芯片自动修正式固晶机

摘要

本申请提供了一种芯片自动修正式固晶机，包括机架，以及分别安装于机架上的进料机构、夹具机构、供晶机构、旋转摆臂机构、摄像机构、固晶摄像镜头和取晶摄像镜头。旋转摆臂机构包括旋转座、吸嘴、支撑吸嘴的支撑臂、用于驱动支撑臂水平转动以使吸嘴往复经过固晶位与供晶位的旋转驱动器和用于驱动吸嘴转动以纠正芯片位置的调节单元。本申请通过在固晶位与供晶位之间设置摄像机构，当旋转驱动器带动支撑臂和吸嘴往复经过固晶位与供晶位时，摄像机构可获取吸嘴上的芯片的位置信息。如果吸嘴吸取的芯片发生位置偏移，摄像机构拍摄到芯片不在正确位置上，此时调节单元驱动吸嘴转动，进而可将芯片的位置进行纠正，从而可提高固晶机的固晶精度。

权利要求

1.芯片自动修正式固晶机，其特征在于，包括：机架(100)；

进料机构(1)，安装于所述机架(100)上，用于供应支架；

夹具机构(2)，安装于所述机架(100)上，用于将所述进料机构(1)输送来的所述支架移送至固晶位；

供晶机构(3)，安装于所述机架(100)上，用于供应芯片至供晶位；

旋转摆臂机构(4)，所述旋转摆臂机构(4)包括旋转座(41)、用于吸取所述芯片的吸嘴(42)、支撑所述吸嘴(42)的支撑臂(43)、用于驱动所述支撑臂(43)水平转动以使所述吸嘴(42)往复经过所述固晶位与所述供晶位的旋转驱动器(44)和用于驱动所述吸嘴(42)转动以纠正所述芯片位置的调节单元(45)；所述旋转座(41)与所述旋转驱动器(44)相连，所述旋转驱动器(44)安装于所述机架(100)上，所述支撑臂(43)与所述旋转座(41)相连，所述调节单元(45)安装于所述支撑臂(43)上，所述调节单元(45)与所述吸嘴(42)相连；

摄像机构(5)，安装于所述机架(100)上并位于所述固晶位与所述供晶位之间，用于获取所述吸嘴(42)上的所述芯片的位置信息，所述摄像机构(5)的数量为两个，两个所述摄像机构(5)设于所述旋转摆臂机构(4)的两侧；

固晶摄像镜头(101)，安装于所述机架(100)上，正对于所述固晶位设置；

取晶摄像镜头(102)，安装于所述机架(100)上，正对于所述供晶位设置。

2.如权利要求1所述的芯片自动修正式固晶机，其特征在于：所述调节单元(45)包括主动轮(451)、用于气动拆装所述吸嘴(42)的气动夹(453)、套于所述气动夹(453)上的从动轮(452)、连接所述主动轮(451)与所述从动轮(452)的同步带(454)和用于驱动所述主动轮(451)转动的调节电机(455)；所述气动夹(453)转动安装于所述支撑臂(43)上，所述调节电机(455)安装于所述旋转座(41)上，所述主动轮(451)安装于所述调节电机(455)的主轴上。

3.如权利要求1所述的芯片自动修正式固晶机，其特征在于：所述摄像机构(5)包括相机镜头(51)和支撑所述相机镜头(51)的固定座(52)；所述相机镜头(51)设于所述吸嘴(42)之转动轨迹的下方，所述固定座(52)安装于所述机架(100)上。

4.如权利要求3所述的芯片自动修正式固晶机，其特征在于：所述摄像机构(5)还包括用于驱动所述固定座(52)升降的相机升降单元(53)、用于驱动所述相机升降单元(53)横移的相机横移单元(54)和用于驱动所述相机横移单元(54)纵移的相机纵移单元(55)；所述相机纵移单元(55)安装于所述机架(100)上，所述相机横移单元(54)安装于所述相机纵移单元(55)上，所述相机升降单元(53)安装于所述相机横移单元(54)上，所述固定座(52)安装于所述相机升降单元(53)上。

5.如权利要求1‑4任一项所述的芯片自动修正式固晶机，其特征在于：所述进料机构(1)包括用于容置所述支架的料盒(11)、支撑所述料盒(11)的支撑座(12)、用于将所述支架抵推至所述夹具机构(2)上的推料单元(13)和用于驱动所述支撑座(12)升降的料盒升降单元(14)；所述推料单元(13)安装于所述机架(100)上，所述料盒升降单元(14)安装于所述机架(100)上，所述支撑座(12)安装于所述料盒升降单元(14)上。

6.如权利要求1‑4任一项所述的芯片自动修正式固晶机，其特征在于：所述夹具机构(2)包括用于支撑所述支架的夹持底座(21)、用于驱动所述夹持底座(21)横移的夹具横移单元(22)和用于驱动所述夹具横移单元(22)纵移的夹具纵移单元(23)；所述夹持底座(21)安装于所述夹具横移单元(22)上，所述夹具横移单元(22)安装于所述夹具纵移单元(23)上，所述夹具纵移单元(23)安装于所述机架(100)上。

