一种PCB基材覆铜板生产制作方法转让专利
申请号 : CN202010996247.9
文献号 : CN112087875B
文献日 : 2021-03-23
发明人 : 张永芹 , 洪宇豪
申请人 : 吉安市木林森光电显示有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种PCB基材覆铜板生产制作方法,其使用了一种PCB基材覆铜板生产制作装置,该PCB基材覆铜板生产制作装置包括支撑板(1)、传送机构(2)、喷胶机构(3)和压合机构(4),其特征在于:采用上述PCB基材覆铜板生产制作装置进行PCB基材覆铜板生产制作时具体制作方法如下:
S1、材料传送:通过传送机构(2)将基材与铜箔进行传送;
S2、基材喷胶:基材与铜箔在传送的同时,传送机构(2)带动喷胶机构(3)进行转动,防止喷胶机构(3)中的胶液凝固,同时喷胶机构(3)对基材进行喷胶;
S3、压合处理:通过压合机构(4)将铜箔与喷胶之后的基材进行压制,使得基材与铜箔进行粘合;
所述的支撑板(1)的前端面安装有传送机构(2),传动机构的左侧设置有喷胶机构(3),前后支撑板(1)的内侧端面安装有压合机构(4);
所述的传送机构(2)包括铜箔转动轴(20)、一号齿轮(21)、基材转动轴(22)、二号齿轮(23)、齿轮轴(24)、不完全齿轮(25)、电机(26)、机架(27)和倒L形板(28),所述的铜箔转动轴(20)通过一号轴承安装在支撑板(1)的相对面,铜箔转动轴(20)的前端穿设支撑板(1)安装有一号齿轮(21),支撑板(1)的相对面上通过二号轴承安装有基材转动轴(22),基材转动轴(22)位于铜箔转动轴(20)的正下方,基材转动轴(22)的前端面穿设支撑板(1)安装有二号齿轮(23),一号齿轮(21)与二号齿轮(23)之间啮合,支撑板(1)的前端面安装有齿轮轴(24),齿轮轴(24)位于铜箔转动轴(20)的上方,齿轮轴(24)上套设有不完全齿轮(25),不完全齿轮(25)与铜箔转动轴(20)之间啮合,不完全齿轮(25)的前端面与电机(26)输出轴相连接,电机(26)通过机架(27)安装在倒L形板(28)上,倒L形板(28)安装在支撑板(1)的上端面;
所述的喷胶机构(3)包括胶液筒(30)、漏液口(31)、转轴(32)、搅拌叶(33)和一号皮带(34),所述的胶液筒(30)前后端面安装在支撑板(1)的内侧端面上,胶液筒(30)的前后端为封闭状,胶液筒(30)的下端开设有斜通槽,斜通槽的下端安装有漏液口(31),胶液筒(30)的内部设置有沿其长度方向延伸的转轴(32),转轴(32)的两端与胶液筒(30)的内壁转动连接,转轴(32)上安装有搅拌叶(33),搅拌叶(33)沿转轴(32)轴向等距离排布,转轴(32)前端穿设胶液筒(30),转轴(32)与基材转动轴(22)通过一号皮带(34)传动;
所述的压合机构(4)包括水平板(40)、电动推杆(41)、压合凸块(42)、一号压辊(43)、一号立板(44)、一号开合板(45)、一号推动板(46)、L形板(47)、一号双向气缸(48)、支撑块(49)、二号压辊(4a)、二号立板(4b)、二号开合板(4c)、二号推动板(4d)和二号双向气缸(4e),所述的水平板(40)安装在支撑板(1)的相对面,水平板(40)的下端面安装有电动推杆(41),电动推杆(41)的下端面安装有压合凸块(42),压合凸块(42)的下端面开设有矩形凹槽,压合凸块(42)竖直段的右端面中部开设有圆弧通槽,圆弧通槽通过滑动配合方式与两组一号压辊(43)相连接,一号压辊(43)的两端通过一号销轴分别与两组一号立板(44)铰接连接,两组一号压辊(43)的下方均设置有一号开合板(45),且一号开合板(45)的两侧壁通过二号销轴与一号压辊(43)两端的一号立板(44)铰接连接,一号开合板(45)的上端面安装有一号推动板(46),一号推动板(46