一种制冷控制方法、装置及制冷设备转让专利

申请号 : CN202011105018.X

文献号 : CN112283993B

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 刘家豪杨虹李升航叶梓健周逢杭张正

申请人 : 珠海格力电器股份有限公司

摘要 :

本发明公开一种制冷控制方法、装置及制冷设备。其中,该方法包括:监测目标空间的实际温度;当实际温度大于第一预设温度时,控制制冷设备进入快速降温模式,且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度;当实际温度小于或等于第一预设温度时,控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。本发明在高温工况下进行快速降温制冷且保证蒸发温度维持在不会结霜的第二预设温度,在低温工况下控制蒸发温度大于回风露点温度,不易结霜,同时快速降温制冷会降低露点温度,使得低温工况下更易满足蒸发温度大于回风露点温度,有效减少蒸发器在制冷过程中结霜,延长高效制冷时间,避免频发化霜,提高能效和可靠性。

权利要求 :

1.一种制冷控制方法,其特征在于,包括:监测目标空间的实际温度;

当所述实际温度大于第一预设温度时,控制制冷设备进入快速降温模式,且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度;

当所述实际温度小于或等于所述第一预设温度时,控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度;

所述制冷设备包括蒸发器和冷凝器,所述蒸发器与所述冷凝器之间并联连接有至少两个电子膨胀阀;

在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度,包括:监测所述蒸发温度;

若所述蒸发温度小于所述第二预设温度,则逐个增大各电子膨胀阀的开度,直到所述蒸发温度达到所述第二预设温度,其中,若当前电子膨胀阀开度开到最大但所述蒸发温度依旧小于所述第二预设温度,则继续开大下一个电子膨胀阀;

若所述蒸发温度大于所述第二预设温度,则逐个减小各电子膨胀阀的开度,直到所述蒸发温度达到所述第二预设温度,其中,若当前电子膨胀阀开度关到最小但所述蒸发温度依旧大于所述第二预设温度,则继续关小下一个电子膨胀阀;

逐个减小各电子膨胀阀的开度,包括:在减小电子膨胀阀的开度的过程中,监测吸气过热度;

若所述吸气过热度大于第三预设温度但所述蒸发温度依旧大于所述第二预设温度,则控制蒸发风机降频运行,以使所述蒸发温度维持在所述第二预设温度。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度,包括:

获取所述回风露点温度,并监测所述蒸发温度;

若所述蒸发温度小于或等于所述回风露点温度,则逐个增大各电子膨胀阀的开度,直到所述蒸发温度大于所述回风露点温度;

其中,若当前电子膨胀阀开度开到最大但所述蒸发温度依旧小于或等于所述回风露点温度,则继续开大下一个电子膨胀阀。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度之后,还包括:

监测吸气过热度;

若所述吸气过热度小于或等于第三预设温度,则逐个减小各电子膨胀阀的开度,直到满足预设条件;

其中,若当前电子膨胀阀开度关到最小但仍未满足所述预设条件,则继续关小下一个电子膨胀阀;所述预设条件包括以下任一:所述吸气过热度大于所述第三预设温度,以及,蒸发温度小于(回风露点温度+1)℃。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度之前,还包括:

控制将所述蒸发温度维持在所述第二预设温度运行预设时长;

判断在所述预设时长内实际温度下降值是否小于预设阈值;

若是,则控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。

5.一种制冷控制装置,其特征在于,包括:监测模块,用于监测目标空间的实际温度;

第一控制模块,用于当所述实际温度大于第一预设温度时,控制制冷设备进入快速降温模式,且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度;

第二控制模块,用于当所述实际温度小于或等于所述第一预设温度时,控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度;

所述制冷设备包括蒸发器和冷凝器,所述蒸发器与所述冷凝器之间并联连接有至少两个电子膨胀阀;

所述第一控制模块包括:

第一监测单元,用于监测所述蒸发温度;

