电路板

摘要

一种电路板，包括依次层叠设置的第一金属层、第一电磁屏蔽层、线路基板、第二电磁屏蔽层及第二金属层；所述电路板还包括沿层叠方向设置的导通结构，所述导通结构绕所述电路板的周缘设置，并电连接所述第一金属层及所述第二金属层，所述导通结构包括由所述电路板的外侧面向外层叠设置的第一导电金属及第二导电金属层。所述电路板具有静电保护性能。

权利要求

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括依次层叠设置的第一金属层、第一电磁屏蔽层、线路基板、第二电磁屏蔽层及第二金属层；所述电路板还包括沿层叠方向设置的导通结构，所述导通结构绕所述电路板的周缘设置，并电连接所述第一金属层及所述第二金属层，所述导通结构包括由所述电路板的外侧面向外层叠设置的第一导电金属层 及第二导电金属层，所述电路板还包括层叠设置的第一介电层和第一胶粘层，以及层叠设置的第二介电层和第二胶粘层；所述第一介电层背离所述第一胶粘层的一侧与所述第一金属层结合，所述第一胶粘层背离所述第一介电层的一侧与所述第一电磁屏蔽层结合，所述第二介电层背离所述第二胶粘层的一侧与所述第二金属层结合，所述第二胶粘层背离所述第二介电层的一侧与所述第二电磁屏蔽层结合。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导通结构包覆所述第一金属层、所述第一电磁屏蔽层、所述线路基板、所述第二电磁屏蔽层及所述第二金属层的外侧面。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导通结构还从所述第一金属层的外侧面朝所述第一金属层背离所述线路基板的表面延伸，以及从所述第二金属层的外侧面朝所述第二金属层背离所述线路基板的表面延伸。

4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一导电金属层结合于所述第一金属层、所述第一电磁屏蔽层、所述线路基板、所述第二电磁屏蔽层及所述第二金属层的外侧面；所述第二导电金属层设置于所述第一导电金属层背离所述第一金属层、所述第一电磁屏蔽层、所述线路基板、所述第二电磁屏蔽层及所述第二金属层的一侧。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一导电金属层从所述第一金属层的外侧面朝所述第一金属层背离所述线路基板的表面延伸，并从所述第二金属层的外侧面朝所述第二金属层背离所述线路基板的表面延伸。

6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二导电金属层从所述第一导电金属层朝所述第一金属层背离所述线路基板的表面及所述第二金属层背离所述线路基板的表面延伸。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述线路基板还包括至少一连接端子，所述电路板还包括至少一开口，所述连接端子从所述开口露出。

8.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括依次层叠设置的第一金属层、第一电磁屏蔽层、线路基板、第二电磁屏蔽层及第二金属层；所述电路板还包括沿层叠方向并靠近所述电路板的外侧面设置的导通结构，所述导通结构沿所述层叠方向贯穿所述电路板，并绕所述电路板的周缘设置，以电连接所述第一金属层及所述第二金属层，所述电路板还包括层叠设置的第一介电层和第一胶粘层，以及层叠设置的第二介电层和第二胶粘层；所述第一介电层背离所述第一胶粘层的一侧与所述第一金属层结合，所述第一胶粘层背离所述第一介电层的一侧与所述第一电磁屏蔽层结合，所述第二介电层背离所述第二胶粘层的一侧与所述第二金属层结合，所述第二胶粘层背离所述第二介电层的一侧与所述第二电磁屏蔽层结合。

说明书

电路板

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电路板。

背景技术

[0002] 静电放电，是指具有不同静电电位的物体，互相靠近或直接接触引起的电荷转移。静电放电时，很容易损坏灵敏的电路元件。尤其是对于印刷电路板，现有的印刷电路板常用到大量的集成电路元件，其静电敏感度高，耐压低，耐静电冲击能力弱，因此很容易受到静电放电的损害，甚至进一步影响到整个电子装置系统的正常运行。因此，需要对印刷电路板进行静电防护，将静电及时进行释放。

