电子设备壳体及其制备方法、电子设备、复合板材和制备电子设备壳体的设备转让专利
申请号 : CN201910250372.2
文献号 : CN111757628B
文献日 : 2021-11-12
发明人 : 朱帅 , 吴威 , 吴义敬 , 陈梁 , 邓善全
申请人 : 比亚迪股份有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种制备电子设备壳体的方法,其特征在于,包括:(1)提供复合板材,所述复合板材包括依次层叠设置的内层、外层和包覆层;
(2)对所述复合板材进行成型处理,得到盒形坯体,其中,所述内层位于所述盒形坯体内侧,所述包覆层位于所述盒形坯体的外侧;
(3)去除所述盒形坯体上的所述包覆层;
其中,所述外层为钛或者钛合金,所述内层和所述包覆层分别为金属或合金,且所述金属或合金不包括钛和钛合金;
所述内层、外层和包覆层之间通过固相压合的方式连接在一起;
所述外层的硬度大于或等于所述内层的硬度,且所述内层的硬度大于或等于所述包覆层的硬度;
所述内层的厚度为0.3毫米‑6.0毫米,所述外层的厚度为0.1毫米‑2.0毫米,所述包覆层厚度为0.1毫米‑1.0毫米。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述内层和所述包覆层的材质分别包括铝、铝合金、铜和铜合金中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述成型处理为冲压和锻压中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述成型处理之前、在所述成型处理的同时或者在所述成型处理之后,还包括:将所述复合板材在100摄氏度‑550摄氏度的温度范围内进行热处理。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(3)中还包括:去除所述内层的至少一部分和/或去除所述外层的一部分。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,去除所述包覆层、去除所述内层的至少一部分和去除所述外层的一部分是通过铣削进行的。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括以下步骤中的至少之一:在步骤(2)之后且在步骤(3)之前,和/或在所述步骤(3)之后,对所述盒形坯体进行第一加工,以在所述盒形坯体上形成功能部件;
在步骤(3)之前,在所述盒形坯体的至少部分表面上形成微孔,并在形成有所述微孔的至少部分表面上进行注塑;
对步骤(3)得到的产物进行第二加工,以形成预定外形和结构;
对步骤(3)得到的产物的外观面进行表面装饰。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述壳体包括框体,步骤(3)包括:去除所述盒形坯体的侧壁上的所述包覆层和所述盒形坯体的底壁,未被去除的所述盒形坯体的侧壁构成所述框体。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述壳体包括框体和背壳,步骤(3)包括:去除所述盒形坯体上的所述包覆层;
其中,所述盒形坯体的未被去除的侧壁构成所述框体,未被去除的所述盒形坯体的底壁构成所述背壳。
10.根据权利要求8或9所述的方法,其特征在于,步骤(3)还包括:去除所述内层的至少一部分。
11.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述壳体包括框体和中板,步骤(3)包括:去除所述盒形坯体上的所述包覆层;
去除位于所述盒形坯体的底壁上的所述内层的至少一部分和/或位于所述盒形坯体的底壁上的所述外层的至少一部分;
其中,未被去除的所述盒形坯体的侧壁构成所述框体,未被去除的所述盒形坯体的底壁构成所述中板。
