功能模组及电子设备

摘要

本申请公开了一种功能模组及电子设备，属于电子设备技术领域。功能模组具体可以包括：功能件、柔性电路板和支架；支架上设有容纳槽，容纳槽的槽底设有通孔；柔性电路板设置于容纳槽内，且柔性电路板分别与容纳槽的侧壁、容纳槽的槽底之间粘接连接；功能件嵌设于通孔内，且功能件与柔性电路板电连接。本发明实施例的功能模组中，柔性电路板与支架之间的粘接面积可以显著增大，进而可以有效提升柔性电路板与支架之间的密封性，有效降低溢胶风险。

权利要求

1.一种功能模组，其特征在于，所述功能模组包括：功能件、柔性电路板和支架；

所述支架上设有容纳槽，所述容纳槽的槽底设有通孔；

所述柔性电路板设置于所述容纳槽内，且所述柔性电路板分别与所述容纳槽的侧壁、所述容纳槽的槽底之间粘接连接；

所述功能件嵌设于所述通孔内，且所述功能件与所述柔性电路板电连接；

所述槽底与所述柔性电路板之间形成储胶槽；

所述储胶槽沿所述通孔的周向延伸；

所述储胶槽包括：第二凹槽；

所述第二凹槽设置于所述柔性电路板上与所述槽底粘接的位置；

所述柔性电路板包括基板，以及分别设置于所述基板两侧的保护膜；

所述第二凹槽设置于靠近所述功能件的所述保护膜上，所述第二凹槽的槽口朝向所述容纳槽的槽底；

所述储胶槽包括：第一凹槽；

所述第一凹槽设置于所述槽底上与所述柔性电路板粘接的位置。

2.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，在沿背离所述通孔的方向上，所述第二凹槽的第一宽度小于所述通孔的内壁与所述容纳槽的侧壁之间的第二宽度。

3.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，所述功能模组还包括增强板；

所述增强板贴附于远离所述功能件的保护膜上，且所述增强板远离所述保护膜的侧面与所述容纳槽的槽口齐平。

4.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，所述第一凹槽的数量为至少两个；

至少两个所述第一凹槽的形状相同或不同。

5.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，所述容纳槽的侧壁上还设有开口，所述柔性电路板的一端通过所述开口伸出。

6.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，所述功能件包括：指纹传感器、图像传感器、红外传感器中的至少一项。

7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：权利要求1至6中任一项所述的功能模组。

说明书

功能模组及电子设备

技术领域

[0001] 本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种功能模组及电子设备。

背景技术

[0002] 随着电子产业的高速发展，电子设备的功能也越来越强大。为了提升电子 设备的智能化，近年来，指纹识别技术被广泛应用于电子设备。

[0003] 在实际应用中，指纹模组设置于电子设备上时，为了避免水、灰尘等杂质 通过指纹模组进入到电子设备内部，通常会对指纹模组做防水结构设计。指纹 模组通常包括：芯
片、装饰圈和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)； 所述芯片设置于所述柔性电
路板上且与所述柔性电路板电连接；所述装饰圈上 设有通孔，且沿所述通孔周向设有粘接
唇边；所述芯片嵌设于通孔内，且所述 粘接唇边与所述柔性电路板粘接连接。这样，即便是
水、灰尘等杂质进入通孔 内，也不会通过粘接唇边与柔性电路板之间的间隙进入电子设备
内部。

[0004] 现有技术中，为了减小指纹模组占用电子设备的面积，通常会将粘接唇边 设计的较窄。然而，这就会导致柔性电路板与粘接唇边的粘接面积减少，进而 导致密封性降低，溢
胶风险增大。

