一种印制电路板的扫描方法、装置、设备和介质

摘要

本发明实施例公开了一种印制电路板的扫描方法、装置、设备和介质。方法包括：从待检测印制电路板的设计文件中，获取待检测印制电路板上的孔位置信息；基于孔位置信息，对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域；控制相机对每个待检测区域进行扫描，得到待检测印制电路板的扫描图像。本发明实施例能够优化印制电路板的扫描方式，缩短扫描时间，从而为提高印制电路板的检测效率提供条件。

权利要求

1.一种印制电路板的扫描方法，其特征在于，由用于检测印制电路板的检测设备执行，所述方法包括：从待检测印制电路板的设计文件中，获取所述待检测印制电路板上的孔位置信息；

基于相机的视场大小，在所述待检测印制电路板上确定以任一孔位置信息为中心点的第一初始区域，并基于所述第一初始区域内的孔数量和孔位置信息，确定具有孔的第一待检测区域；

确定所述待检测印制电路板上是否存在剩余孔；若是，则基于所述相机的视场大小，在所述待检测印制电路板上将所述第一待检测区域内的孔去除，确定以所述剩余孔中任一孔位置信息为中心点的第二初始区域，并基于所述第二初始区域内的孔数量和孔位置信息，确定具有孔的第二待检测区域；

控制相机对每个待检测区域进行扫描，得到所述待检测印制电路板的扫描图像。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的扫描方法，其特征在于，所述基于所述第一初始区域内的孔数量和孔位置信息，确定具有孔的第一待检测区域，包括：基于所述第一初始区域内的孔位置信息，确定所述第一初始区域的质心；

以所述质心为中心，基于所述相机的视场大小确定目标第一初始区域，并基于所述目标第一初始区域内的孔数量，确定具有孔的第一待检测区域。

3.根据权利要求2所述的印制电路板的扫描方法，其特征在于，所述基于所述目标第一初始区域内的孔数量，确定具有孔的第一待检测区域，包括：若所述目标第一初始区域内的孔数量小于所述第一初始区域内的孔数量，则将所述第一初始区域确定为具有孔的第一待检测区域；

若所述目标第一初始区域内的孔数量等于所述第一初始区域内的孔数量，则将所述目标第一初始区域或所述第一初始区域确定为具有孔的第一待检测区域；

若所述目标第一初始区域内的孔数量大于所述第一初始区域内的孔数量，则重复执行如下操作：基于所述目标第一初始区域内的孔位置信息，确定所述目标第一初始区域的质心，并以所述目标第一初始区域的质心为中心，基于所述相机的视场大小确定新的目标第一初始区域，直到新的目标第一初始区域内的孔数量不再变化为止，将新的目标第一初始区域确定为具有孔的第一待检测区域。

4.根据权利要求1所述的印制电路板的扫描方法，其特征在于，所述具有孔的第二待检测区域的数量为至少一个。

5.根据权利要求1所述的印制电路板的扫描方法，其特征在于，所述得到具有孔的至少一个待检测区域之后，还包括：基于每个待检测区域内的孔位置信息和孔半径信息，确定所述每个待检测区域内第一位置信息的最大值和最小值，以及第二位置信息的最大值和最小值；

基于所述第一位置信息的最大值和最小值，以及所述第二位置信息的最大值和最小值，对每个待检测区域进行优化。

6.根据权利要求5所述的印制电路板的扫描方法，其特征在于，所述控制相机对每个待检测区域进行扫描，得到所述待检测印制电路板的扫描图像，包括：控制相机对优化后的每个待检测区域进行扫描，得到所述待检测印制电路板的扫描图像。

7.一种印制电路板的扫描装置，其特征在于，配置于用于检测印制电路板的检测设备，包括：获取模块，用于从待检测印制电路板的设计文件中，获取所述待检测印制电路板上的孔位置信息；

区域划分模块，用于基于相机的视场大小，在所述待检测印制电路板上确定以任一孔位置信息为中心点的第一初始区域，并基于所述第一初始区域内的孔数量和孔位置信息，确定具有孔的第一待检测区域；确定所述待检测印制电路板上是否存在剩余孔；若是，则基于所述相机的视场大小，在所述待检测印制电路板上将所述第一待检测区域内的孔去除，确定以所述剩余孔中任一孔位置信息为中心点的第二初始区域，并基于所述第二初始区域内的孔数量和孔位置信息，确定具有孔的第二待检测区域；

