连接器装置

摘要

提供一种连接器装置，能够使模塑类型的连接器装置向外部装配的装配强度提高。连接器装置(1)具备电路基板(2)、连接器(3)、多个外部装配用的套环(4)、第1模塑树脂(5A)及第2模塑树脂(5B)。连接器(3)装配于电路基板(2)。多个外部装配用的套环(4)构成连接器装置(1)的装配部(11)。第1模塑树脂由熔点或者软化点为230℃以下的树脂材料构成。第1模塑树脂将电路基板(2)的整体及连接器(3)的一部分包覆。第2模塑树脂熔敷于第1模塑树脂，并且由具有比第1模塑树脂的树脂材料的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的树脂材料构成。第2模塑树脂将套环(4)的外周(41)覆盖。

权利要求

1.一种连接器装置，具备：

电路基板；

连接器，其装配于所述电路基板；

多个外部装配用的套环；

第1模塑树脂，其由熔点或者软化点为230℃以下的树脂材料构成，将所述电路基板的整体及所述连接器的一部分包覆；以及第2模塑树脂，其不与所述电路基板及所述连接器接触，熔敷于所述第1模塑树脂，并且由具有比所述第1模塑树脂的树脂材料的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的树脂材料构成，将所述套环的外周覆盖。

2.根据权利要求1所述的连接器装置，其中，所述套环分别配置于在所述电路基板形成的缺口部，

所述第1模塑树脂的端部沿着包括所述缺口部的端面在内的所述电路基板的端面配置，

所述第2模塑树脂配置于所述缺口部，将所述套环的外周覆盖而熔敷于所述第1模塑树脂的端部。

3.根据权利要求2所述的连接器装置，其中，所述电路基板形成为在四边形的板形状的四角具有所述缺口部的形状，

由所述第1模塑树脂的整体及所述第2模塑树脂的整体形成所述四边形的板形状。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器装置，其中，所述第1模塑树脂由聚酰胺树脂构成，所述第2模塑树脂由具有比构成所述第1模塑树脂的聚酰胺树脂的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的聚酰胺树脂构成。

5.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器装置，其中，所述第1模塑树脂由聚酯树脂构成，所述第2模塑树脂由具有比构成所述第1模塑树脂的聚酯树脂的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的聚酯树脂构成。

6.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器装置，其中，所述第2模塑树脂由含有玻璃纤维的树脂材料构成。

7.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器装置，其中，所述第1模塑树脂及所述第2模塑树脂具有浇口痕迹，所述浇口痕迹表示通过模塑成型而成型。

8.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器装置，其中，所述第1模塑树脂中的、与所述电路基板的板面对置的部位的厚度处于1mm以上且5mm以下的范围内。

9.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器装置，其中，所述连接器装置作为车载用控制单元使用。

说明书

连接器装置

技术领域

[0001] 本发明涉及连接器装置。

背景技术

[0002] 连接器在树脂的壳体内具有端子，在将各种电子控制部件布线于控制装置的情况等下使用。另外，有时在设置有各种电子控制部件的机器部件等的盖内配置构成控制装置
的电路基板，将用于将该电路基板布线于电子控制部件或者其他控制装置的连接器设置于
电路基板或者盖。连接器装置是由配置于树脂盖内或者模塑树脂内的电路基板和连接器一
体化而成的装置，装配到机器部件等部件而使用。连接器装置也有时称为基板连接器。

[0003] 在现有的连接器装置中，通过分割为两个的盖覆盖电路基板，并在盖彼此之间的间隙配置有防水用密封件。在该盖类型的连接器装置中有如下课题：盖及密封件的成型及
组装费事，制造工序变得繁杂。另外，在盖类型的连接器装置中也有如下课题：因为覆盖电
路基板，所以盖的外形变大，连接器装置大型化。

[0004] 另一方面，也有模塑类型的连接器装置，其在通过模塑成型而形成的模塑树脂内配置电路基板及连接器的一部分，连接器的剩余部从模塑树脂突出。在该模塑类型的连接
器装置中，通过模塑树脂覆盖电路基板，可确保防水性能，因此能够将盖及密封件废除。另
外，在模塑类型的连接器装置中，因为进行模塑成型，所以成型及组装的制造工序变得简
单，且因为不使用盖，所以连接器装置小型化。作为模塑类型的连接器装置，例如有专利文
献1记载的装置。

[0005] 现有技术文献

[0006] 专利文献

[0007] 专利文献1：日本特开2006‑328993号公报

发明内容

[0008] 发明要解决的课题

[0009] 在模塑类型的连接器装置中，需要将用于将连接器装置装配到外部的装配部设置于电路基板或者模塑树脂。在将装配部设置于电路基板的情况下，对电路基板的负荷变大，
因此难以保护电路基板。

[0010] 由此，考虑到将装配部设置于模塑树脂。但是，为了避免电路基板中的焊料部分因热而损伤，不能使包覆电路基板及连接器的一部分的模塑树脂的成型温度那么高。因此，在
将金属制的套环等的装配部设置于模塑树脂的情况下，难以维持装配部的刚性。