发明内容

[0005] 本申请实施例的目的是提供一种功能模组及电子设备，能够解决功能模组 中柔性电路板与支架之间粘接连接时，密封性低以及容易溢胶的问题。

[0006] 为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

[0007] 第一方面，本申请实施例提供了一种功能模组，所述功能模组包括：功能 件、柔性电路板和支架；

[0008] 所述支架上设有容纳槽，所述容纳槽的槽底设有通孔；

[0009] 所述柔性电路板设置于所述容纳槽内，且所述柔性电路板分别与所述容纳 槽的侧壁、所述容纳槽的槽底之间粘接连接；

[0010] 所述功能件嵌设于所述通孔内，且所述功能件与所述柔性电路板电连接。

[0011] 第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：上述功 能模组。

[0012] 在本申请实施例中，由于柔性电路板设置于容纳槽内，且可以分别与所述 容纳槽的侧壁、所述容纳槽的槽底之间粘接连接，这样，就可以增大所述柔性 电路板与支架之间
的粘接面积，进而有效提升功能模组的密封性，降低溢胶风 险。

附图说明

[0013] 图1是本发明实施例提供的功能模组的结构示意图之一；

[0014] 图2是图1所述功能模组的剖面结构示意图；

[0015] 图3是图2中C位置的放大结构示意图；

[0016] 图4是本发明实施例提供的功能模组的结构示意图之二；

[0017] 图5是图4中D位置的放大结构示意图；

[0018] 图6是本发明提供的功能模组的结构示意图之三；

[0019] 图7是图6中F位置的放大结构示意图；

[0020] 图8是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图；

[0021] 图9是本发明实施例提供的功能模组的加工方法的步骤流程图；

[0022] 图10是本发明实施例的一种转载功能组件的示意图。

具体实施方式

[0023] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部 的实施例。基于本申
请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳 动前提下所获得的所有其他实
施例，都属于本申请保护的范围。

[0024] 本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类 似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在 适当情况下可以互
换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那 些以外的顺序实施。此外，说
明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的 至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关
联对象是一种“或”的关系。

[0025] 下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的功 能模组、功能模组的加工方法及电子设备进行详细地说明。

[0026] 本申请实施例所述的指纹模组包括但不限于电容指纹模组，本申请实施例 仅以电容指纹模组进行举例说明，其他参照执行即可。

[0027] 现有技术中，电容指纹模组内的装饰圈通常环绕指纹芯片设置，用于起到 对指纹芯片进行保护、装饰、静电疏导的作用。为了减小指纹模组占用电子设 备的体积，通常会将
装饰圈的粘接唇边设计的较窄。然而，这就会导致粘接唇 边与柔性电路板之间的粘接面积
减少，进而导致密封性降低，溢胶风险增大。

[0028] 在实际应用中，可以通过在粘接唇边和柔性电路板之间通过热熔胶连接， 然后再通过激光点焊将柔性电路板与增强钢片焊接在一起，以提高粘接唇边与 柔性电路板之间
的密封性。然而，这样不但限定装饰圈和增强钢片都必须为金 属材质，由于热熔胶的特性，
还需要增加额外的点胶及保压固化设备，点胶步 骤增多，耗时较长。而且，由于很难控制溢
胶效果，很容易发生溢胶，这就需 要人工擦胶，点胶成本显著提高。

[0029] 基于上述问题，本申请实施例提供了一种功能模组，所述功能模组包括： 功能件、柔性电路板和支架；所述支架上设有容纳槽，所述容纳槽的槽底设有 通孔；所述柔性电路
板设置于所述容纳槽内，且所述柔性电路板分别与所述容 纳槽的侧壁、所述容纳槽的槽底
之间粘接连接；所述功能件嵌设于所述通孔内， 且所述功能件与所述柔性电路板电连接。

[0030] 本申请实施例中，由于所述柔性电路板设置于所述容纳槽内，且所述柔性 电路板可以分别与所述容纳槽的侧壁、容纳槽的槽底之间粘接连接，这样，就 可以有效增大所述
柔性电路板与所述容纳槽之间的粘接面积，进而有效提升功 能模组的密封性，降低溢胶风
险。

