包装体及其制造方法

摘要

本发明涉及包装体及其制造方法。本发明的课题在于，在将由树脂制膜形成的筒状的包装体的密封部切断来进行开封时，降低膜的表层部分发生剥离而造成开封失败的可能性。信封封袋形式的筒状的包装体(1)具有密封部(10)，该密封部(10)是将树脂制膜(F)两片重叠构成的层积膜(P)的第一区域(P1)和第二区域(P2)分别配置在径向外侧和径向内侧并以重叠的状态密封而成的，其中，密封部(10)是将构成配置在径向外侧的第一区域(P1)的两片膜(F1A,F1B)与构成配置在径向内侧的第二区域(P2)的两片膜(F2A,F2B)中的位于径向外侧的一片膜(F2A)熔接而成的。

权利要求

1.一种包装体的制造方法，其包括下述工序：

第一工序，将树脂制膜两片重叠构成的层积膜的第一区域和第二区域分别配置在径向外侧和径向内侧并进行重叠，由此形成信封封袋形式的筒状体；和第二工序，将在所述第一工序中重叠的所述第一区域和所述第二区域利用配置在径向外侧的外部电极和配置在径向内侧的内部电极夹持，实施高频介电加热进行密封，由此形成具有密封部的包装体，其中，

所述第二工序中，使构成配置在径向外侧的所述第一区域的两片膜与构成配置在径向内侧的所述第二区域的两片膜中的位于径向外侧的一片膜熔接，从而形成所述密封部，所述树脂制膜为偏二氯乙烯类膜，所述第二工序中，在配置在径向外侧的所述第一区域与所述外部电极之间夹入有不会由于高频介电加热而被密封的夹入物，在该状态下实施高频介电加热。

2.如权利要求1所述的包装体的制造方法，其中，所述树脂制膜具有15μm～25μm的厚度。

3.如权利要求1所述的包装体的制造方法，其中，所述夹入物具有10μm～300μm的厚度。

4.如权利要求1～3中任一项所述的包装体的制造方法，其中，在所述第二工序中，将所述层积膜中的从与配置在径向外侧的所述第一区域接近的边缘部的最端部起规定宽度的区域设为非密封部，该方法包括：

第三工序，在所述层积膜中与所述非密封部对应的部分形成沿长度方向以规定间隔配置的至少一列的贯通孔。

5.如权利要求4所述的包装体的制造方法，其中，所述非密封部为从所述边缘部的最端部起宽度为4mm～8mm的区域。

6.如权利要求4所述的包装体的制造方法，其中，所述贯通孔沿长度方向以3mm～30mm的间隔配置。

说明书

包装体及其制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及包装体及其制造方法。

背景技术

[0002] 目前，对用于包装香肠等内容物的由树脂制膜形成的筒状包装体提出了各种提案。例如提出了下述技术：将卷成圆筒状的膜的两边缘部的内面彼此以合掌状态接合，由此形成圆筒状的外皮部、以及从外皮部向径向外侧突出且沿长度方向延伸的密封部，将密封部放平，与外皮部一起熔接来进行接合，由此构成圆筒状的包装体(参见专利文献1)。另外，近年来提出了将膜的两边缘部彼此接合而形成的密封部利用特定的材料构成，从而实现易开封性和蒸煮耐性这两种特性的技术(参见专利文献2)。

[0003] 现有技术文献

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1：日本特开平1‑139356号公报

[0006] 专利文献1：日本特开2015‑164860号公报

发明内容

[0007] 发明所要解决的课题

[0008] 另外，在专利文献1、专利文献2所记载的技术中，有时采用通过将进行密封的部分夹入电极之间并施加电场而将该部分加热来进行熔接的所谓高频熔接。在采用这样的高频熔接时，在将密封部切断来将包装体开封时，可能会仅剥开膜的表层部分(位于径向上的最外侧的部分)而造成开封失败。

