电子控制装置转让专利
申请号 : CN201980028384.9
文献号 : CN112088586B
文献日 : 2021-10-08
发明人 : 秋叶谅 , 河合义夫
申请人 : 日立安斯泰莫株式会社
摘要 :
权利要求 :
1.一种电子控制装置,其具备:罩,其具有为中空的开口部;
连接器,其插入于所述开口部;以及压缩性的密封构件,其与所述开口部的内周部的第1位置相接触地配置,在被压缩的状态下紧贴于所述开口部的内周部以及所述连接器,该电子控制装置的特征在于,所述开口部在作为所述连接器被插入的方向的第1方向上具有厚度,作为所述开口部的中空的区域即中空区域的面积沿着所述第1方向而减少或者维持面积,
所述密封构件配置于所述连接器的外周部,与所述连接器一起在所述第1方向上插入所述开口部,
所述第1位置处的所述中空区域的面积比所述开口部的所述第1方向的入口处的所述中空区域的面积小,
所述开口部的截面为多边形,与所述多边形的各边相当的所述开口部的多个内壁面中的至少1个内壁面为台阶面,所述台阶面包括:包含所述第1方向的第1面、与所述第1面平行且比所述第1面更靠所述开口部的外周侧配置的第2面、以及作为所述第1面以及所述第2面的边界的边界部,随着向所述第1方向前进而所述第2面的比例减少。
2.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,所述开口部的内周部的形状具有将包括所述第1方向的平面作为对称面的面对称的形状。
3.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,所述中空区域在与所述第1方向垂直的第2方向、以及与所述第1方向以及所述第2方向垂直的第3方向上具有展宽,当对所述开口部的所述第1方向的入口处的所述中空区域、和配置于所述连接器的外周的未压缩的状态的所述密封构件的外形的区域进行比较时,所述第2方向的大小关系与所述第3方向的大小关系不同。
4.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,所述中空区域的面积在所述第1方向的预定的区间内,随着向所述第1方向前进而连续地减少。
5.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,所述边界部为将所述第1方向的入口处的该内壁面的宽度方向中央与向所述第1方向前进预定距离的该内壁面的宽度方向端部进行连结的直线。
6.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,所述开口部的截面由平行的多组的边构成,与所述多组中的至少1组的边对应的所述内壁面为所述台阶面。
说明书 :
电子控制装置
技术领域
背景技术
子控制装置的低成本化要求日益变严。另一方面,电子控制装置以往搭载于车体框架上,但
近年来,要求直接搭载于车载变速机。其目的在于基于车载变速机与电子控制装置间的线
束削减而实现的车辆成本以及重量的降低、及其它电子部件的搭载空间的扩大。根据这样
的背景,需要对于严苛的温度环境及振动环境也能够应对的廉价的电子控制装置。在专利
文献1中,公开有一种电子设备,其特征在于,具备:电路基板、安装于电路基板上的连接器、
将电路基板收容于内部且具有使连接器的一部分露出在外部的开口部的框体、以及为了确
保连接器与框体的开口部的间隙的防水性而安装于间隙的索环,索环具有与连接器的外周
面以及框体的开口部的周围的表面抵接的环状的密封部、以及插入于开口部与连接器的间
隙并使密封部与框体的开口部卡合的闩锁部,闩锁部在将开口部与连接器进行连结的方向
上能够弹性变形。
发明内容
置,在被压缩的状态下紧贴于所述开口部的内周部以及所述连接器,该电子控制装置的特
征在于,所述开口部在作为所述连接器被插入的方向的第1方向上具有厚度,作为所述开口
