散热型单/双纤可插拔光模块及其组立方法

摘要

本发明涉及一种散热型单/双纤可插拔光模块及其组立方法，光模块包括:壳盖、模块电路板、底座、外夹扣件;模块电路板的侧边夹设固定于壳盖与底座之间以在模块电路板的上下方形成两个热对流通道，利用壳盖内的导热凸台与具有特定结构的外夹扣件，导热凸台热耦合芯片致热体，外夹扣件导热地贴附壳盖，导热地扣接底座，建立导热凸台经由外夹扣件至底座的热传导路径，是围绕两热对流通道的坏式路径，提高单/双纤可插拔光模块产品的气冷式散热效能，适用于高速通信的资料传输。

权利要求

1.一种散热型单/双纤可插拔光模块，其特征在于，包括：壳盖(10),所述壳盖(10)内部形成为长条状器件容置槽(11)，所述器件容置槽(11)的一端为光纤接口(12)，另一端为插拔端口(13)，所述器件容置槽(11)邻近于所述光纤接口(12)设有第一定位凹环(14)，在邻近所述插拔端口(13)具有限位缺口(15)，所述器件容置槽(11)内形成有导热凸台(16);

模块电路板(20),安装在所述器件容置槽(11)内，所述模块电路板(20)电连接单/双纤光收发组件(50)，所述模块电路板(20)上设置有芯片致热体(26)，所述单/双纤光收发组件(50)具有定位环(54)，所述模块电路板(20)的侧边具有板限位部(25)，所述模块电路板(20)经由所述板限位部(25)限位于所述限位缺口(15)，所述导热凸台(16)热耦合位置对应的所述芯片致热体(26);

底座(30),结合在所述壳盖(10)上,所述底座(30)朝向所述光纤接口(12)处设有第二定位凹环(34)，所述单/双纤光收发组件(50)经由所述定位环(54)固定于所述第一定位凹环(14)与所述第二定位凹环(34)，并且所述模块电路板(20)的侧边夹设固定于所述壳盖(10)与所述底座(30)之间，所述模块电路板(20)与所述壳盖(10)之间形成绕过所述导热凸台(16)的第一热对流通道(61)，所述模块电路板(20)与所述底座(30)之间形成第二热对流通道(62)，所述第一热对流通道(61)与所述第二热对流通道(62)皆连通到所述插拔端口(13);

外夹扣件(40)，设置在所述壳盖(10)对应所述第一定位凹环(14)的外周缘部位，所述外夹扣件(40)具有中间贴合部(41)、由所述中间贴合部(41)两侧弯折延伸的侧夹贴部(42)以及由所述侧夹贴部(42)再弯折延伸的扣合部(43)，所述中间贴合部(41)与所述侧夹贴部(42)导热地贴附所述壳盖(10)，所述扣合部(43)导热地扣接所述底座(30)，以建立所述导热凸台(16)经由所述外夹扣件(40)至所述底座(30)的热传导路径;所述壳盖(10)在侧壁内面设有定位条(18)，所述模块电路板(20)的侧边形成有对应的半孔形定位缺口(28)，使所述模块电路板(20)被固定在所述壳盖(10)内不可滑动;所述单/双纤光收发组件(50)与所述模块电路板(20)之间是可伸缩的电连接。

2.根据权利要求1所述的散热型单/双纤可插拔光模块，其特征在于，所述可伸缩的电连接具体是软板连接或是引线连接;所述芯片致热体(26)包括光讯号接收/发射驱动芯片组件、驱动控制芯片组件、信息储存芯片组件中的至少两个，所述导热凸台(16)为多个且面积略大于所述芯片致热体(26)。

3.根据权利要求1所述的散热型单/双纤可插拔光模块，其特征在于，所述外夹扣件(40)在所述中间贴合部(41)设有外突的弹性片(44)，在所述中间贴合部(41)与所述侧夹贴部(42)朝向所述光纤接口(12)的一侧形成有多个中间段往外弯弧的弹簧爪(45)。

4.根据权利要求3所述的散热型单/双纤可插拔光模块，其特征在于，所述弹性片(44)位于所述中间贴合部(41)的开孔(46)中，所述弹性片(44)一体连接在所述开孔(46)相对邻近所述插拔端口(13)的一侧;所述外夹扣件(40)在所述侧夹贴部(42)设有第一内扣凸点(47)、在所述扣合部(43)设有第二内扣凸点(48)，分别扣合定位至所述壳盖(10)的侧壁与所述底座(30)的底部。

5.根据权利要求1所述的散热型单/双纤可插拔光模块，其特征在于，所述壳盖(10)与所述底座(30)具有用于镶嵌所述外夹扣件(40)的凹槽(17,37)。

6.根据权利要求1所述的散热型单/双纤可插拔光模块，其特征在于，所述壳盖(10)较长于所述底座(30)，所述壳盖(10)在侧壁底缘设有卡扣凹口(19)，所述底座(30)在朝向所述插拔端口(13)设有形状对应的卡扣凸缘(39)，所述壳盖(10)与所述底座(30)的锁合点(70)邻近所述光纤接口(12)。

7.根据权利要求1所述的散热型单/双纤可插拔光模块，其特征在于，所述底座(30)具有增厚的侧壁夹(31)，用以夹触所述模块电路板(20)的板侧缘以及所述壳盖(10)围绕所述板侧缘的侧壁边缘。

8.根据权利要求1‑7中任一项所述的散热型单/双纤可插拔光模块，其特征在于，所述模块电路板(20)在所述插拔端口(13)设有朝向所述壳盖(10)的第一指状接触垫(21)与显露于所述底座(30)的第二指状接触垫(22);所述模块电路板(20)被限位固定于所述壳盖(10)内，所述模块电路板(20)与所述底座(30)之间为可滑动接触。

9.一种散热型单/双纤可插拔光模块的组立方法，其特征在于，用于制作如权利要求1所述的一种散热型单/双纤可插拔光模块，该组立方法依序包括：提供壳盖(10);

在所述器件容置槽(11)内反向安装模块电路板(20)与单/双纤光收发组件(50);在所述壳盖(10)上结合底座(30);

在所述壳盖(10)对应所述第一定位凹环(14)的外周缘部位设置外夹扣件(40)，以建立所述导热凸台(16)经由所述外夹扣件(40)至所述底座(30)的热传导路径。

10.根据权利要求9所述的散热型单/双纤可插拔光模块的组立方法，其特征在于:在安装所述模块电路板(20)的步骤中，所述芯片致热体(26)包括光讯号接收/发射驱动芯片组件、驱动控制芯片组件、信息储存芯片组件中的至少两个，所述导热凸台(16)为多个且面积略大于所述芯片致热体(26)。

