元件输送装置、元件输送方法及元件安装装置

摘要

与元件向移动目的地的输送并行地准确地进行元件的检查。具备基于元件图像(I1)来取得元件(Wp)的外形信息的外形信息取得部(111)、根据外形信息来确定元件(Wp)的检查区域(K)的检查区域确定部(112)及检查在检查区域(K)中是否产生了元件(Wp)的异常的元件检查部(113)，与移动目的地的修正和吸嘴(421)向修正后的移动目的地的移动中的至少一方并行地进行元件(Wp)的检查。

权利要求

1.一种元件输送装置，具有：吸嘴，接收并保持从元件供给部供给的元件；拍摄部，拍摄由所述吸嘴保持的所述元件；及吸嘴驱动部，使保持有所述元件的所述吸嘴从所述元件供给部移动，所述元件输送装置在基于由所述拍摄部拍摄到的元件图像而修正了所述吸嘴的移动目的地后，利用所述吸嘴驱动部使所述吸嘴向修正后的移动目的地移动来输送所述元件，

所述元件输送装置的特征在于，具备：外形信息取得部，基于所述元件图像来取得所述元件的外形信息；

检查区域确定部，根据所述外形信息来确定所述元件的检查区域；及元件检查部，检查在所述检查区域中是否产生了所述元件的异常，与所述移动目的地的修正和所述吸嘴向所述修正后的移动目的地的移动中的至少一方并行地进行所述元件的检查，所述检查区域确定部根据所述外形信息将所述元件的一部分确定为所述检查区域。

2.根据权利要求1所述的元件输送装置，其中，所述外形信息取得部能够取得互不相同的多个外形信息。

3.根据权利要求2所述的元件输送装置，其中，在所述元件在俯视下具有N边形状时，其中，N为3以上的自然数，所述外形信息取得部能够取得所述元件的俯视下的外形中心坐标和所述元件包含的多个角部中的一个角部的角部坐标作为所述外形信息。

4.根据权利要求3所述的元件输送装置，其中，所述外形信息取得部根据所述N边形状的元件的俯视下的N个边部或N个角部来取得所述外形中心坐标。

5.根据权利要求3所述的元件输送装置，其中，在存在多个所述元件的检查区域时，所述外形信息取得部针对每个所述检查区域而从所述外形中心坐标及所述角部坐标中选择任一方作为所述外形信息，所述检查区域确定部基于由所述外形信息取得部选择出的所述外形信息来确定所述检查区域。

6.根据权利要求4所述的元件输送装置，其中，在存在多个所述元件的检查区域时，所述外形信息取得部针对每个所述检查区域而从所述外形中心坐标及所述角部坐标中选择任一方作为所述外形信息，所述检查区域确定部基于由所述外形信息取得部选择出的所述外形信息来确定所述检查区域。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的元件输送装置，其中，所述元件是由所述元件供给部从通过切割而被分割成多个裸片的晶片供给的所述裸片。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的元件输送装置，其中，所述元件是由所述元件供给部从收纳多个收纳元件的元件收纳体供给的所述收纳元件。

9.一种元件输送方法，其特征在于，具备如下的工序：元件保持工序，利用吸嘴接收并保持元件；

拍摄工序，拍摄由所述吸嘴保持的所述元件；

移动目的地修正工序，基于通过执行所述拍摄工序而取得的元件图像来修正所述吸嘴的移动目的地；

吸嘴移动工序，使保持有所述元件的所述吸嘴向所述修正后的移动目的地移动；

外形信息取得工序，基于所述元件图像来取得所述元件的外形信息；

检查区域确定工序，根据所述外形信息来确定所述元件的检查区域，根据所述外形信息将所述元件的一部分确定为所述检查区域；及检查工序，与所述移动目的地修正工序和所述吸嘴移动工序中的至少一方并行地检查在所述检查区域中是否产生了所述元件的异常。

10.根据权利要求9所述的元件输送方法，其中，所述检查区域确定工序是根据所述外形信息将所述元件的一部分确定为所述检查区域的工序。

11.一种元件安装装置，其特征在于，具备：元件供给部，供给元件；

权利要求1～8中任一项所述的元件输送装置；及控制部，在由所述元件检查部判定为未产生所述元件的异常时，利用移动到所述移动目的地的所述吸嘴向基板搭载所述元件，另一方面，在判定为产生了所述元件的异常时，中止所述元件向所述基板的搭载。

说明书

元件输送装置、元件输送方法及元件安装装置

技术领域

[0001] 本发明涉及从托盘或带等元件收纳体或已切割的晶片拾取元件并向预定的移动目的地输送的元件输送装置及元件输送方法以及通过上述元件输送装置来输送元件并向
基板搭载的元件安装装置。