[0031] 本申请实施例所述的功能模组包括但不限于指纹模组，还可以为红外传感 器模组、闪光灯模组、摄像头模组等，本申请实施例仅以指纹模组为例进行解 释说明，其他参照
执行即可。

[0032] 参照图1，示出了本发明实施例提供的功能模组的结构示意图之一。参照 图2，示出了图1所述功能模组的剖面结构示意图。参照图3，示出了图2中C 位置的放大结构示意
图。功能模组2具体可以包括：功能件20、柔性电路板 21和支架22；支架22上设有容纳槽
221，且容纳槽221的槽底2211设有通孔 222；柔性电路板21设置于容纳槽221内，且柔性电
路板21分别与容纳槽221 的侧壁2212、容纳槽221的槽底2211之间粘接连接；功能件20嵌设
于通孔 222内，且功能件20与柔性电路板21电连接。本发明实施例的功能模组2中， 柔性电
路板21与支架22之间的粘接面积可以显著增大，进而可以有效提升柔 性电路板21与支架
22之间的密封性，有效降低溢胶风险。

[0033] 本申请实施例中，柔性电路板21可以分别与容纳槽221的侧壁2212、容 纳槽221的槽底2211之间通过结构胶粘接连接。在实际应用中，由于结构胶 点胶步骤简单方便，点胶
时可以直接在柔性电路板21靠近槽底2211的侧面上 点结构胶，在柔性电路板21与槽底
2211粘接时，多余的结构胶可以溢出在柔 性电路板21的侧面和容纳槽221的侧壁2212之
间，使得柔性电路板21的侧 面和容纳槽221的侧壁2212之间也通过结构胶进行粘接。这样，
既能增大柔 性电路板21与支架22的粘接面积，提高密封性，又可以避免多余的结构胶溢 
出容纳槽221外，减少溢胶，降低成本。而且，本申请实施例中，结构胶的点 胶工序简单，步
骤少，可以有效减少溢胶，进而节省加工成本。

[0034] 如图1‑图3所示，本申请实施例中，柔性电路板21的形状与容纳槽221 的形状以及尺寸相匹配，从而可以通过将柔性电路板21设置于容纳槽221内， 使两者之间粘接连接，从
而增大粘接面积，提高密封性，以及减少溢胶。

[0035] 本申请实施例中，还可以通过增加柔性电路板21与支架22之间结构胶的 储胶量的方式，提高柔性电路板21与支架22之间的密封性。具体的，可以在 容纳槽221的槽底2211
与柔性电路板21之间形成储胶槽；所述储胶槽沿通孔 222的周向延伸。通过所述储胶槽增
加结构胶的储胶量，进而提升柔性电路板21与支架22之间的粘接强度和密封性。

[0036] 在实际应用中，槽底2211与柔性电路板21之间形成沿通孔222的周向延 伸的储胶槽，可以避免柔性电路板21设置于槽底2211时，由于挤压导致结构 胶被大量挤出，柔性电
路板21与槽底2211之间的储胶量较少导致密封性不严 的问题。本申请实施例中，通过储胶
槽可以有效提升胶水容量，进而可以有效 提升柔性电路板21与支架22之间的粘接强度和
密封性。

[0037] 本申请实施例中，支架22包括但不限于装饰圈，本申请实施例仅以装饰 圈为例进行解释说明，其他参照执行即可。

[0038] 在实际应用中，装饰圈可以为金属或导电硅胶等材质，将所述装饰圈环绕 功能件20设置，通过导电泡棉连接到电子设备的主板上，从而对功能件20起 到保护、装饰、疏导静
电的作用。

[0039] 可选的，储胶槽可以包括：第一凹槽231；第一凹槽231设置于槽底2211 上与柔性电路板21粘接的位置。

[0040] 参照图4，示出了本发明实施例提供的的功能模组的结构示意图之二。参 照图5，示出了图4中D位置的放大结构示意图。在本申请实施例中，通过在 槽底2211上与柔性电路
板21的粘接位置设置第一凹槽231，可以有效增加结 构胶的储胶量，进而增加功能件20与
支架22之间的密封性。

