本发明关于一种散热模块及其组装方法，此散热模块包括一导热片及一缓冲件，导热片包括一覆盖段及一第一延伸段，覆盖段覆盖一热区；缓冲件设置于导热片以与一壳体干涉配合，从而将热区所产生的热量传导至壳体。利用本发明的，通过将缓冲件设置在导热片与壳体之间，使导热片通过缓冲件可确实地热贴接于壳体，以达到提升散热模块的散热效率。
一导热片(1)，包括一覆盖段(10)、一第一延伸段(12)及一第二延伸段(14)，该覆盖段(10)覆盖一热区(HZ)；以及一可导热的缓冲件(2)，设置于该导热片(1)的该第二延伸段(14)以与一壳体(7)干涉配合，该导热片(1)被夹置在该缓冲件(2)与该壳体(7)之间；
其中，该缓冲件(2)会遭受夹挤变形，该缓冲件(2)变形后会产生弹性恢复力将该导热片(1)推向该壳体(7)，该导热片(1)确实地热贴接于该壳体(7)，从而将该热区(HZ)所产生的热量传导至该壳体(7)。
2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该导热片(1)还包括一第一联系段(11)、一第二联系段(13)、一第三联系段(15)及一第三延伸段(16)，该第一联系段(11)设置在该覆盖段(10)与该第一延伸段(12)之间，该第二联系段(13)设置在该第一延伸段(12)与该第二延伸段(14)之间，该第三联系段(15)设置在该第二延伸段(14)与该第三延伸段(16)之间。
3.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该覆盖段(10)以设置于该导热片(1)内侧的一第一背胶(3)粘贴于该热区(HZ)。
4.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该导热片(1)由塑胶膜包覆金属簿片所构成。
5.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，还包括一子电路板(5)，该子电路板(5)具有一第一安装面(51)，该第一安装面(51)上安装有若干个晶片(6)，该若干个晶片(6)的顶面(61)构成该热区(HZ)，该覆盖段(10)的尺寸可全部式覆盖该热区(HZ)。
6.如权利要求5所述的散热模块，其特征在于，该子电路板(5)还具有与该第一安装面(51)相对的一第二安装面(52)，该第一延伸段(12)以设置于导热片(1)内侧的一第一背胶(3)粘贴于该子电路板(5)的该第二安装面(52)。
7.一种散热模块的组装方法，其特征在于，步骤包括：
a)备有一导热片(1)及一第一背胶(3)，将该导热片(1)依序区分为一覆盖段(10)、一第一联系段(11)、一第一延伸段(12)、一第二联系段(13)及一第二延伸段(14)，将该第一背胶(3)预先设置于该导热片(1)内侧且横跨该覆盖段(10)、该第一联系段(11)及该第一延伸段(12)；
b)备有一可导热的缓冲件(2)及一第二背胶(4)，该缓冲件(2)具有相对的一贴合面(21)和一抵接面(22)，将该第二背胶(4)预先设置于该贴合面(21)；
c)备有一子电路板(5)，该子电路板(5)具有相对的一第一安装面(51)和一第二安装面(52)，该第一安装面(51)上安装有若干个晶片(6)，该若干个晶片(6)的顶面(61)构成一热区(HZ)；
d)移除该第一背胶(3)的离型纸，以将该覆盖段(10)粘贴于该热区(HZ)，并将该第一延伸段(12)粘贴于该第二安装面(52)；
e)移除该第二背胶(4)的离型纸，并将该缓冲件(2)的该贴合面(21)粘贴于该第二延伸段(14)的内侧以与一壳体(7)干涉配合，再将该抵接面(22)抵接于该覆盖段(10)的外侧，使该导热片(1)被夹置在该缓冲件(2)与该壳体(7)之间。
8.如权利要求7所述的散热模块的组装方法，其特征在于，于步骤e)之后，还包括f)提供一电子装置，将该子电路板(5)固定于该电子装置内部，该电子装置具有该壳体(7)，该导热片(1)通过该缓冲件(2)与该壳体(7)之间形成干涉配合。