)与L形板(47)的一端相连接,L形板(47)的另一端与一号双向气缸(48)相连接,压合凸块(42)的前端面开设有阶梯槽,一号双向气缸(48)安装在阶梯槽内,压合凸块(42)的正下方设置有支撑块(49),支撑块(49)的前后端面安装在支撑板(1)的内侧端面上,支撑块(49)的上端面开设有凹槽,支撑块(49)的前端面开设有弧形凹槽,弧形凹槽内通过滑动配合方式与两组二号压辊(4a)相连接,二号压辊(4a)的两端通过一号转动销分别与两组二号立板(4b)铰接连接,两组二号压辊(4a)的上方均设置有二号开合板(4c),且二号开合板(4c)的两侧壁通过二号转动销与二号压辊(4a)两端的二号立板(4b)铰接连接,二号开合板(4c)的下端面安装有二号推动板(4d),支撑块(49)的右端面开设有阶梯通槽,二号推动板(4d)与二号双向气缸(4e)相连接,二号双向气缸(4e)安装在阶梯通槽内。
2.根据权利要求1所述的一种PCB基材覆铜板生产制作方法,其特征在于:所述的压合凸块(42)的下端面开设有回形凹槽(420),回形凹槽(420)内通过滑动配合方式与回形刀(421)相连接,回形凹槽(420)的上端内壁开设有矩形通槽(422),矩形通槽(422)开设到左端回形凹槽(420),回形刀(421)左右内侧端面通过连接板(423)相连接,连接板(423)的上端面与单向气缸(424)相连接,单向气缸(424)安装在矩形通槽(422)的内壁上端面。
3.根据权利要求1所述的一种PCB基材覆铜板生产制作方法,其特征在于:所述的胶液筒(30)的左端外壁安装有矩形板(301),矩形板(301)的下端面前后对称安装有收集板(302),收集板(302)上开设有阶梯通槽,阶梯通槽内安装有积液盒(303),收集板(302)的与右端面安装有斜刮板(304),斜刮板(304)向右下方倾斜。
4.根据权利要求1所述的一种PCB基材覆铜板生产制作方法,其特征在于:所述的支撑板(1)上通过五号轴承安装有缠绕轴(321),转轴(32)与缠绕轴(321)通过二号皮带(320)传动,缠绕轴(321)的右上方设置有张紧轴(322),张紧轴(322)安装在后端支撑板(1)的前端面上。
5.根据权利要求1所述的一种PCB基材覆铜板生产制作方法,其特征在于:所述的支撑块(49)的左端面设置有收集盒(490),收集盒(490)为矩形状。
6.根据权利要求1所述的一种PCB基材覆铜板生产制作方法,其特征在于:所述的支撑板(1)内侧端面安装有导向轴(10),导向轴(10)位于胶液筒(30)与压合凸块(42)之间。
7.根据权利要求1所述的一种PCB基材覆铜板生产制作方法,其特征在于:所述的胶液筒(30)的正下方设置有矩形块(305),矩形块(305)前后端面安装在支撑板(1)的内侧端面上。
说明书 :
一种PCB基材覆铜板生产制作方法
技术领域
背景技术
印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将
电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材
料,简称为覆铜板,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行
加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路,对印制电路板主要起互连导通、绝缘
和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印
制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性
在很大程度上取决于覆铜板但在PCB基材覆铜板生产过程中会出现以下问题:
合的过程中,基材与铜箔为受到外力的作用,使得粘合不紧贴;
发明内容