7.如权利要求1‑4任一项所述的芯片自动修正式固晶机，其特征在于：所述供晶机构(3)包括用于承载晶环的旋转晶框(31)、支撑所述旋转晶框(31)的承载座(32)、用于驱动所述旋转晶框(31)转动的晶环转动单元(33)、用于将所述晶环上的芯片顶出的顶针单元(34)、用于驱动所述承载座(32)横移的晶环横移单元(35)和用于驱动所述承载座(32)纵移的晶环纵移单元(36)；所述旋转晶框(31)转动安装于所述承载座(32)上，所述顶针单元(34)安装于所述机架(100)上，所述晶环转动单元(33)安装于所述承载座(32)上，所述晶环转动单元(33)与所述旋转晶框(31)相连，所述承载座(32)安装于所述晶环横移单元(35)上，所述晶环横移单元(35)安装于所述晶环纵移单元(36)上。

8.如权利要求1‑4任一项所述的芯片自动修正式固晶机，其特征在于：所述芯片自动修正式固晶机还包括用于供应晶环的晶环供料机构(6)和用于将所述晶环供料机构(6)上的所述晶环移送至所述供晶机构(3)上的晶环移料机构(7)；所述晶环供料机构(6)和所述晶环移料机构(7)分别安装于所述机架(100)上，所述晶环移料机构(7)设于所述晶环供料机构(6)与所述供晶机构(3)之间。

9.如权利要求8所述的芯片自动修正式固晶机，其特征在于：所述晶环供料机构(6)包括安装于所述机架(100)上的供料架(61)、安装于所述供料架(61)上的供料丝杆(62)、安装于所述供料丝杆(62)上的供料滑块(63)、用于驱动所述供料丝杆(62)转动的供料电机(64)和与所述供料滑块(63)相连的晶环架(65)；所述供料电机(64)安装于所述供料架(61)上，所述供料电机(64)与所述供料丝杆(62)相连。

10.如权利要求8所述的芯片自动修正式固晶机，其特征在于：所述晶环移料机构(7)包括安装于所述机架(100)上的移料架(71)、安装于所述移料架(71)上的移料丝杆(72)、用于驱动所述移料丝杆(72)转动的移料电机(73)、安装于所述移料丝杆(72)上的移料滑块(74)、安装于所述移料滑块(74)上的移料座(75)、安装于所述移料座(75)上的下夹板(76)、用于与所述下夹板(76)配合夹持所述晶环的上夹板(78)和用于驱动所述上夹板(78)靠近或远离所述下夹板(76)的夹料电机(77)；所述移料电机(73)安装于所述移料架(71)上，所述移料电机(73)与所述移料丝杆(72)相连，所述夹料电机(77)安装于所述移料座(75)上，所述夹料电机(77)与所述上夹板(78)相连。

说明书

芯片自动修正式固晶机

技术领域

[0001] 本申请属于固晶设备技术领域，更具体地说，是涉及一种芯片自动修正式固晶机。

背景技术

[0002] 固晶一般是使用点胶机对支架上安装芯片的位置进行点胶，随后支架被移送到固晶位，固晶摆臂从芯片供料平台上吸取芯片，然后将芯片放置于支架上，实现固晶。然而，芯
片供料平台通常是由顶针将芯片顶出，芯片在顶出的过程中因振动会发生位置偏移，进而
影响固晶精度。

发明内容

[0003] 本申请实施例的目的在于提供一种芯片自动修正式固晶机，以解决相关技术中存在的芯片由顶针顶出时会发生位置偏移，影响固晶精度的问题。

[0004] 为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：

[0005] 提供一种芯片自动修正式固晶机，包括：

[0006] 机架；

[0007] 进料机构，安装于所述机架上，用于供应支架；

[0008] 夹具机构，安装于所述机架上，用于将所述进料机构输送来的所述支架移送至固晶位；

[0009] 供晶机构，安装于所述机架上，用于供应芯片至供晶位；

[0010] 旋转摆臂机构，所述旋转摆臂机构包括旋转座、用于吸取所述芯片的吸嘴、支撑所述吸嘴的支撑臂、用于驱动所述支撑臂水平转动以使所述吸嘴往复经过所述固晶位与所述
供晶位的旋转驱动器和用于驱动所述吸嘴转动以纠正所述芯片位置的调节单元；所述旋转
座与所述旋转驱动器相连，所述旋转驱动器安装于所述机架上，所述支撑臂与所述旋转座
相连，所述调节单元安装于所述支撑臂上，所述调节单元与所述吸嘴相连；

[0011] 摄像机构，安装于所述机架上并位于所述固晶位与所述供晶位之间，用于获取所述吸嘴上的所述芯片的位置信息；

[0012] 固晶摄像镜头，安装于所述机架上，正对于所述固晶位设置；

[0013] 取晶摄像镜头，安装于所述机架上，正对于所述供晶位设置。

[0014] 本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：

[0015] (1)本申请通过在固晶位与供晶位之间设置摄像机构，当旋转驱动器带动支撑臂和吸嘴往复经过固晶位与供晶位时，摄像机构可获取吸嘴上的芯片的位置信息。如果吸嘴
吸取的芯片发生位置偏移，摄像机构拍摄到芯片不在正确位置上，此时调节单元驱动吸嘴
转动，进而可将芯片的位置进行纠正，从而可提高固晶机的固晶精度；