[0011] 本公开是鉴于这样的课题完成的，提供一种能够使模塑类型的连接器装置向外部装配的装配强度提高的连接器装置。

[0012] 用于解决课题的方案

[0013] 本公开的一方式在于连接器装置，具备：

[0014] 电路基板；

[0015] 连接器，其装配于所述电路基板；

[0016] 多个外部装配用的套环；

[0017] 第1模塑树脂，其由熔点或者软化点为230℃以下的树脂材料构成，将所述电路基板的整体及所述连接器的一部分包覆；以及

[0018] 第2模塑树脂，其熔敷于所述第1模塑树脂，并且由具有比所述第1模塑树脂的树脂材料的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的树脂材料构成，将所述套环的外周覆盖。

[0019] 发明效果

[0020] 根据所述一方式的连接器装置，能够使模塑类型的连接器装置向外部装配的装配强度提高。

附图说明

[0021] 图1是示出实施方式的连接器装置的俯视图。

[0022] 图2是示出实施方式的连接器装置的、图1的II‑II剖视图。

[0023] 图3是示出实施方式的连接器装置的、图1的III‑III剖视图。

[0024] 图4是实施方式的、图3的IV‑IV截面的放大图。

[0025] 图5是实施方式的、将图3的局部放大示出的剖视图。

[0026] 图6是示出实施方式的其他的连接器装置的俯视图。

[0027] 图7是实施方式的其他的连接器装置的相当于图5的剖视图。

[0028] 图8是示出实施方式的装配有连接器的电路基板的俯视图。

[0029] 图9是示出实施方式的设置有第1模塑树脂的连接器及电路基板的俯视图。

具体实施方式

[0030] [本公开的实施方式的说明]

[0031] 首先，列举本公开的实施方式进行说明。

[0032] (1)本公开的一方式的连接器装置具备：

[0033] 电路基板；

[0034] 连接器，其装配于所述电路基板；

[0035] 多个外部装配用的套环；

[0036] 第1模塑树脂，其由熔点或者软化点为230℃以下的树脂材料构成，将所述电路基板的整体及所述连接器的一部分包覆；以及

[0037] 第2模塑树脂，其熔敷于所述第1模塑树脂，并且由具有比所述第1模塑树脂的树脂材料的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的树脂材料构成，将所述套环的外周覆盖。

[0038] (作用效果)

[0039] 所述一方式的连接器装置是将电路基板的整体及连接器的一部分利用第1模塑树脂包覆的模塑类型的连接器装置。并且，在该连接器装置中，将构成模塑树脂的材料设为第
1模塑树脂和第2模塑树脂两种，利用第2模塑树脂将金属制的套环的外周覆盖，第2模塑树
脂由具有比第1模塑树脂的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的树脂材料构成。

[0040] 套环及第2模塑树脂形成用于将连接器装置装配到外部的装配部。连接器装置通过插通于套环的螺栓而装配到外部的机器部件等。

[0041] 第1模塑树脂将电路基板的整体包覆，电路基板的整体由第1模塑树脂保护以免遭水。另外，第1模塑树脂将连接器的一部分包覆，供对方侧连接器安装的连接器的剩余部没
有被第1模塑树脂包覆。

[0042] 第1模塑树脂及第2模塑树脂通过进行模塑成型而形成。模塑成型除了热熔成型等熔融成型之外也具有注射成型等。在进行模塑成型时，使得将电路基板的导体部和连接器
的端子连接的焊料等导电性材料不熔融。为了使得该导电性材料不熔融，第1模塑树脂的熔
点或者软化点设为230℃以下。

[0043] 另一方面，第2模塑树脂不与电路基板及连接器接触，不必使得导电性材料不熔融。因此，第2模塑树脂能够使用熔点或者软化点高的树脂材料，通过熔点或者软化点高，从
而容易将刚性(机械强度)高的树脂材料选择为第2模塑树脂。

[0044] 特别是在第2模塑树脂使用结晶性的热塑性树脂的情况下，有熔点越高则结晶层的厚度越大的倾向。因此，熔点没有制约的第2模塑树脂能够根据需要的刚性来选择熔点高
的树脂材料。

[0045] 多个套环的外周由第2模塑树脂覆盖，多个套环的两端露出。连接器装置利用分别插通于多个套环的内周的螺栓装配到外部的机器部件等。

[0046] 套环通过与第2模塑树脂一体化，从而能够将套环的周边的刚性提高。由此，在将连接器装置装配到外部的机器部件等时，连接器装置不易振动，能够将模塑类型的连接器
装置向外部装配的装配强度提高。

[0047] (2)也可以为，多个所述套环分别配置于在所述电路基板形成的缺口部，所述第1模塑树脂的端部沿着包括所述缺口部的端面在内的所述电路基板的端面配置，所述第2模
塑树脂配置于所述缺口部，将所述套环的外周覆盖而熔敷于所述第1模塑树脂的端部。通过
该结构，使得套环的配置部位尽量不从连接器装置突出，能够实现连接器装置的小型化。