第一控制单元,用于若所述蒸发温度小于所述第二预设温度,则逐个增大各电子膨胀阀的开度,直到所述蒸发温度达到所述第二预设温度,其中,若当前电子膨胀阀开度开到最大但所述蒸发温度依旧小于所述第二预设温度,则继续开大下一个电子膨胀阀;

第二控制单元,用于若所述蒸发温度大于所述第二预设温度,则逐个减小各电子膨胀阀的开度,直到所述蒸发温度达到所述第二预设温度,其中,若当前电子膨胀阀开度关到最小但所述蒸发温度依旧大于所述第二预设温度,则继续关小下一个电子膨胀阀;

所述第二控制单元具体用于:在减小电子膨胀阀的开度的过程中,监测吸气过热度;若所述吸气过热度大于第三预设温度但所述蒸发温度依旧大于所述第二预设温度,则控制蒸发风机降频运行,以使所述蒸发温度维持在所述第二预设温度。

6.一种制冷设备,其特征在于,包括:权利要求5所述的制冷控制装置。

7.根据权利要求6所述的制冷设备,其特征在于,所述制冷设备包括蒸发器和冷凝器,所述蒸发器与所述冷凝器之间并联连接有至少两个电子膨胀阀。

8.根据权利要求6所述的制冷设备,其特征在于,所述制冷设备包括气液分离器,所述气液分离器的容量可容纳所述制冷设备中的所有液态冷媒。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的制冷设备,其特征在于,所述制冷设备为冰箱、空调或冷库机组。

10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述程序被处理器执行时实现如权利要求1至4中任一项所述的制冷控制方法。

说明书 :

一种制冷控制方法、装置及制冷设备

技术领域

[0001] 本发明涉及制冷控制技术领域,具体而言,涉及一种制冷控制方法、装置及制冷设备。

背景技术

[0002] 制冷用空气冷却器其肋片盘管换热器在冷库中,作为蒸发器使用,由于蒸发温度较低,盘管表面的温度也会比较低。当盘管表面温度低于0℃,冷库内的空气在风机驱动下
接触盘管时,空气中所含的水分就会析出并附着于盘管表面形成霜层。随着霜层的过度加
厚,机组的性能会下降,可靠性降低。
[0003] 目前一般都是在结霜之后进行除霜,针对如何有效减少蒸发器结霜的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

