屏蔽扁平电缆

摘要

本发明的屏蔽扁平电缆具备：导体(110)；下部绝缘层(122)，贴合于导体(110)的下表面(112)；下部电介质层(132)，贴合于该下部绝缘层(122)的下表面(122a)；下部屏蔽层(142)，贴合于该下部电介质层(132)的下表面(132a)；端子部(T)，是导体(110)在屏蔽扁平电缆的长尺寸方向的端部露出而成；加强板(160)，贴合于下部绝缘层(122)的下表面(122a)和端子部(T)处的导体(110)的下表面(112)；以及接地构件(170)，贴合于该加强板(160)的下表面(162)和下部屏蔽层(142)的下表面(142a)，与下部屏蔽层(142)电导通，接地构件(170)延伸至端子部(T)的下方。

权利要求

1.一种屏蔽扁平电缆，被插入至连接器，其中，所述屏蔽扁平电缆具备：

并排设置的多根平板状的导体；

第一电介质层，贴合于多根所述导体的上表面；

第二电介质层，贴合于所述第一电介质层的上表面；

上部屏蔽层，贴合于所述第二电介质层的上表面；

第三电介质层，贴合于多根所述导体的下表面；

第四电介质层，贴合于所述第三电介质层的下表面；

下部屏蔽层，贴合于所述第四电介质层的下表面；

端子部，是所述导体在所述屏蔽扁平电缆的长尺寸方向的端部露出而成；

加强板，贴合于所述第三电介质层的下表面和所述端子部处的所述导体的下表面；以及接地构件，贴合于所述加强板的下表面和所述下部屏蔽层的下表面，与所述下部屏蔽层电导通，所述接地构件延伸至所述端子部的下方，所述接地构件在长尺寸方向上比所述第三电介质层突出。

2.根据权利要求1所述的屏蔽扁平电缆，其中，所述导体在长尺寸方向上比所述接地构件突出。

3.根据权利要求1或2所述的屏蔽扁平电缆，其中，沿着所述端子部的所述上部屏蔽层形成于最上表面，与所述端子部对应的所述接地构件形成于最下表面。

4.一种屏蔽扁平电缆，被插入至连接器，其中，所述屏蔽扁平电缆具备：

并排设置的多根平板状的导体；

第一电介质层，贴合于多根所述导体的上表面；

第二电介质层，贴合于所述第一电介质层的上表面；

上部屏蔽层，贴合于所述第二电介质层的上表面；

第三电介质层，贴合于多根所述导体的下表面；

第四电介质层，贴合于所述第三电介质层的下表面；

下部屏蔽层，贴合于所述第四电介质层的下表面；

端子部，是所述导体在所述屏蔽扁平电缆的长尺寸方向的端部露出而成；以及加强板，贴合于所述第三电介质层的下表面和所述端子部处的所述导体的下表面，所述第四电介质层和所述下部屏蔽层延伸至所述端子部的下方，所述第四电介质层和所述下部屏蔽层在长尺寸方向上比所述第三电介质层突出。

5.根据权利要求4所述的屏蔽扁平电缆，其中，所述导体在长尺寸方向上比所述下部屏蔽层突出。

说明书

屏蔽扁平电缆

技术领域

[0001] 本发明涉及一种屏蔽扁平电缆。

[0002] 本申请主张基于2018年4月27日申请的国际申请PCT/JP2018/17258号的优先权，并援引所述国际申请的记载内容。

背景技术

[0003] 柔性扁平电缆(FFC：Flexible Flat Cable)在CD播放器或DVD播放器等AV(Audio Video：音频视频)设备、复印机或打印机等OA(Office Automation：办公自动化)设备、其他电子/信息设备的内部布线等许多领域中，以节省空间和简便的连接为目的被使用。

