本发明公开一种片式精密电阻器的制备方法，依次通过印背电极、印面电极、电极烧结、印电阻体、电阻烧结、印I次玻璃、一次玻璃烧结、激光调阻、印II次玻璃、印标记、固化、分割封端、表面处理、测试、可靠性试验、编带和包装这些步骤完成片式精密电阻器的生产制备，并在该制备方法中，分割封端通过直接将产品分割成粒状，在第一次涂浆时使得粒状产品的两端形成连接背面、正面电极，再在第二次涂浆时，插入到浆料槽中，使得浆料就会在四周都包住端头，在产品的五个面上形成金属层，能够代替现有工艺使得产品的端头强度和抗震能力得到提高，以及降低端头内阻和提高电阻的阻值集中性，能满足电子整机小型化、集成化、智能化发展趋势。
1.一种片式精密电阻器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，印背电极：采用丝印机通过丝网网孔把浆料均匀地印刷在基板背面，从而得到所要求的具有一定厚度和形状的背电极图案，用于将产品贴装在线路板上；
步骤2，印面电极：采用丝印机通过丝网网孔把浆料均匀地印刷在基板正面，从而得到所要求的具有一定厚度和形状的图案，导电，连通电阻体；
步骤3，电极烧结：通过在850℃的高温下烧结，使该背面、正面的电极膜层进行氧化还原反应，提高物理性能和电气性能，形成特定的阻值，良好的附着在基板上不易脱落；
步骤4，印电阻体：采用丝印机通过丝网网孔把配好的、特定阻值的电阻浆料均匀地印刷在上下两面电极之间，从而得到所要求厚度和形状的图案，两端搭上面电极，上下两端均搭接在面电极上，形成特定阻值的电阻体；
步骤5，电阻烧结：通过在850℃的高温下烧结，使电阻膜层的物理性能和电气性能得到提高，形成特定的阻值，良好的附着在基板上不易脱落；
步骤6，印I次玻璃：采用丝印机通过丝网网孔把浆料均匀地印刷在电阻体上，从而得到所要求的厚度和形状的图案，盖住电阻体，防止激光调阻时，在电阻体上产生的细小裂纹，保证阻值稳定性；
步骤7，一次玻璃烧结：通过在600℃的条件下高温烧结，使玻璃膜层达到要求的物理性能和电气性能，良好的附着在电阻体上不易脱落；
步骤8，激光调阻：采用激光调阻机通过激光打点切割，改变电阻体的导电截面面积，使低于目标阻值的片状电阻器和网络电阻器调整到目标阻值允许的偏差范围内，以确保产品达到顾客需要的阻值精度要求；
步骤9，印II次玻璃：采用丝印机通过丝网网孔把浆料均匀地印刷在I次玻璃上，从而得到所要求厚度和形状的图案，覆盖住I玻璃及电阻体，保护电阻体不受损伤，提高产品耐湿、耐腐蚀和绝缘的性能；
步骤10，印标记：采用丝印机通过丝网网孔把浆料均匀地印刷在II次玻璃上，从而得到所要求阻值代号，辨别电阻阻值；
步骤11，固化：在200℃温度条件下进行固化30分钟，使二次玻璃和标记膜层达到要求的物理性能和电气性能，并在峰值为200℃的条件下保温时间30分钟；
步骤12，分割封端：先将步骤11固化后的产品用一分、二分一体机，做一次分割，把块状基板分个成条状，然后做二次分割，形成粒状产品，采用封端机把银浆涂在产品两端上，形成端电极，连接背面、正面电极，再把产品插入到浆料槽中，使得浆料就会在四周都包住端头，在产品的五个面上形成金属层；
步骤13，表面处理：把分割成粒状后的电阻片，通过电化学反应的原理，在电极及端头上先后覆盖一层均匀的镍层和锡层，镍层的厚度为3‑4um，其作为热阻挡层，以保证产品的抗热冲击的能力；锡层的厚度为3‑5um，其具有良好的焊接性，以保证产品与外电路有良好的接触；
步骤14，测试：将表面处理后的电阻器经过外观分选，并采用全自动电阻测试机进行阻值测试，不合格品剔除；