[0048] (3)也可以为，所述电路基板形成为在四边形的板形状的四角具有所述缺口部的形状，由所述第1模塑树脂的整体及所述第2模塑树脂的整体形成四边形的板形状。通过该
结构，使得在连接器装置尽量不形成连接器以外的突出部分，能够实现连接器装置的小型
化。

[0049] (4)也可以为，所述第1模塑树脂由聚酰胺树脂构成，所述第2模塑树脂由具有比构成所述第1模塑树脂的聚酰胺树脂的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的聚酰胺树脂构
成。通过该结构，第1模塑树脂和第2模塑树脂由同种的树脂材料构成，能够将第1模塑树脂
和第2模塑树脂的熔敷强度更加提高。

[0050] (5)也可以为，所述第1模塑树脂由聚酯树脂构成，所述第2模塑树脂由比构成所述第1模塑树脂的聚酯树脂的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的聚酯树脂构成。通过该
结构，第1模塑树脂和第2模塑树脂由同种树脂材料构成，能够将第1模塑树脂和第2模塑树
脂的熔敷强度更加提高。

[0051] (6)所述第2模塑树脂也可以由含有玻璃纤维的树脂材料构成。通过该结构，能够使第2模塑树脂的刚性比第1模塑树脂的刚性容易提高。

[0052] (第1模塑树脂及第2模塑树脂的熔点或者软化点)

[0053] 第1模塑树脂能够使用熔点或者软化点为150℃以上且200℃以下的树脂材料。第2模塑树脂能够使用熔点或者软化点为200℃以上且320℃以下的树脂材料。另外，构成第2模
塑树脂的树脂材料的熔点或者软化点能够优选设为220℃以上。

[0054] 通过第1模塑树脂的熔点或者软化点为150℃以上，能够将模塑树脂的耐热性提高。另外，通过第1模塑树脂的熔点或者软化点为230℃以下，从而在将模塑树脂成型时，不
会对将电路基板的导体和连接器的端子连接的导电性材料赋予影响，在这方面优选。另外，
通过第1模塑树脂的熔点或者软化点为200℃以下，从而能够保护导电性材料，并且使模塑
树脂的成型容易。

[0055] 通过第2模塑树脂的熔点或者软化点为200℃以上，从而能够将第2模塑树脂的刚性提高，能够将连接器装置的装配强度有效地提高。为了将第2模塑树脂的刚性更加提高，
优选第2模塑树脂使用熔点或者软化点为220℃以上的树脂材料。另一方面，通过第2模塑树
脂的熔点或者软化点为320℃以下，能够将第2模塑树脂的模塑成型的成型温度维持得低，
并能够将连接器装置的生产率维持得高。

[0056] (聚酰胺树脂)

[0057] 聚酰胺树脂是热塑性树脂，是通过酰胺键(‑CONH‑)的重复而构成主链的线状高分子(聚合物)。特别是，脂肪族聚酰胺一般被称为尼龙。在聚酰胺树脂中，在分子链中的酰胺
键中的H(氢)和其他的分子链中的酰胺键中的O(氧)之间形成氢键。并且，氢键起到将聚酰
胺树脂中的分子链彼此强烈连结的作用。

[0058] 作为第1模塑树脂的聚酰胺树脂能够使用例如熔点或者软化点为150℃以上且200℃以下的树脂。该情况下的临界意义与关于第1模塑树脂记载的内容同样。

[0059] 作为第2模塑树脂的聚酰胺树脂能够使用例如熔点或者软化点为220℃以上且320℃以下的树脂。该情况下的临界意义与关于第2模塑树脂记载的内容同样。另外，在该情况
下，熔点或者软化点的下限不是200℃，而成为220℃。

[0060] 一般的聚酰胺树脂的结晶性高，结晶性的聚酰胺树脂的熔点高于230℃。在所述一方式的连接器装置中，有目的地使用熔点低的聚酰胺树脂。在聚酰胺树脂的结晶层的厚度
与熔点之间具有相关关系。通过减小聚酰胺树脂的结晶层的厚度，能够降低该聚酰胺树脂
的熔点。另外，例如，在使用以二聚酸为原料的聚酰胺树脂的情况下，该聚酰胺树脂几乎不
获得晶体结构。在该情况下，能够利用各种方法降低聚酰胺树脂的软化点。

[0061] (聚酯树脂)

[0062] 聚酯树脂是通过酯键(‑CO‑O‑)的重复而构成主链的线状高分子(聚合物)。聚酯树脂也能够设为聚对苯二甲酸乙酯(Polyethylene Terephthalate：PET)、醇酸树脂等热塑性
树脂，也能够设为热硬化性的不饱和聚酯等。