[0004] 在如上所述的设备中使用的信号频率变高，要求尽量减少噪声的影响。

[0005] 因此，近年来使用被屏蔽的屏蔽扁平电缆。

[0006] 例如，在专利文献1所公开的屏蔽扁平电缆中，从多根并排的导体的上下贴合绝缘树脂膜，使导体的一方的导体面露出，在相反的导体面侧贴附加强板来进行加强。

[0007] 并且，在端子部，由屏蔽用的金属箔膜覆盖绝缘树脂膜的上下表面和侧面，在该金属箔膜的上下表面的任一方，与电连接器接地连接。

[0008] 现有技术文献

[0009] 专利文献

[0010] 专利文献1：日本特开2011－198687号公报

发明内容

[0011] 本公开的屏蔽扁平电缆是被插入至连接器的屏蔽扁平电缆，其中，所述屏蔽扁平电缆具备：并排设置的多根平板状的导体；第一电介质层，贴合于多根所述导体的上表面；第二电介质层，贴合于所述第一电介质层的上表面；上部屏蔽层，贴合于所述第二电介质层的上表面；第三电介质层，贴合于多根所述导体的下表面；第四电介质层，贴合于所述第三电介质层的下表面；下部屏蔽层，贴合于所述第四电介质层的下表面；端子部，是所述导体在所述屏蔽扁平电缆的长尺寸方向的端部露出而成；加强板，贴合于所述第三电介质层的下表面和所述端子部处的所述导体的下表面；以及接地构件，贴合于所述加强板的下表面和所述下部屏蔽层的下表面，与所述下部屏蔽层电导通，所述接地构件延伸至所述端子部的下方。

[0012] 此外，本公开的屏蔽扁平电缆是被插入至连接器的屏蔽扁平电缆，其中，所述屏蔽扁平电缆具备：并排设置的多根平板状的导体；第一电介质层，贴合于多根所述导体的上表面；第二电介质层，贴合于所述第一电介质层的上表面；上部屏蔽层，贴合于所述第二电介质层的上表面；第三电介质层，贴合于多根所述导体的下表面；第四电介质层，贴合于所述第三电介质层的下表面；下部屏蔽层，贴合于所述第四电介质层的下表面；端子部，是所述导体在所述屏蔽扁平电缆的长尺寸方向的端部露出而成；以及加强板，贴合于所述第三电介质层的下表面和所述端子部处的所述导体的下表面，所述第四电介质层和所述下部屏蔽层延伸至所述端子部的下方。

附图说明

[0013] 图1是表示第一实施方式的屏蔽扁平电缆的立体图。

[0014] 图2是表示第一实施方式的屏蔽扁平电缆与连接器的连接状态的侧面剖视图。

[0015] 图3是表示第二实施方式的屏蔽扁平电缆的立体图。

[0016] 图4是表示第二实施方式的屏蔽扁平电缆与连接器的连接状态的侧面剖视图。

[0017] 图5是表示作为本公开的屏蔽扁平电缆的第一比较例的屏蔽扁平电缆的侧视图。

[0018] 图6A是表示本公开的屏蔽扁平电缆和第一比较例的屏蔽扁平电缆的NEXT(Near End Crosstalk：近端串扰，即近端串音)的特性的图。

[0019] 图6B是表示本公开的屏蔽扁平电缆和第一比较例的屏蔽扁平电缆的FEXT(Far End Crosstalk：远端串扰，即远端串音)的特性的图。

[0020] 图7是表示本公开的屏蔽扁平电缆和第二比较例的屏蔽扁平电缆的阻抗的特性的图。

具体实施方式

[0021] [本公开所要解决的问题]

[0022] 为了提高在屏蔽扁平电缆中使用的信号频率，需要使用低介电常数的材料来作为绝缘树脂膜，但低介电常数的材料一般与其他构件的粘接性差。

[0023] 因此，难以从绝缘树脂膜上贴附加强板来得到足够的连接端部的强度。

[0024] 此外，在从设于屏蔽扁平电缆上下的屏蔽用的金属箔膜的一方的面与电连接器接地连接的情况下，从上下表面的金属箔膜到电连接器的距离会不同。

[0025] 由此，作为屏蔽件的上下表面的平衡被破坏，恐怕辐射噪声会增加。

[0026] 本公开是鉴于这样的事实而完成的，其目的在于，提供一种确保端子部的机械强度并且减轻端子部的特性阻抗不匹配的屏蔽扁平电缆。

[0027] [本公开的效果]