11.根据权利要求9所述的散热型单/双纤可插拔光模块的组立方法，其特征在于:在设置所述外夹扣件(40)的步骤中，所述外夹扣件(40)在所述中间贴合部(41)设有外突的弹性片(44)，在所述中间贴合部(41)与所述侧夹贴部(42)朝向所述光纤接口(12)的一侧形成有多个中间段往外弯弧的弹簧爪(45)。

12.根据权利要求11所述的散热型单/双纤可插拔光模块的组立方法，其特征在于:所述弹性片(44)位于所述中间贴合部(41)的开孔(46)中，所述弹性片(44)一体连接在所述开孔(46)相对邻近所述插拔端口(13)的一侧;所述外夹扣件(40)在所述侧夹贴部(42)设有第一内扣凸点(47)、在所述扣合部(43)设有第二内扣凸点(48)，分别扣合定位至所述壳盖(10)的侧壁与所述底座(30)的底部。

13.根据权利要求9所述的散热型单/双纤可插拔光模块的组立方法，其特征在于:在结合所述底座(30)与所述壳盖(10)的步骤中，所述壳盖(10)与所述底座(30)具有用于镶嵌所述外夹扣件(40)的凹槽(17,37)。

14.根据权利要求9所述的散热型单/双纤可插拔光模块的组立方法，其特征在于:在提供所述壳盖(10)的步骤中，所述壳盖(10)在侧壁内面设有定位条(18);在安装所述模块电路板(20)的步骤中，所述模块电路板(20)的侧边形成有对应的半孔形定位缺口(28)。

15.根据权利要求14所述的散热型单/双纤可插拔光模块的组立方法，其特征在于:在结合所述底座(30)与所述壳盖(10)的步骤中，所述壳盖(10)较长于所述底座(30)，所述壳盖(10)在侧壁底缘设有卡扣凹口(19)，所述底座(30)在朝向所述插拔端口(13)设有形状对应的卡扣凸缘(39)，所述壳盖(10)与所述底座(30)的锁合点(70)邻近所述光纤接口(12)。

16.根据权利要求9所述的散热型单/双纤可插拔光模块的组立方法，其特征在于:在结合所述底座(30)与所述壳盖(10)的步骤中，所述底座(30)具有增厚的侧壁夹(31)，用以夹触所述模块电路板(20)的板侧缘以及所述壳盖(10)围绕所述板侧缘的侧壁边缘。

17.根据权利要求12所述的散热型单/双纤可插拔光模块的组立方法，其特征在于:所述模块电路板(20)在所述插拔端口(13)设有朝向所述壳盖(10)的第一指状接触垫(21)与显露于所述底座(30)的第二指状接触垫(22);在设置所述外夹扣件(40)的步骤后，所述模块电路板(20)被限位固定于所述壳盖(10)内，所述模块电路板(20)与所述底座(30)之间为可滑动接触。

说明书

散热型单/双纤可插拔光模块及其组立方法

[0001] 本发明是分案申请，分案申请基础是发明专利申请号202010064886.1，申请日2020.01.20，专利名称是“散热型单/双纤可插拔光模块及其组立方法、外夹扣件”。

技术领域

[0002] 本发明涉及单/双纤可插拔光模块的技术领域，尤其是涉及一种散热型单/双纤可插拔光模块及其组立方法。

背景技术

[0003] 单/双纤可插拔光模块是内含有源芯片与光接收发射器的小型可插拔收发器件，应用于高速电信和数据通信，为匹配4G、5G、6G或更先进的无线通讯协议下限定时间需要传
输的数据量也越来越大，随着传输速率的提高，例如622Mb/s、2.5Gb/s、5Gb/s、甚至于10G/s
或更高，内部芯片发热量越来越多，对光通信性能或/与组立结构的损害影响也越来越大，
例如通信讯号失真、芯片运算速率变慢、组立结构崩裂或模块电路板的变形或线路断路…
等等，故传统光模块的气冷方式组立结构已不符合期待，有人提出使用水冷或油冷方式增
加光模块的散热效果，但是组立成本过高且不利于插拔更换，如何在气冷环境下增加可插
拔光模块的散热能力是急需要解决的问题。

[0004] 关于现有技术的一种可插拔光模块写码板设计，美国发明专利公开号US20110191632A1公开了小容量可插拔（SFP）检查设备，用于读取和确定插入式SFP收发器
模块或其他光学设备的类型。SFP检查设备通过USB电缆连接到SFP收发器和PC或笔记本电
脑。可插拔光模块是用于电信和数据通信应用的小型热插拔收发器。SFP收发器模块将网络
设备母板（例如，用于交换机、路由器、媒体转换器或类似设备）连接到光纤或铜网络电缆。
SFP收发器模块被设计为支持SONET、千兆以太网、光纤通道和其他通信标准。SFP模块是在
GBIC接口之后设计的。该专利公开SFP收发器模块具有条形结构，但未具体公开SFP收发器
模块内部的组立结构与组立方法。

[0005] 关于现有技术的一种光模块结构设计，中国发明专利公开号CN101535860A公开了一种用于控制光收发机模块中的电磁干扰的可插入式屏蔽夹。光收发机模块可以包括容纳
第一和第二光组件的外壳以及与外壳相配合来限定光收发机模块的覆盖物的外罩。屏蔽夹
可以包括由传导材料构成的主体。该主体可以包括第一和第二垂直侧面构件。该主体还可
以包括第一和第二屏蔽构件，每个屏蔽构件均被配置为接纳第一和第二光组件之一的相应
管口。主体还可以包括与第一和第二垂直侧面构件以及第一和第二屏蔽构件互连的底部构
件。该专利公开光模块结构内部使用的内屏蔽夹。

[0006] 关于现有技术的一种光模块结构设计，中国发明专利公开号CN106772834A公开一种带分波/合波的SFP模块，包含有主SFP模块、一个相对于主SFP模块位置可调节的副SFP模
块；主SFP模块包含一分波/合波器件，分波/合波器件包含输入光纤、分波片、光路支架插
芯、输出光纤一、输出光纤二；光路支架插芯的侧面开设有缺口，分波片设置在缺口中，输入
光纤设置在光路支架插芯的输入端内孔中且与分波片通过空间光耦合相连通，输出光纤一
设置在光路支架插芯的输出端内孔中，输出光纤与主SFP模块的主BOSA器件光耦合相连通，
输出光纤二与副SFP模块的副BOSA器件相连通。该专利公开利用多个螺栓结合件由盖板透
过PCB锁接到底壳。

