一种清洁液、FPC的表面处理方法

摘要

本发明公开一种清洁液，包括质量比为3:1:1的NaOH、OP乳化剂和CH3COONa，三者混合后调水稀释至10％浓度。一种FPC的表面处理方法，依次进行：对焊盘进行自动光学检测；在焊盘上贴反面膜并进行膜压合；产品表面进行喷淋清洁液；产品表面进行喷砂并清洗；产品表面进行烷基苯并咪唑浸泡处理；对产品进行加热，使反面膜固化。本发明得到一种新的清洁液，并通过喷淋清洁液、喷砂、清洗的处理，对污染物先软化再物理处理，就很容易清除表面污染物，提高焊盘清洁度，大幅降低电镀时造成的露铜不良；再进行烷基苯并咪唑处理，使产品表面快速形成络合膜，使产品长时间不被氧化，成功解决行业内镀层表面处理的工艺难题，产品露铜不良≤0.05mm，满足客户要求和≤0.1mm的行业标准。

权利要求

1.一种用于去除焊盘上的颗粒残胶和油污的清洁液，其特征在于：该清洁液通过将质量比为3:1:1的NaOH、OP乳化剂和CH3COONa，三者混合后调水稀释至10%浓度获得。

2.一种柔性电路板的表面处理方法，其特征在于包括以下步骤：步骤1、对焊盘进行自动光学检测；

步骤2、在焊盘上贴反面膜并进行膜压合；

步骤3、产品表面进行喷淋清洁液，其中清洁液为权利要求1所述的清洁液；

步骤4、产品表面进行喷砂并清洗；

步骤5、产品表面进行烷基苯并咪唑浸泡处理；

步骤6、对产品进行加热，使反面膜固化。

3.如权利要求2所述的一种柔性电路板的表面处理方法，其特征在于：所述步骤3中，清洁液的喷淋速度控制在2.5‑3.5m/min。

说明书

一种清洁液、FPC的表面处理方法

技术领域

[0001] 本发明涉及FPC生产技术领域，特别是指一种清洁液、FPC的表面处理方法。

背景技术

[0002] 近年来，随着电子产品向高技术化、小型化、高性能化趋势的发展，人们对FPC要求配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，企业面临着越来越高的挑战与技术要求。特别是针对
现有镀层产品，存在以下问题：

[0003] 1、PFC在电镀前，覆盖膜在经过固化加工的过程中，因为高温工艺盖膜喷胶、油污、有机污物(轻油)、指印、氧化层黏附在焊盘与覆盖膜结合25‑50μm位置，由于产品结构特性，
焊盘边缘与盖膜结合部位存高低落差，普通表面处理工艺无法去除焊盘异物不良；

[0004] 2、由于胶经过高温后附着力加强，即胶常温状态下，剥离强度平均值0.2N/mm，经过180℃高温压合后胶的剥离强度≥0.6N/mm，呈现3倍以上的状态，产品经过固化后，普通
表面处理工艺无法去除焊盘上的有机杂质不良。

[0005] 目前行业内在电镀前处理阶段采用物理刷板、化学微蚀等方法都无法有效的降低镀层露铜的不良现状，影响了产品品质要求。

发明内容

[0006] 本发明的目的在于提供一种清洁液、FPC的表面处理方法，能够有效去除焊盘上的颗粒残胶和油污不良，进而在后续工艺中减少焊盘镀层露铜的问题。

[0007] 为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

[0008] 一种清洁液，包括质量比为3:1:1的NaOH、OP乳化剂和CH3COONa，三者混合后调水稀释至10％浓度。

[0009] 一种FPC的表面处理方法，包括以下步骤：

[0010] 步骤1、对焊盘进行自动光学检测；

[0011] 步骤2、在焊盘上贴反面膜并进行膜压合；

[0012] 步骤3、产品表面进行喷淋清洁液，其中清洁液包括质量比为 3:1:1的NaOH、OP乳化剂和CH3COONa，三者混合后调水稀释至10％浓度；

[0013] 步骤4、产品表面进行喷砂并清洗；

[0014] 步骤5、产品表面进行烷基苯并咪唑浸泡处理；

[0015] 步骤6、对产品进行加热，使反面膜固化。

[0016] 所述步骤3中，清洁液的喷淋速度控制在2.5‑3.5m/min。

[0017] 采用上述技术方案后，本发明得到一种新的清洁液，并通过喷淋清洁液、喷砂、清洗的处理，对污染物先进行软化，再进行物理处理，就很容易对表面污染物进行彻底清除，
提高焊盘的清洁度，大幅度降低在电镀时造成的露铜不良；之后进行烷基苯并咪唑处理，可
以使产品表面快速形成络合膜，使产品长时间不被氧化(保持在96小时以上)，成功解决了
行业内镀层表面处理的工艺难题，使得产品露铜不良≤0.05mm，可完全满足客户要求和≤
0.1mm的行业标准。

具体实施方式

[0018] 为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。

[0019] 一种清洁液，包括质量比为3:1:1的NaOH、OP乳化剂和CH3COONa，三者混合后调水稀释至10％浓度。

[0020] 该清洁液具有清洗力特强、低泡、耐碱、缓蚀、易于生物降解、湿润性强等特点，通过喷淋的方式软化亚克力胶和油污，降低颗粒状胶与焊盘的粘接力，在后续表面处理工序
中可以提高焊盘的清洁度。

[0021] (具体效果参考下表)

[0022]

[0023] 本发明为一种FPC的表面处理方法，包括以下步骤：

[0024] 步骤1、对焊盘进行自动光学检测(AOI)；

[0025] 步骤2、在焊盘上贴反面膜并进行膜压合；

[0026] 步骤3、产品表面进行喷淋清洁液，其中清洁液包括质量比为 3:1:1的NaOH、OP乳化剂和CH3COONa，三者混合后调水稀释至10％浓度；

[0027] 步骤4、产品表面进行喷砂并清洗；

[0028] 步骤5、产品表面进行烷基苯并咪唑浸泡处理；

[0029] 步骤6、对产品进行加热，使反面膜固化。

[0030] 上述步骤3中，清洁液的喷淋速度控制在2.5‑3.5m/min。

[0031] 本发明的工作原理为：本发明中，步骤3所使用的清洁液为新配的混合液，具有清洗力特强、低泡、耐碱、缓蚀、易于生物降解、湿润性强等特点，通过喷淋的方式软化亚克力
胶和油污，降低颗粒状胶与焊盘的粘接力，清洁液加物理喷砂的处理步骤能有效的去除焊
盘上的颗粒残胶和油污不良，间接性解决提高焊盘的清洁度，在后续工艺中增强焊盘与镀
层的的结合力，实现了镀层的均匀性，进而解决了镀层露铜不良的问题。

[0032] 通过上述方案，本发明得到一种新的清洁液，并通过喷淋清洁液、喷砂、清洗的处理，对污染物先进行软化，再进行物理处理，就很容易对表面污染物进行彻底清除，提高焊
盘的清洁度，大幅度降低在电镀时造成的露铜不良；之后进行烷基苯并咪唑处理，可以使产
品表面快速形成络合膜，使产品长时间不被氧化(保持在96小时以上)，成功解决了行业内
镀层表面处理的工艺难题，使得产品露铜不良≤ 0.05mm，可完全满足客户要求和≤0.1mm
的行业标准。

[0033] 上述实施例并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。