一种带调心装置的单晶硅片倒角设备

摘要

本发明公开了一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，包括倒角设备上的下旋转轴和下底盘，下旋转轴通过轴承铰接在下底盘上，下旋转轴的上端露出下底盘的上端面；所述下底盘的外圈成型有挡水圈，挡水圈的前端成型有进刀口，下底盘的上端面上成型有若干个圆弧形的调节凹槽，调节凹槽绕下旋转轴的中心轴线呈环形均匀分布，下底盘的调节凹槽内插接有导轮，导轮上插接固定有竖直的限位挡杆；下旋转轴上插套有调心盘，调心盘上成型若干道以调心盘中心发散的导向槽并抵靠在下底盘上，限位挡杆的上端穿过调心盘的导向槽插套固定限位挡圈。

权利要求

1.一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，包括倒角设备上的下旋转轴(1)和下底盘(2)，下旋转轴(1)通过轴承铰接在下底盘(2)上，下旋转轴(1)的上端露出下底盘(2)的上端面；所述下底盘(2)的外圈成型有挡水圈(21)，挡水圈(21)的前端成型有进刀口(22)，其特征在于：下底盘(2)的上端面上成型有若干个圆弧形的调节凹槽(23)，调节凹槽(23)绕下底盘(2)的中心轴线呈环形均匀分布，下底盘(2)的调节凹槽(23)内插接有导轮(3)，导轮(3)上插接固定有竖直的限位挡杆(4)；所述下旋转轴(1)上插套有调心盘(6)，调心盘(6)上成型若干道以调心盘(6)中心发散的导向槽(61)并抵靠在下底盘(2)上，导向槽(61)绕调心盘(6)的中心轴线呈环形均匀分布；所述限位挡杆(4)的上端穿过调心盘(6)的导向槽(61)插套固定限位挡圈(5)；

所述调心盘(6)的外圈固定有驱动板(7)，驱动板(7)上成型有L型的拨动板(71)，拨动板(71)的外端伸出下底盘(2)的挡水圈(21)插接固定有竖直的支轴(8)，支轴(8)的上端露出拨动板(71)插套有滚轮(9)；所述拨动板(71)一侧的下底盘(2)外壁上固定有耳座(10)，耳座(10)的下端面上插接固定有支柱(11)，拉簧(12)的两端分别固定在支柱(11)和支轴(8)上；耳座(10)的上端面上固定有电机(13)，电机(13)的转轴上插套固定有凸轮(14)，滚轮(9)抵靠在凸轮(14)的外壁上。

2.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述下底盘(2)和调心盘(6)的中心轴线相重合，调心盘(6)直径小于挡水圈(21)内壁的直径。

3.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述下底盘(2)的上端面低于挡水圈(21)的上端面，限位挡杆(4)的上端面高于下底盘(2)的上端面。

4.根据权利要求3所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述的限位挡杆(4)采用圆杆，限位挡圈(5)上侧的限位挡杆(4)上插套有辊套(15)。

5.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述调心盘(6)上的导向槽(61)数量和下底盘(2)上的调节凹槽(23)数量相等，下底盘(2)上的调节凹槽(23)至少设有三道。

6.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：与凸轮(14)相邻的限位挡杆(4)至凸轮(14)的中心距大于凸轮(14)外壁至凸轮(14)中心的最大中心距。

7.根据权利要求1所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述挡水圈(21)上的进刀口(22)和驱动板(7)分布在下旋转轴(1)的两侧。

8.根据权利要求4所述的一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其特征在于：所述导轮(3)的直径等于下底盘(2)上调节凹槽(23)的槽宽，限位挡杆(4)的直径等于调心盘(6)上导向槽(61)的槽宽。

说明书

一种带调心装置的单晶硅片倒角设备

技术领域

[0001] 本发明涉及单晶硅片生产设备的技术领域，更具体地说涉及一种带调心装置的单晶硅片倒角设备。

背景技术

[0002] 目前人们常说的半导体一般指硅片，硅片完成加工生产后的成品一般叫圆晶片。而硅片的来源来自于石英砂，其单晶硅片的生产过程为，单拉晶、磨外圈、切片、退火、倒角、
磨削或研磨和CMP。单晶硅片需要进行倒角：将退火后的硅片进行修磨呈圆弧形，以防止硅
片边缘破裂以及晶格缺陷产生，并增加磊晶层及光阻层的平面度。在倒角过程中，现有的倒
角设备配设有尺寸固定的定位套圈来实现单晶硅片的对心；但更换不同规格的单晶硅片加
工时，需要更换不同的定位套圈，更换定位套圈后，需要对更换的定位套圈进行调心安装，
其安装较为麻烦。

发明内容

[0003] 本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，其采用可以变径的调心装置代替定尺寸的定位套圈，更换不同型号规格的单晶硅
片时不需要更换定位套圈，同时方便对单晶硅片的对心。

[0004] 为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

[0005] 一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，包括倒角设备上的下旋转轴和下底盘，下旋转轴通过轴承铰接在下底盘上，下旋转轴的上端露出下底盘的上端面；所述下底盘的外
圈成型有挡水圈，挡水圈的前端成型有进刀口，下底盘的上端面上成型有若干个圆弧形的
调节凹槽，调节凹槽绕下底盘的中心轴线呈环形均匀分布，下底盘的调节凹槽内插接有导
轮，导轮上插接固定有竖直的限位挡杆；所述下旋转轴上插套有调心盘，调心盘上成型若干
道以调心盘中心发散的导向槽并抵靠在下底盘上，导向槽绕调心盘的中心轴线呈环形均匀
分布；所述限位挡杆的上端穿过调心盘的导向槽插套固定限位挡圈；

