烹饪器具

摘要

本发明提供了一种烹饪器具，包括：炉盘，炉盘的基板被配置为放置锅体，炉盘包括：加热模组，加热模组被配置为对锅体进行加热；检锅模组，设于所述炉盘内部，检锅模组被配置为按照预设时间间隔检测基板的温度分布和温度变化，并将温度分布和温度变化发送至加热模组，其中，加热模组被配置为根据温度分布确定锅体在基板的放置区域，并对放置区域的锅体进行加热，加热模组还被配置为根据温度变化确定确定锅体移动的目标区域，以及控制加热模组对目标区域进行预热。通过本发明的技术方案，有利于更加准确地检测锅体的材质、大小和放置区域等参数，同时，也有利于提升烹饪效率，提升了用户的使用体验。

权利要求

1.一种烹饪器具，其特征在于，包括：

炉盘，所述炉盘的基板被配置为放置锅体，所述炉盘包括：加热模组，所述加热模组被配置为对所述锅体进行加热；

检锅模组，设于所述炉盘内部，所述检锅模组被配置为按照预设时间间隔检测所述基板的温度分布和温度变化，并将所述温度分布和所述温度变化发送至所述加热模组，其中，所述加热模组被配置为根据所述温度分布确定所述锅体在所述基板的放置区域，并对所述放置区域的锅体进行加热，所述加热模组还被配置为根据所述温度变化确定所述锅体移动的目标区域，以及控制所述加热模组对目标区域进行预热。

2.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述加热模组还被配置为根据所述温度变化和所述放置区域，确定所述锅体的位置变化，以及根据所述位置变化预测所述锅体移动的目标区域，以及控制所述加热模组对目标区域进行预热。

3.根据权利要求1或2所述的烹饪器具，其特征在于，所述加热模组包括：红外加热涂层，设于所述基板上，所述红外加热涂层被配置为响应于接收到的红外辐射发热；

红外辐射发射器，设于所述红外加热涂层的下侧，所述红外辐射发射器被配置为生成第一加热功率对应的红外辐射并定向发送至所述放置区域，和/或所述红外辐射发射器还被配置为生成第二加热功率对应的红外辐射并定向发送至所述目标区域，其中，所述第二加热功率小于或等于所述第一加热功率。

4.根据权利要求1或2所述的烹饪器具，其特征在于，所述检锅模组还包括：检锅线圈阵列，集成于所述基板设置，所述检锅线圈阵列中的任一检锅单元包括至少两个相互耦合的磁感线圈，任一所述检锅单元能够单独对所述锅体进行加热，并在加热过程中生成谐振电压，其中，所述谐振电压被配置为确定所述放置区域，和/或确定所述锅体的属性信息，所述属性信息包括所述锅体的材质、形状和大小中的至少一种参数。

5.根据权利要求4所述的烹饪器具，其特征在于，所述检锅模组还包括：温度传感阵列，集成于所述基板设置，所述温度传感阵列被配置为检测所述基板上的温度分布，其中，所述温度传感阵列包括多个温度传感单元，每个所述温度传感单元能够单独检测温度，所述温度传感单元包括与所述磁感线圈串联的热敏电阻。

6.根据权利要求5所述的烹饪器具，其特征在于，所述检锅单元的外径尺寸范围为5mm～100mm。

7.根据权利要求5所述的烹饪器具，其特征在于，所述检锅单元的厚度范围为1mm～5mm。

8.根据权利要求5所述的烹饪器具，其特征在于，所述检锅单元的线间距范围为0.2mm～5mm。

9.根据权利要求5所述的烹饪器具，其特征在于，还包括：所述检锅单元的电感为0.5uH～4uH，所述检锅单元的电阻为0.8Ω～3Ω，所述检锅单元的电容量为10pF～80pF。

10.根据权利要求1或2所述的烹饪器具，其特征在于，还包括：第一绝缘涂层，涂覆于所述检锅模组的表面，所述第一绝缘涂层被配置为消除所述检锅模组的电磁干扰。

11.根据权利要求3所述的烹饪器具，其特征在于，还包括：第二绝缘涂层，涂覆于所述红外加热涂层的表面，所述第二绝缘涂层被配置为消除所述红外加热涂层的电磁干扰。

说明书

烹饪器具

技术领域

[0001] 本发明涉及烹饪技术领域，具体而言，涉及一种烹饪器具。

背景技术

[0002] 电磁炉作为一种最常用的烹饪器具，其加热方案通常是基于电磁炉的微晶面板(触控面板)设置多个同心的磁感线圈对锅体进行加热，并且在微晶面板下设置一个热敏电阻或温度传感器检测锅体的烹饪温度。

