一种Cu-Ti-Si-Co-La铜合金材料及其制备方法转让专利

申请号 : CN202011281150.6

文献号 : CN112322926B

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相似专利:

发明人 : 王晨李尚锦周建辉童长青罗诚盛谭文龙王文委教

申请人 : 福州大学福建紫金铜业有限公司龙岩学院

摘要 :

本发明公开了一种Cu‑Ti‑Si‑Co‑La铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由以下组分组成:0.71~1.35wt%的Ti、0.35~0.75wt%的Si、0.21~0.61wt%的Co、0.02~0.10wt%的La;其余为Cu。其制备方法包括以下步骤:合金熔铸、均匀化处理、热轧制、多级固溶处理、室温轧制、时效处理、回归处理、磁场热处理。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素,对人体和环境危害小,所制得的铜合金材料硬度、强度、电导率和抗软化等综合性能优良,可用于制作电气和电子行业所需的电连接器等导电弹性元件。

权利要求 :

1.一种Cu‑Ti‑Si‑Co‑La铜合金材料的制备方法,其特征在于,所述Cu‑Ti‑Si‑Co‑La铜合金材料,按质量百分数之和为100%计,其所含各组分的质量百分数为:0.71 1.35wt%的~

Ti、0.35 0.75wt%的Si、0.21 0.61wt%的Co、0.02 0  .10wt%的La,其余为铜;Ti和Si的质量~ ~ ~

百分数之和为1.06 2.10wt%,且Ti与Si的质量比为1.8:1 2.2:1;

~ ~

所述的Cu‑Ti‑Si‑Co‑La铜合金材料的制备方法,包括以下步骤:(1)合金熔铸:在纯氩气保护下,将原材料放入感应炉中熔炼,然后将所得合金熔液浇铸到模具中并冷却到室温,得到合金铸锭;

(2)均匀化处理:在纯氩气保护下,将所得合金铸锭放入热处理炉中进行均匀化处理,均匀化处理温度为900℃ 1000℃,保温时间为3 8h,然后随炉冷却至室温;

~ ~

(3)热轧制:将步骤(2)制得的样品加热至850℃  950℃,然后取出进行热轧处理,热轧~

总变形量为55% 85%,终轧温度为730℃  850℃,终轧后的合金材料立刻进行水淬处理;

~ ~

(4)多级固溶处理:将热轧后的样品在纯氩气的保护下放入热处理炉中进行固溶处理,固溶过程:650℃ 700℃,保温0.5 1h,再升温到750℃ 800℃,保温0.5 1h,然后升温至850~ ~ ~ ~

℃ 900℃,保温0.5 1h,最后升温到950℃ 980℃,保温0.5 1h,以水冷的方式冷却至室温;

~ ~ ~ ~

(5)室温轧制:多级固溶处理后的铜合金材料进行铣面,去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制总变形量为70% 90%;

~

(6)时效处理:将室温轧制后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气保护下进行时效处理,时效温度为400℃ 550℃,保温时间为0.5 2h;时效结束后,以风冷的方式冷却至室~ ~

温;

(7)回归处理:将时效处理后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气保护下进行回归处理,回归温度为850℃  950℃,保温时间为5 15min,随后从热处理炉中取出,立刻进行水~ ~

淬处理;

(8)磁场热处理:将回归处理后的铜合金材料放入磁场热处理炉中,在纯氩气保护下进行磁场热处理,磁场热处理的温度为400℃ 500℃,保温时间为2 5h,交流磁场的峰值强度~ ~

为5 8kA/m,频率为20 50Hz,然后,以风冷的方式冷却至室温,得到所述铜合金材料。

~ ~

2.根据权利要求1所述的Cu‑Ti‑Si‑Co‑La铜合金材料的制备方法,其特征在于,所用原材料为纯度≥99.9 wt%的Cu、Si金属块,块状Cu‑M中间合金,M为Ti、Co、La。

3.根据权利要求1所述的Cu‑Ti‑Si‑Co‑La铜合金材料的制备方法,其特征在于,所用纯氩气中Ar的体积分数≥99.99%。

说明书 :

一种Cu‑Ti‑Si‑Co‑La铜合金材料及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明属于铜合金材料技术领域,具体涉及一种Cu‑Ti‑Si‑Co‑La铜合金材料及其制备方法。