[0006] 所述调心盘的外圈固定有驱动板，驱动板上成型有L型的拨动板，拨动板的外端伸出下底盘的挡水圈插接固定有竖直的支轴，支轴的上端露出拨动板插套有滚轮；所述拨动
板一侧的下底盘外壁上固定有耳座，耳座的下端面上插接固定有支柱，拉簧的两端分别固
定在支柱和支轴上；耳座的上端面上固定有电机，电机的转轴上插套固定有凸轮，滚轮抵靠
在凸轮的外壁上。

[0007] 优选的，所述下底盘和调心盘的中心轴线相重合，调心盘直径小于挡水圈内壁的直径。

[0008] 优选的，所述下底盘的上端面低于挡水圈的上端面，限位挡杆的上端面高于下底盘的上端面。

[0009] 优选的，所述的限位挡杆采用圆杆，限位挡圈上侧的限位挡杆上插套有辊套。

[0010] 优选的，所述调心盘上的导向槽数量和下底盘上的调节凹槽数量相等，下底盘上的调节凹槽至少设有三道。

[0011] 优选的，与凸轮相邻的限位挡杆至凸轮的中心距大于凸轮外壁至凸轮中心的最大中心距。

[0012] 优选的，所述挡水圈上的进刀口和驱动板分布在下旋转轴的两侧。

[0013] 优选的，所述导轮的直径等于下底盘上调节凹槽的槽宽，限位挡杆的直径等于调心盘上导向槽的槽宽。

[0014] 本发明的有益效果在于：其采用可以变径的调心装置代替定尺寸的定位套圈，更换不同型号规格的单晶硅片时不需要更换定位套圈，同时方便对单晶硅片的对心。

附图说明

[0015] 图1为本发明立体的结构示意图；

[0016] 图2为本发明俯视的结构示意图；

[0017] 图3为本发明正视的结构示意图；

[0018] 图4为图3中A‑A处的剖视结构示意图。

[0019] 图中：1、下旋转轴；2、支板；21、挡水圈；22、进刀口；23、调节凹槽；3、导轮；4、限位挡杆；5、限位挡圈；6、调心盘；61、导向槽；7、驱动板；71、拨动板；8、支轴；9、滚轮；10、耳座；
11、支柱；12、拉簧；13、电机；14、凸轮；15、辊套。

具体实施方式

[0020] 实施例：见图1至4所示，一种带调心装置的单晶硅片倒角设备，包括倒角设备上的下旋转轴1和下底盘2，下旋转轴1通过轴承铰接在下底盘2上，下旋转轴1的上端露出下底盘
2的上端面；所述下底盘2的外圈成型有挡水圈21，挡水圈21的前端成型有进刀口22，下底盘
2的上端面上成型有若干个圆弧形的调节凹槽23，调节凹槽23绕下底盘2的中心轴线呈环形
均匀分布，下底盘2的调节凹槽23内插接有导轮3，导轮3上插接固定有竖直的限位挡杆4；所
述下旋转轴1上插套有调心盘6，调心盘6上成型若干道以调心盘6中心发散的导向槽61并抵
靠在下底盘2上，导向槽61绕调心盘6的中心轴线呈环形均匀分布；所述限位挡杆4的上端穿
过调心盘6的导向槽61插套固定限位挡圈5；

[0021] 所述调心盘6的外圈固定有驱动板7，驱动板7上成型有L型的拨动板71，拨动板71的外端伸出下底盘2的挡水圈21插接固定有竖直的支轴8，支轴8的上端露出拨动板71插套
有滚轮9；所述拨动板71一侧的下底盘2外壁上固定有耳座10，耳座10的下端面上插接固定
有支柱11，拉簧12的两端分别固定在支柱11和支轴8上；耳座10的上端面上固定有电机13，
电机13的转轴上插套固定有凸轮14，滚轮9抵靠在凸轮14的外壁上。

[0022] 所述下底盘2和调心盘6的中心轴线相重合，调心盘6直径小于挡水圈21内壁的直径。

[0023] 所述下底盘2的上端面低于挡水圈21的上端面，限位挡杆4的上端面高于下底盘2的上端面。

[0024] 所述的限位挡杆4采用圆杆，限位挡圈5上侧的限位挡杆4上插套有辊套15。

[0025] 所述调心盘6上的导向槽61数量和下底盘2上的调节凹槽23数量相等，下底盘2上的调节凹槽23至少设有三道。

[0026] 与凸轮14相邻的限位挡杆4至凸轮14的中心距大于凸轮14外壁至凸轮14中心的最大中心距。

[0027] 所述挡水圈21上的进刀口22和驱动板7分布在下旋转轴1的两侧。

[0028] 所述导轮3的直径等于下底盘2上调节凹槽23的槽宽，限位挡杆4的直径等于调心盘6上导向槽61的槽宽。

[0029] 工作原理：本发明为带调心装置的单晶硅片倒角设备，其倒角设备的技术点在于整改了调心装置，其调心装置通用性好，能满足各种规格的单晶硅片的对心；

[0030] 具体对心时，将单晶硅片安放在下旋转轴1上，然后启动电机14，利用凸轮13拨动拨动板71，进而实现调心盘6转动，调心盘6上的导向槽61能驱使限位挡杆4沿下底盘2上的
调节凹槽23移动，从而限位挡杆4向下旋转轴1的中心轴线移动并推动单晶硅片，实现单晶
硅片与调心盘6相重合；不同规格的单晶硅片可以配合不同规格个的凸轮，更换单晶硅片
时，更换凸轮即可，凸轮安装拆卸方便。

[0031] 所述实施例用以例示性说明本发明，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本发明的权利保护范
围，应如本发明的权利要求所列。