扫描模块，用于控制相机对每个待检测区域进行扫描，得到所述待检测印制电路板的扫描图像。

8.一种检测设备，其特征在于，包括：

一个或多个处理器；

存储装置，用于存储一个或多个程序，

当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1-6中任一所述的印制电路板的扫描方法。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-6中任一所述的印制电路板的扫描方法。

说明书

一种印制电路板的扫描方法、装置、设备和介质

技术领域

[0001] 本发明实施例涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的扫描方法、装置、设备和介质。

背景技术

[0002] 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB板）作为电子元器件的支撑体以及电子元器件电气连接的载体，被广泛应用于电子设备中。然而，印制电路板在生产过程中，可能会出现孔偏、破孔等问题，因此在生产完成后，需要对印制电路板进行检测。

[0003] 目前，常采用检测设备，例如线扫型孔位精度检测机等，对印制电路板进行检测。但因检测设备上相机的视场通常小于整个印制电路板，所以对印制电路板进行检测时，需要控制相机按照固定的扫描间隔往复对印制电路板进行扫描，以此来获得整个印制电路板图像。然后，基于扫描得到的图像和设计图像检测印制电路板。

[0004] 然而，上述方式控制相机往复对整个印制电路板进行扫描，需要花费较长时间，造成印制电路板的检测效率低下。

发明内容

[0005] 本发明实施例提供一种印制电路板的扫描方法、装置、设备和介质，能够优化印制电路板的扫描方式，缩短扫描时间，从而为提高印制电路板的检测效率提供条件。

[0006] 第一方面，本发明实施例提供了一种印制电路板的扫描方法，由用于检测印制电路板的检测设备执行，所述方法包括：

[0007] 从待检测印制电路板的设计文件中，获取所述待检测印制电路板上的孔位置信息；

[0008] 基于所述孔位置信息，对所述待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域；

[0009] 控制相机对每个待检测区域进行扫描，得到所述待检测印制电路板的扫描图像。

[0010] 第二方面，本发明实施例还提供了一种印制电路板的扫描装置，配置于用于检测印制电路板的检测设备，包括：

[0011] 获取模块，用于从待检测印制电路板的设计文件中，获取所述待检测印制电路板上的孔位置信息；

[0012] 区域划分模块，用于基于所述孔位置信息，对所述待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域；

[0013] 扫描模块，用于控制相机对每个待检测区域进行扫描，得到所述待检测印制电路板的扫描图像。

[0014] 第三方面，本发明实施例还提供了一种检测设备，包括：

[0015] 一个或多个处理器；

[0016] 存储装置，用于存储一个或多个程序，

[0017] 当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现本发明实施例中任一所述的印制电路板的扫描方法。

[0018] 第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现本发明实施例中任一所述的印制电路板的扫描方法。

[0019] 本发明实施例公开的技术方案，具有如下有益效果：

[0020] 通过基于从待检测印制电路板的设计文件中获取的孔位信息，对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域，然后控制相机对每个待检测区域进行扫描，以得到待检测印制电路板的扫描图像。由此，通过根据印制电路板上孔的分布情况，得到具有孔的待检测区域，实现只对具有孔的待检测区域进行扫描，以省略对不具有孔的区域进行扫描操作，能够优化印制电路板的扫描方式，缩短扫描时间，从而为提高印制电路板的检测效率提供条件。

附图说明

[0021] 图1是本发明实施例一提供的一种印制电路板的扫描方法的流程示意图；

[0022] 图2是本发明实施例二提供的一种印制电路板的扫描方法的流程示意图；

[0023] 图3（A）是本发明实施例二提供的一种待检测印制电路板上孔的分布示意图；

[0024] 图3（B）是本发明实施例二提供的一种在待检测印制电路板上确定具有孔的至少一个待检测区域的示意图；

[0025] 图4是本发明实施例三提供的一种印制电路板的扫描方法的流程示意图；

[0026] 图5（A）是本发明实施例三提供的一种待检测印制电路板上具有孔的待检测区域的示意图；

[0027] 图5（B）是本发明实施例三提供的一种对待检测区域进行优化后的示意图；

[0028] 图6是本发明实施例四提供的一种印制电路板的扫描装置的结构示意图；

[0029] 图7是本发明实施例五提供的一种检测设备的结构示意图。

具体实施方式

[0030] 下面结合附图和实施例对本发明实施例作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明实施例，而非对本发明实施例的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明实施例相关的部分而非全部结构。

