一种芯片自动打标检测包装一体机

摘要

本发明公开了一种芯片自动打标检测包装一体机，其包括平台、设置在平台下的机架；所述平台上设置有进料机构、主体工作机构和人机协作机构，所述进料机构与主体工作机构依序安装在平台上并与人机协作机构电性相连形成电驱动连接结构；所述主体工作机构包括转盘主导机构和编带机构；所述转盘主导机构包括依次围绕转盘一体机安装的影像检测组件、旋转组件、修正平台组件、测试组件、激光打标组件、吸嘴对位组件、不良品收集组件，上述几个组件在转盘一体机上下转动下依序工作；所述编带机构包括沿走带主体直线安装的装填感应机构、影像检测机构、热封机构和绕接机构。

权利要求

1.一种芯片自动打标检测包装一体机，其特征在于：其包括平台、设置在平台下的机架，所述平台上设置有进料机构、主体工作机构和人机协作机构，所述进料机构与主体工作机构依序安装在平台上并与人机协作机构电性相连形成电驱动连接结构，所述主体工作机构包括转盘主导机构和编带机构，所述转盘主导机构包括依次围绕转盘一体机安装的影像检测组件、旋转组件、修正平台组件、测试组件、激光打标组件、吸嘴对位组件、不良品收集组件，上述组件在转盘一体机上下转动下依序工作，所述编带机构包括沿走带主体直线安装的装填感应机构、影像检测机构、热封机构和绕接机构；

转盘一体机，所述转盘一体机包括转盘、设置在转盘上部轴心处的旋转气缸，所述转盘下部轴心处固定设置有让转盘上下运动且顺时针旋转的第一分度分割器，所述转盘周围设置有分布均匀的若干工位，该工位上配合设置有用于控制待加工芯片的柔性吸嘴机构，所述柔性吸嘴机构通过真空发射器与旋转气缸配合连接，其包括设置在工位的气嘴、与气嘴配合连接的吸嘴，其中，所述气嘴通过导向座固定在工位上，所述导向座通过带有弹簧的螺杆固定在工位上并且完成柔性吸嘴机构的柔性工作，其中转盘一体机通过第一分度分割器配合设置在平台的正上方；

送料组件，其以嵌入式设置在平台中且通过芯片放置结构设置在转盘一体机的下方；

影像检测组件，其检测方向向上设置且贯穿入平台，检测镜头位于转盘一体机的下方，所述影像检测组件紧挨着所述送料组件，其检测柔性吸嘴机构吸住芯片的是否准确并将信息传输至下一组件；

旋转组件，其设置在平台上且位于转盘一体机的下方，所述旋转组件紧挨着所述影像检测组件，其收到影像检测组件检测芯片的信息对其做旋转/不旋转工作；

修正平台组件，其设置在平台上且位于转盘一体机的下方，所述修正平台组件紧挨着所述旋转组件，其将经过旋转组件的芯片进行位置修正；

测试组件，其设置在平台上且位于转盘一体机的下方，所述测试组件紧挨着所述修正平台组件，其将修正平台组件处理过的芯片进行性能测试且上传其数据；

激光打标组件，其通过第二分度分割器配合设置在平台的上方且位于转盘一体机的下方，所述平台上还设置有对激光打标平台上产品进行打标的激光打标组件以及对激光打标平台产品修正位置的印字前修正组件，所述激光打标组件紧挨着测试组件，其将性能测试通过的芯片进行打标；