[0007] 关于现有技术的一种光模块内部光收发器，中国发明专利公开号CN103048745A公开了一种单纤双向组件及使用该单纤双向组件的SFP光收发模块，该单纤双向组件包括产
生激光的激光器、接收光线的光探测器、连接光纤的光纤适配器、将激光器、光探测器及光
纤适配器固定在一起的四方座以及固定于四方座内的滤光片。该单纤双向组件应用于SFP
光收发模块中。除了单纤双向组件，该专利未具体公开SFP光收发模块内部的组立结构与组
立方法。

[0008] 实用新型CN209746199U公开了一种便于拆卸的光模块，底座和壳体之间的内腔内在底座上安装有电路板，并且底座沿长度方向的内侧固接有用于支撑电路板的第一托块，
电路板上连接有光接收器和光发射器，底座朝向壳体的一侧沿长度方向的两边均开设有U
型卡槽，壳体沿长度方向的两边固接有与U型卡槽相适配的凸块，凸块插接在U型卡槽内，壳
体支撑在底座上并通过螺钉螺纹连接在底座上，底座和壳体的外侧卡套有弹性环片，底座
上的凸起的部分朝向弹性环片的一端开设有凹槽，弹性环片卡接在凹槽内。但是没有公开
电路板在内腔内的固定方法，通常技术中电路板的热变移动会影响热耦合的传导效果。

[0009] 实用新型CN202018526U公开了一种小型双向双通道收发模块，其钣金壳件上设置有弹片。该实用新型的压铸盒体和钣金壳件上静电防护及散热结构使模块完全能承受8kV
静电干扰,以保证模块在70摄氏度以下稳定工作。该现有专利主要公开的是利用凸起的弹
片进行收发模块的散热。

[0010] 发明申请CN110412698A公开了一种光口散热器，包括：卡勾扣具，卡勾扣具的一端具有用于与PCB板连接的支撑部，在与支撑部相对的一端具有卡勾；压力基板，压力基板在
相对两侧具有与卡勾相配合的勾孔；散热弹片，散热弹片在一侧具有凸起部，并在相对侧与
压力基板相抵接，其中，凸起部配置用于在装配状态下抵接到光口外壁并向压力基板施加
偏置力，以使卡勾扣紧到勾孔并使散热弹片与压力基板压紧。该现有专利主要公开的是该
散热弹片，该压力基板和该卡勾扣具均为导热，进而实现为光口进行散热的目的。

发明内容

[0011] 本发明的主要目的一是提供一种散热型单/双纤可插拔光模块，用以解决光模块高速光讯号的收发运算处理下过度发热损害光模块内部芯片器件，或导致光模块性能劣
化、失能的问题。

[0012] 本发明的主要目的二是提供一种散热型单/双纤可插拔光模块的组立方法，用以实现单/双纤可插拔光模块在内部上下热对流空间的外围有效建立由上而下的热传导机
构，避免底座与壳盖的受热温差造成模块电路板的松动或结合点崩裂。

[0013] 本发明的主要目的一是通过以下技术方案得以实现的：

[0014] 提出一种散热型单/双纤可插拔光模块，包括壳盖、模块电路板、底座;

[0015] 所述壳盖内部形成为长条状器件容置槽，所述器件容置槽的一端为光纤接口，另一端为插拔端口，所述器件容置槽邻近于所述光纤接口设有第一定位凹环，在邻近所述插
拔端口具有限位缺口，所述器件容置槽内形成有导热凸台;

[0016] 所述模块电路板安装在所述器件容置槽内，所述模块电路板电连接单/双纤光收发组件，所述模块电路板上设置有芯片致热体，所述单/双纤光收发组件具有定位环，所述
模块电路板的侧边具有板限位部，所述模块电路板经由所述板限位部限位于所述限位缺
口，所述导热凸台热耦合位置对应的所述芯片致热体;

[0017] 所述底座结合在所述壳盖上,所述底座朝向所述光纤接口处设有第二定位凹环，所述单/双纤光收发组件经由所述定位环固定于所述第一定位凹环与所述第二定位凹环，
并且所述模块电路板的侧边夹设固定于所述壳盖与所述底座之间，所述模块电路板与所述
壳盖之间形成绕过所述导热凸台的第一热对流通道，所述模块电路板与所述底座之间形成
第二热对流通道，所述第一热对流通道与所述第二热对流通道皆连通到所述插拔端口;

[0018] 所述外夹扣件设置在所述壳盖对应所述第一定位凹环的外周缘部位，所述外夹扣件具有中间贴合部、由所述中间贴合部两侧弯折延伸的侧夹贴部以及由所述侧夹贴部再弯
折延伸的扣合部，所述中间贴合部与所述侧夹贴部导热地贴附所述壳盖，所述扣合部导热
地扣接所述底座，以建立所述导热凸台经由所述外夹扣件至所述底座的热传导路径;

[0019] 所述壳盖(10)在侧壁内面设有定位条(18)，所述模块电路板(20)的侧边形成有对应的半孔形定位缺口(28)，使所述模块电路板(20)被固定在所述壳盖(10)内不可滑动;所
述单/双纤光收发组件(50)与所述模块电路板(20)之间是可伸缩的电连接。

[0020] 通过采用上述基础技术方案，利用所述模块电路板的侧边夹设固定于所述壳盖与所述底座之间以在所述模块电路板的上下方形成连通到所述插拔端口的两个热对流通道，
并且利用所述壳盖内的所述导热凸台与具有特定结构的所述外夹扣件，所述导热凸台热耦
合所述芯片致热体，所述中间贴合部与所述侧夹贴部导热地贴附所述壳盖，所述扣合部导
热地扣接所述底座，以建立所述导热凸台经由所述外夹扣件至所述底座的热传导路径，借
此在单/双纤可插拔光模块内形成两个热对流通道以及围绕两热对流通道由芯片上部经过
导热凸台、所述壳盖的主体再经过所述外夹扣件至所述底座的坏式热传导路径，提高单/双
纤可插拔光模块产品的气冷式散热效能，适用于高速通信的资料传输。

[0021] 本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述可伸缩的电连接具体是软板连接或是引线连接;所述芯片致热体包括光讯号接收/发射驱动芯片组件、驱动控制芯片组件、
信息储存芯片组件中的至少两个，所述导热凸台为多个且面积略大于所述芯片致热体。