[0031] 下面参考附图对本发明实施例提供的一种印制电路板的扫描方法、装置、设备和介质进行说明。

[0032] 实施例一

[0033] 图1是本发明实施例一提供的一种印制电路板的扫描方法的流程示意图，本实施例可适用于对生产好的印制电路板进行扫描，以获取印制电路板图像的场景，该方法可以由印制电路板的扫描装置来执行，该装置可由硬件和/或软件组成，并可集成于检测设备中。该方法具体包括如下：

[0034] S101，从待检测印制电路板的设计文件中，获取待检测印制电路板上的孔位置信息。

[0035] 通常，当印制电路板被生产完成后，技术人员需要通过检测设备对生产好的印制电路板进行检测，以评估该印制电路板的质量是否达标。由于生产的印制电路板的种类及功能有多种，因此技术人员可预先将各种类型印制电路板的设计文件导入或者配置到检测设备中，以提高对不同印制电路板检测的效率。

[0036] 具体的，对印制电路板进行检测时，技术人员可将该待检测印制电路板固定到检测设备的检测平台上，然后通过控制界面，根据待检测印制电路板的种类或类型，从检测设备的配置文件中选择该待测印制电路板的设计文件。从而检测设备根据选择的设计文件，获取该待测印制电路板上分布的所有孔的位置信息。在本实施例中，孔的位置信息为孔的理论位置信息。例如，孔A位置信息可为（X，Y）等。

[0037] 其中，检测设备获取待检测印制电路板上分布的所有孔的理论位置信息时，还可获取每个孔的孔半径信息，以为后续对待检测印制电路板上孔的质量检测奠定基础。

[0038] 进一步的，在获取到该待测印制电路板上分布的所有孔的理论位置信息之后，可根据孔的理论位置信息确定该待测印制电路板上所有孔的实际机械位置信息。具体实现过程包括以下步骤：

[0039] S1，设定所有孔的理论位置信息为集合Q，并从该集合Q中分别选取任意两个孔的理论位置信息作为定位点。本实施例可将上述两个定位点的理论位置信息设为和 。

[0040] 具体的，所有孔的理论位置信息均为孔的质心，那么本实施例中集合Q可表示为：。其中， ， ， 和 为第n个孔的质
心，n为孔的数量，i为第i个孔。

[0041] S2，根据 和 ，确定上述两个定位点在检测平台上的机械位置信息。其中，可将上述两个定位点的机械位置信息设为 和 。

[0042] 具体的，检测设备可利用预设算法，基于 和 确定上述两个定位点在检测平台上的机械位置信息；或者，还可利用视觉或其他机械运动，基于和 确定上述两个定位点在检测平台上的机械位置信息，此处对其不做具体限
制。其中预设算法是指任意能够计算定位点的机械位置信息的算法。

[0043] S3，根据 、 、 和 ,确定待测印制电路板的平移量 ，以及待测印制电路板的旋转量
。

[0044] S4，根据待测印制电路板的平移量 和待测印制电路板的旋转量 ，计算集合Q中每个孔的机械位置信息，以得到所有孔的机械位置信息集合 。

[0045] 进而，基于所有孔的机械位置信息调整待检测印制电路板在检测平台上的位置，以使待测印制电路板上所有孔的机械位置信息均与对应理论位置信息相对应。

[0046] S102，基于孔位置信息，对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域。

[0047] 具体的，检测设备可根据每个孔的位置信息，确定待检测印制电路板上哪些区域有孔，哪些区域没有孔。然后，将具有孔的区域确定为待检测区域，并将不具有孔的区域确定为非待检测区域。

[0048] 具体实现时，可通过不同方式对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域，例如：

[0049] 作为一种可选实现方式，可根据待检测印制电路板上孔位置信息，确定位置信息相近且孔数量比较密接的区域，并将该区域确定为待检测区域。

[0050] 作为另一种可选实现方式，可基于检测设备上相机视场大小，和待检测印制电路板上所有孔的位置信息，共同确定待检测区域。

[0051] 其中，相机是指位于检测设备上，用于获取待检测印制电路板的扫描图像的相机。

[0052] 需要说明的是，上述两种确定待检测区域的实现方式仅作为本发明实施例的示例性说明，不作为对本发明实施例的具体限制。当然本发明实施例除了上述两种确定待检测区域之外，还可通过其他方式实现，此处对其不做具体限定。

