一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置

摘要

本发明公开了电阻加工技术领域的一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，包括，PCB板，所述PCB板表面具有凸起状残料；软化组件，包括筒体，所述筒体表面嵌设有导热外壳，所述导热外壳呈弧形结构，且所述导热外壳局部伸出筒体外侧；顶出组件，所述顶出组件设于筒体两端；本发明通过高温的导热外壳与凸起状残料一侧接触，高温使得凸起状残料局部开始软化，同时导热空腔内的热空气通过传热管导入传热管中，热量传导至空管内，驱使顶杆向斜上方移出，对刚刚软化分离的凸起状残料顶开，使得切割刀片对筒体与凸起状残料分离处切割，从而将凸起状残料完全无损伤的从PCB板表面清除，既保证了表面处理的质量，也降低了对PCB板的损伤，提高了成品率。

权利要求

1.一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，其特征在于：包括，PCB板（100），所述PCB板（100）表面具有凸起状残料（101）；

软化组件（200），包括筒体（201），所述筒体（201）表面嵌设有导热外壳（202），所述导热外壳（202）呈弧形结构，且所述导热外壳（202）局部伸出筒体（201）外侧；

顶出组件（300），所述顶出组件（300）设于筒体（201）两端；

横移组件（500），所述横移组件（500）包括导向板（501），所述导向板（501）上活动贯穿有操作轴（502），所述操作轴（502）贯穿筒体（201）内腔；所述导热外壳（202）内腔设有与其形状适配且紧贴内壁的导热块（203），所述导热块（203）一侧设有电热丝（204），所述电热丝（204）呈蛇形贴附于导热块（203）表面，且所述电热丝（204）通过电源线（207）与外部设备电性连接；所述导热外壳（202）内腔开设有导热空腔（205），且所述导热外壳（202）外表面靠近下端的位置设有预热板（206），所述预热板（206）呈弧形结构，且所述预热板（206）一端与导热外壳（202）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，其特征在于：所述顶出组件（300）包括与筒体（201）两端固定连接的安装块（301），所述安装块（301）侧壁设有倾斜的空管（302），所述空管（302）上活动插接有顶杆（303）。

3.根据权利要求2所述的一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，其特征在于：所述空管（302）外壁套设有导热管（305），所述导热管（305）内管面与空管（302）外表面紧密接触，且所述导热管（305）通过传热管（304）与导热空腔（205）连接。

4.根据权利要求3所述的一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，其特征在于：所述顶杆（303）呈L型结构，且所述顶杆（303）的倾斜角度为60‑70°。

5.根据权利要求3所述的一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，其特征在于：所述筒体（201）上设有切胶组件（400），所述切胶组件（400）包括贯穿插接于筒体（201）内腔斜下方的轴套（401），所述轴套（401）上活动插接有转动轴（402），所述转动轴（402）底端固定连接切割刀片（403），且所述转动轴（402）顶端与叶轮（404）连接。

6.根据权利要求5所述的一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，其特征在于：所述叶轮（404）设于筒体（201）内腔开设的空气腔（405）内，所述空气腔（405）通过通风孔与外界连通，所述筒体（201）内腔设有与空气腔（405）连通的导气弯管（406），所述导气弯管（406）一端贯穿筒体（201）表面延伸至外侧且端部设有连接头。

7.根据权利要求6所述的一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，其特征在于：所述筒体（201）下表面设有铲刀（600），所述铲刀（600）呈倾斜状沿着筒体（201）表面的切线设置，且所述铲刀（600）的长度与筒体（201）的长度适配。

说明书

一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置

技术领域

[0001] 本发明涉及电阻加工技术领域，具体为一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置。

背景技术

[0002] 热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器和负温度系数热敏电阻器。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同
的电阻值。正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器在温
度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