9.一种散热模块的组装方法，其特征在于，步骤包括：
a)备有一导热片(1)及一第一背胶(3)，将该导热片(1)依序区分为一覆盖段(10)、一第一联系段(11)、一第一延伸段(12)、一第二联系段(13)及一第二延伸段(14)，将该第一背胶(3)预先设置于该导热片(1)内侧且横跨该覆盖段(10)、该第一联系段(11)及该第一延伸段(12)；
b)备有一可导热的缓冲件(2)及一第二背胶(4)，该缓冲件(2)具有相对的一贴合面(21)和一抵接面(22)，将该第二背胶(4)预先设置于该贴合面(21)；
g)移除该第二背胶(4)的离型纸，并将该缓冲件(2)的该贴合面(21)粘贴于该第二延伸段(14)的内侧以与一壳体(7)干涉配合；
h)备有一子电路板(5)，该子电路板(5)具有相对的一第一安装面(51)和一第二安装面(52)，该第一安装面(51)上安装有若干个晶片(6)，该若干个晶片(6)的顶面(61)构成一热区(HZ)；
i)移除该第一背胶(3)的离型纸，以将该覆盖段(10)粘贴于该热区(HZ)，弯折该第一联系段(11)以将该第一延伸段(12)粘贴于该第二安装面(52)；
j)弯折该第二联系段(13)以将该缓冲件(2)的该抵接面(22)抵接于该覆盖段(10)的外侧，使该导热片(1)被夹置在该缓冲件(2)与该壳体(7)之间。
10.如权利要求9所述的散热模块的组装方法，其特征在于，于步骤j)之后，还包括k)提供一电子装置，将该子电路板(5)电性对接于该电子装置内部的一母电路板，当该壳体(7)安装至该电子装置时，该壳体(7)通过该导热片(1)压迫该缓冲件(2)。
散热模块及其组装方法
【技术领域】
[0001] 本发明是有关于一种安装在电子装置内部的散热结构，且特别是有关于一种散热模块及其组装方法。【背景技术】
[0002] 传统用于固态硬碟(Solid‑state drive，SSD)的散热大多采用外部包覆金属箔而达到均温，再利用金属箔与壳体贴接，使固态硬碟产生的热量通过金属箔导热至壳体，但金属箔若未确实地热贴接于壳体，热量未被传导出去，则热量就会累积于金属箔而造成降温效果有限。
[0003] 有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人开发的目标。【发明内容】
[0004] 本发明提供一种散热模块及其组装方法，其利用缓冲件设置在导热片与壳体之间，使导热片通过缓冲件可确实地热贴接于壳体，以达到提升散热模块的散热效率。
[0005] 于本发明实施例中，本发明提供一种散热模块，包括：一导热片，包括一覆盖段及一第一延伸段，该覆盖段覆盖一热区；以及一缓冲件，设置于该导热片以与一壳体干涉配合，从而将该热区所产生的热量传导至该壳体。
[0006] 于本发明实施例中，本发明提供一种散热模块，包括：一子电路板，具有相对的一第一安装面和一第二安装面；以及一导热片，包括一覆盖段及一第一延伸段，该覆盖段覆盖该第一安装面，该第一延伸段覆盖该第二安装面。
[0007] 于本发明实施例中，本发明提供一种散热模块的组装方法，其步骤包括：a)备有一导热片及一第一背胶，将该导热片依序区分为一覆盖段、一第一联系段、一第一延伸段、一第二联系段及一第二延伸段，将该第一背胶预先设置于该导热片内侧且横跨该覆盖段、该第一联系段及该第一延伸段；b)备有一缓冲件及一第二背胶，该缓冲件具有相对的一贴合面和一抵接面，将该第二背胶预先设置于该贴合面。
[0008] 基于上述，子电路板固定于电子装置的壳体内部时，缓冲件会被夹置在子电路板与壳体之间而遭受夹挤变形，缓冲件变形后会产生弹性恢复力，以提供正向力将导热片推向壳体，导热片通过缓冲件可确实地热贴接于壳体，进而增加热传导的接触面积，以达到提升散热模块的散热效率。【附图说明】
[0009] 图1为本发明散热模块的组装方法的步骤流程图。
[0010] 图2为本发明导热片的立体示意图。
[0011] 图3为本发明导热片的俯视示意图。
[0012] 图4为已将第一背胶预先设置于导热片内侧的剖面示意图。
[0013] 图5为欲将第二背胶预先设置于贴合面的剖面示意图。