部的中空的区域即中空区域的面积在沿着所述第1方向上而减少或者维持面积,所述密封
构件配置于所述连接器的外周部,与所述连接器一起在所述第1方向上插入于所述开口部,
所述第1位置处的所述中空区域的面积比所述开口部的所述第1方向的入口处的所述中空
区域的面积小。
附图说明
具体实施方式
制装置100具备连接器3,与和连接器3的形状对应的未图示的连接器结合。电子控制装置
100例如搭载于汽车,控制引擎、变速器或者制动器等。电子控制装置100如图2所示构成为
在Z方向上层叠罩1、电路基板5以及基部7。
域”。连接器3以及电子部件4安装于电路基板5。连接器3将形成于电路基板5的电路与电子
控制装置100的外部的设备进行电连接。电路基板5首先以在与基部7之间配置有面密封构
件6的状态利用螺钉2与基部7固定,之后与罩1结合。为了使电路基板5与罩1结合,需要将连
接器3插入于开口部1a。
部紧贴。利用该密封构件3a和上述面密封构件6,确保电子控制装置100的气密性。关于连接
器3向开口部1的插入,之后将详细叙述。在后述说明中,将从连接器3的顶端至密封构件3a
的上端为止的距离称为L3。
Gasket)材料。具体而言,密封构件3a为具有压缩性的固体,例如为丙烯酸橡胶、硅橡胶、氟
橡胶、丁腈橡胶、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、硅树脂以及氟树脂等。在本实施方式中,将密封
构件3a的初始状态、即如图2所示罩1与电路基板5分离的组装前的状态下的厚度称为“初始
厚度t0”,将密封构件3a的完成状态下的厚度称为“最终厚度t1”。
及第4壁面W4。第1壁面W1以及第3壁面W3为与X轴垂直的表面,第1壁面W1的X坐标的值比第3
壁面W3小。第2壁面W2以及第4壁面W4为与Y轴垂直的表面,第2壁面W2的Y坐标的值比第4壁
面W4大。在本实施方式中,第1壁面W1与第3壁面W3的形状相同,第2壁面W2与第4壁面W4的形
状相同。将与Y轴垂直的截面且通过开口部1a的Y方向的中心的截面设为IV‑IV截面。将与X
轴垂直的截面且通过开口部1a的X方向的中心的截面设为V‑V截面。
示第1壁面W1,在图示右侧表示第3壁面W3。第1壁面W1以及第3壁面W3与连接器3的外周部的
距离、换言之第1壁面W1与第3壁面W3的X方向的距离不论Z方向如何都为恒定。另外,第1壁
面W1以及第3壁面W3与连接器3的外周部的距离等于作为密封构件3a的完成状态下的厚度
的最终厚度t1。
及第4壁面W4具有在图5的截面中宽度宽的宽幅部11、在图5的截面中宽度窄的窄幅部13、以
及将宽幅部11以及窄幅部13进行连接的台阶部12。图4所示的截面的形状相对于Z方向的变
化而为恒定,所以开口部1a的开口面积的大小因图5所示的宽度变化而变化,关于开口部1a
的开口面积,图示上部的一方较宽,图示下部的一方较窄。
但是,在此所称的“单调减少”并不是减少始终持续的狭义的单调减少,而是包括减少和维
持现状的广义的单调减少。另外以下,将宽幅部11的图示上端、即Z方向的负侧的端部还称
为开口部1a的Z方向的入口。
面W4的宽幅部11与密封构件3a不接触。在后述说明中,将宽幅部11的Z方向的长度称为L12。
抵接于开口部1a的入口的状态设为插入量零。另外,在图6中,关于表示反作用力的大小的
P1~P4,数字越大,则表示反作用力越大。
插入量成为L3+L12时,反作用力在图6所示的范围成为最大的P4,之后减少,继续为P3。
触。因此,若插入量小于L3,则反作用力为零。在插入量为L3的状态下,第1壁面W1以及第3壁
面W3与密封构件3a接触。当在两者接触的状态下向Z轴正方向将力施加至连接器3时,与第1
壁面W1以及第3壁面W3接触的密封构件3a被压缩并被压瘪,密封构件3a进入至开口部1a的
内部。与第1壁面W1以及第3壁面W3接触的密封构件3a的压缩所需的力的反作用力为P3。之