[0016] (2)通过固晶摄像镜头和取晶摄像镜头可分别对固晶位与供晶位处的芯片的位置进行拍摄校验，可进一步提高固晶精度。

附图说明

[0017] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一
些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些
附图获得其他的附图。

[0018] 图1为本申请实施例提供的芯片自动修正式固晶机的结构示意图；

[0019] 图2为本申请实施例提供的芯片自动修正式固晶机的部分结构示意图；

[0020] 图3为本申请实施例提供的旋转摆臂机构的部分爆炸示意图；

[0021] 图4为本申请实施例提供的支撑臂位置处的结构示意图；

[0022] 图5为图4的爆炸示意图；

[0023] 图6为本申请实施例提供的气动夹与吸嘴的分解示意图；

[0024] 图7为本申请实施例提供的摄像机构的结构示意图；

[0025] 图8为图7的爆炸示意图；

[0026] 图9为本申请实施例提供的进料机构的结构示意图；

[0027] 图10为本申请实施例提供的夹具机构的结构示意图；

[0028] 图11为本申请实施例提供的夹持底座的结构示意图；

[0029] 图12为本申请实施例提供的供晶机构的结构示意图；

[0030] 图13为本申请实施例提供的顶针单元的结构示意图；

[0031] 图14为本申请实施例提供的晶环供料机构的结构示意图；

[0032] 图15为本申请实施例提供的晶环移料机构的结构示意图。

[0033] 其中，图中各附图主要标记：

[0034] 100‑机架；101‑固晶摄像镜头；102‑取晶摄像镜头；

[0035] 1‑进料机构；11‑料盒；12‑支撑座；121‑挡板；122‑第一转轮；123‑第一传送带；124‑第一转轮电机；13‑推料单元；131‑底板；132‑滑板；133‑推料气缸；134‑推料杆；14‑料
盒升降单元；141‑支撑架；142‑料盒丝杆；143‑料盒滑块；144‑丝杆电机；

[0036] 2‑夹具机构；21‑夹持底座；211‑基板；212‑竖板；213‑抵顶块；214‑抵顶电机；215‑第二转轮；216‑第二传送带；217‑连接轴；218‑第二转轮电机；22‑夹具横移单元；221‑夹具
横移座；222‑第一电磁铁组；223‑夹具横移导轨；23‑夹具纵移单元；231‑夹具纵移座；232‑
第二电磁铁组；233‑夹具纵移导轨；

[0037] 3‑供晶机构；31‑旋转晶框；32‑承载座；33‑晶环转动单元；331‑晶环转动电机；332‑皮带；34‑顶针单元；341‑顶晶针；342‑顶针升降驱动器；343‑顶针基座；344‑顶针横移
驱动器；345‑顶针纵移驱动器；35‑晶环横移单元；351‑横移承接座；352‑横移丝杆；353‑横
移滑块；354‑晶环横移电机；36‑晶环纵移单元；361‑纵移承接座；362‑纵移丝杆；363‑纵移
滑块；364‑晶环纵移电机；

[0038] 4‑旋转摆臂机构；41‑旋转座；42‑吸嘴；420‑尖端孔；421‑容置环槽；422‑密封圈；43‑支撑臂；430‑减重孔；44‑旋转驱动器；45‑调节单元；451‑主动轮；452‑从动轮；453‑气动
夹；4530‑容置孔；4531‑夹头；454‑同步带；455‑调节电机；456‑支撑块；457‑感应杆；458‑探
测器；46‑吸嘴升降单元；461‑导轨；462‑滑座；463‑音圈电机；47‑感应片；48‑感应器；49‑尺
标光栅；40‑光栅读数头；

[0039] 5‑摄像机构；51‑相机镜头；52‑固定座；53‑相机升降单元；531‑第一定位座；532‑第一滑轨；533‑第一推杆；534‑第一夹持座；535‑第一锁杆；54‑相机横移单元；541‑第二定
位座；542‑第二滑轨；543‑滑动座；544‑第二推杆；545‑第二夹持座；546‑第二锁杆；547‑第
二弹簧；55‑相机纵移单元；551‑第三定位座；552‑第三滑轨；553‑第三推杆；554‑第三夹持
座；555‑第三锁杆；556‑第三弹簧；56‑光源；57‑调节杆；58‑反射镜；

[0040] 6‑晶环供料机构；61‑供料架；62‑供料丝杆；63‑供料滑块；64‑供料电机；65‑晶环架；

[0041] 7‑晶环移料机构；71‑移料架；72‑移料丝杆；73‑移料电机；74‑移料滑块；75‑移料座；76‑下夹板；77‑夹料电机；78‑上夹板。

具体实施方式

[0042] 为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅
用以解释本申请，并不用于限定本申请。

[0043] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可
以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

[0044] 此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的
特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义
是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有
明确具体的限定。

[0045] 在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置
关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指
示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理
解为对本申请的限制。

[0046] 在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是
两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以
根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

[0047] 在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实
施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，
在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。