步骤15，根据客户提出的产品质量等级或技术协议要求，依照国军标GJB 360B‑2009试验方法要求完成可靠性试验，其具体步骤为：根据GJB 1432B‑2009中的4.5.1.3a的规定进行锡焊安装，将片式电阻器固定在试验基板的正中部，然后利用推杆施加10‑30N的力，持续时间为30S，最后检查电阻器有无机械损伤，不合格品剔除；
步骤16，编带：经过测试合格以及可靠性试验合格后的产品，在符合客户要求的条件下，通过高速编带机经过电阻阻值测试仪和外观检测仪的进一步检测后，快速装填到纸带/胶带孔中，并收卷成盘，形成电阻编带成品；
步骤17，包装：把步骤17编带后的电阻成品按要求装入纸箱，并附上出厂检验报告。
2.如权利要求1所述的一种片式精密电阻器的制备方法、其特征在于：所述步骤15中推杆的宽度应为电阻器长度的30%‑70%。
一种片式精密电阻器的制备方法
技术领域
[0001] 本发明具体涉及一种片式精密电阻器的制备方法。
背景技术
[0002] 随着5G通信、汽车电子、高端医疗电子、航空航天、仪器仪表、工业控制的不断发展，高精密片式电阻器的市场需求及品质要求越来越高，超小型化和超高阻值化是主要方
向，主要技术指标涉及阻值精度、工作电压、温度系数、电压系数、功率系数、稳定性等。传统
插脚电阻器与普通厚膜片式电阻器因为存在体积大和材料、工艺等缺陷远不能满足高端电
子设备、尤其不能满足航天、航空、船舶、兵器领域的军用电子设备要求，因此迫切需要一种
体积小、精度高、长期稳定可靠的精密电阻器取代。
[0003] 已有技术缺点：
[0004] 1、传统绕线电阻器体质较大，不能满足电子整机小型化、集成化、智能化发展趋势；
[0005] 2、常规厚膜片式电阻器，端头强度低，抗震能力差；端头内阻大，超低阻值段阻值分散；抗腐蚀能力低。不能适应军工产品抗恶劣环境的苛刻要求。
发明内容
[0006] 有鉴于此，本发明目的是提供一种使得片式精密电阻器的端头强度和抗震能力得到提高，以及降低端头内阻和提高电阻阻值集中性的制备方法，能满足电子整机小型化、集
成化、智能化发展趋势。
[0007] 为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
[0008] 一种片式精密电阻器的制备方法，包括以下步骤：
[0009] 步骤1，印背电极：采用丝印机通过丝网网孔把浆料均匀地印刷在基板背面（即无划槽面），从而得到所要求的具有一定厚度和形状的背电极图案，用于将产品贴装在线路板
上；
[0010] 步骤2，印面电极：采用丝印机通过丝网网孔把浆料均匀地印刷在基板正面（即划槽面），从而得到所要求的具有一定厚度和形状的图案，导电，连通电阻体；
[0011] 步骤3，电极烧结：通过在850℃的高温下烧结，使该背面、正面的电极膜层进行氧化还原反应，提高物理性能和电气性能，形成特定的阻值，良好的附着在基板上不易脱落；
[0012] 步骤4，印电阻体：采用丝印机通过丝网网孔把配好的、特定阻值的电阻浆料均匀地印刷在上下两面电极之间，从而得到所要求厚度和形状的图案，两端搭上面电极，上下两
端均搭接在面电极上，形成特定阻值的电阻体；
[0013] 步骤5，电阻烧结：通过在850℃的高温下烧结，使电阻膜层的物理性能和电气性能得到提高，形成特定的阻值，良好的附着在基板上不易脱落；
[0014] 步骤6，印I次玻璃：采用丝印机通过丝网网孔把浆料均匀地印刷在电阻体上，从而得到所要求的厚度和形状的图案，盖住电阻体，防止激光调阻时，在电阻体上产生的细小裂
纹，保证阻值稳定性；