背景技术

[0002] 在现代工业的很多领域都有应用到铜及铜合金。随着时代的发展,电气、电子等行业对铜及铜合金性能要求不断提高,既要导电性良好,又要具有较高的强度和硬度,因此人
们开始关注高性能铜合金的研究。纯铜的导电性能好,但其强度低,所以需要通过合金化和
改进制备工艺的方法提高其强度。铜合金的强化手段主要有固溶强化、析出相强化、形变强
化、细晶强化。近年来,电气、电子行业用铜合金材料中,以析出相强化为主要强化手段的铜
合金(如Cu‑Be、Cu‑Cr‑Zr等)的使用量大大增加,逐渐代替Cu‑Zn、Cu‑Sn‑P等以固溶强化+形
变强化为主要强化手段的铜合金材料。
[0003] Cu‑Be合金因其优良的导电性、导热性、强度和弹性模量等广泛应用于导电弹性材料领域。Cu‑Be合金经过合适的固溶‑时效处理之后,可以获得较高的强度、硬度,并具有很
好的耐蚀性和冷加工成形性,但其生产成本高,工艺相对复杂,性能对热处理工艺参数比较
敏感,高温抗应力松弛能力不佳,不宜长时间在高温下工作。此外,铍元素及其化合物均具
毒性,对人类健康和环境造成了危害,大大限制了其应用领域。Cu‑Cr‑Zr系合金虽然有着诸
多优点,例如优异的导电性、导热性和耐腐蚀性能,但是其强度较低,并且工艺窗口小,对生
产设备有较高的要求。
[0004] Cu‑Ti合金与Cu‑Be合金相似,均属于析出相强化型铜基弹性合金,具有与Cu‑Be合金相媲美的耐腐蚀性、耐磨损性,是一类很有前景的铍青铜替代材料。但Ti原子固溶在铜基
体中,会导致 Cu‑Ti合金导电率较低。例如,中国专利《一种导电弹性Cu‑Ti‑Ni‑Al合金及其
制备方法》(专利号:201810819118.5)中制备的Cu‑Ti‑Ni‑Al合金的导电率为17.7 19.8%
~
IACS和《一种高强高弹导电Cu‑Ti合金带材及其制备方法》(专利号:201911092335.X)中制
备的Cu‑Ti合金的导电率为15.8 19.3% IACS。
~
[0005] 针对以上现状,急需研究开发出新的铜合金成分和对应的制备工艺,以适应科技和社会的发展。