[0048] 为了方便描述，定义空间上相互垂直的三个坐标轴分别为X轴、Y轴和Z轴，同时，沿X轴的方向为纵向，沿Y轴的方向为横向，沿Z轴方向为竖向；其中X轴与Y轴为同一水平面相
互垂直的两个坐标轴，Z轴为竖直方向的坐标轴；X轴、Y轴和Z轴位于空间相互垂直有三个平
面分别为XY面、YZ面和XZ面，其中，XY面为水平面，XZ面和YZ面均为竖直面，且XZ面与YZ面垂
直。空间中三轴为X轴、Y轴和Z轴，沿空间上三轴移动指沿空间上相互垂直的三轴移动，特指
在空间上沿X轴、Y轴和Z轴移动；而平面移动，则为在XY面移动。

[0049] 请参阅图1至图3，现对本申请实施例提供的芯片自动修正式固晶机进行说明。该芯片自动修正式固晶机包括机架100，以及分别安装于机架100上的进料机构1、夹具机构2、
供晶机构3、旋转摆臂机构4和摄像机构5。其中，进料机构1用于供应支架；夹具机构2用于接
收进料机构1输送来的支架，并将该支架移送至固晶位；供晶机构3用于供应芯片，并将该芯
片移送至供晶位。旋转摆臂机构4包括旋转座41、用于吸取芯片的吸嘴42、支撑吸嘴42的支
撑臂43、用于驱动支撑臂43水平转动以使吸嘴42往复经过固晶位与供晶位的旋转驱动器44
和用于驱动吸嘴42转动以纠正芯片位置的调节单元45；旋转座41与旋转驱动器44相连，旋
转驱动器44安装于机架100上，支撑臂43与旋转座41相连，调节单元45安装于支撑臂43上，
调节单元45与吸嘴42相连。摄像机构5设置于固晶位与供晶位之间，吸嘴42在水平面内形成
转动轨迹，摄像机构5位于该转动轨迹的下方，从而可对吸嘴42上吸取的芯片的位置进行实
时拍摄，以获取芯片的位置信息。在一个实施例中，旋转驱动器44可以是电机，也可以是旋
转气缸等，在此不作唯一限定。

[0050] 本申请提供的固晶机的固晶流程大致如下：当进料机构1向夹具机构2供应支架时，夹具机构2将接收到的支架移送至固晶位；随后，供晶机构3供应芯片至供晶位；最后，吸
嘴42将供晶位上的芯片吸取后，旋转驱动器44一并带动旋转座41及支撑臂43转动，可将吸
嘴42从供晶位移动至固晶位，实现固晶。吸嘴42从供晶位移动至固晶位的过程中，摄像机构
5可对吸嘴42上的芯片位置进行拍照。当吸嘴42上的芯片位置发生偏移时，调节单元45驱动
吸嘴42转动，可对芯片的位置进行纠正，从而提高固晶精度。

[0051] 此结构，通过在固晶位与供晶位之间设置摄像机构5，当旋转驱动器44带动支撑臂43和吸嘴42往复经过固晶位与供晶位时，摄像机构5可获取吸嘴42上的芯片的位置信息。如
果芯片发生位置偏移，摄像机构5拍摄到芯片不在正确位置上，此时调节单元45驱动吸嘴42
转动，进而可将芯片的位置进行纠正，从而可提高固晶机的固晶精度。

[0052] 在一个实施例中，请参阅图1和图2，该芯片自动修正式固晶机还包括与固晶位正对设置的固晶摄像镜头101和与供晶位正对设置的取晶摄像镜头102。此结构，固晶摄像镜
头101可对芯片与支架之间的固晶作业进行拍摄校验，以提高固晶精度；取晶摄像镜头102
可对供晶位处的芯片位置进行拍摄校验，便于吸嘴42对芯片的精准拾取，进一步提高固晶
精度。其中，固晶摄像镜头101可设于固晶位的上方，取晶摄像镜头102可设于供晶位的上
方。

[0053] 在一个实施例中，请参阅图3至图5，调节单元45包括主动轮451、用于气动拆装吸嘴42的气动夹453、套于气动夹453上的从动轮452、连接主动轮451与从动轮452的同步带
454和用于驱动主动轮451转动的调节电机455；气动夹453转动安装于支撑臂43上，调节电
机455安装于旋转座41上，主动轮451安装于调节电机455的主轴上。此结构，调节电机455通
过主动轮451、从动轮452及同步带454可驱动气动夹453转动，进而带动吸嘴42转动，以实现
对芯片位置的纠正。通过气动夹453可实现对吸嘴42的夹紧固定，便于对吸嘴42的拆卸，提
高效率。

[0054] 在一个实施例中，请参阅图6，气动夹453包括转动安装于支撑臂43上的夹头4531，夹头4531的一端开设有用于配合容置吸嘴42之一端的容置孔4530，夹头4531的另一端开设
有用于连接气路以供气体进出容置孔4530的通气孔(图未示)。此结构，通过容置孔4530可
以将吸嘴42插入到容置孔4530中，以将吸嘴42固定在夹头4531上。通过通气孔可以将夹头
4531的另一端连接气路时，可以供气体进出容置孔4530，即通气孔与容置孔4530相连通，当
气路抽气时，可以在吸嘴42中产生负压，以便吸附芯片。而气路供气时，可以使芯片与吸嘴
42分离，以实现固晶。而当气路供给压缩气体时，由于吸嘴42的尖端孔420较小，吸嘴42排出
容置孔4530中气压速度很慢，则容置孔4530中的气压可以将吸嘴42吹出，以实现气动拆卸
吸嘴42。