背景技术

[0002] 以往，采用了各种元件供给方式。例如在专利文献1所记载的装置中，从保持于晶片台上的已切割的晶片拾取裸片作为元件，向基板上搭载来进行元件安装。在该元件安装
装置中，设于安装用头的吸嘴吸附保持由晶片头从晶片取出而供给的元件(裸片)。此时有
时会产生吸附偏差，因此拍摄吸嘴对元件的保持状态，并且基于通过上述拍摄而得到的元
件图像来求出元件的吸附偏差。在这样的元件识别后，根据该吸附偏差来修正吸嘴的移动
目的地，在进一步吸嘴向该修正后的移动目的地移动而完成元件输送后向基板搭载该元
件。这样，执行元件向基板的安装。

[0003] 在此，即使安装于基板的元件包含破裂、缺损、损伤等异常，也难以在上述元件安装的后续工序(例如模制工序)中检测出上述异常。

[0004] 因此，可想到将专利文献2所记载的元件输送技术应用于上述元件安装装置。在该专利文献2所记载的装置中，基于拍摄从晶片拾取到的元件(裸片)的下表面而得到的元件
图像来进行位置测定识别并修正吸嘴的移动目的地，与此同时，基于上述元件图像来进行
芯片缺损识别来检查元件的良好与否。

[0005] 现有技术文献

[0006] 专利文献1：日本特开2017‑17348号公报

[0007] 专利文献2：日本特开2012‑199321号公报

发明内容

[0008] 发明所要解决的课题

[0009] 在上述专利文献2中，虽然基于元件图像来检查元件的良好与否，但关于其具体的手法既未公开也未给出启示，若例如晶片中的切割的部分(也就是切割线)从设定位置偏
移，则有时会产生以下这样的问题。例如，元件中的应该检查的区域(以下称作“检查区域”)
在晶片的切割在预定位置处进行这一前提下预先设定。然而，通常，在对晶片实施切割处理
而分割为多个裸片的情况下，使裸片分离的位置(在上述情况下，“切割线”相当于此)的变
动不可避免。因此，若因该变动而确定为检查区域处于元件的外侧，则会进行错误的检测
(参照后述的图6中的“误检测”栏)。另外，若检查区域被确定于元件的具有功能部位(设置
配线、电极、电路等的部位)的功能区域内，则有时对于检查区域的检查自身不能进行。

[0010] 另外，这样的问题在其他元件供给方式、例如将预先收纳于托盘、带等元件收纳体的元件(以下称作“收纳元件”)利用设于安装用头的吸嘴来输送的装置中也会产生。在进行
所谓的换产调整作业的期间或元件收纳体的输送中等各种场景中元件有时会产生破裂、缺
损、损伤等异常，但有时无法适当地确定收纳元件的检查区域，难以良好地进行检查。

[0011] 本发明鉴于上述课题而作出，其目的在于，提供能够与元件向移动目的地的输送并行地准确地进行元件的检查的元件输送技术以及引入了该元件输送技术的元件安装装
置。

[0012] 用于解决课题的手段

[0013] 本发明的第一方案是一种元件输送装置，具备：吸嘴，接收并保持从元件供给部供给的元件；拍摄部，拍摄由上述吸嘴保持的上述元件；及吸嘴驱动部，使保持有上述元件的
上述吸嘴从上述元件供给部移动，上述元件输送装置在基于由上述拍摄部拍摄到的元件图
像而修正了上述吸嘴的移动目的地后，利用上述吸嘴驱动部使上述吸嘴向修正后的移动目
的地移动来输送上述元件，上述元件输送装置的特征在于，具备：外形信息取得部，基于上
述元件图像来取得上述元件的外形信息；检查区域确定部，根据上述外形信息来确定上述
元件的检查区域；及元件检查部，检查在上述检查区域中是否产生了上述元件的异常，与上
述移动目的地的修正和上述吸嘴向上述修正后的移动目的地的移动中的至少一方并行地
进行上述元件的检查。

[0014] 另外，本发明的第二方案是一种元件输送方法，其特征在于，具备如下的工序：元件保持工序，利用吸嘴接收并保持元件；拍摄工序，拍摄由上述吸嘴保持的上述元件；移动
目的地修正工序，基于通过上述拍摄工序的执行而取得的元件图像来修正上述吸嘴的移动
目的地；吸嘴移动工序，使保持有上述元件的上述吸嘴向上述修正后的移动目的地移动；外
形信息取得工序，基于上述元件图像来取得上述元件的外形信息；检查区域确定工序，根据
上述外形信息来确定上述元件的检查区域；及检查工序，与上述移动目的地修正工序和上
述吸嘴移动工序中的至少一方并行地检查在上述检查区域中是否产生了上述元件的异常。