[0003] 业内人士通常通过在印刷电路板的两个表面覆盖屏蔽膜层来起到对静电屏蔽作用，然而，上述方法所达到的静电防护效果并不能使得电路板完全避免静电干扰。

发明内容

[0004] 有鉴于此，有必要提供一种具有静电保护性能的电路板。

[0005] 一种电路板，包括依次层叠设置的第一金属层、第一电磁屏蔽层、线路基板、第二电磁屏蔽层及第二金属层；所述电路板还包括沿层叠方向设置的导通结构，所述导通结构绕所述电路板的周缘设置，并电连接所述第一金属层及所述第二金属层，所述导通结构包括由所述电路板的外侧面向外层叠设置的第一导电金属及第二导电金属层。

[0006] 优选的，所述导通结构包覆所述第一金属层、所述第一电磁屏蔽层、所述线路基板、所述第二电磁屏蔽层及所述第二金属层的外侧面。

[0007] 优选的，所述导通结构还从所述第一金属层的外侧面朝所述第一金属层背离所述线路基板的表面延伸，以及从所述第二金属层的外侧面朝所述第二金属层背离所述线路基板的表面延伸。

[0008] 优选的，所述第一导电金属层结合于所述第一金属层、所述第一电磁屏蔽层、所述线路基板、所述第二电磁屏蔽层及所述第二金属层的外侧面；所述第二导电金属层设置于所述第一导电金属层背离所述第一金属层、所述第一电磁屏蔽层、所述线路基板、所述第二电磁屏蔽层及所述第二金属层的一侧。

[0009] 优选的，所述第一导电金属层从所述第一金属层的外侧面朝所述第一金属层背离所述线路基板的表面延伸，并从所述第二金属层的外侧面朝所述第二金属层背离所述线路基板的表面延伸。

[0010] 优选的，所述第二导电金属层从所述第一导电金属层朝所述第一金属层背离所述线路基板的表面及所述第二金属层背离所述线路基板的表面延伸。

[0011] 优选的，所述电路板还包括层叠设置的第一介电层和第一胶粘层，以及层叠设置的第二介电层和第二胶粘层；所述第一介电层背离所述第一胶粘层的一侧与所述第一金属层结合，所述第一胶粘层背离所述第一介电层的一侧与所述第一电磁屏蔽层结合，所述第二介电层背离所述第二胶粘层的一侧与所述第二金属层结合，所述第二胶粘层背离所述第二介电层的一侧与所述第二电磁屏蔽层结合。

[0012] 一种电路板，所述电路板包括依次层叠设置的第一金属层、第一电磁屏蔽层、线路基板、第二电磁屏蔽层及第二金属层；所述电路板还包括沿层叠方向并靠近所述电路板的外侧面设置的导通结构，所述导通结构沿所述层叠方向贯穿所述电路板，并绕所述电路板的周缘设置，以电连接所述第一金属层及所述第二金属层。

[0013] 优选的，所述电路板还包括层叠设置的第一介电层和第一胶粘层，以及层叠设置的第二介电层和第二胶粘层；所述第一介电层背离所述第一胶粘层的一侧与所述第一金属层结合，所述第一胶粘层背离所述第一介电层的一侧与所述第一电磁屏蔽层结合，所述第二介电层背离所述第二胶粘层的一侧与所述第二金属层结合，所述第二胶粘层背离所述第二介电层的一侧与所述第二电磁屏蔽层结合。