[0004] 本发明实施例提供一种制冷控制方法、装置及制冷设备,以至少解决如何有效减少蒸发器结霜的问题。
[0005] 为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种制冷控制方法,包括:
[0006] 监测目标空间的实际温度;
[0007] 当所述实际温度大于第一预设温度时,控制制冷设备进入快速降温模式,且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度;
[0008] 当所述实际温度小于或等于所述第一预设温度时,控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。
[0009] 可选的,所述制冷设备包括蒸发器和冷凝器,所述蒸发器与所述冷凝器之间并联连接有至少两个电子膨胀阀。
[0010] 可选的,在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度,包括:
[0011] 监测所述蒸发温度;
[0012] 若所述蒸发温度小于所述第二预设温度,则逐个增大各电子膨胀阀的开度,直到所述蒸发温度达到所述第二预设温度,其中,若当前电子膨胀阀开度开到最大但所述蒸发
温度依旧小于所述第二预设温度,则继续开大下一个电子膨胀阀;
[0013] 若所述蒸发温度大于所述第二预设温度,则逐个减小各电子膨胀阀的开度,直到所述蒸发温度达到所述第二预设温度,其中,若当前电子膨胀阀开度关到最小但所述蒸发
温度依旧大于所述第二预设温度,则继续关小下一个电子膨胀阀。
[0014] 可选的,逐个减小各电子膨胀阀的开度,包括:
[0015] 在减小电子膨胀阀的开度的过程中,监测吸气过热度;
[0016] 若所述吸气过热度大于第三预设温度但所述蒸发温度依旧大于所述第二预设温度,则控制蒸发风机降频运行,以使所述蒸发温度维持在所述第二预设温度。
[0017] 可选的,控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度,包括:
[0018] 获取所述回风露点温度,并监测所述蒸发温度;
[0019] 若所述蒸发温度小于或等于所述回风露点温度,则逐个增大各电子膨胀阀的开度,直到所述蒸发温度大于所述回风露点温度;
[0020] 其中,若当前电子膨胀阀开度开到最大但所述蒸发温度依旧小于或等于所述回风露点温度,则继续开大下一个电子膨胀阀。
[0021] 可选的,在控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度之后,还包括:
[0022] 监测吸气过热度;
[0023] 若所述吸气过热度小于或等于第三预设温度,则逐个减小各电子膨胀阀的开度,直到满足预设条件;
[0024] 其中,若当前电子膨胀阀开度关到最小但仍未满足所述预设条件,则继续关小下一个电子膨胀阀;所述预设条件包括以下任一:所述吸气过热度大于所述第三预设温度,以
及,蒸发温度小于(回风露点温度+1)℃。
[0025] 可选的,在控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度之前,还包括:
[0026] 控制将所述蒸发温度维持在所述第二预设温度运行预设时长;
[0027] 判断在所述预设时长内实际温度下降值是否小于预设阈值;
[0028] 若是,则控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。
[0029] 本发明实施例还提供了一种制冷控制装置,包括:
[0030] 监测模块,用于监测目标空间的实际温度;
[0031] 第一控制模块,用于当所述实际温度大于第一预设温度时,控制制冷设备进入快速降温模式,且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温
度;
[0032] 第二控制模块,用于当所述实际温度小于或等于所述第一预设温度时,控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。
[0033] 本发明实施例还提供了一种制冷设备,包括:本发明实施例所述的制冷控制装置。
[0034] 可选的,所述制冷设备包括蒸发器和冷凝器,所述蒸发器与所述冷凝器之间并联连接有至少两个电子膨胀阀。
[0035] 可选的,所述制冷设备包括气液分离器,所述气液分离器的容量可容纳所述制冷设备中的所有液态冷媒。
[0036] 可选的,所述制冷设备为冰箱、空调或冷库机组。
[0037] 本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述程序被处理器执行时实现如本发明实施例所述的制冷控制方法。
[0038] 应用本发明的技术方案,通过监测目标空间的实际温度,当实际温度大于第一预设温度时,控制制冷设备进入快速降温模式,且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以
使蒸发温度维持在第二预设温度;当实际温度小于或等于第一预设温度时,控制电子膨胀
阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。在高温工况下进行快速降温制冷且保证蒸发温度
维持在不会结霜的第二预设温度,在低温工况下控制蒸发温度大于回风露点温度,不易结
霜,同时快速降温制冷会降低露点温度,使得低温工况下更易满足蒸发温度大于回风露点
温度,由此能够有效减少蒸发器在制冷过程中结霜,延长高效制冷的时间,避免频发化霜导
致性能损失,提高能效和可靠性。

附图说明

[0039] 图1是本发明实施例一提供的制冷控制方法的流程图;
[0040] 图2是本发明实施例一提供的制冷设备的示意图;
[0041] 图3是本发明实施例二提供的制冷控制方法的具体流程图;
[0042] 图4是本发明实施例三提供的制冷控制装置的结构框图。