[0015] 此外，本发明的第三方案是一种元件安装装置，其特征在于，具备：元件供给部，供给元件；上述元件输送装置；及控制部，在由上述元件检查部判定为未产生上述元件的异常
时，利用移动到上述移动目的地的上述吸嘴来向基板搭载上述元件，另一方面，在判定为产
生了上述元件的异常时，中止上述元件向上述基板的搭载。

[0016] 在这样构成的发明中，吸嘴向基于由拍摄部拍摄到的元件图像而修正后的移动目的地移动来输送元件。另外，与上述移动目的地的修正及吸嘴向移动目的地的移动中的至
少一方并行地进行基于上述元件图像的元件的检查。因此，在将元件向期望的移动目的地
准确地输送的同时，基于输送中的元件的外形信息而准确地确定检查区域，良好地检查该
检查区域中的异常产生。

[0017] 另外，在元件安装装置中，关于接受上述检查结果而判定为产生了元件的异常的元件，中止向基板的搭载。因此，避免不良元件的安装而改善基板的制造成品率。

[0018] 在此，作为元件，例如包含由元件供给部从通过切割而被分割为多个裸片的晶片供给的裸片、由元件供给部从收纳多个收纳元件的元件收纳体供给的收纳元件等。

[0019] 另外，外形信息取得部可以构成为能够取得互不相同的多个外形信息，由此，能够准确地求出检查区域，能够进一步提高检查精度。

[0020] 另外，在元件在俯视下具有N(其中，N是3以上的自然数)边形状时，外形信息取得部可以构成为能够取得元件的俯视下的外形中心坐标和元件包含的多个角部中的一个角
部的角部坐标作为外形信息。通过这样准备多个外形信息，能够应对各种检查区域，如后文
说明那样，能够多方面地检查元件。其结果是，能够进行高精度的检查。

[0021] 关于上述外形中心坐标，例如可以从N边形状的元件的俯视下的N个边部或N个角部取得，能够高精度地求出外形中心坐标。因此，能够准确地求出检查区域，能够进一步提
高检查精度。

[0022] 另外，元件的检查区域有时存在多个，但在这样的情况下，可以构成为，外形信息取得部针对每个检查区域而从外形中心坐标及角部坐标选择任一方作为外形信息，检查区
域确定部基于由外形信息取得部选择出的外形信息来确定检查区域。通过采用这样的结
构，能够分别高精度地确定多样的检查区域，能够提高检查精度。

[0023] 发明效果

[0024] 根据如上述这样构成的发明，即使切割晶片的位置发生了变动，也能够在向移动目的地准确地输送元件的同时准确地进行该元件的检查。

附图说明

[0025] 图1是示意性地示出装备本发明的元件输送装置的一实施方式的元件安装装置的俯视图。

[0026] 图2是示出图1所示的元件安装装置的主要的电结构的框图。

[0027] 图3是示出图1的元件安装装置的动作的流程图。

[0028] 图4是示意性地示出安装循环的主要工序的图。

[0029] 图5是示出在安装循环中执行的元件检查动作的流程图。

[0030] 图6是示意性地示出以凸块基准确定检查区域的情况下的切割位置的变动的影响的图。

[0031] 图7是示意性地示出确定检查区域的确定算法的概要的图。

[0032] 图8是示意性地示出检查区域的一例的图。

具体实施方式

[0033] 图1是示意性地示出装备本发明的元件输送装置的一实施方式的元件安装装置的俯视图。另外，图2是示出图1所示的元件安装装置的主要的电结构的框图。如图1所示，在本
说明书中，适当使用由输送方向X、宽度方向Y及铅垂方向Z构成的XYZ正交坐标轴。输送方向
X及宽度方向Y与水平方向平行并且互相正交，铅垂方向Z与输送方向X及宽度方向Y正交。

[0034] 该元件安装装置10对从输送方向X上的上游侧搬入的基板B安装元件并向输送方向X上的下游侧搬出。在基板B上设有多个安装对象点(图示省略)，元件安装装置10具备的
控制部100通过控制元件安装装置10的各部分来向各安装对象点各安装一个元件Wp。另外，
各元件Wp是通过切割晶片W而在晶片W中呈格子状地形成的裸片，互相具有同一结构。在该
元件Wp中，在一方主面形成有凸块等电路结构。另外，各元件Wp的俯视是矩形形状(本发明
的N＝4)。