[0022] 可以通过采用上述优选技术方案，利用所述导热凸台为多个且略大面积，在不封闭所述第一热对流通道的情况下有效导热连接所述芯片致热体。

[0023] 本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述外夹扣件在所述中间贴合部设有外突的弹性片，在所述中间贴合部与所述侧夹贴部朝向所述光纤接口的一侧形成有多个中
间段往外弯弧的弹簧爪;优选地，所述弹性片位于所述中间贴合部的开孔中，所述弹性片一
体连接在所述开孔相对邻近所述插拔端口的一侧;优选地，所述外夹扣件在所述侧夹贴部
设有第一内扣凸点、在所述扣合部设有第二内扣凸点，分别扣合定位至所述壳盖的侧壁与
所述底座的底部。

[0024] 通过采用上述优选技术方案，利用所述中间贴合部的弹性片、所述中间贴合部与所述侧夹贴部一侧的弹簧爪，使所述散热型单/双纤可插拔光模块可插接方式装设在例如
交换机的电信设备的插槽中，所述散热型单/双纤可插拔光模块的对外卡接机构不直接影
响或压迫所述壳盖与所述底座的结合。优选地，利用所述弹性片特定的连接朝向，有利于所
述散热型单/双纤可插拔光模块的滑入插接。优选地，利用所述外夹扣件在所述侧夹贴部的
所述第一内扣凸点与在所述扣合部的第二内扣凸点，增强所述外夹扣件对所述壳盖与所述
底座的防滑定位与导热贴附。

[0025] 本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述壳盖与所述底座具有用于镶嵌所述外夹扣件的凹槽。

[0026] 通过采用上述优选技术方案，利用凹槽镶嵌所述外夹扣件，具有所述外夹扣件的所述散热型单/双纤可插拔光模块更具有一体性，避免所述外夹扣件直接刮伤电信设备的
插槽。

[0027] 本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述壳盖在侧壁内面设有定位条，所述模块电路板的侧边形成有对应的半孔形定位缺口;优选地，所述壳盖较长于所述底座，所
述壳盖在侧壁底缘设有卡扣凹口，所述底座在朝向所述插拔端口设有形状对应的卡扣凸
缘，所述壳盖与所述底座的锁合点邻近所述光纤接口。

[0028] 通过采用上述优选技术方案，利用所述壳盖的所述定位条对应所述模块电路板的半孔形定位缺口，所述模块电路板被固定在所述壳盖内不可滑动，稳定了所述模块电路板
上所述芯片致热体与所述导热凸台之间的热耦合关系。优选地，利用所述壳盖在侧壁底缘
的卡扣凹口与所述底座的卡扣凸缘相互扣合，实现所述壳盖与所述底座在所述插拔端口邻
近处的结合不需要锁合点或锁合件，仅需要在所述光纤接口邻近处安装所述锁合点即可实
现在较少锁合点数量下完成所述壳盖与所述底座的快速结合。

[0029] 本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述底座具有增厚的侧壁夹，用以夹触所述模块电路板的板侧缘以及所述壳盖围绕所述板侧缘的侧壁边缘。

[0030] 通过采用上述优选技术方案，利用所述底座增厚的侧壁夹，在内部夹合固定所述模块电路板时，所述侧壁夹作为夹触所述模块电路板与所述壳盖侧壁边缘的支撑，能够实
现所述底座对所述壳盖的夹合力大于所述底座对所述模块电路板的夹合力，减少对所述模
块电路板内部的电路破坏。

[0031] 本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述模块电路板在所述插拔端口设有朝向所述壳盖的第一指状接触垫与显露于所述底座的第二指状接触垫;所述模块电路板被
限位固定于所述壳盖内，所述模块电路板与所述底座之间为可滑动接触。

[0032] 通过采用上述优选技术方案，利用所述模块电路板被限位固定于所述壳盖内与所述模块电路板与所述底座之间为可滑动接触，在光模块的高速运行下即使发生所述底座的
受热不匹配，也不会对所述模块电路板内的电路结构造成应力破坏。

[0033] 本发明的主要目的二是通过以下技术方案得以实现的：

[0034] 提出一种散热型单/双纤可插拔光模块的外夹扣件，具有中间贴合部、由所述中间贴合部两侧弯折延伸的侧夹贴部以及由所述侧夹贴部再弯折延伸的扣合部，所述中间贴合
部与所述侧夹贴部用于导热地贴附所述散热型单/双纤可插拔光模块的壳盖，所述扣合部
用于导热地扣接所述散热型单/双纤可插拔光模块的底座;优选地，所述外夹扣件在所述中
间贴合部设有外突的弹性片，在所述中间贴合部与所述侧夹贴部朝向光纤接口的一侧形成
有多个中间段往外弯弧的弹簧爪;优选地，所述弹性片位于所述中间贴合部的开孔中，所述
弹性片一体连接在所述开孔相对邻近插拔端口的一侧;优选地，所述外夹扣件在所述侧夹
贴部设有第一内扣凸点、在所述扣合部设有第二内扣凸点，用于分别扣合定位至所述壳盖
的侧壁与所述底座的底部。

[0035] 通过采用上述技术方案，利用所述扣合部的特定结构，达成可插拔光模块的整体导热连接，避免所述底座与所述壳盖的受热温度差过大，加速可插拔光模块的对外导热效
果。

[0036] 本发明的主要目的三是通过以下技术方案得以实现的：

[0037] 提出一种散热型单/双纤可插拔光模块的组立方法，包括以下步骤：

[0038] 提供壳盖,所述壳盖内部形成为长条状器件容置槽，所述器件容置槽的一端为光纤接口，另一端为插拔端口，所述器件容置槽邻近于所述光纤接口设有第一定位凹环，在邻
近所述插拔端口具有限位缺口，所述器件容置槽内形成有导热凸台;

[0039] 在所述器件容置槽内反向安装模块电路板与单/双纤光收发组件，所述模块电路板电连接所述单/双纤光收发组件，所述模块电路板上设置有芯片致热体，所述单/双纤光
收发组件具有定位环，所述模块电路板的侧边具有板限位部;在安装所述模块电路板与所
述单/双纤光收发组件后，所述单/双纤光收发组件经由所述定位环的一部分固定于所述第
一定位凹环，所述模块电路板经由所述板限位部限位于所述限位缺口，所述导热凸台热耦
合位置对应的所述芯片致热体;

[0040] 在所述壳盖上结合底座,所述底座朝向所述光纤接口处设有第二定位凹环，所述单/双纤光收发组件经由所述定位环的其余部分固定于所述第二定位凹环，并且所述模块
电路板的侧边夹设固定于所述壳盖与所述底座之间，所述模块电路板与所述壳盖之间形成
绕过所述导热凸台的第一热对流通道，所述模块电路板与所述底座之间形成第二热对流通
道，所述第一热对流通道与所述第二热对流通道皆连通到所述插拔端口;

