一种易撕的盖带及制备方法

摘要

本发明公开了一种易撕的盖带，包括从上至下依次设置的蜡层、抗静电层、基材层和热封层，所述热封层为2条，对称设置与所述基材层的底部两侧，所述蜡层的顶部设有若干按压块，所述按压块为凸出设置，所述按压块的强度大于所述蜡层、抗静电层和基材层的最大强度，2条所述热封层分别相向设有挤压块，所述挤压块为斜向设置，且其上端更靠近所述基材层的中线。在撕除盖带时，可先按压按压块，使按压区域能下陷，此时盖带和载带之间的气压会增大，能推动挤压块，相当于给予挤压块一个斜向上的力，而这个力在热封层的内边缘，使热封层和载带之间的连接力变弱，配合外部的拉力，能快速撕开盖带。本发明还公开了一种采用上述盖带的制备方法。

权利要求

1.一种易撕的盖带，包括从上至下依次设置的蜡层、抗静电层、基材层和热封层，所述热封层为2条，对称设置与所述基材层的底部两侧，其特征在于，所述蜡层的顶部设有若干按压块，所述按压块为凸出设置，所述按压块的强度大于所述蜡层、抗静电层和基材层的最大强度，2条所述热封层分别相向设有挤压块，所述挤压块为斜向设置，且其上端更靠近所述基材层的中线。

2.根据权利要求1所述的易撕的盖带，其特征在于，2个所述热封层之间设有保护膜，所述保护膜与所述基材层粘结。

3.根据权利要求1所述的易撕的盖带，其特征在于，所述挤压块与所述热封层的接触面为斜面，所述挤压块的最下端为朝向所述热封层的尖端结构。

4.根据权利要求2所述的易撕的盖带，其特征在于，所述蜡层表面还设有泄压块，所述泄压块的下部设有顶柱，所述顶柱同时贯穿所述蜡层、抗静电层和所述基材层，并与所述保护膜接触。

5.根据权利要求4所述的易撕的盖带，其特征在于，所述泄压块位于所述蜡层外表面以上的部分设有第一泄气口，所述顶柱的下部设有第二泄气口，所述第一泄气口和所述第二泄气口之间连通。

6.根据权利要求5所述的易撕的盖带，其特征在于，所述第一泄气口设置在所述泄压块的侧面。

7.根据权利要求5所述的易撕的盖带，其特征在于，所述第二泄气口设置在所述顶柱的侧面。

8.根据权利要求4所述的易撕的盖带，其特征在于，所述顶柱为从上至下通径逐渐变小的锥形结构。

9.根据权利要求4所述的易撕的盖带，其特征在于，所述顶柱的末端为平角结构。

10.根据权利要求4所述的易撕的盖带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在所述基材层的上表面依次涂覆所述抗静电层和所述蜡层；

在所述基材层的底部的两侧边缘分别涂覆所述热封层；

在所述蜡层表面趁热打入所述按压块，烘干，得到所述盖带。

说明书

一种易撕的盖带及制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电子包装技术领域，特别是涉及一种易撕的盖带及制备方法。

背景技术

[0002] 为了保护电子元件在运输过程中不受污染和损坏，通常将其装载到载带的口袋中并使用盖带封合在载带的表面以形成闭合式的包装。

[0003] 盖带，分为热封盖带和压敏盖带，其中热封盖带的使用更为广泛。热封盖带主要为设置在盖带两边缘的热封层，通过将热封层熔融，即可将热封盖带覆盖粘贴在载带上，实现
对电子元件的封装。通过撕除盖带即可快速去除电子元件。

[0004] 现有的盖带不易撕开，当盖带强度不够时，易导致手撕处发生破损，使盖带更不易被撕开。

发明内容

[0005] 本发明的一个目的在于提出一种易撕的盖带，提高撕除的便利性。

[0006] 一种易撕的盖带，包括从上至下依次设置的蜡层、抗静电层、基材层和热封层，所述热封层为2条，对称设置与所述基材层的底部两侧，所述蜡层的顶部设有若干按压块，所
述按压块为凸出设置，所述按压块的强度大于所述蜡层、抗静电层和基材层的最大强度，2
条所述热封层分别相向设有挤压块，所述挤压块为斜向设置，且其上端更靠近所述基材层
的中线。

[0007] 本发明的有益效果是：由于盖带为覆盖设置在载带表面，在撕除盖带时，可先按压按压块，由于盖带自身存在一定的柔韧性，使按压区域能下陷，此时盖带和载带之间的气压
会增大，能推动挤压块，而由于挤压块为斜向设置，在气压推动挤压块时，相当于给予挤压
块一个斜向上的力，而这个力在热封层的内边缘，使热封层和载带之间的连接力变弱，配合
外部的拉力，能快速撕开盖带。