[0015] 步骤7，一次玻璃烧结：通过在600℃的条件下高温烧结，使玻璃膜层达到要求的物理性能和电气性能，良好的附着在电阻体上不易脱落；
[0016] 步骤8，激光调阻：采用激光调阻机通过激光打点切割，改变电阻体的导电截面面积，使低于目标阻值的片状电阻器和网络电阻器调整到目标阻值允许的偏差范围内，以确
保产品达到顾客需要的阻值精度要求；
[0017] 步骤9，印II次玻璃：采用丝印机通过丝网网孔把浆料均匀地印刷在I次玻璃上，从而得到所要求厚度和形状的图案，覆盖住I玻璃及电阻体，保护电阻体不受损伤，提高产品
耐湿、耐腐蚀和绝缘的性能；
[0018] 步骤10，印标记：采用丝印机通过丝网网孔把浆料均匀地印刷在II次玻璃上，从而得到所要求阻值代号（由字母或数字组成），辨别电阻阻值；
[0019] 步骤11，固化：在200℃温度条件下进行固化30分钟，使二次玻璃和标记膜层达到要求的物理性能和电气性能，并在峰值为200℃的条件下保温时间30分钟；
[0020] 步骤12，分割封端：先将步骤11固化后的产品用一分、二分一体机，做一次分割，把块状基板分个成条状，然后做二次分割，形成粒状产品，采用封端机把银浆涂在产品两端
上，形成端电极，连接背面、正面电极，再把产品插入到浆料槽中，使得浆料就会在四周都包
住端头，在产品的五个面上形成金属层；
[0021] 步骤13，表面处理：把分割成粒状后的电阻片，通过电化学反应的原理，在电极及端头上先后覆盖一层均匀的镍层和锡层，镍层的厚度为3‑4um，其作为热阻挡层，以保证产
品的抗热冲击的能力；锡层的厚度为3‑5um，其具有良好的焊接性，以保证产品与外电路有
良好的接触；
[0022] 步骤14，测试：将表面处理后的电阻器经过外观分选，并采用全自动电阻测试机进行阻值测试，不合格品剔除；
[0023] 步骤15，根据客户提出的产品质量等级或技术协议要求，依照国军标GJB 360B‑2009试验方法要求完成可靠性试验，其具体步骤为：根据GJB 1432B‑2009中的4.5.1.3a的
规定进行锡焊安装，将片式电阻器固定在试验基板的正中部，然后利用推杆施加10‑30N的
力，持续时间为30S，最后检查电阻器有无机械损伤，不合格品剔除；
[0024] 步骤16，编带：经过测试合格以及可靠性试验合格后的产品，在符合客户要求的条件下，通过高速编带机经过电阻阻值测试仪和外观检测仪的进一步检测后，快速装填到纸
带/胶带孔中，并收卷成盘，形成电阻编带成品；
[0025] 步骤17，包装：把步骤17编带后的电阻成品按要求装入纸箱，并附上出厂检验报告。
[0026] 进一步的，所述步骤15中推杆的宽度应为电阻器长度的30%‑70%。
[0027] 本发明技术效果主要体现在以下方面：依次通过印背电极、印面电极、电极烧结、印电阻体、电阻烧结、印I次玻璃、一次玻璃烧结、激光调阻、印II次玻璃、印标记、固化、分割
封端、表面处理、测试、可靠性试验、编带和包装这些步骤完成片式精密电阻器的生产制备，
并在该制备方法中，分割封端通过直接将产品分割成粒状，在第一次涂浆时使得粒状产品
的两端形成连接背面、正面电极，再在第二次涂浆时，插入到浆料槽中，使得浆料就会在四
周都包住端头，在产品的五个面上形成金属层，能够代替现有工艺使得产品的端头强度和
抗震能力得到提高，以及降低端头内阻和提高电阻的阻值集中性，能满足电子整机小型化、
集成化、智能化发展趋势。
附图说明
[0028] 图1为本发明步骤15安装固定的示意图；
[0029] 图2为本发明步骤15中焊锡安装牢固性施加的力的规定图表。
具体实施方式
[0030] 对本发明的具体实施方式作进一步详述，以使本发明技术方案更易于理解和掌握。