[0063] 作为第1模塑树脂的聚酯树脂能够使用例如熔点或者软化点为150℃以上且200℃以下的聚酯树脂。该情况下的临界意义与关于第1模塑树脂记载的内容同样。

[0064] 作为第2模塑树脂的聚酯树脂例如能够使用熔点或者软化点为220℃以上且280℃以下的聚酯树脂。该情况下的临界意义与关于第2模塑树脂记载的内容同样。另外，在该情
况下，熔点或者软化点的下限不是200℃，而成为220℃，熔点或者软化点的上限不是320℃，
而成为280℃。

[0065] 另外，优选第2模塑树脂的熔点或者软化点比第1模塑树脂的熔点或者软化点高出20℃以上。通过该熔点或者软化点的不同，容易同时实现在第1模塑树脂成型时保护电路基
板、和通过第2模塑树脂提高连接器装置的装配强度。另外，更优选第2模塑树脂的熔点或者
软化点比第1模塑树脂的熔点或者软化点高出30℃以上。

[0066] 第1模塑树脂及第2模塑树脂能够使用作为聚酰胺树脂的PA66、PA6、PA46、PA610、PA612、PA6T、PAMXD6、PA4T、PA9T等、作为聚酯树脂的PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)、PET等，另
外能够使用PPS(聚苯硫醚)、SPS(间规聚苯乙烯)等。

[0067] (7)所述第1模塑树脂及所述第2模塑树脂也可以具有浇口痕迹，该浇口痕迹表示通过模塑成型而成型。通过该结构，能够确认连接器装置的第1模塑树脂及第2模塑树脂是
通过模塑成型而成型的。

[0068] (8)优选所述第1模塑树脂中的、与所述电路基板的板面对置的部位的厚度处于1mm以上且5mm以下的范围内。通过该结构，能够维持第1模塑树脂的强度并且减薄第1模塑
树脂的厚度。

[0069] (9)所述连接器装置能够作为车载用控制单元使用。车载用控制单元也被称为电子控制单元。连接器装置在搭载于车辆使用的情况下被保护，使得免遭车辆浸水时的水。

[0070] (10)所述第1模塑树脂也可以构成暴露于大气的最外壳的盖。通过该结构，能够实现连接器装置的小型化。另外，可防止大气所含的水浸入到连接器的壳体和第1模塑树脂的
界面。

[0071] [本公开的实施方式的详情]

[0072] 参照附图说明关于本公开的连接器装置的具体例。

[0073] <实施方式>

[0074] 如图1～图3所示，本方式的连接器装置1具备电路基板2、连接器3、多个外部装配用的套环4、第1模塑树脂5A及第2模塑树脂5B。连接器3装配于电路基板2。多个外部装配用
的套环4构成连接器装置1的装配部11，套环4的外周41与电路基板2的端面202对置。第1模
塑树脂5A由熔点或者软化点为230℃以下的树脂材料构成。第1模塑树脂5A将电路基板2的
整体及连接器3的一部分包覆。第2模塑树脂5B熔敷于第1模塑树脂5A，并且由具有比第1模
塑树脂5A的树脂材料的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的树脂材料构成。第2模塑树
脂5B将套环4的外周41覆盖。

[0075] 以下对本方式的连接器装置1进行详细说明。

[0076] (连接器装置1)

[0077] 如图1～图3所示，连接器装置1作为车载用控制单元、且作为搭载于车辆的机器部件61的控制装置使用。连接器装置1装配于机器部件61等而使用。连接器装置1的电路基板2
是进行机器部件61中的各种电子控制部件的控制的电路基板。该电子控制部件有各种致动
器、传感器等。

[0078] 连接器装置1例如能够作为机电制动(Electro Mechanical Brake：EMB)、电动驻车制动(Electronic Parking Brake：EPB)等的电动制动系统的模块、或者燃料喷射控制的
控制单元(Fuel Injection Engine Control Unit：FI‑ECU)等的控制单元使用。

[0079] 本方式的连接器装置1是电路基板2由热塑性树脂的第1模塑树脂5A包覆的模塑类型的装置。并且，连接器装置1是不使用收纳电路基板2的树脂等的盖(盒子)及防水用密封
件的装置。将电路基板2的整体及连接器3的壳体31的一部分包覆的第1模塑树脂5A构成暴
露于大气中的最外壳的盖。第1模塑树脂5A是取代盖及密封件而设置的，从而避免电路基板
2及连接器3的端子35因大气中所包含的水而受损。通过第1模塑树脂5A取代盖及密封件，从
而能够实现连接器装置1的小型化。

[0080] (电路基板2)

[0081] 如图3～图5所示，电路基板2具有：板状的基板部21，其在由玻璃、树脂等形成的绝缘性基材形成有通电的导体；和半导体、电阻器、电容器、线圈、开关等电气部件22，其以与
基板部21的导体电连接的方式设置于基板部21。电气部件22也包含采用半导体等的电子部
件。在具有四边形的板面201的板状的基板部21的一个边的附近装配有连接器3。在此，所谓
板面201是指板状的电路基板2中面积最大的一对表面。另外，角部具有倒角形状、曲面形状
等的情况也被包含于四边形。

