一种物流面单及其制备方法、物流包装以及物流货物

摘要

本说明书一个或多个实施例提供了一种物流面单及其制备方法、物流包装以及物流货物，该物流面单包括：面纸层、第一胶层、以及设于该面纸层与第一胶层之间的金属层和电子标签；其中，该金属层设有通透结构，该通透结构包括射频窗口；上述电子标签中的天线能够与金属层耦合并通过射频信号收发电子物流信息。通过在物流面单中增加金属层，并在金属层上开设包含射频窗口的通透结构，电子标签与该射频窗口对应设置，以及将电子标签中的天线与金属层耦合，使得金属层作为电子标签中天线的辐射体参与电磁波的辐射，实现增强电子标签的射频信号收发性能，这样无需通过增大电子标签的大小来增强射频信号收发性能，从而降低了对电子标签的大尺寸要求。

权利要求

1.一种物流面单，包括：面纸层、第一胶层、以及设于所述面纸层与所述第一胶层之间的金属层和电子标签；

其中，所述金属层设有通透结构，所述通透结构包括射频窗口和多个通孔；

所述电子标签与所述射频窗口对应设置，以降低所述金属层对所述电子标签的阻抗匹配的影响，且所述电子标签中的天线的尺寸小于所述金属层的尺寸；

所述多个通孔，用于在所述物流面单被粘贴至目标对象上时，降低所述金属层对其他物流面单中的电子标签的阻抗匹配的影响程度；

所述面纸层，用于打印所述目标对象的可视化物流信息；

所述第一胶层，用于将物流面单粘贴至所述目标对象上的物流信息展示位置处；

所述电子标签，用于存储和收发所述目标对象的电子物流信息，所述电子标签中的所述天线能够与所述金属层耦合并通过射频信号收发所述电子物流信息。

2.根据权利要求1所述的物流面单，其中，所述射频窗口的尺寸小于所述电子标签的尺寸；且沿所述物流面单的法线方向依次设置所述面纸层、所述金属层、所述电子标签和所述第一胶层；

所述面纸层中用于打印所述可视化物流信息的第一表面背向所述电子标签；所述电子标签中的芯片朝向所述面纸层的第二表面。

3.根据权利要求2所述的物流面单，其中，所述物流面单还包括：第二胶层和第三胶层；

所述金属层与所述面纸层通过所述第二胶层粘合；所述电子标签与所述金属层通过所述第三胶层粘合；

所述电子标签设置于所述第一胶层的第一指定位置，所述射频窗口设置于所述金属层的第二指定位置，当所述电子标签通过所述第三胶层与所述金属层粘合时，所述第一指定位置的中心点和所述第二指定位置的中心点之间的偏差的绝对值小于或等于第一预设阈值。

4.根据权利要求3所述的物流面单，其中，所述第三胶层的面积与所述电子标签的面积之间的差值的绝对值小于或等于第二预设阈值。

5.根据权利要求1所述的物流面单，其中，所述多个通孔，用于在所述物流面单被粘贴至所述目标对象上时，将所述金属层对其他物流面单中的电子标签的阻抗匹配的影响程度由第一数值降低至第二数值；

其中，所述其他物流面单为用于粘贴至除所述目标对象之外的其他对象上的物流面单。

6.根据权利要求5所述的物流面单，其中，若所述金属层的尺寸与所述面纸层的尺寸之间的差值的绝对值小于或等于第三预设阈值；

当所述其他物流面单与所述目标对象上所粘贴的物流面单存在重叠区域时，所述多个通孔能够将所述金属层对其他物流面单中的电子标签的阻抗匹配的影响程度由第一数值降低至第二数值。

7.根据权利要求5所述的物流面单，其中，所述多个通孔呈阵列式分布于所述金属层；

所述多个通孔在所述射频窗口周围均匀分布。

8.根据权利要求1所述的物流面单，其中，所述射频窗口的尺寸小于所述电子标签的尺寸；且沿所述物流面单的法线方向依次设置所述面纸层、所述电子标签、所述金属层和所述第一胶层；

所述面纸层用于打印所述可视化物流信息的第一表面背向所述电子标签；所述电子标签中的芯片背向所述面纸层的第二表面。

9.根据权利要求1所述的物流面单，其中，所述电子标签的尺寸小于或等于所述射频窗口的尺寸；

所述电子标签嵌入所述射频窗口，且所述电子标签和所述金属层均与所述面纸层粘合。

10.根据权利要求1所述的物流面单，其中，所述金属层的尺寸与所述面纸层的尺寸相同。

11.根据权利要求1所述的物流面单，其中，所述物流面单还包括：防粘纸；

所述防粘纸与所述第一胶层背离所述面纸层的一表面粘合。

12.根据权利要求1所述的物流面单，其中，粘贴至所述目标对象上的物流面单为通过对制备得到的物流面单阵列进行裁剪得到的单独使用的物流面单；

所述物流面单阵列中的金属层上呈阵列式排布多个电子标签；所述金属层上开设的射频窗口与所述电子标签一一对应。

13.根据权利要求1所述的物流面单，其中，粘贴至所述目标对象上的物流面单为通过对制备得到的设置有金属层的面纸层阵列裁剪得到多个金属化面纸层，并在所述金属化面纸层上的射频窗口处粘贴所述电子标签得到的。

14.一种物流面单制备方法，其中，所述方法包括：提供面纸层，其中，所述面纸层用于打印目标对象的可视化物流信息；以及，提供预先制备的电子标签，其中，所述电子标签用于存储和收发所述目标对象的电子物流信息；

基于所述面纸层的一表面，设置金属层和所述电子标签，得到金属化复合层，其中，所述金属层设有通透结构，所述通透结构包括射频窗口和多个通孔，所述电子标签与所述射频窗口对应设置，以降低所述金属层对所述电子标签的阻抗匹配的影响，且所述电子标签中的天线尺寸小于所述金属层的尺寸，所述电子标签中的所述天线能够与所述金属层耦合并通过射频信号收发所述电子物流信息；所述多个通孔，用于在所述物流面单被粘贴至目标对象上时，降低所述金属层对其他物流面单中的电子标签的阻抗匹配的影响程度；

基于所述金属化复合层背离所述面纸层的一表面，形成用于将物流面单粘贴至目标对象上的第一胶层，得到所述物流面单。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述面纸层的面积大于或等于多个物流面单的面积之和；

所述基于所述面纸层的一表面，设置金属层和所述电子标签，包括：基于所述面纸层的一表面，设置开设多个通透结构的金属层和在所述金属层上呈阵列式排布的多个所述电子标签，其中，所述通透结构中的所述射频窗口与所述电子标签一一对应。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述面纸层的面积大于或等于多个物流面单的面积之和；

所述基于所述面纸层的一表面，设置金属层和所述电子标签，包括：基于所述面纸层的一表面，设置开设多个通透结构的金属层，得到面纸层阵列；

对所述面纸层阵列进行裁剪，得到多个金属化面纸层；

在所述金属化面纸层上的射频窗口处粘贴所述电子标签。

17.根据权利要求14所述的方法，其中，所述基于所述面纸层的一表面，设置金属层和所述电子标签，包括：

形成覆盖至少一部分所述面纸层的一表面的金属层；

以所述射频窗口为对准基准，将所述电子标签粘贴至所述金属层背离所述面纸层的一面，或者，将所述电子标签嵌入所述射频窗口并粘贴至所述面纸层。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述形成覆盖至少一部分所述面纸层的一表面的金属层，包括：

采用镀膜工艺在所述面纸层的一表面上形成金属薄膜；

采用模切工艺在所述金属薄膜上形成通透结构，得到金属层。

19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述形成覆盖至少一部分所述面纸层的一表面的金属层，包括：