吸嘴对位组件，其设置在平台且位于转盘一体机的下方，所述吸嘴对位组件紧挨着所述激光打标平台，其将未带有芯片的柔性吸嘴机构进行位置对位；

不良品收集组件，其设置在平台上且位于转盘一体机的下方，所述不良品收集组件紧挨着所述吸嘴对位组件，其将未通过测试组件测试的芯片进行归类；

原料带组件，其设置在平台的下方且与送料组件相配合连接，其将空白的原料带输送到编带机构中；

机架，其将原料带组件包围固定在其中且设置在平台的下方；

所述第一分度分割器采用十二分度分割器使得转盘一体机以十二分度的方式上下活动且顺时针旋转；

所述送料组件包括振动盘，所述振动盘的输送带与芯片放置结构相配合连接；

所述激光打标平台包括打标旋转转盘、打标用修正平台组件、打标机，所述打标旋转转盘上部轴心处设置有打标旋转气缸，所述打标旋转转盘下部轴心处固定设置有让打标旋转转盘上下运动且顺时针旋转的第二分度分割器，所述打标旋转转盘上设置有分布均匀的若干芯片吸合固定工位，所述芯片吸合固定工位设置有用于吸合固定芯片的气孔，所述芯片吸合固定工位通过气管与打标旋转气缸配合连接，其中，所述打标旋转转盘包括与柔性吸嘴机构相配合的放置芯片吸合固定工位和吸取芯片吸合固定工位，与打标用修正平台组件相配合的打标修正芯片吸合固定工位，与打标机相配合的打标芯片吸合固定工位，所述打标用修正平台组件包括夹取芯片用的四个打标修正爪，控制四个打标修正爪收缩和松开动作用的打标用夹紧气缸、设置在打标用夹紧气缸上的用于旋转四个打标修正爪180度的伺服电机。

2.根据权利要求1所述的一种芯片自动打标检测包装一体机，其特征在于：所述旋转组件包括设置在平台上的支撑座、设置在支撑座中的旋转气缸、设置在旋转气缸旋转输出端的旋转工装。

3.根据权利要求1所述的一种芯片自动打标检测包装一体机，其特征在于：所述修正平台组件包括放置芯片用的修正对位座、设置在修正对位座四周的修正爪；所述修正爪通过夹紧气缸进行控制其收缩和松开动作；所述夹紧气缸通过气缸固定座固定设置在平台上。

4.根据权利要求1所述的一种芯片自动打标检测包装一体机，其特征在于：所述测试组件包括测试用托板、设置在测试用托板上的若干测试台，所述测试用托板通过若干测试用支撑柱固定设置在平台上；其中，所述测试台上设置有用于测试芯片性能的若干测试用探针。

5.根据权利要求1所述的一种芯片自动打标检测包装一体机，其特征在于：所述第二分度分割器采用八分度分割器使得转盘一体机以八分度的上下活动且顺时针旋转。

6.根据权利要求1所述的一种芯片自动打标检测包装一体机，其特征在于：所述不良品收集组件包括设置在平台上的底座、设置在底座上的传输带、设置在传输带上的若干收集盒；所述传输带通过电机带动；所述收集盒收取在测试组件测试后的芯片进行分类收集。

说明书

一种芯片自动打标检测包装一体机

技术领域

[0001] 本发明涉及芯片生产加工技术领域，尤其是一种芯片自动打标检测包装一体机。

背景技术

[0002] LED贴片编带机主要应用于对LED材料进行封装卷盘，其过程为LED材料在载带上进行封合并在卷盘上卷带，其中封装包含热封和冷封，一般而言，热封比冷封的封装效果更
好，速度更快，因而一般采用热封封装对LED材料进行封合，而LED贴片编带机在编带过程中
会出现LED材料质量不良或装填异常等问题，但均为较难发现的细节问题，若发现后通常人
们采取人工检测或操作的方法解决问题，但是此方法导致了原封装工作速度慢、准确率低，
因此为生产工作带来多种问题，本发明旨在公开一种能解决上述及其他问题的LED 贴片编
带机，以达到安全可靠的工作目的。

[0003] 公开号为CN104369893A的一种LED贴片编带机，尤指一种输入编程后执行程序以自动供料、定位、检验、封装及顺利完成编带工作的一种全自动高速贴片LED编带机，主要包
括控制系统、运动机构、检测系统和工作柜，工作柜包括工作柜体和工作柜台，检测系统主
要由测试电脑和显示器组成，运动机构主要由自动供料系统、转盘机构、转盘周边机构和编
带主体机构组成，自动供料系统、转盘机构、编带主体机构从左往右依次安装在工作柜台表
面，转盘周边机构围绕安装在转盘机构的周边位置。