具体实施方式

[0043] 为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施
例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的
所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
[0044] 实施例一
[0045] 本实施例提供一种制冷控制方法,能够有效减少制冷设备的结霜,提高制冷能效和可靠性。
[0046] 图1是本发明实施例一提供的制冷控制方法的流程图,如图1所示,该方法包括以下步骤:
[0047] S101,监测目标空间的实际温度。
[0048] S102,当实际温度大于第一预设温度时,控制制冷设备进入快速降温模式,且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度。
[0049] S103,当实际温度小于或等于第一预设温度时,控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。
[0050] 其中,目标空间是指制冷设备进行制冷的作用范围,可以是冷库、冰箱的冷藏室或冷冻室、空调所在的室内空间等。具体可通过温度传感器实时监测目标空间的实际温度。
[0051] 第一预设温度是能够体现出目标空间的实际温度与设定的目标温度的差距的温度值,第一预设温度大于设定的目标温度,示例性的,目标温度为0℃,第一预设温度为10
℃。通过第一预设温度可以判断出当前工况属于高温工况还是低温工况,例如,实际温度大
于第一预设温度,表示实际温度比目标温度高出很多,处于高温工况,此时需要快速降低目
标空间的实际温度;实际温度小于或等于第一预设温度,表示实际温度比目标温度相差不
多,处于低温工况,低温工况下蒸发器容易结霜。
[0052] 第二预设温度是在高温工况下不会导致蒸发器结霜的蒸发温度值。第二预设温度大于0℃。例如,取值为1℃。蒸发温度维持在第二预设温度,即没有降低到0℃以下,不会结
霜。
[0053] 快速降温模式是指快速将空间的实际温度拉低至0℃附近,具体可以通过提高压缩机频率、增大冷媒流量、增大风量等操作来进行快速降温。回风露点温度是指蒸发器回风
处的空气露点温度。在快速降温的过程中,伴随着降温除湿,空气露点温度也会有所降低,
为低温工况做准备,空气露点温度低,在低温工况下更容易满足蒸发温度大于回风露点温
度,从而有效减少结霜,使制冷过程不易结霜。
[0054] 本实施例的制冷控制方法,通过监测目标空间的实际温度,当实际温度大于第一预设温度时,控制制冷设备进入快速降温模式,且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度
以使蒸发温度维持在第二预设温度;当实际温度小于或等于第一预设温度时,控制电子膨
胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。在高温工况下进行快速降温制冷且保证蒸发温
度维持在不会结霜的第二预设温度,在低温工况下控制蒸发温度大于回风露点温度,不易
结霜,同时快速降温制冷会降低露点温度,使得低温工况下更易满足蒸发温度大于回风露
点温度,由此能够有效减少蒸发器在制冷过程中结霜,延长高效制冷的时间,避免频发化霜
导致性能损失,提高能效和可靠性。
[0055] 本实施例中的制冷设备包括蒸发器和冷凝器,蒸发器与冷凝器之间并联连接有至少两个电子膨胀阀。并联设置至少两个电子膨胀阀,能够使得电子膨胀阀调节的空间更大,
有利于蒸发温度的调节,为减少结霜提供保障。并联的电子膨胀阀的个数可以根据制冷设
备的配置需求来确定,以能够满足制冷设备最大制冷能力下对蒸发温度的调节。在制冷设
备的实际使用过程中,也可以根据具体使用情况来添加或减少电子膨胀阀的个数。
[0056] 参考图2,制冷设备包括:压缩机1、冷凝器2、冷凝风机3、干燥过滤器4、电磁阀5、过滤器6、第一电子膨胀阀7、第二电子膨胀阀8、第三电子膨胀阀9、第四电子膨胀阀10、第五电
子膨胀阀11、蒸发风机12、蒸发器13、气液分离器14、吸气压力传感器15、回风感温包16、回
风湿度传感器17、送风感温包18和送风湿度传感器19。第一电子膨胀阀7、第二电子膨胀阀