[0003] 相关技术中，针对锅体的检测通常是基于锅体的放置区域，改进磁感线圈的结构和布局，以实现电磁场的均匀分布，进而提高加热效率。

[0004] 但是，这种磁感线圈对于小型锅体来说，加热功率仍然是极大浪费的，且线圈重量大，不仅导致炉盘的体积大，也会导致炉盘笨重，严重地影响用户的使用体验。

[0005] 另外，锅体在烹饪过程中可能发生位置移动，基于涡流效应加热的锅体移动后会将热量传输至炉盘的基板，会导致锅体热量损失，进而影响锅体的加热效率。

[0006] 综上，整个说明书对背景技术的任何讨论，并不代表该背景技术一定是所属领域技术人员所知晓的现有技术，整个说明书中的对现有技术的任何讨论并不代表认为该现有技术一定是广泛公知的或一定构成本领域的公知常识。

发明内容

[0007] 本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

[0008] 为此，本发明的第一方面在于提供一种烹饪器具。

[0009] 为了实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例，提出了一种烹饪器具，包括：炉盘，所述炉盘的基板被配置为放置所述锅体，所述炉盘包括：加热模组，所述加热模组被配置为对所述锅体进行加热；检锅模组，集成于所述基板设置，所述检锅模组被配置为按照预设时间间隔检测所述基板的温度分布和温度变化，并将所述温度分布和所述温度变化发送至所述加热模组，其中，所述加热模组被配置为根据所述温度分布确定所述锅体在所述基板的放置区域，并对所述放置区域的锅体进行加热，所述加热模组还被配置为根据所述温度变化确定所述锅体移动的目标区域，以及控制所述加热模组对目标区域进行预热。

[0010] 在上述技术方案中，可选地，所述加热模组还被配置为根据所述温度变化和所述放置区域，确定所述锅体的位置变化，以及根据所述位置变化预测所述锅体移动的目标区域，以及控制所述加热模组对目标区域进行预热。

[0011] 在该技术方案中，通过在基板上设置检锅模组，检测的温度分布主要用于确定锅体的放置区域，由于锅体的热传导率比空气的热传导率高，基于锅体对热量的吸收作用，在对磁感线圈施加同样的激励频率下，锅体对应的放置区域的基板吸收较多热量，检测到的温度升高较慢的区域对应于锅体的放置区域，同时，可以确定锅体的大小。

[0012] 另外，通过控制检锅模组按照预设时间间隔检测温度变化，若锅体发生移动，则通过温度变化能够确定锅体移动的目标区域，并且通过控制加热模组对目标区域进行预热来提高加热锅体的效率，降低锅体移动后的热量损失，有利于提升锅体的加热效率。

[0013] 进一步地，放置区域是基于涡流效应确定的加热区域，也即放置区域的基板并不产热，而目标区域可以是基于红外加热或热阻加热来提高基板温度的加热区域。

[0014] 其中，预设时间间隔可以是研发人员预设的数值，也可以是根据加热模组的功率和/或频率设定的数值。

[0015] 根据本发明的上述烹饪器具，还可以具有以下技术特征：

[0016] 在上述技术方案中，可选地，所述加热模组包括：红外加热涂层，设于所述基板上，所述红外加热涂层被配置为响应于接收到的红外辐射发热；红外辐射发射器，设于所述红外加热涂层的下侧，所述红外辐射发射器被配置为生成第一加热功率对应的红外辐射并定向发送至所述放置区域，和/或所述红外辐射发射器还被配置为生成第二加热功率对应的红外辐射并定向发送至所述目标区域，其中，所述第二加热功率小于或等于所述第一加热功率。

[0017] 在该技术方案中，通过设置基板具有红外加热涂层，红外辐射可以向局部的红外加热涂层发出，进而结合检测到的锅体的放置区域，控制基板上与锅体对应的红外加热涂层生成热量，进而在保证锅体烹饪效果的同时，进一步地降低加热功耗，另外，由于红外加热涂层的突出特点是轻薄，因此，结合红外加热涂层和磁感线圈对锅体进行加热，也有利于进一步地优化炉盘的整体重量和体积。

