布艺音箱壳体的制造工艺转让专利

申请号 : CN202010899162.9

文献号 : CN111988723B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 张德华

申请人 : 天健精密模具注塑(惠州)有限公司

摘要 :

布艺音箱壳体的制造工艺,包括:将原料布裁剪为预设形状的布块;将布块撑开对齐于音箱壳体的开口;将布块套设于音箱壳体的开口处;将布块的边缘贴合于音箱壳体的外表面;对布块的边缘进行热封使布块被固定在音箱壳体上。本申请具有以下有益效果:本申请通过上述步骤把布块罩设在音箱壳体的开口处,制造工艺简单,使用布艺作为音箱壳体的网罩在大大降低生产成本的同时,还能够减少对音质的影响。

权利要求 :

1.布艺音箱壳体的制造工艺,其特征在于,包括:将原料布裁剪为预设形状的布块;

将所述布块撑开对齐于音箱壳体的开口;

将所述布块套设于所述音箱壳体的开口处;

将所述布块的边缘贴合于所述音箱壳体的外表面;

对所述布块的边缘进行热封使所述布块被固定在所述音箱壳体上;

其中,所述将所述布块撑开对准所述音箱壳体的开口的步骤包括:使用撑开装置将所述布块撑开,并且使得所述布块对齐于所述音箱壳体的开口;

所述撑开装置包括套框及若干定位凸起,所述套框设置有对准口,所述对准口用于音箱壳体穿过,若干所述定位凸起均设置于所述套框的同一侧;

所述将裁剪好的布块撑开对准所述音箱壳体的开口的步骤包括:将裁剪好的布块的边缘向外拉伸,并且将布块的边缘卡在定位凸起上,以使得所述定位凸起将布块撑开,将所述对准口对准所述音箱壳体的开口。

2.根据权利要求1所述的布艺音箱壳体的制造工艺,其特征在于,所述布块的边角褶边的截面为三角形。

3.根据权利要求1所述的布艺音箱壳体的制造工艺,其特征在于,所述定位凸起远离所述套框的一端设置有倒钩。

4.根据权利要求1‑3任一项中所述的布艺音箱壳体的制造工艺,其特征在于,还包括:在所述布块远离所述音箱壳体的一侧涂抹防水胶层。

5.根据权利要求1‑3任一项中所述的布艺音箱壳体的制造工艺,其特征在于,所述对所述布块的边缘进行热封使所述布块被固定在所述音箱壳体上的步骤之后还包括:对所述布块的边缘未被热封的部分进行修剪。

6.根据权利要求1所述的布艺音箱壳体的制造工艺,其特征在于,所述音箱壳体为长方体状壳体。

7.根据权利要求1所述的布艺音箱壳体的制造工艺,其特征在于,所述对所述布块的边缘进行热封使所述布块被固定在所述音箱壳体上,包括使用热封装置对所述布块的边缘进行热封。

8.根据权利要求7所述的布艺音箱壳体的制造工艺,其特征在于,所述热封装置包括机架、若干驱动器及若干热封条,所述机架设置有热封通道,所述热封通道用于所述音箱壳体通过,若干所述热封条均活动设置于所述机架上,且若干所述热封条包围所述热封通道设置,每一所述驱动器与一所述热封条驱动连接,所述驱动器用于驱动所述热封条做靠近或者远离所述热封通道的往返运动;

所述对所述布块的边缘进行热封使所述布块被固定在所述音箱壳体上的步骤包括:将所述音箱壳体放入所述热封通道内使得所述热封条能够正对所述布块的边缘,所述驱动器驱动所述热封条靠近所述布块的边缘,所述热封条热封所述布块的边缘使得所述布块被固定在所述音箱壳体上。

说明书 :

布艺音箱壳体的制造工艺

技术领域

[0001] 本申请涉及音箱壳体制造技术领域,特别是涉及布艺音箱壳体的制造工艺。

背景技术

[0002] 现有的音箱大多使用使用金属或者塑料材质的网罩,金属材质及塑料材质的网罩不仅成本较高,而且加工困难。
[0003] 并且,金属或者塑料材质的网罩对音箱的音质具有一定的影响。

