芯板42为位于下
层的芯板;第一芯板41与第二芯板42之间绝缘,例如,第一芯板41与第二芯板42之间通过设
置绝缘层44绝缘。
20嵌合在第二芯板42的对准图形30中,实现第一芯板41与第二芯板42的相互对准,利用定
位图形20与对准图形30相嵌合,能够防止压合过程中第一芯板41与第二芯板42之间发生相
对偏移,进而提高制作电路板的合格率。
据电路板的使用需求进行选择。定位图形20与对准图形30的具体结构可以参照上文所述。
三芯板43,其中,第二芯板42堆叠设置在第三芯板43上,第一芯板41堆叠设置在第二芯板42
上,即相邻的第一芯板41和第二芯板42中,第一芯板41为位于上层的芯板,第二芯板42为位
于下层的芯板。第一芯板41与第二芯板42之间,第二芯板42与第三芯板43之间均绝缘,例
如,第一芯板41与第二芯板42之间通过设置绝缘层44绝缘,第二芯板42与第三芯板43之间
也通过设置绝缘层44绝缘。
嵌合在第二芯板43的对准图形30中,实现第一芯板41与第二芯板42的相互对准,利用定位
图形20与对准图形30相嵌合,能够防止压合过程中第一芯板41与第二芯板42之间发生相对
偏移,进而提高制作电路板的合格率。
三芯板43,其中,第二芯板42堆叠设置在第三芯板43上,第一芯板41堆叠设置在第二芯板42
上,即相邻的第二芯板42和第三芯板43中,第二芯板42为位于上层的芯板,第三芯板43为位
于下层的芯板。第一芯板41与第二芯板42之间,第二芯板42与第三芯板43之间均绝缘,例
如,第一芯板41与第二芯板42之间通过设置绝缘层44绝缘,第二芯板42与第三芯板43之间
也通过设置绝缘层44绝缘。
20嵌合在第三芯板43的对准图形30中,实现第二芯板42与第三芯板43的相互对准,利用定
位图形20与对准图形30相嵌合,能够防止压合过程中第二芯板42与第三芯板43之间发生相
对偏移,进而提高制作电路板的合格率。
板43,其中,第二芯板42堆叠设置在第三芯板43上,第一芯板41堆叠设置在第二芯板42上,
即相邻的第一芯板41和第二芯板42中,第一芯板41为位于上层的芯板,第二芯板42为位于
下层的芯板;相邻的第二芯板42和第三芯板43中,第二芯板42为位于上层的芯板,第三芯板
43为位于下层的芯板。第一芯板41与第二芯板42之间,第二芯板42与第三芯板43之间均绝
缘设置,例如,第一芯板41与第二芯板42之间通过设置绝缘层44绝缘,第二芯板42与第三芯
板43之间也通过设置绝缘层44绝缘。
板42的对准图形30中,实现第一芯板41与第二芯板42的相互对准。
第三芯板43的对准图形30中,实现第二芯板42与第三芯板43的相互对准,从而使得第一芯
板41、第二芯板42和第三芯板43之间都相互对准,防止压合过程中第一芯板41、第二芯板42
和第三芯板43之间发生相对偏移,进一步提高了制作电路板的合格率。
第一芯板41、第二芯板42和第三芯板43中导电图形的设置可以根据电路板的使用需求进行
选择。定位图形20与对准图形30的具体结构可以参照上文所述。
与对准图形30的设置方式,在相邻的两个芯板中,位于下层的芯板的上表面设置有相互绝
缘的导电图形和定位图形20,位于上层的芯板的下表面设置有对准图形30,且定位图形20
与对准图形30相嵌合。即本发明实施例中以相邻的两个芯板为一组,在这一组芯板中位于
下层的芯板的上表面设置有定位图形20,位于上层的芯板的下表面设置有对准图形30,定
位图形20与对准图形30相嵌合。本发明实施例中,可以选择一组或者多组芯板设置定位图
形20和对准图形30,且选择多组芯板设置定位图形20和对准图形30时,多组芯板之间可以
相邻设置也可以间隔设置。
之间通过定位图形20和对准图形30相嵌合,实现相互对准定位,进而保证所有芯板之间都
相互对准定位,防止压合过程中各个芯板之间出现相对偏移,进一步提高制作电路板的合
格率。
同时,定位图形20与对准图形30之间的间隙可以替代板边流胶通道,提高芯板的板厚均匀
性。
别设置一个定位孔50,同时在芯板边缘的各边中间位置各设置一个定位孔50。
位孔50与定位图形20可以重叠,以节约芯板的空间。
下表面设置有对准图形,通过位于下层的芯板的上表面的定位图形与位于上层的芯板的下
表面的对准图形相嵌合实现相邻芯板之间的对准,从而在压合各个芯板形成所需的电路板
时,利用相嵌合的对准图形和定位图形,能够防止芯板之间发生相对偏移,进而提高制作电
路板的合格率。
层。芯板可以采用双面覆铜基板,例如,芯板为玻纤布基覆铜基板、纸基覆铜基板、复合基覆
铜基板、芳酰胺纤维无纺布基覆铜基板或者合成纤维基覆铜基板等。
在第二导电层形成对准图形。其中,导电图形即为芯板的导电线路,导电图形与定位图形具
有一定间隙,以保证导电图形与定位图形互不导通。
使得第一导电层图案化后形成导电图形和定位图形,导电图形和定位图形一体成型,可以
简化芯板的制作步骤。
置有粘结片。本发明实施例中,将各个芯板依次堆叠形成预叠结构还包括:在每个芯板上形
成定位孔。例如,在芯板边缘的四角处分别设置一个定位孔,并在芯板边缘的各边中间位置
处各设置一个定位孔,即芯板上共设置有八个定位孔。定位孔可以采用激光钻孔或者机械
钻孔的方式在芯板上形成。
的空间。
维半固化片或者纯树脂半固化片。
片的定位孔中套设定位柱;再在粘结片上方叠合另一芯板,芯板的定位孔中套设定位柱,该
芯板上的对准图形与下层芯板上的定位图形对准;重复上述两个步骤直至形成所需层数的
预叠结构。在预叠结构中,位于下层的芯板上的定位图形与位于上层的芯板上的对准图形
对准,使得后续压合过程中,相邻两个芯板之间可以对准,且任意相邻的两个芯板之间设置
有粘结片。
个芯板。
粘结与其相邻的两个芯板。
板之间的相互偏移。半固化片具有一定流动性,各芯板的导电图形嵌入粘结片形成的绝缘
层中,从而使相邻的两个芯板之间紧密结合。
每个芯板的下表面的第二导电层进行图形化处理,形成位于每个芯板的下表面上的对准图
形,在将各个芯板进行压合时,任意相邻的两个芯板中,位于下层的芯板上的定位图形与位
于上层的芯板上的对准图形嵌合,实现相邻芯板之间的对准,进而实现电路板中各个芯板
之间的对准,防止压合过程中各个芯板之间出现相对偏移,提高了制作电路板的合格率。
征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上
述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、
材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进
行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术
方案的范围。