[0055] 在一个实施例中，请参阅图6，吸嘴42上套装有密封圈422，吸嘴42上设有定位密封圈422的容置环槽421。在吸嘴42上设置密封圈422，当吸嘴42置于容置孔4530中时，可以增
大摩擦力，更好的防止吸嘴42掉落，并且可以将容置孔4530内壁与吸嘴42之间密封，便于气
路抽气时，吸嘴42处产生负压。

[0056] 在一个实施例中，请参阅图4，支撑臂43上设有若干减重孔430，以减轻支撑臂43的重量，便于驱动支撑臂43平稳转动。

[0057] 在一个实施例中，请参阅图4，调节单元45还包括支撑块456，支撑块456安装于旋转座41上，调节电机455安装于支撑块456上。设置支撑块456，以方便安装固定调节电机
455，便于将调节电机455固定在旋转座41上。

[0058] 在一个实施例中，请参阅图4和图5，调节单元45还包括感应杆457和探测器458，探测器458安装于支撑块456上，感应杆457与调节电机455之主轴相连，探测器458用于探测感
应杆457，以确定调节电机455的转动角度，进而便于控制气动夹453的转动角度，以更对芯
片的角度进行精度校正。

[0059] 在一个实施例中，请参阅图4和图5，旋转座41上安装有用于驱动支撑臂43升降的吸嘴升降单元46；支撑臂43安装于吸嘴升降单元46上。此结构，通过吸嘴升降单元46可驱动
支撑臂43的升降，进而方便进行固晶，同时也便于取放吸嘴42。

[0060] 在一个实施例中，请参阅图4和图5，吸嘴升降单元46包括导轨461、滑座462和音圈电机463，滑座462滑动安装在导轨461上，通过导轨461引导滑座462平稳移动。支撑臂43安
装于滑座462上，以便滑座462带动支撑臂43升降。滑座462与音圈电机463相连，以通过音圈
电机463驱动滑座462升降移动。使用音圈电机463，体积小，重量轻，并且可以精确驱动滑座
462升降移动，便于旋转摆臂机构4平稳旋转。音圈电机463和导轨461安装于旋转座41上，以
支撑音圈电机463和导轨461。在一些实施例中，导轨461为交叉轨，以便支撑并引导滑座462
移动。

[0061] 在一些实施例中，吸嘴升降单元46为丝杆螺母机构，以便精确驱动支撑臂43的升降。还有一些实施例中，吸嘴升降单元46可以为凸轮机构，以便能快速驱动支撑臂43升降，
便于快速固晶。

[0062] 在一个实施例中，请参阅图4和图5，旋转摆臂机构4还包括感应片47和感应器48，感应器48与音圈电机463相连，感应片47与滑座462相连，感应器48用于感测感应片47，以便
通过感应器48探测感应片47，以确定滑座462的位置，保证滑座462升降移动的精度。

[0063] 在一个实施例中，感应器48安装于旋转座41上。在一些实施例中，感应器48可以与音圈电机463固定相连。

[0064] 在一个实施例中，请参阅图4和图5，旋转摆臂机构4还包括尺标光栅49和光栅读数头40，尺标光栅49安装于滑座462上，光栅读数头40与音圈电机463相连，以确定滑座462的
位置，保证滑座462升降移动的精度。

[0065] 在一个实施例中，光栅读数头40安装于旋转座41上。在一些实施例中，光栅读数头40可以与音圈电机463固定相连。

[0066] 在一个实施例中，请参阅图2、图3和图5，吸嘴42、支撑臂43、调节单元45和摄像机构5的数量呈对应设置；支撑臂43的数量为多个，多个支撑臂43均匀分布于旋转座41的周
侧。此结构，多个吸嘴42可实现吸取芯片及固晶的同步作业，进而可提高固晶效率。在一些
实施例中，支撑臂43的数量可为一个或多个等，在此不作唯一限定。比如，当吸嘴42、支撑臂
43、调节单元45和摄像机构5的数量均为两个时，一个吸嘴42吸取供晶位上的芯片的同时，
另一个吸嘴42可将吸取的芯片放置于固晶位上，实现固晶；随后，旋转驱动器44驱动旋转座
41转动180度，使两个吸嘴42位置进行对换，重复上述作业，可有效提高固晶效率。以此类
推，当吸嘴42、支撑臂43、调节单元45和摄像机构5的数量均为三个时，旋转驱动器44驱动旋
转座41转动的角度可为120度，在此不再一一赘述。

[0067] 在一个实施例中，请参阅图7和图8，摄像机构5包括相机镜头51和支撑相机镜头51的固定座52；相机镜头51设于吸嘴42之转动轨迹的下方，固定座52安装于机架100上。此结
构，通过固定座52可实现对相机镜头51的支撑固定。通过将相机镜头51设于吸嘴42之转动
轨迹的下方，可清楚的拍摄到吸嘴42上芯片的位置，以实现对芯片位置的正确判断。若芯片
的位置发生偏移，则摄像机构5向调节单元45发出指令，并对吸嘴42的位置进行调节，进而
将芯片调整至正确位置，有助于提高固晶精度。

