一种耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料的制备方法包括以下步骤：(1)称量组分：按化学计量比Ba1‑xMgxTi1‑2ySbyInyO3进行称量；其中x为0.5‑3mol％，y为0.2‑3mol％。(2)初步成型：将各组分所述原料混合后经过球磨、烘干、造粒、挤压成型、排胶、烧结等工艺处理得到压电陶瓷；(3)极化处理：将初步成型的压电陶瓷上下表面分别锡焊和磁控溅射银电极，最终得到所述耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料。本发明的制备方法步骤简单，通过软硬兼施的方式对BT基陶瓷掺杂，既保证了压电常数d33，又提升了机械品质因数Qm和机电耦合系数Kp。本发明还提供一种该方法制备的耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料。

权利要求

1.一种耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)称量组分：将原料BaCO3、TiO2、MgO、Sb2O5和In2O3，按化学计量比Ba1-xMgxTi1-

2ySbyInyO3进行称量；其中x为0.5-3mol％，y为0.2-3mol％；

(2)初步成型：将各组分所述原料混合后进行一次球磨、烘干、一次烧结，得到预烧结的压电陶瓷粉体；将预烧结后的压电陶瓷粉体进行二次球磨、烘干，再加入粘合剂研磨造粒、挤压成型、排胶、二次烧结，得到压电陶瓷；

(3)极化处理：将初步成型的压电陶瓷上下表面分别锡焊一层金属锡，压实后再磁控溅射一层银电极，并在75-85℃的油中极化20-30min，极化电场为2500-4000V/mm，最终得到所述耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料；

所述一次烧结是以80-90℃/h的升温速率升温至800-900℃，保温3-4h；

所述二次烧结是以105-115℃/h的升温速率升温至1200-1300℃，保温110-130min。

2.根据权利要求1所述的一种耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料的制备方法，其特征在于：所述一次球磨和二次球磨的时间分别为12-14h、6-8h，转速均为400-450r/min，球磨介质均为水和玛瑙球。

3.根据权利要求1所述的一种耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料的制备方法，其特征在于：以上所述烘干温度均为70-80℃，时间为3-6h。

4.根据权利要求1所述的一种耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料的制备方法，其特征在于：所述粘合剂为浓度为4-8wt％的PVA水溶液。

5.根据权利要求1所述的一种耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料的制备方法，其特征在于：所述挤压成型的压强为120-140MPa。

6.根据权利要求1所述的一种耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料的制备方法，其特征在于：所述排胶是以40-50℃/h的升温速率升温至450-500℃，并保温50-60min。

7.一种如权利要求1-6之一所述方法制备获得的耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料。

说明书

一种耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及压电陶瓷领域，具体为一种耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料及其制备方法。

背景技术

[0002] 随着我国压电陶瓷材料的不断发展，人们对压电陶瓷的要求也越来越高，例如锆钛酸铅(PZT)陶瓷体系虽然具有具备较高的压电常数d33，但是PZT含的铅在使用或废弃处理
时易对环境造成污染，因此对无铅压电陶瓷的开发便成了发展趋势。而钛酸钡(BaTiO3，BT)
陶瓷虽然不会带来太大的污染，但传统方法制备的BT基陶瓷的压电常数通常只有200pC/N
左右。由于BaTiO3基压电陶瓷是ABO3型钙钛矿铁电体，其A位离子可被Ca，Sr，La，Y等元素取
代，其B位离子可被Zr，Sn，Nb，Ce等元素取代，现有技术中大多数是对BT基陶瓷掺杂来进行
改性，但问题是改性的同时势必会带来一些副作用，例如提升介电系数和机电耦合系数会
导致平质因数的下降，而机械品质因数Qm在滤波器、谐振换能器等器件中尤其重要，因此获
得各项性能优异的陶瓷材料是当下的急切需求。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

[0004] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料的制备方法包括以下步骤：

[0005] (1)称量组分：将原料BaCO3、TiO2、MgO、Sb2O5和In2O3，按化学计量比Ba1-xMgxTi1-2ySbyInyO3进行称量；其中x为0.5-3mol％，y为0.2-3mol％；

[0006] 采用Mg2+对Ba2+进行等价替换能够提升BT基陶瓷的压电常数d33，采用高价离子Sb5+对Ti4+进行替换为软性取代，低价离子In3+对Ti4+进行替换为硬性取代，等量的Sb5+和In3+替
换Ti4+实现软硬兼施，提升了机械品质因数Qm和机电耦合系数Kp而不影响压电常数d33。