[0041] 在所述壳盖对应所述第一定位凹环的外周缘部位设置外夹扣件，所述外夹扣件具有中间贴合部、由所述中间贴合部两侧弯折延伸的侧夹贴部以及由所述侧夹贴部再弯折延
伸的扣合部，所述中间贴合部与所述侧夹贴部导热地贴附所述壳盖，所述扣合部导热地扣
接所述底座，以建立所述导热凸台经由所述外夹扣件至所述底座的热传导路径。

[0042] 通过采用上述技术方案，利用反向安装所述模块电路板与所述单/双纤光收发组件，所述模块电路板预先定位设置于所述壳盖内，所述模块电路板夹设于所述壳盖与所述
底座之间且不与所述底座直接产生机械结合关系，提供了所述模块电路板上下连通的两热
对流通道与围绕两热对流通道的环形热传导路径，在气冷方式下可插拔光模块有更优异的
对外导热效果，适用于制作新一代更先进的光模块产品。

[0043] 本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：在安装所述模块电路板的步骤中，所述芯片致热体包括光讯号接收/发射驱动芯片组件、驱动控制芯片组件、信息储存芯片组件
中的至少两个，所述导热凸台为多个且面积略大于所述芯片致热体;

[0044] 或者，在设置所述外夹扣件的步骤中，所述外夹扣件在所述中间贴合部设有外突的弹性片，在所述中间贴合部与所述侧夹贴部朝向所述光纤接口的一侧形成有多个中间段
往外弯弧的弹簧爪;优选地，所述弹性片位于所述中间贴合部的开孔中，所述弹性片一体连
接在所述开孔相对邻近所述插拔端口的一侧;优选地，所述外夹扣件在所述侧夹贴部设有
第一内扣凸点、在所述扣合部设有第二内扣凸点，分别扣合定位至所述壳盖的侧壁与所述
底座的底部;

[0045] 或者，在结合所述底座与所述壳盖的步骤中，所述壳盖与所述底座具有用于镶嵌所述外夹扣件的凹槽;

[0046] 或者，在提供所述壳盖的步骤中，所述壳盖在侧壁内面设有定位条;在安装所述模块电路板的步骤中，所述模块电路板的侧边形成有对应的半孔形定位缺口;优选地，在结合
所述底座与所述壳盖的步骤中，所述壳盖较长于所述底座，所述壳盖在侧壁底缘设有卡扣
凹口，所述底座在朝向所述插拔端口设有形状对应的卡扣凸缘，所述壳盖与所述底座的锁
合点邻近所述光纤接口;

[0047] 或者，在结合所述底座与所述壳盖的步骤中，所述底座具有增厚的侧壁夹，用以夹触所述模块电路板的板侧缘以及所述壳盖围绕所述板侧缘的侧壁边缘;

[0048] 或者，所述模块电路板在所述插拔端口设有朝向所述壳盖的第一指状接触垫与显露于所述底座的第二指状接触垫;在设置所述外夹扣件的步骤后，所述模块电路板被限位
固定于所述壳盖内，所述模块电路板与所述底座之间为可滑动接触。

[0049] 综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：

[0050] 1.提供一种单/双纤可插拔光模块在高速通信下的散热解决方案，在模块电路板的上下形成连通的热对流通道，在热对流通道的周围形成环状热传导路径，以增强可插拔
光模块在悬离底座的导热效果，底座与罩盖有更一致的受热温度，避免上下夹合结合结构
的崩裂或结合点松脱；

[0051] 2.可插拔光模块中模块电路板限位固定于罩盖，夹合于在罩盖与底座之间，模块电路板相对于罩盖与底座不需要设置螺接锁固的结合点，在高温运算与突然升降温的场
合，罩盖与底座不会施加足以形变的热应力至模块电路板，模块电路板内部电路结构以及
芯片致热体的结合点不易断裂受损。一优选示例中，模块电路板与底座的接触面产生可滑
动，底座的热应力对于模块电路板的影响趋近于零；

[0052] 3.提供一种在可插拔光模块制作中省力轻便结合罩盖与底座的组立方案，罩盖与底座的结合点的数量能够明显减少且相对远离模块电路板(或芯片致热体)，并能够以外夹
扣件固定罩盖与底座并增加两者间的热传导，在结合点的数量减少下防止罩盖与底座结合
界面产生崩裂；

[0053] 4.可插拔光模块在插接于交换机等电信设备时，弹簧爪与弹性片皆构成于外夹扣件，减少对罩盖或/与底座的应力压迫。

附图说明

[0054] 图1绘示本发明第一较佳实施例的散热型单/双纤可插拔光模块在壳盖朝上的立体示意图；

[0055] 图2绘示该散热型单/双纤可插拔光模块在底座朝上的立体示意图；

[0056] 图3绘示该散热型单/双纤可插拔光模块的爆炸分解示意图；

[0057] 图4绘示该散热型单/双纤可插拔光模块的外夹扣件在夹扣开口朝上的立体示意图；

[0058] 图5绘示该散热型单/双纤可插拔光模块的壳盖在器件容置槽朝上的立体示意图；

[0059] 图6绘示该散热型单/双纤可插拔光模块的底座的立体示意图，(A)为内面朝上，(B)为底面朝上；

[0060] 图7绘示该散热型单/双纤可插拔光模块由光纤接口剖切至插拔端口的切面示意图;

[0061] 图8绘示本发明第二较佳实施例的散热型单/双纤可插拔光模块的组立方法的流程方块图;

[0062] 图9绘示在该组立方法中提供壳盖的示意图；

[0063] 图10绘示在该组立方法中在壳盖内反向安装模块电路板与单/双纤光收发组件的示意图；

[0064] 图11绘示在该组立方法中在壳盖上结合底座的示意图；

[0065] 图12绘示在该组立方法中在壳盖外周缘设置外夹扣件以扣紧底座的示意图。

[0066] 附图标记: 10、壳盖; 11、器件容置槽; 12、光纤接口; 13、插拔端口; 14、第一定位凹环; 15、限位缺口; 16、导热凸台; 17、凹槽; 18、定位条; 19、卡扣凹口; 20、模块电
路板; 21、第一指状接触垫; 22、第二指状接触垫; 25、板限位部; 26、芯片致热体; 28、定
位缺口; 30、底座; 31、侧壁夹; 34、第二定位凹环; 37、凹槽; 39、卡扣凸缘; 40、外夹扣
件; 41、中间贴合部; 42、侧夹贴部; 43、扣合部; 44、弹性片; 45、弹簧爪; 46、开孔; 47、
第一内扣凸点; 48、第二内扣凸点; 50、单/双纤光收发组件; 54、定位环; 61、第一热对流
通道; 62、第二热对流通道; 70、锁合点; 80、拉环。