[0004] 但是，其自公开了对LED芯片进行贴片后进行封装，在其过程中，并没有考虑到LED芯片具有引脚区别，自动供料系统中供给的LED芯片可能位置是有误的，整体而言，上述技
术方案仍然存在技术缺陷。

发明内容

[0005] 本发明是针对现有技术所存在的上述缺陷，特提出一种芯片自动打标检测包装一体机，其具有对进料机构送出芯片进行影像检测组件，在前端将芯片位置监控到位并且通
过旋转组件将芯片旋转到准确位置为后续多道加工工序做准备，具有完善的检测系统。

[0006] 本发明的一种芯片自动打标检测包装一体机，其包括平台、设置在平台下的机架；所述平台上设置有进料机构、主体工作机构和人机协作机构，所述进料机构与主体工作机
构依序安装在平台上并与人机协作机构电性相连形成电驱动连接结构；所述主体工作机构
包括转盘主导机构和编带机构；所述转盘主导机构包括依次围绕转盘一体机安装的影像检
测组件、旋转组件、修正平台组件、测试组件、激光打标组件、吸嘴对位组件、不良品收集组
件，上述几个组件在转盘一体机上下转动下依序工作；所述编带机构包括沿走带主体直线
安装的装填感应机构、影像检测机构、热封机构和绕接机构；其特征在于：所述转盘一体机
包括转盘、设置在转盘上部轴心处的旋转气缸；所述转盘下部轴心处固定设置有让转盘上
下运动且顺时针旋转的第一分度分割器；所述转盘周围设置有分布均匀的若干工位，该工
位上配合设置有用于控制待加工芯片的柔性吸嘴机构；所述柔性吸嘴机构通过真空发射器
与旋转气缸配合连接，其包括设置在工位的气嘴、与气嘴配合连接的吸嘴，其中，所述气嘴
通过导向座固定在工位上，所述导向座通过带有弹簧的螺杆固定在工位上并且完成柔性吸
嘴机构的柔性工作。

[0007] 作为优选，转盘一体机，其通过第一分度分割器配合设置在平台的正上方；送料组件，其以嵌入式设置在平台中且通过芯片放置结构设置在转盘一体机的下方，影像检测组
件，其检测方向向上设置且贯穿入平台，所述检测镜头位于转盘一体机的下方，所述影像检
测组件紧挨着所述送料组件；其检测柔性吸嘴机构吸住芯片的是否准确将信息传输至下一
组件；旋转组件，其设置在平台上且位于转盘一体机的下方，所述旋转组件紧挨着所述影像
检测组件；其收到影像检测组件检测芯片的信息对其做旋转/不旋转工作；修正平台组件，
其设置在平台上且位于转盘一体机的下方，所述修正平台紧挨着所述旋转组件，其将经过
旋转组件的芯片进行位置修正；测试组件，其设置在平台上且位于转盘一体机的下方，所述
测试盒组件紧挨着所述修正平台；其将修正平台处理过的芯片进行性能测试且上传其数
据；激光打标组件，其通过第二分度分割器配合设置在平台的上方且位于转盘一体机的下
方，所述平台上还设置有对激光打标平台上产品进行打标的激光打码组件以及对激光打标
平台产品修正位置的印字前修正组件，所述激光打标平台紧挨着测试盒组件；其将性能测
试通过的芯片进行打标；吸嘴对位组件，其设置在平台且位于转盘一体机的下方，所述吸嘴
对位组件紧挨着所述激光打标平台；其将未带有芯片的柔性吸嘴机构进行位置对位；不良
品收集组件，其设置在平台上且位于转盘一体机的下方，所述不良品排除组件紧挨着所述
吸嘴对位组件；其将未通过测试组件测试的芯片进行归类；原料带组件，其设置在平台的下
方且与送料组件相配合连接；其将空白的原料带输送到编带机构中；机架，其将原料带组件
包围固定在其中且设置在平台的下方。