12.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述电子设备壳体中,所述外层的厚度为0.2毫米‑0.5毫米,所述内层的厚度为0.5‑3.0毫米。
13.一种电子设备壳体,其特征在于,是通过权利要求1‑12中任一项所述的方法制备获得的。
14.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求13所述的电子设备壳体。
15.一种用于制备电子设备壳体的复合板材,其特征在于,所述复合板材如权利要求1‑
2中任一项所述限定。
16.一种用于实施权利要求1‑12中任一项所述的方法的制备电子设备壳体的设备,其特征在于,包括:
储料装置,所述储料装置中设置有权利要求15所述的复合板材;
成型装置,所述成型装置用于对所述复合板材进行成型处理,以得到盒形坯体;
减材处理装置,所述减材处理装置用于去除所述盒形坯体上的包覆层。
17.根据权利要求16所述的设备,其特征在于,还包括以下装置中的至少一种:热处理装置,所述热处理装置用于对所述复合板材和/或所述盒形坯体进行热处理;
加工装置,所述加工装置用于对所述盒形坯体进行加工;
注塑装置,所述注塑装置用于在所述盒形坯体的至少部分表面上进行注塑;
表面处理和表面装饰装置,所述表面处理和表面装饰装置用于在所述盒形坯体的至少部分表面形成微孔和/或对电子设备壳体的外观面进行表面装饰。
18.根据权利要求17所述的设备,其特征在于,所述成型装置包括冲压装置和锻压装置中的至少一种;
所述减材处理装置包括数控机床;
所述加工装置包括数控机床;
所述表面处理和表面装饰装置包括化学处理装置、电化学处理装置、抛光装置、印刷装置、喷砂装置、拉丝装置、镀膜装置、激光镭雕装置和喷涂装置中的至少一种。
说明书 :
电子设备壳体及其制备方法、电子设备、复合板材和制备电子
设备壳体的设备
技术领域
背景技术
钛合金做电子产品壳体时,可以采用常温冲压或者锻压成型的方式先成型出产品的外形,
然后再CNC铣削加工,以减少加工成本。在室温进行冲压或者锻压成型时,因钛或钛合金表
面常有比较疏松的氧化层,而冲压或者锻压时钛或钛合金表面与模具表面会相对滑动产生
摩擦,进而会引起钛或钛合金表面刮花严重,且摩擦产生的金属屑连同润滑油一起粘在模
具上,造成金属屑粘模严重,必须中断加工进行清洗,由此严重影响生产或者加工的正常进
行。
发明内容
包覆层;(2)对所述复合板材进行成型处理,得到盒形坯体,其中,所述内层位于所述盒形坯
体内侧,所述包覆层位于所述盒形坯体的外侧;(3)去除所述盒形坯体上的所述包覆层;其
中,所述外层为钛或者钛合金,所述内层和所述包覆层分别为金属或合金,且所述金属或合
金不包括钛和钛合金。发明人发现,该方法中在外层内侧和外侧分别形成内层和包覆层,可
以有效保护外层钛或钛合金在成型过程中不被刮花,同时金属屑和/或润滑油不会粘到成
型模具上导致粘模,进而获得的电子设备壳体外观质量好,良率高,且成型过程可以顺利进
行,不需要频繁的中断生产以进行清洁模具步骤,大大提高了生产效率,还降低了成本。
钛合金的外观,强度好,且外观质量高,生产良率和生产效率高,且成本较低。
和优点,在此不再一一赘述。
面的方法制备电子设备壳体,制备过程中包覆层和内层可以很好地保护外层,使得外层不
会被刮花,不会产生外层碎屑粘模的问题,生产良率和生产效率大大提高,同时制备获得的
电子设备壳体具有钛或钛合金外观和较好的强度。
所述的复合板材;成型装置,所述成型装置用于对所述复合板材进行成型处理,以得到盒形
坯体;减材处理装置,所述减材处理装置用于去除所述盒形坯体上的包覆层。通过该设备制
备电子设备壳体,制备获得的电子设备壳体表面质量高,生产良率高,且制备过程中不会产
生外层碎屑粘模的问题,从而不需要频繁的中断生产以进行清洁模具的步骤,大大提高了
生产效率,且降低了生产成本。
附图说明
具体实施方式