提供预先制备的金属层；

采用复合工艺将所述金属层粘贴至所述面纸层的一表面，其中，所述金属层覆盖所述面纸层的一表面的至少一部分。

20.根据权利要求14所述的方法，其中，所述基于所述面纸层的一表面，设置金属层和所述电子标签，包括：

将所述电子标签粘贴至所述面纸层的一表面；

提供预先制备的金属层；

采用射频窗口与所述电子标签对准的方式，将所述金属层粘贴至所述面纸层的一表面。

21.根据权利要求19或20所述的方法，其中，在所述提供预先制备的金属层之前，还包括：

提供第一金属薄膜基材；

采用模切工艺，在所述第一金属薄膜基材上形成通透结构，得到预先制备的金属层。

22.根据权利要求14所述的方法，其中，在所述提供预先制备的电子标签之前，还包括：提供第二金属薄膜基材；

对所述第二金属薄膜基材进行刻蚀、模切或激光雕刻，得到电子标签的天线；

将所述电子标签的天线与电子标签的芯片组合得到电子标签。

23.根据权利要求14所述的方法，其中，所述多个通孔，用于在所述物流面单被粘贴至所述目标对象上时，将所述金属层对其他物流面单中的电子标签的阻抗匹配的影响程度由第一数值降低至第二数值；

其中，所述其他物流面单为用于粘贴至除所述目标对象之外的其他对象上的物流面单。

24.根据权利要求14所述的方法，其中，所述方法还包括：基于所述第一胶层背离所述面纸层的一表面，粘贴防粘纸。

25.一种物流包装，其中，所述物流包装上粘贴有如权利要求1至13任一项所述的物流面单。

26.一种物流货物，其中，所述物流货物表面或其外包装表面粘贴有如权利要求1至13任一项所述的物流面单。

说明书

一种物流面单及其制备方法、物流包装以及物流货物

技术领域

[0001] 本文件涉及物联网技术领域，尤其涉及一种物流面单及其制备方法、物流包装以及物流货物。

背景技术

[0002] 目前，随着物联网技术的快速发展，电子标签在物流领域得到快速发展。电子标签，一般是指具备射频识别（Radio Frequency Identification, RFID）能力的标签，基于
电子标签，可以通过无线电射频信号识别电子标签所标识的目标对象信息并读写相关数
据。电子标签在快递物流领域的应用，可以缩短作业流程、增大分拨/配送中心的吞吐量、提
升盘点作业速度及准确性、提升管理透明度以及使信息传输更加快速准确。

[0003] 当前，相关技术提供的将电子标签应用在快递物流领域的方式，是将电子标签与纸质面单直接地粘贴在一起。由于快递物流领域的包裹中所包含的物流种类繁多，其中包
含大量带有液体、金属等严重影响电子标签射频信号收发效果的物品，例如饮料、带有金属
包装的商品等，所以对电子标签自身的射频信号收发性能有着极高的要求。为了提高电子
标签的射频性能，通常不得不使用大尺寸天线，而提高天线尺寸则会导致生产成本升高。

[0004] 由此可知，需要提供一种能够提高小尺寸天线电子标签射频信号收发性能的技术方案，以降低对电子标签的大尺寸要求。

发明内容

[0005] 本说明书一个或多个实施例的目的是提供一种物流面单及其制备方法、物流包装以及物流货物，能够解决物流领域需要使用大尺寸天线电子标签的技术问题。

[0006] 为了解决上述技术问题，本说明书一个或多个实施例是这样实现的：

[0007] 第一方面，本说明书一个或多个实施例的目的是提供一种物流面单。该物流面单包括：面纸层、第一胶层、以及设于所述面纸层与所述第一胶层之间的金属层和电子标签；

[0008] 其中，所述金属层设有通透结构，所述通透结构包括射频窗口；

[0009] 所述电子标签与所述射频窗口对应设置，且所述电子标签中的天线的尺寸小于所述金属层的尺寸；

[0010] 所述面纸层，用于打印目标对象的可视化物流信息；

[0011] 所述第一胶层，用于将物流面单粘贴至所述目标对象上的物流信息展示位置处；

[0012] 所述电子标签，用于存储和收发所述目标对象的电子物流信息，所述电子标签中的所述天线能够与所述金属层耦合并通过射频信号收发所述电子物流信息。

[0013] 第二方面，本说明书一个或多个实施例的目的是提供一种物流面单制备方法。该物流面单制备方法包括：

[0014] 提供面纸层，其中，所述面纸层用于打印目标对象的可视化物流信息；以及，

[0015] 提供预先制备的电子标签，其中，所述电子标签用于存储和收发所述目标对象的电子物流信息；

[0016] 基于所述面纸层的一表面，设置金属层和所述电子标签，得到金属化复合层，其中，所述金属层设有通透结构，所述通透结构包括射频窗口，所述电子标签与所述射频窗口
对应设置，且所述电子标签中的天线尺寸小于所述金属层的尺寸，所述电子标签中的所述
天线能够与所述金属层耦合并通过射频信号收发所述电子物流信息；

[0017] 基于所述金属化复合层背离所述面纸层的一表面，形成用于将物流面单粘贴至目标对象上的第一胶层，得到所述物流面单。

[0018] 第三面，本说明书一个或多个实施例的目的是提供一种物流包装。该物流包装上粘贴有如第一方面所述的物流面单。

[0019] 第四方面，本说明书一个或多个实施例的目的是提供一种物流货物。该物流货物表面或其外包装表面粘贴有如第一方面所述的物流面单。

[0020] 本说明书一个或多个实施例提供的物流面单及其制备方法、物流包装以及物流货物，该物流面单包括：面纸层、第一胶层、以及设于该面纸层与第一胶层之间的金属层和电
子标签；其中，该金属层设有通透结构，该通透结构包括射频窗口；上述电子标签中的天线
能够与金属层耦合并通过射频信号收发电子物流信息。通过在物流面单中增加金属层，并
在金属层上开设包含射频窗口的通透结构，电子标签与该射频窗口对应设置，以及将电子
标签中的天线与金属层耦合，使得金属层作为电子标签中天线的辐射体参与电磁波的辐
射，实现增强电子标签的射频信号收发性能，这样无需通过增大电子标签的大小来增强射
频信号收发性能，从而降低了对电子标签的大尺寸要求。

附图说明

[0021] 为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的
附图仅仅是本说明书一个或多个中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在
不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图;

[0022] 图1为本说明书一个或多个实施例提供的物流面单的第一种结构组成示意图；

[0023] 图2a为本说明书一个或多个实施例提供的物流面单的第二种结构组成示意图；

[0024] 图2b为本说明书一个或多个实施例提供的物流面单的第三种结构组成示意图；

[0025] 图2c为本说明书一个或多个实施例提供的物流面单的第四种结构组成示意图；

[0026] 图3为本说明书一个或多个实施例提供的物流面单的第五种结构组成示意图；

[0027] 图4为本说明书一个或多个实施例提供的物流面单的第六种结构组成示意图；

[0028] 图5为本说明书一个或多个实施例提供的物流面单呈阵列排布的结构组成示意图；

[0029] 图6为本说明书一个或多个实施例提供的物流面单制备方法的流程示意图；

[0030] 图7为本说明书一个或多个实施例提供的设有阵列排布的射频窗口的金属层的结构组成示意图；

[0031] 图8为本说明书一个或多个实施例提供的粘贴电子标签后的金属化热敏纸卷材的结构组成示意图；

[0032] 图9为本说明书一个或多个实施例提供的物流包装的结构组成示意图；

[0033] 图10为本说明书一个或多个实施例提供的物流货物的结构组成示意图。

具体实施方式

[0034] 为了使本技术领域的人员更好地理解本说明书一个或多个中的技术方案，下面将结合本说明书一个或多个实施例中的附图，对本说明书一个或多个实施例中的技术方案进
行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本说明书一个或多个一部分实施例，而
不是全部的实施例。基于本说明书一个或多个中的实施例，本领域普通技术人员在没有作
出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本文件的保护范围。