板、传送机构、喷胶机构和压合机构,采用上述PCB基材覆铜板生产制作装置进行PCB基材覆
铜板生产制作时具体制作方法如下:
箔转动轴的前端穿设支撑板安装有一号齿轮,支撑板的相对面上通过二号轴承安装有基材
转动轴,基材转动轴位于铜箔转动轴的正下方,基材转动轴的前端面穿设支撑板安装有二
号齿轮,一号齿轮与二号齿轮之间啮合,支撑板的前端面安装有齿轮轴,齿轮轴位于铜箔转
动轴的上方,齿轮轴上套设有不完全齿轮,不完全齿轮与铜箔转动轴之间啮合,不完全齿轮
的前端面与电机输出轴相连接,电机通过机架安装在倒L形板上,倒L形板安装在支撑板的
上端面,通过电机带动不完全齿轮进行转动,不完全齿轮带动一号齿轮进行间歇运动,一号
齿轮带动铜箔转动轴进行间歇转动,铜箔转动轴带动一号齿轮与二号齿轮进行间歇啮合,
使得铜箔转动轴与基材转动轴同步间歇运动,铜箔转动轴与基材转动轴带动基材与铜箔进
行间歇传送。
口,胶液筒的下端开设有斜通槽,斜通槽的下端安装有漏液口,胶液筒的内部设置有沿其长
度方向延伸的转轴,转轴的两端与胶液筒的内壁转动连接,转轴上安装有搅拌叶,搅拌叶沿
转轴轴向等距离排布,转轴前端穿设胶液筒,转轴与基材转动轴通过一号皮带传动,基材转
动轴转动的同时通过一号皮带带动转轴进行转动,转轴带动搅拌叶进行转动,搅拌叶对胶
液筒内的胶液进行搅拌,防止胶液凝固,同时胶液通过斜通槽从漏液口中缓慢流出,胶液流
到基材的上表面上。
板和二号双向气缸,所述的水平板安装在支撑板的相对面,水平板的下端面安装有电动推
杆,电动推杆的下端面安装有压合凸块,压合凸块的下端面开设有矩形凹槽,压合凸块竖直
段的右端面中部开设有圆弧通槽,圆弧通槽通过滑动配合方式与两组一号压辊相连接,一
号压辊的两端通过一号销轴分别与两组一号立板铰接连接,两组一号压辊的下方均设置有
一号开合板,且一号开合板的两侧壁通过二号销轴与一号压辊两端的一号立板铰接连接,
一号开合板的上端面安装有一号推动板,一号推动板与L形板的一端相连接,L形板的另一
端与一号双向气缸相连接,压合凸块的前端面开设有阶梯槽,一号双向气缸安装在阶梯槽
内,压合凸块的正下方设置有支撑块,支撑块的前后端面安装在支撑板的内侧端面上,支撑
块的上端面开设有凹槽,支撑块的前端面开设有弧形凹槽,弧形凹槽内通过滑动配合方式
与两组二号压辊相连接,二号压辊的两端通过一号转动销分别与两组二号立板铰接连接,
两组二号压辊的上方均设置有二号开合板,且二号开合板的两侧壁通过二号转动销与二号
压辊两端的二号立板铰接连接,二号开合板的下端面安装有二号推动板,支撑块的右端面
开设有阶梯通槽,二号推动板与二号双向气缸相连接,二号双向气缸安装在阶梯通槽内,当
涂胶过的基材移动到压合凸块正下方时,电动推杆推动压合凸块向下运动,压合凸块将铜
箔与基材挤压在一起,然后一号双向气缸与二号双向气缸对推动一号推动板与二号推动板
向外侧运动,一号推动板与二号推动板分别带动一号开合板与二号开合板向外侧运动,一
号开合板与二号开合板通过一号立板与二号立板分别拉动一号压辊与二号压辊向下翻转
并移动,一号压辊与二号压辊对压贴在一起的基材与铜箔进行辊平,避免出现胶液凸起导
致的表面不平整现象。
形通槽开设到左端回形凹槽,矩形通槽位于矩形凹槽的上方,矩形通槽开设的高度与回形
刀伸出切除的长度相同,回形刀左右内侧端面通过连接板相连接,连接板的上端面与单向
气缸相连接,单向气缸安装在矩形通槽的内壁上端面,单向气缸运动推动连接板向下运动,
连接板带动回形刀向下运动,回形刀将粘合在一起的基材与铜箔进行切除,得到所需要的
覆铜板。
收集板的与右端面安装有斜刮板,斜刮板向右下方倾斜,基材的上端面涂胶之后向左运动
时,斜刮板将基材上表面多余的胶液进行刮除,刮除的胶液从斜刮板向上运动流入收集板
的积液盒内,使得基材表面的胶液厚度一致,同时对多余的胶液进行收集当积液盒收集满
时,从收集板的阶梯通槽下端将积液盒顶出,对收集的胶液进行处理。