[0068] 在一个实施例中，请参阅图7和图8，作为本申请实施例提供的芯片自动修正式固晶机的一种具体实施方式，摄像机构5还包括用于驱动固定座52升降的相机升降单元53、用
于驱动相机升降单元53横向移动的相机横移单元54和用于驱动相机横移单元54纵向移动
的相机纵移单元55；相机纵移单元55安装于机架100上，相机横移单元54滑动安装于相机纵
移单元55上，相机升降单元53滑动安装于相机横移单元54上，固定座52安装于相机升降单
元53上。此结构，通过相机升降单元53、相机横移单元54和相机纵移单元55可实现对相机镜
头51沿XYZ轴三个方向的位置调节。

[0069] 在一个实施例中，请参阅图8，相机升降单元53包括安装于相机横移单元54上的第一定位座531、安装于第一定位座531上的第一滑轨532和用于抵推固定座52的第一推杆
533；固定座52安装于第一滑轨532上，第一推杆533活动安装于第一定位座531上。此结构，
当调节第一推杆533的长度时，第一推杆533可抵推固定座52沿第一滑轨532实现升降，进而
可调节相机镜头51在Z轴方向的位置。

[0070] 在一个实施例中，请参阅图8，相机升降单元53还包括夹持第一推杆533的第一夹持座534和用于控制第一夹持座534之松紧程度的第一锁杆535，第一夹持座534安装于第一
定位座531上，且第一夹持座534套设于第一推杆533上，第一锁杆535安装于第一夹持座534
上。此结构，当第一锁杆535打开时，第一夹持座534松开，便于实现对第一推杆533位置的调
节；当第一锁杆535关闭时，第一夹持座534夹紧，实现对第一推杆533的夹紧固定。

[0071] 在一个实施例中，请参阅图8，相机升降单元53还包括连接固定座52与第一定位座531的第一弹簧(图未示)。此结构，通过第一弹簧可起到一定的限位缓冲保护作用。

[0072] 在一个实施例中，请参阅图8，相机横移单元54包括安装于相机纵移单元55上的第二定位座541、安装于第二定位座541上的第二滑轨542、安装于第二滑轨542上的滑动座543
和用于抵推滑动座543移动的第二推杆544；第一定位座531安装于滑动座543上，第二推杆
544活动安装于第二定位座541上。此结构，当调节第二推杆544的长度时，第二推杆544可抵
推滑动座543沿第二滑轨542的方向移动，进而驱动相机升降单元53沿X轴方向的横移，实现
相机镜头51沿X轴方向的横移。

[0073] 在一个实施例中，请参阅图8，相机横移单元54还包括夹持第二推杆544的第二夹持座545和用于控制第二夹持座545之松紧程度的第二锁杆546，第二夹持座545安装于第二
定位座541上，且第二夹持座545套设于第二推杆544上，第二锁杆546安装于第二夹持座545
上。此结构，当第二锁杆546打开时，第二夹持座545松开，便于实现对第二推杆544位置的调
节；当第二锁杆546关闭时，第二夹持座545夹紧，实现对第二推杆544的夹紧固定。

[0074] 在一个实施例中，请参阅图8，相机横移单元54还包括连接滑动座543与第二定位座541的第二弹簧547。此结构，通过第二弹簧547可起到一定的限位缓冲保护作用。

[0075] 在一个实施例中，请参阅图8，相机纵移单元55包括安装于第三定位座551、安装于第三定位座551上的第三滑轨552和用于抵推第二定位座541的第三推杆553；第二定位座
541安装于第三滑轨552上，第三推杆553活动安装于第三定位座551上。此结构，当调节第三
推杆553的长度时，第三推杆553可抵推第二定位座541沿第三滑轨552的方向移动，进而驱
动相机横移单元54沿Y轴方向的横移，实现相机镜头51沿Y轴方向的横移。

[0076] 在一个实施例中，请参阅图8，相机纵移单元55还包括夹持第三推杆553的第三夹持座554和用于控制第三夹持座554之松紧程度的第三锁杆555，第三夹持座554安装于第三
定位座551上，且第三夹持座554套设于第三推杆553上，第三锁杆555安装于第三夹持座554
上。此结构，当第三锁杆555打开时，第三夹持座554松开，便于实现对第三推杆553位置的调
节；当第三锁杆555关闭时，第三夹持座554夹紧，实现对第三推杆553的夹紧固定。

[0077] 在一个实施例中，请参阅图8，相机纵移单元55还包括连接第二定位座541与第三定位座551的第三弹簧556。此结构，通过第三弹簧556可起到一定的限位缓冲保护作用。

[0078] 在一个实施例中，请参阅图7和图8，摄像机构5还包括光源56、安装于固定座52上的调节杆57和安装于相机镜头51之前端的反射镜58，光源56安装于调节杆57上，光源56与
相机镜头51呈45°倾斜设置。此结构，光源56可提供光照；调节杆57可调节光源56的角度；反
射镜58可将光线反射至吸嘴42上的芯片位置，以对芯片的位置进行拍照。

