一种制冷控制方法、装置及制冷设备转让专利
申请号 : CN202011105018.X
文献号 : CN112283993B
文献日 : 2021-12-07
发明人 : 刘家豪 , 杨虹 , 李升航 , 叶梓健 , 周逢杭 , 张正
申请人 : 珠海格力电器股份有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种制冷控制方法,其特征在于,包括:监测目标空间的实际温度;
当所述实际温度大于第一预设温度时,控制制冷设备进入快速降温模式,且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度;
当所述实际温度小于或等于所述第一预设温度时,控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度;
所述制冷设备包括蒸发器和冷凝器,所述蒸发器与所述冷凝器之间并联连接有至少两个电子膨胀阀;
在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度,包括:监测所述蒸发温度;
若所述蒸发温度小于所述第二预设温度,则逐个增大各电子膨胀阀的开度,直到所述蒸发温度达到所述第二预设温度,其中,若当前电子膨胀阀开度开到最大但所述蒸发温度依旧小于所述第二预设温度,则继续开大下一个电子膨胀阀;
若所述蒸发温度大于所述第二预设温度,则逐个减小各电子膨胀阀的开度,直到所述蒸发温度达到所述第二预设温度,其中,若当前电子膨胀阀开度关到最小但所述蒸发温度依旧大于所述第二预设温度,则继续关小下一个电子膨胀阀;
逐个减小各电子膨胀阀的开度,包括:在减小电子膨胀阀的开度的过程中,监测吸气过热度;
若所述吸气过热度大于第三预设温度但所述蒸发温度依旧大于所述第二预设温度,则控制蒸发风机降频运行,以使所述蒸发温度维持在所述第二预设温度。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度,包括:
获取所述回风露点温度,并监测所述蒸发温度;
若所述蒸发温度小于或等于所述回风露点温度,则逐个增大各电子膨胀阀的开度,直到所述蒸发温度大于所述回风露点温度;
其中,若当前电子膨胀阀开度开到最大但所述蒸发温度依旧小于或等于所述回风露点温度,则继续开大下一个电子膨胀阀。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度之后,还包括:
监测吸气过热度;
若所述吸气过热度小于或等于第三预设温度,则逐个减小各电子膨胀阀的开度,直到满足预设条件;
其中,若当前电子膨胀阀开度关到最小但仍未满足所述预设条件,则继续关小下一个电子膨胀阀;所述预设条件包括以下任一:所述吸气过热度大于所述第三预设温度,以及,蒸发温度小于(回风露点温度+1)℃。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度之前,还包括:
控制将所述蒸发温度维持在所述第二预设温度运行预设时长;
判断在所述预设时长内实际温度下降值是否小于预设阈值;
若是,则控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。
5.一种制冷控制装置,其特征在于,包括:监测模块,用于监测目标空间的实际温度;
第一控制模块,用于当所述实际温度大于第一预设温度时,控制制冷设备进入快速降温模式,且在快速降温过程中控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度维持在第二预设温度;
第二控制模块,用于当所述实际温度小于或等于所述第一预设温度时,控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度;
所述制冷设备包括蒸发器和冷凝器,所述蒸发器与所述冷凝器之间并联连接有至少两个电子膨胀阀;
所述第一控制模块包括:
第一监测单元,用于监测所述蒸发温度;
第一控制单元,用于若所述蒸发温度小于所述第二预设温度,则逐个增大各电子膨胀阀的开度,直到所述蒸发温度达到所述第二预设温度,其中,若当前电子膨胀阀开度开到最大但所述蒸发温度依旧小于所述第二预设温度,则继续开大下一个电子膨胀阀;
第二控制单元,用于若所述蒸发温度大于所述第二预设温度,则逐个减小各电子膨胀阀的开度,直到所述蒸发温度达到所述第二预设温度,其中,若当前电子膨胀阀开度关到最小但所述蒸发温度依旧大于所述第二预设温度,则继续关小下一个电子膨胀阀;
所述第二控制单元具体用于:在减小电子膨胀阀的开度的过程中,监测吸气过热度;若所述吸气过热度大于第三预设温度但所述蒸发温度依旧大于所述第二预设温度,则控制蒸发风机降频运行,以使所述蒸发温度维持在所述第二预设温度。
6.一种制冷设备,其特征在于,包括:权利要求5所述的制冷控制装置。