8、第三电子膨胀阀9、第四电子膨胀阀10和第五电子膨胀阀11并联设置。
[0057] 在一个实施方式中,在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度,包括:监测蒸发温度;若蒸发温度小于第二预设温度,则逐个增大各电子膨
胀阀的开度,直到蒸发温度达到第二预设温度,其中,若当前电子膨胀阀开度开到最大但蒸
发温度依旧小于第二预设温度,则继续开大下一个电子膨胀阀;若蒸发温度大于第二预设
温度,则逐个减小各电子膨胀阀的开度,直到蒸发温度达到第二预设温度,其中,若当前电
子膨胀阀开度关到最小但蒸发温度依旧大于第二预设温度,则继续关小下一个电子膨胀
阀。
[0058] 其中,可以通过吸气压力传感器检测低压压力,根据低压压力换算得到蒸发温度。通过增大电子膨胀阀的开度,可以提高蒸发温度,通过减小电子膨胀阀的开度,可以降低蒸
发温度。
[0059] 本实施方式根据蒸发温度与第二预设温度的大小关系,逐个调节各电子膨胀阀的开度,从而使得蒸发温度维持在第二预设温度,保证高温工况下制冷不结霜。
[0060] 需要说明的是,各电子膨胀阀的调节顺序不作限制,优选的,关小电子膨胀阀的顺序与开大电子膨胀阀的顺序相反,从而能够优先关闭未开到最大开度的电子膨胀阀,有利
于电子膨胀阀的管理和控制。示例性的,开大电子膨胀阀的顺序依次为1、2、3,关小电子膨
胀阀的顺序依次为3、2、1。
[0061] 在增大电子膨胀阀开度的过程中,会减小吸气过热度,为了避免吸气过热度过小的影响,本实施例中的制冷设备可以包括气液分离器,该气液分离器的容量可容纳该制冷
设备中的所有液态冷媒,从而通过大容量的气液分离器可以有效避免压缩机回气带液,消
除了吸气过热度过小的影响。
[0062] 考虑到减小电子膨胀阀开度,可能会影响吸气过热度,例如导致吸气过热度过大,从而可能使压缩机排气温度过高,因此,本实施例在减小电子膨胀阀开度过程中,可以结合
吸气过热度进行控制,以保证合理的吸气过热度,且使蒸发温度降到第二预设温度。
[0063] 具体的,逐个减小各电子膨胀阀的开度,包括:在减小电子膨胀阀的开度的过程中,监测吸气过热度;若吸气过热度大于第三预设温度但蒸发温度依旧大于第二预设温度,
则控制蒸发风机降频运行,以使蒸发温度维持在第二预设温度。其中,第三预设温度是吸气
过热度的可接受温度,可以根据具体机组进行配置。
[0064] 若吸气过热度大于第三预设温度但蒸发温度依旧大于第二预设温度,此时不能再继续减小电子膨胀阀开度,否则会导致吸气过热度过大,影响设备正常运行,可考虑通过其
他操作来降低蒸发温度,例如,降低蒸发风机的频率,从而在保证合理的吸气过热度的同时
使得蒸发温度降到第二预设温度,保证设备可正常制冷且不会结霜。
[0065] 通过上述步骤,在高温工况下,基于大温差进行快速降温,在此过程中,由于换热温差大,能够充分发挥蒸发器的换热能力,同时较大的温差能够减小空气中的水分,降低露
点温度,有利于后续低温工况下减少结霜。
[0066] 在一个实施方式中,控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度,包括:获取回风露点温度,并监测蒸发温度;若蒸发温度小于或等于回风露点温度,则逐个增大各
电子膨胀阀的开度,直到蒸发温度大于回风露点温度;其中,若当前电子膨胀阀开度开到最
大但蒸发温度依旧小于或等于回风露点温度,则继续开大下一个电子膨胀阀。若蒸发温度
小于或等于回风露点温度,则不需要对蒸发温度进行调整。其中,可以通过蒸发器回风口处
的回风温度传感器检测的温度值以及回风湿度传感器检测的相对湿度值,计算得到回风露
点温度。
[0067] 本实施方式通过逐个调节并联的电子膨胀阀的开度,使得低温工况下蒸发温度大于回风露点温度,保证低温工况下不易结霜。
[0068] 进一步的,在控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度之后,还包括:监测吸气过热度;若吸气过热度小于或等于第三预设温度,则逐个减小各电子膨胀阀的开
度,直到满足预设条件则停止关小电子膨胀阀的操作;其中,若当前电子膨胀阀开度关到最
小但仍未满足预设条件,则继续关小下一个电子膨胀阀;预设条件包括以下任一:吸气过热