[0014] 优选的，所述线路基板还包括至少一连接端子，所述电路板还包括至少一开口，所述连接端子从所述开口露出。

[0015] 本发明的电路板，在所述第一电磁屏蔽层的外侧设置所述第一金属层，在所述第二电磁屏蔽层的外侧设置所述第二金属层，并且沿层叠方向设置的导通结构，所述导通结构绕所述电路板的周缘设置，并电连接所述第一金属层及第二金属层，使得部分静电被所述第一金属层、第二金属层及导通结构引走并接地释放，使得所述电路板在不影响产品本身的电性能的基础上，还能够从各方位加强静电防护。同时，所述第一金属层、所述第二金属层及所述导通结构还具有磁场屏蔽效果，从多个方向避免外界信号的干扰，从而有利于高频高速的信号传输。其次，由于金属的吸湿率很小，所述第一金属层、所述第二金属层及所述导通结构配合还能避免电路板因吸湿导致的性能失效，延长的电路板的使用寿命。而且，在所述第一电磁屏蔽层的外侧设置所述第一金属层，在所述第二电磁屏蔽层的外侧设置所述第二金属层，并且沿层叠方向设置的导通结构，所述导通结构绕所述电路板的周缘设置，还能够通过所述第一电磁屏蔽层及所述第二电磁屏蔽层阻挡所述第一金属层、所述第二金属层及所述导通结构引走静电时产生的磁场。另外，本案的电路板在加强静电防护的同时并未对线路基板的布线造成影响。

附图说明

[0016] 图1是本发明提供的第一实施例的电路板的截面示意图。

[0017] 图2是本发明提供的第二实施例的电路板的截面示意图。

[0018] 图3是本发明提供的第三实施例的电路板的截面示意图。

[0019] 图4是本发明提供的第四实施例的电路板的截面示意图。

[0020] 图5是本发明提供的第五实施例的电路板的截面示意图。

[0021] 图6是图1所示的本发明第一实施例的电路板的俯视图。

[0022] 图7是图3所示的本发明第三实施例的电路板的俯视图。

[0023] 主要元件符号说明

[0024] 电路板 100第一金属层 10
第一电磁屏蔽层 20
线路基板 30
第二电磁屏蔽层 40
第二金属层 50
导通结构 60
连接端子 301
开口 101
化金层 302
接地线 303
表面 102、501
第一导电金属层 61
第二导电金属层 63
第一介电层 70
第一胶粘层 80
第二介电层 75
第二胶粘层 85

[0025] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

[0026] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0027] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

[0028] 下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

[0029] 请结合参阅图1～图7，本发明实施方式提供的电路板100，包括依次层叠设置的第一金属层10、第一电磁屏蔽层20、线路基板30、第二电磁屏蔽层40及第二金属层50。所述电路板100还包括沿层叠方向设置的导通结构60，所述导通结构60绕所述电路板100的周缘设置，并电连接所述第一金属层10及第二金属层50。

[0030] 所述第一金属层10及所述第二金属层50的表面电阻系数分别小于105欧姆。优选的，所述第一金属层10及所述第二金属层50可为铜层及银层中的至少一种。

[0031] 所述线路基板30还可包括至少一连接端子301，所述电路板100还可包括至少一开口101，所述连接端子301从所述开口101露出，从而连接其他电子元件。

[0032] 在一些实施方式中，所述连接端子301的表面还设置有化金层302。

[0033] 所述线路基板30还可包括接地线303，所述第一金属层10及第二金属层50通过所述导通结构60与所述接地线303电连接。在一些实施方式中，所述导通结构60与所述接地线303直接连接。在另一些实施方式中，所述导通结构60还可与所述接地线303间接连接，例如，所述导通结构60通过所述第一电磁屏蔽层20及第二电磁屏蔽层40与所述接地线303连接。

[0034] 在一些实施方式中，所述第一金属层10、所述第二金属层50及所述导通结构60还可不通过所述线路基板30的接地线303接地，而是通过其他路径直接接地。

[0035] 所述线路基板30可为单层线路基板、双层线路基板或者多层线路基板。本实施方式中，所述线路基板30为双层线路基板。

[0036] 本实施方式中，所述第一金属层10覆盖所述第一电磁屏蔽层20背离所述线路基板30的整侧，所述第二金属层50覆盖所述第二电磁屏蔽层40背离所述线路基板30的整侧。