[0053] S103，控制相机对每个待检测区域进行扫描，得到待检测印制电路板的扫描图像。

[0054] 可选的，确定出待检测印制电路板上具有孔的至少一个待检测区域和非待检测区域后，检测设备可控制相机只对每个待检测区域进行扫描，得到每个待检测区域图像，并基于所有待检测区域图像，得到待检测印制电路板的扫描图像。或者，检测设备还可首先将非待检测区域从待检测印制电路板上去除，然后控制相机对剩余的区域（待检测区域）进行扫描，得到待检测印制电路板的扫描图像。其中，相机扫描待检测区域的实现过程具体参见现有扫描方式。

[0055] 进而，检测设备可根据待检测印制电路板的扫描图像和设计图像，对待检测印制电路板进行检测操作。

[0056] 可以理解的是，本发明实施例通过获取待检测印制电路板上所有孔的位置信息，以基于孔位置信息确定待检测印制电路板的待检测区域，然后控制相机仅对具有孔的待检测区域进行扫描，从而避免了对不具有孔的区域进行无用扫描，能够缩短扫描印制电路板的花费时间，减少相机空扫时间，提高对印制电路板的检测速度和效率。

[0057] 本发明实施例提供的技术方案，通过基于从待检测印制电路板的设计文件中获取的孔位信息，对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域，然后控制相机对每个待检测区域进行扫描，以得到待检测印制电路板的扫描图像。由此，通过根据印制电路板上孔的分布情况，得到具有孔的待检测区域，实现只对具有孔的待检测区域进行扫描，以省略对不具有孔的区域进行扫描操作，能够优化印制电路板的扫描方式，缩短扫描时间，从而为提高印制电路板的检测效率提供条件。

[0058] 实施例二

[0059] 图2是本发明实施例二提供的一种印制电路板的扫描方法的流程示意图，在上述实施例的基础上，对基于孔位置信息，对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域进行进一步优化。如图2所示，该方法具体如下：

[0060] S201，从待检测印制电路板的设计文件中，获取待检测印制电路板上的孔位置信息。

[0061] S202，基于相机的视场大小，在待检测印制电路板上确定以任一孔位置信息为中心点的第一初始区域，并基于第一初始区域内的孔数量和孔位置信息，确定具有孔的第一待检测区域。

[0062] 通常，相机的视野范围由相机的视场大小决定，那么本实施例在确定具有孔的待检测区域时，可基于相机的视场大小，在待检测印制电路板上确定一个初始区域，然后基于初始区域中的孔数量和孔位置信息，确定待检测区域。这样设置的好处是可以最大限度的利用相机视野，为减少对待检测印制电路板区域划分次数提供条件。

[0063] 具体的，检测设备可在获取的孔位置信息中随机选择一个孔，并根据相机的视场大小，确定以该孔位置信息作为中心点的第一初始区域。然后，确定该第一初始区域内具有的孔数量以及每个孔的位置信息。根据所有孔的位置信息，计算第一初始区域的质心。

[0064] 由于第一初始区域内可能存在孔分布密集子区域和孔分布稀疏区域，因此计算出的第一初始区域质心会处于孔分布密集子区域，此时若将第一初始区域直接确定为待检测区域可能会存在相机在该区域中空扫的情况。为了减少相机空扫，需尽可能将孔分布密集的区域作为待检测区域，为此本实施例可在确定出第一初始区域质心后，可以质心为中心，根据相机的视场大小再确定一目标第一初始区域，并根据目标第一初始区域内的孔数量，确定具有孔的第一待检测区域。

[0065] 其中，根据第一初始区域内所有孔的位置信息，计算第一初始区域的质心，可通过如下公式（1）实现：

[0066] …………………………（1）

[0067] 其中， 表示第一初始区域质心的横坐标； 表示第一初始区域质心的纵坐标，第一初始区域质心可通过 表示；n表示第一初始区域内的孔数量，i表示第一初始区域内的第i个孔， 表示第i个孔的横坐标， 表示第i个孔的纵坐标， 表示求和。

[0068] 进一步的，基于第一初始区域质心，确定目标第一初始区域后，检测设备可统计目标第一初始区域内的孔数量，并将该孔数量与第一初始区域内的孔数量进行比对，以确定该孔数量是否等于第一初始区域内的孔数量。

[0069] 其中，如果目标第一初始区域内的孔数量小于第一初始区域内的孔数量，则说明基于第一初始区域质心重新确定的目标第一初始区域内孔数量变少了，即目标第一初始区域中孔分布相对于第一初始区域内的孔分布较稀疏。此时检测设备可将第一初始区域直接确定为具有孔的第一待检测区域。