发明内容

[0004] 基于此,亟需提供布艺音箱壳体的制造工艺,以解决现有技术的不足。
[0005] 布艺音箱壳体的制造工艺,包括:
[0006] 将原料布裁剪为预设形状的布块;
[0007] 将所述布块撑开对齐于音箱壳体的开口;
[0008] 将所述布块套设于所述音箱壳体的开口处;
[0009] 将所述布块的边缘贴合于所述音箱壳体的外表面;
[0010] 对所述布块的边缘进行热封使所述布块被固定在所述音箱壳体上。
[0011] 在其中一个实施例中,所述布块的边角褶边的截面为三角形。
[0012] 在其中一个实施例中,所述将所述布块撑开对准所述音箱壳体的开口的步骤包括:
[0013] 使用撑开装置将所述布块撑开,并且使得所述布块对齐于所述音箱壳体的开口。
[0014] 在其中一个实施例中,所述撑开装置包括套框及若干定位凸起,所述套框设置有对准口,所述对准口用于音箱壳体穿过,若干所述定位凸起均设置于所述套框的同一侧;
[0015] 所述将裁剪好的布块撑开对准所述音箱壳体的开口的步骤包括:
[0016] 将裁剪好的布块的边缘向外拉伸,并且将布块的边缘卡在定位凸起上,以使得所述定位凸起将布块撑开,将所述对准口对准所述音箱壳体的开口。
[0017] 在其中一个实施例中,所述定位凸起远离所述套框的一端设置有倒钩。
[0018] 在其中一个实施例中,还包括:在所述布块远离所述音箱壳体的一侧涂抹防水胶层。
[0019] 在其中一个实施例中,所述对所述布块的边缘进行热封使所述布块被固定在所述音箱壳体上的步骤之后还包括:对所述布块的边缘未被热封的部分进行修剪。
[0020] 在其中一个实施例中,所述音箱壳体为长方体状壳体。
[0021] 在其中一个实施例中,所述对所述布块的边缘进行热封使所述布块被固定在所述音箱壳体上,包括使用热封装置对所述布块的边缘进行热封。
[0022] 在其中一个实施例中,所述热封装置包括机架、若干驱动器及若干热封条,所述机架设置有热封通道,所述热封通道用于所述音箱壳体通过,若干所述热封条均活动设置于
所述机架上,且若干所述热封条包围所述热封通道设置,每一所述驱动器与一所述热封条
驱动连接,所述驱动器用于驱动所述热封条做靠近或者远离所述热封通道的往返运动;
[0023] 所述对所述布块的边缘进行热封使所述布块被固定在所述音箱壳体上的步骤包括:
[0024] 将所述音箱壳体放入所述热封通道内使得所述热封条能够正对所述布块的边缘,所述驱动器驱动所述热封条靠近所述布块的边缘,所述热封条热封所述布块的边缘使得所
述布块被固定在所述音箱壳体上。
[0025] 与现有技术相比,本申请具有以下有益效果:本申请通过上述步骤把布块罩设在音箱壳体的开口处,制造工艺简单,使用布艺作为音箱壳体的网罩在大大降低生产成本的
同时,还能够减少对音质的影响。

附图说明

[0026] 为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对
范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这
些附图获得其他相关的附图。
[0027] 图1为本申请实施例的布艺音箱壳体的制造工艺的流程示意图。