[0028] 根据本公开，能确保端子部的机械强度并且减轻端子部的特性阻抗不匹配。

[0029] [本公开的实施方式的说明]

[0030] 首先，列出本公开的实施方案的内容并进行说明。

[0031] 本公开的屏蔽扁平电缆为：(1)一种屏蔽扁平电缆，被插入至连接器，其中，所述屏蔽扁平电缆具备：并排设置的多根平板状的导体；第一电介质层，贴合于多根所述导体的上表面；第二电介质层，贴合于所述第一电介质层的上表面；上部屏蔽层，贴合于所述第二电介质层的上表面；第三电介质层，贴合于多根所述导体的下表面；第四电介质层，贴合于所述第三电介质层的下表面；下部屏蔽层，贴合于所述第四电介质层的下表面；端子部，是所述导体在所述屏蔽扁平电缆的长尺寸方向的端部露出而成；加强板，贴合于所述第三电介质层的下表面和所述端子部处的所述导体的下表面；以及接地构件，贴合于所述加强板的下表面和所述下部屏蔽层的下表面，与所述下部屏蔽层电导通，所述接地构件延伸至所述端子部的下方。

[0032] 在这样构成的屏蔽扁平电缆中，导体的上表面侧的上部屏蔽层能单独地与连接器的接地用接触构件抵接，导体的下表面侧的下部屏蔽层能经由接地构件单独地与连接器的接地用接触构件抵接，因此，在上部屏蔽层中传递的噪声的传输距离与在下部屏蔽层中传递的噪声的传输距离之差变小，屏蔽扁平电缆中的噪声的传输距离被平均化，因此能改进NEXT(近端串音)值、FEXT(远端串音)值这样的屏蔽扁平电缆的传输特性。

[0033] 另外，接地构件延伸至端子部的下方，由此，与不设置接地构件的情况相比，阻抗不匹配得到改善，能进一步改进屏蔽扁平电缆的传输特性。

[0034] 而且，由于能将加强板牢固地贴附于露出的导体，因此能确保与连接器抵接的端子部的机械强度。

[0035] (2)在上述的屏蔽扁平电缆中，所述导体在长尺寸方向上比所述接地构件突出。

[0036] 在这样构成的屏蔽扁平电缆中，导体在长尺寸方向上比接地构件突出，由此能将导体与连接器的导体用接触构件的接触点设为在长尺寸方向上比接地构件与连接器的接地用接触构件的接触点靠前方，因此能进一步改善阻抗不匹配。

[0037] (3)在上述的屏蔽扁平电缆中，沿着所述端子部的所述上部屏蔽层形成于最上表面，与所述端子部对应的所述接地构件形成于最下表面。

[0038] 在这样构成的屏蔽扁平电缆中，能起到与上述(1)的屏蔽扁平电缆相同的效果。

[0039] (4)此外，本公开的屏蔽扁平电缆是被插入至连接器的屏蔽扁平电缆，其中，所述屏蔽扁平电缆具备：并排设置的多根平板状的导体；第一电介质层，贴合于多根所述导体的上表面；第二电介质层，贴合于所述第一电介质层的上表面；上部屏蔽层，贴合于所述第二电介质层的上表面；第三电介质层，贴合于多根所述导体的下表面；第四电介质层，贴合于所述第三电介质层的下表面；下部屏蔽层，贴合于所述第四电介质层的下表面；端子部，是所述导体在所述屏蔽扁平电缆的长尺寸方向的端部露出而成；以及加强板，贴合于所述第三电介质层的下表面和所述端子部处的所述导体的下表面，所述第四电介质层和所述下部屏蔽层延伸至所述端子部的下方。

[0040] 在这样构成的屏蔽扁平电缆中，导体的上表面侧的上部屏蔽层和导体的下表面侧的下部屏蔽层能分别单独地与连接器的接地用接触构件抵接，在上部屏蔽层中传递的噪声的传输距离与在下部屏蔽层中传递的噪声的传输距离之差变小，屏蔽扁平电缆中的噪声的传输距离被平均化，因此能改进NEXT(近端串音)值、FEXT(远端串音)值这样的屏蔽扁平电缆的传输特性。