[0041] 如图4‑图5所示，在槽底2211上设置有第一凹槽231的情况下，由于第 一凹槽231可以有效提升结构胶的储胶量，进而提升柔性电路板21与支架22 的粘接强度和密封性，容
纳槽221的侧壁2212可以去除，这样，柔性电路板 21的形状和尺寸就不受容纳槽221的限
制，从而提升了功能模组的兼容性。当 然，可以理解的是，在槽底2211上设置有第一凹槽
231的情况下，容纳槽221 的侧壁2212也可以如图1图3所示设置，本申请实施例仅给出一种
示意性说 明，本领域技术人员可以根据实际情况进行组合设置，本申请实施例对此不作 
限定。

[0042] 具体的，第一凹槽231的数量可以为一个或多个(至少两个)；当第一凹 槽231的数量为一个时，一个第一凹槽231沿通孔222的周向延伸；当第一凹 槽231的数量为多个时，多
个第一凹槽231的尺寸相同或不同。

[0043] 在实际应用中，当第一凹槽231的数量为一个时，可以有效减少第一凹槽 231的加工难度，降低加工成本。当第一凹槽231的数量为多个(至少两个) 时，多个尺寸相同或尺寸
不同的第一凹槽231可以通过激光镭射在槽底2211 形成的镭射纹理，这样镭射纹理就可以
增大储胶量，从而增加支架22与柔性 电路板21之间的密封性。可以理解的是，通过激光镭
射形成的至少两个第一 凹槽231的形状和/或尺寸可以相同或不同，本领域技术人员可以
根据实际需求 进行设计。

[0044] 本申请实施例中，也可以通过在槽底2211上设置粗化结构(或者凹凸结 构)以形成多个形状和/或尺寸相同或不同的第一凹槽231，这样也可以有效增 大储胶量，增加支架
22与柔性电路板21之间的密封性。可以理解的是，本领 域技术人员可以根据实际情况设置
第一凹槽231的数量、形状以及尺寸等，本 申请实施例对此不作具体限定。

[0045] 在实际应用中，第一凹槽231还可以设置于容纳槽221的侧壁2212上， 这样，相当于在容纳槽221的侧壁2212上开设溢胶槽，既可以提升胶水的储 胶量增强密封性和粘接强
度，又可以储存多余的胶水避免胶水外溢。

[0046] 可选的，所述储胶槽还可以包括：第二凹槽232；第二凹槽232设置于柔 性电路板21上与槽底2211粘接的位置。

[0047] 参照图6，示出了本发明提供的功能模组的结构示意图之三。参照图7， 示出了图6中F位置的放大结构示意图。本申请实施例中，还可以通过在柔性 电路板21上与槽底2211
的粘接位置上设置第二凹槽232，将胶水储存于第二 凹槽232内，从而增大胶水储胶量，提
升柔性电路板21与支架22的密封性。

[0048] 如图6‑图7所示，在柔性电路板21上设置有第二凹槽232的情况下，由 于第二凹槽232的作用是用于增大结构胶的储胶量，进而提升柔性电路板21 与支架22的粘接强度和密
封性，因此，容纳槽221的侧壁2212可以去除，这 样，柔性电路板21的形状和尺寸就不受容
纳槽221的限制，从而提升了功能 模组的兼容性。当然，可以理解的是，在柔性电路板21上
设置有第二凹槽232 的情况下，容纳槽221的侧壁2212也可以如图1‑图3所示设置，本申请
实施 例仅给出一种示意性说明，本领域技术人员可以根据实际情况进行组合设置， 本申
请实施例对此不作限定。

[0049] 参照图8，示出了本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图。柔性电 路板21可以包括基板211，以及分别设置于基板211两侧的保护膜212；第二 凹槽232设置于靠近功
能件20的保护膜212上，第二凹槽232的槽口朝向容 纳槽221的槽底2211。

