一种芯片测试量产前自动补偿的实现方法

摘要

本发明公开了一种芯片测试量产前自动补偿的实现方法，属于集成电路半导体测试领域，通过设置三个数据文件，利用软件函数对测试数据自动进行比较，判断，处理，自动生成补偿值，从而达到自动补偿的效果。其去除了原来繁琐的数据采集分析计算处理的流程，使得原来需要工程师去做的繁琐工作由产线操作工就能简单快速完成，节省了很多时间，提高了产线的产能，并且避免了手动去修改固定补偿值导致量产误测的风险。

权利要求

1.一种芯片测试量产前自动补偿的实现方法，其特征在于：通过设置三个数据文件，利用软件函数对测试数据自动进行比较，判断，处理，自动生成补偿值，从而达到自动补偿的效果，具体包含如下步骤：

步骤1，把标准样品的需要做自动补偿项目的标准数据输入Goldensample.ini文件中，同时把卡控自动补偿值的范围输入到Limit.ini文件中，并把这两个文件放置于指定的路径下；

步骤2，在测试程序中设置相应的函数和指令，对相对应测试数据和Goldensample数据进行自动相减处理并判断是否在设置的Limit范围内，能够把得到的有效数据自动做平均值生成Offset.ini文件，则自动补偿成功，量产时程序能自动调取Offset.ini文件里的补偿值；

步骤3，测试程序中设置一个校准的总数，根据提示选择是否进行自动补偿校准,且此数量需要小于Goldensample中样品的数量；

步骤4，调取测试程序，运行测试程序，若测试程序有弹框提示，则进行自动补偿校准。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试量产前自动补偿的实现方法，其特征在于：所述三个数据文件包含Goldensample.ini文件、Limit.ini文件和Offset.ini文件。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试量产前自动补偿的实现方法，其特征在于：所述步骤4具体包含如下步骤；

步骤4.1，调取程序，点击单次，弹出需要重新校准吗，点击否，程序不进行校准；点击是，程序进入自动补偿流程，程序自动打开，以确保所有项目进行测试；

步骤4.2，依次弹出SITE1进行自动补偿、SITE2进行自动补偿；点是，则进行当前SITE的自动补偿，反之，点否则不进行；

步骤4.3，若SITE1和SITE2都选择进行自动补偿,则选择此时放于SITE1夹具上测试的样品的编号，点击OK，若无任何报错，则此颗样品补偿成功，此样品编号从下拉框中消失；

步骤4.4，接着弹出SITE2的弹框，同样，选择SITE2夹具上测试的样品的编号，点击OK，若无任何报错，则此颗样品补偿成功，且此样品编号从下拉框中消失；

步骤4.5，若SITE进行6颗校准成功后，则会出现此SITE弹框自动补偿成功提示；

步骤4.6，自动补偿完成以后，失效停止自动闭合，可进行正常量产。

说明书

一种芯片测试量产前自动补偿的实现方法

技术领域

[0001] 本发明属于集成电路半导体测试领域，尤其涉及一种芯片测试量产前自动补偿的实现方法。

背景技术

[0002] 传统的芯片测试量产没有自动补偿，如果测试数据出现偏差则是通过固定补偿的方式对测试数据进行补偿。然而固定补偿的方式需要手动去采集数据并对数据进行分析计
算等处理，并需要手动去修改固定补偿值。这种方式流程繁琐且非常耽误产线的时间，不利
于提高产能，而且手动修改容易出错，导致量产误测。

[0003] 原来固定补偿方法需要每次工程师手动测试一定数量的芯片，并且测试过程中得观察是否因接触等问题出现不符合要求的数据，

[0004] 测试完成对数据进行采集计算等处理，然后把得到的固定补偿手动填写进程序里，然后进行测试量产。这样往往耽误了产线的正常量产的时间，影响了产能，甚至有误填
的风险，导致芯片误测。所以减少繁琐流程，节约流程时间，提高产能和减少失误的一种自
动补偿方法就显得非常重要了。自动补偿方法不需要手动的计算，不需要操作的时候观察
数据，也不需要手动填入固定补偿值，更不需要担心填错，进行芯片测试软件自动处理数
据，自动进行补偿。