[0041] 而且，下部电介质层和下部屏蔽层延伸至端子部的下方，由此阻抗不匹配得到改善，能进一步改进屏蔽扁平电缆的传输特性。

[0042] (5)在上述的屏蔽扁平电缆中，所述导体在长尺寸方向上比所述下部屏蔽层突出。

[0043] 在这样构成的屏蔽扁平电缆中，导体在长尺寸方向上比下部屏蔽层突出，由此能将导体与连接器的导体用接触构件的接触点设为在长尺寸方向上比下部屏蔽层与连接器的接地用接触构件的接触点靠前方，因此能进一步改善阻抗不匹配。

[0044] [本公开的实施方式的详情]

[0045] [本公开的第一实施方式]

[0046] 以下，基于图1和图2对作为本公开的第一实施方式的屏蔽扁平电缆进行说明。

[0047] 图1是表示第一实施方式的屏蔽扁平电缆的立体图，图2是表示第一实施方式的屏蔽扁平电缆与连接器的连接状态的侧面剖视图。

[0048] 需要说明的是，图2是导体中作为信号线使用的导体的剖视图。

[0049] 需要说明的是，本发明并不限定于这些例示，而是由权利要求书示出，旨在包括与权利要求书等同的含义和范围内的所有变更。

[0050] 此外，在以下的说明中，在不同的附图中都标注了相同的附图标记的构成视为相同的构成，有时会省略其说明。

[0051] [屏蔽扁平电缆的概要]

[0052] 如图1所示，屏蔽扁平电缆100具备：导体110，由镀银的铜箔构成；绝缘层120和电介质层130，由介电常数比该导体110高的电介质(聚烯烃系树脂)构成；屏蔽层140，由铝箔构成；以及保护层150，由绝缘性树脂膜构成。

[0053] 导体110是在长尺寸方向(X方向)延伸、在与长尺寸方向正交的并排方向(Y方向)并排设置多根的平板状的构件。

[0054] 该导体110的厚度为例如10μm～250μm，宽度为0.2mm～0.8mm左右。

[0055] 并且，导体110的并排设置间距为0.4mm～2.0mm左右，如图1所示，在导体110之间设有绝缘层120。

[0056] 此外，导体110在屏蔽扁平电缆100中被用作信号线S和接地线G，在并排方向上像G－S－S－G－S－S－G－S－S－G那样以两根信号线S和一根接地线G重复的方式排列。

[0057] 绝缘层120是一边利用加热辊加热一边进行接合从而贴合于导体110的与并排面(XY平面)正交的方向(Z方向)的两面的层，由贴合于导体110上表面111的上部绝缘层(第一电介质层)121和贴合于导体110的下表面112的下部绝缘层(第三电介质层)122构成。

[0058] 该上部绝缘层121和下部绝缘层122的厚度相等，为9μm～100μm左右。

[0059] 电介质层130是为了调整屏蔽扁平电缆100的特性阻抗而设置的，由贴合于上部绝缘层121的上表面121a的上部电介质层(第二电介质层)131和贴合于下部绝缘层122的下表面122a的下部电介质层(第四电介质层)132构成。

[0060] 屏蔽层140由贴合于上部电介质层131的上表面131a的上部屏蔽层141和贴合于下部电介质层132的下表面132a的下部屏蔽层142构成。

[0061] 保护层150是覆盖绝缘层120、电介质层130、屏蔽层140的侧面的构件，使屏蔽扁平电缆100与外部电绝缘，并且保护屏蔽扁平电缆100免受外力的损伤。

[0062] [端子部周边的构造]

[0063] 接着，对形成于屏蔽扁平电缆100的长尺寸方向的端部并被插入至连接器10的端子部T周边的构造进行说明。

[0064] 在端子部T，绝缘层120、电介质层130、屏蔽层140以及保护层150被去除。

[0065] 因此，在端子部T，导体110露出，并且上部屏蔽层141形成于最上表面。

[0066] 电介质层130和屏蔽层140除了在端子部T被去除之外进一步朝向中心侧被去除，与上部电介质层131和上部屏蔽层141相比，下部电介质层132和下部屏蔽层142被去除得更多。