[0070] 如果目标第一初始区域内的孔数量等于第一初始区域内的孔数量，则说明基于第一初始区域质心重新确定的目标第一初始区域内孔的分布保持不变，即为孔最密集的状态，此时检测设备可将目标第一初始区域或第一初始区域中任一一个确定为具有孔的第一待检测区域。

[0071] 如果目标第一初始区域内的孔数量大于第一初始区域内的孔数量，则说明基于第一初始区域质心重新确定的目标第一初始区域内孔数量增加了，即目标第一初始区域中孔分布相对于第一初始区域内的孔分布较密集。此时检测设备为了进一步获取到具有最密集孔分布的待检测区域，可确定目标第一初始区域的质心，以目标第一初始区域质心为中心，基于相机的视场大小再确定新的目标第一初始区域，直到最终区域内分布的孔数量不在发生变化为止，并将该区域确定为具有孔的第一待检测区域。

[0072] 即，本实施例在确定目标第一初始区域内孔数量大于第一初始区域内孔数量时，重复执行如下操作：基于目标第一初始区域内的孔位置信息，确定目标第一初始区域的质心，并以目标第一初始区域的质心为中心，基于相机的视场大小确定新的目标第一初始区域，直到新的目标第一初始区域内的孔数量不在变化为止，将新的目标第一初始区域确定为具有孔的第一待检测区域。

[0073] S203，确定待检测印制电路板上是否存在剩余孔，若是，则执行S204，否则执行S206。

[0074] 在确定出具有孔的第一待检测区域后，检测设备可确定待检测印制电路板上是否还存在剩余孔。如果不存在，则确定对待检测印制电路板上待检测区域确定操作完成。如果存在，则按照确定第一待检测区域的方式，确定待检测印制电路板上其他具有孔的第二待检测区域。

[0075] S204，若是，则基于相机的视场大小，在待检测印制电路板上确定以剩余孔中任一孔位置信息为中心点的第二初始区域，并基于第二初始区域内的孔数量和孔位置信息，确定具有孔的第二待检测区域。

[0076] 其中，具有孔的第二待检测区域的数量为至少一个。

[0077] 具体的，当待检测印制电路板上存在剩余孔时，检测设备可先将第一待检测区域内的孔去除，然后从剩余孔中随机选择任一孔位置信息作为中心，并基于相机的视场大小确定第二初始区域。然后，确定第二初始区域内具有的孔数量以及每个孔的位置信息，并根据所有孔的位置信息，计算第二初始区域的质心。

[0078] 由于第二初始区域内可能存在孔分布密集子区域和孔分布稀疏区域，因此计算出的第二初始区域质心会处于孔分布密集子区域，此时若将第二初始区域直接确定为待检测区域会存在相机在该区域中空扫的情况。为了减少相机空扫，需尽可能将孔分布密集的区域作为待检测区域，为此本实施例可在确定出第二初始区域质心后，可以质心为中心，根据相机的视场大小再确定一目标第二初始区域，并根据目标第二初始区域内的孔数量，确定具有孔的第二待检测区域。本实施例中确定具有孔的第二待检测区域的过程，具体参见前述确定第一待检测区域，此处对其不做过多赘述。

[0079] S205，控制相机对第一待检测区域和第二待检测区域进行扫描，得到待检测印制电路板的扫描图像。

[0080] 具体的，当确定出待测印制电路板上的第一待检测区域和第二待检测区域之后，检测设备可控制相机依次对第一待检测区域和第二待检测区域进行扫描，以获取第一待检测区域图像和第二待检测区域。然后，基于第一待检测区域图像和第二待检测区域图像，获取待检测印制电路板的扫描图像。从而检测设备根据待检测印制电路板的扫描图像和设计图像，对待检测印制电路板进行检测操作。

[0081] S206，控制相机对第一待检测区域进行扫描，得到待检测印制电路板的扫描图像。

[0082] 具体的，当确定待检测印制电路板上不存在剩余孔时，说明待检测印制电路板只存在一个待检测区域，此时检测设备可控制相机只对该第一待检测区域进行扫描，并将扫描得到的图像，确定为待检测印制电路板的扫描图像。从而检测设备根据待检测印制电路板的扫描图像和设计图像，对待检测印制电路板进行检测操作。

[0083] 为了清楚说明本发明实施例，下面结合图3（A）和图3（B）对本实施例进行举例说明。假设待检测印制电路板上孔的分布如图3（A）中标记21所示，那么检测设备可基于获取的孔位置信息和相机的视场大小，将待检测印制电路板划分成两个待检测区域，分别为第一待检测区域和第二待检测区域，具体如图3（B）所示。其中，相机的视场大小中宽度为w，高度为h。