具体实施方式

[0028] 为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文
所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更
加透彻全面。
[0029] 需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接
到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、
“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
[0030] 除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具
体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个
相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031] 请参阅图1,布艺音箱壳体的制造工艺,包括:
[0032] 步骤100,将原料布裁剪为预设形状的布块。
[0033] 具体地,根据音箱壳体的形状,使用裁剪工具把原料布裁剪成相应的形状,如,音箱壳体的截面为方形,则把原料布裁剪为方形;音箱壳体的截面为圆形,则把原料布裁剪为
圆形。为了声音能够顺畅通过所述布块,减少所述布块对音质能量的吸收,在所述布块上开
设多个穿孔,所述穿孔为菱形、圆形或者方形孔。所述布块在防尘的同时,减少对音量能量
的损耗,有利于提升音质,减少音质的失真。
[0034] 步骤200、将所述布块撑开对齐于音箱壳体的开口。
[0035] 具体地,为了使得所述布块套设在所述音箱壳体上不会出现褶皱,不会影响布艺音箱的外观,需要将所述布块撑开,使得所述布块处于紧绷状态,同时,所述布块处于紧绷
状态,能够使得所述布块上的通孔分布均匀,音量能够均匀从所述布块上传出,使得传出的
音量大小均匀。
[0036] 步骤300、将所述布块套设于所述音箱壳体的开口处。
[0037] 具体地,所述音箱壳体的开口为喇叭正对的开口,所述布块对所述音箱壳体内的部件起到防尘及一定的防水保护作用。
[0038] 步骤400、将所述布块的边缘贴合于所述音箱壳体的外表面。
[0039] 具体地,通过按压所述布块的边缘,使得所述布块的边缘贴合所述音箱壳体的外表面,为后续的热封固定做准备。
[0040] 步骤500、对所述布块的边缘进行热封使所述布块被固定在所述音箱壳体上。
[0041] 本实施例中,采用热压合方式将布块的边缘热压在音响壳体上。具体地,所述布块在加热条件下能够变成热熔状态,使得所述布块能够粘结在所述音箱壳体的表面,为了使
得所述布块粘结牢固,所述音箱壳体为塑料材质。
[0042] 一个实施例中,为了使得所述布块更好的贴合套设所述音箱壳体的开口,所述布块的边角褶边的截面为三角形。
[0043] 本实施例中,所述将原料布裁剪为预设形状的布块的步骤包括:根据音响壳体的形状将布块裁剪为与所述音箱壳体的形状匹配的形状,并在布块的边角裁切为楔形块或者
尖角块,其中,布块的每一边角的多个楔形块相邻设置,或者,布块的每一边角的多个尖角
块相邻设置,每一楔形块或者楔形块的宽度由靠近布块的内侧至靠近布块的外侧的方向逐
渐减小,这样,使得布块的边角易于弯折,而更好地包覆在音响壳体的边角位置,有效避免
了布块在音响壳体的边角位置起褶皱。
[0044] 为了进一步避免布块在音箱壳体的边角处褶皱,在一个实施例中,对所述布块的靠近边角的位置进行拉伸,将布块的靠近边角的位置拉伸至松弛,具体地,通过对布块的靠
近边角的位置拉伸,使得布块的靠近边角的位置相较于其他部分较为松弛,使得布块的靠
近边角的位置能够更好地张开,便于弯折,这样,在包覆在音箱壳体的边角处时,能够更好
地适应音箱壳体的边角处的弯折,更好地包覆在音箱壳体的边角处,此外,通过与布块的边
角的楔形块或者尖角块的配合,由于楔形块或者尖角块之间存在间隙,使得楔形块或者尖
角块之间的间距能够随着弯折而调整,并且由于楔形块或者尖角块的宽度是向外逐渐减
小,使得布块不易出现褶皱,更好地贴附在音箱壳体的表面。
[0045] 为了避免布块的靠近边角的位置由于松弛而无法充分贴附于音箱壳体的表面,在一个实施例中,布块的靠近边角的位置在拉伸后,对布块的靠近边角的位置涂抹稀释后的
定型胶,在定型胶固化前,进行布块在音箱壳体上的贴合步骤,将布块更好的贴合套设所述
音箱壳体的开口。本实施例中,定型胶可采用现有技术的定型胶,定型胶与水、酒精按照1:
12:5的比例稀释,将稀释后的溶液涂覆在拉伸后的布块的靠近边角的位置,并且在涂覆的
溶液干燥固化前,将所述布块的边缘贴合于所述音箱壳体的外表面,将布块的边缘翻至音
箱壳体的背面,通过定位凸起固定,随后对布块进行热压合,使得布块固定在音箱壳体上。
由于拉伸后的布块的靠近边角的位置涂覆了稀释后的定型胶溶液,使得布块的靠近边角的
位置具有较佳的韧性和柔性,使得拉伸后的布块的靠近边角的位置能够更好地贴附于音箱
壳体的表面,通过稀释,降低了定型胶的固化的效率,降低了固化的硬度,从而使得布块的
靠近边角的位置兼具较好的柔性和韧性,能够充分贴附于音箱壳体的转角处的表面。
[0046] 一个实施例中,所述将所述布块撑开对准所述音箱壳体的开口的步骤包括:使用撑开装置将所述布块撑开,并且使得所述布块对齐于所述音箱壳体的开口。