后,第1壁面W1以及第3壁面W3和密封构件3a成为紧贴的状态,所以通过摩擦而产生反作用
力P1。
壁面W4接触。当在该状态下向Z轴的正方向将力施加至连接器3时,与第2壁面W2以及第4壁
面W4接触的密封构件3a被压缩并被压瘪,密封构件3a进一步进入至开口部1a的内部。与第2
壁面W2以及第4壁面W4接触的密封构件3a的压缩所需的力的反作用力、及与第1壁面W1以及
第3壁面W3接触的密封构件3a的摩擦力的合计为P4。之后,成为密封构件3a的整个周部与开
口部1a的内周部紧贴的状态,所以通过摩擦而产生反作用力P3。
电子部件的脱落、焊料的开裂等。反作用力越大,则这样的问题越显著,所以如本实施方式
那样分散成两个阶段,从而能够抑制影响。
的(a)为比较例装置100Z的分解立体图,图7的(b)为比较例装置100Z的bb截面图,图7的(c)
为比较例装置100Z的cc截面图。若表示比较例装置100Z与电子控制装置100的对应,则图7
的(a)对应于图3,图7的(b)对应于图4,图7的(c)对应于图5。此外,图7的(b)与图4相同。
都始终为恒定。因此,在比较例装置100Z的组装工序中,当将连接器插入于比较例开口部
1aZ时,在比较例开口部1aZ的所有的边处同时与非压缩状态的密封构件3a接触,密封构件
3a的整体被压缩。
的顶端抵接于比较例开口部1aZ的入口的状态设为插入量零。另外,在图8中,表示反作用力
的大小的P3与图6所示的P3相同。另外,图8所示的反作用力P5为比图6所示的P4大的值。
的状态下,比较例开口部1aZ的整个周部与密封构件3a接触,密封构件3a的整个周部被压
缩。此时,压缩所需的力的反作用力为P5,成为比前述P3、P4大的值。因此,在比较例中,反作
用力的最大值大,容易产生电子部件的脱落、焊料的开裂等问题。
态的位置相接触地配置,在被压缩的状态下紧贴于开口部1a的内周部以及连接器3。开口部
1a在作为连接器3被插入的方向的Z方向上具有厚度。作为开口部1a的中空的区域即中空区
域的面积沿着Z方向而减少或者维持面积。密封构件3a配置于连接器3的外周部,与连接器
一起在Z方向上插入开口部1a。如图5所示,完成状态的位置处的中空区域的面积比开口部
1a的Z方向的入口处的中空区域的面积小。因此,能够防止如比较例装置100Z那样,在开口
部1a的入口处,密封构件3a一次被压缩而产生大的反作用力。换言之,电子控制装置100能
够减小电路基板5所产生的反作用力的最大值。向电路基板5的大的反作用力使电子部件的
脱落、焊料的开裂等产生,所以本实施方式中的电子控制装置100相比于比较例装置100Z,
能够降低对电路基板5的恶劣影响,提高电路基板5所使用的焊料的连接可靠性。
器3向开口部1a的插入相配合地,从两侧均等地按压。
比较,则在X方向上,密封构件3a的一方较长,但在Y方向上,中空区域的一方较长。因此,在
开口部1a的入口处,与第1壁面W1以及第3壁面W3相接的密封构件3a先被压缩,与第2壁面W2
以及第4壁面W4对应的密封构件3a不被压缩。即,至少在开口部1a的入口处,密封构件3a不
全部被压缩。
行对调。
点,与第1实施方式相同。在本实施方式中,主要在开口部1a的一部分的壁面具有倾斜这点
上,与第1实施方式不同。
面W4与第1实施方式不同。参考下图10,对第2壁面W2以及第4壁面W4的形状进行说明。将为
与X轴垂直的截面且通过开口部1a的X方向的中心的截面设为X‑X截面。
L22的位置处的与连接器3的距离等于密封构件3a的初始厚度t0。斜边部1b与连接器3的间
隔从此处进而向Z轴的正方向进一步变窄,从斜边部1b的上端至距离L23的位置为止,间隔
的减少持续,最终与密封构件3a的最终厚度t1相等。即中空区域的面积在从开口部1a的入
口起向Z方向前进距离L23的区间连续地减少。
施方式的图6。直到插入量超过L3为止,与第1实施方式相同,所以省略说明。当插入量达到