[0009] 本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，在将由树脂制膜形成的筒状的包装体的密封部切断来进行开封时，降低膜的表层部分发生剥离而造成开封失败的可能性。

[0010] 用于解决课题的手段

[0011] 为了实现上述目的，本发明的包装体是具有密封部的信封封袋形式的筒状的包装体，该密封部是将树脂制膜两片重叠构成的层积膜的第一区域和第二区域分别配置在径向外侧和径向内侧并以重叠的状态密封而成的，其中，密封部是将构成配置在径向外侧的第一区域的两片膜与构成配置在径向内侧的第二区域的两片膜中的位于径向外侧的一片膜熔接而成的。

[0012] 另外，本发明的包装体的制造方法包括下述工序：第一工序，将树脂制膜两片重叠构成的层积膜的第一区域和第二区域分别配置在径向外侧和径向内侧并进行重叠，由此形成信封封袋形式的筒状体；和第二工序，将在第一工序中重叠的第一区域和第二区域利用配置在径向外侧的外部电极和配置在径向内侧的内部电极夹持，实施高频介电加热进行密封，由此形成具有密封部的包装体，其中，第二工序中，使构成配置在径向外侧的第一区域的两片膜与构成配置在径向内侧的第二区域的两片膜中的位于径向外侧的一片膜熔接，从而形成密封部。

[0013] 在采用该构成和方法时，可以通过将构成配置在信封封袋形式的筒状体的径向外侧的第一区域的两片膜与构成配置在该筒状体的径向内侧的第二区域的两片膜中的位于径向外侧的一片膜熔接而形成密封部。由此，在将密封部切断而将包装体开封时，能够防止构成配置在径向外侧的第一区域的两片膜中的位于径向外侧的膜与位于径向内侧的膜发生剥离。其结果，能够降低开封失败的可能性。

[0014] 本发明的包装体及其制造方法中，可以采用具有15～25μm的厚度的偏二氯乙烯类膜作为树脂制膜。

[0015] 本发明的制造方法中，在第二工序中，可以在配置在径向外侧的第一区域与外部电极之间夹入有不会由于高频介电加热而被密封的夹入物，在该状态下实施高频介电加热。此时，可以采用具有10～300μm的厚度的夹入物。

[0016] 本发明的包装体中，可以将层积膜中的从与配置在径向外侧的第一区域接近的边缘部的最端部起规定宽度的区域设为非密封部，在该非密封部形成沿长度方向以规定间隔配置的至少一列贯通孔。此时，可以将从边缘部的最端部起宽度为4～8mm的区域作为非密封部，可以沿长度方向以3～30mm的间隔配置贯通孔。

[0017] 本发明的制造方法中，在第二工序中，可以将层积膜中的从与配置在径向外侧的第一区域接近的边缘部的最端部起规定宽度的区域设为非密封部。并且可以包括第三工序，在层积膜中与非密封部对应的部分形成沿长度方向以规定间隔配置的至少一列贯通孔。此时，可以将从边缘部的最端部起宽度为4～8mm的区域作为非密封部，可以沿长度方向以3～30mm的间隔配置贯通孔。

[0018] 发明的效果

[0019] 根据本发明，在将由树脂制膜形成的筒状的包装体的密封部切断来进行开封时，能够降低膜的表层部分剥离而造成开封失败的可能性。

附图说明

[0020] 图1是本发明的实施方式的包装体的截面图。

[0021] 图2是本发明的实施方式的包装体的俯视图。

[0022] 图3是本发明的实施方式的包装体的密封部(图1的III部分)的放大截面图。

[0023] 图4是用于说明本发明的实施方式的包装体的制造方法的说明图。

[0024] 符号的说明

[0025] 1…包装体

[0026] 10…密封部

[0027] 20…非密封部

[0028] 30…贯通孔

[0029] 100…夹入物

[0030] F…树脂制膜

[0031] F1A·F1B…构成第一区域的两片膜

[0032] F2A·F2B…构成第二区域的两片膜

[0033] P…层积膜

[0034] P1…第一区域

[0035] P2…第二区域

[0036] PE1…与第一区域接近的边缘部

[0037] PA…从与第一区域接近的边缘部的最端部起规定宽度的区域

具体实施方式

[0038] 以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，以下的实施方式只不过是适宜的应用例，本发明的适用范围并不限于这些。