发明内容

[0006] 本发明的目的在于提供一种Cu‑Ti‑Si‑Co‑La铜合金材料及其制备方法。
[0007] 为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
[0008] 一种Cu‑Ti‑Si‑Co‑La铜合金材料,按质量百分数之和为100%计,其所含各组分的质量百分数为:该铜合金材料0.71 1.35wt%的Ti、0.35 0.75wt%的Si、0.21 0.61wt%的Co、0 
~ ~ ~
.02 0 .10wt%的La,其余为铜。
~
[0009] 所述的Cu‑Ti‑Si‑Co‑La铜合金材料,Ti和Si的质量百分数之和为1.06 2.10wt%,~
且Ti与Si的质量比为1.8:1 2.2:1。
~
[0010] 所述Cu‑Ti‑Si‑Co‑La铜合金材料的制备方法包括以下步骤:
[0011] (1)合金熔铸:在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下,将原材料放入感应炉中熔炼,然后将所得合金熔液浇铸到模具中并冷却到室温,得到合金铸锭。所用原材料是纯度≥99.9 
wt%的Cu、Si金属块,和块状Cu‑M(M为Ti、Co、La)中间合金;
[0012] (2)均匀化处理:在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下,将所得合金铸锭放入热处理炉中进行均匀化处理,均匀化处理温度为900℃ 1000℃,保温时间为3 8小时,然后随炉冷却至
~ ~
室温;
[0013] (3)热轧制:将步骤(2)制得的样品加热至850℃  950℃,然后取出进行热轧处理,~
热轧总变形量为55% 85%,终轧温度为730℃  850℃,终轧后的合金材料立刻进行水淬处
~ ~
理;
[0014] (4)多级固溶处理:将热轧后的样品在纯氩气(Ar≥99.99%)的保护下放入热处理炉中进行固溶处理,固溶过程:固溶温度为650℃ 700℃,保温0.5 1h,再升温到750℃ 800
~ ~ ~
℃,保温0.5 1h,然后升温至850℃ 900℃,保温0.5 1h,最后升温到950℃ 980℃,保温0.5
~ ~ ~ ~ ~
1h,以水冷的方式冷却至室温;
[0015] (5)室温轧制:将多级固溶处理后的铜合金材料进行铣面,去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制总变形量为70% 90%;
~
[0016] (6)时效处理:将室温轧制后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为400℃~550℃,保温时间为0.5 2h;时效结束后,
~
以风冷的方式冷却至室温;
[0017] (7)回归处理:将时效处理后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为850℃ 950℃,保温时间为5 15min,随后从热处
~ ~
理炉中取出,立刻进行水淬处理;
[0018] (8)磁场热处理:将回归处理后的铜合金材料放入磁场热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行磁场热处理。磁场热处理的温度为400℃ 500℃,保温时间为2 5h,交
~ ~
流磁场的峰值强度为5 8kA/m,频率为20 50Hz。然后,以风冷的方式冷却至室温,得到所述
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铜合金材料。
[0019] 本发明的优点在于:
[0020] (1)本发明在合金成分中以Cu、Ti、Si、Co为主要元素,根据Miedema混合焓理论可知,Ti‑Si和Si‑Co之间的混合焓大于Cu‑Ti、Cu‑Si和Cu‑Co。所以,该铜合金材料通过合适的
热处理工艺能够形成大量细小、弥散分布的Ti‑Si和Si‑Co析出相,能阻碍位错的运动,提高
合金的强度和硬。本发明中限定Ti:Si质量比为1.8:1~2.2:1,可以生成TiSi2、Ti5Si4、TiSi、
Ti5Si3和Ti3Si的Ti‑Si金属间化合物。
[0021] (2)本发明在合金成分中加入了稀土元素La,能改善合金的流动性,减少铸造缺陷,有脱气除杂的作用,同时还可以细化铸锭组织,减少热轧开裂现象。
[0022] (3)多级固溶处理能够使合金元素充分固溶于铜基体中,有效减少合金中粗大的未溶结晶相,减少样品在高温(≥950℃)下的保温时间,并且可以提高合金的冷轧性能。
[0023] (4)本发明在热处理过程中引入交流磁场,可以促进溶质元素(Ti、Si、Co)的扩散,降低析出相形核所需的吉布斯自由能,有利于获得均匀、弥散的析出相颗粒。交流磁场的参
数必须与本发明的合金成分相适应,合金可以得到良好的力学性能和电学性能。若交流磁
场的峰值强度太小或频率太低,会导致引入的磁能量不足,不能有效降低析出相形核所需
的吉布斯自由能。交流磁场的峰值强度太大或频率太高,会导致在样品局部区域引起太强
的涡流效应,导致样品各部分的温度出现较大差异,也不利于析出相颗粒的弥散分布。
[0024] (5)本发明的铜合金材料成分中不含有毒元素,对人体和环境危害小,且所得铜合金材料具有优良的综合力学性能和导电性能(其硬度为251 281HV,屈服强度为676
~ ~
755MPa,抗拉强度为742 830MPa,断后伸长率为8 15%,软化温度为570 610℃,导电率为55
~ ~ ~ ~
65% IACS)。