[0035] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本说明书中的一个或多个实施例以及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本说明书一个或多个实
施例。

[0036] 本说明书一个或多个实施例提供了一种物流面单及其制备方法、物流包装以及物流货物，通过在物流面单中增加金属层，并在金属层上开设包含射频窗口的通透结构，电子
标签与该射频窗口对应设置，以及将电子标签中的天线与金属层耦合，使得金属层作为电
子标签中天线的辐射体参与电磁波的辐射，实现增强电子标签的射频信号收发性能，这样
无需通过增大电子标签的大小来增强射频信号收发性能，从而降低了物流面单对电子标签
的大尺寸要求。

[0037] 图1为本说明书一个或多个实施例提供的物流面单的第一种结构组成示意图，如图1所示，该物流面单包括：面纸层101、第一胶层102、以及设于该面纸层101与第一胶层102
之间的金属层103和电子标签104；其中，该电子标签104包括天线1041和芯片1042；在具体
实施时，该电子标签104中包含的芯片1042的数量可以是一个，也可以是多个。

[0038] 其中，上述金属层103设有通透结构，该通透结构包括射频窗口1031；其中，该射频窗口1031用于将上述金属层103对本物流面单中的电子标签104的阻抗匹配的影响程度由
某一数值降低至另一数值，即该射频窗口1031用于降低金属层103对物流面单中的电子标
签104的阻抗匹配的影响；

[0039] 上述电子标签104与射频窗口1031对应设置，且该电子标签104中的天线1041的尺寸小于上述金属层103的尺寸；具体的，考虑到电子标签104中的阻抗匹配网络被金属层103
遮挡，将导致电子标签104的阻抗失配，进而影响电子标签104的射频性能，基于此，通过在
金属层103上开设射频窗口1031，并将电子标签104与射频窗口1031对应设置，这样能够降
低金属层103对电子标签104的阻抗匹配的影响；

[0040] 上述面纸层101，用于打印目标对象的可视化物流信息；

[0041] 上述第一胶层102，用于将物流面单粘贴至目标对象上的物流信息展示位置处；

[0042] 上述电子标签104，用于存储和收发目标对象的电子物流信息，该电子标签104中的天线1041能够与上述金属层103耦合并通过射频信号收发上述电子物流信息；具体的，电
子标签104通过射频窗口1031与金属层103进行耦合，实现将电子标签104上的部分电流耦
合到金属层103上，以在金属层103表面形成电流，使得金属层103能够作为电子标签104中
的天线的辐射体参与电磁波的辐射，从而大幅度提高电子标签104的读取距离。

[0043] 其中，上述面纸层101可以采用热敏纸实现，以使所述面纸层101能够通过热敏打印方式打印出目标对象的可视化物流信息，由于热敏打印具有打印速度快、成本低等优点，
可有效降低上述物流面单的使用成本和打印效率。

[0044] 此外，上述第一胶层102可以采用热熔胶或者胶膜实现，例如通过在物流面单的制备过程中全面涂覆热熔胶或者胶膜得到，利用上述第一胶层102，可以将物流面单粘贴至目
标对象的物流信息展示位置处。

[0045] 其中，上述目标对象可以包括物流货物或物流包装，上述物流信息展示位置可以是物流货物的外表面、物流货物的外包装的外表面、或者物流包装的外表面等，本说明书实
施例不做限定。

[0046] 由于物流面单在使用过程中会出现弯折的情况，因此，上述金属层103的材质可以是铝、铜等延展性较好的金属或其他金属、合金，以确保上述物流面单在经过多次弯折后仍
然保持完好的性能。

[0047] 另外，上述金属层103的作用之一是通过射频窗口1031与电子标签104的天线1041进行耦合，实现将电子标签104上的部分电流耦合到金属层103上，以在金属层103表面形成
电流，使得金属层103能够作为电子标签104中的天线的辐射体参与电磁波的辐射，相当于
增加了电子标签104的天线1041的射频信号辐射面积，从而能够与电子标签104耦合以提高
电子标签104的射频性能，这样，无需通过增大电子标签104的大小，即可使得小尺寸的电子
标签104也具备较强的射频性能，降低物流领域对电子标签104的大尺寸天线1041要求。

[0048] 在一些示例性应用中，通过增加上述金属层103，电子标签104的天线1041尺寸缩小90%后，仍然能够取得与不增加金属层103的电子标签104相同甚至更高的射频信号收发
性能，例如，现有技术中为了满足物流领域的需求，用于标识物流信息的电子标签104的天
线1041尺寸一般要70mm*70mm，而通过增设上述金属层103，在将电子标签104的天线1041尺
寸减小为15mm*20mm后，仍然可以具备与上述70mm*70mm的电子标签104相同甚至更高的射
频信号收发性能。

[0049] 在上述说明中，射频信号收发性能可以包括但不限于射频信号收发灵敏度、读取距离等，本说明书实施例不做限定。

[0050] 需要说明的是，本说明书实施例提供的上述电子标签104，可以是采用射频识别RFID技术的RFID标签，还可以是采用其他无线通信技术的标签，其均可以应用于本说明书
以实现本说明书实施例的目的，均应在本说明书的保护范围之内。

[0051] 本说明书一个或多个实施例中，通过在物流面单中增加金属层103，并在金属层103上开设包含射频窗口1031的通透结构，电子标签104与该射频窗口1031对应设置，以及
将电子标签104中的天线1041与金属层103耦合，使得金属层103作为电子标签中天线的辐
射体参与电磁波的辐射，实现增强电子标签104的射频信号收发性能，这样无需通过增大电
子标签104的大小来增强射频信号收发性能，从而降低了物流面单对电子标签104的大尺寸
要求。

[0052] 此外，本说明书实施例提供的物流面单，既可以用来标识可视化物流信息，以便于物流工作人员和收件人查看物流信息，还可以用来标识电子物流信息，以便于电子标签104
识别设备通过无线通信方式读写相关电子物流信息，从而起到一物两用的作用，有助于缩
短物流作业流程、增大分拨/配送中心的吞吐量、提升盘点作业速度及准确性、提升管理透
明度以及使信息传输更加快速准确。

[0053] 而且，相较于分别粘贴纸质面单和电子标签104的方式，本说明书实施例通过将纸质面单和电子标签104复合在一起，一方面，可以降低生产成本，另一方面，使用时只需要一
次粘贴作业，可以有效提高物流工作人员的工作效率。

[0054] 另外，由于天线1041一般需要设计成特定的形状，其线宽、间距等方面的加工要求较高，且一般是逐个加工制作的，而金属层103只需要制作通透结构即可，由于结构简单，可
以通过模切等方式批量制作，因此，天线1041的加工成本远高于金属层103的加工成本。而
且天线1041尺寸越大，制作天线1041的模切、激光雕刻、刻蚀等工艺的制作周期都越长，因
此，天线1041尺寸越大，其整体加工周期越长、加工效率越低，且在与电子标签104的芯片
1042进行组合时，邦定难度也越高，导致良品率越低，这些因素使得大尺寸电子标签104的
制作成本远高于小尺寸电子标签104的制作成本。经过实际对比，本说明书实施例采用小尺
寸电子标签104结合金属层103制作物流面单的成本，远小于采用大尺寸电子标签104制作
物流面单的成本，因此，本说明书实施例提供的物流面单成本更低。

[0055] 而且，参考上述说明，由于小尺寸电子标签104的制作周期远小于大尺寸电子标签104的制作周期，采用较小尺寸的电子标签104，能够有效提升物流面单的整体加工效率，因
此，本说明书采用小尺寸电子标签104制作的物流面单还具有加工周期短、库存压力小的优
点。

