一种改善钻孔毛刺的PCB制作方法及PCB

摘要

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种改善钻孔毛刺的PCB制作方法及PCB。所述制作方法包括：提供待钻孔的PCB；将外层保护板、热解粘结层和PCB叠板并压合固化，使得外层保护板通过热解粘结层粘合于PCB的至少一侧表层，形成压合板；对压合板进行钻孔加工；钻孔后，对压合板进行烘烤，直至热解粘结层热分解致外层保护板与PCB分离，获得钻孔后的PCB。本发明实施例先将外层保护板与待钻孔的PCB紧密结合成一整体，减小PCB的物理形变空间；再进行钻孔操作，钻孔过程中虽然PCB的材料会因摩擦形成的高温和拉扯力而变形，但是受限于较小的物理变形空间无法产生较大形变，可有效减小材料形变程度，从而改善钻孔毛刺问题。

权利要求

1.一种改善钻孔毛刺的PCB制作方法，其特征在于，包括步骤：提供待钻孔的PCB；

按照预设的叠板方式将外层保护板、热解粘结层和所述PCB叠板，并在第一温度环境下压合固化，使得所述外层保护板通过所述热解粘结层粘合于所述PCB的至少一侧表层，形成压合板；

对所述压合板进行钻孔加工；

钻孔后，在第二温度环境下对所述压合板进行烘烤，直至所述热解粘结层发生热分解致所述外层保护板与所述PCB分离，获得钻孔后的所述PCB；

其中，所述第一温度环境下的温度低于所述热解粘结层的热分解温度；所述第二温度环境下的温度不低于所述热解粘结层的热分解温度；所述外层保护板的板材为热固性材料。

2.根据权利要求1所述的改善钻孔毛刺的PCB制作方法，其特征在于，所述外层保护板具体为环氧玻璃纤维FR4芯板。

3.根据权利要求1所述的改善钻孔毛刺的PCB制作方法，其特征在于，所述待钻孔的PCB为：含有热塑性材料的双面板、由所述双面板压合制成的多层板、由所述双面板与其他热固性板压合制成的混压板。

4.根据权利要求3所述的改善钻孔毛刺的PCB制作方法，其特征在于，所述双面板包括：由铜箔、热塑性材料制成的绝缘基材、铜箔依次叠板压合制成的双面板；

或者，由铜箔、热塑性树脂、绝缘基材、热塑性树脂、铜箔依次叠板压合制成的双面板。

5.根据权利要求3所述的改善钻孔毛刺的PCB制作方法，其特征在于，针对所述双面板和所述多层板，

所述预设的叠板方式为：依次按照所述外层保护板、所述热解粘结层、所述PCB、所述热解粘结层、所述外层保护板的顺序叠板。

6.根据权利要求3所述的改善钻孔毛刺的PCB制作方法，其特征在于，针对由所述双面板与其他热固性板压合制成的混压板，若所述双面板位于所述混压板的单侧外层，则所述预设的叠板方式为：依次按照所述外层保护板、所述热解粘结层、所述PCB的顺序叠板；且所述外层保护板和所述热解粘结层叠设于所述双面板的外层；

若所述双面板位于所述混压板的双侧外层，则所述预设的叠板方式为：依次按照所述外层保护板、所述热解粘结层、所述PCB、所述热解粘结层、所述外层保护板的顺序叠板。

7.根据权利要求1所述的改善钻孔毛刺的PCB制作方法，其特征在于，所述外层保护板和所述热解粘结层的板面，与所述PCB的板面等大。

8.根据权利要求1所述的改善钻孔毛刺的PCB制作方法，其特征在于，还包括：在将所述外层保护板、所述热解粘结层和所述PCB叠板操作前，在所述外层保护板和所述PCB上分别加工定位孔；在所述叠板操作时，根据所述定位孔进行定位。