附图说明

[0025] 图1为实施例1所得铜合金材料的金相组织图;
[0026] 图2为实施例1所得铜合金材料的透射电镜图;
[0027] 图3为对比例1所得铜合金材料的金相组织图;
[0028] 图4为对比例2所得铜合金材料的透射电镜图。
[0029] 具体实施方式 下面结合实施例对本发明做进一步的阐述,但不是对本发明的限定。本发明相关的主要测试方法及标准:按照GB/T4340 .1‑2009《金属材料维氏硬度试验
第1部分:试验方法》测定铜合金材料的硬度;GB/T34505‑2017《铜及铜合金材料 室温拉伸
试验方法》测定铜合金材料的屈服强度、抗拉强度和断后伸长率;按照GB/T33370‑2016《铜
及铜合金软化温度的测定方法》测定铜合金材料的软化温度;按照GB/T351‑2019《金属材料
电阻率测量方法》测定铜合金材料的导电率,并将其数值与国际退火铜标准(100% IACS,
International Annealed Copper Standard)进行对比。
[0030] 实施例1
[0031] 合金成分的质量百分数为:1.00wt%的Ti、0.55wt%的Si、0.29wt%的Co、0.09 wt%的La,其余为Cu。Ti和Si的质量百分数之和为1.55wt%,且Ti与Si的质量比为1.82:1。
[0032] 其制备方法为:
[0033] (1) 合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到3.0×10‑3Pa,然后通入5
1.1×10Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金
熔液后,保持10min,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚
度为25mm;熔炼使用的是纯度≥99 .9wt%的Cu、Si块,含60wt%Ti的Cu‑Ti中间合金,含9wt%
Co的Cu‑Co中间合金,含25wt%La的Cu‑La中间合金;
[0034] (2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为900℃,保温时间为7h,然后随炉冷却至室温;
[0035] (3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至950℃进行热轧变形,热轧总变形量为85%,终轧温度为800℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为3.75mm;
[0036] (4)多级固溶处理:将热轧后的样品在纯氩气(Ar≥99.99%)的保护下放入热处理炉中进行固溶处理,固溶温度为650℃,保温0.5h,再升温到750℃,保温0.5h,然后升温至
850℃,保温0.5h,最后升温到950℃,保温1h,以水冷的方式冷却至室温;
[0037] (5)室温轧制:将多级固溶处理后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制总变形量为87%,轧制后的样品厚度为0.50mm;
[0038] (6)时效处理:将室温轧制后的铜合金材料在热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为400℃,保温时间为2h,时效结束后,以风冷的方式冷却至
室温;
[0039] (7)回归处理:将时效处理后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为880℃,保温时间为5min,随后从热处理炉中取
出,立刻进行水淬处理;
[0040] (8) 磁场热处理:将回归处理后的铜合金材料放入磁场热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行磁场热处理,磁场热处理的温度为400℃,保温时间为5h,交流磁场的
峰值强度为8.0kA/m,频率为20Hz,然后,以风冷的方式冷却至室温,得到所述铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为264HV,屈服强度为724MPa,抗拉强度为795MPa,断后伸长
率为8%,软化温度为590℃,导电率为61% IACS。
[0041] 图1为本实施例所得铜合金材料的金相组织图。由图中可见其晶粒细小均匀,平均晶粒尺寸约为6 8μm。
~
[0042] 图2是本实施例所得铜合金材料的透射电镜图。可以观察到细小均匀的析出相,弥散分布在铜基体中(图2中可以观察到<10nm的析出相)。析出相的形状以球状为主,还有少
量析出相为椭球状。析出相平均尺寸8 10nm左右。
~
[0043] 实施例2
[0044] 合金成分的质量百分数为:1.17wt%的Ti、0.61wt%的Si、0.35wt%的Co、0.07wt%的La,其余为Cu。Ti和Si的质量百分数之和为1.78wt%,且Ti与Si的质量比为1.92:1。
[0045] 其制备方法为:
[0046] (1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到3.0×10‑3Pa,然后通入1.15
×10Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行熔炼,待固体完全熔化
形成合金熔液后,保持10min,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸
锭,铸锭厚度为25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Si块,含60wt%Ti的Cu‑Ti中间合
金,含9wt%Co的Cu‑Co中间合金,含25wt%La的Cu‑La中间合金;
[0047] (2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为970℃,保温时间为6h,然后随炉冷却至室温;
(3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至930℃进行热轧变形,热轧总变形量为
60%,终轧温度为830℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为10.0mm;
[0048] (4)多级固溶处理:将热轧后的样品在纯氩气(Ar≥99.99%)的保护下放入热处理炉中进行固溶处理,固溶温度为660℃,保温0.75h,再升温到760℃,保温0.75h,然后升温至
860℃,保温0.5h,最后升温到960℃,保温0.75h,以水冷的方式冷却至室温;
(5)室温轧制:将多级固溶处理后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温
轧制变形,轧制总变形量为84%,轧制后的样品厚度为1 .6mm;
[0049] (6)时效处理:将室温轧制后的铜合金材料在热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为430℃,保温时间为1.5h,时效结束后,以风冷的方式冷却
至室温;
(7)回归处理:将时效处理后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥
99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为930℃,保温时间为12min,随后从热处理炉中取
出,立刻进行水淬处理;
[0050] (8) 磁场热处理:将回归处理后的铜合金材料放入磁场热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行磁场热处理,磁场热处理的温度为500℃,保温时间为2h,交流磁场的