[0056] 另外，由于通过化学蚀刻工艺制作电子标签104时，将使用较多的化学试剂，而导致产生较多化学工业废水，并且会对空气产生污染，因此，电子标签104尺寸越大，造成的环
境污染越严重，而本说明书由于采用了小尺寸的电子标签104制作物流面单，因此，可以有
效降低电子标签104制作过程中所产生的环境污染问题，即本说明书实施例提供的物流面
单还具有能够降低环境污染的技术效果。

[0057] 需要说明的是，由于在电子标签104中，天线1041的尺寸要大于芯片1042的尺寸，因此，本说明书实施例的部分说明中，电子标签104的尺寸可以理解为电子标签104的天线
1041的尺寸，相应的，电子标签104的天线1041的尺寸也可以理解为电子标签104的尺寸。

[0058] 此外，上述大尺寸和小尺寸是相对的概念，本领域技术人员可以根据实际需求灵活设置一尺寸阈值，将大于该尺寸阈值的称为大尺寸、将小于该尺寸阈值的称为小尺寸，本
说明书实施例并不限定上述大尺寸、小尺寸的具体数值，而是旨在表达本说明书实施方式
可以采用更小尺寸的天线1041获得比更大尺寸的天线1041相同或更好的效果。例如，在一
些示例性应用中，通过增加上述金属层103，电子标签104的天线1041尺寸缩小90%后，仍然
能够取得与不增加金属层103的电子标签104相同甚至更高的射频信号收发性能，例如，现
有技术中为了满足物流领域的需求，用于标识物流信息的电子标签104的天线1041尺寸一
般要70mm*70mm（可视为大尺寸），而通过增设上述金属层103，在将电子标签104的天线1041
尺寸减小为15mm*20mm（可视为小尺寸）后，仍然可以具备与上述70mm*70mm的电子标签104
相同甚至更高的射频信号收发性能。

[0059] 基于上述示例性说明，本说明书实施例还可以有多种更为具体的变更实施方式，下面结合附图进行示例性说明。

[0060] 例如，在一些变更实施方式中，请参照图1进行理解，在上述图1中，上述射频窗口1031的尺寸小于电子标签104的尺寸；且沿物流面单的法线方向依次设置面纸层101、金属
层103、电子标签104和第一胶层102；

[0061] 上述面纸层101中用于打印目标对象的可视化物流信息的第一表面背向上述电子标签104；该电子标签104中的芯片1042朝向上述面纸层101的第二表面。

[0062] 在本实施方式中，由于射频窗口1031的尺寸小于电子标签104的尺寸，因此，电子标签104可以贴附于金属层103上而不会陷入射频窗口1031。本实施方式提供的物流面单，
在制作时，一种制作工艺可以是，首先采用模切工艺在金属薄膜基材（例如铝箔卷材）上形
成贯穿金属薄膜基材的多个通透结构，得到金属层103，然后将该金属层103和面纸层101基
材（例如热敏纸卷材）直接复合；或者，采用金属薄膜基材（例如铝箔卷材）和面纸层101基材
（例如热敏纸卷材）直接复合，然后采用模切工艺形成贯穿上述金属薄膜基材的多个通透结
构后；

[0063] 再根据通透结构中射频窗口1031的位置，一一对应粘贴电子标签104，之后整幅涂胶、贴防粘纸后，再经过分切工艺即可批量化制作出大量待使用的物流面单，上述金属薄膜
基材和面纸层101基材的宽度可以是1米、2米、3米等，其长度可以是10米、20米、50米等，最
终形成的物流面单的尺寸可以是50mm*50mm、70mm*70mm等，本说明书实施例对上述尺寸数
据不做限定，这样，通过上述方式，一次即可制作出数以千计、数以万计的物流面单，具有非
常高的生产效率，而生产效率高则生产成本随之降低，因此，采用上述结构的物流面单具备
制备工艺简单、制备效率高、成本低的优点。

[0064] 其中，上述金属层103可以是采用镀膜工艺在面纸层101的一表面上形成金属薄膜，再采用模切工艺在该金属薄膜上形成通透结构得到的；也可以是直接采用复合工艺将
单独制备的金属薄膜基材通过胶层粘贴到面纸层101上，再采用模切工艺在该金属薄膜上
形成通透结构得到的；还可以是直接预先单独制备设置有通透结构的金属层103，再采用复
合工艺将该金属层103通过胶层粘贴到面纸层101上，基于此，针对通过胶层将预先制备的
金属层103与面纸层101进行粘合的情况，在上述实施方式的基础上，在一些更为细化的实
施方式中，在上述图1的基础上，如图2a所示，上述物流面单还包括：第二胶层105和第三胶
层106；

[0065] 上述金属层103与上述面纸层101通过第二胶层105粘合；上述电子标签104与上述金属层103通过第三胶层106粘合；

[0066] 上述电子标签104设置于上述第一胶层102的第一指定位置，上述射频窗口1031设置于上述金属层103的第二指定位置，当该电子标签104通过上述第三胶层106与金属层103
粘合时，上述第一指定位置的中心点和上述第二指定位置的中心点之间的偏差的绝对值小
于或等于第一预设阈值。

[0067] 其中，上述第二胶层105、第三胶层106可以采用热熔胶、胶膜等实现，这种采用胶层将金属层103与面纸层101、电子标签104与金属层103进行复合的结构，具有制备工艺简
单、成本低的优点。

[0068] 另外，本领域技术人员可以根据实际需求灵活设置上述第一预设阈值的取值，本说明书实施例不做限定，需要说明的是，上述偏差越小，电子标签104与射频窗口1031重合
的部分越多，金属层103对电子标签104的遮挡就越小，越有助于提高电子标签104的射频信
号收发性能。因此，通过设置上述第一预设阈值，并使电子标签104与射频窗口1031符合上
述约束条件，可以确保上述电子标签104的射频信号收发性能具有较高的水平。

[0069] 在上述实施方式的基础上，在一些更为细化的实施方式中，上述第三胶层106的面积与上述电子标签104的面积之间的差值的绝对值小于或等于第二预设阈值。

[0070] 其中，本领域技术人员可以根据实际需求灵活设置上述第二预设阈值的取值，本说明书实施例不做限定，需要说明的是，上述差值越小，说明第三胶层106更多地被用来粘
合电子标签104与金属层103，粘合电子标签104所使用的第三胶层106就越少，因此，通过设
置上述第二预设阈值，并使上述第三胶层106符合上述约束条件，可以较大幅度上节省第三
胶层106的使用量，进一步降低物流面单的生产成本。

[0071] 在本说明书上述任意实施方式的基础上，在上述图2a的基础上，如图2b所示，上述物流面单还可以包括：防粘纸107；

[0072] 上述防粘纸107与上述第一胶层102背离上述面纸层101的一表面粘合。

[0073] 其中，上述防粘纸107可以采用离型纸、硅油纸等实现，其作用一方面是保护第一胶层102，另一方面是便于运输。贴有上述防粘纸107的物流面单，在使用前，可以撕掉上述
防粘纸107，或者，对于成卷的多个物流面单，可以从上述防粘纸107上揭下所需的物流面单
进行使用。

[0074] 在本说明书实施例任意实施方式的基础上，考虑到如果某一物流面单中的金属层103对其他物流面单中的电子标签的阻抗匹配网络产生遮挡，会对其他物流面单中的电子
标签的阻抗匹配产生影响，也将导致其他物流面单中的电子标签的阻抗失配，进而影响其
他物流面单中的电子标签的射频性能，例如，降低其他物流面单中的电子标签的读取距离，
基于此，在一些变更实施方式中，在上述图2b的基础上，如图2c所示，与每个上述电子标签
104对应的通透结构还包括：多个通孔1032；