9.一种PCB，其特征在于，所述PCB由权利要求1至8任一项所述的改善钻孔毛刺的PCB制作方法制作而成。

说明书

一种改善钻孔毛刺的PCB制作方法及PCB

技术领域

[0001] 本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种改善钻孔毛刺的PCB制作方法及PCB。

背景技术

[0002] PCB是电子工业中重要的电子部件之一，不仅是电子元器件的承载体，而且也是实现电子元器件之间电气互连的提供者。如今，PCB已经从最初的单层板发展到双面板、多层
板，其中多层板以其装配密度高、体积小，信号传输速度高、便于布线等诸多的优点而被广
泛应用。

[0003] 钻孔工序是PCB生产制造的一个重要工序，其钻孔加工品质直接影响到PCB性能和品质的优劣，甚至影响到含PCB的电子器件的整体可靠性。

[0004] 对于应用热塑性材料制成的双面板或者混压板，由于热塑性材料具有易变形难切割的特性，在钻孔工序中容易形成钻孔毛刺，且热塑性材料厚度越大、变形空间越大、钻孔
受力越大或者受力时间越长，毛刺问题越为严重，导致钻孔品质下降。目前，行业内改善毛
刺的方法主要是采用机械磨板方式，但是改善效果不佳，且操作较为复杂。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于提供一种改善钻孔毛刺的PCB制作方法及PCB，有效解决钻孔毛刺问题，提升钻孔品质。

[0006] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：

[0007] 一种改善钻孔毛刺的PCB制作方法，包括步骤：

[0008] 提供待钻孔的PCB；

[0009] 按照预设的叠板方式将外层保护板、热解粘结层和所述PCB叠板，并在第一温度环境下压合固化，使得所述外层保护板通过所述热解粘结层粘合于所述PCB的至少一侧表层，
形成压合板；

[0010] 对所述压合板进行钻孔加工；

[0011] 钻孔后，在第二温度环境下对所述压合板进行烘烤，直至所述热解粘结层发生热分解致所述外层保护板与所述PCB分离，获得钻孔后的所述PCB；

[0012] 其中，所述第一温度环境下的温度低于所述热解粘结层的热分解温度；所述第二温度环境下的温度不低于所述热解粘结层的热分解温度。

[0013] 可选的，所述外层保护板的板材为热固性材料。

[0014] 可选的，所述外层保护板具体为环氧玻璃纤维FR4芯板。

[0015] 可选的，所述待钻孔的PCB为：含有热塑性材料的双面板、由所述双面板压合制成的多层板、由所述双面板与其他热固性板压合制成的混压板。

[0016] 可选的，所述双面板包括：

[0017] 由铜箔、热塑性材料制成的绝缘基材、铜箔依次叠板压合制成的双面板；

[0018] 或者，由铜箔、热塑性树脂、绝缘基材、热塑性树脂、铜箔依次叠板压合制成的双面板。

[0019] 可选的，针对所述双面板和所述多层板，

[0020] 所述预设的叠板方式为：依次按照所述外层保护板、所述热解粘结层、所述PCB、所述热解粘结层、所述外层保护板的顺序叠板。

[0021] 可选的，针对由所述双面板与其他热固性板压合制成的混压板，

[0022] 若所述双面板位于所述混压板的单侧外层，则所述预设的叠板方式为：依次按照所述外层保护板、所述热解粘结层、所述PCB的顺序叠板；且所述外层保护板和所述热解粘
结层叠设于所述双面板的外层；

[0023] 若所述双面板位于所述混压板的双侧外层，则所述预设的叠板方式为：依次按照所述外层保护板、所述热解粘结层、所述PCB、所述热解粘结层、所述外层保护板的顺序叠
板。

[0024] 可选的，所述外层保护板和所述热解粘结层的板面，与所述PCB的板面等大。

[0025] 可选的，还包括：在将所述外层保护板、所述热解粘结层和所述PCB叠板操作前，在所述外层保护板和所述PCB上分别加工定位孔；在所述叠板操作时，根据所述定位孔进行定
位。