板的前端面上,转轴转动带动二号皮带运动,二号皮带带动缠绕轴进行缠绕,缠绕轴将切除
之后的基材与铜箔进行缠绕,使得基材与铜箔多余部分得到收集,张紧轴对铜箔起到张紧
作用,防止压合凸块向下压时,左端的铜箔向下运动。
到收集。
下沉。
止基材中部因重力向下凹。
压合机构对基材与铜箔进行外力压合,使得铜箔与基材的贴合度增大,防止在后期使用时
产生脱落;
附图说明
具体实施方式
合机构4,采用上述PCB基材覆铜板生产制作装置进行PCB基材覆铜板生产制作时具体制作
方法如下:
装在支撑板1的相对面,铜箔转动轴20的前端穿设支撑板1安装有一号齿轮21,支撑板1的相
对面上通过二号轴承安装有基材转动轴22,基材转动轴22位于铜箔转动轴20的正下方,基
材转动轴22的前端面穿设支撑板1安装有二号齿轮23,一号齿轮21与二号齿轮23之间啮合,
支撑板1的前端面安装有齿轮轴24,齿轮轴24位于铜箔转动轴20的上方,齿轮轴24上套设有
不完全齿轮25,不完全齿轮25与铜箔转动轴20之间啮合,不完全齿轮25的前端面与电机26
输出轴相连接,电机26通过机架27安装在倒L形板28上,倒L形板28安装在支撑板1的上端
面,通过电机26带动不完全齿轮25进行转动,不完全齿轮25带动一号齿轮21进行间歇运动,
一号齿轮21带动铜箔转动轴20进行间歇转动,铜箔转动轴20带动一号齿轮21与二号齿轮23
进行间歇啮合,使得铜箔转动轴20与基材转动轴22同步间歇运动,铜箔转动轴20与基材转
动轴22带动基材与铜箔进行间歇传送。
的上端开设有进液口,胶液筒30的下端开设有斜通槽,斜通槽的下端安装有漏液口31,胶液
筒30的内部设置有沿其长度方向延伸的转轴32,转轴32的两端与胶液筒30的内壁转动连
接,转轴32上安装有搅拌叶33,搅拌叶33沿转轴32轴向等距离排布,转轴32前端穿设胶液筒
30,转轴32与基材转动轴22通过一号皮带34传动,基材转动轴22转动的同时通过一号皮带
34带动转轴32进行转动,转轴32带动搅拌叶33进行转动,搅拌叶33对胶液筒30内的胶液进
行搅拌,防止胶液凝固,同时胶液通过斜通槽从漏液口31中缓慢流出,胶液流到基材的上表
面上。
右端面安装有斜刮板304,斜刮板304向右下方倾斜,基材的上端面涂胶之后向左运动时,斜
刮板304将基材上表面多余的胶液进行刮除,刮除的胶液从斜刮板304向上运动流入收集板
302的积液盒303内,使得基材表面的胶液厚度一致,同时对多余的胶液进行收集当积液盒
303收集满时,从收集板302的阶梯通槽下端将积液盒303顶出,对收集的胶液进行处理。
下凹。
立板4b、二号开合板4c、二号推动板4d和二号双向气缸4e,所述的水平板40安装在支撑板1
的相对面,水平板40的下端面安装有电动推杆41,电动推杆41的下端面安装有压合凸块42,
压合凸块42的下端面开设有矩形凹槽,压合凸块42竖直段的右端面中部开设有圆弧通槽,
圆弧通槽通过滑动配合方式与两组一号压辊43相连接,一号压辊43的两端通过一号销轴分
别与两组一号立板44铰接相连接,两组一号压辊43的下方均设置有一号开合板45,且一号
开合板45的两侧壁通过二号销轴与一号压辊43两端的一号立板44铰接连接,一号开合板45
的上端面安装有一号推动板46,一号推动板46与L形板47的一端相连接,L形板47的另一端
与一号双向气缸48相连接,压合凸块42的前端面开设有阶梯槽,一号双向气缸48安装在阶
梯槽内,压合凸块42的正下方设置有支撑块49,支撑块49的前后端面安装在支撑板1的内侧
端面上,支撑块49的上端面开设有凹槽,支撑块49的前端面开设有弧形凹槽,弧形凹槽内通
过滑动配合方式与两组二号压辊4a相连接,二号压辊4a的两端通过一号转动销分别与两组
二号立板4b铰接相连接,两组二号压辊4a的上方均设置有二号开合板4c,且二号开合板4c
的两侧壁通过二号转动销与二号压辊4a两端的二号立板4b铰接连接,二号开合板4c的下端