[0075] 上述多个通孔1032，用于在物流面单被粘贴至目标对象上时，将上述金属层103对其他物流面单中的电子标签的阻抗匹配的影响程度由第一数值降低至第二数值；

[0076] 其中，上述其他物流面单为用于粘贴至除目标对象之外的其他对象上的物流面单。

[0077] 例如，在实际应用中，在物流货物收发、分拨、盘点等环节，多个物流货物是叠加在一起的，这样就会导致物流面单之间出现遮挡，若物流面单不包含上述通孔1032，那么，一
个物流面单中的金属层将对另一个物流面单中的电子标签产生遮挡，工作人员不得不调整
各物流货物的位置，才能利用电子标签104识别设备读取各电子标签104中的信息。而本实
施方式，通过在金属层103上设置多个通孔1032，减少某一物流面单中的金属层103对其他
物流面单中的电子标签的阻抗匹配网络产生的遮挡，从而降低对其他物流面单中的电子标
签的阻抗匹配产生影响，进而提高其他物流面单中的电子标签的射频性能，例如，提高其他
物流面单中的电子标签的读取距离，使得无需调整各物流货物的位置，即可采用电子标签
104识别设备对批量的物流货物进行电子物流信息的读写操作，可有效提高物流货物收发、
分拨、盘点等环节的自动化程度和工作效率。

[0078] 在上述实施方式的基础上，在一些更为细化的实施方式中，若上述金属层103的尺寸与上述面纸层101的尺寸之间的差值的绝对值小于或等于第三预设阈值；

[0079] 当上述其他物流面单与目标对象上所粘贴的物流面单存在重叠区域时，上述多个通孔1032能够将上述金属层103对其他物流面单中的电子标签的阻抗匹配的影响程度由第
一数值降低至第二数值。

[0080] 容易理解的是，金属层103的尺寸越大，若不设置通孔1032，那么越容易对其他物流面单中的电子标签产生遮挡，从而造成对其他物流面单中的电子标签的阻抗匹配产生负
面影响，因此，通过上述第三预设阈值，对于金属层103尺寸较大的情况，利用上述通孔1032
也能够将上述金属层103对其他物流面单中的电子标签的阻抗匹配的影响程度由第一数值
降低至第二数值，即降低对其他物流面单中的电子标签的阻抗匹配的影响。

[0081] 在上述图2c对应实施方式的基础上，在一些变更实施方式中，上述多个通孔1032呈阵列式分布于上述金属层103；上述多个通孔1032在上述射频窗口1031周围均匀分布。

[0082] 通过本实施方式，上述多个通孔1032能够均匀分布于金属层103，减少对其他物流面单中的电子标签产生的遮挡，从而降低对其他物流面单中的电子标签的阻抗匹配产生的
负面影响。

[0083] 另外，在一些变更实施方式中，在上述图2a的基础上，如图3所示，上述射频窗口1031的尺寸小于上述电子标签104的尺寸；且沿物流面单的法线方向依次设置面纸层101、
电子标签104、金属层103和第一胶层102；

[0084] 上述面纸层101用于打印可视化物流信息的第一表面背向电子标签104；上述电子标签104中的芯片1042背向面纸层101的第二表面。

[0085] 本实施方式是对图1所示实施方式的变更实施方式，相较于图1所示的实施方式，变换了电子标签104和金属层103的位置，其同样至少可以实现本说明书实施例提高小尺寸
的电子标签104的射频信号收发性能的目的。

[0086] 在另一些变更实施方式中，在上述图2a的基础上，如图4所示，上述电子标签104的尺寸小于或等于上述射频窗口1031的尺寸；

[0087] 上述电子标签104嵌入射频窗口1031，且上述电子标签104和上述金属层103均与上述面纸层101粘合；具体的，上述电子标签104和上述金属层103通过第二胶层105与上述
面纸层101粘合。

[0088] 本实施方式也是对图1所示实施方式的变更实施方式，相较于图1所示的实施方式，变换了电子标签104和金属层103的位置，使电子标签104和金属层103可以共面，这样能
够省去第三胶层106，该物流面单同样至少可以实现本说明书实施例提高小尺寸的电子标
签104的射频信号收发性能的目的。且由于上述电子标签104嵌入上述射频窗口1031，可以
使得物流面单的表面更加平整，整体厚度更加薄。

[0089] 需要说明的是，上述任意实施方式中，金属层103可以覆盖所述面纸层101的一个表面的全部，也可以覆盖所述面纸层101的一个表面的一部分，只要其能够与电子标签104
的天线1041耦合而提高电子标签104的射频信号收发性能，本说明书实施例并不限定其具
体尺寸。其中，在一些实施方式中，上述金属层103的尺寸与上述面纸层101的尺寸相同。

[0090] 考虑到金属层103的面积越大，对提高电子标签104射频信号收发性能的作用越大，因此，在上述金属层103的尺寸与上述面纸层101的尺寸相同的情况下，金属层103对提
高电子标签104射频信号收发性能的作用是相对较高的，因此，本实施方式，物流面单具有
相对较高的射频信号收发性能。

[0091] 此外，请参考前述关于图1所示实施方式的示意性说明，若采用模切工艺在金属薄膜基材（例如铝箔卷材）上形成贯穿金属薄膜基材的多个通透结构，得到金属层103，然后将
该金属层103和面纸层101基材（例如热敏纸卷材）直接复合；或者，采用金属薄膜基材（例如
铝箔卷材）和面纸层101基材（例如热敏纸卷材）直接复合，然后采用模切工艺形成贯穿上述
金属薄膜基材的多个通透结构后；

[0092] 再根据通透结构中射频窗口1031的位置，一一对应粘贴电子标签104，之后整幅涂胶、贴防粘纸后，再经过分切工艺即可批量化制作出大量待使用的物流面单，其中，一方面，
金属薄膜基材无需裁剪即可与面纸层101基材进行复合，可有效提高物流面单的加工效率；
另一方面，金属薄膜基材在使用过程中产生的金属废料较少，可以有效减少对环境的污染。

[0093] 在具体实施时，可以先将设置有金属层103的面纸层阵列裁剪为多个金属化面纸层，再在每个金属化面纸层上的射频窗口1031位置处粘贴电子标签104，得到物流面单。具
体的，粘贴至目标对象上的物流面单为通过对制备得到的设置有金属层103的面纸层阵列
裁剪得到多个金属化面纸层，并在每个金属化面纸层上的射频窗口1031处粘贴电子标签
104得到的。其中，设置有金属层103的面纸层阵列可以是采用镀膜工艺在面纸层基材的一
表面上形成金属薄膜，并采用模切工艺在该金属薄膜上形成阵列式排布的通透结构得到
的；也可以是采用复合工艺将金属层粘贴至面纸层基材的一表面，并采用模切工艺在该金
属薄膜上形成阵列式排布的通透结构得到的。

[0094] 另外，在本说明书上述任意实施方式的基础上，也可以先在设置有金属层103的面纸层阵列上的每个射频窗口1031位置处粘贴电子标签104，得到物流面单阵列，再将物流面
单阵列裁剪为多个物流面单，请参考图5，图5为本说明书一个或多个实施例提供的物流面
单呈阵列排布的结构组成示意图，如图5所示，粘贴至目标对象上的物流面单10为通过对制
备得到的物流面单阵列进行裁剪得到的单独使用的物流面单10；

[0095] 上述物流面单阵列中的金属层103上呈阵列式排布多个电子标签104；该金属层103上开设的射频窗口1031与上述电子标签104一一对应。

[0096] 其中，上述物流面单阵列可以包括成卷的多个物流面单10，或者包括成片的多个物流面单10，可以基于金属薄膜基材和面纸层101基材整幅地加工得到，且在使用时可以方
便地直接从物流面单阵列中揭下所需的物流面单10进行使用，因此，本实施方式提供的物
流面单10还具有制作效率高、便于使用的优点。