峰值强度为7.0kA/m,频率为25Hz,然后,以风冷的方式冷却至室温,得到所述铜合金材料。 
经检测,所得铜合金材料的硬度为273HV,屈服强度为737MPa,抗拉强度为810MPa,断后伸长
率为8%,软化温度为600℃,导电率为57% IACS。
[0051] 实施例3
[0052] 合金成分的质量百分数为:0.97wt%的Ti、0.53wt%的Si、0.45wt%的Co、0.10wt%的La、,其余为Cu。Ti和Si的质量百分数之和为1.50wt%,且Ti与Si的质量比为1.83:1。
[0053] 其制备方法为:
[0054] (1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到3.0×10‑3Pa,然后通入1.15
×10Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行熔炼,待固体完全熔化
形成合金熔液后,保持10min,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸
锭,铸锭厚度为25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Si块,含60wt%Ti的Cu‑Ti中间合
金,含9wt%Co的Cu‑Co中间合金,含25wt%La的Cu‑La中间合金;
[0055] (2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为920℃,保温时间为8h,然后随炉冷却至室温;
(3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至900℃进行热轧变形,热轧总变形量为
70%,终轧温度为770℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为7 .5mm;
[0056] (4)多级固溶处理:将热轧后的样品在纯氩气(Ar≥99.99%)的保护下放入热处理炉中进行固溶处理,固溶温度为670℃,保温0.5h,再升温到770℃,保温0.5h,然后升温至
870℃,保温0.5h,最后升温到970℃,保温0.5h,以水冷的方式冷却至室温;
(5)室温轧制:将多级固溶处理后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温
轧制变形,轧制总变形量为77%轧制后的样品厚度为1 .7mm;
[0057] (6)时效处理:将室温轧制后的铜合金材料在热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为460℃,保温时间为1h,时效结束后,以风冷的方式冷却至
室温;
(7)回归处理:将时效处理后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥
99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为900℃,保温时间为10min,随后从热处理炉中取
出,立刻进行水淬处理;
[0058] (8) 磁场热处理:将回归处理后的铜合金材料放入磁场热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行磁场热处理,磁场热处理的温度为430℃,保温时间为3h,交流磁场的
峰值强度为6.5kA/m,频率为35Hz,然后,以风冷的方式冷却至室温,得到所述铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为261HV,屈服强度为705MPa,抗拉强度为775MPa,断后伸长
率为10%,软化温度为580℃,导电率为61% IACS。
[0059] 实施例4
[0060] 合金成分的质量百分数为:0.71wt%的Ti、0.35wt%的Si、0.21wt%的Co、0.06wt%的La,其余为Cu。Ti和Si的质量百分数之和为1.06wt%,且Ti与Si的质量比为2.03:1。
[0061] 其制备方法为:
[0062] (1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到3.0×10‑3Pa,然后通入1.15
×10Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金熔液
后,保持10min,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚度为
25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Si块,含60wt%Ti的Cu‑Ti中间合金,含9wt%Co的
Cu‑Co中间合金,含25wt%La的Cu‑La中间合金;
[0063] (2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为980℃,保温时间为3h,然后随炉冷却至室温;
[0064] (3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至880℃进行热轧变形,热轧总变形量为75%,终轧温度为770℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为6.25mm;
[0065] (4)多级固溶处理:将热轧后的样品在纯氩气(Ar≥99.99%)的保护下放入热处理炉中进行固溶处理,固溶温度为680℃,保温0.5h,再升温到780℃,保温1h,然后升温至880
℃,保温0.5h,最后升温到980℃,保温1h,以水冷的方式冷却至室温;
[0066] (5)室温轧制:将多级固溶处理后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制总变形量为90%,轧制后的样品厚度为0.63mm;
[0067] (6)时效处理:将室温轧制后的铜合金材料在热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为490℃,保温时间为1h,时效结束后,以风冷的方式冷却至
室温;
[0068] (7)回归处理:将时效处理后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为850℃,保温时间为15min,随后从热处理炉中取
出,立刻进行水淬处理;
[0069] (8) 磁场热处理:将回归处理后的铜合金材料放入磁场热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行磁场热处理,磁场热处理的温度为450℃,保温时间为4h,交流磁场的
峰值强度为6.0kA/m,频率为30Hz,然后,以风冷的方式冷却至室温,得到所述铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为257HV,屈服强度为695MPa,抗拉强度为763MPa,断后伸长
率为15%,软化温度为570℃,导电率为63% IACS。
[0070] 实施例5
[0071] 合金成分的质量百分数为:1.35wt%的Ti、0.75wt%的Si、0.61wt%的Co、0.02wt%的La,其余为Cu。Ti和Si的质量百分数之和为2.10wt%,且Ti与Si的质量比为1.80:1。
[0072] 其制备方法为:
[0073] (1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到3.0×10‑3Pa,然后通入1.15