[0067] 因此，在侧视观察时，上部电介质层131和上部屏蔽层141在长尺寸方向上比下部电介质层132和下部屏蔽层142突出。

[0068] 此外，在本实施方式中，电介质层130的去除量与屏蔽层140的去除量相等。

[0069] 保护层150被设为使端子部侧的上部屏蔽层141和下部屏蔽层142露出。

[0070] 覆盖上部屏蔽层141侧的上部保护层151的顶端151a与上部屏蔽层141的顶端141a之间的距离L1为在将屏蔽扁平电缆100插入至后述的连接器10时能供连接器10的第一接地用接触构件12a抵接的程度的距离。

[0071] 覆盖下部屏蔽层142侧的下部保护层152比上部保护层151露出得更多。

[0072] 因此，在侧视观察时，上部保护层151在长尺寸方向上比下部保护层152突出。

[0073] 在端子部T，为了加强露出的导体110，在导体110的下表面112贴合有由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂构成的加强板160。

[0074] 因此，在端子部T，仅导体110的上表面111露出。

[0075] 此外，加强板160的顶端161与导体110的顶端大致对齐。

[0076] 加强板160还与下部绝缘层122贴合，由此，加强板160不易从导体110完全剥离。

[0077] 而且，在端子部T，在加强板160的下表面162贴合有由铝箔构成的接地构件170。

[0078] 在侧视观察时，该接地构件170在长尺寸方向上比绝缘层120和电介质层130突出。

[0079] 此外，在侧视观察时，导体110和加强板160在长尺寸方向上比接地构件170突出，加强板160的顶端161与接地构件170的顶端170a之间的距离L2例如为0.5mm。

[0080] 接地构件170贴合于下部屏蔽层142的下表面142a，与下部屏蔽层142电连接。

[0081] 因此，接地构件170在端子部T形成于最下表面，并且作为屏蔽扁平电缆100的屏蔽件发挥功能。

[0082] [与连接器的关系]

[0083] 接着，使用图2对屏蔽扁平电缆100与连接器10的连接关系进行说明。

[0084] 连接器10具备：壳体11，由电绝缘性的树脂构成；以及接触构件12，固接于该壳体11，与屏蔽扁平电缆100电连接。

[0085] 壳体11是在侧视观察时呈C字形的构件，具有：底部11a，与供连接器10装接的基板抵接；侧壁部11b，从该底部11a立起；以及顶部11c，从该侧壁部11b的上部起在水平方向延伸，与底部11a对置。

[0086] 接触构件12由固接于顶部11c的第一接地用接触构件12a、固接于侧壁部11b的导体用接触构件12b以及固接于底部11a的第二接地用接触构件12c构成。

[0087] 第一接地用接触构件12a在电缆插入空间A露出一部分，并具有朝向底部11a突出的接点部P1。

[0088] 导体用接触构件12b也在电缆插入空间A露出一部分，并具有朝向底部11a突出的接点部P2。

[0089] 第二接地用接触构件12c在由底部11a、侧壁部11b以及顶部11c形成的电缆插入空间A露出一部分，并具有朝向顶部11c突出的接点部P3。

[0090] 第一接地用接触构件12a的接点部P1在侧视观察时形成为比第二接地用接触构件12c的接点部P3靠开口方向，第二接地用接触构件12c的接点部P3在侧视观察时形成为比导体用接触构件12b的接点部P2靠开口方向。

[0091] 屏蔽扁平电缆100以端子部T的导体110朝向连接器10的顶部11c侧的方式被插入至连接器10。

[0092] 当屏蔽扁平电缆100被充分插入至连接器10时，连接器10的第一接地用接触构件12a与屏蔽扁平电缆100的上部屏蔽层141抵接，连接器10的导体用接触构件12b与屏蔽扁平电缆100的导体110抵接，连接器10的第二接地用接触构件12c与屏蔽扁平电缆100的接地构件170抵接。

[0093] 因此，对于本实施方式的屏蔽扁平电缆100而言，上部屏蔽层141与连接器10的第一接地用接触构件12a抵接，导体110的下表面112侧的下部屏蔽层142经由接地构件170与连接器10的第二接地用接触构件12c抵接，由此能减小在上部屏蔽层141中传递的噪声的传输距离与在下部屏蔽层142中传递的噪声的传输距离之差。