L3+L22时,则初始状态的密封构件3a与第2壁面W2以及第4壁面W4的斜边部1b接触。因此,此
后,每当连接器3的插入量增加时,密封构件3a的压缩量都增加,所以继续产生用于压瘪的
力及其反作用力。另外,每当连接器3的插入量增加时,密封构件3a与连接器3的接触面积也
增加,所以摩擦力也增加。
方式同样地,反作用力成为P2。此外,第2实施方式中的最大的反作用力为插入量要成为L3+
L23之前的P31,该值比第1实施方式中的最大的反作用力P4小。这是因为在第1实施方式中,
将与第2壁面W2以及第4壁面W4相接的密封构件3a一次性地进行压缩,但在本实施方式中,
逐渐进行压缩。
使密封构件3a的压瘪量连续地增加,所以能够避免反作用力的急剧的增加。
的点,与第1实施方式相同。在本实施方式中,主要在具有后述台阶面这点上,与第1实施方
式不同。
壁面W4与第1实施方式不同。第2壁面W2以及第4壁面W4可以说具有从平面抽出平坦的三棱
柱的形状,换言之,利用斜边f成为具有台阶的台阶面。参考图14以及图15,对台阶进行详细
叙述。将为与X轴垂直的截面且通过开口部1a的X方向的中心的截面设为V‑V截面。该V‑V截
面的形状与第1实施方式的图5相同。将为与Y轴垂直的截面且通过开口部1a的Y方向的中心
的截面设为XIV‑XIV截面。
域,进深为恒定。作为斜边f的上部的区域的第4‑2面W4‑2与作为斜边f的下部的区域的第4‑
1面W4‑1相比具有进深。斜边f为将第4壁面W4的图示上部的左右端至图示中央的高度方向
大致中央进行连结的直线。此外,在假设斜边f具有如图示中央的虚线那样的形状的情况
下,开口部1a的形状与第1实施方式相同。此外,斜边f为第4‑1面W4‑1与第4‑2面W4‑2的边
界,所以还称为“边界部”。
所以用两条直线表示图15的上下所示的第2壁面W2以及第4壁面W4。即内侧的直线表示斜边
f的下部的区域,外侧的直线表示斜边f的上部的区域。若进行详细叙述,则第4壁面W4的内
侧的面为第4‑1面W4‑1,外侧的面为第4‑2面W4‑2。
器3的距离等于密封构件3a的最终厚度t1。第2壁面W2以及第4壁面W4处的斜边f的上部的区
域、例如第4‑2面W4‑2与连接器3的距离比密封构件3a的初始厚度t0长,例如为与第1实施方
式同样的L11。
3a被压缩。之后,当连接器3向开口部1a的插入量增加时,与第2壁面W2以及第4壁面W4的斜
边f相接触的密封构件3a被压缩。密封构件3a被压缩的位置随着插入量增加而从第2壁面W2
以及第4壁面W4的两端向中央移动。当在第2壁面W2以及第4壁面W4的宽度方向中央处密封
构件3a被压缩时,成为密封构件3a的整个周部被压缩的状态。当从此处使插入量进一步增
加时,密封构件3a的整个周部产生动摩擦,所以与第1实施方式、第2实施方式同样地产生反
作用力P2。
第4壁面W4包括:包括Z方向的第4‑1面W4‑1;第4‑2面W4‑2,其与第4‑1面W4‑1平行且比第4‑1
面W4‑1更靠开口部1a的外周侧配置;以及边界部、即斜边f,其为第4‑1面W4‑1以及第4‑2面
W4‑2的边界。在第4壁面W4,随着向Z方向前进而第4‑2面W4‑2的比例减少,最终仅成为第4‑1
面W4‑1。具体而言,在从开口部1a的Z方向的入口起前进距离L12的位置以后,仅成为第4‑1
面W4‑1。
的点,与第3实施方式相同。在本实施方式中,主要是斜边f的形状以及被加工的面与第3实
施方式不同。在第3实施方式中,第2壁面W2以及第4壁面为台阶面,但在本实施方式中,仅第
4壁面W4为台阶面。
及第4壁面W4与第1实施方式不同。本实施方式中的第2壁面W2与第1壁面W1以及第3壁面W3
同样地,未进行任何加工。第4壁面W4具有形状与第3实施方式不同的斜边f。将为与Y轴垂直
的截面且通过开口部1a的Y方向的中心的截面设为XVII‑XVII截面。
的图示上部的左右端至图示中央的高度方向大致中央进行连结的直线。本实施方式中的斜