[0035] 该元件安装装置10具备在输送方向X上输送基板B的输送部2。输送部2具有在输送方向X上依次排列的待机输送机21、安装输送机22、待机输送机23、安装输送机24及搬出输
送机25，这些输送机21～25能够协同配合而在输送方向X上输送基板B。待机输送机21相对
于待机位置P1设置，使从元件安装装置10的外部搬入的基板B在待机位置P1待机，或者向安
装输送机22移交。安装输送机22相对于位于待机位置P1的输送方向X上的下游侧的安装位
置P2设置，将从待机输送机21接收到的基板B固定于安装位置P2，或者向待机输送机23移
交。待机输送机23相对于位于安装位置P2的输送方向X上的下游侧的待机位置P3设置，使从
安装输送机22接收到的基板B在待机位置P3待机，或者向安装输送机24移交。安装输送机24
相对于位于待机位置P3的输送方向X上的下游侧的安装位置P4设置，将从待机输送机23接
收到的基板B固定于安装位置P4，或者向搬出输送机25移交。搬出输送机25相对于安装位置
P4的输送方向X的下游侧的位置设置，将从安装输送机24接收到的基板B向元件安装装置10
的外部搬出。这样，在输送部2中，M个安装位置P2、P4在输送方向X上排列设置。在此，M是2以
上的整数，在图1的例中M＝2。

[0036] 另外，元件安装装置10具备供给元件Wp的元件供给部3。元件供给部3具有能够收纳多个晶片W的晶片收纳部31及将晶片W从晶片收纳部31拉出至晶片供给位置Pp的晶片拉
出部33。晶片收纳部31通过使将分别保持晶片W的多个晶片保持器Wh在铅垂方向Z上排列收
纳的架子在铅垂方向Z上升降，能够使晶片保持器Wh位于晶片拉出部33能够接收晶片W的高
度而将该晶片保持器Wh向晶片拉出部33推出。

[0037] 晶片拉出部33具有支撑晶片保持器Wh的晶片支撑台331、对晶片支撑台331以能够在宽度方向Y上移动的方式支撑的固定轨道332、沿着宽度方向Y设置且安装于晶片支撑台
331的滚珠丝杠333及驱动滚珠丝杠333的Y轴电动机334。因此，通过利用Y轴电动机334使滚
珠丝杠333旋转，能够使晶片支撑台331沿着固定轨道332在宽度方向Y上移动。另外，如图1
所示，晶片收纳部31和晶片供给位置Pp以在宽度方向Y上夹着输送部2的方式配置，晶片支
撑台331通过输送部2的下方。该晶片支撑台331在与晶片收纳部31相邻的接收位置处从晶
片收纳部31接收晶片保持器Wh并向与接收位置相比在宽度方向Y上远离晶片收纳部31的晶
片供给位置Pp移动，从而向晶片供给位置Pp拉出晶片W。

[0038] 此外，元件供给部3具有从晶片供给位置Pp取出元件Wp的元件取出部35。元件取出部35具有从晶片供给位置Pp取出元件Wp的取出头36，能够在XY方向上驱动取出头36。也就
是说，元件取出部35具有对取出头36以能够在输送方向X上移动的方式进行支撑的支撑构
件351和对沿着输送方向X设置且安装于取出头36的滚珠丝杠进行驱动的X轴电动机352，利
用X轴电动机352驱动滚珠丝杠，从而能够使取出头36在输送方向X上移动。另外，元件取出
部35具有对支撑构件351以能够在宽度方向Y上移动的方式进行支撑的固定轨道353、沿着
宽度方向Y设置且安装于固定轨道353的滚珠丝杠354及驱动滚珠丝杠354的Y轴电动机355。
因此，利用Y轴电动机355驱动滚珠丝杠354，从而能够使取出头36与支撑构件351一起在宽
度方向Y上移动。

[0039] 取出头36具有在输送方向X上延伸设置的托架361和以能够旋转的方式支撑于托架361的两个吸嘴362。各吸嘴362以与输送方向X平行的旋转轴为中心进行旋转，从而位于
朝向下方的吸附位置及朝向上方的移交位置(图1的位置)中的任一个位置。另外，托架361
能够与各吸嘴362一起升降。

[0040] 上述元件供给部3当使位于吸附位置的吸嘴362从上方与晶片供给位置Pp上的元件Wp相向后，使吸嘴362下降而与元件Wp接触。此外，元件供给部3向吸嘴362提供负压并使
吸嘴362上升，从而从晶片供给位置Pp吸附元件Wp。并且，元件供给部3通过使吸嘴362位于
移交位置来供给元件Wp。

[0041] 元件安装装置10具备将这样由元件供给部3供给的元件Wp向基板B安装的安装部4A、4B。尤其是，相对于M个安装位置P2、P4以一对一的对应关系设有M个安装部4A、4B(如上
所述，在图1的例子中M＝2)。也就是说，安装部4A与安装位置P2对应地设置，安装部4B与安
装位置P4对应地设置。安装部4A、4B具有能够沿着在元件安装装置10的顶棚在宽度方向Y上
设置的固定轨道而移动的支撑构件41、以能够在输送方向X上移动的方式由支撑构件41支
撑的安装头42及使安装头42在XY方向上移动的头驱动部(图示省略)。另外，安装头42具有
朝向下方的两个吸嘴421，能够通过基于头驱动部的安装头42的移动而使吸嘴421在XY方向
上移动。