7.根据权利要求6所述的制冷设备,其特征在于,所述制冷设备包括蒸发器和冷凝器,所述蒸发器与所述冷凝器之间并联连接有至少两个电子膨胀阀。
8.根据权利要求6所述的制冷设备,其特征在于,所述制冷设备包括气液分离器,所述气液分离器的容量可容纳所述制冷设备中的所有液态冷媒。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的制冷设备,其特征在于,所述制冷设备为冰箱、空调或冷库机组。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述程序被处理器执行时实现如权利要求1至4中任一项所述的制冷控制方法。
说明书 :
一种制冷控制方法、装置及制冷设备
技术领域
背景技术
接触盘管时,空气中所含的水分就会析出并附着于盘管表面形成霜层。随着霜层的过度加
厚,机组的性能会下降,可靠性降低。
发明内容
温度依旧小于所述第二预设温度,则继续开大下一个电子膨胀阀;
温度依旧大于所述第二预设温度,则继续关小下一个电子膨胀阀。
及,蒸发温度小于(回风露点温度+1)℃。
度;
使蒸发温度维持在第二预设温度;当实际温度小于或等于第一预设温度时,控制电子膨胀
阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。在高温工况下进行快速降温制冷且保证蒸发温度
维持在不会结霜的第二预设温度,在低温工况下控制蒸发温度大于回风露点温度,不易结
霜,同时快速降温制冷会降低露点温度,使得低温工况下更易满足蒸发温度大于回风露点
温度,由此能够有效减少蒸发器在制冷过程中结霜,延长高效制冷的时间,避免频发化霜导
致性能损失,提高能效和可靠性。
附图说明
具体实施方式
例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的
所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
℃。通过第一预设温度可以判断出当前工况属于高温工况还是低温工况,例如,实际温度大
于第一预设温度,表示实际温度比目标温度高出很多,处于高温工况,此时需要快速降低目
标空间的实际温度;实际温度小于或等于第一预设温度,表示实际温度比目标温度相差不
多,处于低温工况,低温工况下蒸发器容易结霜。
霜。
处的空气露点温度。在快速降温的过程中,伴随着降温除湿,空气露点温度也会有所降低,
为低温工况做准备,空气露点温度低,在低温工况下更容易满足蒸发温度大于回风露点温
度,从而有效减少结霜,使制冷过程不易结霜。
以使蒸发温度维持在第二预设温度;当实际温度小于或等于第一预设温度时,控制电子膨
胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。在高温工况下进行快速降温制冷且保证蒸发温
度维持在不会结霜的第二预设温度,在低温工况下控制蒸发温度大于回风露点温度,不易
结霜,同时快速降温制冷会降低露点温度,使得低温工况下更易满足蒸发温度大于回风露
点温度,由此能够有效减少蒸发器在制冷过程中结霜,延长高效制冷的时间,避免频发化霜
导致性能损失,提高能效和可靠性。
有利于蒸发温度的调节,为减少结霜提供保障。并联的电子膨胀阀的个数可以根据制冷设
备的配置需求来确定,以能够满足制冷设备最大制冷能力下对蒸发温度的调节。在制冷设
备的实际使用过程中,也可以根据具体使用情况来添加或减少电子膨胀阀的个数。
子膨胀阀11、蒸发风机12、蒸发器13、气液分离器14、吸气压力传感器15、回风感温包16、回
风湿度传感器17、送风感温包18和送风湿度传感器19。第一电子膨胀阀7、第二电子膨胀阀
8、第三电子膨胀阀9、第四电子膨胀阀10和第五电子膨胀阀11并联设置。
胀阀的开度,直到蒸发温度达到第二预设温度,其中,若当前电子膨胀阀开度开到最大但蒸
发温度依旧小于第二预设温度,则继续开大下一个电子膨胀阀;若蒸发温度大于第二预设
温度,则逐个减小各电子膨胀阀的开度,直到蒸发温度达到第二预设温度,其中,若当前电
子膨胀阀开度关到最小但蒸发温度依旧大于第二预设温度,则继续关小下一个电子膨胀
阀。
发温度。
于电子膨胀阀的管理和控制。示例性的,开大电子膨胀阀的顺序依次为1、2、3,关小电子膨
胀阀的顺序依次为3、2、1。
设备中的所有液态冷媒,从而通过大容量的气液分离器可以有效避免压缩机回气带液,消
除了吸气过热度过小的影响。
吸气过热度进行控制,以保证合理的吸气过热度,且使蒸发温度降到第二预设温度。
则控制蒸发风机降频运行,以使蒸发温度维持在第二预设温度。其中,第三预设温度是吸气
过热度的可接受温度,可以根据具体机组进行配置。
他操作来降低蒸发温度,例如,降低蒸发风机的频率,从而在保证合理的吸气过热度的同时
使得蒸发温度降到第二预设温度,保证设备可正常制冷且不会结霜。
点温度,有利于后续低温工况下减少结霜。