[0018] 具体地，放置区域对应的红外加热涂层生成的热量用于加热锅体，而目标区域对应的红外加热涂层用于预热，以降低锅体移动后的热量流速，有助于缩短烹饪时长，进而提升用户的使用体验和食用口感。

[0019] 在上述任一技术方案中，可选地，所述检锅模组还包括：检锅线圈阵列，集成于所述基板设置，所述检锅线圈阵列中的任一检锅单元包括至少两个相互耦合的磁感线圈，任一所述检锅单元能够单独对所述锅体进行加热，并在加热过程中生成谐振电压，其中，所述谐振电压被配置为确定所述放置区域，和/或确定所述锅体的属性信息，所述属性信息包括所述锅体的材质、形状和大小中的至少一种参数。

[0020] 在该技术方案中，通过设置任一检锅单元包括至少两个相互耦合的磁感线圈，因此，任一所述检锅单元能够单独对所述锅体进行加热，并在加热过程中生成谐振电压，对读取到的值进行排序，具体地，找到谐振电压最大值Vmax和谐振电压最小值Vmin，若检测到Vmax‑Vmin>▽V时，则认为加热区域内放置有铁锅，进一步的，读取谐振电压最小值Vmin及以其为几何中心的N个磁感线圈的谐振电压值VN，当VN(N可以为正整数或平面坐标点的序号)的值小于谐振电压阈值VA时，则判定这些磁感线圈对应的基板位置放置锅体，并进一步地确认锅体的大小。

[0021] 在上述任一技术方案中，可选地，所述检锅模组还包括：温度传感阵列，集成于所述基板设置，所述温度传感阵列被配置为检测所述基板上的温度分布，其中，所述温度传感阵列包括多个温度传感单元，每个所述温度传感单元能够单独检测温度，所述温度传感单元包括与所述磁感线圈串联的热敏电阻。

[0022] 在该技术方案中，通过将温度传感阵列设于所述炉盘内部，以确定基板上多个点阵区域的温度值，并汇总为温度分布，能够有效地提高锅体的放置区域检测的可靠性和准确性。

[0023] 另外，通过所述温度传感单元包括与所述磁感线圈串联的热敏电阻，不需要单独设置温度传感器，通过读取热敏电阻的电压确定谐振电压，在保证温度检测可靠性和准确性的同时，简化了温度传感单元的设计难度和布局复杂度。

[0024] 其中，温度传感阵列可以包括多个电阻式的测温单元和/或多个红外测温计。

[0025] 在上述任一技术方案中，可选地，所述检锅单元的外径尺寸范围为5mm～100mm。

[0026] 在该技术方案中，所述检锅单元的外径尺寸优选为35mm。

[0027] 在上述任一技术方案中，可选地，所述检锅单元的厚度范围为1mm～5mm。

[0028] 在该技术方案中，所述检锅单元的厚度优选为1.5um。

[0029] 在上述任一技术方案中，可选地，所述检锅单元的线间距范围为0.2mm～5mm。

[0030] 在该技术方案中，所述检锅单元的线间距优选为0.4mm。

[0031] 在上述任一技术方案中，可选地，所述检锅单元的电感为0.5uH～4uH，所述检锅单元的电阻为0.8Ω～3Ω，所述检锅单元的电容量为10pF～80pF。

[0032] 在上述任一技术方案中，可选地，检锅单元的电感为2.3uH，检锅单元的电阻为1.54Ω，检锅单元的电容量为44.6pF。

[0033] 在该技术方案中，当检锅单元的两个相互耦合的磁感线圈作为变压器使用时，它呈感性功能，也即若其中一个磁感线圈有交流电流通过，另一只磁感线圈则有感应电势产生，并且感应电势的大小依据涡流效应，也即取决于被检测锅体的导电率。

[0034] 另外，针对绝缘类材料，将检锅单元的两个磁感线圈看作平面状电容，其容量随绝缘类材料的介电常数变化而变化，磁感线圈的输出电压能够从与其串联的采样电阻读出，其中，磁感线圈可以是刻蚀铜膜得到的金属线盘，进一步地，将铜膜接地用作屏蔽层，以减少外界干扰。