[0039] 首先使用图1～图3对本发明的实施方式的包装体1的构成进行说明。如图1所示，本实施方式的包装体1为具有密封部10的信封封袋形式的筒状的包装体，该密封部10是将树脂制膜F两片重叠构成的层积膜P的第一区域P1和第二区域P2分别配置在径向外侧和径向内侧兵役重叠的状态密封而成的。

[0040] 本实施方式中，如图3等所示，作为层积膜P的第一区域P1，采用从层积膜P的一个边缘部PE1的最端部稍微(宽W1的量)离开的规定宽度的区域，作为层积膜P的第二区域P2，采用从层积膜P的另一边缘部PE2的最端部稍微(宽W2的量)离开的规定宽度的区域。即，第一区域P1为不包含层积膜P的一个边缘部PE1的边缘部附近的区域，第二区域P2为不包含层积膜P的另一边缘部PE2的边缘部附近的区域。

[0041] 作为构成树脂制膜F的树脂材料，可以举出聚偏二氯乙烯类树脂、聚氯乙烯树脂、聚酯类树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯等)、聚酰胺类树脂(尼龙‑6等)、聚烯烃类树脂(聚乙烯、聚丙烯等)等。这些树脂材料中，从氧阻隔性、水蒸气阻隔性的方面出发，优选由聚偏二氯乙烯类树脂构成树脂制膜F。

[0042] 聚偏二氯乙烯类树脂(下文中有时称为“PVDC”)可以为偏二氯乙烯的均聚物，但通常为偏二氯乙烯60～98质量％和能够与偏二氯乙烯共聚的其他单体2～40质量％的共聚物。作为能够与偏二氯乙烯共聚的其他单体，例如可以举出：氯乙烯；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸月桂酯等丙烯酸烷基酯(烷基的碳原子数为1～18)；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸月桂酯等甲基丙烯酸烷基酯(烷基的碳原子数为1～18)；丙烯腈等乙烯基氰；苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；乙酸乙烯酯等碳原子数为1～18的脂肪族羧酸的乙烯基酯；碳原子数为1～18的烷基乙烯基醚；丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸等乙烯基聚合性不饱和羧酸；马来酸、富马酸、衣康酸等乙烯基聚合性不饱和羧酸的烷基酯(包含偏酯，烷基的碳原子数为1～18)等。更优选为选自氯乙烯、丙烯酸甲酯或丙烯酸月桂酯中的至少一种。能够与偏二氯乙烯共聚的其他单体可以单独使用1种，也可以组合使用
2种以上。其他单体的共聚比例更优选为3～35质量％、进一步优选为3～25质量％、特别优选为4～22质量％的范围。其他单体的共聚比例若过少，则熔融加工性倾向于降低，另一方面，其他单体的共聚比例若过大，则气体阻隔性倾向于降低。另外，为了提高熔融加工性，也可以将2种以上的PVDC混合。

[0043] PVDC可以通过悬浮聚合法、乳液聚合法、溶液聚合法等任意的聚合法来合成，在形成作为粉体树脂的复合物的情况下，优选通过悬浮聚合法合成。在像这样通过悬浮聚合法合成的情况下，具有不需要用于对由PVDC形成的粉体树脂的粒度进行调整的粉碎工序的倾向。这样的由PVDC形成的粉体树脂的粒度优选为40μm～2mm的范围、更优选为50μm～1mm的范围、进一步优选为60～700μm的范围。需要说明的是，粉体树脂的粒度例如通过使用标准筛的干式筛分法进行测定。