[0026] 一种PCB，所述PCB由如上任一项所述的改善钻孔毛刺的PCB制作方法制作而成。

[0027] 与现有技术相比，本发明的有益效果为：

[0028] 本发明实施例先利用热解粘结层将外层保护板与待钻孔的PCB紧密结合成一整体，通过将具有一定刚性的外层保护层设置于PCB的外层，可以较大程度的减小PCB的物理
形变空间；再对整体进行钻孔操作，钻孔过程中虽然PCB的材料会因摩擦形成的高温和拉扯
力而变形，但是受限于较小的物理变形空间无法产生较大的形变，相比于常规的未对物理
形变空间进行缩小调整的钻孔操作，可在钻孔过程中有效切断热塑性材料，从而避免钻孔
毛刺问题。

附图说明

[0029] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其它的附图。

[0030] 图1为本发明实施例提供的改善钻孔毛刺的PCB制作方法流程图。

[0031] 图2为本发明实施例提供的待钻孔的PCB的第一种叠板结构示意图。

[0032] 图3为本发明实施例提供的待钻孔的PCB的第二种叠板结构示意图。

[0033] 图4为本发明实施例提供的待钻孔的PCB的第三种叠板结构示意图。

[0034] 图5为本发明实施例提供的待钻孔的PCB的第四种叠板结构示意图。

[0035] 图6为本发明实施例提供的压合板的第一种叠板结构示意图。

[0036] 图7为本发明实施例提供的压合板的第二种叠板结构示意图。

具体实施方式

[0037] 为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述
的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域
普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护
的范围。

[0038] 请参阅图1所示，本发明实施例提供了一种改善钻孔毛刺的PCB制作方法，具体包括步骤：

[0039] 步骤101、提供待钻孔的PCB。

[0040] 需要说明的是，待钻孔的PCB，按照所需制作的线路层数分类，具体可以为单面板、双面板或者多层板，其按照普常规的流程加工至钻孔工序即可，具体的制作工艺与常规技
术相同，本实施例不做限定。

[0041] 步骤102、按照预设的叠板方式将外层保护板、热解粘结层和PCB叠板，并在第一温度环境下压合固化，使得外层保护板通过热解粘结层粘合于PCB的至少一侧表层，形成压合
板。

[0042] 热解粘结层，其不仅具有较高强度的粘性，能够使得外层保护板与待钻孔的PCB紧密贴合以形成一个整体，而且具有在一定温度条件下能够热分解的特性，导致粘性失效，与
其粘结对象分离。

[0043] 由于本步骤中，应用热解粘结层的目的在于实现外层保护板和PCB的紧密贴合，因此在压合固化的第一温度环境中，环境温度须低于热解粘结层的热分解温度，避免温度过
高导致热解粘结层发生热分解而使粘结失效。

[0044] 外层保护板，顾名思义，压合于PCB的外层，其具有一定刚性，用于对PCB进行支撑保护，防止后续钻孔操作过程中PCB因其内部材料受热、受力变形导致形成钻孔毛刺。此外，
外层保护板的板材优选为热固性材料，例如FR4(环氧玻璃纤维)芯板，可以选择过期材料，
此时相当于利用本领域的常规物料来实现增值功能，可有效控制生产成本。

[0045] 在实际操作时，外层保护板、热解粘结层与待加工的PCB三者等大，以保证三者的紧密贴合程度。

[0046] 步骤103、对压合板进行钻孔加工。

[0047] 通过钻孔操作，可以制作通孔或盲孔。具体的，本步骤的钻工加工方式可与常规方式相同，在压合板的上下层分别叠放铝片和垫板，定位后进行钻孔操作，具体不再赘述。

[0048] 步骤104、钻孔后，在第二温度环境下对压合板进行烘烤，直至热解粘结层发生热分解致外层保护板与PCB分离，获得钻孔后的PCB。

[0049] 由于外层保护板为辅助支撑功能，在完成钻孔后需要去除外层保护板，因此本步骤进行烘烤解板操作，以获得最终完成钻孔加工的PCB。为此，第二温度环境下，环境温度须
不低于热解粘结层的热分解温度，以保证热解粘结层能够完全热分解，便于外层保护板与
PCB的自动分离。