[0003] PCB板在加工时，可能会因为生产的质量不高而导致其表面具有凸起状残料，一般在PCB板成型后都会对其表面的毛刺或凸起进行清除，目前大多数都是通过刮刀进行作业，
但是刮刀在面对厚度较大的凸起状残料时不能有效的清除，要么因为作用力过大而导致残
料周围的PCB板本体出现崩坏的问题，要么因为作用力过小而不能完全清除凸起状材料，降
低了PCB的成品质量，为此，我们提出一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

[0005] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，包括，

[0006] PCB板，所述PCB板表面具有凸起状残料；

[0007] 软化组件，包括筒体，所述筒体表面嵌设有导热外壳，所述导热外壳呈弧形结构，且所述导热外壳局部伸出筒体外侧；

[0008] 顶出组件，所述顶出组件设于筒体两端；

[0009] 横移组件，所述横移组件包括导向板，所述导向板上活动贯穿有操作轴，所述操作轴贯穿筒体内腔。

[0010] 进一步地，所述导热外壳内腔设有与其形状适配且紧贴内壁的导热块，所述导热块一侧设有电热丝，所述电热丝呈蛇形贴附于导热块表面，且所述电热丝通过电源线与外
部设备电性连接。

[0011] 进一步地，所述导热外壳内腔开设有导热空腔，且所述导热外壳外表面靠近下端的位置设有预热板，所述预热板呈弧形结构，且所述预热板一端与导热外壳固定连接。

[0012] 进一步地，所述顶出组件包括与筒体两端固定连接的安装块，所述安装块侧壁设有倾斜的空管，所述空管上活动插接有顶杆。

[0013] 进一步地，所述空管外壁套设有导热管，所述导热管内管面与空管外表面紧密接触，且所述导热管通过传热管与导热空腔连接。

[0014] 进一步地，所述顶杆呈L型结构，且所述顶杆的倾斜角度为60‑70°。

[0015] 进一步地，所述筒体上设有切胶组件，所述切胶组件包括贯穿插接于筒体内腔斜下方的轴套，所述轴套上活动插接有转动轴，所述转动轴底端固定连接切割刀片，且所述转
动轴顶端与叶轮连接。

[0016] 进一步地，所述叶轮设于筒体内腔开设的空气腔内，所述空气腔通过通风孔与外界连通，所述筒体内腔设有与空气腔连通的导气弯管，所述导气弯管一端贯穿筒体表面延
伸至外侧且端部设有连接头。

[0017] 进一步地，所述筒体下表面设有铲刀，所述铲刀呈倾斜状沿着筒体表面的切线设置，且所述铲刀的长度与筒体的长度适配。

[0018] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过高温的导热外壳与凸起状残料一侧接触，高温使得凸起状残料局部开始软化，进而使得筒体能够带动导热外壳与凸起
状残料的接触深度增加，且同时导热空腔内的热空气通过传热管导入导热管中，热量传导
至空管内，使得空管内的空气膨胀，驱使顶杆向斜上方移出，对刚刚软化分离的凸起状残料
顶开，且通入高速气流驱使叶轮转动，使得切割刀片对筒体与凸起状残料分离处切割，从而
将凸起状残料完全无损伤的从PCB板表面清除，既保证了表面处理的质量，也降低了对PCB
板的损伤，提高了成品率。

附图说明

[0019] 图1为本发明结构示意图；

[0020] 图2为本发明软化组件结构示意图；

[0021] 图3为本发明顶出组件结构示意图；

[0022] 图4为本发明切胶组件结构示意图。

[0023] 图中：100、PCB板；101、凸起状残料；200、软化组件；201、筒体；202、导热外壳；203、导热块；204、电热丝；205、导热空腔；206、预热板；207、电源线；300、顶出组件；301、安装块；
302、空管；303、顶杆；304、传热管；305、导热管；400、切胶组件；401、轴套；402、转动轴；403、
切割刀片；404、叶轮；405、空气腔；406、导气弯管；500、横移组件；501、导向板；502、操作轴；
600、铲刀。

[0024] 附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，
附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