[0084] 本发明实施例提供的技术方案，通过基于从待检测印制电路板的设计文件中获取的孔位信息，对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域，然后控制相机对每个待检测区域进行扫描，以得到待检测印制电路板的扫描图像。由此，通过根据印制电路板上孔的分布情况，得到具有孔的待检测区域，实现只对具有孔的待检测区域进行扫描，以省略对不具有孔的区域进行扫描操作，能够优化印制电路板的扫描方式，缩短扫描时间，从而为提高印制电路板的检测效率提供条件。

[0085] 实施例三

[0086] 图4是本发明实施例三提供的一种印制电路板的扫描方法的流程示意图，在上述实施例的基础上，对基于孔位置信息，对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域进行进一步优化。如图4所示，该方法具体如下：

[0087] S301，从待检测印制电路板的设计文件中，获取待检测印制电路板上的孔位置信息。

[0088] S302，基于孔位置信息，对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域。

[0089] S303，基于每个待检测区域内的孔位置信息和孔半径信息，确定每个待检测区域内第一位置信息的最大值和最小值，以及第二位置信息的最大值和最小值。

[0090] S304，基于第一位置信息的最大值和最小值，以及第二位置信息的最大值和最小值，对每个待检测区域进行优化。

[0091] 其中，孔半径信息是指每个孔的半径信息。在本实施例中，第一位置信息是指横坐标信息，第二位置信息是指纵坐标信息。

[0092] 由于基于待检测印制电路板上分布的孔位置信息，确定出具有孔的至少一个待检测区域时，待检测区域中可能存在不具有孔的边界区域。

[0093] 因此，为了尽可能减少相机的空扫时间，本实施例在确定出待检测区域后，还可基于每个待检测区域内的孔位置信息和每个孔的半径信息，确定每个待检测区域内横坐标信息的最大值和最小值，以及纵坐标的最大值和最小值。然后，基于每个待检测区域内横坐标信息的最大值和最小值，以及纵坐标的最大值和最小值，对每个待检测区域进行优化，以缩小待检测区域面积，剔除掉没有孔的边界区域。

[0094] 即，在本实施例中，检测设备确定每个待检测区域内横坐标信息的最大值和最小值，以及纵坐标的最大值和最小值，具体可基于每个待检测区域中具有的孔坐标信息和孔半径信息确定。

[0095] 例如，假设第一待检测区域中具有5个孔，且这5个孔的位置信息分别为A（X1,Y1）、B（X2,Y2）、 C（X3,Y3）、D（X4,Y4）和E（X5,Y5），那么检测设备可基于上述5个孔的位置信息和孔半径信息，得到横坐标集合{ ,  , ,  , }和纵坐标集合{  ， ， ， ， }，然后分
别从横坐标集合和纵坐标结合中获取最大值和最小值。如果横坐标集合中最大值为，最小值为 ；纵坐标集合中最大值为 ，最小值为 ，则
检测设备可根据 和 确定第一待检测区域的优化宽度，并根据
和 确定第一待检测区域的优化高度，进而根据优化宽度和优化高度，对
第一待检测区域进行优化，得到优化后的第一待检测区域。

[0096] 为了清楚说明本发明实施例，下面结合图5（A）和图5（B）对本实施例进行举例说明。假设待检测印制电路板上具有孔的待检测区域包括第一待检测区域和第二待检测区域，具体如图5（A）所示，那么检测设备可分别基于第一待检测区域和第二待检测区域内所有孔的孔位置信息，得到第一待检测区域内横坐标的最大最小值和纵坐标的最大最小值，以及第二待检测区域内横坐标的最大最小值和纵坐标的最大最小值，然后根据第一待检测区域内横坐标的最大最小值和纵坐标的最大最小值，对第一待检测区域进行优化,以及根据第二待检测区域内横坐标的最大最小值和纵坐标的最大最小值，对第二待检测区域进行优化，得到优化后的第一待检测区域和优化后的第二待检测区域，具体如图5（B）所示。

