本发明涉及印刷电路板技术领域，公开了一种计算机用印刷电路板，包括基板、固接在基板上的绝缘层以及均匀喷涂在绝缘层上的阻焊剂，所述绝缘层的内部还安装有电路图案，所述基板和绝缘层的两侧分别安装有散热装置，所述绝缘层的内部开设有放置槽，所述放置槽的内部安装有插接组件。本发明通过散热装置可以增加基板的散热效果，使得该印刷电路板可以在短时间内完成快速散热的目的，同时安装紧固性较好，不易使该印刷电路板出现松动等问题，通过插接组件可以使得电路图案得以牢固地安装在绝缘层内，防止电路图案由于过度蚀刻而导致其与绝缘层之间存在过大的间隙，从而保障了电路图案不易由绝缘层内脱落。
1.一种计算机用印刷电路板，包括基板（3）、固接在基板（3）上的绝缘层（2）以及均匀喷涂在绝缘层（2）上的阻焊剂（1），所述绝缘层（2）的内部还安装有电路图案（11），其特征在于，所述基板（3）和绝缘层（2）的两侧分别安装有散热装置（8），所述散热装置（8）包括螺丝（4）、安装框架（5）、散热板（6）、导热管（7）和安装脚（9），所述安装框架（5）卡合在阻焊剂（1）、绝缘层（2）和基板（3）的两侧，且安装框架（5）的上下表面均螺纹连接有螺丝（4），所述安装框架（5）的外侧由上而下等距固接有四个散热板（6），四个所述散热板（6）的一端上均一体连接有与其自身相互垂直的安装脚（9），相邻所述散热板（6）之间还固接有导热管（7），所述散热板（6）为“L”形结构，所述安装框架（5）、散热板（6）和导热管（7）均为铜合金材质的构件，所述绝缘层（2）的内部开设有放置槽（10），所述放置槽（10）的内部安装有插接组件（14）。
2.根据权利要求1所述的一种计算机用印刷电路板，其特征在于，所述插接组件（14）包括第一安装板（12）、插接柱（13）、支撑管（15）和第二安装板（16），所述第一安装板（12）的下表面两侧均固接有插接柱（13），所述插接柱（13）的底端卡合有支撑管（15），所述支撑管（15）的底端固接有第二安装板（16），所述插接柱（13）和支撑管（15）均位于放置槽（10）的内部并与放置槽（10）活动连接。
3.根据权利要求2所述的一种计算机用印刷电路板，其特征在于，所述第一安装板（12）的下表面贴合在绝缘层（2）的上表面，所述第二安装板（16）固接在基板（3）的内部，所述第一安装板（12）和第二安装板（16）的大小相等。
4.一种制造计算机用印刷电路板的方法，其特征在于，应用于权利要求2所述的印刷电路板中，包括如下步骤：
S1：先在基板（3）的上表面开孔，将第二安装板（16）固定在孔内，然后在绝缘层（2）上开设放置槽（10），将绝缘层（2）电镀在基板（3）上，并在绝缘层（2）的内部形成电路图案（11），使得电路图案（11）的表面裸露在外；
S2：将插接柱（13）沿着放置槽（10）缓慢放入，并手动按压第一安装板（12），使插接柱（13）和支撑管（15）得以卡接；
S3：在绝缘层（2）的上表面均匀喷涂一层阻焊剂（1）；
S4：将安装框架（5）卡接在阻焊剂（1）、绝缘层（2）和基板（3）上，并通过拧紧螺丝（4）将安装框架（5）固定，然后通过焊接的方式将四个散热板（6）固定在安装框架（5）外围，并将导热管（7）的两端焊接在相邻两组散热板（6）之间，最后通过点焊的方式将安装脚（9）固定在安装面上即可。
5.根据权利要求4中所述的方法，其特征在于，所述S1中电路图案（11）的表面裸露在外后，还应对裸露在外的电路图案（11）予以蚀刻。
6.根据权利要求4中所述的方法，其特征在于，所述S1中的电路图案（11）在形成后，电路图案（11）的上表面和绝缘层（2）的上表面应保持在同一水平线上，同时所述放置槽（10）还应对称分布在电路图案（11）的两侧位置处。