[0094] [本公开的第二实施方式]

[0095] 接着，基于图3和图4对作为本公开的第二实施方式的屏蔽扁平电缆进行说明。

[0096] 图3是表示第二实施方式的屏蔽扁平电缆的立体图，图4是表示第二实施方式的屏蔽扁平电缆与连接器的连接状态的侧面剖视图。

[0097] 需要说明的是，图4是导体中作为信号线使用的导体的剖视图。

[0098] 如图3所示，屏蔽扁平电缆200也具备：导体210，由镀银的铜箔构成；绝缘层220和电介质层230，由介电常数比该导体210高的电介质(聚烯烃系树脂)构成；屏蔽层240，由铝箔构成；以及保护层250，由绝缘性树脂膜构成。

[0099] 导体210和绝缘层220与第一实施方式的屏蔽扁平电缆100相同，因此省略说明。

[0100] 此外，电介质层230、屏蔽层240、保护层250除了端子部T周边之外也与第一实施方式的屏蔽扁平电缆100相同，因此省略说明。

[0101] [端子部周边的构造]

[0102] 接着，对形成于屏蔽扁平电缆200的长尺寸方向的端部并被插入至连接器10的端子部T周边的构造进行说明。

[0103] 在端子部T，绝缘层220、上部电介质层231、上部屏蔽层241以及保护层250被去除。

[0104] 因此，在端子部T，导体210的上表面211露出。

[0105] 下部电介质层232和下部屏蔽层242也在端子部T被去除一部分。

[0106] 因此，在侧视观察时，导体210在长尺寸方向上比下部电介质层232和下部屏蔽层242突出。

[0107] 此外，在端子部T，为了加强上表面露出的导体210，在导体210的下表面212与下部电介质层232的上表面232b之间插入有由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂构成的加强板260。

[0108] 该加强板260还与下部绝缘层222贴合。

[0109] 即，加强板260贴附于导体210的下表面212和下部绝缘层222的下表面222a以及下部电介质层232的上表面232b。

[0110] 此外，加强板260的顶端261与导体210的顶端大致对齐。

[0111] 加强板260的顶端261与下部屏蔽层242的顶端242b之间的距离L3例如为0.5mm。

[0112] 加强板260与下部绝缘层222的粘接强度比加强板260与导体210的粘接强度强。

[0113] 因此，加强板260不易从导体210完全剥离。

[0114] 上部电介质层231和上部屏蔽层241除了在端子部T被去除之外进一步朝向中心侧被去除。

[0115] 因此，在侧视观察时，下部电介质层232和下部屏蔽层242在长尺寸方向上比上部电介质层231和上部屏蔽层241突出。

[0116] 保护层250被设为使端子部侧的上部屏蔽层241和下部屏蔽层242露出。

[0117] 与第一实施方式的屏蔽扁平电缆100同样，覆盖上部屏蔽层241侧的上部保护层251的顶端251a与上部屏蔽层241的顶端241a之间的距离L1为在将屏蔽扁平电缆200插入至后述的连接器10时能供连接器10的第一接地用接触构件12a抵接的程度的距离。

[0118] 此外，覆盖下部屏蔽层242侧的下部保护层252比上部保护层251露出得更多。

[0119] 因此，在侧视观察时，上部保护层251在长尺寸方向上比下部保护层252突出。

[0120] [与连接器的关系]

[0121] 接着，使用图4对屏蔽扁平电缆200与连接器10的连接关系进行说明。

[0122] 屏蔽扁平电缆200以端子部T的导体210朝向连接器10的顶部11c侧的方式被插入至连接器10。

[0123] 当屏蔽扁平电缆200被充分插入至连接器10时，连接器10的第一接地用接触构件12a与屏蔽扁平电缆200的上部屏蔽层241抵接，连接器10的导体用接触构件12b与屏蔽扁平电缆200的导体210抵接，连接器10的第二接地用接触构件12c与屏蔽扁平电缆200的下部屏蔽层242抵接。