[0097] S305，控制相机对优化后的每个待检测区域进行扫描，得到待检测印制电路板的扫描图像。

[0098] 本发明实施例提供的技术方案，通过基于从待检测印制电路板的设计文件中获取的孔位信息，对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域，然后控制相机对每个待检测区域进行扫描，以得到待检测印制电路板的扫描图像。由此，通过根据印制电路板上孔的分布情况，得到具有孔的待检测区域，实现只对具有孔的待检测区域进行扫描，以省略对不具有孔的区域进行扫描操作，能够优化印制电路板的扫描方式，缩短扫描时间，从而为提高印制电路板的检测效率提供条件。此外，通过对至少一个待检测区域进行优化，能够将不具有孔的边界区域剔除，从而进一步减少相机空扫时间，提高对印制电路板的检测速度。

[0099] 实施例四

[0100] 图6是本发明实施例四提供的一种印制电路板的扫描装置的结构示意图。本实施例印制电路板的扫描装置，可由硬件和/或软件组成，并可集成于检测设备中。如图6所示，本发明实施例提供的印制电路板的扫描装置400包括：获取模块410、区域划分模块420和扫描模块430。

[0101] 其中，获取模块410，用于从待检测印制电路板的设计文件中，获取待检测印制电路板上的孔位置信息；

[0102] 区域划分模块420，用于基于孔位置信息，对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域；

[0103] 扫描模块430，用于控制相机对每个待检测区域进行扫描，得到待检测印制电路板的扫描图像。

[0104] 作为本发明实施例的一种可选的实现方式，区域划分模块420，包括：第一确定单元、第二确定单元和第三确定单元；

[0105] 其中，第一确定单元，用于基于相机的视场大小，在待检测印制电路板上确定以任一孔位置信息为中心点的第一初始区域，并基于第一初始区域内的孔数量和孔位置信息，确定具有孔的第一待检测区域；

[0106] 第二确定单元，用于确定待检测印制电路板上是否存在剩余孔；

[0107] 第三确定单元，用于若是，则基于相机的视场大小，在待检测印制电路板上确定以剩余孔中任一孔位置信息为中心点的第二初始区域，并基于第二初始区域内的孔数量和孔位置信息，确定具有孔的第二待检测区域。

[0108] 作为本发明实施例的一种可选的实现方式，第一确定单元，具体用于：

[0109] 基于第一初始区域内的孔位置信息，确定第一初始区域的质心；

[0110] 以质心为中心，基于相机的视场大小确定目标第一初始区域，并基于目标第一初始区域内的孔数量，确定具有孔的第一待检测区域。

[0111] 作为本发明实施例的一种可选的实现方式，第一确定单元，还用于：

[0112] 若目标第一初始区域内的孔数量小于第一初始区域内的孔数量，则将第一初始区域确定为具有孔的第一待检测区域；

[0113] 若目标第一初始区域内的孔数量等于第一初始区域内的孔数量，则将目标第一初始区域或第一初始区域确定为具有孔的第一待检测区域；

[0114] 若目标第一初始区域内的孔数量大于第一初始区域内的孔数量，则重复执行如下操作：基于目标第一初始区域内的孔位置信息，确定目标第一初始区域的质心，并以目标第一初始区域的质心为中心，基于相机的视场大小确定新的目标第一初始区域，直到新的目标第一初始区域内的孔数量不在变化为止，将新的目标第一初始区域确定为具有孔的第一待检测区域。

[0115] 作为本发明实施例的一种可选的实现方式，具有孔的第二待检测区域的数量为至少一个。

[0116] 作为本发明实施例的一种可选的实现方式，装置400，还包括：确定模块和优化模块；

[0117] 其中，确定模块，用于基于每个待检测区域内的孔位置信息和孔半径信息，确定每个待检测区域内第一位置信息的最大值和最小值，以及第二位置信息的最大值和最小值；

[0118] 优化模块，用于基于第一位置信息的最大值和最小值，以及第二位置信息的最大值和最小值，对每个待检测区域进行优化。

[0119] 作为本发明实施例的一种可选的实现方式，扫描模块，具体用于：

[0120] 控制相机对优化后的每个待检测区域进行扫描，得到待检测印制电路板的扫描图像。

[0121] 需要说明的是，前述对印制电路板的扫描方法实施例的解释说明也适用于该实施例的印制电路板的扫描装置，其实现原理类似，此处不再赘述。

[0122] 本发明实施例提供的技术方案，通过基于从待检测印制电路板的设计文件中获取的孔位信息，对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域，然后控制相机对每个待检测区域进行扫描，以得到待检测印制电路板的扫描图像。由此，通过根据印制电路板上孔的分布情况，得到具有孔的待检测区域，实现只对具有孔的待检测区域进行扫描，以省略对不具有孔的区域进行扫描操作，能够优化印制电路板的扫描方式，缩短扫描时间，从而为提高印制电路板的检测效率提供条件。