献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均
为可以通过市购获得的常规产品。
或合金,且所述金属或合金不包括钛和钛合金。
层的硬度相互配合,易于成型和加工,包覆层和内层的硬度较小可以在成型过程中承担更
多的变形量,使得获得的电子设备壳体外观质量高,强度好,使用性能佳。
TA1钛、TA2钛、TA3钛、TA4钛、TA18钛合金、TC4钛合金等;所述内层和所述包覆层的材质分别
包括铝、铝合金、铜和铜合金中的至少一种。具体的,铜或铜合金可以包括紫铜和黄铜等,铝
或铝合金可以包括1系铝合金、3系铝合金、5系铝合金、6系铝合金和7系铝合金中的至少一
种;一些具体示例中,内层的材质为铝或铝合金,例如包括但不限于5052铝合金、5182铝合
金、6063铝合金、6061铝合金、6013铝合金以及锌含量在1wt%‑8wt%(如1wt%、2wt%、
3wt%、4wt%、5wt%、6wt%、7wt%、8wt%等等)范围内的7系铝合金等;包覆层的材质为铝
或铝合金,例如包括但不限于1系铝合金、3系铝合金、5系铝合金、6系铝合金等,具体可以为
1100铝合金、1050铝合金、1145铝合金、1060铝合金、1235铝合金、3003铝合金、3004铝合金、
5052铝合金、5182铝合金、6063铝合金、6061铝合金、6013铝合金等。由此,内层和包覆层在
发挥很好的保护作用的同时,硬度等性能也可以很好的与外层匹配,更易于加工和成型,以
获得硬度、强度等使用性能更好的电子设备壳体。
米、2.5毫米、3.0毫米、3.5毫米、4.0毫米、4.5毫米、5.0毫米、5.5毫米、6.0毫米等),所述外
层的厚度为0.1毫米‑2.0毫米(如0.1毫米、0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、
0.7毫米、0.8毫米、0.9毫米、1.0毫米、1.1毫米、1.2毫米、1.3毫米、1.4毫米、1.5毫米、1.6毫
米、1.7毫米、1.8毫米、1.9毫米、2.0毫米等),包覆层厚度为0.1毫米‑1.0毫米(如0.1毫米、
0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.7毫米、0.8毫米、0.9毫米、1.0毫米等)。由
此,既能够很好的保护外层,在制备过程中不会产生刮花,且不会产生外层钛及钛合金粘模
现象,大大减少了生产中清洗模具的次数,提高了生产效率,降低了生产成本。
外侧。
圆柱形、正方体、棱柱体以及其他规则或不规则的形状,盒形坯体呈长方体的剖面结构示意
图可参照图3B,立体结构示意图可以参照图3A。另外,本发明采用的描述方式“内侧”是指电
子设备壳体使用时朝向电子设备内部的一侧,而外侧是指电子设备壳体使用时朝向电子设
备外部、即用户可以直接看到的一侧。
度、200摄氏度、250摄氏度、300摄氏度、350摄氏度、400摄氏度、450摄氏度、500摄氏度、550
摄氏度等)的温度范围内进行热处理。由此可以调整材料或者产品具有合适的硬度,顺利实
现成型复合板材和/或中间产品的加工。
削。由此,自动化程度高,加工精度高,且操作简单方便。易于实现。
使用时是朝向电子设备的内部,而不会暴露出来,因此在内层不影响电子设备壳体的使用
时,可以不对内层进行额外的加工,即最终获得的电子设备壳体中保留有内层;一些具体实
施例中,为了实现复杂的结构,提高产品的结构强度,或者降低壳体的重量,在保证实现钛
或者钛合金外观的同时,可以将内层和部分外层加工成为电子设备壳体的其他结构和部件
或者减薄,由此,可以利用复合板材一体成型成电子设备壳体的多个结构和部件或者降低
壳体的重量,如可以利用内层和/或外层构成中板以及其他的相关结构等等,由此可以节省
材料,且产品有较高的结构强度,因此,该步骤(3)中还可以包括:去除所述内层的至少一部
分和/或去除所述外层的一部分。具体的,根据实际需要可以仅去除内层的一部分、去除全