[0042] 在元件Wp的吸附、识别、安装时，安装部4A、4B分别向取出头36的上方移动，使吸嘴421从上方相对于由位于移交位置的吸嘴362保持的元件Wp相向后，使吸嘴421下降而与元
件Wp接触。接着，元件供给部3解除吸嘴362的负压，并且安装部4A、4B向吸嘴421提供负压并
使吸嘴421上升。这样，吸嘴421从元件供给部3接收元件Wp并吸附保持该元件Wp。并且，通过
基于头驱动部的安装头42的移动，保持有元件Wp的吸嘴421经由元件识别相机5的上方位置
而向期望的移动目的地移动，由此，该元件Wp被定位于安装位置P2、P4的基板B的上方。这
样，在本实施方式中，元件Wp以保持于吸嘴421的状态由安装头42从元件供给部3向移动目
的地输送。这样被输送到移动目的地，也就是说被输送到安装对象点的上方位置的元件Wp
由吸嘴421向基板B搭载，进行元件安装。

[0043] 上述元件识别相机5、5固定于预定位置，拍摄由吸嘴421吸附保持的元件Wp及吸嘴421，将其拍摄到的图像(以下称作“元件图像”)的信号向图像处理部150输出。该元件图像
不仅在吸嘴421的移动中识别吸嘴421对元件Wp的保持状态并修正移动目的地时使用，也如
后文详述那样在检查元件Wp时利用。

[0044] 此外，在元件安装装置10上设有作为相对于操作员的接口发挥功能的显示单元7(图2)。显示单元7与控制部100连接，除了显示元件安装装置10的动作状态的功能之外，还
具有作为由触摸面板构成且接受来自操作员的输入的输入终端的功能。

[0045] 接着，参照图2来对控制部100的结构进行说明。控制部100设于装置主体的内部的适当部位，由执行逻辑运算的周知的CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)、存储
有初始设定等的ROM(Read Only Memory：只读存储器)、暂时存储装置动作中的各种各样的
数据的RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)等构成。

[0046] 控制部100在功能上具备运算处理部110、存储部120、电动机控制部130、外部输入输出部140及图像处理部150等。其中，电动机控制部130控制输送机21～25、晶片拉出部33、
取出头36、装备于头驱动部的电动机的驱动。外部输入输出部140输入来自装备于元件安装
装置10的各种传感器类的信号，另一方面，对装备于元件安装装置10的各种致动器等输出
信号。图像处理部150从元件识别相机5取入图像信号，对元件图像实施各种图像处理而生
成适合于元件识别或元件检查的元件图像。

[0047] 存储部120存储用于进行元件安装处理的程序、表示各安装循环中的基板位置、安装的元件、安装位置等的安装数据和元件图像。

[0048] 上述运算处理部110具有CPU等那样的运算功能，通过按照存储于上述存储部120的程序及安装数据来控制电动机控制部130和图像处理部150，从而反复进行由吸嘴421向
元件供给部3的移动、吸嘴421对从元件供给部3供给的元件Wp的吸附保持、保持元件Wp的吸
嘴421向移动目的地的移动、基于在该移动中由元件识别相机5拍摄到的元件图像的元件识
别、保持元件Wp的吸嘴421向移动目的地的移动及元件Wp向基板B的搭载构成的一系列动作
(以下称作“安装循环”)而进行元件安装。另外，运算处理部110在安装循环的执行中并行地
进行元件Wp的检查。在该元件检查中，如接下来详述那样，基于元件图像而取得元件Wp的外
形信息(外形信息取得工序)，根据该外形信息来确定元件Wp的检查区域(检查区域确定工
序)，检查在该检查区域中是否产生了元件Wp的异常(检查工序)。这些工序由运算处理部
110进行，运算处理部110作为外形信息取得部111、检查区域确定部112及元件检查部113发
挥功能。

[0049] 接着，参照图3至图8来说明如上述这样构成的元件安装装置10的动作。图3是示出图1的元件安装装置的动作的流程图。另外，图4是示意性地示出安装循环的主要工序的图。
在元件安装装置10中，运算处理部110按照存储于存储部120的程序而如以下那样控制装置
各部分，针对安装部4A、4B分别反复进行安装循环。另外，在利用吸嘴421保持元件Wp并从元
件供给部3向移动目的地、也就是说向安装对象点的上方位置输送的期间进行元件检查。因
此，为了将与元件检查相关联的检查步骤和与元件安装相关联的安装步骤明确地区分开，
对检查步骤参考性地标注点，并且，以下，首先对除了检查步骤以外的安装部4A的安装步骤
进行说明，然后对检查步骤进行详述。另外，基于安装部4B的安装步骤及检查步骤也基本上
相同，因此在此省略说明。