[0035] 由于锅体的材质各异，因此锅体固有的热传导率也不相同，因此，基板上放置锅体的区域和未放置锅体的区域在温度分布上有明显的区别，也正是基于此，来实现锅体的放置区域和材质的识别。

[0036] 在上述任一技术方案中，可选地，还包括：第一绝缘涂层，涂覆于所述检锅模组的表面，所述第一绝缘涂层被配置为消除所述检锅模组的电磁干扰。

[0037] 在上述任一技术方案中，可选地，还包括：第二绝缘涂层，涂覆于所述红外加热涂层的表面，所述第二绝缘涂层被配置为消除所述红外加热涂层的电磁干扰。

[0038] 本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

[0039] 本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

[0040] 图1示出了本发明的一个实施例的烹饪器具的示意框图；

[0041] 图2示出了本发明的另一个实施例的烹饪器具的示意框图；

[0042] 图3示出了本发明的再一个实施例的烹饪器具的示意框图；

[0043] 图4示出了本发明的又一个实施例的烹饪器具的示意框图；

[0044] 图5示出了本发明的又一个实施例的烹饪器具的示意框图；

[0045] 图6示出了本发明的又一个实施例的烹饪器具的示意框图；

[0046] 图7示出了本发明的又一个实施例的烹饪器具的示意框图。

[0047] 其中，图1至图7中所示的烹饪器具的结构与标识之间的对应关系如下：

[0048] 炉盘100、红外加热涂层102、温度传感阵列104、检锅单元106、第一磁感线圈的第一端1062、第一磁感线圈的第二端1064、第二磁感线圈的第一端1066、第二磁感线圈的第二端1068、锅体的放置区域200、加热区域300、预热的目标区域400、提示模组108。

具体实施方式

[0049] 为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

[0050] 在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。

[0051] 下面结合图1至图7，对本发明的实施例限定的烹饪器具进行具体说明。

[0052] 实施例一：

[0053] 如图1和图2所示，本发明的一个实施例的烹饪器具，包括：炉盘100，所述炉盘100的基板被配置为放置所述锅体，所述炉盘100内设有加热模组，所述加热模组被配置为对所述锅体进行加热；检锅模组，设于炉盘100内部，所述检锅模组被配置为检测所述基板的温度分布，检锅模组被配置为按照预设时间间隔检测所述上基板的温度分布和温度变化，并将所述温度分布和所述温度变化发送至所述加热模组，其中，所述加热模组被配置为根据所述温度分布确定所述锅体在所述基板的放置区域，并对所述放置区域的锅体进行加热，所述加热模组还被配置为根据所述温度变化确定所述锅体移动的目标区域，以及控制所述加热模组对目标区域进行预热。

[0054] 在上述技术方案中，可选地，所述加热模组还被配置为根据所述温度变化和所述放置区域200，确定所述锅体的位置变化，以及根据所述位置变化预测所述锅体移动的目标区域，以及控制所述加热模组对目标区域进行预热。

[0055] 在该技术方案中，通过在基板上设置检锅模组，检测的温度分布主要用于确定锅体的放置区域200，由于锅体的热传导率比空气的热传导率高，基于锅体对热量的吸收作用，在对磁感线圈施加同样的激励频率下，锅体对应的放置区域200的基板吸收较多热量，检测到的温度升高较慢的区域对应于锅体的放置区域200，同时，可以确定锅体的大小。

[0056] 具体地，对于烹饪器具而言，其加热模组通常包括磁感线圈和线圈驱动电路，线圈驱动电路接收到烹饪温度后调节磁感线圈的加热功率，以进一步地提高加热效率。

[0057] 另外，通过控制检锅模组按照预设时间间隔检测温度变化，若锅体发生移动，则通过温度变化能够确定锅体移动的目标区域，并且通过控制加热模组对目标区域进行预热来提高加热锅体的效率，降低锅体移动后的热量损失，有利于提升锅体的加热效率。

[0058] 进一步地，放置区域200是基于锅体与检锅模组之间的电磁效应确定的加热区域，也即放置区域200的基板并不产热，而目标区域400可以是基于红外加热或热阻加热来提高基板温度的加热区域。