[0044] 在形成树脂制膜F的树脂材料(优选PVDC)中可以根据需要含有以改良各种特性、成型加工性为目的所添加的热稳定剂、增塑剂、加工助剂、着色剂、紫外线吸收剂、pH调节剂、分散助剂等各种添加剂。例如，作为热稳定剂，可以举出环氧化植物油、环氧化动物油、环氧化脂肪酸酯、环氧树脂预聚物等环氧化合物；含有环氧基的树脂等，优选环氧化植物油。使用热稳定剂的情况下，其含量相对于树脂材料、优选PVDC 100质量份优选为0.05～6质量份的范围，更优选为0.08～5质量份的范围、特别优选为0.1～4质量份的范围。热稳定剂的含量若过小，则无法充分改善热稳定性，难以进行成型加工，并且可能成为黑化的原因。另一方面，热稳定剂的含量若过大，则筒状的树脂制膜的气体阻隔性、耐寒性可能会降低，或者可能导致渗出或鱼眼。关于其他添加剂的种类、添加量，也可以与以往在填充包装体中所具备的筒状的树脂制膜中所使用的各种添加剂中的种类、添加量同样地进行选择。这些添加剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。另外，可以使这些添加剂的用量的一部分或全部在PVDC等树脂材料的聚合工序中包含在单体组合物中，也可以在聚合后共混在PVDC等树脂材料中。

[0045] 在PVDC中，出于改善各种特性和成型加工性的目的，可以根据需要使其含有聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、聚乙烯(低密度聚乙烯或高密度聚乙烯)、乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸酯的均聚物或共聚物、甲基丙烯酸酯的均聚物或共聚物、甲基丙烯酸甲酯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物等其他树脂。其他树脂的性状、形状、大小可以考虑与形成树脂制膜F的树脂材料的均匀分散性等根据期望适宜地选择。例如，可以为粒状、粉末状或粒料状等固体状，也可以为液状或熔解状态。另外也可以根据希望对其他树脂的表面进行表面处理。

[0046] 树脂制膜F的大小、厚度根据所填充的内容物的大小确定。树脂制膜F的周长通常为15～400mm、多数情况为30～300mm、广泛采用的为40～200mm的范围，树脂制膜F的长度方向的长度通常为50～400mm、多数情况为70～300mm、广泛采用的为80～250mm的范围。另外，树脂制膜F的厚度考虑与所填充的内容物相应的膜的强度、阻隔性等来确定，通常为15～300μm、多数情况为18～200μm、广泛采用的为20～150μm的范围。若在该范围中设定为15～
25μm的厚度，则树脂制膜F具有适度的强度、并且容易切断，因而优选。

[0047] 如图1和图3所示，密封部10是将层积膜P中构成配置在径向外侧的第一区域P1的两片膜F1A,F1B与层积膜P中构成配置在径向内侧的第二区域P2的两片膜F2A,F2B中的位于径向外侧的一片膜F2A熔接而成的。本实施方式中，通过实施后述的高频介电加热，将这3片膜F1A,F1B,F2A熔接。

[0048] 层积膜P中，从与配置在径向外侧的第一区域P1接近的边缘部PE的最端部起规定宽度W1的区域PA被设为非密封部20。在非密封部20形成有沿长度方向以规定间隔d配置的两列贯通孔30。像这样形成有贯通孔30的非密封部20(区域PA)是作为切断密封部10时的起点的区域，用户容易用手将其撕开。非密封部20的宽度W1可以适宜地设定在4～8mm的范围内，贯通孔30的间隔d可以适宜地设定在3～30mm的范围内。需要说明的是，本实施方式中，示出了形成两列贯通孔30的示例，但也可以形成一列贯通孔，还可以形成三列以上的贯通孔。