[0050] 生成用于执行安装部4A的安装循环的安装数据(步骤S1)，按照该安装数据来执行以下的安装循环。安装部4A的安装头42向元件供给部3移动(步骤S2)，接收并吸附保持从元
件供给部3供给的元件Wp(步骤S3)。该元件保持动作执行吸嘴421的个数的次数。另外，在
此，为了使发明内容的理解容易，假设仅在一个吸嘴421吸附保持元件Wp而继续说明。

[0051] 当吸嘴421对元件Wp的吸附保持完成后，安装头42经由元件识别相机5的上方位置而向基板B的上方移动(步骤S4)。在这样的吸嘴421的移动中通过元件识别相机5拍摄保持
于吸嘴421的元件Wp和吸嘴421，例如将如图4的(a)栏所示那样的元件图像I1存储于存储部
120(步骤S5)。该图中的附图标记Id表示构成元件Wp的裸片的整体像，附图标记Ib表示在裸
片的一方主面形成的凸块BP(参照图4)的像。

[0052] 接着，读出预先取得并存储于存储部120的作为模板发挥功能的基准元件图像I0，如图4的(b)栏所示，通过比较基准元件图像I0与元件图像I1而分别导出元件Wp的吸附偏差
的X方向成分dx、Y方向成分dy及旋转方向成分dr，并且基于它们来修正吸嘴421的移动目的
地(步骤S6)。更详细而言，在该实施方式中，如图4的(c)栏所示，最终以使凸块BP准确地与
基板B上的配线WR接触的方式向基板B安装元件Wp，因此，求出元件图像I1中的各凸块像Ib
的坐标位置，通过将它们与基准元件图像I0中的各凸块像Ib的坐标位置进行比较来导出X
方向成分dx、Y方向成分dy及旋转方向成分dr，将它们用于移动目的地的修正。因此，通过该
修正来调整保持有元件Wp的吸嘴421的移动目的地及旋转角，如图4的(c)栏所示，在元件Wp
以合适的元件姿势被定位于安装对象点的上方位置(步骤S9)后从吸嘴421向基板B搭载元
件Wp(步骤S10)。由此，凸块BP相对于预先形成于基板B的配线WR准确地定位并安装于基板
B。

[0053] 接着，对与元件检查相关联的检查步骤进行说明。在如上述那样进行安装循环的期间，执行元件的检查(步骤S7)、检查结果的判定(步骤S8)及不良元件的废弃(步骤S11)。
更具体而言，与上述移动目的地的修正及吸嘴421向修正后的移动目的地的移动并行地执
行元件的检查(步骤S7)。

[0054] 图5是示出在安装循环中执行的元件检查动作的流程图。在该元件检查中，从存储部120读出元件图像I1(步骤S701)，基于该元件图像I1来调查在元件Wp的边缘部分和角部
是否存在破裂、缺损、损伤等异常。在本实施方式中，将元件Wp的边缘部分和角部设为检查
区域。在此，在上述元件识别中求出了凸块BP的坐标位置，因此可想到以其为基准来确定检
查区域。然而，由于如上所述，切割位置的变动不可避免，所以如图6所示，检查区域K相对于
裸片的整体像Id的位置根据切割位置不同而不同。因此，在按照检查区域K相对于安装凸块
BP离开了预定距离的位置是检查区域K这一规则确定检查区域K时，如例如图6的(a)栏所
示，通过检查该检查区域K，有时能够检查出破裂、缺损、损伤等异常。然而，当由于切割位置
的变动而元件Wp中的凸块BP的位置位移时，只要按照上述规则，就存在如该图的(b)栏所示
那样检查区域K从整体像Id偏离而招致误检测或者如该图的(c)栏所示那样检查区域K接近
凸块BP等电路结构而不能检测的情况。

[0055] 于是，在本实施方式中，通过执行图5所示的一系列处理，能够不受切割位置的变动的影响而准确且合适地确定检查区域K并对检查区域K中的元件Wp的异常进行检查。另
外，在很多情况下，检查区域K是多个部位，而且种类也不同。因此，优选以多样的方法来确
定检查区域K。于是，在本实施方式中，如图7所示，准备三种确定检查区域的确定算法，并且
将图8所示的八个检查区域KC1～KC4、KE1～KE4分别与上述确定算法组合来进行确定，进行
元件Wp的检查。