×10Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金熔液
后,保持10min,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚度为
25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Si块,含60wt%Ti的Cu‑Ti中间合金,含9wt%Co的
Cu‑Co中间合金,含25wt%La的Cu‑La中间合金;
[0074] (2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为1000℃,保温时间为5h,然后随炉冷却至室温;
[0075] (3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至950℃进行热轧变形,热轧总变形量为55%,终轧温度为850℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为11 .25mm;
[0076] (4)多级固溶处理:将热轧后的样品在纯氩气(Ar≥99.99%)的保护下放入热处理炉中进行固溶处理,固溶温度为690℃,保温1h,再升温到790℃,保温0.5h,然后升温至890
℃,保温0.75h,最后升温到970℃,保温1h,以水冷的方式冷却至室温;
[0077] (5)室温轧制:将多级固溶处理后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制总变形量为73%,轧制后的样品厚度为3.0mm;
[0078] (6)时效处理:将室温轧制后的铜合金材料在热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为520℃,保温时间为1h,时效结束后,以风冷的方式冷却至
室温;
[0079] (7)回归处理:将时效处理后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为950℃,保温时间为10min,随后从热处理炉中取
出,立刻进行水淬处理;
[0080] (8) 磁场热处理:将回归处理后的铜合金材料放入磁场热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行磁场热处理,磁场热处理的温度为460℃,保温时间为4h,交流磁场的
峰值强度为5.5kA/m,频率为40Hz,然后,以风冷的方式冷却至室温,得到所述铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为281HV,屈服强度为755MPa,抗拉强度为830MPa,断后伸长
率为12%,软化温度为610℃,导电率为55% IACS。
[0081] 实施例6
[0082] 合金成分的质量百分数为:0.86wt%的Ti、0.40wt%的Si、0.55wt%的Co、0.05wt%的La,其余为Cu。Ti和Si的质量百分数之和为1.26wt%,且Ti与Si的质量比为2.15:1。
[0083] 其制备方法为:
[0084] (1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到3.0×10‑3Pa,然后通入1.15
×10Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行熔炼,待固体完全熔化
形成合金熔液后,保持10min,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸
锭,铸锭厚度为25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Si块,含60wt%Ti的Cu‑Ti中间合
金,含9wt%Co的Cu‑Co中间合金,含25wt%La的Cu‑La中间合金;
[0085] (2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为950℃,保温时间为3h,然后随炉冷却至室温;
[0086] (3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至850℃进行热轧变形,热轧总变形量为80%,终轧温度为730℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为5.0mm;
[0087] (4)多级固溶处理:将热轧后的样品在纯氩气(Ar≥99.99%)的保护下放入热处理炉中进行固溶处理,固溶温度为700℃,保温0.75h,再升温到800℃,保温0.5h,然后升温至
900℃,保温1h,最后升温到960℃,保温0.5h,以水冷的方式冷却至室温;
[0088] (5)室温轧制:将多级固溶处理的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制总变形量为86%,轧制后的样品厚度为0.66mm;
[0089] (6)时效处理:将室温轧制后的铜合金材料在热处理炉中,在纯氩气保护下进行时效处理,时效温度为550℃,保温时间为0.5h,时效结束后,以风冷的方式冷却至室温;
[0090] (7)回归处理:将时效处理后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为900℃,保温时间为7min,随后从热处理炉中取
出,立刻进行水淬处理;
[0091] (8) 磁场热处理:将回归处理后的铜合金材料放入磁场热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行磁场热处理,磁场热处理的温度为480℃,保温时间为3h,交流磁场的
峰值强度为5.0kA/m,频率为50Hz,然后,以风冷的方式冷却至室温,得到所述铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为251HV,屈服强度为676MPa,抗拉强度为742MPa,断后伸长
率为13%,软化温度为570℃,导电率为65% IACS。
[0092] 对比例1
[0093] 合金成分的质量百分数为:0.93wt%的Ti、0.49wt%的Si、0.20wt%的Co、0.04wt%的La,其余为Cu。Ti和Si的质量百分数之和为1.42wt%,且Ti与Si的质量比为1.90:1。
[0094] 其制备方法为:
[0095] (1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到3.0×10‑3Pa,然后通入1.15
×10Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行熔炼,待固体完全熔化
形成合金熔液后,保持10min,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸
锭,铸锭厚度为25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Si块,含60wt%Ti的Cu‑Ti中间合
金,含9wt%Co的Cu‑Co中间合金,含25wt%La的Cu‑La中间合金;
[0096] (2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为900℃,保温时间为5h,然后随炉冷却至室温;
[0097] (3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至960℃进行热轧变形,热轧总变形量为75%,终轧温度为800℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为6.20mm;