具体实施方式

[0067] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是作为理解本发明的发明构思一部分实施例，而不能
代表全部的实施例，也不作唯一实施例的解释。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人
员在理解本发明的发明构思前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围
内。

[0068] 需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、
运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

[0069] 为了更方便理解本发明的技术方案,以下将本发明的散热型单/双纤可插拔光模块及其组立方法做进一步详细描述与解释，但不作为本发明限定的保护范围。

[0070] 图1绘示一种散热型单/双纤可插拔光模块在壳盖朝上的立体示意图;图2绘示该散热型单/双纤可插拔光模块在底座朝上的立体示意图;图3绘示该散热型单/双纤可插拔
光模块的爆炸分解示意图。参照图1至图3，本发明第一具体实施例公开一种散热型单/双纤
可插拔光模块，包括:壳盖10、模块电路板20、底座30、外夹扣件40。图4绘示该外夹扣件40在
夹扣开口朝上的立体示意图；图5绘示该壳盖10在器件容置槽11朝上的立体示意图；图6绘
示该底座30的立体示意图，(A)为内面朝上，(B)为底面朝上；图7绘示该散热型单/双纤可插
拔光模块由光纤接口12剖切至插拔端口13的切面示意图。

[0071] 配合参阅图5，所述壳盖10内部形成为长条状器件容置槽11(如图5、图7所示)，所述器件容置槽11的一端为光纤接口12，另一端为插拔端口13，所述器件容置槽11邻近于所
述光纤接口12设有第一定位凹环14(如图5所示)，在邻近所述插拔端口13具有限位缺口15，
所述器件容置槽11内形成有导热凸台16。所述导热凸台16的数量与位置可对应于所述模块
电路板20上设置的芯片致热体26。所述光纤接口12是供接合光纤或其他高速数据传输线的
接头，所述插拔端口13是供插接至交换机等通信设备，所述导热凸台16的导热效率具体是
不低于所述壳盖10的本体导热效率，优选是所述导热凸台16由所述壳盖10一体成形的延伸
块。所述壳盖10的设置作用包括不限于:组立时与产品中对所述模块电路板20的定位、产品
中夹设所述模块电路板20的侧边上半部、对所述模块电路板20上发热体的第一导热载体。

[0072] 配合参阅图3与图7，所述模块电路板20安装在所述器件容置槽11内，所述模块电路板20电连接单/双纤光收发组件50，所述模块电路板20上设置有芯片致热体26，所述单/
双纤光收发组件50具有定位环54，所述模块电路板20的侧边具有板限位部25，所述模块电
路板20经由所述板限位部25限位于所述限位缺口15，所述导热凸台16热耦合位置对应的所
述芯片致热体26。在一具体示例中，所述模块电路板20是一种小尺寸多层印刷电路板，但非
限定地，也可以是封装模块、陶瓷电路板或其他条板状电路结构。所述模块电路板20的设置
作用之一是对模块内有源器件的电路整合。所述单/双纤光收发组件50可以是同时具备光
接受与光发射的单纤光收发组件，也可以是双纤结构，包括光接收器与光发射器。所述单/
双纤光收发组件50与所述模块电路板20的电连接方式可以是软板连接，也可以是引线连
接。电连接的较佳特定模式主要是要实现所述单/双纤光收发组件50与所述模块电路板20
之间可伸缩的电连接。所述导热凸台16与所述芯片致热体26的热耦合方式可以利用低粘性
导热膏、具粘合力的高导热金属胶体或/与金属垫片。在本示例中，所述定位环54是圆形凹
环结构，所述第一定位凹环14是凹弧延伸的半圆形凸环结构。

[0073] 配合参阅图6，所述底座30结合在所述壳盖10上,所述底座30朝向所述光纤接口12处设有第二定位凹环34，所述单/双纤光收发组件50经由所述定位环54固定于所述第一定
位凹环14与所述第二定位凹环34，并且所述模块电路板20的侧边夹设固定于所述壳盖10与
所述底座30之间，所述模块电路板20与所述壳盖10之间形成绕过所述导热凸台16的第一热
对流通道61(如图7所示)，所述模块电路板20与所述底座30之间形成第二热对流通道62(如
图7所示)，所述第一热对流通道61与所述第二热对流通道62皆连通到所述插拔端口13。所
述底座30的设置作用包括不限于:产品中夹设所述模块电路板20的侧边下半部、对所述模
块电路板20上发热体的第三导热载体。在本示例中，所述第二定位凹环34是凹弧延伸的半
圆形凸环结构。在本示例中，所述第一热对流通道61与所述第二热对流通道62还在所述光
纤接口12处形成连通关系。

[0074] 配合参阅图4，所述外夹扣件40设置在所述壳盖10对应所述第一定位凹环14的外周缘部位，所述外夹扣件40具有中间贴合部41、由所述中间贴合部41两侧弯折延伸的侧夹
贴部42以及由所述侧夹贴部42再弯折延伸的扣合部43，所述中间贴合部41与所述侧夹贴部
42导热地贴附所述壳盖10，所述扣合部43导热地扣接所述底座30，以建立所述导热凸台16
经由所述外夹扣件40至所述底座30的热传导路径。所述底座30的设置作用包括不限于: 产
品中稳固所述壳盖10与所述底座30的夹合、增强由所述壳盖10至所述底座30的热传导、分
担锁合点70的热应力。

[0075] 本实施例的实施原理为：利用所述模块电路板20的侧边夹设固定于所述壳盖10与所述底座30之间以在所述模块电路板20的上下方形成连通到所述插拔端口13的两个热对
流通道，并且利用所述壳盖10内的所述导热凸台16与具有特定结构的所述外夹扣件40，所
述导热凸台16热耦合所述芯片致热体26，所述中间贴合部41与所述侧夹贴部42导热地贴附
所述壳盖10，所述扣合部43导热地扣接所述底座30，以建立所述导热凸台16经由所述外夹
扣件40至所述底座30的热传导路径，借此在单/双纤可插拔光模块内形成两个热对流通道
以及围绕两热对流通道由芯片上部经过导热凸台16、所述壳盖10的主体再经过所述外夹扣
件40至所述底座30的坏式热传导路径，提高单/双纤可插拔光模块产品的气冷式散热效能，
适用于高速通信的资料传输。在一具体应用上，所述散热型单/双纤可插拔光模块是传输速
率可达10G/s或更高的BIDI SFP+光模块。