部内层、去除全部内层和部分外层、去除部分内层和部分外层、仅去除外层的一部分等等,
该步骤同时根据使用需要将内层和/或外层加工成预定的结构和部件,以满足电子设备壳
体的使用要求。
此,自动化程度高,加工精度高,且操作简单方便。易于实现。
在步骤(3)之后,对所述盒形坯体进行第一加工,以在所述盒形坯体上形成功能部件。具体
的,耳机孔等可以在步骤(3)之前进行加工,以避免加工过程中的治具等对壳体的外观产生
影响,而电源键孔、音量键孔等则可以在步骤(3)之后进行加工,由此更利于该方法的实施,
且不会对壳体的外观产生不利影响。具体的开孔和开槽的方法可以为本领域常规的在金属
或合金件上进行开孔和开槽的方法,具体的功能部件的种类和设置位置可以根据实际电子
设备的结构和需要选择,在此不再过多赘述。
能考虑,电子设备壳体一般也会设置一些塑胶件(如中板上具有的塑胶件),因此,在步骤
(3)之前,还可以在所述盒形坯体的部分表面或全部表面形成微孔,并在形成有所述微孔的
至少部分表面上进行注塑,以形成塑胶件。具体的,在盒形坯体的至少部分表面形成微孔可
以是在金属表面形成微孔的电化学处理,也可以是酸液或者碱液腐蚀形成的粗糙结构或者
微孔,或者上述两者的结合,以上处理所形成的微孔尺寸可以是微米级或者纳米级的,然后
再进行注塑,注塑过程中部分塑胶可以进入金属表面的微孔中,进而可以实现金属和塑胶
件之间的无缝连接,结合牢固度明显提升。具体的,以天线槽为例,可以在电子设备壳体的
合适位置开设天线槽,然后对天线槽的内壁和工件的其他位置进行表面处理形成微孔,接
着对天线槽进行注塑,形成填充在天线槽中的塑胶件,具体的塑胶种类可以包括聚对苯二
甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酰对苯二胺(PPA)、聚丙烯
(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚亚苯基砜树脂(PPSU)和聚醚醚酮(PEEK)中的至少一种,塑胶中还可
以加入一定量的玻璃纤维,玻璃纤维的含量可以为5wt%‑70wt%,一些具体实施例中,玻璃
纤维的含量可以为15wt%‑65wt%,如15wt%、20wt%、25wt%、30wt%、35wt%、40wt%、
45wt%、50wt%、55wt%、60wt%、65wt%等。
的盒形坯体的弧度即可满足要求,此处不需额外加工处理,而另一些实施例中,直接成型后
形成的弧度不能满足产品的需求,此时该方法还可以包括对步骤(3)得到的产物进行第二
加工,以形成预定外形和结构,一些具体实施例中,可以在步骤(3)得到的产物外表面的合
适位置(如四周边缘位置)进行进一步加工以形成满足使用要求的弧面结构,进而可以提高
电子设备壳体的美观度,满足用户的审美要求,提高用户体验。具体的加工方法包括但不限
于数控车床加工等,由此,加工精度高、自动化程度高、易于实施和工业化生产。
时,表面装饰可以在第二加工步骤完成之后进行。。具体的装饰方法包括但不限于抛光、喷
砂、拉丝、PVD(物理气相沉积)镀膜、激光镭雕、喷涂油墨、喷涂油漆、AF Coating(抗指纹膜)
等方式中的至少一种,具体如单纯的抛光装饰,也可以为抛光以及PVD镀膜两种装饰方式的
组合,或者为抛光以及AF Coating(抗指纹膜)两种装饰方式的组合,或者为抛光、PVD、激光
镭雕三种装饰方式的组合,或者为抛光、PVD镀膜、激光镭雕、AF Coating(抗指纹膜)等四种
装饰方式的组合等等。由此可以在电子设备壳体上形成不同颜色、图案、纹理和logo(标识
信息)等等不同的装饰效果,大大提高电子设备壳体的美观性,满足用户审美需求,提高用
户体验。
完成之后,还可以包括对电子设备壳体的相关结构(如中板)进行进一步加工,例如去除预
留的用于夹持、固定的结构等。
结构不同时,本发明的方法中有些制备步骤和工序会有所不同。
壁,未被去除的所述盒形坯体的侧壁构成所述框体。进一步的,根据使用需要,还可以进一