边f为将第4壁面W4的上部中央与左右端的高度方向大致中央进行连结的直线。斜边f的左
右端的高度例如为从开口部1a的入口向Z方向前进距离L12的位置。由斜边f分割的第4‑1面
W4‑1以及第4‑2面W4‑2在各自的区域进深为恒定这点、以及第4‑2面W4‑2与第4‑1面W4‑1相
比具有进深这点与第3实施方式相同。
密封构件3a被压缩。之后,当连接器3向开口部1a的插入量增加时,与第4壁面W4的斜边f相
接触的密封构件3a被压缩。密封构件3a被压缩的位置随着插入量增加而从第4壁面W4的中
央向两端移动。当在第4壁面W4的两端,密封构件3a被压缩时,成为密封构件3a的整个周部
被压缩的状态。当从此处使插入量进一步增加时,密封构件3a的整个周部产生动摩擦,所以
与第1~第3实施方式同样地产生反作用力P2。
线。因此,在第4壁面W4,首先在宽度方向的中央处产生应力。一般而言,在将电路基板5进行
固定时,将两端进行固定的情形较多,在本实施方式中,也利用螺钉2而与基部7固定。因此,
因螺钉2而在电路基板5的两端已经产生翘曲,在其两端产生进一步的翘曲是不优选的。根
据本实施方式的结构,在第4壁面W4的宽度方向中央处产生翘曲,从而能够减少在电路基板
5的两端产生的翘曲。
的点,与第1实施方式相同。在本实施方式中,主要在斜边f的形状与第3实施方式不同,第2
壁面W2也具有与第4壁面W4同样的形状这点上与第4实施方式不同。
部1a的眼前侧的壁面的第2壁面W2成为阴影,未表示其形状,但在旋转180度后的图19中,明
示了第2壁面W2的形状。在本实施方式中,被施加至连接器3的反作用力成为左右对称,所以
相比于第4实施方式,连接器3不易斜着插入于罩1,电子控制装置100的组装变容易。
侧均等地按压。
的点,与第5实施方式相同。在本实施方式中,主要在第1壁面W1以及第3壁面W3也与第2壁面
W2以及第4壁面W4同样地被加工这点上,与第1实施方式不同。
部1a的眼前侧的壁面的第2壁面W2以及第3壁面W3成为阴影,未表示其形状,但在旋转180度
后的图21中,明示了第2壁面W2以及第3壁面W3的形状。如图20以及图21所示,在本实施方式
中,在第1壁面W1~第4壁面W4的所有的壁面形成斜边f。
向Z方向前进距离L12的位置。此外,斜边f的左右端的高度也可以不在4个壁面全部共同,但
最好在相向的两个面共同。在4个壁面的各个壁面,由斜边f分割的两个区域在各自的区域,
进深为恒定。另外,斜边f的上部的区域、即用斜边f分割的区域的内Z轴的值小的区域与斜
边f的下部的区域相比具有进深。
划分为第1‑1面W1‑1和第1‑2面W1‑2。第2壁面W1利用斜边f划分为第2‑1面W2‑1和第2‑2面
W2‑2。第3壁面W1利用斜边f划分为第3‑1面W3‑1和第3‑2面W3‑2。第1‑2面W1‑2、第2‑2面W2‑
2、第3‑2面W3‑2以及第4‑2面W4‑2的各个面存在于比第1‑1面W1‑1、第2‑1面W2‑1、第3‑1面
W3‑1以及第4‑1面W4‑1的各个面靠连接器3的外侧的位置。
部1a的Z方向的入口处,开口部1a的中空区域比非压缩状态下的密封构件3a的外形大,在开
口部1a的入口处不接触。
的例子中,在所有的壁面,斜边f的左右端的高度设为从开口部1a的入口起向Z方向前进距
离L12的位置。以下,进行图23的说明。
的状态下,在第1壁面W1~第4壁面W4的所有的壁面的宽度方向中央处,斜边f的顶部与密封
构件3a接触。当在该状态下,向Z轴正方向将力施加至连接器3时,与作为斜边f的顶部的各
壁面的中央部接触的密封构件3a被压缩并被压瘪。
增加,所以反作用力持续增加。之后,当插入量达到L3+L12时,密封构件3a的整个周部被压
瘪而与开口部1a接触,密封构件3a不会进一步被压缩,所以反作用力仅成为摩擦力。此时的
反作用力为与第1实施方式同样的P2。
它方案也包含于本发明的范围内。