[0008] 作为优选，所述第一分度分割器采用十二分度分割器使得转盘一体机以十二分度的方式上下活动且顺时针旋转。

[0009] 作为优选，所述送料组件包括振动盘，所述振动盘的输送带与芯片放置结构相配合连接。

[0010] 作为优选，所述旋转组件包括设置在平台上的支撑座、设置在支撑座中的旋转气缸、设置在旋转气缸旋转输出端的旋转工装；

[0011] 作为优选，所述修正平台组件包括放置芯片用的修正对位座、设置在修正对位座四周的修正爪；所述修正爪通过夹紧气缸进行控制其收缩和松开动作；所述夹紧气缸通过
气缸固定座固定设置在平台上。

[0012] 作为优选，所述测试组件包括测试用托板、设置在测试用托板上的若干测试台，所述测试用托板通过若干测试用支撑柱固定设置在平台上；其中，所述测试台上设置有用于
测试芯片性能的若干测试用探针。

[0013] 作为优选，所述激光打标平台包括打标旋转转盘、打标用修正平台组件、打标机；所述打标旋转转盘上部轴心处设置有打标旋转气缸；所述打标旋转转盘下部轴心处固定设
置有让打标旋转转盘上下运动且顺时针旋转的第二分度分割器；所述打标旋转转盘上设置
有分布均匀的若干芯片吸合固定工位，所述芯片吸合固定工位设置有用于吸合固定芯片的
气孔，所述芯片吸合固定工位通过气管与打标旋转气缸配合连接，其中，所述打标旋转转盘
包括与柔性吸嘴机构相配合的放置芯片吸合固定工位和吸取芯片吸合固定工位，与打标用
修正平台组件相配合的打标修正芯片吸合固定工位，与打标机相配合的打标芯片吸合固定
工位；所述打标用修正平台组件包括夹取芯片用的四个打标修正爪，控制四个打标修正爪
收缩和松开动作用的打标用夹紧气缸、设置在打标用夹紧气缸上的用于旋转四个打标修正
爪180度的伺服电机。

[0014] 作为优选，所述第二分度分割器采用八分度分割器使得转盘一体机以八分度的上下活动且顺时针旋转。

[0015] 作为优选，所述不良品收集组件包括设置在平台上的底座、设置在底座上的传输带、设置在传输带上的若干收集盒；所述传送带通过电机带动；所述收集盒收取在测试组件
测试后的芯片进行分类收集。

[0016] 有益效果：与现有技术相比，本发明一种芯片自动打标检测包装一体机，其具有影像检测组件、旋转组件、修正平台组件、测试组件、激光打标组件、吸嘴对位组件、不良品收
集组件，可以从芯片上料后进行影像检测组件检测分析输出结果让旋转组件对芯片进行位
置调整，再次在修正平台组件对芯片的位置做精确定位，从而可以在接下去的测试组件、激
光打标组件有效率的工作，根据实际情况，将不良品在不良品收集组件进行分类和收集。

附图说明

[0017] 图1为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的立体结构示意图；

[0018] 图2为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的俯视结构示意图；

[0019] 图3为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的主视结构示意图；

[0020] 图4为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的转盘一体机的立体结构示意图；

[0021] 图5为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的转盘一体机的轴测结构示意图；

[0022] 图6为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的柔性吸嘴机构和旋转气缸配合的结构示意图；