[0031] 实施例
[0032] 一种片式精密电阻器的制备方法，包括以下步骤：
[0033] 步骤1，印背电极：采用丝印机通过丝网网孔把浆料均匀地印刷在基板背面（即无划槽面），从而得到所要求的具有一定厚度和形状的背电极图案，用于将产品贴装在线路板
上；
[0034] 步骤2，印面电极：采用丝印机通过丝网网孔把浆料均匀地印刷在基板正面（即划槽面），从而得到所要求的具有一定厚度和形状的图案，导电，连通电阻体；
[0035] 步骤3，电极烧结：通过在850℃的高温下烧结，使该背面、正面的电极膜层进行氧化还原反应，提高物理性能和电气性能，形成特定的阻值，良好的附着在基板上不易脱落；
[0036] 步骤4，印电阻体：采用丝印机通过丝网网孔把配好的、特定阻值的电阻浆料均匀地印刷在上下两面电极之间，从而得到所要求厚度和形状的图案，两端搭上面电极，上下两
端均搭接在面电极上，形成特定阻值的电阻体；
[0037] 步骤5，电阻烧结：通过在850℃的高温下烧结，使电阻膜层的物理性能和电气性能得到提高，形成特定的阻值，良好的附着在基板上不易脱落；
[0038] 步骤6，印I次玻璃：采用丝印机通过丝网网孔把浆料均匀地印刷在电阻体上，从而得到所要求的厚度和形状的图案，盖住电阻体，防止激光调阻时，在电阻体上产生的细小裂
纹，保证阻值稳定性；
[0039] 步骤7，一次玻璃烧结：通过在600℃的条件下高温烧结，使玻璃膜层达到要求的物理性能和电气性能，良好的附着在电阻体上不易脱落；
[0040] 步骤8，激光调阻：采用激光调阻机通过激光打点切割，改变电阻体的导电截面面积，使低于目标阻值的片状电阻器和网络电阻器调整到目标阻值允许的偏差范围内，以确
保产品达到顾客需要的阻值精度要求；
[0041] 步骤9，印II次玻璃：采用丝印机通过丝网网孔把浆料均匀地印刷在I次玻璃上，从而得到所要求厚度和形状的图案，覆盖住I玻璃及电阻体，保护电阻体不受损伤，提高产品
耐湿、耐腐蚀和绝缘的性能；
[0042] 步骤10，印标记：采用丝印机通过丝网网孔把浆料均匀地印刷在II次玻璃上，从而得到所要求阻值代号（由字母或数字组成），辨别电阻阻值；
[0043] 步骤11，固化：在200℃温度条件下进行固化30分钟，使二次玻璃和标记膜层达到要求的物理性能和电气性能，并在峰值为200℃的条件下保温时间30分钟；
[0044] 步骤12，分割封端：先将步骤11固化后的产品用一分、二分一体机，做一次分割，把块状基板分个成条状，然后做二次分割，形成粒状产品，采用封端机把银浆涂在产品两端
上，形成端电极，连接背面、正面电极，再把产品插入到浆料槽中，使得浆料就会在四周都包
住端头，在产品的五个面上形成金属层；
[0045] 步骤13，表面处理：把分割成粒状后的电阻片，通过电化学反应的原理，在电极及端头上先后覆盖一层均匀的镍层和锡层，镍层的厚度为3‑4um，其作为热阻挡层，以保证产
品的抗热冲击的能力；锡层的厚度为3‑5um，其具有良好的焊接性，以保证产品与外电路有
良好的接触；
[0046] 步骤14，测试：将表面处理后的电阻器经过外观分选，并采用全自动电阻测试机进行阻值测试，不合格品剔除；
[0047] 步骤15，根据客户提出的产品质量等级或技术协议要求，依照国军标GJB 360B‑2009试验方法要求完成可靠性试验，其具体步骤为：根据GJB 1432B‑2009中的4.5.1.3a的
规定进行锡焊安装，将片式电阻器1固定在试验基板2的正中部，然后利用推杆3施加10‑30N
的力，持续时间为30S，最后检查电阻器有无机械损伤，不合格品剔除；