步去除框体上的至少一部分内层或对框体上的外层进行减薄。由此,可以减薄壳体的厚度,
降低壳体的重量。
上述框体,此时,可以通过焊接、铆接和注塑中的至少一种方式将单独制备的中板和框体连
接,然后再连接背壳,其中,中板可以通过冲压、压铸和数控机床铣削中的至少一种工艺制
备形成,材质可以为铝、铝合金(如压铸铝合金)、镁合金、不锈钢、铜和铜合金中的至少一
种。在本发明的另一些实施例中,中板或背壳可以与框体一体成型,即利用外层和/或内层
形成中板或背壳,下面详细描述一体成型的情况。
所述盒形坯体上的所述包覆层;其中,所述盒形坯体的未被去除的侧壁构成所述框体,未被
去除的所述盒形坯体的底壁构成所述背壳。该实施例中,框体和背壳一体成型,可以根据需
要对内层和外层进行减薄,另外,此时电子设备中的结构部件一般需要固定设置在背壳内
侧,由此,为了充分利用内层和外层,还可以利用内层和/或外层形成电子设备壳体的一些
限位结构等功能部件,具体的,可以根据使用需要对内层和外层进行加工,例如可以去除部
分内层,使得盒形坯体底壁上形成功能部件,可以去除全部内层和部分外层(此时需要在厚
度方向上去除部分外层,但去除部分的外层的厚度小于外层的整体厚度),以使得盒形坯体
底壁上形成功能部件,也可以去除部分内层和部分外层(此时需要在厚度方向上去除部分
外层,但去除部分的外层的厚度小于外层的整体厚度),以使得盒形坯体底壁上形成功能部
件。
底壁上的所述内层的至少一部分和/或位于所述盒形坯体的底壁上的所述外层的至少一部
分;其中,未被去除的所述盒形坯体的侧壁构成所述框体,未被去除的所述盒形坯体的底壁
构成所述中板。可以理解,为了降低壳体的重量,可以根据需要对内层和外层进行减薄。进
一步的,为了充分利用内层和外层,还可以利用内层和/或外层形成电子设备壳体的其他部
件,例如可以利用内层、外层、或者同时利用内层和外层形成电子设备壳体的中板,此时可
以根据中板的形状和结构对内层和外层进行加工,例如可以去除位于底壁上的外层和部分
内层,以使得盒形坯体底壁上未被去除的内层形成中板,可以去除位于底壁上的内层和部
分外层,以使得盒形坯体底壁上未被去除的外层形成中板,也可以去除位于底壁上的部分
内层和部分外层,以使得盒形坯体底壁上未被去除的另一部分内层和另一部分外层形成中
板。
致,本发明的一些具体实施例中,在所述电子设备壳体中,所述外层的厚度为0.2毫米‑0.5
毫米(如0.2毫米、0.25毫米、0.30毫米、0.35毫米、0.40毫米、0.45毫米、0.50毫米等),所述
内层的厚度为0.5‑3.0毫米(如0.5毫米、1毫米、1.5毫米、2.0毫米、2.5毫米、3.0毫米等)。由
此,得到的电子设备壳体具有合适的厚度、较轻的质量和较好的强度。
获得的电子设备壳体外观质量好,良率高,且成型过程可以顺利进行,不需要频繁的中断生
产以进行清洗模具的步骤,大大提高了生产效率,还降低了成本。
钛合金的外观,强度好,且外观质量高,生产良率和生产效率高,且成本较低。
和优点,在此不再一一赘述。
领域技术人员可以理解,处理前面所述的电子设备壳体之前,该电子设备还具有常规电子
设备所必备的结构和部件,如手机包括CPU、电路结构、显示模组、触控模组、摄像模组、指纹
识别模组等等,在此不再一一赘述。
面的方法制备电子设备壳体,制备过程中包覆层和内层可以很好地保护外层,使得外层不
会被刮花,不会产生金属屑粘模的问题,生产良率和生产效率大大提高,同时制备获得的电
子设备壳体具有钛或钛合金外观和较好的强度。
前面所述的复合板材;成型装置,所述成型装置用于对所述复合板材进行成型处理,以得到
盒形坯体;减材处理装置,所述减材处理装置用于去除所述盒形坯体上的包覆层。通过该设
备制备电子设备壳体,制备获得的电子设备壳体表面质量高,生产良率高,且制备过程中不
会产生金属屑粘模问题,从而不需要频繁的中断生产以进行清洗模具的操作,大大提高了
生产效率,且降低了生产成本。