[0023] 图7为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的送料组件的立体结构示意图；

[0024] 图8为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的影像检测组件的立体结构示意图；

[0025] 图9为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的旋转组件的侧视结构示意图；

[0026] 图10为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的旋转组件的俯视结构示意图；

[0027] 图11为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的修正平台组件的主视结构示意图；

[0028] 图12为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的修正平台组件的立体结构示意图；

[0029] 图13为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的测试组件的立体结构示意图；

[0030] 图14为图13的A结构放大示意图；

[0031] 图15为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的测试组件的俯视结构示意图；

[0032] 图16为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的激光打标平台的立体结构示意图；

[0033] 图17为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的激光打标平台的主视结构示意图；

[0034] 图18为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的打标旋转转盘的俯视结构示意图；

[0035] 图19为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的打标旋转转盘的立体结构示意图；

[0036] 图20为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的打标用修正平台组件的主视结构示意图；

[0037] 图21为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的不良品收集组件的主视结构示意视图；

[0038] 图22为本发明一种芯片自动打标检测包装一体机的不良品收集组件的立体结构示意视图。

具体实施方式

[0039] 下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。

[0040] 如图1、图2和图3所示，本发明的一种芯片自动打标检测包装一体机，其包括平台1、设置在平台1下的机架13；所述平台1上设置有进料机构3、主体工作机构（图中未标识）和
人机协作机构101，所述进料机构3与主体工作机构（图中未标识）依序安装在平台1上并与
人机协作机构101电性相连形成电驱动连接结构；所述主体工作机构（图中未标识）包括转
盘主导机构（图中未标识）和编带机构7；所述转盘主导机构（图中未标识）包括依次围绕转
盘一体机安装的影像检测组件4、旋转组件5、修正平台组件6、测试组件8、激光打标组件9、
吸嘴对位组件10、不良品收集组件，上述几个组件在转盘一体机2上下转动下依序工作；所
述编带机构7包括沿走带主体直线安装的装填感应机构71、影像检测机构72、热封机构73和
绕接机构74；

[0041] 如图4、图5和图6所示，转盘一体机2包括转盘22、设置在转盘22上部轴心处的旋转气缸21；所述转盘22下部轴心处固定设置有让转盘22上下运动且顺时针旋转的第一分度分
割器（图中未标识）；本实施例中，所述转盘22周围设置有分布均匀的十六个工位（图中未标
识），转盘22通过垫高块24与分割器法兰25通过螺栓固定连接一块，十二分度分割器26的输
出端与分割器法兰25套接，使得可以带动转盘进行上下及旋转工作，其中，十二分度分割器
26通过第一伺服马达27予以带动，第一伺服马达27的输出轴上设置有第一皮带28，第一皮
带28分别嵌入在十二分度分割器26的转动端及第一伺服马达27的输出轴；

[0042] 该工位（图中未标识）上配合设置有用于控制待加工芯片的柔性吸嘴机构23；所述柔性吸嘴机构23包括真空发射器231、与真空发射器231通过气管贯通且配合连接的气嘴
235，气嘴235下端连接设置有吸嘴237，该吸嘴237末端设置有气孔（图中未标识），该气孔
（图中未标识）在真空发射器231工作的情况下使其真空可以将待加工芯片进行吸附，气嘴
235通过导向座236固定在工位（图中未标识）上，其配合出设置有带有弹簧234的螺杆233，
其中，螺杆233依次穿过导向座236和工位（图中未标识）设置在转盘22的下方，该弹簧弹簧
234一段抵持在螺杆233上，另一端抵持在导向座236上，柔性吸嘴机构23可以利用弹簧234
是弹簧力实现上下的柔性工作，使得吸嘴237的使用寿命更长。

[0043] 如图7所示，送料组件3，其以嵌入式设置在平台1中且通过芯片放置结构30设置在转盘一体机2的下方；其中，所述送料组件3包括震盘31、用于支撑所述震盘31的震动托板
32；所述震动托板32与震盘31的配合处设置有震动盘挡板33，所述震动托板32外周围设置
有若干震动盘支柱34，震动盘支柱34下端固定设置在震动托板32上，上端抵持在平台1的下
表面，若干个震动盘支柱34如此支撑着，可以稀释震盘31产生的震感，使得平台1不会产生
共振；其中，所述芯片放置结构30设置在输送带35上的收料机构301、设置在收料机构301上
且带有芯片放置孔的压片302，固定收料机构301位置的安装块303，所述安装块303通过芯
片放置底座304固定设置在平台1上；