[0050] 综上，本发明实施例对传统钻孔工序进行了改进：

[0051] 先利用热解粘结层将外层保护板与待钻孔的PCB紧密结合成一整体，通过将具有一定刚性的外层保护层设置于PCB的外层，可以较大程度的减小PCB的物理形变空间；

[0052] 再对整体进行钻孔操作，钻孔过程中虽然PCB的材料会因摩擦形成的高温和拉扯力而变形，但是受限于较小的物理变形空间无法产生较大的形变，相比于常规的未对物理
形变空间进行缩小调整的钻孔操作，可在钻孔过程中有效切断热塑性材料，从而避免钻孔
毛刺问题；

[0053] 最后去除外层保护层即可获得所需PCB产品。

[0054] 可以理解的是，不同类型的材料，在受热受力环境下可发生的形变程度也不同，而热塑性材料与热固性材料相比具有较大的形变程度，因此本发明实施例尤其适用于包含有
热塑性材料的PCB。

[0055] 热固性材料指具有加热后固化并且不可溶解、不可熔化的物质，只可以成型一次，例如环氧树脂。热塑性材料是指在加热时能发生流动变形、冷却后可以保持一定形状的物
质，在一定温度范围内能反复加热软化和冷却硬化。

[0056] 示例性的，步骤101中待钻孔的PCB，具体可以为：含有热塑性材料的双面板、由前述双面板压合制成的多层板、由前述双面板与其他热固性板压合制成的混压板。

[0057] 其中，含有热塑性材料的双面板，包括：如图2所示，由铜箔、热塑性材料制成的绝缘基材、铜箔依次叠板压合制成的双面板；或者，如图3所示，由铜箔、热塑性树脂、绝缘基
材、热塑性树脂、铜箔依次叠板压合制成的双面板。

[0058] 由前述双面板与其他热固性板压合制成的混压板，包括：如图4所示，由含有热塑性材料的双面板、热固性半固化片、热固性板依次叠板压合制成的单面混压板；或者，如图5
所示，由含有热塑性材料的双面板、热固性半固化片、热固性板、热固性半固化片、含有热塑
性材料的双面板依次叠板压合制成的双面混压板。其中，热固性板指的是，由热固性材料制
成的双面板，或者由热固性的双面板加工制得的多层板。

[0059] 在步骤102中，针对图2或图3所示含有热塑性材料的双面板，相应的预设叠板方式为：如图6所示，依次按照外层保护板、热解粘结层、PCB、热解粘结层、外层保护板的顺序叠
板，使得PCB的上下外层均能够受到外层保护板的保护，以同时减小上下两侧的热塑性材料
的变形程度。

[0060] 针对图4所示的单面混压板，相应的预设叠板方式为：如图7所示，依次按照外层保护板、热解粘结层、PCB的顺序叠板；且外层保护板和热解粘结层叠设于双面板的外层。此
时，由于PCB的一侧为含有热塑性材料的双面板、另一侧为热固性板，热固性材料的形变程
度相对小很多，因此仅在热塑性材料的外层覆盖外层保护板即可达到改善钻孔毛刺的效
果，同时节省成本。

[0061] 针对图5所示的双面混压板，相应的预设叠板方式为：如图6所示，依次按照外层保护板、热解粘结层、PCB、热解粘结层、外层保护板的顺序叠板。此时，由于PCB的上下外层均
含有热塑性材料，因此可选择同时进行保护。

[0062] 相应地，本发明实施例还提供了一种PCB，该PCB是由上述实施例提供的改善钻孔毛刺的PCB制作方法制作而成，由于PCB的具体实施方式均已经在上述实施例中说明，故这
里不再对PCB进行重复描述。

[0063] 以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前
述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些
修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。