[0047] 具体地,使用撑开装置能够减少人工操作的劳动强度,提升撑开所述布块及将所述布块套设在所述音箱壳体的效率。
[0048] 在本实施例中,所述撑开装置包括套框及若干定位凸起,所述套框设置有对准口,所述对准口用于音箱壳体穿过,若干所述定位凸起均设置于所述套框的同一侧。具体地,通
过将所述布块放置在所述套框背对所述定位凸起的一侧,再把所述布块的边缘卡在所述定
位凸起上,使得所述布块被所述定位凸起撑开,为了使得所述布块撑开均匀,若干所述定位
凸起间隔均匀地设置在所述套框上。
[0049] 所述将裁剪好的布块撑开对准所述音箱壳体的开口的步骤包括:将裁剪好的布块的边缘向外拉伸,并且将布块的边缘卡在定位凸起上,以使得所述定位凸起将布块撑开,将
所述对准口对准所述音箱壳体的开口。具体地,使用所述撑开装置将所述布块撑开后,将所
述音箱壳体的开口对准所述对准口,把所述音箱壳体从所述对准口穿过,所述音箱壳体的
开口抵持住所述布块,所述布块被套设在所述音箱壳体的开口。
[0050] 在一个实施例中,撑开装置包括套框和凸起设置于套框上的钉子,钉子等距设置于套框上。本实施例中,以钉子作为定位凸起,钉子的宽度较小,能够插入布块的线条之间
的间隙,且能够避免对布块的结构造成损坏。使用时,将套框放置于音箱壳体的背面,布块
由音箱壳体的正面贴合至音箱壳体上,拉动布块的边缘至音箱壳体的背面,将布块的边缘
按压扣紧在钉子上,使得布块得到钉子的支撑而绷紧。在布块热封在音箱壳体后,将布块裁
剪,将套框从音箱壳体上拆卸取出,从而实现布块在音箱壳体上的安装。
[0051] 一个实施例中,套框上设置两排钉子,同一排上的各钉子之间等距设置,两排的钉子一一相对设置,且两排的钉子分别对称设置于套框的两侧,这样,使得布块拉伸至音箱壳
体背面的两侧边缘均能够被钉子所固定。
[0052] 在本实施例中,为了使得所述布块的边缘能够牢固固定在所述定位凸起上,降低所述布块边缘从所述定位凸起上滑落的可能性,所述定位凸起远离所述套框的一端设置有
倒钩,即,所述布块的边缘在卡置在所述定位凸起上后再被所述倒钩勾住。
[0053] 一个实施例中,为了使得布艺音箱具有较好的防水能力,还包括:在所述布块远离所述音箱壳体的一侧涂抹防水胶层。为了避免防水胶堵塞所述布块上的透音孔,以避免造
成音量较小及音质的损失,使用雾状防水胶喷涂所述布块,如此,所述布块上形成一层防水
网,水滴滴到所述布块上时,防水网能够把水滴拦截下来,避免水滴穿过防水网进入音箱壳
体的内部。
[0054] 一个实施例中,为了布艺音箱具有较好的美观效果,所述对所述布块的边缘进行热封使所述布块被固定在所述音箱壳体上的步骤之后还包括:对所述布块的边缘未被热封
的部分进行修剪。
[0055] 一个实施例中,为了便于节约运输空间,所述音箱壳体为长方体状壳体。
[0056] 一个实施例中,所述对所述布块的边缘进行热封使所述布块被固定在所述音箱壳体上,包括使用热封装置对所述布块的边缘进行热封。具体地,通过所述热封装置加热所述
布块的边缘,使得所述布块的边缘变成热熔状态,所述布块在热熔状态能够粘结在所述音
箱壳体的表面。
[0057] 本实施例中,所述热封装置包括机架、若干驱动器及若干热封条,所述机架设置有热封通道,所述热封通道用于所述音箱壳体通过,若干所述热封条均活动设置于所述机架
上,且若干所述热封条包围所述热封通道设置,每一所述驱动器与一所述热封条驱动连接,
所述驱动器用于驱动所述热封条做靠近或者远离所述热封通道的往返运动。具体地,所述
驱动器为气缸,气缸的连杆连接着热封条,气缸通过推拉连杆带动热封条做靠近或者远离
所述热封通道的往返运动,热封条内设置有电阻发热丝,电阻发热丝与电源电连接,利用电
阻通电发热的特性使得热封条发热。在本实施例中,还包括若干定位块,若干所述定位块环
绕设置在所述热封通道内,且各所述定位块与所述热封通道的内壁铰接,当所述音箱壳体
进入所述热封通道,所述布块的边缘正对所述热封条时,所述定位块卡置住所述音箱壳体,
使得所述音箱壳体无法在所述热封通道内移动,所述定位块对所述音箱壳体既起到定位的
作用又起到固定的作用。
[0058] 所述对所述布块的边缘进行热封使所述布块被固定在所述音箱壳体上的步骤包括:将所述音箱壳体放入所述热封通道内使得所述热封条能够正对所述布块的边缘,所述
驱动器驱动所述热封条靠近所述布块的边缘,所述热封条热封所述布块的边缘使得所述布
块被固定在所述音箱壳体上。具体地,开启所述热封条,使所述热封条产生一定的高温,把
所述音箱壳体放入并固定在所述热封通道内,通过所述驱动器驱动所述热封条抵持所述布
块的边缘,所述布块的在所述热封条的加热下与所述音箱壳体粘结在一起,布艺音箱的制
造工艺简单,效率较高。
[0059] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存
在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0060] 以上所述实施方式仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员
来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保
护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。