[0082] 如图1所示，电路基板2的基板部21形成为在四边形的板形状的四角具有缺口部211的形状。缺口部211是为了配置套环4及第2模塑树脂5B而形成的。缺口部211形成为基板
部21的四个角部以缺口呈四边形的方式被切除的形状。缺口部211也可以形成为基板部21
的四个角部以缺口呈三角形的方式被切除的形状。电路基板2的整体埋设于第1模塑树脂5A
内。

[0083] 如图6所示，电路基板2的基板部21也能够设为四边形的板形状。在该情况下，套环4能够以其外周与四边形的基板部21的端面(侧面)202对置的状态配置于基板部21的侧方。
在该情况下，第2模塑树脂5B以将套环4的外周41包围的状态接合于第1模塑树脂5A的侧方。

[0084] (连接器3)

[0085] 如图1～图3所示，连接器3具有由热塑性树脂构成的绝缘性的壳体31、和保持于壳体31的由导电性的金属材料形成的多个端子35。多个端子35有用于控制信号的供电的控制
用端子、与直流电源连接、接地等的电源用端子等。本方式的连接器3沿着与电路基板2的板
面201平行的平面方向配置。

[0086] 多个端子35的顶端部351沿着电路基板2的平面方向配置。另外，多个端子35中的、与基板部21的导体连接的基端部352配置为从与基板部21的平面方向平行的状态折弯成与
基板部21的平面方向垂直的状态。

[0087] 换句话讲，如图4及图5所示，多个端子35以成为与基板部21的平面方向平行的状态、与平面方向垂直的状态及与平面方向平行的状态的方式折弯而形成为曲柄形状。连接
器3的壳体31具有：保持部32，其保持多个端子35的中间部353；和罩部(安装部)33，其形成
为将多个端子35的顶端部351包围的筒形状，供对方侧连接器62安装。

[0088] 壳体31的保持部32的多半与电路基板2面对，并与电路基板2一起被第1模塑树脂5A包覆。壳体31的罩部33从电路基板2的端面202突出，不被第1模塑树脂5A包覆。壳体31和
第1模塑树脂5A的界面K的端部、换句话讲为第1模塑树脂5A的顶端部51位于壳体31的保持
部32。连接器3构成阳连接器，连接器3中的多个端子35构成阳端子。在罩部33内从保持部32
突出的多个端子35的顶端部351与作为阴连接器的对方侧连接器62的阴端子电连接。

[0089] 如图4及图5所示，多个端子35的基端部352从壳体31的保持部32突出，通过焊接连接到电路基板2的基板部21的导体。在壳体31的保持部32除了多个端子35之外还配置有楔
子(金属部件)36，楔子36用于将壳体31固定于电路基板2。楔子36的一部分通过钎焊而连接
到电路基板2的基板部21的导体。并且，壳体31通过多个端子35的基端部352及楔子36的一
部分固定于电路基板2。

[0090] 多个端子35的基端部352配置于保持部32的外部，由第1模塑树脂5A包覆。另外，楔子36的一部分配置于保持部32的外部，由第1模塑树脂5A包覆。

[0091] 壳体31由液晶聚合物形成。更具体地讲，壳体31通过在配置有多个端子35及多个楔子36的成型模具中进行构成液晶聚合物的树脂材料的嵌件成型而形成。在壳体31中，多
个端子35的两端部351、352和楔子36的一部分露出。另外，壳体31也可以由聚苯硫醚树脂构
成。

[0092] 连接器3也能够沿着与电路基板2的板面201的平面方向垂直的方向配置。在该情况下，多个端子35的顶端部351沿着与电路基板2的平面方向垂直的方向配置。

[0093] (第1模塑树脂5A)

[0094] 如图1～图3所示，第1模塑树脂5A通过以下方式形成：作为模塑成型，将电路基板2及连接器3配置于成型模具，在成型模具内填充用于将第1模塑树脂5A成型的已熔融的树脂
材料，并使该树脂材料固化，由此形成第1模塑树脂5A。该模塑成型也被称为热熔成型(热熔
模塑)，将已熔融的树脂材料以低压注入到成型模具内，在成型模具内将第1模塑树脂5A成
型。通过进行热熔成型，能够以低温且低压将第1模塑树脂5A成型，不会对装配于作为嵌件
部件的电路基板2的电气部件22赋予由温度及压力导致的不良影响。

[0095] 如图1所示，第1模塑树脂5A通过进行模塑成型而能够以低压且低温成型，从而成型容易。第1模塑树脂5A具有浇口痕迹52A，浇口痕迹52A表示通过模塑成型而成型。浇口痕
迹52A形成于在电路基板2的端面202配置的第1模塑树脂5A的端部。