[0044] 在送料的时候，待加工芯片运输上来是有两个状态，其中一种是准确的位置状态，另外一个为不准确的位置状态，在本次送料中，位置准确状态和不准确状态的待加工芯片
一并运输到芯片放置结构30中为接下去的工作做准备。

[0045] 如图2和图8所示，所述影像检测组件4包括CCD镜头41，所述CCD镜头41通过镜头固定安装板42固定设置在平台1的下侧，所述CCD镜头41可以拍摄柔性吸嘴机构23吸附住的待
加工芯片的照片，将照片传输至系统，通过判断识别做出决定，如果待加工芯片位置是正确
的跳过旋转组件5工作到下一步工作操作；如果待加工芯片位置是不正确，那么在旋转组件
5对待加工芯片进行调整到正确位置后到下一步工作操作。

[0046] 如图2、图9和图10所示，所述旋转组件5包括用于旋转待加工芯片的旋转工装51，让旋转工装51进行旋转作业的旋转气缸52；所述旋转气缸52安装在矩形的安装固定架53
中，所述安装固定架53通过螺栓固定在平台1上，所述旋转工装51周围套接有一个电机板
54，所述电机板54下方通过一组旋转用支撑螺杆55，所述旋转用支撑螺杆55通过导向块56
穿过安装固定架53抵持在电机板54的下侧，其中，所述旋转用支撑螺杆55与导向块56配合
处还设置有旋转用弹簧57，通过设置一组旋转用弹簧57使得电机板54具有一定的柔性；还
有就是，所述电机板54一侧还设置有千分表组件58，所述千分表组件58通过千分表固定座
59固定设置在安装固定架53的一侧，电机板54可以通过千分表组件58查看其与安装固定架
53之间的距离，使得整体可查看，操作性高，具有良好的实用性。

[0047] 如图2、图11和图12所示，所述修正平台组件6包括放置芯片用的修正对位座61、设置在修正对位座61四周的修正爪62；四个相互垂直的修正爪62通过夹紧气缸63进行控制其
收缩和松开动作；所述夹紧气缸63下端通过夹紧固定台65与气缸固定座64固定连接，所示
气缸固定座64通过螺栓固定设置在平台1上，其中，所述夹紧固定台65通过一组立杆66将修
正对位座61支撑在四个相互垂直的修正爪62中间，修正对位座61的支撑板611上下与四个
相互垂直的修正爪62均保持间隙并不相接触，解决干涉问题以及减少四个相互垂直的修正
爪62与支撑板611活动时候阻力，同时也减少两者的磨损，提高待加工芯片的位置精度。

[0048] 如图2、图13、图14和图15所示，所述测试组件8包括测试用托板81、设置在测试用托板81上的三个测试台82，述测试用托板81通过若干测试用支撑柱83固定设置在平台1上；
其中，所述测试台82包括固定设置在测试用托板81上的测试盒821、覆盖在测试盒821上的
测试盖822；所述测试盖822上开设有一个芯片大小的测试腔8221，该测试腔8221用嵌入有
用于测试芯片性能的若干测试测试用探针84；本实施中，所述测试台82根据实际需要测试
的来增减或者减少其数量，灵活控制，测试数据也较为齐全，具有良好的可操作性。

[0049] 如图2、图16所示，所述激光打标平台9包括打标旋转转盘90、打标用修正平台组件91和打标机92；

[0050] 如图18和图19所示，所述打标旋转转盘90为分布均匀的八工位设计，每个工位均是芯片吸合固定工位902，且其上部轴心处设置有打标旋转气缸901，所述芯片吸合固定工
位902设置有用于吸合固定芯片的气孔903。