度大于第三预设温度,以及,蒸发温度小于(回风露点温度+1)℃。
[0069] 在蒸发温度大于回风露点温度的情况下,如果吸气过热度不够大,则需要关小电子膨胀阀,来加大蒸发器的换热温差,从而提高制冷量,保证实际温度能够达到目标温度,
并且在此过程中,需要注意保证蒸发温度不能低于回风露点温度,避免结霜。
[0070] 在控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度之前,还包括:控制将蒸发温度维持在第二预设温度运行预设时长;判断在预设时长内实际温度下降值是否小于预
设阈值;若是,则控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。其中,预设时长可
以根据制冷需求进行设置,例如设置为30分钟。在低温工况下,实际温度与目标温度比较接
近,首先按照高温工况下对电子膨胀阀的控制将蒸发温度维持在第二预设温度,并且维持
该状态运行预设时长。在预设时长内,若实际温度下降值小于预设阈值,表示当前维持的制
冷量不足以拉低实际温度,需要加大制冷量来进一步降温,但在加大制冷量之前,需要首先
保证蒸发温度大于回风露点温度。在预设时长内,若实际温度下降值大于或等于预设阈值,
表示当前维持的制冷量足够拉低实际温度,此时可继续通过调整电子膨胀阀开度以将蒸发
温度维持在第二预设温度进行制冷。
[0071] 实施例二
[0072] 下面结合一个具体实施例对上述制冷控制方法进行说明,然而值得注意的是,该具体实施例仅是为了更好地说明本申请,并不构成对本申请的不当限定。与上述实施例相
同或相应的术语解释,本实施例不再赘述。
[0073] 结合图2所示的制冷设备,参考图3,以冷库机组为例,减少结霜的制冷控制方法包括如下步骤:
[0074] S301,开始制冷。
[0075] S302,判断库温是否大于Tk‑max(即上述第一预设温度),若是,进入步骤S303,若否,进入步骤S309。
[0076] S303,控制冷库机组进入大温差拉温状态。
[0077] S304,判断蒸发温度是否大于To(即上述第二预设温度),若是,进入步骤S305,若否,进入步骤S308。
[0078] S305,关小电子膨胀阀,若吸气过热度已经大于5℃(即上述第三预设温度),则蒸发风机降频,使得蒸发温度维持在To。
[0079] S306,蒸发温度维持在To进行制冷。
[0080] S307,库温下降,返回步骤S302,继续判断库温与Tk‑max的大小。
[0081] S308,开大电子膨胀阀,使得蒸发温度维持在To,进入步骤S306。
[0082] S309,通过调整电子膨胀阀开度,将蒸发温度维持在To℃运行30min,若连续检测该30min时间内,库温下降小于0.5℃,说明此时维持的制冷量不足以满足拉低库温,需加大
制冷量来拉低库温,但是在加大制冷量之前,需要先满足蒸发温度大于露点温度,以避免结
霜。计算回风露点温度。
[0083] S310,判断蒸发温度是否大于回风露点温度,若是,进入步骤S311,若否,进入步骤S312。
[0084] S311,确定蒸发温度大于回风露点温度。
[0085] S312,开大电子膨胀阀,以使蒸发温度大于回风露点温度,进入步骤S311。
[0086] S313,在蒸发温度大于回风露点温度的情况下,继续制冷,使得库温达到目标温度。
[0087] S314,结束。
[0088] 当冷库内的温度大于Tk‑max(即高温工况),此时要将库温拉低至0℃附近,机组将进入大温差快速拉温状态。根据吸气压力传感器感应的低压压力,换算蒸发温度。机组快速
拉温过程中,需要保持蒸发温度为To℃。通过检测吸气压力,可以换算得到蒸发温度。
[0089] 当蒸发温度小于To℃时,需要开大电子膨胀阀开度以提高蒸发温度。具体的,第一电子膨胀阀7的开启步数增加,当第一电子膨胀阀7的步数开启至最大但蒸发温度依旧无法
上升时,开启第二电子膨胀阀8,以此类推,一直到所有电子膨胀阀都开到最大为止。
[0090] 当蒸发温度大于To℃时,需要关小电子膨胀阀以降低蒸发温度,具体的,与开大电子膨胀阀的顺序相反,由第五电子膨胀阀11关闭至第一电子膨胀阀7。若关闭电子膨胀阀开
度的过程中,吸气过热度大于5℃,蒸发温度依旧没下降,则控制蒸发风机降频运行,以降低
蒸发温度,保证机组蒸发温度在To℃。