[0007] (2)初步成型：将各组分所述原料混合后进行一次球磨、烘干、一次烧结，得到预烧结的压电陶瓷粉体；将预烧结后的压电陶瓷粉体进行二次球磨、烘干，再加入粘合剂研磨造
粒、挤压成型、排胶、二次烧结，得到压电陶瓷；

[0008] (3)极化处理：将初步成型的压电陶瓷上下表面分别锡焊一层金属锡，压实后再磁控溅射一层银电极，并在75-85℃的油中极化20-30min，极化电场为2500-4000V/mm，最终得
到所述耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料。

[0009] 锡焊一层金属锡是为了将初步成型的压电陶瓷表面微孔有效的填充，使得磁控溅射的银电极与压电陶瓷之间充分连接，减小接触电阻。

[0010] 优选的，所述x+y为0.7-6mol％。

[0011] 在总的掺杂量较少为0.7-6mol％的情况下，不会改变BT陶瓷的钙钛矿型结构，同时出现的晶格畸变使得自由能增加、电畴转向激活能降低，在极化处理时更利于电畴的充
分偏转和保留，从而提升陶瓷的压电常数d33、介电系数ε和机电耦合系数Kp；而一旦掺杂量
过多会产生晶界偏析，改变钙钛矿型结构的晶体结构，影响陶瓷的压电性能。

[0012] 优选的，所述一次球磨和二次球磨的时间分别为12-14h、6-8h，转速均为400-450r/min，球磨介质均为水和玛瑙球。

[0013] 优选的，以上所述烘干温度均为70-80℃，时间为3-6h。

[0014] 优选的，所述一次烧结是以80-90℃/h的升温速率升温至800-900℃，保温3-4h。

[0015] 优选的，所述粘合剂为浓度为4-8wt％的PVA水溶液。

[0016] 优选的，所述挤压成型的压强为120-140MPa。

[0017] 优选的，所述排胶是以40-50℃/h的升温速率升温至450-500℃，并保温50-60min。

[0018] 排胶是为了在坯体烧成前将其中的有机粘合剂排除干净，以保证产品的形状、尺寸和质量的要求；升温速率应当控制在40-50℃/h，缓慢的升温速率是为了保证其不会因变
形、裂纹等缺陷而破坏晶体结构。

[0019] 优选的，所述二次烧结是以105-115℃/h的升温速率升温至1200-1300℃，保温110-130min。

[0020] 升温速率过快不利于陶瓷在烧结时气孔的排除，进而会影响致密度，而80-90℃/h缓慢的升温速率可以有效避免烧结过程中产生的开裂问题以及极化处理产生的击穿问题。

[0021] 本发明还提供一种如前所述方法制备获得的耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料。

[0022] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：

[0023] (1)本发明采用Mg2+对Ba2+进行等价替换提升BT基陶瓷的压电常数d33，同时采用等量的Sb5+和In3+替换Ti4+实现软硬兼施，既保证了压电常数d33不会过度降低，又提升了复合
压电陶瓷机械品质因数Qm和机电耦合系数Kp，改善了现有技术中掺杂高价离子导致的机械
品质因数Qm低和掺杂低价离子导致的压电常数d33低和抗老化稳定性差的问题。

[0024] (2)现有技术中单独采用磁控溅射法制备电极只能在陶瓷表面沉积而无法深入微孔，而涂覆导电银浆的方式会造成银颗粒之间大多为点接触或面接触的问题，两者都会产
生接触电阻，本发明采用锡焊加磁控溅射的方式制备电极能够将银电极与压电陶瓷之间充
分接触，降低接触电阻，改善了极化处理时由于部分区域接触电阻过大导致的压电陶瓷极
化不均匀的问题。

[0025] (3)本发明使用排胶、二次烧结两步缓慢升温的方式制备压电陶瓷可以有效排除有机物和气孔，提升压电陶瓷的致密度。同时多组分原料之间致密的结合也提升了压电陶
瓷的强硬度和疏水性，避免了吸收酸碱液导致的腐蚀问题。

[0026] (4)本发明所使用的BaCO3、TiO2、MgO等材料来源广泛且经济，本发明的制备方法简单温和，制得的复合压电陶瓷材料性能均一。

具体实施方式

[0027] 下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通
技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范
围。

[0028] 实施例一

[0029] 本发明提供一种耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料的制备方法包括以下步骤：

[0030] (1)称量组分：将原料BaCO3、TiO2、MgO、Sb2O5和In2O3，按化学计量比Ba1-xMgxTi1-2ySbyInyO3进行称量；其中x为0.5mol％，y为0.2mol％；