[0008] 另外，根据本发明提供的易撕的盖带，还可以具有如下附加的技术特征：

[0009] 进一步地，2个所述热封层之间设有保护膜，所述保护膜与所述基材层粘结。

[0010] 进一步地，所述挤压块与所述热封层的接触面为斜面，所述挤压块的最下端为朝向所述热封层的尖端结构。

[0011] 进一步地，所述蜡层表面还设有泄压块，所述泄压块的下部设有顶柱，所述顶柱同时贯穿所述蜡层、抗静电层和所述基材层，并与所述保护膜接触。

[0012] 进一步地，所述泄压块位于所述蜡层外表面以上的部分设有第一泄气口，所述顶柱的下部设有第二泄气口，所述第一泄气口和所述第二泄气口之间连通。

[0013] 进一步地，所述第一泄气口设置在所述泄压块的侧面。

[0014] 进一步地，所述第二泄气口设置在所述顶柱的侧面。

[0015] 进一步地，所述顶柱为从上至下通径逐渐变小的锥形结构。

[0016] 进一步地，所述顶柱的末端为平角结构。

[0017] 本发明的另一个目的在于提出一种上述盖带的制备方法，包括以下步骤：

[0018] (1)在所述基材层的上表面依次涂覆所述抗静电层和所述蜡层；

[0019] (2)在所述基材层的底部的两侧边缘分别涂覆所述热封层；

[0020] (3)在所述蜡层表面趁热打入所述按压块，烘干，得到所述盖带。

[0021] 本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

[0022] 本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

[0023] 图1是本发明第一实施例的易撕的盖带的结构示意图；

[0024] 图2是图1中易撕的盖带的剖视结构示意图；

[0025] 图中：1‑蜡层，2‑抗静电层，3‑基材层，4‑热封层，5‑按压块，6‑挤压块，7‑保护膜，8‑泄压块，81‑第一泄压口，82‑第二泄压口，83‑顶柱，。

具体实施方式

[0026] 为使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不
同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本
发明的公开内容更加透彻全面。

[0027] 需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接
到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、
“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元
件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0028] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机
械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元
件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发
明中的具体含义。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和
所有的组合。

[0029] 请参阅图1，本发明的第一实施例提出一种易撕的盖带，包括从上至下依次设置的蜡层1、抗静电层2、基材层3和热封层4，所述热封层4为2条，对称设置与所述基材层3的底部
两侧，所述蜡层1的顶部设有若干按压块5，所述按压块5为凸出设置，所述按压块5的强度大
于所述蜡层1、抗静电层2和基材层3的最大强度，2条所述热封层4分别相向设有挤压块6，所
述挤压块6为斜向设置，且其上端更靠近所述基材层3的中线。

[0030] 需要说明的是，由于盖带为覆盖设置在载带表面，在撕除盖带时，可先按压按压块5，由于盖带自身存在一定的柔韧性，使按压区域能下陷，此时盖带和载带之间的气压会增
大，能推动挤压块6，而由于挤压块6为斜向设置，在气压推动挤压块6时，相当于给予挤压块
6一个斜向上的挤压力，而这个力在热封层4的内边缘，对挤压力进行分解能得到水平方向
的推力和垂直方向的推力，垂直方向的推力能推动盖带使其产生向上移动的趋势，水平方
向的推力能推动热封层4与载带之间分离。

[0031] 应当指出的是，由于挤压块6为斜向设置，当热封层4熔融时，会存在部分热封层4进入挤压块6和基材层3之间，当挤压块6受到斜向上的挤压力时，会直接带动热封层4剥离
载带，实现快速撕开盖带。

[0032] 在本实施例中，所述挤压块5与所述热封层4的接触面为斜面，所述挤压块6的最下端为朝向所述热封层4的尖端结构，当挤压块6被挤压时，会产生类似切刀的作用力，当热封
层4和载带之间切开。

[0033] 可以理解的是，按压块5和挤压块6的主要作用是使热封层4和载带之间的连接力变弱，配合外部的拉力，能快速撕开盖带。

[0034] 另外，2个所述热封层4之间设有保护膜7，所述保护膜7与所述基材层3粘结，保护膜7能防止电子元件与基材3接触，降低电子元件的损坏几率。

[0035] 另外请参阅图2，所述蜡层1表面还设有泄压块8，所述泄压块8的下部设有顶柱83，所述顶柱83同时贯穿所述蜡层1、抗静电层2和所述基材层3，并与所述保护膜7接触。

[0036] 应当指出的是，在一些情况下，由于要先对热封层4进行熔融操作，则封装完成后，盖带1和载带之间的空气实际上为热空气，当冷却后，盖带1和载带之间会形成负压，盖带自
身即为发生形变后的内凹状态，此时较难按压按压块5，可通过泄压块8先进行泄压。

[0037] 可以理解的是，由于保护膜7为与基材层3之间为粘结，当按压泄压块8时，顶柱83挤压保护膜7，一种情况是顶柱83将保护膜7戳破，一种情况是顶柱83将保护膜7顶开，使保
护膜7和基材层3之间出现缝隙，此时顶柱83已发生一定的位移，气流会顺着顶柱83进入盖
带和载带之间，增加气压，使盖带不再是内凹状态，便于按压按压块5。

[0038] 需要说明的是，泄压为一个持续的过程，需按压泄压块8一段时间，才会完成泄压，当完成泄压后，瞬间按压按压块5，也不会马上泄压。

[0039] 另外，所述按压块5位于所述蜡层1外表面以上的部分设有第一泄气口81，所述顶柱83的下部设有第二泄气口82，所述第一泄气口81和所述第二泄气口82之间连通，当顶柱
83的下端存在任何松动时，即会进行泄压。

[0040] 为了防止手指堵住第一泄气口82，所述第一泄气口81设置在所述泄压块8的侧面，同时，所述第二泄气口82设置在所述顶柱83的侧面。

[0041] 另外，所述顶柱83为从上至下通径逐渐变小的锥形结构，所述顶柱的末端为平角结构，便于推动保护膜7，也会直接对保护膜7进行破坏。

[0042] 本发明第二实施例提出一种上述盖带的制备方法，包括以下步骤：

[0043] (1)在所述基材层的上表面依次涂覆所述抗静电层和所述蜡层；

[0044] (2)在所述基材层的底部的两侧边缘分别涂覆所述热封层；

[0045] (3)在所述蜡层表面趁热打入所述按压块，烘干，得到所述盖带。

[0046] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特
点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不
一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何
的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

[0047] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员
来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保
护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。