[0091] Tk‑max可取值为10℃,To可取值为1℃。
[0092] 在大温差快速降温过程中,因为蒸发温度维持在To,高于0℃,所以蒸发器不会结霜。由于换热温度差大,所以能充分发挥蒸发器的换热能力,同时较大的温差能减少空气的
还水分,降低露点温度,使得低温工况下更容易满足蒸发温度大于露点温度,以减少结霜。
[0093] 当冷库内的温度小于或等于Tk‑max(即低温工况),库温与目标库温比较接近,机组先会与上按照上面所述的控制逻辑,将蒸发温度维持在To℃运行30min。若连续检测该
30min时间内,库温下降小于0.5℃,说明此时维持的制冷量不足以满足拉低库温,需加大制
冷量来拉低库温。但是在加大制冷量之前,需要先满足蒸发温度大于露点温度,以避免结
霜,因此若蒸发温度小于或等于露点温度,则通过开大电子膨胀阀来提高蒸发温度。在吸气
过热度不大于5℃的情况下,可不断加大换热温差,具体可从第五电子膨胀阀11开始关小其
开度直到关闭,然后再关小第四电子膨胀阀10,直到关到第一电子膨胀阀7。只要满足下面
任一条件,则停止关小电子膨胀阀:(1)过热度大于5℃;(2)蒸发温度小于(回风露点温度+
1)℃。
[0094] 针对制冷设备在高温工况拉温慢,在低温工况结霜严重的问题,本实施例通过监测蒸发温度和控制电子膨胀阀,使得制冷设备在高温工况利用大温差快速制冷降温,在低
温工况减少换热温差,从而使得制冷过程能够快速降温且不易结霜,延长高效制冷的时间,
避免频繁化霜带来的能效损失,提高能效和可靠性。
[0095] 实施例三
[0096] 基于同一发明构思,本实施例提供了一种制冷控制装置,可以用于实现上述实施例所述的制冷控制方法。该装置可以通过软件和/或硬件实现,该装置一般可集成于制冷设
备的控制器中。
[0097] 图4是本发明实施例三提供的制冷控制装置的结构框图,如图4所示,该装置包括:
[0098] 监测模块41,用于监测目标空间的实际温度;
[0099] 第一控制模块42,用于当实际温度大于第一预设温度时,控制制冷设备进入快速降温模式,且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度;
[0100] 第二控制模块43,用于当实际温度小于或等于第一预设温度时,控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。
[0101] 所述制冷设备包括蒸发器和冷凝器,所述蒸发器与所述冷凝器之间并联连接有至少两个电子膨胀阀。
[0102] 第一控制模块42包括:
[0103] 第一监测单元,用于监测所述蒸发温度;
[0104] 第一控制单元,用于若所述蒸发温度小于所述第二预设温度,则逐个增大各电子膨胀阀的开度,直到所述蒸发温度达到所述第二预设温度,其中,若当前电子膨胀阀开度开
到最大但所述蒸发温度依旧小于所述第二预设温度,则继续开大下一个电子膨胀阀;
[0105] 第二控制单元,用于若所述蒸发温度大于所述第二预设温度,则逐个减小各电子膨胀阀的开度,直到所述蒸发温度达到所述第二预设温度,其中,若当前电子膨胀阀开度关
到最小但所述蒸发温度依旧大于所述第二预设温度,则继续关小下一个电子膨胀阀。
[0106] 可选的,第二控制单元具体用于:在减小电子膨胀阀的开度的过程中,监测吸气过热度;若所述吸气过热度大于第三预设温度但所述蒸发温度依旧大于所述第二预设温度,
则控制蒸发风机降频运行,以使所述蒸发温度维持在所述第二预设温度。
[0107] 可选的,第二控制模块43包括:
[0108] 获取单元,用于获取所述回风露点温度,并监测所述蒸发温度;
[0109] 第三控制单元,用于若所述蒸发温度小于或等于所述回风露点温度,则逐个增大各电子膨胀阀的开度,直到所述蒸发温度大于所述回风露点温度;其中,若当前电子膨胀阀
开度开到最大但所述蒸发温度依旧小于或等于所述回风露点温度,则继续开大下一个电子
膨胀阀。
[0110] 可选的,第二控制模块43还包括:
[0111] 第二监测单元,用于在控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度之后,监测吸气过热度;
[0112] 第四控制单元,用于若所述吸气过热度小于或等于第三预设温度,则逐个减小各电子膨胀阀的开度,直到满足预设条件;其中,若当前电子膨胀阀开度关到最小但仍未满足