[0050] 本申请实施例中，通过在靠近功能件20的保护膜212上设置第二凹槽232， 这样，既不影响柔性电路板21上基板211的走线以及性能，又可以形成用于 储存胶水的第二凹槽
232，还可以使第二凹槽232的加工更为简单，成本更低。

[0051] 在实际应用中，基板211可以包括中间的PI膜2111(聚酰亚胺薄膜， Polyimide Film)，以及分别设置于PI膜两侧的走线层2112(铜箔线等)。

[0052] 可选的，在沿背离通孔222的方向上，第二凹槽232的第一宽度小于通孔 222的内壁至容纳槽221的侧壁2212之间的第二宽度。

[0053] 本申请实施例中，为了使支架22与柔性电路板21之间粘接的强度更高， 结构更稳，通常设置第二凹槽232的第一宽度小于通孔222的内壁与容纳槽221 的侧壁2212之间的
第二宽度。

[0054] 本申请实施例中，储胶槽可以同时包括：第一凹槽231和第二凹槽232； 或者储胶槽包括第一凹槽231和第二凹槽232两者中的任意一个，本领域技术 人员可以根据实际情
况设置，本申请实施例对此不作限定。

[0055] 可选的，功能模组2还包括增强板24；增强板24贴附于远离功能件20 的保护膜212上，且增强板24远离保护膜212的侧面与容纳槽221的槽口齐 平。

[0056] 本申请实施例中，通过增强板24贴附于远离功能件20的保护膜212上， 可以增强柔性电路板21的结构稳定性以及强度。在实际应用中，增强板24可 以为具有导电性的硬质
材料，例如，钢板、导电塑胶等。这样，增强板24既 可以对功能件20和FPC起到支撑和保护，
又可以接到电子设备的地(例如电 子设备内部主控板的地)，从而用于泄放静电。

[0057] 可选的，容纳槽221的侧壁2212上还设有开口，柔性电路板21的一端通 过开口伸出。

[0058] 在实际应用中，柔性电路板21通过容纳槽221的侧壁2212上设置的开口 伸出，从而可以与电子设备的主控板连接。

[0059] 可选的，功能件20具体可以包括：指纹传感器、图像传感器、红外传感 器中的至少一项。

[0060] 本申请实施例中，功能件20具体可以为指纹传感器，功能模组就相当于 指纹模组；功能件20为图像传感器，功能模组就相当于摄像头模组；功能件 20为红外传感器，功能
模组就相当于红外模组。当然，可以理解的是，功能件 20包括但不限于上述指纹传感器、图
像传感器、红外传感器，本领域技术人员 还可以根据实际情况选择相应的器件，本申请实
施例对此不作限定。

[0061] 可选的，功能模组还可以包括：盖板25；盖板25贴附于功能件20远离柔 性电路板21的一侧。

[0062] 在实际应用中，盖板25的作用是用于对功能件20起到保护的作用，通常 盖板25与功能件20之间可以通过粘接剂(结构胶等)粘接连接。盖板25材 质可以为玻璃、陶瓷、蓝宝
石等，这样，既可以起到对功能件20的保护，又 可以提升功能模组的外观美观度。

[0063] 综上，本发明实施例所述的功能模组至少包括以下优点：

[0064] 本申请实施例中，由于功能模组中的柔性电路板设置于容纳槽内，且所述 柔性电路板可以分别与所述容纳槽的侧壁、所述容纳槽的槽底之间粘接连接， 这样，就可以有效
增大所述柔性电路板与所述容纳槽之间的粘接面积，有效提 升功能模组的密封性，降低溢
胶风险。

[0065] 本申请实施例还提供了一种功能模组的加工方法。参照图9，示出了本发 明的一种功能模组的加工方法的步骤流程图。所述方法具体可以包括以下步 骤：

[0066] 步骤101：将功能件与柔性电路板电连接，形成功能组件。

[0067] 本申请实施例中，可以首先将功能件焊接于柔性电路板上，形成功能组件， 这样既方便转运，又可以快速进行周转。

[0068] 步骤102：将所述功能组件粘接于载板上，形成转载功能组件。

[0069] 参照图10，示出了本发明实施例的一种转载功能组件的示意图。如图10 所示，可以通过载板胶带31将功能组件2粘接于载板30上，这样既可以避免 转载过程中功能组件2
的脱落或者偏离，又可以使转载成本降低。