[0014] 图6为欲将覆盖段粘贴于热区，并将第一延伸段粘贴于第二安装面的剖面示意图。
[0015] 图7为将覆盖段粘贴于热区，并将第一延伸段粘贴于第二安装面的立体示意图。
[0016] 图8为已将覆盖段粘贴于热区，并将第一延伸段粘贴于第二安装面的剖面示意图。
[0017] 图9为欲将缓冲件的贴合面粘贴于第二延伸段的内侧的剖面示意图。
[0018] 图10为本发明散热模块的剖面示意图。
[0019] 图11为本发明散热模块的使用状态示意图。
[0020] 图12为本发明散热模块的组装方法的另一步骤流程图。
[0021] 图13为已将缓冲件的贴合面粘贴于第二延伸段的内侧的立体示意图。
[0022] 图14为已将缓冲件的贴合面粘贴于第二延伸段的内侧的剖面示意图。
[0023] 图15为本发明散热模块另一实施例的剖面示意图。
[0024] 图16为本发明散热模块又一实施例的剖面示意图。【具体实施方式】
[0025] 有关本发明的详细说明及技术内容，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本发明。
[0026] 请参考图1至图11所示，本发明提供一种散热模块及其组装方法，此散热模块包括一导热片1及一缓冲件2。
[0027] 如图1所示，本发明散热模块的组装方法的步骤流程图。第一、如图1的步骤a及图2至图4所示，备有一导热片1及一第一背胶3，导热片1由塑胶膜(film)包覆金属簿片(sheet)所构成，通过划分塑胶膜外侧，将导热片1依序区分为一覆盖段10、一第一联系段11、一第一延伸段12、一第二联系段13及一第二延伸段14，将第一背胶3预先设置于导热片1内侧且横跨覆盖段10、第一联系段11及第一延伸段12。其中，塑胶膜(film)可由PET(Mylar)膜所构成，金属簿片(sheet)可由铜薄片所构成，所以导热片1具有优良地导热能力。
[0028] 第二、如图1的步骤b及图5所示，备有一缓冲件2及一第二背胶4，缓冲件2具有相对的一贴合面21和一抵接面22，将第二背胶4预先设置于贴合面21。其中，缓冲件2可为导热垫(Thermal Pad)或海绵(Sponge)所构成。
[0029] 第三、如图1的步骤c及图6至图7所示，备有一子电路板5，子电路板5具有相对的一第一安装面51和一第二安装面52，第一安装面51上安装有若干个晶片6，若干个晶片6的顶面61构成一热区HZ。其中，子电路板5与若干个晶片6可组成一固态硬碟(Solid‑State Drive or Disk，SSD)，但不以此为限制。
[0030] 第四、如图1的步骤d及图8所示，移除第一背胶3的离型纸，以将覆盖段10粘贴于热区HZ，并将第一延伸段12粘贴于第二安装面52。
[0031] 第五、如图1的步骤e及图9至图10所示，移除第二背胶4的离型纸，并将缓冲件2的贴合面21粘贴于第二延伸段14的内侧，再将抵接面22抵接于覆盖段10的外侧。
[0032] 如图1的步骤f及图11所示，提供一电子装置，将子电路板5固定于电子装置内部，电子装置具有一壳体7，导热片1通过缓冲件2与壳体7之间形成干涉配合。借此，以组装完成本发明散热模块。
[0033] 如图10至图11所示，本发明散热模块的使用状态，其利用导热片1包括覆盖段10及第一延伸段12，覆盖段10覆盖热区HZ；缓冲件2设置于导热片1以与壳体7干涉配合，从而将热区HZ所产生的热量传导至壳体7。
[0034] 详细说明如下，子电路板5具有相对的第一安装面51及第二安装面52，第一安装面51上安装的若干个晶片6的顶面61构成该热区HZ，覆盖段10以设置于导热片1内侧的第一背胶3粘贴于热区HZ，且覆盖段10的尺寸可全部式覆盖热区HZ，即覆盖段10的尺寸大于或等于热区HZ的尺寸且完全覆盖过热区HZ，第一延伸段12以设置于导热片1内侧的第一背胶3粘贴于子电路板5的第二安装面52，即导热片1利用覆盖段10及第一延伸段12包覆子电路板5。