发明内容

[0005] 本发明所要解决的技术问题是针对背景技术的不足提供一种芯片测试量产前自动补偿的实现方法，其去除了原来繁琐的数据采集分析计算处理的流程，使得原来需要工
程师去做的繁琐工作由产线操作工就能简单快速完成，节省了很多时间，提高了产线的产
能，并且避免了手动去修改固定补偿值导致量产误测的风险。

[0006] 本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

[0007] 一种芯片测试量产前自动补偿的实现方法，通过设置三个数据文件，利用软

[0008] 件函数对测试数据自动进行比较，判断，处理，自动生成补偿值，从而达到自动补偿的效果，具体包含如下步骤：

[0009] 步骤1，把标准样品的需要做自动补偿项目的标准数据输入

[0010] Goldensample.ini文件中，同时把卡控自动补偿值的范围输入到Limit.ini文件中，并把这两个文件放置于指定的路劲下；

[0011] 步骤2，在测试程序中设置相应的函数和指令，可以对相对应测试数据和

[0012] Goldensample数据进行自动相减处理并判断是否在设置的Limit范围内，能够把得到的有效数据自动做平均值生成Offset.ini文件，则自动补偿成功，量产时程序能自动
调取Offset.ini文件里的补偿值；

[0013] 步骤3，测试程序中设置一个校准的总数，根据提示选择是否进行自动补偿

[0014] 校准,且此数量需要小于Goldensample中样品的数量；

[0015] 步骤4，调取测试程序，运行测试程序，若测试程序有弹框提示，则进行自

[0016] 动补偿校准。

[0017] 作为本发明一种芯片测试量产前自动补偿的实现方法的进一步优选方案，所

[0018] 述三个数据文件包含 Goldensample.ini文件、Limit.ini文件和Offset.ini文件。

[0019] 作为本发明一种芯片测试量产前自动补偿的实现方法的进一步优选方案，所述步骤4具体包含如下步骤；

[0020] 步骤4.1，调取程序，点击单次，弹出需要重新校准吗，点击否，程序不进

[0021] 行校准；点击是，程序进入自动补偿流程，程序自动打开，以确保所有项目进行测试；

[0022] 步骤4.2，,依次弹出SITE1进行自动补偿、SITE2进行自动补偿；点是，则进行当前SITE的自动补偿，反之，点否则不进行；

[0023] 步骤4.3，若SITE1和SITE2都选择进行自动补偿,则选择此时放于SITE1夹具上测试的样品的编号，点击OK，若无任何报错，则此颗样品补偿成功，此样品编号从下拉框中消
失；

[0024] 步骤4.4，接着弹出SITE2的弹框，同样，选择SITE2夹具上测试的样品的编号，点击OK，若无任何报错，则此颗样品补偿成功，且此样品编号从下拉框中消失；

[0025] 步骤4.5，若SITE进行6颗校准成功后，则会出现此SITE弹框自动补偿成功提示；

[0026] 步骤4.6，自动补偿完成以后，失效停止自动闭合，可进行正常量产

[0027] 本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

[0028] 1、本发明去除了原来繁琐的数据采集分析计算处理的流程，使得原来需要工程师去做的繁琐工作由产线操作工就能简单快速完成，节省了很多时间，提高了产线的产能，并
且避免了手动去修改固定补偿值导致量产误测的风险；

[0029] 2、本发明不再需要工程师去分析处理数据 ，减少了工作量；

[0030] 3、本发明测试完操作工无需等待工程师的数据，可直接测试，提高了效率即提高了产能；

[0031] 4、本发明界面有失效提示，能直观看出哪一颗哪一项有问题，不能进行补偿；

[0032] 5、本发明操作简易，操作工可根据提示进行操作，去除了工程师操作的环节。

附图说明

[0033] 图1是本发明作为本发明2SITE自动补偿操作流程图；

[0034] 图2是提示是否进行自动补偿校准图；

[0035] 图3是测试了一颗的数据显示图；

[0036] 图4是选择是否对多SITE中的某个进行校准图；

[0037] 图5是对SITE1进行校准的样品选择对应的编号图；

[0038] 图6是对SITE2进行校准的样品选择对应的编号图；

[0039] 图7是自动补偿校准成功提示图；

[0040] 图8是校准成功接着进行量产图。

具体实施方式

[0041] 下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：

[0042] 本方案通过设置三个数据文件，利用软件函数对测试数据自动进行比较，判

[0043] 断，处理，自动生成补偿值，从而达到自动补偿的效果。

[0044] 所述三个数据文件包含 Goldensample.ini文件、Limit.ini文件和

[0045] Offset.ini文件。

[0046] 如图1所示，方法步骤主要包含：

[0047] 1.把标准样品的需要做自动补偿项目的标准数据输入Goldensample.ini文件中，把卡控自动补偿值的范围输入到Limit.ini文件中，并把这两个文件放置于指定的路劲下。