一种计算机用印刷电路板及其制造方法
技术领域
[0001] 本发明涉及印刷电路板技术领域，具体是一种计算机用印刷电路板及其制造方法。
背景技术
[0002] 印制电路板{Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用"PCB"来表示，而不能称其为"PCB板"，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003] 但是现有的印刷电路板在实际生产过程中，由于电路图案的过度蚀刻，容易造成裸露的电路图案与绝缘层之间存在过大的间隙，进而带来电路图案的脱落，同时现有的印刷电路板上也缺乏相应的散热结构，难以在短时间内完成散热需要。因此，本领域技术人员提供了一种计算机用印刷电路板及其制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
[0004] 本发明的目的在于提供一种计算机用印刷电路板及其制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0005] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
[0006] 一种计算机用印刷电路板，包括基板、固接在基板上的绝缘层以及均匀喷涂在绝缘层上的阻焊剂，所述绝缘层的内部还安装有电路图案，所述基板和绝缘层的两侧分别安装有散热装置，所述散热装置包括螺丝、安装框架、散热板、导热管和安装脚，所述安装框架卡合在阻焊剂、绝缘层和基板的两侧，且安装框架的上下表面均螺纹连接有螺丝，所述安装框架的外侧由上而下等距固接有四个散热板，四个所述散热板的一端上均一体连接有与其自身相互垂直的安装脚，相邻所述散热板之间还固接有导热管，所述散热板为“L”形结构，所述安装框架、散热板和导热管均为铜合金材质的构件，所述绝缘层的内部开设有放置槽，所述放置槽的内部安装有插接组件。
[0007] 作为本发明再进一步的方案：所述插接组件包括第一安装板、插接柱、支撑管和第二安装板，所述第一安装板的下表面两侧均固接有插接柱，所述插接柱的底端卡合有支撑管，所述支撑管的底端固接有第二安装板，所述插接柱和支撑管均位于放置槽的内部并与放置槽活动连接。
[0008] 作为本发明再进一步的方案：所述第一安装板的下表面贴合在绝缘层的上表面，所述第二安装板固接在基板的内部，所述第一安装板和第二安装板的大小相等。
[0009] 一种制造计算机用印刷电路板的方法：包括如下步骤：
[0010] S1：先在基板的上表面开孔，将第二安装板固定在孔内，然后在绝缘层上开设放置槽，将绝缘层电镀在基板上，并在绝缘层的内部形成电路图案，使得电路图案的表面裸露在外；
[0011] S2：将插接柱沿着放置槽缓慢放入，并手动按压第一安装板，使插接柱和支撑管得以卡接；
[0012] S3：在绝缘层的上表面均匀喷涂一层阻焊剂；
[0013] S4：将安装框架卡接在阻焊剂、绝缘层和基板上，并通过拧紧螺丝将安装框架固定，然后通过焊接的方式将四个散热板固定在安装框架外围，并将导热管的两端焊接在相邻两组散热板之间，最后通过点焊的方式将安装脚固定在安装面上即可。
[0014] 作为本发明再进一步的方案：所述S1中电路图案的表面裸露在外后，还应对裸露在外的电路图案予以蚀刻。
[0015] 作为本发明再进一步的方案：所述S1中的电路图案在形成后，电路图案的上表面和绝缘层的上表面应保持在同一水平线上，同时所述放置槽还应对称分布在电路图案的两侧位置处。
[0016] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：