[0097] 此外，需要说明的是，上述射频窗口1031的形状可以为方形，也可为长方形、圆形、T型或其他形状；射频窗口1031在金属层103上的相对位置可以在金属层103中心，也可以为
边缘或其他位置。类似的，上述通孔1032的形状可以为方形，也可为长方形、圆形、T型或其
他形状。上述通孔1032的形状可以与射频窗口1031的形状相同，也可以不同。以上均为本说
明书实施例的示例性变更方式，其均可以实现本说明书实施例的目的，均应在本说明书的
保护范围之内。

[0098] 本说明书一个或多个实施例中的物流面单，包括：面纸层101、第一胶层102、以及设于该面纸层101与第一胶层102之间的金属层103和电子标签104；其中，该金属层103设有
通透结构，该通透结构包括射频窗口1031；上述电子标签104中的天线1041能够与金属层
103耦合并通过射频信号收发电子物流信息。通过在物流面单中增加金属层103，并在金属
层103上开设包含射频窗口1031的通透结构，电子标签104与该射频窗口1031对应设置，以
及将电子标签104中的天线1041与金属层103耦合，使得金属层103作为电子标签中天线的
辐射体参与电磁波的辐射，实现增强电子标签104的射频信号收发性能，这样无需通过增大
电子标签104的大小来增强射频信号收发性能，从而降低了对电子标签104的大尺寸要求。

[0099] 对应上述图1至图5描述的物流面单，基于相同的技术构思，本说明书一个或多个实施例还提供了一种物流面单制备方法，图6为本说明书一个或多个实施例提供的物流面
单制备方法的流程示意图，图6中的方法用于制备图1至图5描述的物流面单，下述关于物流
面单制备方法的示例性说明，可以参照上述关于物流面单的示例性说明进行理解，部分内
容不再赘述，相应的，上述关于物流面单的示例性说明，也可以参照下述关于物流面单制备
方法的示例性说明进行理解。如图6所示，该方法至少包括以下步骤：

[0100] S602，提供面纸层，其中，该面纸层用于打印目标对象的可视化物流信息；以及，

[0101] S604，提供预先制备的电子标签，其中，该电子标签用于存储和收发目标对象的电子物流信息；

[0102] S606，基于上述面纸层的一表面，设置金属层和上述电子标签，得到金属化复合层，其中，该金属层设有通透结构，上述通透结构包括射频窗口；

[0103] 其中，上述电子标签与上述射频窗口对应设置，且上述电子标签中的天线尺寸小于上述金属层的尺寸，上述电子标签中的天线能够与上述金属层耦合并通过射频信号收发
上述电子物流信息；

[0104] S608，基于上述金属化复合层背离上述面纸层的一表面，形成用于将物流面单粘贴至目标对象上的第一胶层，得到所述物流面单。

[0105] 本说明书一个或多个实施例中，通过在物流面单中增加金属层，并在金属层上开设包含射频窗口的通透结构，电子标签与该射频窗口对应设置，以及将电子标签中的天线
与金属层耦合，使得金属层作为电子标签中天线的辐射体参与电磁波的辐射，实现增强电
子标签的射频信号收发性能，这样无需通过增大电子标签的大小来增强射频信号收发性
能，从而降低了物流面单对电子标签的大尺寸要求。

[0106] 其中，若上述面纸层的面积大于或等于多个物流面单的面积之和；

[0107] 在具体实施时，可以先将设置有金属层的面纸层阵列裁剪为多个金属化面纸层，再在每个金属化面纸层上的射频窗口位置处粘贴电子标签，得到物流面单，对应的，上述
S606，基于上述面纸层的一表面，设置金属层和上述电子标签，具体包括：

[0108] 基于所述面纸层的一表面，设置开设多个通透结构的金属层，得到面纸层阵列；

[0109] 对所述面纸层阵列进行裁剪，得到多个金属化面纸层；

[0110] 在所述金属化面纸层上的所述射频窗口处粘贴所述电子标签。

[0111] 在具体实施时，也可以先在设置有金属层的面纸层阵列上的每个射频窗口位置处粘贴电子标签，再将面纸层阵列裁剪为多个物流面单，对应的，上述S606，基于上述面纸层
的一表面，设置金属层和上述电子标签，具体包括：

[0112] 基于上述面纸层的一表面，设置开设多个通透结构的金属层和在上述金属层上呈阵列式排布的多个上述电子标签，其中，该通透结构中的射频窗口与上述电子标签一一对
应。

[0113] 本实施方式，可以基于金属薄膜基材（例如铝箔卷材）和面纸层基材（例如热敏纸卷材）制备批量的物流面单，例如，上述面纸层可以包括面纸层基材，上述金属层可以利用
金属薄膜基材制备，具体的，在一种实施方式中，采用模切工艺在金属薄膜基材（例如铝箔
卷材）上形成贯穿金属薄膜基材的多个通透结构，得到金属层，然后将该金属层和面纸层基
材（例如热敏纸卷材）直接复合；或者，采用金属薄膜基材（例如铝箔卷材）和面纸层基材（例
如热敏纸卷材）直接复合，然后采用模切工艺形成贯穿上述金属薄膜基材的多个通透结构
后；

[0114] 再根据通透结构中射频窗口的位置，一一对应粘贴电子标签，粘贴后的电子标签呈阵列式分布，之后整幅涂胶、贴防粘纸后，再经过分切工艺即可批量化制作出大量待使用
的物流面单，通过上述方式，一次即可制作出数以千计、数以万计的物流面单，具有非常高
的生产效率，而生产效率高则生产成本随之降低，因此，采用上述方式制备物流面单，具有
工艺简单、制备效率高、成本低的优点。

[0115] 此外，上述实施方式还可以变更实施，例如，先在金属薄膜基材上形成通透结构，然后再与面纸层基材复合，再粘贴电子标签，之后整幅涂胶、贴防粘纸后，再经过分切工艺
即可批量化制作出大量待使用的物流面单，该方式同样可以一次即制作出数以千计、数以
万计的物流面单，具有非常高的生产效率，而生产效率高则生产成本随之降低，因此，采用
上述方式制备物流面单，具有工艺简单、制备效率高、成本低的优点。

[0116] 上述设置金属层和电子标签，有多种实施方式，下面进行示例性说明。

[0117] 在一种实施方式中，上述S606，基于上述面纸层的一表面，设置金属层和上述电子标签，具体包括：

[0118] 形成覆盖至少一部分上述面纸层的一表面的金属层；

[0119] 以上述射频窗口为对准基准，将上述电子标签粘贴至上述金属层背离上述面纸层的一面，或者，将上述电子标签嵌入上述射频窗口并粘贴至上述面纸层。

[0120] 通过上述实施方式，可以先设置金属层、再设置电子标签，这样，金属层可以与面纸层直接复合，便于使用大面积的金属层与面纸层复合，有助于提高金属层与面纸层的复
合效率，进而提高整个物流面单的制作效率，而生产效率高则生产成本随之降低，因此，采
用上述结构的物流面单具备制备工艺简单、制备效率高、成本低的优点。

[0121] 基于上述先设置金属层、再设置电子标签的实施方式，在一些更为具体的实施方式中，上述形成覆盖至少一部分上述面纸层的一表面的金属层，具体包括：

[0122] 采用镀膜工艺在面纸层的一表面上形成金属薄膜；

[0123] 采用模切工艺在上述金属薄膜上形成通透结构，得到金属层。

[0124] 本实施方式，可以采用镀膜的方式在面纸层上形成金属薄膜，然后再采用模切的方式形成通透结构，即可得到金属层。由于镀膜工艺可以镀制较薄的金属薄膜，因此，通过
本实施方式可以有效节约金属层的制作成本，进而降低整个物流面单的制作成本。