[0049] 接着使用图4等对本实施方式的包装体1的制造方法进行说明。

[0050] 首先，将树脂制膜F两片重叠构成的层积膜P的第一区域P1和第二区域P2分别配置在径向外侧和径向内侧并进行重叠，由此形成信封封袋形式的筒状体(第一工序)。接着，如图4所示，将在第一工序中重叠的第一区域P1和第二区域P2利用配置在径向外侧的外部电极E1和配置在径向内侧的内部电极E2夹持，实施高频介电加热进行密封，由此形成具有密封部10的包装体1(第二工序)。第二工序中，将层积膜P中从与配置在径向外侧的第一区域P1接近的边缘部PE1的最端部起规定宽度W1的区域PA作为非密封部20。

[0051] 第二工序中，如图4所示，在层积膜P中配置在径向外侧的第一区域P1与外部电极E1之间夹入有不会由于高频介电加热而被密封的夹入物100，在该状态下实施高频介电加热。通过像这样在第一区域P1与外部电极E1之间夹入有夹入物100，能够使通过高频介电加热而最受热的部分(图4中的颜色最深的部分)的位置向径向外侧偏移。由此，能够如图3所示那样将构成配置在层积膜P中的径向外侧的第一区域P1的两片膜F1A,F1B与构成配置在径向内侧的第二区域P2的两片膜F2A,F2B中的位于径向外侧的一片膜F2A熔接而形成密封部10。

[0052] 作为夹入物100，例如可以采用具有10～300μm的厚度的特氟龙带。另外，也可以使用在高频介电加热下贫于放热的其他材料(例如聚乙烯类、聚丙烯类、聚酰胺类、聚酰亚胺类、纤维素类、聚酯类、聚缩醛类的带或膜、陶瓷、玻璃纤维等)作为夹入物100。

[0053] 如图2所示，层积膜P中，在与非密封部20对应的部分沿长度方向形成以规定间隔配置的两列贯通孔30(第三工序)。如上所述，非密封部20的宽度W1可以适宜地设定在4～8mm的范围内，贯通孔30的间隔d可以适宜地设定在3～30mm的范围内。第三工序在第一工序之前实施。

[0054] 接着对本实施方式的包装体1的开封方法进行说明。

[0055] 在将包装有香肠等内容物的包装体1开封时，用户首先用手指捏起包装体1的非密封部20，沿着相对于包装体1的长度方向大致正交的方向(宽度方向)撕扯，由此施加切断密封部10的力。若施加了这样的力，则密封部10沿宽度方向断开，此时，能够在构成第一区域P1的两片膜F1A,F1B中的位于径向外侧的膜F1A不会与位于径向内侧的膜F1B剥离的情况下将第一区域P1与第二区域P2分开而确实地解除密封状态。之后，用户沿着包装体1的宽度方向将层积膜P切断、或者沿着包装体1的长度方向将密封部10切断，由此将包装体1开封。

[0056] 在以上说明的实施方式的包装体1中，通过将构成配置在信封封袋形式的筒状体的径向外侧的第一区域P1的两片膜F1A,F1B与构成配置在该筒状体的径向内侧的第二区域P2的两片膜F2A、F2B中的位于径向外侧的一片膜F2A熔接而形成密封部10。因此，在将密封部10切断对包装体1进行开封时，能够防止构成配置在径向外侧的第一区域P1的两片膜F1A,F1B中的位于径向外侧的膜F1A与位于径向内侧的膜F1B剥离。其结果，能够降低开封失败的可能性。

[0057] 需要说明的是，在以上的实施方式中，作为相互重叠的第一区域P1和第二区域P2，示出了采用层积膜P的“边缘部附近的区域”、“包含边缘部的区域”的示例，但也可以采用距离层积膜P的边缘部较远的区域作为第一区域P1(第二区域P2)。

[0058] 本发明并不限于上述实施方式，只要具备本发明的特征，本领域技术人员对该实施方式适当地施加设计变更而得到的方案也包含在本发明的范围中。即，上述实施方式所具备的各要素及其配置、材料、条件、形状、尺寸等并不限于所例示的内容，可以适当地变更。另外，上述实施方式所具备的各要素在技术上可以尽可能地组合，将它们组合得到的方案只要包含本发明的特征则也包含在本发明的范围内。