[0098] (4)多级固溶处理:将热轧后的样品在纯氩气(Ar≥99.99%)的保护下放入热处理炉中进行固溶处理,固溶温度为650℃,保温0.5h,再升温到750℃,保温0.5h,然后升温至
850℃,保温0.5h,最后升温到950℃,保温1h,以水冷的方式冷却至室温;
[0099] (5)室温轧制:将多级固溶处理的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制总变形量为76%,轧制后的样品厚度为1.45mm;
[0100] (6)时效处理:将室温轧制后的铜合金材料在热处理炉中,在纯氩气保护下进行时效处理,时效温度为520℃,保温时间为1.5h,时效结束后,以风冷的方式冷却至室温;
[0101] (7) 磁场热处理:将时效处理后的铜合金材料放入磁场热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行磁场热处理,磁场热处理的温度为430℃,保温时间为3h,交流磁场的
峰值强度为6.5kA/m,频率为35Hz,然后,以风冷的方式冷却至室温,得到所述铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为206HV,屈服强度为632MPa,抗拉强度为705MPa,断后伸长
率为4.3%,软化温度为542℃,导电率为31% IACS。即证明当制备方法中缺少了回归处理,则
制得的铜合金材料的力学性能和导电性能均会明显变差。
[0102] 图3为本对比例所得铜合金材料的金相组织照片,其金相组织比较粗大,可以观察到大量的粗大晶粒(晶粒尺寸≥35μm),而且晶粒大小非常不均匀。
[0103] 对比例2
[0104] 合金成分的质量百分数为:0.97wt%的Ti、0.53wt%的Si、0.20wt%的Co、0.06wt%的La,其余为Cu。Ti和Si的质量百分数之和为1.50wt%,且Ti与Si的质量比为1.83:1。
[0105] 其制备方法为:
[0106] (1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到3.0×10‑3Pa,然后通入1.15
×10Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金熔液
后,保持10min,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚度为
25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Si块,含60wt%Ti的Cu‑Ti中间合金,含9wt%Co的
Cu‑Co中间合金,含25wt%La的Cu‑La中间合金;
[0107] (2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为920℃,保温时间为8h,然后随炉冷却至室温;
[0108] (3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至900℃进行热轧变形,热轧总变形量为70%,终轧温度为800℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为7 .5mm;
[0109] (4)多级固溶处理:将热轧后的样品在纯氩气(Ar≥99.99%)的保护下放入热处理炉中进行固溶处理,固溶温度为660℃,保温0.75h,再升温到760℃,保温0.75h,然后升温至
860℃,保温0.5h,最后升温到960℃,保温0.75h,以水冷的方式冷却至室温;
[0110] (5)室温轧制:将多级固溶处理后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制总变形量为77%,轧制后的样品厚度为1 .7mm;
[0111] (6)时效处理:将室温轧制后的铜合金材料在热处理炉中、纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为460℃,保温时间为3h,时效结束后,以风冷的方式冷却至室
温;
[0112] (7)回归处理:将时效处理后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为900℃,保温时间为10min,随后从热处理炉中取
出,立刻进行水淬处理;
[0113] (8)无磁场热处理:将回归处理后的铜合金材料放入无磁场热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行热处理,热处理的温度为460℃,保温时间为3h,然后,以风冷的方
式冷却至室温,即得到所述铜合金材料。
[0114] 经检测,所得铜合金材料的硬度为192HV,屈服强度为524MPa,抗拉强度为573MPa,断后伸长率为6%,软化温度为530℃,导电率为42% IACS。即证明当回归处理后,热处理过程
中缺少磁场辅助,则制得的铜合金材料的力学性能和导电性能均会明显变差。
[0115] 图4为本对比例所得铜合金材料的透射电镜照片,可以观察到铜基体中的析出相较为稀少。析出相颗粒平均尺寸30 35nm左右。
~
[0116] 对比例3
[0117] 合金成分的质量百分数为:0.95wt%的Ti、0.52wt%的Si、0.20wt%的Co、0.06wt%的La,其余为Cu,Ti和Si的质量百分数之和为1.47wt%,且Ti与Si的质量比为1.83:1。
[0118] 其制备方法如下:
[0119] (1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到3.0×10‑3Pa,然后通入1.15
×10Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金熔液
后,保持10min,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚度为
25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Si块,含60wt%Ti的Cu‑Ti中间合金,含9wt%Co的
Cu‑Co中间合金,含25wt%La的Cu‑La中间合金;
[0120] (2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为950℃,保温时间为5h,然后随炉冷却至室温;
[0121] (3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至950℃进行热轧变形,热轧总变形量为80%,终轧温度为790℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为5.0mm;
[0122] (4)室温轧制:将热轧后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制总变形量为81%,轧制后的样品厚度为0.92mm;
[0123] (5)时效处理:将室温轧制后的铜合金材料在热处理炉中、纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为460℃,保温时间为3h,时效结束后,以风冷的方式冷却至室
温;
[0124] (6)回归处理:将时效处理后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为950℃,保温时间为15min,随后从热处理炉中取
出,立刻进行水淬处理;