[0048] 步骤16，编带：经过测试合格以及可靠性试验合格后的产品，在符合客户要求的条件下，通过高速编带机经过电阻阻值测试仪和外观检测仪的进一步检测后，快速装填到纸
带/胶带孔中，并收卷成盘，形成电阻编带成品；
[0049] 步骤17，包装：把步骤17编带后的电阻成品按要求装入纸箱，并附上出厂检验报告。
[0050] 在本实施例中，所述步骤15中推杆的宽度应为电阻器长度的30%‑70% ，且施加的推力应符合图2中表格的规定。
[0051] 具体检测方式：片式电阻器详细规范Q/FH20026A‑2016 的规定，并针对性进行筛选检测方案，具体如下表所示：
[0052]
[0053] 4.2.3：温度冲击
[0054] 按QZJ840629中3.3.2进行试验，但高精度厚膜电阻和薄膜电阻‑650 ‑5℃‑150+4 ‑0℃，合金电阻‑650 ‑5℃‑150+4 ‑0℃。
[0055] 4.2.4：短时间过载
[0056] 按QZJ 840629中3.3.3来进行试验。
[0057] 4.2.5：高温贮存
[0058] 按以下条件进行100%试验:
[0059] a)试验温度: 125+4 ‑0℃，但高精度厚膜电阻和薄膜电阻150+4 ‑0℃，合金电阻170+4 ‑0℃。
[0060] b)试验时间: 48±4h， 但产品高精度厚膜电阻、薄膜电阻和合金电阻为: 100±4h。
[0061] 4.2.6：常温受潮
[0062] 按以下条件进行100%试验:
[0063] a)试验温度: 25±5℃；
[0064] b)相对湿度: 93±3%；
[0065] c)试验时间: 48小时。
[0066] 4.2.7：低温工作
[0067] 按以下条件进行100%试验:
[0068] a)试验温度: ‑550 ‑5℃，但高精度厚膜电阻和薄膜电阻和合金电阻‑650 ‑5℃；
[0069] b)试验时间: 45min；
[0070] c)试验电压:UR。
[0071] 3.6：温度冲击
[0072] 经4.2.3试验方法试验后，产品应无可见损伤。
[0073] 3.7：短时间过载
[0074] 经4.2.4试验方法试验后，产品应无漆层开裂、脱帽、瓷体断裂等机械损伤及飞弧、烧焦等现象，其允许阻值变化≤±2%。
[0075] 3.8：高温贮存
[0076] 经4.2.5试验方法试验后，产品应无可见损伤。
[0077] 3.9：常温受潮
[0078] 经4.2.6试验方法试验后，产品应无可见损伤。
[0079] 3.10：低温工作
[0080] 经4.2.7试验方法试验后，产品应无可见损伤。
[0081] 抽样方案如下表所示：
[0082]
[0083] 本发明技术效果主要体现在以下方面：依次通过印背电极、印面电极、电极烧结、印电阻体、电阻烧结、印I次玻璃、一次玻璃烧结、激光调阻、印II次玻璃、印标记、固化、分割
封端、表面处理、测试、可靠性试验、编带和包装这些步骤完成片式精密电阻器的生产制备，
并在该制备方法中，分割封端通过直接将产品分割成粒状，在第一次涂浆时使得粒状产品
的两端形成连接背面、正面电极，再在第二次涂浆时，插入到浆料槽中，使得浆料就会在四
周都包住端头，在产品的五个面上形成金属层，能够代替现有工艺使得产品的端头强度和
抗震能力得到提高，以及降低端头内阻和提高电阻的阻值集中性，能满足电子整机小型化、
集成化、智能化发展趋势。
[0084] 当然，以上只是本发明的典型实例，除此之外，本发明还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。