[0076] 关于所述芯片致热体26及其利用所述导热凸台16的热耦合形态，在一较佳示例中，所述芯片致热体26包括光讯号接收/发射驱动芯片组件、驱动控制芯片组件、信息储存
芯片组件中的至少两个，所述导热凸台16为多个且面积略大于所述芯片致热体26。所述信
息储存芯片组件用于储存所述驱动控制芯片组件需要的数据，例如温度数据或调整参数; 
所述驱动控制芯片组件用于控制所述光讯号接收/发射驱动芯片组件的运作;所述光讯号
接收/发射驱动芯片组件用于驱动所述单/双纤光收发组件50作动使其发射或接受激光讯
号。因此，利用所述导热凸台16为多个且略大面积，在不封闭所述第一热对流通道61的情况
下有效导热连接所述芯片致热体26。通常芯片组件是各种适当的半导体封装形态，例如
BGA、TSOP、QFP、SON、QFN、C4或CSP封装或是DOC芯片直接上模块电路板20的封装，所述信息
储存芯片组件可以是分离的封装件，也可以是整合于驱动控制芯片组件的SOC产品或SIP产
品。

[0077] 关于所述外夹扣件40的一种具体但非限定的结构，在一较佳示例中，所述外夹扣件40在所述中间贴合部41设有外突的弹性片44，在所述中间贴合部41与所述侧夹贴部42朝
向所述光纤接口12的一侧形成有多个中间段往外弯弧的弹簧爪45;优选地，所述弹性片44
位于所述中间贴合部41的开孔46中，所述弹性片44一体连接在所述开孔46相对邻近所述插
拔端口13的一侧;优选地，所述外夹扣件40在所述侧夹贴部42设有第一内扣凸点47、在所述
扣合部43设有第二内扣凸点48，分别扣合定位至所述壳盖10的侧壁与所述底座30的底部。
因此，利用所述中间贴合部41的弹性片44、所述中间贴合部41与所述侧夹贴部42一侧的弹
簧爪45，使所述散热型单/双纤可插拔光模块可插接方式装设在例如交换机的电信设备的
插槽中，所述散热型单/双纤可插拔光模块的对外卡接机构不直接影响或压迫所述壳盖10
与所述底座30的结合。优选地，利用所述弹性片44特定的连接朝向，有利于所述散热型单/
双纤可插拔光模块的滑入插接。优选地，利用所述外夹扣件40在所述侧夹贴部42的所述第
一内扣凸点47与在所述扣合部43的第二内扣凸点48，增强所述外夹扣件40对所述壳盖10与
所述底座30的防滑定位与导热贴附。

[0078] 关于所述壳盖10与所述底座30之间的一种具体但非限定的结合方式，在一较佳示例中，所述壳盖10与所述底座30具有用于镶嵌所述外夹扣件40的凹槽17、37。因此，利用凹
槽17、37镶嵌所述外夹扣件40，具有所述外夹扣件40的所述散热型单/双纤可插拔光模块更
具有一体性，避免所述外夹扣件40直接刮伤电信设备的插槽。

[0079] 关于所述模块电路板20在所述壳盖10内的一种具体但非限定的限位固定方式，在一较佳示例中，所述壳盖10在侧壁内面设有定位条18，所述模块电路板20的侧边形成有对
应的半孔形定位缺口28;优选地，所述壳盖10较长于所述底座30，所述壳盖10在侧壁底缘设
有卡扣凹口19，所述底座30在朝向所述插拔端口13设有形状对应的卡扣凸缘39，所述壳盖
10与所述底座30的锁合点70邻近所述光纤接口12。因此，利用所述壳盖10的所述定位条18
对应所述模块电路板20的半孔形定位缺口28，所述模块电路板20被固定在所述壳盖10内不
可滑动，稳定了所述模块电路板20上所述芯片致热体26与所述导热凸台16之间的热耦合关
系。优选地，利用所述壳盖10在侧壁底缘的卡扣凹口19与所述底座30的卡扣凸缘39相互扣
合，实现所述壳盖10与所述底座30在所述插拔端口13邻近处的结合不需要锁合点70或锁合
件，仅需要在所述光纤接口12邻近处安装所述锁合点70即可实现在较少锁合点70数量下完
成所述壳盖10与所述底座30的快速结合。在本示例中，所述定位条18是逐段变细的多节结
构，如图5所示。在本示例中，所述锁合点70在所述底座30是通孔结构，所述锁合点70在所述
壳盖10是锁接孔结构，所述锁合点70还包括螺杆等结合件，穿过所述底座30结合至所述壳
盖10。

[0080] 关于所述底座30用于实现夹合所述模块电路板20的一种具体但非限定的方式，在一较佳示例中，所述底座30具有增厚的侧壁夹31(如图6(A)所示)，用以夹触所述模块电路
板20的板侧缘以及所述壳盖10围绕所述板侧缘的侧壁边缘。因此，利用所述底座30增厚的
侧壁夹31，在内部夹合固定所述模块电路板20时，所述侧壁夹31作为夹触所述模块电路板
20与所述壳盖10侧壁边缘的支撑，能够实现所述底座30对所述壳盖10的夹合力大于所述底
座30对所述模块电路板20的夹合力，减少对所述模块电路板20内部的电路破坏。

[0081] 关于所述模块电路板20与所述底座30之间的一种较佳夹设关系，在一较佳示例中，所述模块电路板20在所述插拔端口13设有朝向所述壳盖10的第一指状接触垫21(如图3
所示)与显露于所述底座30的第二指状接触垫22(如图2所示);所述模块电路板20被限位固
定于所述壳盖10内，所述模块电路板20与所述底座30之间为可滑动接触。因此，利用所述模
块电路板20被限位固定于所述壳盖10内与所述模块电路板20与所述底座30之间为可滑动
接触，在光模块的高速运行下即使发生所述底座30的受热不匹配，也不会对所述模块电路
板20内的电路结构造成应力破坏。

[0082] 请再参阅图4，本发明还提出一种散热型单/双纤可插拔光模块的外夹扣件40，具有中间贴合部41、由所述中间贴合部41两侧弯折延伸的侧夹贴部42以及由所述侧夹贴部42
再弯折延伸的扣合部43，所述中间贴合部41与所述侧夹贴部42用于导热地贴附所述散热型
单/双纤可插拔光模块的壳盖10，所述扣合部43用于导热地扣接所述散热型单/双纤可插拔
光模块的底座30;优选地，所述外夹扣件40在所述中间贴合部41设有外突的弹性片44，在所
述中间贴合部41与所述侧夹贴部42朝向光纤接口12的一侧形成有多个中间段往外弯弧的
弹簧爪45;优选地，所述弹性片44位于所述中间贴合部41的开孔46中，所述弹性片44一体连
接在所述开孔46相对邻近插拔端口13的一侧;优选地，所述外夹扣件40在所述侧夹贴部42
设有第一内扣凸点47、在所述扣合部43设有第二内扣凸点48，用于分别扣合定位至所述壳
盖10的侧壁与所述底座30的底部。利用所述扣合部43的特定结构，达成可插拔光模块的整
体导热连接，避免所述底座30与所述壳盖10的受热温度差过大，加速可插拔光模块的对外
导热效果。