[0123] 实施例五

[0124] 图7是本发明实施例五提供的一种检测设备的结构示意图。图7示出了适于用来实现本发明实施方式的示例性检测设备500的框图。图7显示的检测设备500仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。

[0125] 如图7所示，检测设备500以通用计算设备的形式表现。检测设备500的组件可以包括但不限于：一个或者多个处理器或者处理单元16，系统存储器28，连接不同系统组件（包括系统存储器28和处理单元16）的总线18。

[0126] 总线18表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储器总线或者存储器控制器，外围总线，图形加速端口，处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说，这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构（ISA）总线，微通道体系结构（MAC）总线，增强型ISA总线、视频电子标准协会（VESA）局域总线以及外围组件互连（PCI）总线。

[0127] 检测设备500典型地包括多种计算机系统可读介质。这些介质可以是任何能够被检测设备500访问的可用介质，包括易失性和非易失性介质，可移动的和不可移动的介质。

[0128] 系统存储器28可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质，例如随机存取存储器（RAM）30和/或高速缓存存储器32。检测设备500可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。仅作为举例，存储系统34可以用于读写不可移动的、非易失性磁介质（图7未显示，通常称为“硬盘驱动器”）。尽管图7中未示出，可以提供用于对可移动非易失性磁盘（例如“软盘”）读写的磁盘驱动器，以及对可移动非易失性光盘（例如CD-ROM, DVD-ROM或者其它光介质）读写的光盘驱动器。在这些情况下，每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与总线18相连。系统存储器28可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组（例如至少一个）程序模块，这些程序模块被配置以执行本发明各实施例的功能。

[0129] 具有一组（至少一个）程序模块42的程序/实用工具40，可以存储在例如系统存储器28中，这样的程序模块42包括但不限于操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块42通常执行本发明所描述的实施例中的功能和/或方法。

[0130] 检测设备500也可以与一个或多个外部设备14（例如键盘、指向设备、显示器24等）通信，还可与一个或者多个使得用户能与该检测设备500交互的设备通信，和/或与使得该检测设备500能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备（例如网卡，调制解调器等等）通信。这种通信可以通过输入/输出（I/O）接口22进行。并且，检测设备500还可以通过网络适配器20与一个或者多个网络（例如局域网（LAN），广域网（WAN）和/或公共网络，例如因特网）通信。如图所示，网络适配器20通过总线18与检测设备500的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合检测设备500使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。

[0131] 处理单元16通过运行存储在系统存储器28中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如实现本发明实施例所提供的一种印制电路板的扫描方法，包括：

[0132] 从待检测印制电路板的设计文件中，获取待检测印制电路板上的孔位置信息；

[0133] 基于孔位置信息，对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域；

[0134] 控制相机对每个待检测区域进行扫描，得到待检测印制电路板的扫描图像。

[0135] 需要说明的是，前述对印制电路板的扫描方法实施例的解释说明也适用于该实施例的检测设备，其实现原理类似，此处不再赘述。

[0136] 本发明实施例提供的技术方案，通过基于从待检测印制电路板的设计文件中获取的孔位信息，对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域，然后控制相机对每个待检测区域进行扫描，以得到待检测印制电路板的扫描图像。由此，通过根据印制电路板上孔的分布情况，得到具有孔的待检测区域，实现只对具有孔的待检测区域进行扫描，以省略对不具有孔的区域进行扫描操作，能够优化印制电路板的扫描方式，缩短扫描时间，从而为提高印制电路板的检测效率提供条件。

[0137] 实施例六

[0138] 为了实现上述目的，本发明实施例六还提出了一种计算机可读存储介质。

[0139] 本发明实施例提供的计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本发明实施例的一种印制电路板的扫描方法，包括：

[0140] 从待检测印制电路板的设计文件中，获取待检测印制电路板上的孔位置信息；

[0141] 基于孔位置信息，对待检测印制电路板进行区域划分，得到具有孔的至少一个待检测区域；

[0142] 控制相机对每个待检测区域进行扫描，得到待检测印制电路板的扫描图像。

[0143] 本发明实施例的计算机存储介质，可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子（非穷举的列表）包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器（RAM）、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

[0144] 计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。

[0145] 计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

[0146] 可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言诸如”C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络包括局域网(LAN)或广域网(WAN)连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机（例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接）。

[0147] 注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。