所述预设条件,则继续关小下一个电子膨胀阀;所述预设条件包括以下任一:所述吸气过热
度大于所述第三预设温度,以及,蒸发温度小于(回风露点温度+1)℃。
[0113] 可选的,第二控制模块43还包括:
[0114] 第五控制单元,用于控制将所述蒸发温度维持在所述第二预设温度运行预设时长;判断在所述预设时长内实际温度下降值是否小于预设阈值;若所述预设时长内实际温
度下降值小于预设阈值,则控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。
[0115] 上述装置可执行本发明实施例所提供的方法,具备执行方法相应的功能模块和有益效果。未在本实施例中详尽描述的技术细节,可参见本发明实施例提供的方法。
[0116] 实施例四
[0117] 本实施例提供一种制冷设备,包括:上述实施例所述的制冷控制装置。该制冷设备在高温工况下进行快速降温制冷且保证蒸发温度维持在不会结霜的第二预设温度,在低温
工况下控制蒸发温度大于回风露点温度,不易结霜,同时快速降温制冷会降低露点温度,使
得低温工况下更易满足蒸发温度大于回风露点温度,由此能够有效减少蒸发器在制冷过程
中结霜,延长高效制冷的时间,避免频发化霜导致性能损失,提高能效和可靠性。
[0118] 该制冷设备包括蒸发器和冷凝器,蒸发器与冷凝器之间并联连接有至少两个电子膨胀阀。并联设置至少两个电子膨胀阀,能够使得电子膨胀阀调节的空间更大,有利于蒸发
温度的调节,为减少结霜提供保障。
[0119] 该制冷设备包括气液分离器,气液分离器的容量可容纳制冷设备中的所有液态冷媒,以保证压缩机不带液运行。
[0120] 优选的,该制冷设备可以是冰箱、空调或冷库机组等。
[0121] 实施例五
[0122] 本实施例提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现如上述实施例所述的制冷控制方法。
[0123] 实施例六
[0124] 本实施例提供一种电子设备,包括:至少一个处理器;以及,与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述
指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够实现如上述实施例所述的
制冷控制方法。
[0125] 以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单
元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其
中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
[0126] 通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件。基于这样的理解,上
述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该
计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,如ROM/RAM、磁碟、光盘等,包括若干指
令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行各个实施
例或者实施例的某些部分所述的方法。
[0127] 需要说明的是,在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行,并且,虽然在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不
同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
[0128] 最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可
以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;
而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和
范围。