[0096] 在形成于成型模具的作为树脂材料的注入口的浇口残留树脂材料，当残留于该浇口的树脂材料从作为产品的第1模塑树脂5A被切断时，作为此时的痕迹而残留浇口痕迹
52A。通过第1模塑树脂5A具有浇口痕迹52A，从而能够确认第1模塑树脂5A是通过模塑成型
而成型的。

[0097] 如图5所示，第1模塑树脂5A将包括电气部件22在内的电路基板2的整体、连接器3的壳体31的保持部32、多个端子35的基端部352、楔子36的一部分包覆。第1模塑树脂5A在电
路基板2的板面201及连接器3的壳体31的保持部32的表面上形成为尽量均匀的厚度。第1模
塑树脂5A中的、与电路基板2的板面201对置的部位的厚度t1、t2处于1mm以上且5mm以下的
范围内。在第1模塑树脂5A的厚度t1、t2小于1mm的情况下，第1模塑树脂5A的强度不充分，在
第1模塑树脂5A的厚度t1、t2超过5mm的情况下，树脂材料的使用量变得过剩。

[0098] 如该图5所示，在电路基板2的基板部21的板面201上，配置有电气部件22的部位变为凸状。在电路基板2的基板部21的板面201上所配置的第1模塑树脂5A的表面也可以形成
为平坦状。在该情况下，基板部21的配置有电气部件22的部位上的第1模塑树脂5A的厚度t2
比基板部21的没有配置电气部件22的部位上的第1模塑树脂5A的厚度t1薄。

[0099] 另外，如图7所示，也可以使得基板部21的配置有电气部件22的部位上的第1模塑树脂5A的厚度t2与基板部21的没有配置电气部件22的部位上的第1模塑树脂5A的厚度t1相
同。在该情况下，基板部21的配置有电气部件22的部位上的第1模塑树脂5A从基板部21的没
有配置电气部件22的部位上的第1模塑树脂5A呈凸状鼓起。

[0100] 如图4及图5所示，在将多个端子35的顶端部351延伸的方向及罩部33的形成方向作为对方侧连接器62所安装的安装方向D时，第1模塑树脂5A在连接器3的壳体31的保持部
32处设置于绕沿着安装方向D的罩部33及保持部32的中心轴线O的全周。在此，所谓中心轴
线O是指穿过罩部33及保持部32的与安装方向D正交的截面的重心的假想线。第1模塑树脂
5A中的、与连接器3的壳体31的表面对置的部位的厚度处于1mm以上且5mm以下的范围内。

[0101] 第1模塑树脂5A将电路基板2的基板部21的两侧的板面201及端面202、和缺口部211的端面203覆盖。另外，第1模塑树脂5A的端部沿着包括电路基板2的缺口部211的端面
203在内的电路基板2的端面202配置。换句话讲、第1模塑树脂5A的端部配置于电路基板2的
基板部21的端面202、缺口部211的端面203、连接器3的壳体31的保持部32的表面。

[0102] (第2模塑树脂5B)

[0103] 如图1及图2所示，第2模塑树脂5B配置于电路基板2的缺口部211、换句话讲为将电路基板2的缺口部211覆盖的第1模塑树脂5A的凹陷部53。第2模塑树脂5B在第1模塑树脂5A
的凹陷部53将套环4的外周41覆盖而熔敷于第1模塑树脂5A的端部。

[0104] 第2模塑树脂5B将套环4的外周41覆盖而配置于第1模塑树脂5A的凹陷部53的整体。并且，在连接器装置1中，通过第1模塑树脂5A及第2模塑树脂5B的整体而形成四边形的
板形状。

[0105] 第2模塑树脂5B通过以下方式形成：作为模塑成型，将覆盖电路基板2及连接器3的第1模塑树脂5A配置于成型模具，在成型模具内填充用于将第2模塑树脂5B成型的熔融的树
脂材料，使该树脂材料固化，由此形成第2模塑树脂5B。关于模塑成型与第1模塑树脂5A的情
况同样。

[0106] 第2模塑树脂5B具有浇口痕迹52B，浇口痕迹52B表示通过模塑成型而成型。浇口痕迹52B形成于第2模塑树脂5B的端部。在第2模塑树脂5B中关于模塑成型及浇口痕迹52B也与
第1模塑树脂5A的情况同样。另外，第2模塑树脂5B的整体厚度与包括电路基板2的第1模塑
树脂5A的整体厚度大致相同。

[0107] (套环4)

[0108] 如图1及图2所示，套环4分别配置于在电路基板2形成的四个缺口部211、换句话讲为将缺口部211覆盖的第1模塑树脂5A的四个凹陷部53。通过套环4及第2模塑树脂5B形成有
装配部11，装配部11用于将连接器装置1装配到外部的机器部件61等。套环4形成为圆筒形
状，在其中心孔中被插通螺栓42。套环4的两端部从第2模塑树脂5B的表面突出。插通于套环
4的螺栓42与设置于机器部件61等的螺纹孔紧固。