[0079] 在一个实施例中，请参阅图9，进料机构1包括用于容置支架的料盒11、支撑料盒11的支撑座12、用于将支架抵推至夹具机构2上的推料单元13和用于驱动支撑座12升降的料
盒升降单元14；推料单元13安装于机架100上，料盒升降单元14安装于机架100上，料盒升降
单元14与支撑座12相连。此结构，通过料盒11可实现对多个支架的支撑；通过推料单元13可
将料盒11中的支架抵推至夹具机构2上；通过料盒升降单元14可驱动料盒11的升降，实现料
盒11位置的调节。

[0080] 在一个实施例中，请参阅图9，支撑座12的两端分别设置有挡板121，两个挡板121平行间隔设置。各挡板121上转动安装有多个第一转轮122、连接多个第一转轮122的第一传
送带123和驱动一个第一转轮122转动的第一转轮电机124，一个第一转轮122安装于第一转
轮电机124的主轴上，第一转轮电机124安装于挡板121上。此结构，当推料单元13将支架从
料盒11中推出时，两个第一传送带123可将支架的两端支撑，并在两个第一转轮电机124的
驱动下，支架从进料机构1转移至夹具机构2上。

[0081] 在一个实施例中，请参阅图9，推料单元13包括安装于机架100上的底板131、滑动安装于底板131上的滑板132、用于驱动滑板132升降的推料气缸133和安装于滑板132上的
推料杆134；推料气缸133安装于底板131上，推料气缸133与滑板132相连。此结构，通过推料
气缸133可驱动滑板132的升降，进而可调节推料杆134的高度。通过推料杆134可将料盒11
中的支架推出。其中，推料杆134可与气缸、电缸、油缸等连接。

[0082] 在一个实施例中，请参阅图9，料盒升降单元14包括安装于机架100上的支撑架141、安装于支撑架141上的料盒丝杆142、安装于料盒丝杆142上的料盒滑块143和用于驱动
料盒丝杆142转动的丝杆电机144；支撑座12安装于料盒滑块143上，丝杆电机144安装于支
撑架141上，丝杆电机144与料盒丝杆142相连。此结构，通过丝杆电机144带动料盒丝杆142
的转动，进而可驱动料盒滑块143及支撑座12的升降，调节精度高。

[0083] 在一些实施例中，料盒升降单元14也可以采用直线滑台电机、升降电机等。还有一些实施例中，料盒升降单元14也可以为气缸、电缸、油缸等，直接带动支撑座12升降。

[0084] 在一个实施例中，请参阅图10，夹具机构2包括用于支撑支架的夹持底座21、用于驱动夹持底座21横移的夹具横移单元22和用于驱动夹具横移单元22纵移的夹具纵移单元
23；夹持底座21安装于夹具横移单元22上，夹具横移单元22安装于夹具纵移单元23上，夹具
纵移单元23安装于机架100上。此结构，进料机构1可将支架输送至夹持底座21上实现支撑；
通过夹具横移单元22和夹具纵移单元23可实现支架沿XY轴方向的移动，进而可实现对支架
位置的调节。

[0085] 在一个实施例中，请参阅图11，夹持底座21包括基板211、安装于基板211之两端的竖板212、间隔安装于基板211上的两个抵顶块213和用于驱动各抵顶块213升降的抵顶电机
214，各抵顶电机214安装于基板211上，各抵顶电机214与相应抵顶块213相连。各竖板212上
转动安装有多个第二转轮215和连接多个第二转轮215的第二传送带216。位于一个竖板212
上的一个第二转轮215与另一个竖板212上的相应第二转轮215通过连接轴217连接；一个竖
板212上安装有第二转轮电机218，第二转轮电机218可通过齿轮组件与一个第二转轮215连
接。此结构，通过第二转轮电机218可带动多个第二转轮215转动，进而带动第二传送带216
转动。从进料机构1输送来的支架被移送至两个第二传送带216上，两个第二传送带216可对
支架的两端进行支撑。当两个第二传送带216移动时，可将支架移动至固晶位。通过抵顶电
机214驱动抵顶块213升降，进而可对支架的高度进行调节。

[0086] 在一个实施例中，请参阅图10，夹具横移单元22包括安装于夹具纵移单元23上的夹具横移座221、安装于夹具横移座221上的第一电磁铁组222、安装于夹具横移座221之两
端的夹具横移导轨223和安装于基板211底部的第一磁铁块(图未示)，第一电磁铁组222设
于两个夹具横移导轨223之间，基板211安装于两个夹具横移导轨223上。此结构，通过第一
电磁铁组222与第一磁铁块的配合，可驱动夹持底座21沿夹具横移导轨223的方向往复移
动，进而驱动支架沿X轴方向移动。

[0087] 在一个实施例中，请参阅图10，夹具纵移单元23包括安装于机架100上的夹具纵移座231、安装于夹具纵移座231上的第二电磁铁组232、安装于夹具纵移座231之两端的夹具
纵移导轨233和安装于夹具横移座221底部的第二磁铁块(图未示)，第二电磁铁组232设于
两个夹具纵移导轨233之间，夹具横移座221安装于两个夹具纵移导轨233上。此结构，通过
第二电磁铁组232与第二磁铁块的配合，可驱动夹具横移座221沿夹具纵移导轨233的方向
往复移动，进而驱动支架沿Y轴方向移动。