[0056] 图7是示意性地示出确定检查区域的确定算法的概要的图。在该图的(a)栏中，示出了第一确定算法及第二确定算法。在这些算法中，根据裸片的整体像Id而求出元件Wp的
外形中心坐标(xd，yd)作为本发明的“外形信息”及“外形中心信息”。此外，求出外形中心坐
标(xd，yd)及从外形中心坐标(xd，yd)起的X方向距离Lx及Y方向距离Ly作为用于确定检查
区域K的中心坐标(xk，yk)的确定信息，并存储于存储部120。另外，第一确定算法及第二确
定算法的不同点仅在于外形中心坐标(xd，yd)的导出方法，其他方面相同。具体而言，在第
一确定算法中，基于整体像Id的四个边部的边缘信息来进行导出，与此相对，在第二确定算
法中，基于整体像Id的四个角部的边缘信息来进行导出。

[0057] 另一方面，在该图的(b)栏中示出了第三确定算法。在此，求出裸片的整体像Id中包含的多个角部中的一个角部的角部坐标(xc，yc)作为本发明的“外形信息”，此外求出角
部坐标(xc，yc)以及从该角部坐标(xc，yc)起的X方向距离Lx及Y方向距离Ly作为用于确定
检查区域K的中心坐标(xk，yk)的确定信息，并存储于存储部120。这样，在本实施方式中，能
够从三个确定算法中进行选择。

[0058] 返回图5继续进行元件检查动作(步骤S7)的说明。在接下来的步骤S702中，选择检查区域KC1～KC4、KE1～KE4中的一个检查区域作为检查对象，并且从上述三个确定算法中
选择用于确定选择出的检查对象的确定算法。并且，判定是否按照选择出的确定算法已经
求出确定信息并登记于存储部120(步骤S703)，根据其判定结果而执行步骤S704～S706。例
如在未登记确定信息的情况下(在步骤S703中为“否”)，按照选择出的确定算法来求出用于
确定检查区域的确定信息(步骤S704)，并向存储部120登记(步骤S705)。另一方面，在已经
登记有确定信息的情况下(在步骤S703中为“是”)，从存储部120读出并取得已登记的确定
信息(步骤S706)。

[0059] 当通过上述步骤S703～S706的执行而取得与检查区域对应的确定信息后，基于该确定信息来确定检查区域。也就是说，从外形中心坐标(xd，yd)或角部坐标(xc，yc)偏置了X
方向距离Lx及Y方向距离Ly的位置是检查区域的中心坐标，提取元件图像I1中的相当于该
检查区域的图像数据作为检查数据(步骤S707)。并且，基于检查数据来检查在检查区域中
是否包含破裂、缺损、损伤等异常(步骤S708)。当在该步骤S708中发现了异常时，对于其他
检查区域不进行元件的检查，立即作出元件Wp是不良品这一判定(步骤S710)，并使元件的
检查结束(步骤S7)。

[0060] 另一方面，在步骤S708中未发现异常的情况下，判定是否对于全部检查区域KC1～KC4、KE1～KE4进行了元件的检查(步骤S711)。在此，在存在未检查的检查区域(在步骤S711
中为“否”)的期间，反复执行上述一系列处理(步骤S702～S709)。并且，在全部检查区域KC1
～KC4、KE1～KE4中未确认到异常的情况下(在步骤S711中为“是”)，作出元件Wp是良品这一
判定(步骤S712)，并使元件的检查结束(步骤S7)。

[0061] 当元件的检查这样结束后，如图3所示，在安装头42到达移动目的地前判定元件检查的结果是良品还是不良品(步骤S8)。在此，在判定为吸附保持于吸嘴421的元件Wp是良品
的情况下，使安装头42的移动继续而执行元件Wp的定位(步骤S9)及向基板B的搭载(步骤
S10)。另一方面，在判定为吸附保持于吸嘴421的元件Wp是不良品的情况下，中止元件Wp的
安装，将该元件Wp向不良品回收部(图示省略)废弃(步骤S11)。

[0062] 安装循环这样完成，因此返回步骤S1而反复执行下一安装循环处理。

[0063] 如以上这样，根据本实施方式，基于由元件识别相机5拍摄到的元件图像I1，修正吸嘴421的移动目的地而提高元件Wp向基板B的搭载精度并且进行该元件Wp的检查。能够这
样一次进行元件搭载用的识别(吸附偏差的X方向成分dx、Y方向成分dy及旋转方向成分dr
的导出)和元件检查用的识别(检查区域KC1～KC4、KE1～KE4的确定及检查数据的取得)，因
此不会产生节拍损失，能够防止成品率的下降。而且，为了元件检查而基于元件Wp的外形信
息来确定检查区域KC1～KC4、KE1～KE4，因此即使晶片W上的切割的位置发生了变动，也能
够可靠地确定检查区域KC1～KC4、KE1～KE4，能够良好地检查各检查区域KC1～KC4、KE1～
KE4中的异常产生。