于对所述盒形坯体进行加工;注塑装置,所述注塑装置用于在所述盒形坯体的至少部分表
面上进行注塑;表面处理和表面装饰装置,所述表面处理和表面装饰装置用于在所述盒形
坯体的至少部分表面形成微孔和/或对电子设备壳体的外观面进行表面装饰。
处理和表面装饰装置包括化学处理装置、电化学处理装置、抛光装置、喷砂装置、拉丝装置、
镀膜装置、印刷装置、激光镭雕装置和喷涂装置中的至少一种。
根据制备过程、具体环境等等灵活设置,例如可以将各装置相连形成连续的生产线,也可以
各装置独立工作,互不影响。
行注塑,天线槽中注塑介质为含40wt%玻璃纤维的PBT。
上加工出电池仓、马达位等结构形成中板,得到具有框体和中板的壳体,其中,加工完的框
体外层厚度为0.3mm,内层厚度为1.1mm。中板为复合板材加工掉包覆层、外层以及一部分内
层后剩余的内层的一部分,中板与框体的内层连接。
塑介质为含40wt%玻璃纤维的PBT。
上加工出电池仓、马达位等结构形成中板,得到具有框体和中板的壳体,其中,加工完的框
体外层厚度为0.3mm,内层厚度为1.1mm。中板为复合板材加工掉包覆层、外层以及一部分内
层后剩余的内层的一部分,中板与框体的内层连接。
出天线槽,然后进行注塑,天线槽中注塑介质为含50wt%玻璃纤维的PA。
上加工出电池仓、马达位等结构形成中板,得到具有框体和中板的壳体,其中,加工完的框
体外层厚度为0.3mm,内层厚度为1.1mm。中板为复合板材加工掉包覆层、外层以及一部分内
层后剩余的内层的一部分,中板与框体的内层连接。
出天线槽,然后进行注塑,天线槽中注塑介质为含40wt%玻璃纤维的PBT。
上加工出电池仓、马达位等结构形成中板,得到具有框体和中板的壳体,其中,加工完的框
体外层厚度为0.4mm,内层厚度为1.5mm。中板为复合板材加工掉包覆层、外层以及一部分内
层后剩余的内层的一部分,中板与框体的内层连接。
出天线槽,然后进行注塑,天线槽中注塑介质为含40wt%玻璃纤维的PBT。
为0.3mm,内层厚度为1.1mm。
出天线槽,然后进行注塑,天线槽中注塑介质为含40wt%玻璃纤维的PBT。
上加工出电池仓、马达位等结构形成中板,得到具有框体和中板的壳体,其中,加工完的框
体外层厚度为0.3mm,内层厚度为1.1mm。中板为复合板材加工掉包覆层、外层以及一部分内
层后剩余的内层的一部分,中板与框体的内层连接。
出天线槽,然后进行注塑,天线槽中注塑介质为含40wt%玻璃纤维的PBT。
池仓、马达位等结构,得到具有框体和背板的壳体,其中,加工完的框体外层厚度为0.3mm,
内层厚度为1.1mm。背板为复合板材加工掉包覆层以及一部分内层后剩余的内层的一部分
和外层。
塑,天线槽中注塑介质为含40wt%玻璃纤维的PBT。
上加工出电池仓、马达位等结构形成中板,得到具有框体和中板的壳体,加工完的框体外层
厚度为0.3mm,内层厚度为1.1mm。中板为复合板材加工掉外层以及一部分内层后剩余的内
层的一部分,中板与框体的内层连接。
一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,
“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内
部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情
况理解上述术语在本发明中的具体含义。
点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不
必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任
一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技
术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结
合和组合。
实施例进行变化、修改、替换和变型。