[0088] 在一些实施例中，夹具横移单元22和夹具纵移单元23也可以为丝杆传动机构、气缸推动机构、电缸推动机构或油缸推动机构等，在此不作唯一限定。

[0089] 在一个实施例中，请参阅图11和图12，供晶机构3包括用于承载晶环的旋转晶框31、支撑旋转晶框31的承载座32、用于驱动旋转晶框31转动的晶环转动单元33、用于将晶环
上的芯片顶出的顶针单元34、用于驱动承载座32横移的晶环横移单元35和用于驱动承载座
32纵移的晶环纵移单元36；旋转晶框31转动安装于承载座32上，顶针单元34安装于机架100
上，晶环转动单元33安装于承载座32上，晶环转动单元33与旋转晶框31相连，承载座32与晶
环横移单元35相连，晶环横移单元35安装于晶环纵移单元36上。此结构，通过晶环转动单元
33驱动旋转晶框31的转动，以及晶环横移单元35与晶环纵移单元36的配合，可实现对晶环
位置的调整，进而实现顶针单元34将晶环上不同位置处的芯片顶出。

[0090] 在一个实施例中，请参阅图12，晶环转动单元33包括安装于承载座32上的晶环转动电机331和连接旋转晶框31与晶环转动电机331之主轴的皮带332。此结构，晶环转动电机
331通过皮带332可带动旋转晶框31在承载座32上的转动。旋转晶框31的外周面上设有锯齿
状结构，以增大与皮带332之间的摩擦力，防止打滑。

[0091] 在一个实施例中，请参阅图12，晶环横移单元35包括安装于晶环纵移单元36上的横移承接座351、安装于横移承接座351上的横移丝杆352、安装于横移丝杆352上的横移滑
块353和驱动横移丝杆352转动的晶环横移电机354；晶环横移电机354安装于横移承接座
351上，晶环横移电机354与横移丝杆352相连，承载座32安装于横移滑块353上。此结构，晶
环横移电机354驱动横移丝杆352转动时，可一并带动横移滑块353沿X轴方向往复移动，进
而带动承载座32及晶环沿X轴方向移动，移动可靠性好，精度高。

[0092] 在一个实施例中，请参阅图12，晶环纵移单元36包括安装于机架100上的纵移承接座361、安装于纵移承接座361上的纵移丝杆362、安装于纵移丝杆362上的纵移滑块363和驱
动纵移丝杆362转动的晶环纵移电机364；晶环纵移电机364安装于纵移承接座361上，晶环
纵移电机364与纵移丝杆362相连，横移承接座351安装于纵移滑块363上。此结构，晶环纵移
电机364驱动纵移丝杆362转动时，可一并带动纵移滑块363沿Y轴方向往复移动，进而带动
晶环横移单元35及晶环沿Y轴方向移动，移动可靠性好，精度高。

[0093] 在一个实施例中，请参阅图13，顶针单元34包括顶晶针341，与顶晶针341相连的顶针升降驱动器342，支撑顶针升降驱动器342的顶针基座343，以及分别安装于顶针基座343
上的顶针横移驱动器344与顶针纵移驱动器345。此结构，通过顶针升降驱动器342可驱动顶
晶针341升降，从而可将晶环上不同位置处的芯片顶出。其中，顶针升降驱动器342、顶针横
移驱动器344和顶针纵移驱动器345可均为电机。

[0094] 在一个实施例中，请参阅图1，芯片自动修正式固晶机还包括用于供应晶环的晶环供料机构6和用于将晶环供料机构6上的晶环移送至供晶机构3上的晶环移料机构7；晶环供
料机构6和晶环移料机构7分别安装于机架100上，晶环移料机构7设于晶环供料机构6与供
晶机构3之间。此结构，通过晶环供料机构6和晶环移料机构7可实现自动供应晶环，可取代
人工手动供应晶环的操作，省时省力，人工成本低。

[0095] 在一个实施例中，请参阅图14，晶环供料机构6包括安装于机架100上的供料架61、安装于供料架61上的供料丝杆62、安装于供料丝杆62上的供料滑块63、驱动供料丝杆62转
动的供料电机64和与供料滑块63相连的晶环架65；供料电机64安装于供料架61上，供料电
机64与供料丝杆62相连。此结构，晶环架65用于容置多个晶环；供料电机64驱动供料丝杆62
转动，可一并带动供料滑块63及晶环架65升降，从而可改变各晶环的高度，便于晶环移料机
构7对晶环的拾取。

[0096] 在一个实施例中，请参阅图15，晶环移料机构7包括安装于机架100上的移料架71、安装于移料架71上的移料丝杆72、驱动移料丝杆72转动的移料电机73、安装于移料丝杆72
上的移料滑块74、安装于移料滑块74上的移料座75、安装于移料座75上的下夹板76、安装于
移料座75上的夹料电机77和与夹料电机77相连的上夹板78；移料电机73安装于移料架71
上，移料电机73与移料丝杆72相连。此结构，夹料电机77可驱动上夹板78移动，可使上夹板
78靠近或远离下夹板76，从而实现对晶环的夹取与释放。移料电机73驱动移料丝杆72转动，
可一并带动移料滑块74及移料座75移动，可将晶环从晶环供料机构6移动至供晶机构3。

[0097] 以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。