[0109] 为了防止套环4从第2模塑树脂5B脱落，也可以在套环4的外周41形成有向外周侧突出的凸缘部。凸缘部也可以形成于套环4的轴方向的多个部位。

[0110] (第1模塑树脂5A及第2模塑树脂5B的树脂材料)

[0111] 本方式的第1模塑树脂5A及第2模塑树脂5B由熔点或者软化点不同的同种聚酰胺树脂构成。第1模塑树脂5A由熔点或者软化点为190℃的聚酰胺树脂构成，第2模塑树脂5B由
熔点或者软化点为230℃的聚酰胺树脂构成。构成第2模塑树脂5B的聚酰胺树脂的熔点或者
软化点比构成第1模塑树脂5A的聚酰胺树脂的熔点或者软化点高出30℃以上。

[0112] 在此，所谓熔点是指：通过加热，固体物质变为液体的转变温度。所谓软化点是指由依据JIS K6863的环球法定义的、树脂软化的温度。在将第1模塑树脂5A成型时，将构成第
1模塑树脂5A的聚酰胺树脂的材料加热到190℃以上且230℃以下，并填充到成型模具内。并
且，填充到成型模具内的聚酰胺树脂的材料被冷却固化，从而第1模塑树脂5A被成型。

[0113] 第1模塑树脂5A和第2模塑树脂5B均由作为聚酰胺树脂的同种树脂材料构成。因此，能够使第1模塑树脂5A和第2模塑树脂5B的熔敷强度更加提高。另外，第1模塑树脂5A的
树脂材料的熔点或者软化点比第2模塑树脂5B的树脂材料的熔点或者软化点低。由此，在将
第2模塑树脂5B成型时，第1模塑树脂5A的端部再次熔融，能够使第2模塑树脂5B熔敷于第1
模塑树脂5A的端部。

[0114] (连接器装置1的制造方法)

[0115] 当制造连接器装置1时，首先进行多个端子35及多个楔子36被嵌件的壳体31的、作为注射成型的嵌件成型，形成连接器3。另外，形成配置有各种电气部件22的电路基板2。接
着，如图8所示，在电路基板2配置连接器3，连接器3的多个端子35及多个楔子36通过焊接连
接到基板部21的导体。该图示出配置有连接器3的电路基板2、换句话讲为设置各模塑树脂
5A、5B前的连接器装置1。

[0116] 接着，如图9所示，进行装配有连接器3的电路基板2被嵌件的第1模塑树脂5A的、作为热熔成型的嵌件成型。由此，形成连接器装置1的中间体，电路基板2的整体及连接器3的
保持部32由第1模塑树脂5A包覆。接着，如图1所示，进行中间体及多个套环4被嵌件的第2模
塑树脂5B的、作为热熔成型的嵌件成型。由此，制造成连接器装置1，在第1模塑树脂5A的端
部熔敷配置有套环4的第2模塑树脂5B。

[0117] 在熔融的第2模塑树脂5B与第1模塑树脂5A的端部接触时，第1模塑树脂5A的端部再次熔融，与熔融的第2模塑树脂5B熔敷。另外，通过第1模塑树脂5A及第2模塑树脂5B由同
种树脂材料构成，从而能够使它们的熔敷牢固。

[0118] 在所制造的连接器装置1中，电路基板2的整体、连接器3的壳体31的保持部32、多个端子35的基端部352、以及多个楔子36埋设于第1模塑树脂5A内。另外，多个端子35的基端
部352及多个楔子36与电路基板2的导体的焊接部分也埋设于第1模塑树脂5A内。另外，多个
套环4的外周41埋设于第2模塑树脂5B内。

[0119] 另外，壳体31的罩部33、多个端子35的顶端部351露出于第1模塑树脂5A的外部。另外，构成第1模塑树脂5A的聚酰胺树脂与构成连接器3的壳体31的液晶聚合物密合，从而第1
模塑树脂5A和壳体31的界面K被密封。

[0120] (作用效果)

[0121] 本方式的连接器装置1是利用第1模塑树脂5A将电路基板2的整体及连接器3的一部分包覆的模塑类型的装置。并且，在该连接器装置1中，金属制的套环4的外周41由第2模
塑树脂5B覆盖，第2模塑树脂5B由具有比第1模塑树脂5A的树脂材料的熔点或者软化点高的
熔点或者软化点的树脂材料构成。

[0122] 第1模塑树脂5A将电路基板2的整体包覆，电路基板2的整体由第1模塑树脂5A保护而免遭水。另外，第1模塑树脂5A将连接器3的保持部32包覆，供对方侧连接器62安装的连接
器3的罩部33没有被第1模塑树脂5A包覆。

[0123] 第1模塑树脂5A及第2模塑树脂5B通过进行作为模塑成型的热熔成型而形成。第1模塑树脂5A为了保护焊料等导电性材料，由熔点或者软化点为200℃以下的聚酰胺树脂构
成。另一方面，关于在用于将连接器装置1装配到外部的装配部11中保持套环4的部位，为了
将装配强度提高，优选是刚性高的部位。