[0017] 1、本发明通过散热装置可以增加基板的散热效果，使得该印刷电路板可以在短时间内完成快速散热的目的，同时安装紧固性较好，不易使该印刷电路板出现松动等问题；
[0018] 2、通过插接组件可以使得电路图案得以牢固地安装在绝缘层内，防止电路图案由于过度蚀刻而导致其与绝缘层之间存在过大的间隙，从而保障了电路图案不易由绝缘层内脱落。
附图说明
[0019] 图1为一种计算机用印刷电路板的结构示意图；
[0020] 图2为图1中A部分的放大图。
[0021] 图中：1、阻焊剂；2、绝缘层；3、基板；4、螺丝；5、安装框架；6、散热板；7、导热管；8、散热装置；9、安装脚；10、放置槽；11、电路图案；12、第一安装板；13、插接柱；14、插接组件；15、支撑管；16、第二安装板。
具体实施方式
[0022] 请参阅图1～2，本发明实施例中，一种计算机用印刷电路板，包括基板3、固接在基板3上的绝缘层2以及均匀喷涂在绝缘层2上的阻焊剂1，绝缘层2的内部还安装有电路图案11，基板3和绝缘层2的两侧分别安装有散热装置8，散热装置8包括螺丝4、安装框架5、散热板6、导热管7和安装脚9，安装框架5卡合在阻焊剂1、绝缘层2和基板3的两侧，且安装框架5的上下表面均螺纹连接有螺丝4，安装框架5的外侧由上而下等距固接有四个散热板6，四个散热板6的一端上均一体连接有与其自身相互垂直的安装脚9，相邻散热板6之间还固接有导热管7，散热板6为“L”形结构，安装框架5、散热板6和导热管7均为铜合金材质的构件，通过散热装置8可以增加基板3的散热效果，使得该印刷电路板可以在短时间内完成快速散热的目的，同时安装紧固性较好，不易使该印刷电路板出现松动等问题。
[0023] 在图2中：绝缘层2的内部开设有放置槽10，放置槽10的内部安装有插接组件14，插接组件14包括第一安装板12、插接柱13、支撑管15和第二安装板16，第一安装板12的下表面两侧均固接有插接柱13，插接柱13的底端卡合有支撑管15，支撑管15的底端固接有第二安装板16，插接柱13和支撑管15均位于放置槽10的内部并与放置槽10活动连接，第一安装板12的下表面贴合在绝缘层2的上表面，第二安装板16固接在基板3的内部，第一安装板12和第二安装板16的大小相等，通过插接组件14可以使得电路图案11得以牢固地安装在绝缘层
2内，防止电路图案11由于过度蚀刻而导致其与绝缘层2之间存在过大的间隙，从而保障了电路图案11不易由绝缘层2内脱落。
[0024] 一种制造计算机用印刷电路板的方法，包括如下步骤：
[0025] S1：先在基板3的上表面开孔，将第二安装板16固定在孔内，然后在绝缘层2上开设放置槽10，将绝缘层2电镀在基板3上，并在绝缘层2的内部形成电路图案11，使得电路图案11的表面裸露在外；
[0026] S2：将插接柱13沿着放置槽10缓慢放入，并手动按压第一安装板12，使插接柱13和支撑管15得以卡接；
[0027] S3：在绝缘层2的上表面均匀喷涂一层阻焊剂1；
[0028] S4：将安装框架5卡接在阻焊剂1、绝缘层2和基板3上，并通过拧紧螺丝4将安装框架5固定，然后通过焊接的方式将四个散热板6固定在安装框架5外围，并将导热管7的两端焊接在相邻两组散热板6之间，最后通过点焊的方式将安装脚9固定在安装面上即可。
[0029] 优选的；S1中电路图案11的表面裸露在外后，还应对裸露在外的电路图案11予以蚀刻。
[0030] 优选的；S1中的电路图案11在形成后，电路图案11的上表面和绝缘层2的上表面应保持在同一水平线上，同时放置槽10还应对称分布在电路图案11的两侧位置处。
[0031] 以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