[0031] (2)初步成型：将各组分所述原料混合后进行一次球磨、烘干、一次烧结，得到预烧结的压电陶瓷粉体；将预烧结后的压电陶瓷粉体进行二次球磨、烘干，再加入粘合剂研磨造
粒、挤压成型、排胶、二次烧结，得到压电陶瓷；

[0032] (3)极化处理：将初步成型的压电陶瓷上下表面分别锡焊一层金属锡，压实后再磁控溅射一层银电极，并在75℃的油中极化20min，极化电场为2500V/mm，最终得到所述耐高
腐蚀的复合压电陶瓷材料。

[0033] 其中所述x+y为0.7mol％；所述一次球磨和二次球磨的时间分别为12h、6h，转速均为400r/min，球磨介质均为水和玛瑙球；以上所述烘干温度均为70℃，时间为3h；所述一次
烧结是以80℃/h的升温速率升温至800℃，保温3h；所述粘合剂为浓度为4wt％的PVA水溶
液；所述挤压成型的压强为120Mpa；所述排胶是以40℃/h的升温速率升温至450℃，并保温
50min；所述二次烧结是以105℃/h的升温速率升温至1200℃，保温110min。

[0034] 本发明还提供一种如前所述方法制备获得的耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料。

[0035] 实施例二

[0036] 本发明提供一种耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料的制备方法包括以下步骤：

[0037] (1)称量组分：将原料BaCO3、TiO2、MgO、Sb2O5和In2O3，按化学计量比Ba1-xMgxTi1-2ySbyInyO3进行称量；其中x为3mol％，y为3mol％；

[0038] (2)初步成型：将各组分所述原料混合后进行一次球磨、烘干、一次烧结，得到预烧结的压电陶瓷粉体；将预烧结后的压电陶瓷粉体进行二次球磨、烘干，再加入粘合剂研磨造
粒、挤压成型、排胶、二次烧结，得到压电陶瓷；

[0039] (3)极化处理：将初步成型的压电陶瓷上下表面分别锡焊一层金属锡，压实后再磁控溅射一层银电极，并在85℃的油中极化30min，极化电场为4000V/mm，最终得到所述耐高
腐蚀的复合压电陶瓷材料。

[0040] 其中所述x+y为6mol％；所述一次球磨和二次球磨的时间分别为14h、8h，转速均为450r/min，球磨介质均为水和玛瑙球；以上所述烘干温度均为80℃，时间为6h；所述一次烧
结是以90℃/h的升温速率升温至900℃，保温4h；所述粘合剂为浓度为8wt％的PVA水溶液；
所述挤压成型的压强为140Mpa；所述排胶是以50℃/h的升温速率升温至500℃，并保温
60min；所述二次烧结是以115℃/h的升温速率升温至1300℃，保温130min。

[0041] 本发明还提供一种如前所述方法制备获得的耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料。

[0042] 实施例三

[0043] 本发明提供一种耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料的制备方法包括以下步骤：

[0044] (1)称量组分：将原料BaCO3、TiO2、MgO、Sb2O5和In2O3，按化学计量比Ba1-xMgxTi1-2ySbyInyO3进行称量；其中x为2mol％，y为1mol％；

[0045] (2)初步成型：将各组分所述原料混合后进行一次球磨、烘干、一次烧结，得到预烧结的压电陶瓷粉体；将预烧结后的压电陶瓷粉体进行二次球磨、烘干，再加入粘合剂研磨造
粒、挤压成型、排胶、二次烧结，得到压电陶瓷；

[0046] (3)极化处理：将初步成型的压电陶瓷上下表面分别锡焊一层金属锡，压实后再磁控溅射一层银电极，并在80℃的油中极化25min，极化电场为3000V/mm，最终得到所述耐高
腐蚀的复合压电陶瓷材料。

[0047] 其中所述x+y为3mol％；所述一次球磨和二次球磨的时间分别为13h、7h，转速均为420r/min，球磨介质均为水和玛瑙球；以上所述烘干温度均为75℃，时间为4h；所述一次烧
结是以85℃/h的升温速率升温至850℃，保温3.5h；所述粘合剂为浓度为6wt％的PVA水溶
液；所述挤压成型的压强为130Mpa；所述排胶是以45℃/h的升温速率升温至480℃，并保温
55min；所述二次烧结是以110℃/h的升温速率升温至1250℃，保温120min。

[0048] 本发明还提供一种如前所述方法制备获得的耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料。