[0051] 如图17所示，所述打标旋转转盘90下部轴心处固定设置有让打标旋转转盘90上下运动且顺时针旋转的八分度分割器93，根据设计需要，采用八分度分割器93来适应工作需
要；打标旋转转盘90通过与打标用分割器法兰931通过螺栓固定连接一块，八分度分割器93
的输出端与打标用分割器法兰931套接，使得可以带动打标旋转转盘90盘进行上下及旋转
工作，其中，八分度分割器93通过第二伺服马达932予以带动，第二伺服马达932的输出轴上
设置有第二皮带933，第二皮带933分别嵌入在八分度分割器93的转动端及第二皮带933的
输出轴；

[0052] 如图18和图19所示，所述芯片吸合固定工位902通过气管（图中未标识）与打标旋转气缸901配合连接，其中，所述打标旋转转盘90包括与柔性吸嘴机构23相配合的放置芯片
吸合固定工位904和吸取芯片吸合固定工位905，与打标用修正平台组件91相配合的打标修
正芯片吸合固定工位906，与打标机92相配合的打标芯片吸合固定工位907，上述占打标旋
转转盘90八工位中的四个，那么其余四个芯片吸合固定工位902分别在上述两个工作之间；

[0053] 如图20所示，所述打标用修正平台组件91包括夹取芯片用的四个打标修正爪911，控制四个打标修正爪911收缩和松开动作用的打标用夹紧气缸912、打标用夹紧气缸912的
末端连接固定有旋转气缸座913，旋转气缸座913配合设置在夹子锁座914中，伺服电机915
穿过夹子锁座914控制旋转气缸座913可做180度旋转，夹子锁座914另外一端通过螺栓固定
在修正支撑座916上，所述修正支撑座916套接在修正支柱917上，修正支柱917通过修正底
座918固定在平台1上，所述修正支柱917中套设有两个分别配合在其上下两端的定位套919
及第一弹簧920，所述第一弹簧920套接在修正支柱917中且上端抵持在上面的定位套919下
壁，下端抵持在下面的定位套919中，两个定位套919的结构均为一个型号；其中，四个打标
修正爪911、打标用夹紧气缸912和旋转气缸座913是一个一同可旋转的整体，其可以在伺服
电机915带动旋转气缸座913旋转的同时随之而旋转，即实现将待加工芯片的位置旋转180
度；其中，四个打标修正爪911放下朝下。

[0054] 如图2所示，所述吸嘴对位组件10设置在平台1且位于转盘一体机2的下方，所述吸嘴对位组件10紧挨着所述激光打标平台9；其将未带有芯片的柔性吸嘴机构23进行位置对
位，在转盘22中的柔性吸嘴机构23中的吸嘴237的位置发生一定的偏差，在吸嘴对位组件10
的调整下将其位置恢复到原位。

[0055] 如图2、图21和图22所示，所述不良品收集组件102设置在平台1上且位于转盘一体机2的下方，所述不良品排除组件102紧挨着所述吸嘴对位组件10；其将未通过测试组件测
试的芯片进行收集及归类；其还包括设置在平台1上的底座1021、设置在底座1021上的传输
带1023、设置在传输带1023上的若干收集盒1024；所述传送带1023通过电机1022带动；所述
收集盒1024收取在测试组件8测试后的芯片进行分类收集。

[0056] 与现有技术相比，本发明一种芯片自动打标检测包装一体机，其具有影像检测组件、旋转组件、修正平台组件、测试组件、激光打标组件、吸嘴对位组件、不良品收集组件，可
以从芯片上料后进行影像检测组件检测分析输出结果让旋转组件对芯片进行位置调整，再
次在修正平台组件对芯片的位置做精确定位，从而可以在接下去的测试组件、激光打标组
件有效率的工作，根据实际情况，将不良品在不良品收集组件进行分类和收集。

[0057] 以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应
视为本发明的保护范围。