具体实施方式

[0025] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本发明保护的范围。

[0026] 请参阅图1，本发明提供一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，包括，PCB板100，PCB板100表面具有凸起状残料101；软化组件200，包括筒体201，筒体201表面嵌设有
导热外壳202，导热外壳202呈弧形结构，且导热外壳202局部伸出筒体201外侧；顶出组件
300，顶出组件300设于筒体201两端；横移组件500，横移组件500包括导向板501，导向板501
上活动贯穿有操作轴502，操作轴502贯穿筒体201内腔，工作人员可通过操作轴502驱使筒
体201沿着PCB板100表面移动，对凸起状残料101进行软化分离清除作业。

[0027] 请参阅图2，导热外壳202内腔设有与其形状适配且紧贴内壁的导热块203，导热块203一侧设有电热丝204，电热丝204呈蛇形贴附于导热块203表面，且电热丝204通过电源线
207与外部设备电性连接，通过电源线207向电热丝供电，产生的高温经过导热块203传导至
导热外壳202表面，导热外壳202与凸起状残料101接触时，高温会传导至凸起状残料101表
面，使得凸起状残料101软化，同时筒体201的移动会带动导热外壳202伸入凸起状残料101
内伸入。

[0028] 请参阅图2，导热外壳202内腔开设有导热空腔205，且导热外壳202外表面靠近下端的位置设有预热板206，导热外壳202表面的热量会同步传导至预热板206上，两侧的预热
板206会预热凸起状残料101两端，配合导热外壳202能够更好的将凸起状残料101牵拉分
离，预热板206呈弧形结构，且预热板206一端与导热外壳202固定连接。

[0029] 请参阅图3，顶出组件300包括与筒体201两端固定连接的安装块301，安装块301侧壁设有倾斜的空管302，空管302为玻璃管，具有良好的导热性能，空管302上活动插接有顶
杆303。

[0030] 请参阅图2和图3，空管302外壁套设有导热管305，导热管305内管面与空管302外表面紧密接触，且导热管305通过传热管304与导热空腔205连接，导热空腔205内的热空气
通过传热管304导入导热管305中，热量传导至空管302内，使得空管302内的空气膨胀，驱使
顶杆303向斜上方移出，对刚刚软化分离的凸起状残料101顶开。

[0031] 请参阅图3，顶杆303呈L型结构，且顶杆303的倾斜角度为60‑70°，倾斜的顶杆303能够配合前行的导热外壳202对软化的凸起状残料101进行牵拉和分离的操作，使得凸起状
残料101更容易脱离PCB板100表面。

[0032] 请参阅图2和图4，筒体201上设有切胶组件400，切胶组件400包括贯穿插接于筒体201内腔斜下方的轴套401，轴套401上活动插接有转动轴402，转动轴402底端固定连接切割
刀片403，且转动轴402顶端与叶轮404连接。

[0033] 请参阅图4，叶轮404设于筒体201内腔开设的空气腔405内，空气腔405通过通风孔与外界连通，筒体201内腔设有与空气腔405连通的导气弯管406，导气弯管406一端贯穿筒
体201表面延伸至外侧且端部设有连接头，将外部供气设备的出气端通过连接头与导气弯
管406连接，高速的气流进入空气腔405内，驱使叶轮404高速旋转，从而带动转动轴402转
动，驱使切割刀片403对分离的凸起状残料101进行辅助切割分离，将凸起状残料101完全无
损伤的从PCB板100表面清除，既保证了表面处理的质量，也降低了对PCB板100的损伤，提高
了成品率。

[0034] 请参阅图2，筒体201下表面设有铲刀600，铲刀600的设置能够对未清理完全的残料进行最后的刮除，提高了PCB板100表面处理的质量，铲刀600呈倾斜状沿着筒体201表面
的切线设置，且铲刀600的长度与筒体201的长度适配。

[0035] 本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等
常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术
中常规的连接方式，在此不再详述。

[0036] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换
和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。