[0048] 2.在测试程序中设置相应的函数和指令，可以对相对应测试数据和Goldensample数据进行自动相减处理并判断是否在设置的Limit范围内，能够把得到的有效数据自动做
平均值生成Offset.ini文件，自动补偿成功，量产时程序能自动调取Offset.ini文件里的
补偿值。

[0049] 3.程序中设置一个校准的总数，此数量需要小于Goldensample中样品的数量。以上三部为工程师编写程序时一次性设置好。

[0050] 4.实际操作1，操作工调取测试程序，运行测试程序，若测试程序有弹框提示，则进行自动补偿校准。

[0051] 5.实际操作2，操作工只需把10颗（以10颗为例）编好号的标准样品依次进行测试，并在每次测试时选择当前颗的编号即可，如果某颗某项目测试值不符合要求，则会有弹框
提示，并且次颗数据不进行计算处理，可调整或更换标准芯片继续做自动校准，10颗校准成
功后会有提示自动补偿完成。

[0052] 实际操作3，当提示自动补偿完成时，意味着补偿值已经生成，程序能自动读取。操作工只需继续测试量产即可

[0053] 具体实施方式如下：

[0054] 步骤一、调取程序，点击【单次】，弹出【需要重新校准吗】点击【否】程序不进行校准。点击【是】，程序进入自动补偿流程。如图2所示。程序自动打开，以确保所有项目进行测
试。如图3所示。图3是测试了一颗的数据显示图。

[0055] 步骤二、依次弹出【SITE1进行自动补偿】【SITE2进行自动补偿】

[0056] 点【是】则进行当前SITE的自动补偿，反之，点【否】则不进行。如图4所示，图4是选择是否对多SITE中的某个进行校准图。

[0057] 步骤三、以两个SITE都选择进行自动补偿为例，首先如下图弹框，选择此时放于SITE1夹具上测试的样品的编号，点击【OK】，如无任何报错，则此颗样品补偿成功，此样品编
号从下拉框中消失。如图5所示，图5是对SITE1进行校准的样品选择对应的编号图。

[0058] 接着弹出SITE2的弹框，同样，选择SITE2夹具上测试的样品的编号，

[0059] 点击【OK】，如无任何报错，则此颗样品补偿成功，此样品编号从下拉框中消失。如图6所示，图6是对SITE2进行校准的样品选择对应的编号图。

[0060] 如此SITE进行6颗校准成功后（6颗为例），

[0061] 则会出现此SITE弹框自动补偿成功提示。如图7所示，图7是自动补偿校准成功提示图。

[0062] 步骤四、自动补偿完成以后，失效停止自动闭合，可进行正常量产。为自动补偿时及补偿后的效果图，如图8所示，图8是校准成功接着进行量产图。

[0063] 在进行了6颗自动补偿成功后，程序中数值已发生了变化，自动补偿后无需任何操作可直接进行芯片测试的量产工作。

[0064] 其中，弹框报错提示信息，【SITE编号】【测试项】【值】【上下限】校准过程中如果某SITE某一颗校准失败了，会有如下提示，此时需根据提示进行分析调整处理或者更换芯片
处理弹框报错提示信息，【SITE编号】【测试项】【值】【上下限】校准过程中如果某SITE某一颗
校准失败了，会有如下提示，此时需根据提示进行分析调整处理或者更换芯片处理。

[0065] 本发明去除了原来繁琐的数据采集分析计算处理的流程，使得原来需要工程师去做的繁琐工作由产线操作工就能简单快速完成，节省了很多时间，提高了产线的产能，并且
避免了手动去修改固定补偿值导致量产误测的风险。

[0066] 本技术领域技术人员可以理解的是，除非另外定义，这里使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还
应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中
的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。

[0067] 以上实施例仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发明保护范围
之内。上面对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领
域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变
化。