[0035] 另外，子电路板5先利用板对板连接器安装于一主机板(图未揭示)上，缓冲件2具有相对的贴合面21和抵接面22，贴合面21以第二背胶4粘贴于第二延伸段14的内侧，抵接面22抵接于覆盖段10的外侧。
[0036] 之后，将子电路板5固定于电子装置的壳体7内部时，缓冲件2会被夹置在子电路板5与壳体7之间而遭受夹挤变形，缓冲件2变形后会产生弹性恢复力，以提供正向力将导热片
1推向壳体7，导热片1通过缓冲件2可确实地热贴接于壳体7，进而增加热传导的接触面积，以达到提升散热模块的散热效率。
[0037] 再者，导热片1还包括一第三联系段15及一第三延伸段16，第一联系段11设置在覆盖段10与第一延伸段12之间，第二联系段13设置在第一延伸段12与第二延伸段14之间，第三联系段15设置在第二延伸段14与第三延伸段16之间。
[0038] 其中，第三联系段15及第三延伸段16用于热贴接于壳体7，即第二延伸段14、第三联系段15及第三延伸段16共同热贴接于壳体7，热区HZ产生的热量依序由覆盖段10、缓冲件2、第二延伸段14、第三联系段15及第三延伸段16热传导至壳体7散热，相较仅有第二延伸段
14热贴接于壳体7，确实增加热传导的接触面积，以加强散热模块的散热效率。
[0039] 请参考图12所示，本发明散热模块的组装方法的另一步骤流程图。其中，步骤b之后的步骤也可调整如下。
[0040] 首先，如图12的步骤g及请参考图5、图13所示，移除第二背胶4的离型纸，并将缓冲件2的贴合面21粘贴于第二延伸段14的内侧。
[0041] 其中，如图12的步骤h及请参考图13所示，备有子电路板5，子电路板5具有相对的第一安装面51和第二安装面52，第一安装面51上安装有若干个晶片6，若干个晶片6的顶面61构成热区HZ。
[0042] 之后，如图12的步骤i及请参考图14所示，移除第一背胶3的离型纸，以将覆盖段10粘贴于热区HZ，弯折第一联系段11以将第一延伸段12粘贴于第二安装面52。
[0043] 再者，如图12的步骤j及请参考图10所示，弯折第二联系段13以将缓冲件2的抵接面22抵接于覆盖段10的外侧。
[0044] 最后，如图12的步骤k及请参考图11所示，提供电子装置，将子电路板5电性对接于电子装置内部的一母电路板(图未揭示)，当壳体7安装至电子装置时，壳体7通过导热片1压迫缓冲件2。其中，子电路板5末端的连接端口(参考图13所示)用于电性对接于母电路板(图未揭示)。借此，以组装完成本发明散热模块。
[0045] 请参考图15所示，本发明散热模块的另一实施例，图15的实施例与图2至图13的实施例大致相同，图15的实施例与图2至图13的实施例不同之处在于导热片1仅包括覆盖段10、第一联系段11及第一延伸段12，导热片1未包括第二联系段13、第二延伸段14、第三联系段15及第三延伸段16(请参照图11所示)。
[0046] 进一步说明如下，若壳体7的接触面积有限，导热片1增加面积也无法与壳体7接触，则可精简导热片1的结构，使导热片1仅包括覆盖段10、第一联系段11及第一延伸段12，覆盖段10以设置于导热片1内侧的第一背胶3粘贴于热区HZ，第一延伸段12以设置于导热片1内侧的第一背胶3粘贴于子电路板5的第二安装面52，之后缓冲件2的贴合面21直接热贴接于壳体7，抵接面22直接抵接于覆盖段10的外侧。借此，缓冲件2会被夹置在子电路板5与壳体7之间而遭受夹挤变形，缓冲件2变形后会产生弹性恢复力，以提供正向力直接热贴接于壳体7，进而将热区HZ的热量依序由覆盖段10、缓冲件2热传导至壳体7散热。
[0047] 此外，缓冲件2可为导热垫(Thermal Pad)或海绵(Sponge)所构成，其中导热垫(Thermal Pad)的导热能力大于海绵(Sponge)的导热能力，所以本实施例缓冲件2采用导热垫(Thermal Pad)较佳。
[0048] 请参考图16所示，本发明散热模块的又一实施例，图16的实施例与图15的实施例大致相同，图16的实施例与图15的实施例不同之处在于散热模块未包括缓冲件2(请参照图15所示)，缓冲件2也可视实际散热需求而予以省略。