[0070] 在实际应用中，可以将多个功能组件按照预设的排列形式(例如，均匀设 置的多排多列的形式)在载板上进行排列，以便于通过一个载板就可以转载多 个功能组件，转载
更为高效。

[0071] 步骤103：在所述转载功能组件的点胶区域点胶，形成带胶功能组件；其 中，所述点胶区域为所述柔性电路板上沿所述功能件的周向延伸的区域。

[0072] 在实际应用中，功能件可以设置于柔性电路板的中心位置，在柔性电路板 上预留有沿功能件的周向的点胶区域。本申请实施例所述的点胶区域可以为沿 功能件的周向延
伸的区域。

[0073] 本申请实施例中，在点胶区域点结构胶，以形成带胶功能组件，这样可以 使点胶工艺更加简单快捷，点胶成本也可以有效降低。

[0074] 步骤104：将支架套设于所述带胶功能组件上并去除所述载板，形成功能 模组；其中，所述柔性电路板设置于所述支架的容纳槽内，且所述功能件嵌设 于所述支架的通孔
内。

[0075] 本申请实施例中，将支架直接套设于带胶功能组件上，使柔性电路板容纳 于容纳槽内，且功能件嵌设于支架的通孔内，这样，由于点胶区域已点结构胶， 因此，柔性电路板
与容纳槽的槽底之间就可以通过结构胶粘接。

[0076] 在实际应用中，由于结构胶的流动性，柔性电路板与容纳槽的槽底粘接时， 多余的结构胶就会溢出到柔性电路板与容纳槽的侧壁之间，从而使柔性电路板 与容纳槽的侧
壁之间也可以通过溢出的结构胶粘接。而且，由于载板胶带具有 粘合及阻挡作用，结构胶
可以充分填充在柔性电路板与容纳槽的侧壁之间不会 发生外溢，因此，通过载板胶带对转
载功能组件进行转载，既可以提升功能模 组的密封性及防水性能，又可以节省功能模组的
加工成本。

[0077] 综上，本发明实施例所述的加工方法至少包括以下优点：

[0078] 本申请实施例中，将功能组件通过载板胶带粘接于载板上进行转运，从而 可以批量转运功能组件，并且由于载板胶带的粘合及阻挡作用，既可以使结构 胶充分填充在柔性
电路板与容纳槽的侧壁之间，提高柔性电路板与支架之间的 粘接面积，提升密封性，又可
以避免结构胶外溢，节省功能模组的加工成本。

[0079] 本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备具体可以包括：上述 功能模组。

[0080] 本申请实施例所述的电子设备可以为智能手机、电脑、多媒体播放器、电 子阅读器、可穿戴式设备等。

[0081] 在实际应用中，功能模组包括但不限于指纹模组，还可以为红外传感器模 组、闪光灯模组、摄像头模组等。功能模组的数量可以为一个或多个，例如， 在电子设备上可以既
包含指纹模组又包含摄像头模组，本领域技术人员可以根 据实际情况进行设定，本申请实
施例对此不作具体限定。

[0082] 本申请实施例中，由于功能模组中的柔性电路板设置于容纳槽内，且柔性 电路板可以分别与容纳槽的侧壁、容纳槽的槽底之间粘接连接，这样，就可以 有效增大柔性电路
板与容纳槽之间的粘接面积，有效提升功能模组的密封性， 降低溢胶风险，进而提升电子
设备的整机防水性能以及降低电子设备的加工制 造成本。

[0083] 上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述 的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本 领域的普通技术
人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保 护的范围情况下，还可做出
很多形式，均属于本申请的保护之内。