[0124] 因此，在本实施方式的屏蔽扁平电缆200中，也是上部屏蔽层241与连接器10的第一接地用接触构件12a抵接，导体210的下表面212侧的下部屏蔽层242与连接器10的第二接地用接触构件12c抵接，由此能减小在上部屏蔽层241中传递的噪声的传输距离与在下部屏蔽层242中传递的噪声的传输距离之差。

[0125] [传输特性]

[0126] 接着，对本公开的屏蔽扁平电缆的传输特性进行说明。

[0127] 需要说明的是，在第一实施方式的屏蔽扁平电缆100和第二实施方式的屏蔽扁平电缆200中，不同之处在于与连接器10的第二接地用接触构件12c抵接的构件是两个构件(第一实施方式；接地构件170以及下部屏蔽层142)还是一个构件(第二实施方式；下部屏蔽层242)，传输特性大致等价，因此以下使用第二实施方式的屏蔽扁平电缆200进行说明。

[0128] [NEXT和FEXT的特性]

[0129] 首先，使用图5～图6B对NEXT值和FEXT值的特性进行说明。

[0130] 图5是表示作为本公开的屏蔽扁平电缆的第一比较例的屏蔽扁平电缆的侧视图，图6A是表示本公开的屏蔽扁平电缆和第一比较例的屏蔽扁平电缆的NEXT的特性的图，图6B是表示本公开的屏蔽扁平电缆和第一比较例的屏蔽扁平电缆的FEXT的特性的图。

[0131] 首先，使用图5对作为第一比较例的屏蔽扁平电缆500进行说明。

[0132] 如图5所示，屏蔽扁平电缆500具备：导体510，截面为平面形状且在X轴方向延伸；绝缘层520，贴合于该导体510的与X方向正交的方向(Z方向)的两面；电介质层530，贴合于该绝缘层520的Z方向的两面；以及屏蔽层540，贴合于该电介质层530的Z方向的两面。

[0133] 绝缘层520由贴合于导体510的上表面511的上部绝缘层521和贴合于导体510的下表面512的下部绝缘层522构成。

[0134] 电介质层530由贴合于上部绝缘层521的上表面521a的上部电介质层531和贴合于下部绝缘层522的下表面522a的下部电介质层532构成。

[0135] 屏蔽层540具有贴合于上部电介质层531的上表面531a的上部屏蔽层541和贴合于下部电介质层532的下表面532a的下部屏蔽层542。

[0136] 需要说明的是，导体510、绝缘层520、电介质层530、屏蔽层540的材质、规格与第二实施方式的屏蔽扁平电缆200相同。

[0137] 而且，在屏蔽扁平电缆500的长尺寸方向的端部即端子部T，绝缘层520、电介质层530、屏蔽层540被去除，导体510露出。

[0138] 在该露出的导体510的下表面512贴合有加强板550，对导体510进行加强。

[0139] 此外，电介质层530、屏蔽层540除了在端子部T被去除之外进一步朝向中心侧被去除，其去除量相等。

[0140] 屏蔽层540还具有：连结部543，将上部屏蔽层541与下部屏蔽层542连结；以及接触部544，从该连结部543朝向端子部T延伸。

[0141] 即，在第一比较例的屏蔽扁平电缆500中，使上部屏蔽层541与下部屏蔽层542导通，仅在上部屏蔽层541侧与连接器接地连接。

[0142] 接着，使用图6A和图6B对本公开的第二实施方式的屏蔽扁平电缆200和第一比较例的屏蔽扁平电缆500的传输特性进行说明。

[0143] 图6A和图6B示出信号相对于频率的衰减量，以实线示出本公开的本实施例的情况，以虚线示出第一比较例的情况。

[0144] 如图6A所示，关于NEXT，就大致4GHz以下的频带中的串扰(串音)而言，与第一比较例的情况相比，本公开的实施方式的情况显著地降低。

[0145] 如图6B所示，关于FEXT，也是就大致5GHz以下的频带中的串扰(串音)而言，与第一比较例的情况相比，本公开的实施方式的情况显著地降低。

[0146] [特性阻抗]