[0125] 基于上述先设置金属层、再设置电子标签的实施方式，在另一些更为具体的实施方式中，上述形成覆盖至少一部分上述面纸层的一表面的金属层，具体包括：

[0126] 提供预先制备的金属层；其中，该金属层上设置的通透结构可以是制备金属层时采用模切工艺得到的，也可以是在金属层与面纸层复合后，再采用模切工艺在金属层上形
成的；

[0127] 采用复合工艺将上述金属层粘贴至上述面纸层的一表面，其中，该金属层覆盖面纸层的一表面的至少一部分。

[0128] 本实施方式，可以预先制备包括通透结构的金属层，然后直接将该金属层粘贴至上述面纸层，同样便于批量化制作物流面单，具备较高的加工效率。

[0129] 其中，上述金属层可以覆盖面纸层的一表面的至少一部分，具体可以是覆盖一部分，也可以是覆盖全部，只要其能够与电子标签的天线耦合而提高电子标签的射频信号收
发性能，本说明书实施例并不限定其具体尺寸。

[0130] 此外，还可以先设置电子标签、再设置金属层，例如在一些实施方式中，上述S606，基于上述面纸层的一表面，设置金属层和上述电子标签，具体包括：

[0131] 将上述电子标签粘贴至上述面纸层的一表面；

[0132] 提供预先制备的金属层；

[0133] 采用射频窗口与上述电子标签对准的方式，将上述金属层粘贴至上述面纸层的一表面。

[0134] 通过本实施方式，同样至少实现本说明书实施例提高小尺寸的电子标签的射频信号收发性能的目的。

[0135] 在前述实施方式的基础上，在一些变更实施方式中，在上述提供预先制备的金属层之前，还包括：

[0136] 提供第一金属薄膜基材；

[0137] 采用模切工艺，在上述第一金属薄膜基材上形成通透结构，得到预先制备的金属层。

[0138] 通过本实施方式，可以预先对第一金属薄膜基材进行处理以制备金属层，然后将预先制备的金属层与面纸层或贴有电子标签的面纸层进行复合即可，从而可以高效的制备
出物流面单。

[0139] 在本说明书前述任意实施方式的基础上，在上述S604，提供预先制备的电子标签之前，还可以包括：

[0140] 提供第二金属薄膜基材；

[0141] 对上述第二金属薄膜基材进行刻蚀、模切或激光雕刻，得到电子标签的天线；

[0142] 将上述电子标签的天线与电子标签的芯片组合得到电子标签。

[0143] 其中，上述电子标签的芯片可以直接采购或使用成品，由于本说明书实施可以缩小天线的尺寸，因此，需要单独制备小尺寸的天线。另外，上述将上述电子标签的天线与电
子标签的芯片组合得到电子标签的方式，可以是将上述电子标签的天线与电子标签的芯片
邦定，得到电子标签。

[0144] 通过本实施方式，可以预先制备小尺寸的电子标签，然后直接贴附于金属层或面纸层上以制备物流面单，上述预先制备、直接贴附等方式均可以有效降低物流面单的制备
难度、提高物流面单的制备效率。

[0145] 另外，上述通透结构可以不限于射频窗口，例如，与每个上述电子标签对应的上述通透结构还可以包括：多个通孔；

[0146] 上述多个通孔，用于在上述物流面单被粘贴至上述目标对象上时，将所述金属层对其他物流面单中的电子标签的阻抗匹配的影响程度由第一数值降低至第二数值；

[0147] 其中，上述其他物流面单为用于粘贴至除上述目标对象之外的其他对象上的物流面单。

[0148] 例如，在实际应用中，在物流货物收发、分拨、盘点等环节，多个物流货物是叠加在一起的，这样就会导致物流面单之间出现遮挡，若物流面单不包含上述通孔，那么，一个物
流面单中的金属层将对另一个物流面单中的电子标签产生遮挡，工作人员不得不调整各物
流货物的位置，才能利用电子标签识别设备读取各电子标签中的信息。而本实施方式，通过
在金属层上设置多个通孔，减少某一物流面单中的金属层对其他物流面单中的电子标签的
阻抗匹配网络产生的遮挡，从而降低对其他物流面单中的电子标签的阻抗匹配产生影响，
进而提高其他物流面单中的电子标签的射频性能，例如，提高其他物流面单中的电子标签
的读取距离，使得无需调整各物流货物的位置，即可采用电子标签识别设备对批量的物流
货物进行电子物流信息的读写操作，可有效提高物流货物收发、分拨、盘点等环节的自动化
程度和工作效率。

[0149] 在本说明书上述任意实施方式的基础上，上述方法还可以包括：

[0150] 基于上述第一胶层背离上述面纸层的一表面，粘贴防粘纸。

[0151] 其中，上述防粘纸可以采用离型纸、硅油纸等实现，其作用一方面是保护第一胶层，另一方面是便于运输。贴有上述防粘纸的物流面单，在使用前，可以撕掉上述防粘纸，或
者，对于成卷的多个物流面单，可以从上述防粘纸上揭下所需的物流面单进行使用。

[0152] 通过至少调整上述面纸层、金属层、电子标签和第一胶层的厚度，可以将上述物流面单的厚度控制在适用于热敏打印机打印的厚度范围内，例如，在一些示例性应用中，制备
的物流面单的厚度为0.15mm，可以良好的适用于热敏打印机进行打印，而不必对现有的热
敏打印机进行改造，从而便于上述物流面单的普及应用。

[0153] 为了便于对上述物流面单制备方法的实施例进行理解，本说明书实施例还提供一些具体实施方式，以下具体的实施例说明可以参照前述任一实施方式进行理解，前述任一
实施方式也可以参照下述实施例说明进行理解，部分内容不再赘述。

[0154] 需要说明的是，在下述示例性说明中，虽然部分用词发生了变化，但这并不影响其含义的表达，下述说明中会对部分用词与前述实施例说明中的用词进行对应性说明，该对
应性说明所表达的对应关系既可以包括等同关系、也可以包括上下位关系，本领域技术人
员可以结合实际情况进行理解。

[0155] 在一些具体的实施例中，上述物流面单制备方法可以包括以下步骤：

[0156] P911：在原纸卷材上涂布热敏涂层，以形成热敏纸卷材（即面纸层基材的一种）；

[0157] P912：将金属薄膜卷材（即金属薄膜基材的一种，对应第一金属薄膜基材）通过平刀模切机或圆刀模切机进行模切及排废（排废即去除废弃金属薄膜），得到设有阵列排布的
射频窗口的金属层，请参考图7进行理解，图7为本说明书一个或多个实施例提供的设有阵
列排布的射频窗口的金属层的结构组成示意图；其中，如图7所示，将金属薄膜卷材通过平
刀模切机或圆刀模切机进行模切及排废，得到设有阵列排布的射频窗口1031的金属层；

[0158] P913：将热敏纸卷材与设有阵列排布的射频窗口的金属层通过热熔胶或胶膜进行复合，加工出金属化的热敏纸卷材即金属化热敏纸卷材；

[0159] P921：另外提供一份金属薄膜基材，通过蚀刻工艺或激光雕刻工艺加工出天线；

[0160] P922：通过芯片倒封装设备将电子标签的芯片邦定在上述天线上形成干标签；

[0161] P923：在天线表面进行刷胶（热熔胶）或将胶膜复合在天线表面上，得到含有胶层的干标签；

[0162] P924：针对含有胶层的干标签，通过平刀模切机或圆刀模切机进行模切、分切以及排废，得到超小型电子标签；

[0163] P93：将每个超小型电子标签复合粘贴在金属化热敏纸卷材上阵列排布的射频窗口位置，请参考图8进行理解，图8为本说明书一个或多个实施例提供的粘贴电子标签后的
金属化热敏纸卷材的结构组成示意图；其中，如图8所示，在金属化热敏纸卷材上阵列排布
的射频窗口1031位置分别粘贴一超小型电子标签104；