[0125] (7) 磁场热处理:将回归处理后的铜合金材料放入磁场热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行磁场热处理,磁场热处理的温度为450℃,保温时间为3h,交流磁场的
峰值强度为6.5kA/m,频率为35Hz,然后,以风冷的方式冷却至室温,得到所述铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为214HV,屈服强度为582MPa,抗拉强度为637MPa,断后伸长
率为9.3%,软化温度为524℃,导电率为39% IACS。即证明当制备方法中缺少多级固溶处理,
其制得的铜合金材料的力学性能和软化温度会明显变差,同时导电性能也有一定程度的下
降。
[0126] 对比例4
[0127] 合金成分的质量百分数为:0.45wt%的Ti、0.16wt%的Si、0.20wt%的Co、0.01wt%的La,其余为Cu,Ti和Si的质量百分数之和为0.61wt%,且Ti与Si的质量比为2.81:1。
[0128] 其制备方法为:
[0129] (1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到3.0×10‑3Pa,然后通入1.15
×10Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金熔液
后,保持10min,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚度为
25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Si块,含60wt%Ti的Cu‑Ti中间合金,含9wt%Co的
Cu‑Co中间合金,含25wt%La的Cu‑La中间合;
[0130] (2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为950℃,保温时间为5h,然后随炉冷却至室温;
[0131] (3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至950℃进行热轧变形,热轧总变形量为80%,终轧温度为790℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为5.0mm;
[0132] (4)多级固溶处理:将热轧后的样品在纯氩气(Ar≥99.99%)的保护下放入热处理炉中进行固溶处理,固溶温度为700℃,保温0.75h,再升温到800℃,保温0.5h,然后升温至
900℃,保温1h,最后升温到960℃,保温0.5h,以水冷的方式冷却至室温;
[0133] (5)室温轧制:将多级固溶处理的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制总变形量为81%,轧制后的样品厚度为0.92mm;
[0134] (6)时效处理:将室温轧制后的铜合金材料在热处理炉中、纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为460℃,保温时间为3h,时效结束后,以风冷的方式冷却至室
温;
[0135] (7)回归处理:将时效处理后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为950℃,保温时间为15min,随后从热处理炉中取
出,立刻进行水淬处理;
[0136] (8) 磁场热处理::将回归处理后的铜合金材料放入磁场热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行磁场热处理,磁场热处理的温度为460℃,保温时间为4h,交流磁
场的峰值强度为5.5kA/m,频率为40Hz,然后,以风冷的方式冷却至室温,得到所述铜合金材
料。经检测,所得铜合金材料的硬度为193HV,屈服强度为618MPa,抗拉强度为669MPa,断后
伸长率为9.3%,软化温度为524℃,导电率为44% IACS。即证明当合金成分(Ti、Si、Co、La)含
量低于限定范围时,其制得的铜合金材料的力学性能和软化温度会明显变差,同时导电性
能也有一定程度的下降。
[0137] 对比例5
[0138] 合金成分的质量百分数为:2.50wt%的Ti、1.30wt%的Si、0.40wt%的Co、0.05wt%的La,其余为Cu。Ti和Si的质量百分数之和为3.80wt%,且Ti与Si的质量比为1.92:1。
[0139] 其制备方法为:
[0140] (1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到3.0×10‑3Pa,然后通入1.15
×10Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金熔液
后,保持10min,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚度为
25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Si块,含60wt%Ti的Cu‑Ti中间合金,含9wt%Co的
Cu‑Co中间合金,含25wt%La的Cu‑La中间合金;
[0141] (2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为960℃,保温时间为8h,然后随炉冷却至室温;
[0142] (3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至880℃进行热轧变形,热轧总变形量为70%,终轧温度为770℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为7 .5mm;
[0143] (4)多级固溶处理:将热轧后的样品在纯氩气(Ar≥99.99%)的保护下放入热处理炉中进行固溶处理,固溶温度为700℃,保温0.75h,再升温到800℃,保温0.5h,然后升温至
900℃,保温1h,最后升温到960℃,保温0.5h,以水冷的方式冷却至室温;
[0144] (5)室温轧制:将多级固溶处理后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制总变形量为72%,轧制后的样品厚度为2.1mm;
[0145] (6)时效处理:将室温轧制后的铜合金材料在热处理炉中、纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为460℃,保温时间为3h;时效结束后,以风冷的方式冷却至室
温;
[0146] (7)回归处理:将时效处理后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为860℃,保温时间为15min,随后从热处理炉中取
出,立刻进行水淬处理;
[0147] (8) 磁场热处理::将回归处理后的铜合金材料放入磁场热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行磁场热处理,磁场热处理的温度为480℃,保温时间为3h,交流磁
场的峰值强度为5.0kA/m,频率为50Hz,然后,以风冷的方式冷却至室温,得到所述铜合金材
料。经检测,所得铜合金材料的硬度为222HV,屈服强度为603MPa,抗拉强度为660MPa,断后
伸长率为3.5%,软化温度为562℃,导电率为21% IACS。即证明当合金成分(Ti、Si、Co、La)含
量超过限定范围时,其制得的铜合金材料的力学性能和软化温度会明显变差,同时导电性
能也有一定程度的下降。
[0148] 以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。