[0083] 图8绘示本发明第二较佳实施例的一种散热型单/双纤可插拔光模块的组立方法的流程方块图;图9绘示在该组立方法中提供壳盖10的示意图；图10绘示在该组立方法中在
壳盖10内反向安装模块电路板20与单/双纤光收发组件50的示意图；图11绘示在该组立方
法中在壳盖10上结合底座30的示意图；图12绘示在该组立方法中在壳盖10外周缘设置外夹
扣件40以扣紧底座30的示意图。所述组立方法包括以下几个主要步骤。

[0084] 在图8步骤S1中可对照图9，提供壳盖10。所述壳盖10内部形成为长条状器件容置槽11，所述器件容置槽11的一端为光纤接口12，另一端为插拔端口13，所述器件容置槽11邻
近于所述光纤接口12设有第一定位凹环14，在邻近所述插拔端口13具有限位缺口15，所述
器件容置槽11内形成有导热凸台16。

[0085] 在图8步骤S2中可对照图10，在壳盖10内反向安装模块电路板20与单/双纤光收发组件50。在所述器件容置槽11内反向安装模块电路板20与单/双纤光收发组件50，所述模块
电路板20电连接所述单/双纤光收发组件50，所述模块电路板20上设置有芯片致热体26，所
述单/双纤光收发组件50具有定位环54，所述模块电路板20的侧边具有板限位部25;在安装
所述模块电路板20与所述单/双纤光收发组件50后，所述单/双纤光收发组件50经由所述定
位环54的一部分固定于所述第一定位凹环14，所述模块电路板20经由所述板限位部25限位
于所述限位缺口15，所述导热凸台16热耦合位置对应的所述芯片致热体26。

[0086] 在图8步骤S3中可对照图11，在壳盖10上结合底座30。所述底座30朝向所述光纤接口12处设有第二定位凹环34，所述单/双纤光收发组件50经由所述定位环54的其余部分固
定于所述第二定位凹环34，并且所述模块电路板20的侧边夹设固定于所述壳盖10与所述底
座30之间，所述模块电路板20与所述壳盖10之间形成绕过所述导热凸台16的第一热对流通
道61，所述模块电路板20与所述底座30之间形成第二热对流通道62，所述第一热对流通道
61与所述第二热对流通道62皆连通到所述插拔端口13。

[0087] 在图8步骤S4中可对照图12，在壳盖10外周缘设置外夹扣件40以扣紧底座30。在所述壳盖10对应所述第一定位凹环14的外周缘部位设置外夹扣件40，所述外夹扣件40具有中
间贴合部41、由所述中间贴合部41两侧弯折延伸的侧夹贴部42以及由所述侧夹贴部42再弯
折延伸的扣合部43，所述中间贴合部41与所述侧夹贴部42导热地贴附所述壳盖10，所述扣
合部43导热地扣接所述底座30，以建立所述导热凸台16经由所述外夹扣件40至所述底座30
的热传导路径。在本示例中，在所述光纤接口12处的拉环80也可以一并被组立。

[0088] 本实施例的实施原理为：利用反向安装所述模块电路板20与所述单/双纤光收发组件50，所述模块电路板20预先定位设置于所述壳盖10内，所述模块电路板20夹设于所述
壳盖10与所述底座30之间且不与所述底座30直接产生机械结合关系，提供了所述模块电路
板20上下连通的两热对流通道与围绕两热对流通道的环形热传导路径，在气冷方式下可插
拔光模块有更优异的对外导热效果，适用于制作新一代更先进的光模块产品。

[0089] 在一较佳示例中，在安装所述模块电路板20的步骤中，所述芯片致热体26包括光讯号接收/发射驱动芯片组件、驱动控制芯片组件、信息储存芯片组件中的至少两个，所述
导热凸台16为多个且面积略大于所述芯片致热体26。

[0090] 或者，在设置所述外夹扣件40的步骤中，所述外夹扣件40在所述中间贴合部41设有外突的弹性片44，在所述中间贴合部41与所述侧夹贴部42朝向所述光纤接口12的一侧形
成有多个中间段往外弯弧的弹簧爪45;优选地，所述弹性片44位于所述中间贴合部41的开
孔46中，所述弹性片44一体连接在所述开孔46相对邻近所述插拔端口13的一侧;优选地，所
述外夹扣件40在所述侧夹贴部42设有第一内扣凸点47、在所述扣合部43设有第二内扣凸点
48，分别扣合定位至所述壳盖10的侧壁与所述底座30的底部。

[0091] 在一较佳示例中，在结合所述底座30与所述壳盖10的步骤中，所述壳盖10与所述底座30具有用于镶嵌所述外夹扣件40的凹槽17、37。

[0092] 在一较佳示例中，在提供所述壳盖10的步骤中，所述壳盖10在侧壁内面设有定位条18;在安装所述模块电路板20的步骤中，所述模块电路板20的侧边形成有对应的半孔形
定位缺口28;优选地，在结合所述底座30与所述壳盖10的步骤中，所述壳盖10较长于所述底
座30，所述壳盖10在侧壁底缘设有卡扣凹口19，所述底座30在朝向所述插拔端口13设有形
状对应的卡扣凸缘39，所述壳盖10与所述底座30的锁合点70邻近所述光纤接口12。

[0093] 在一较佳示例中，在结合所述底座30与所述壳盖10的步骤中，所述底座30具有增厚的侧壁夹31，用以夹触所述模块电路板20的板侧缘以及所述壳盖10围绕所述板侧缘的侧
壁边缘。

[0094] 在一较佳示例中，所述模块电路板20在所述插拔端口13设有朝向所述壳盖10的第一指状接触垫21与显露于所述底座30的第二指状接触垫22;在设置所述外夹扣件40的步骤
后，所述模块电路板20被限位固定于所述壳盖10内，所述模块电路板20与所述底座30之间
为可滑动接触。

[0095] 本具体实施方式的实施例均作为方便理解或实施本发明技术方案的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应被
涵盖于本发明的请求保护范围内。