[0064] 另外，准备有互不相同的三个确定算法，关于同一元件Wp能够选择性地取得三种外形信息中的一个外形信息。这样针对每个检查区域KC1～KC4、KE1～KE4选择性地取得外
形信息，在此基础上进行检查区域的确定。因此，能够准确地求出各检查区域KC1～KC4、KE1
～KE4，能够进一步提高检查精度。另外，这样选择三个确定算法并确定检查区域KC1～KC4、
KE1～KE4，能够得到鲁棒性较高的检查数据。因此，能够稳定地进行元件Wp的检查。

[0065] 另外，在本实施方式中，对于很多检查区域KC1～KC4、KE1～KE4检查有无异常产生，因此能够以较高的精度进行元件Wp的良好与否判定，能够可靠地去除不良品而仅将良
品的元件Wp向基板B安装，能够提供可靠性较高的产品。

[0066] 这样，在本实施方式中，元件识别相机5及头驱动部分别相当于本发明的“拍摄部”及“吸嘴驱动部”的一例，它们与安装头42及控制部100的组合作为本发明的“元件输送装
置”发挥功能。另外，图3中的步骤S3、S5、S6分别相当于本发明的“元件保持工序”“拍摄工
序”及“移动目的地修正工序”的一例，步骤S4、S9相当于本发明的“吸嘴移动工序”的一例。
另外，图5中的步骤S703～S706相当于本发明的“外形信息取得工序”的一例，步骤S707、
S708分别相当于本发明的“检查区域确定工序”及“检查工序”的一例。

[0067] 另外，本发明不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨就能够对上述内容施加各种变更。例如，在上述实施方式中，将在俯视下为矩形形状的裸片设为元件Wp，也就是说，
对本发明的“N”为4的情况进行了说明，但在将N＝3、5、6、…的裸片设为元件Wp的情况下，也
能够应用本发明。

[0068] 另外，在上述实施方式中，对于八个检查区域KC1～KC4、KE1～KE4进行检查，但检查区域的数量、形状、位置等是任意的。

[0069] 另外，在上述实施方式中，使用了三个确定算法，但确定算法的个数不限定于此，是任意的。

[0070] 另外，在上述实施方式中，固定元件识别相机5，在安装头42通过该元件识别相机5的上方时拍摄元件，但也可以将所谓的扫描相机安装于安装头42，构成为在安装头42的移
动中利用扫描相机取得元件图像。

[0071] 另外，在上述实施方式中，与移动目的地的修正动作及吸嘴421向修正后的移动目的地的移动动作并行地执行元件的检查(步骤S7)，但也可以构成为仅与上述修正动作或上
述移动动作并行地执行元件的检查(步骤S7)。

[0072] 另外，在上述实施方式中，对具备两个安装部4A、4B的元件安装装置10应用了本发明，但安装部的个数不限定于此，是任意的。

[0073] 另外，在上述实施方式中，将从元件供给部3供给的元件Wp直接向基板B的上方位置输送，但也可以对在经由助焊剂涂布部而输送到基板的上方位置后将该元件向基板搭载
并安装的元件安装装置应用本发明的元件输送装置(＝安装头42+元件识别相机5+头驱动
部+控制部100)。另外，该元件输送装置的应用对象不限定于此，例如也可以应用于专利文
献2所记载的芯片分选机。

[0074] 此外，在上述实施方式中，对将从通过切割而被分割为多个裸片后的晶片供给的裸片设为元件的装置应用了本发明，但本发明的应用对象不限定于此。例如也能够对输送
预先收纳于托盘或带等元件收纳体的收纳元件的元件输送装置及具备该元件输送装置的
元件安装装置应用。也就是说，也可以构成为基于收纳元件的元件图像来取得收纳元件的
外形信息，根据该外形信息而确定收纳元件的检查区域后，在该检查区域中检查是否产生
了收纳元件的异常。由此，能够可靠地确定收纳元件的检查区域，能够良好地检查各检查区
域中的异常产生。

[0075] 产业上的可利用性

[0076] 本发明能够应用于拾取元件并向预定的移动目的地输送的所有元件输送技术以及使用元件输送技术来输送元件并向基板搭载元件的元件安装技术。

[0077] 附图标记说明

[0078] 3…元件供给部

[0079] 4A、4B…安装部

[0080] 5…元件识别相机(拍摄部)

[0081] 10…元件安装装置

[0082] 42…安装头

[0083] 421…吸嘴

[0084] 100…控制部

[0085] 111…外形信息取得部

[0086] 112…检查区域确定部

[0087] 113…元件检查部

[0088] B…基板

[0089] I1…元件图像

[0090] K、KC1～KC4、KE1～KE4…检查区域

[0091] Lx…X方向距离

[0092] Ly…Y方向距离

[0093] W…晶片

[0094] Wp…元件。