[0059] 其中，预设时间间隔可以是研发人员预设的数值，也可以是根据加热模组的功率和/或频率设定的数值。

[0060] 根据本发明的上述烹饪器具，还可以具有以下技术特征：

[0061] 在上述技术方案中，可选地，所述加热模组包括：红外加热涂层102，设于所述基板上，所述红外加热涂层102被配置为响应于接收到的红外辐射发热；红外辐射发射器，设于所述红外加热涂层102的下侧，所述红外辐射发射器被配置为生成所述红外辐射并定向发送至所述放置区域。

[0062] 在该技术方案中，通过设置基板具有红外加热涂层102，红外辐射可以向局部的红外加热涂层102发出，进而结合检测到的锅体的放置区域200，控制基板上与锅体对应的红外加热涂层102生成热量，进而在保证锅体烹饪效果的同时，进一步地降低加热功耗，另外，由于红外加热涂层102的突出特点是轻薄，因此，结合红外加热涂层102和磁感线圈对锅体进行加热，也有利于进一步地优化炉盘100的整体重量和体积。

[0063] 具体地，放置区域200对应的红外加热涂层生成的热量用于加热锅体，而目标区域400对应的红外加热涂层用于预热，以降低锅体移动后的热量流速，有助于缩短烹饪时长，进而提升用户的使用体验和食用口感。

[0064] 在上述任一技术方案中，可选地，所述检锅模组还包括：检锅线圈阵列，集成于所述基板设置，所述检锅线圈阵列中的任一检锅单元106包括至少两个相互耦合的磁感线圈，任一所述检锅单元106能够单独对所述锅体进行加热，并在加热过程中生成谐振电压，其中，所述谐振电压被配置为确定所述放置区域，和/或确定所述锅体的属性信息，所述属性信息包括所述锅体的材质、形状和大小中的至少一种参数。

[0065] 在该技术方案中，通过设置任一检锅单元106包括至少两个相互耦合的磁感线圈，因此，任一所述检锅单元106能够单独对所述锅体进行加热，并在加热过程中生成谐振电压，对读取到的值进行排序，具体地，找到谐振电压最大值Vmax和谐振电压最小值Vmin，若检测到Vmax‑Vmin>▽V时，则认为加热区域300内放置有铁锅，进一步的，读取谐振电压最小值Vmin及以其为几何中心的N个磁感线圈的谐振电压值VN，当VN(N可以为正整数或平面坐标点(x，y)对应的序号)的值小于谐振电压阈值VA时，则判定这些磁感线圈对应的基板位置放置锅体，并进一步地确认锅体的大小。

[0066] 在上述任一技术方案中，可选地，所述检锅模组还包括：温度传感阵列104，集成于所述基板设置，所述温度传感阵列被配置为检测所述基板上的温度分布，其中，所述温度传感阵列104包括多个温度传感单元，每个所述温度传感单元能够单独检测温度，所述温度传感单元包括与所述磁感线圈串联的热敏电阻R。

[0067] 在该技术方案中，通过将温度传感阵列104设于所述炉盘内部，以确定基板上多个点阵区域的温度值T，并汇总为温度分布，能够有效地提高锅体的放置区域200检测的可靠性和准确性。

[0068] 其中，温度传感阵列104可以包括多个电阻式的测温单元和/或多个红外测温计。

[0069] 在上述任一技术方案中，可选地，所述检锅单元106的外径尺寸范围为5mm～100mm。

[0070] 在该技术方案中，所述检锅单元106的外径尺寸优选为35mm。

[0071] 在上述任一技术方案中，可选地，所述检锅单元106的厚度范围为1mm～5mm。

[0072] 在该技术方案中，所述检锅单元106的厚度优选为1.5um。

[0073] 在上述任一技术方案中，可选地，所述检锅单元106的线间距范围为0.2mm～5mm。

[0074] 在该技术方案中，所述检锅单元106的线间距优选为0.4mm。

[0075] 在上述任一技术方案中，可选地，所述检锅单元106的电感为0.5uH～4uH，所述检锅单元106的电阻为0.8Ω～3Ω，所述检锅单元106的电容量为10pF～80pF。

[0076] 在上述任一技术方案中，可选地，检锅单元的电感为2.3uH，检锅单元的电阻为1.54Ω，检锅单元的电容量为44.6pF。

[0077] 在该技术方案中，当检锅单元106的两个相互耦合的磁感线圈作为变压器使用时，它呈感性功能，也即若其中一个磁感线圈有交流电流通过，另一只磁感线圈则有感应电势产生，并且感应电势的大小依据涡流效应，也即取决于被检测锅体的导电率。