[0164] P94：在金属化热敏纸卷材的金属层上进行刷胶（热熔胶）或者与胶膜复合；

[0165] P95：将刷胶或复合胶膜后的金属化热敏纸卷材通过平刀模切机或圆刀模切机进行模切、分切及排废，加工出均匀排布的物流面单，请参考图5进行理解，图5为本说明书一
个或多个实施例提供的物流面单呈阵列排布的结构组成示意图；其中，在图5中，将刷胶或
复合胶膜后的金属化热敏纸卷材通过平刀模切机或圆刀模切机进行模切、分切及排废，加
工出均匀排布的多个单独使用的物流面单10，其中，每个物流面单10上分别设置有一个射
频窗口1031，每个射频窗口1031位置分别粘贴一超小型电子标签104；

[0166] P96：将加工得到的均匀排布的物流面单进行收卷，得到成卷的物流面单阵列。

[0167] 本说明书一个或多个实施例中的物流面单制备方法，该制备方法包括：提供面纸层，其中，该面纸层用于打印目标对象的可视化物流信息；以及，提供预先制备的电子标签，
其中，该电子标签用于存储和收发上述目标对象的电子物流信息；基于上述面纸层的一表
面，设置金属层和上述电子标签，得到金属化复合层，其中，该金属层设有通透结构，上述通
透结构包括射频窗口，上述电子标签与上述射频窗口对应设置，且上述电子标签中的天线
尺寸小于上述金属层的尺寸，上述电子标签中的天线能够与上述金属层耦合并通过射频信
号收发上述电子物流信息；基于上述金属化复合层背离上述面纸层的一表面，形成用于将
物流面单粘贴至目标对象上的第一胶层，得到所述物流面单。通过在物流面单中增加金属
层，并在金属层上开设包含射频窗口的通透结构，电子标签与该射频窗口对应设置，以及将
电子标签中的天线与金属层耦合，使得金属层作为电子标签中天线的辐射体参与电磁波的
辐射，实现增强电子标签的射频信号收发性能，这样无需通过增大电子标签的大小来增强
射频信号收发性能，从而降低了对电子标签的大尺寸要求。

[0168] 需要说明的是，本说明书中该实施例与本说明书中上一实施例基于同一发明构思，因此该实施例的具体实施可以参见前述物流面单的实施，重复之处不再赘述。

[0169] 对应上述图1至图5描述的物流面单，基于相同的技术构思，本说明书一个或多个实施例还提供了一种物流包装，图9为本说明书一个或多个实施例提供的物流包装的结构
组成示意图，如图9所示，该物流包装20上粘贴有如上述图1至图5描述的物流面单10。

[0170] 其中，上述物流面单10包括：面纸层、第一胶层、以及设于该面纸层与第一胶层之间的金属层和电子标签；

[0171] 其中，上述金属层设有通透结构，该通透结构包括射频窗口；

[0172] 上述电子标签与射频窗口对应设置，且该电子标签中的天线的尺寸小于上述金属层的尺寸；

[0173] 上述面纸层，用于打印目标对象的可视化物流信息；

[0174] 上述第一胶层，用于将物流面单10粘贴至目标对象上的物流信息展示位置处；

[0175] 上述电子标签，用于存储和收发目标对象的电子物流信息，该电子标签中的天线能够与上述金属层耦合并通过射频信号收发上述电子物流信息。

[0176] 本说明书一个或多个实施例中的物流包装20，该物流包装20上设置的物流面单10包括：面纸层、第一胶层、以及设于该面纸层与第一胶层之间的金属层和电子标签；其中，该
金属层设有通透结构，该通透结构包括射频窗口；上述电子标签中的天线能够与金属层耦
合并通过射频信号收发电子物流信息。通过在物流面单中增加金属层，并在金属层上开设
包含射频窗口的通透结构，电子标签与该射频窗口对应设置，以及将电子标签中的天线与
金属层耦合，使得金属层作为电子标签中天线的辐射体参与电磁波的辐射，实现增强电子
标签的射频信号收发性能，这样无需通过增大电子标签的大小来增强射频信号收发性能，
从而降低了对电子标签的大尺寸要求。

[0177] 需要说明的是，本说明书中该实施例与本说明书中上一实施例基于同一发明构思，因此该实施例的具体实施可以参见前述物流面单的实施，重复之处不再赘述。

[0178] 对应上述图1至图5描述的物流面单，基于相同的技术构思，本说明书一个或多个实施例还提供了一种物流货物，图10为本说明书一个或多个实施例提供的物流货物的结构
组成示意图，如图10所示，该物流货物30表面或其外包装301表面粘贴有如上述图1至图5描
述的物流面单10。

[0179] 其中，上述物流面单包括：面纸层、第一胶层、以及设于该面纸层与第一胶层之间的金属层和电子标签；

[0180] 其中，上述金属层设有通透结构，该通透结构包括射频窗口；

[0181] 上述电子标签与射频窗口对应设置，且该电子标签中的天线的尺寸小于上述金属层的尺寸；

[0182] 上述面纸层，用于打印目标对象的可视化物流信息；

[0183] 上述第一胶层，用于将物流面单10粘贴至目标对象上的物流信息展示位置处；

[0184] 上述电子标签，用于存储和收发目标对象的电子物流信息，该电子标签中的天线能够与上述金属层耦合并通过射频信号收发上述电子物流信息。

[0185] 本说明书一个或多个实施例中的物流货物，该物流货物上设置的物流面单包括：面纸层、第一胶层、以及设于该面纸层与第一胶层之间的金属层和电子标签；其中，该金属
层设有通透结构，该通透结构包括射频窗口；上述电子标签中的天线能够与金属层耦合并
通过射频信号收发电子物流信息。通过在物流面单中增加金属层，并在金属层上开设包含
射频窗口的通透结构，电子标签与该射频窗口对应设置，以及将电子标签中的天线与金属
层耦合，使得金属层作为电子标签中天线的辐射体参与电磁波的辐射，实现增强电子标签
的射频信号收发性能，这样无需通过增大电子标签的大小来增强射频信号收发性能，从而
降低了对电子标签的大尺寸要求。

[0186] 需要说明的是，本说明书中该实施例与本说明书中上一实施例基于同一发明构思，因此该实施例的具体实施可以参见前述物流面单的实施，重复之处不再赘述。

[0187] 上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来
执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺
序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可
以的或者可能是有利的。

[0188] 为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然，在实施本说明书一个或多个时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

[0189] 还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包
括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要
素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要
素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

[0190] 本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实
施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例
的部分说明即可。

[0191] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

[0192] 在本说明书一个或多个的实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的
方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描
述本说明书一个或多个的实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具
有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本说明书一个或多个的实施
例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示
相对重要性。

[0193] 在本说明书一个或多个的实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可
以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可
以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，
可以具体情况理解上述术语在本说明书一个或多个的实施例中的具体含义。

[0194] 最后应说明的是：上面结合附图对本说明书一个或多个的实施例的实施例进行了描述，用以说明本说明书一个或多个的实施例的技术方案，但是本说明书一个或多个的实
施例并不局限于上述的具体实施方式，本说明书一个或多个的实施例的保护范围并不局限
于此，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，尽管参照前述实施例对本说
明书一个或多个的实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉
本技术领域的技术人员在本说明书一个或多个的实施例揭露的技术范围内，其依然可以对
前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行
等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本说明书一个或多
个的实施例技术方案的精神和范围。都应涵盖在本说明书一个或多个的实施例的保护范围
之内。因此，本说明书一个或多个的实施例的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。