[0049] 为了检测各复合压电陶瓷材料的性能，本发明分别测试了各复合压电陶瓷材料的压电常数d33、介电系数ε、机电耦合系数Kp和机械品质因数Qm。将制备完成的复合压电陶瓷
材料裁剪成大小为10mm×2mm×1mm的矩形，再使用阻抗分析仪确定陶瓷样品的阻抗的频率
依赖性，由观察的共振频率和反共振频率计算压电常数d33、介电系数ε、和机械品质因数Qm。
压电常数d33越大表示压电性能越高，机械品质因数Qm越大表示陶瓷在共振振动时的损失约
小。将复合压电陶瓷裁剪成直径10mm、厚度2mm的圆片，再使用介电温谱仪自动完成材料的
介电系数ε的测量。

[0050] 通过对上述三组实施例进行对比实验，能够得出每组实施例均能够制备出性能优异的耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料。其中实施例一所制得的耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料
的压电常数d33为389pC/N、介电系数ε为2487、机电耦合系数Kp为41％、机械品质因数Qm为
334；实施例二所制得的耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料的压电常数d33为393pC/N、介电系数ε
为2271、机电耦合系数Kp为39％、机械品质因数Qm为312；实施例三所制得的耐高腐蚀的复
合压电陶瓷材料的压电常数d33为410pC/N、介电系数ε为2418、机电耦合系数Kp为38％、机械
品质因数Qm为326。可以看到本发明制备的耐高腐蚀的复合压电陶瓷材料的压电常数d33保
持在380pC/N以上的同时机械品质因数Qm能够达到310，其中实施例三效果最佳。

[0051] 对比例1：与实施例三的区别在于仅掺杂Mg2+对Ba2+进行等价替换，制得的复合压电陶瓷材料的压电常数d33为381pC/N、介电系数ε为1893、机电耦合系数Kp为32％、机械品质
因数Qm为117。仅仅进行等价离子的少量掺杂可以进一步提升BT基陶瓷的压电常数d33，但是
缺少软性或硬性取代的陶瓷晶体结构几乎不变，其致密度基本保留了原BT基陶瓷的特性，
因此机械品质因数Qm较低。

[0052] 对比例2：与实施例三的区别在于缺少高价离子Sb5+对Ti4+的软性取代，制得的复合压电陶瓷材料的压电常数d33为235pC/N、介电系数ε为1698、机电耦合系数Kp为31％、机械
品质因数Qm为337。可以看到缺少高价离子对Ti4+进行替换的复合压电陶瓷材料虽然有Mg2+
的掺杂而提升压电常数d33的作用，但是经过高价离子的软性取代后压电常数d33又复降低，
仅仅提升了机械品质因数Qm。

[0053] 对比例3：与实施例三的区别在于缺少低价离子In3+对Ti4+的硬性取代，制得的复合压电陶瓷材料的压电常数d33为414pC/N、介电系数ε为2474、机电耦合系数Kp为38％、机械
品质因数Qm为109。等价离子和高价离子的掺杂都会对复合压电陶瓷的压电常数d33有所提
升，但是经过软化之后的陶瓷材料的机械品质因数Qm反而降低，并无实质性的改善作用。

[0054] 对比例4：与实施例三的区别在于x+y为20mol％，制得的复合压电陶瓷材料的压电常数d33为186pC/N、介电系数ε为934、机电耦合系数Kp为26％、机械品质因数Qm为53。适量的
等价离子取代或软性或硬性取代可以在不改变钙钛矿型晶体结构的基础上进行改性，一旦
杂质过多晶体结构遭到破坏，BT基陶瓷的压电性能就会下降甚至消失。

[0055] 对比例5：与实施例三的区别在于使用导电银浆涂覆的方式制备电极，制得的复合压电陶瓷材料的压电常数d33为402pC/N、介电系数ε为2359、机电耦合系数Kp为32％、机械品
质因数Qm为287。由于电极与复合压电陶瓷的连接不够充分导致接触电阻过大，在极化处理
时部分区域的极化不充分，极化均匀性降低，因此机电耦合系数Kp和机械品质因数Qm都会
下降。

[0056] 对比例6：与实施例三的区别在于二次烧结的升温速率为200℃/h，制得的复合压电陶瓷材料的压电常数d33为376pC/N、介电系数ε为2127、机电耦合系数Kp为33％、机械品质
因数Qm为265。由于升温速率过快导致陶瓷在烧结过程中的气孔无法有效排除，因此致密度
大幅下降，机械品质因数降低。

[0057] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换
和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。