[0078] 另外，针对绝缘类材料，将检锅单元106的两个磁感线圈看作平面状电容，其容量随绝缘类材料的介电常数变化而变化，磁感线圈的输出电压能够从与其串联的采样电阻读出，其中，磁感线圈可以是刻蚀铜膜得到的金属线盘，进一步地，将铜膜接地用作屏蔽层，以减少外界干扰。

[0079] 由于锅体的材质各异，因此锅体固有的热传导率也不相同，因此，基板上放置锅体的区域和未放置锅体的区域在温度分布上有明显的区别，也正是基于此，来实现锅体的放置区域200和材质的识别。

[0080] 在上述任一技术方案中，可选地，还包括：第一绝缘涂层，涂覆于所述检锅模组的表面，所述第一绝缘涂层被配置为消除所述检锅模组的电磁干扰。

[0081] 在上述任一技术方案中，可选地，还包括：第二绝缘涂层，涂覆于所述红外加热涂层102的表面，所述第二绝缘涂层被配置为消除所述红外加热涂层102的电磁干扰。

[0082] 在上述任一技术方案中，可选地，还包括：提示模组108，连接于加热模组，设于所述基板的表面，所述提示模组108被配置为向用户提示烹饪状态参数，譬如，当前烹饪功能为“火锅”，且“加热功率：1000W”。

[0083] 其中，提示模组108可以包括显示屏、扬声器和通信收发器中的至少一种。

[0084] 实施例二：

[0085] 如图4和图6所示，针对绝缘类材料，将检锅单元106的两个磁感线圈看作平面状电容，其容量随绝缘类材料的介电常数变化而变化，磁感线圈的输出电压能够从与其串联的采样电阻读出，其中，磁感线圈可以是刻蚀铜膜得到的金属线盘，进一步地，将铜膜接地用作屏蔽层，以减少外界干扰。

[0086] 由于锅体的材质各异，因此锅体固有的热传导率也不相同，因此，基板上放置锅体的区域和未放置锅体的区域在温度分布上有明显的区别，也正是基于此，来实现锅体的放置区域200和材质的识别。

[0087] 结合图1和图2所示，Lx轴和Ly轴用于读取每个磁感线圈的坐标点，譬如，E(m，n)表示Lx轴和Ly轴构成的坐标系中，坐标点为(m，n)的磁感线圈的输出电压，具体地，锅体的放置区域200及大小的检测方案如下：

[0088] (1)在炉盘100的基板未放置锅体的情况下，存储至少一组指定激励频率f0下磁感线圈的输出电压值E0，并写入非易失存储单元，该操作可在产品出厂时完成，或者产品校正时完成。

[0089] (2)加热模组根据存储的驱动频率驱动检锅单元106进行加热，此时每一个检锅单元106都有一个输出电压(即谐振电压)，读取该输出电压值，并保存到数据处理单元，如图5所示，如第一磁感线圈的第一端1062和第一磁感线圈的第二端1064(简称为线圈1)输入激励频率，则第二磁感线圈的第一端1066和第二磁感线圈的第二端1068(简称为线圈2)存在输出电压值。

[0090] (3)当E(m，n)‑E0的差值大于输出电压阈值▽E时，则认为基板的对应区域放置有锅体，以此判断锅体位置和锅体大小，其中，▽E优选大于3，每个检锅单元106与输出电压的对应关系参考表1所示，输出电压的数值范围为伏特。

[0091] (4)如表1(仅以局部表格示意，不代表全部)和图2所示，控制加热区域300的加热模组对锅体进行加热，表1为温度分布对应的表格。

[0092] 表1

[0093]E(5,1) E(5,2) E(5,3) E(5,4) E(5,5) E(5,6)
100 101 100 101 101 100
E(4,1) E(4,2) E(4,3) E(4,4) E(4,5) E(4,6)
101 51 50 52 101 100
E(3,1) E(3,2) E(3,3) E(3,4) E(3,5) E(3,6)
100 50 50 51 100 102
E(2,1) E(2,2) E(2,3) E(2,4) E(2,5) E(2,6)
100 51 52 51 101 101
E(1,1) E(1,2) E(1,3) E(1,4) E(1,5) E(1,6)
100 100 101 101 100 100