电子膨胀阀的开度,直到蒸发温度大于回风露点温度;其中,若当前电子膨胀阀开度开到最
大但蒸发温度依旧小于或等于回风露点温度,则继续开大下一个电子膨胀阀。若蒸发温度
小于或等于回风露点温度,则不需要对蒸发温度进行调整。其中,可以通过蒸发器回风口处
的回风温度传感器检测的温度值以及回风湿度传感器检测的相对湿度值,计算得到回风露
点温度。
度,直到满足预设条件则停止关小电子膨胀阀的操作;其中,若当前电子膨胀阀开度关到最
小但仍未满足预设条件,则继续关小下一个电子膨胀阀;预设条件包括以下任一:吸气过热
度大于第三预设温度,以及,蒸发温度小于(回风露点温度+1)℃。
并且在此过程中,需要注意保证蒸发温度不能低于回风露点温度,避免结霜。
设阈值;若是,则控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。其中,预设时长可
以根据制冷需求进行设置,例如设置为30分钟。在低温工况下,实际温度与目标温度比较接
近,首先按照高温工况下对电子膨胀阀的控制将蒸发温度维持在第二预设温度,并且维持
该状态运行预设时长。在预设时长内,若实际温度下降值小于预设阈值,表示当前维持的制
冷量不足以拉低实际温度,需要加大制冷量来进一步降温,但在加大制冷量之前,需要首先
保证蒸发温度大于回风露点温度。在预设时长内,若实际温度下降值大于或等于预设阈值,
表示当前维持的制冷量足够拉低实际温度,此时可继续通过调整电子膨胀阀开度以将蒸发
温度维持在第二预设温度进行制冷。
同或相应的术语解释,本实施例不再赘述。
制冷量来拉低库温,但是在加大制冷量之前,需要先满足蒸发温度大于露点温度,以避免结
霜。计算回风露点温度。
拉温过程中,需要保持蒸发温度为To℃。通过检测吸气压力,可以换算得到蒸发温度。
上升时,开启第二电子膨胀阀8,以此类推,一直到所有电子膨胀阀都开到最大为止。
度的过程中,吸气过热度大于5℃,蒸发温度依旧没下降,则控制蒸发风机降频运行,以降低
蒸发温度,保证机组蒸发温度在To℃。
还水分,降低露点温度,使得低温工况下更容易满足蒸发温度大于露点温度,以减少结霜。
30min时间内,库温下降小于0.5℃,说明此时维持的制冷量不足以满足拉低库温,需加大制
冷量来拉低库温。但是在加大制冷量之前,需要先满足蒸发温度大于露点温度,以避免结
霜,因此若蒸发温度小于或等于露点温度,则通过开大电子膨胀阀来提高蒸发温度。在吸气
过热度不大于5℃的情况下,可不断加大换热温差,具体可从第五电子膨胀阀11开始关小其
开度直到关闭,然后再关小第四电子膨胀阀10,直到关到第一电子膨胀阀7。只要满足下面
任一条件,则停止关小电子膨胀阀:(1)过热度大于5℃;(2)蒸发温度小于(回风露点温度+
1)℃。
温工况减少换热温差,从而使得制冷过程能够快速降温且不易结霜,延长高效制冷的时间,
避免频繁化霜带来的能效损失,提高能效和可靠性。
备的控制器中。
到最大但所述蒸发温度依旧小于所述第二预设温度,则继续开大下一个电子膨胀阀;
到最小但所述蒸发温度依旧大于所述第二预设温度,则继续关小下一个电子膨胀阀。
则控制蒸发风机降频运行,以使所述蒸发温度维持在所述第二预设温度。
开度开到最大但所述蒸发温度依旧小于或等于所述回风露点温度,则继续开大下一个电子
膨胀阀。
所述预设条件,则继续关小下一个电子膨胀阀;所述预设条件包括以下任一:所述吸气过热
度大于所述第三预设温度,以及,蒸发温度小于(回风露点温度+1)℃。
度下降值小于预设阈值,则控制电子膨胀阀开度以使蒸发温度大于回风露点温度。
工况下控制蒸发温度大于回风露点温度,不易结霜,同时快速降温制冷会降低露点温度,使
得低温工况下更易满足蒸发温度大于回风露点温度,由此能够有效减少蒸发器在制冷过程
中结霜,延长高效制冷的时间,避免频发化霜导致性能损失,提高能效和可靠性。
温度的调节,为减少结霜提供保障。
指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够实现如上述实施例所述的
制冷控制方法。
元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其
中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该
计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,如ROM/RAM、磁碟、光盘等,包括若干指
令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行各个实施
例或者实施例的某些部分所述的方法。
同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;
而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和
范围。