[0124] 在本方式的连接器装置1中，仅需要刚性的部位由刚性比第1模塑树脂5A的刚性高的第2模塑树脂5B形成。第2模塑树脂5B为了将其刚性提高，由熔点或者软化点比构成第1模
塑树脂5A的结晶性的树脂材料的熔点或者软化点高的结晶性的树脂材料构成。

[0125] 在结晶性的树脂材料中，有熔点越高则越能将结晶层的厚度增大的相关关系。通过使第2模塑树脂5B的树脂材料的熔点比第1模塑树脂5A的树脂材料的熔点高，从而将第2
模塑树脂5B的结晶层的厚度增大，并使第2模塑树脂5B的刚性比第1模塑树脂5A的刚性高。

[0126] 另外，在本方式的连接器装置1中，将构成第1模塑树脂5A的树脂材料及构成第2模塑树脂5B的树脂材料由聚酰胺树脂这样的同种树脂材料构成。由此，即使分别依次进行第1
模塑树脂5A的成型和第2模塑树脂5B的成型，也能够使各模塑树脂5A、5B彼此牢固地熔敷。

[0127] 并且，通过套环4与第2模塑树脂5B一体化，从而能够将套环4的周边的刚性提高。由此，在将连接器装置1通过插通于套环4的螺栓42装配到外部的机器部件61等时，能够使
连接器装置1不易振动。

[0128] 根据本方式的连接器装置1，能够使模塑类型的连接器装置1向外部装配的装配强度提高。

[0129] 另外，连接器3的壳体31和第1模塑树脂5A之间的界面K位于连接器装置1的表面，该界面K成为连接器装置1中最需要防水的对策的部位。在本方式的连接器装置1中，第1模
塑树脂5A使用熔点或者软化点为230℃以下的聚酰胺树脂，且连接器3的壳体31使用液晶聚
合物或者聚苯硫醚树脂。

[0130] 通过该聚酰胺树脂和液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂的组合，能够将连接器3的壳体31与第1模塑树脂5A之间的防水性能提高。并且，能够防止水从连接器3的壳体31和第1模
塑树脂5A的边界浸入到第1模塑树脂5A内。

[0131] 通过本申请发明人的研发，判明了聚酰胺树脂和液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂的密合性特别优良。通过该树脂材料彼此的组合使材料彼此的界面K的防水性能(密封性及止
水性)提高是通过本申请发明人的研发首次发现的。

[0132] 界面K的防水性能提高的理由被认为是因为：通过聚酰胺树脂中的酰胺键和液晶聚合物中的极性基团或者聚苯硫醚树脂中的极性基团连结，从而连接器3的壳体31和第1模
塑树脂5A的密合度变高。

[0133] 这样，根据本方式的连接器装置1，能够将连接器3的壳体31与第1模塑树脂5A之间的防水性能提高。

[0134] (第1模塑树脂5A及第2模塑树脂5B的其他结构)

[0135] 第1模塑树脂5A由聚酯树脂构成，第2模塑树脂5B也能够由具有比构成第1模塑树脂5A的聚酯树脂的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的聚酯树脂构成。在该情况下也能
够将第1模塑树脂5A和第2模塑树脂5B的熔敷强度更加提高。

[0136] 另外，第2模塑树脂5B也能够由含有玻璃纤维的树脂材料构成。也能够使构成第2模塑树脂5B的聚酰胺树脂或者聚酯树脂含有玻璃纤维。在该情况下，能够容易地使第2模塑
树脂5B的刚性比第1模塑树脂5A的刚性高。

[0137] 本发明并不仅仅限定于实施方式，能够在不脱离其宗旨的范围内进一步构成不同的实施方式。另外，本发明包括各种变形例、等同范围内的变形例等。而且，由本发明想到的
各种技术特征的组合、方式等也包含于本发明的技术思想。

[0138] 附图标记说明

[0139] 1 连接器装置

[0140] 11 装配部

[0141] 2 电路基板

[0142] 201 板面

[0143] 202 端面

[0144] 21 基板部

[0145] 211 缺口部

[0146] 22 电气部件

[0147] 3 连接器

[0148] 31 壳体

[0149] 32 保持部

[0150] 321 槽部

[0151] 33 罩部

[0152] 35 端子

[0153] 351 顶端部

[0154] 352 基端部

[0155] 353 中间部

[0156] 36 楔子

[0157] 4 套环

[0158] 41 外周

[0159] 42 螺栓

[0160] 5A 第1模塑树脂

[0161] 5B 第2模塑树脂

[0162] 51 顶端部

[0163] 52 A、52 B 浇口痕迹

[0164] 53 凹陷部

[0165] 61 机器部件

[0166] 62 对方侧连接器

[0167] D 安装方向

[0168] k 界面

[0169] O 中心轴线

[0170] t1、t2 厚度