[0094] 表2

[0095] E(5,1) E(5,2) E(5,3) E(5,4) E(5,5) E(5,6)00 0 0 0 0 0
E(4,1) E(4,2) E(4,3) E(4,4) E(4,5) E(4,6)
0 50 50 52 ‑50 ‑48
E(3,1) E(3,2) E(3,3) E(3,4) E(3,5) E(3,6)
0 51 50 51 ‑50 ‑51
E(2,1) E(2,2) E(2,3) E(2,4) E(2,5) E(2,6)
0 49 52 51 ‑51 ‑50
E(1,1) E(1,2) E(1,3) E(1,4) E(1,5) E(1,6)
0 0 0 0 0 0

[0096] (5)如表2(仅以局部表格示意，不代表全部)和图3所示，控制加热区域300的加热模组对锅体进行加热，表2为温度变化对应的表格，即按照预设时间间隔对温度分布做差得到的表格，如图3所示，根据温度变化确定目标区域400，控制目标区域400对应的红外加热涂层预热，以提高锅具移动后的加热效率。

[0097] 实施例三：

[0098] 如图4和图7所示，任一检锅单元106的一个磁感线圈用作加热线圈工作，另一个磁感线圈作为测温电阻工作，结合图1和图2所示Tx轴和Ty轴用于读取每个热敏电阻R的坐标点，譬如，T(p，q)表示Tx轴和Ty轴构成的坐标系中，坐标点为(p，q)的热敏电阻R的采样温度，具体地，锅体的放置区域200及大小的检测方案如下：

[0099] (1)在炉盘100的基板未放置锅体的情况下，存储至少一组指定激励频率f0下磁感线圈的采样温度T0，并写入非易失存储单元，该操作可在产品出厂时完成，或者产品校正时完成。

[0100] (2)加热模组根据存储的驱动频率驱动检锅单元106进行加热，此时每一个热敏电阻R都有一个采样温度，读取该采样温度(数值范围为摄氏度)，并保存到数据处理单元。

[0101] (3)由于锅体的热传导率比空气的热传导率高，基于锅体对热量的吸收作用，在对磁感线圈施加同样的激励频率下，锅体对应的放置区域的基板吸收较多热量，当基板上的区域温度值T(x，y)与温差阈值Tw之间的差值大于预设值▽Tch时，判定该区域放置有待加热的锅体，也即该区域为加热区域300。

[0102] (4)如表3(仅以局部表格示意，不代表全部)和图2所示，控制加热区域300的加热模组对锅体进行加热。

[0103] 表3

[0104] T(5,1) T(5,2) T(5,3) T(5,4) T(5,5) T(5,6)50 51 50 51 51 50
T(4,1) T(4,2) T(4,3) T(4,4) T(4,5) T(4,6)
51 36 35 36 51 50
T(3,1) T(3,2) T(3,3) T(3,4) T(3,5) T(3,6)
50 37 35 36 50 52
T(2,1) T(2,2) T(2,3) T(2,4) T(2,5) T(2,6)
50 36 36 37 51 51
T(1,1) T(1,2) T(1,3) T(1,4) T(1,5) T(1,6)
50 50 51 51 50 50

[0105] 以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，本发明提供了一种烹饪器具，通过在基板上设置检锅模组，检测的温度分布主要用于确定锅体的放置区域，由于锅体的热传导率比空气的热传导率高，基于锅体对热量的吸收作用，在对磁感线圈施加同样的激励频率下，锅体对应的放置区域的基板吸收较多热量，检测到的温度升高较慢的区域对应于锅体的放置区域，同时，可以确定锅体的大小。

[0106] 本发明方法中的步骤可根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。

[0107] 本发明装置中的单元可根据实际需要进行合并、划分和删减。

[0108] 本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质包括只读存储器(Read‑Only Memory，ROM)、随机存储器(Random Access Memory，RAM)、可编程只读存储器(Programmable Read‑only Memory，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read Only Memory，EPROM)、一次可编程只读存储器(One‑time Programmable Read‑Only Memory，OTPROM)、电子抹除式可复写只读存储器(Electrically‑Erasable Programmable Read‑Only Memory，EEPROM)、只读光盘(Compact Disc Read‑Only Memory，CD‑ROM)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他介质。

[0109] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。