面安装有二号推动板4d,支撑块49的右端面开设有阶梯通槽,二号推动板4d与二号双向气
缸4e相连接,二号双向气缸4e安装在阶梯通槽内,当涂胶过的基材移动到压合凸块42正下
方时,电动推杆41推动压合凸块42向下运动,压合凸块42将铜箔与基材挤压在一起,然后一
号双向气缸48与二号双向气缸4e对推动一号推动板46与二号推动板4d向外侧运动,一号推
动板46与二号推动板4d分别带动一号开合板45与二号开合板4c向外侧运动,一号开合板45
与二号开合板4c通过一号立板44与二号立板4b分别拉动一号压辊43与二号压辊4a向下翻
转并移动,一号压辊43与二号压辊4a对压贴在一起的基材与铜箔进行辊平,避免出现胶液
凸起导致的表面不平整现象。
到左端回形凹槽420,矩形通槽422位于矩形凹槽的上方,矩形通槽422开设的高度与回形刀
421伸出切除的长度相同,回形刀421左右内侧端面通过连接板423相连接,连接板423的上
端面与单向气缸424相连接,单向气缸424安装在矩形通槽422的内壁上端面,单向气缸424
运动推动连接板423向下运动,连接板423带动回形刀421向下运动,回形刀421将粘合在一
起的基材与铜箔进行切除,得到所需要的覆铜板。
面上,转轴32转动带动二号皮带320运动,二号皮带320带动缠绕轴321进行缠绕,缠绕轴321
将切除之后的基材与铜箔进行缠绕,使得基材与铜箔多余部分得到收集,张紧轴322对铜箔
起到张紧作用,防止压合凸块42向下压时,左端的铜箔向下运动。
21与二号齿轮23进行间歇啮合,使得铜箔转动轴20与基材转动轴22同步间歇运动,铜箔转
动轴20与基材转动轴22带动基材与铜箔进行间歇传送,同时基材转动轴22通过一号皮带34
带动转轴32进行转动,转轴32带动搅拌叶33进行转动,搅拌叶33对胶液筒30内的胶液进行
搅拌,防止胶液凝固,同时胶液通过斜通槽从漏液口板31中缓慢流出,胶液流到基材的上表
面上,基材的上端面涂胶之后向左运动时,斜刮板304将基材上表面多余的胶液进行刮除,
刮除的胶液从斜刮板304向上运动流入收集板302的积液盒303内,使得基材表面的胶液厚
度一致,同时对多余的胶液进行收集当积液盒303收集满时,从收集板302的阶梯通槽下端
将积液盒303顶出,对收集的胶液进行处理,导向轴10可将传动送的铜箔进行导向,避免铜
箔由于自重发生下沉,基材在传送过程中矩形块305对基材起到支撑作用,防止基材中部因
重力向下凹,转轴32转动带动二号皮带320运动,二号皮带320带动缠绕轴321进行缠绕,涂
胶过的基材移动到压合凸块42正下方时,不完全齿轮25不与一号齿轮21啮合,一号齿轮21
带动铜箔转动轴20上停止运动,一号齿轮21带动二号齿轮23停止运动,电动推杆41推动压
合凸块42向下运动,压合凸块42将铜箔与基材挤压在一起,然后一号双向气缸48与二号双
向气缸4e对推动一号推动板46与二号推动板4d向外侧运动,一号推动板46与二号推动板4d
分别带动一号开合板45与二号开合板4c向外侧运动,一号开合板45与二号开合板4c通过一
号立板44与二号立板4b分别拉动一号压辊43与二号压辊4a向下翻转并移动,一号压辊43与
二号压辊4a对压贴在一起的基材与铜箔进行辊平,避免出现胶液凸起导致的表面不平整现
象,辊压结束后,单向气缸424运动推动连接板423向下运动,连接板423带动回形刀421向下
运动,回形刀421将粘合在一起的基材与铜箔进行切除,得到所需要的覆铜板,缠绕轴321将
切除之后的基材与铜箔进行缠绕,使得基材与铜箔多余部分得到收集,张紧轴322对铜箔起
到张紧作用,防止压合凸块42向下压时,左端的铜箔向下运动,基材进行缠绕的同时带动切
掉的覆铜板掉落,覆铜板落入到收集盒490内,覆铜板得到收集。
将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员
可以理解的其他实施方式。