[0147] 接着，使用图7对本公开的第二实施方式的屏蔽扁平电缆200和第二比较例的屏蔽扁平电缆600的传输特性进行说明。

[0148] 第二比较例的屏蔽扁平电缆600除了不使第二实施方式的屏蔽扁平电缆200中的下部电介质层232和下部屏蔽层242延伸至端子部T这点之外，与第二实施方式的屏蔽扁平电缆200相同。

[0149] 如图7所示，就屏蔽扁平电缆的特性阻抗而言，在端子部T，与第二比较例的情况相比，本公开的实施方式的情况得到改善。

[0150] [变形例]

[0151] 以上，对本公开的实施方式进行了说明，但本公开并不限定于上述内容。

[0152] 例如，在第一实施方式和第二实施方式中设置了保护层，但也可以去除保护层。

[0153] 此外，在第一实施方式中，下部保护层152与接地构件170分离，但也可以由下部保护层152覆盖接地构件170。

[0154] 例如，在第一实施方式和第二实施方式中，导体为镀银的铜箔，但并不限定于此，只要具有导电性，则例如也可以为通常的铜箔、镀锡线。

[0155] 例如，在第一实施方式和第二实施方式中，将导体用作信号线S和接地线G，在并排方向上像G－S－S－G－S－S－G－S－S－G那样以两根信号线S和一根接地线G重复的方式排列，但并不限定于此，例如也可以是G－S－G－S－G－S－G－S－G这样的排列、G－G－S－S－G－G－S－S－G－G这样的排列。

[0156] 此外，上述的实施方式所具备的各要素只要在技术上允许就能组合，并且它们的组合只要包含本发明的特征就都包含在本发明的范围内。

[0157] 附图标记说明

[0158] 10：连接器

[0159] 11：壳体

[0160] 11a：底部

[0161] 11b：侧壁部

[0162] 11c：顶部

[0163] 12：接触构件

[0164] 12a：第一接地用接触构件

[0165] 12b：导体用接触构件

[0166] 12c：第二接地用接触构件

[0167] 100、200：屏蔽扁平电缆

[0168] 110、210：导体

[0169] 111、211：上表面

[0170] 112、212：下表面

[0171] 120、220：绝缘层

[0172] 121、221：上部绝缘层(第一电介质层)

[0173] 121a、221a：上表面

[0174] 122、222：下部绝缘层(第三电介质层)

[0175] 122a、222a：下表面

[0176] 130、230：电介质层

[0177] 131、231：上部电介质层(第二电介质层)

[0178] 131a、231a：上表面

[0179] 132、232：下部电介质层(第四电介质层)

[0180] 132a、232a：下表面

[0181] 232b：上表面

[0182] 140、240：屏蔽层

[0183] 141、241：上部屏蔽层

[0184] 141a、241a：顶端

[0185] 142、242：下部屏蔽层

[0186] 142a：下表面

[0187] 242b：顶端

[0188] 150、250：保护层

[0189] 151、251：上部保护层

[0190] 151a、251a：顶端

[0191] 152、252：下部保护层

[0192] 152a、252a：顶端

[0193] 160、260：加强板

[0194] 161、261：顶端

[0195] 162、262：下表面

[0196] 170：接地构件

[0197] 170a：顶端

[0198] 500、600：比较例的屏蔽扁平电缆

[0199] 510：导体

[0200] 511：上表面

[0201] 512：下表面

[0202] 520：绝缘层

[0203] 521：上部绝缘层

[0204] 521a：上表面

[0205] 522：下部绝缘层

[0206] 522a：下表面

[0207] 530：电介质层

[0208] 531：上部电介质层

[0209] 531a：上表面

[0210] 532：下部电介质层

[0211] 532a：下表面

[0212] 540：屏蔽层

[0213] 541：上部屏蔽层

[0214] 542：下部屏蔽层

[0215] 543：连结部

[0216] 544：接触部

[0217] 550：加强板

[0218] T：端子部

[0219] G：接地线

[0220] S：信号线

[0221] A：电缆插入空间

[0222] L1：上部保护层的顶端与上部屏蔽层的顶端之间的距离

[0223] L2：加强板的顶端与接地构件的顶端之间的距离

[0224] L3：加强板的顶端与下部屏蔽层的顶端之间的距离

[0225] P1、P2、P3：接点部。