[0037] 在第一实施例中，请参阅图1，所述导通结构60包覆所述第一金属层10、所述第一电磁屏蔽层20、所述线路基板30、所述第二电磁屏蔽层40及所述第二金属层50的外侧面。

[0038] 所述导通结构60包括第一导电金属层61及第二导电金属层63。所述第一导电金属层61结合于所述第一金属层10、所述第一电磁屏蔽层20、所述线路基板30、所述第二电磁屏蔽层40及所述第二金属层50的外侧面。所述第二导电金属层63设置于所述第一导电金属层61背离所述第一金属层10、所述第一电磁屏蔽层20、所述线路基板30、所述第二电磁屏蔽层
40及所述第二金属层50的一侧。

[0039] 优选的，所述导通结构60还可从所述第一金属层10的外侧面朝所述第一金属层10背离所述线路基板30的表面102延伸，以及从所述第二金属层50的外侧面朝所述第二金属层50背离所述线路基板30的表面501延伸，从而使所述导通结构60覆盖所述表面102的至少部分区域以及所述表面501的至少部分区域，进而使得所述导通结构60不易剥离，保证电连接的可靠性。

[0040] 具体的，所述第一导电金属层61从所述第一金属层10的外侧面朝所述第一金属层10背离所述线路基板30的表面102延伸，并从所述第二金属层50的外侧面朝所述第二金属层50背离所述线路基板30的表面501延伸。所述第二导电金属层63设置于所述第一导电金属层61上。

[0041] 在本实施例中，所述第一导电金属层61可为电镀铜层，所述第二导电金属层63可为化金层。在其他实施例中，所述第一导电金属层61及所述第二导电金属层63还可为其他导电材料。

[0042] 在第二实施例中，请参阅图2，与所述第一实施例的区别在于，所述第一导电金属层61仅设置于所述第一金属层10、所述第一电磁屏蔽层20、所述线路基板30、所述第二电磁屏蔽层40及所述第二金属层50的外侧面，所述第二导电金属层63从所述第一导电金属层61朝所述第一金属层10背离所述线路基板30的表面及所述第二金属层50背离所述线路基板30的表面延伸。

[0043] 在本实施例中，所述第二导电金属层63覆盖整个所述第一金属层10、整个所述第一导电金属层61及整个所述第二金属层50。

[0044] 在一些实施例中，所述第二导电金属层63还可覆盖所述第一金属层10、所述第一导电金属层61及所述第二金属层50中的部分区域。

[0045] 在第三实施例中，请参阅图3及图7，所述导通结构60沿所述层叠方向贯穿所述电路板100，且所述导通结构60靠近所述电路板100的外侧面设置。

[0046] 具体的，所述导通结构60依次贯穿所述第一金属层10、所述第一电磁屏蔽层20、所述线路基板30、所述第二电磁屏蔽层40及所述第二金属层50。

[0047] 本实施例中，所述导通结构60可为但不仅限于导电浆料、导电膏等。优选的，所述导通结构60可为铜膏或者银浆。

[0048] 在第四实施例中，请参阅图4，所述电路板100还可包括层叠设置的第一介电层70及第一胶粘层80，所述第一介电层70背离所述第一胶粘层80的一侧与所述第一金属层10结合，所述第一胶粘层80背离所述第一介电层70的一侧与所述第一电磁屏蔽层20结合。

[0049] 所述电路板100还可包括层叠设置的第二介电层75及第二胶粘层85，所述第二介电层75背离所述第二胶粘层85的一侧与所述第二金属层50结合，所述第二胶粘层85背离所述第二介电层75的一侧与所述第二电磁屏蔽层40结合。

[0050] 所述导通结构60包覆所述第一金属层10、所述第一介电层70、所述第一胶粘层80、所述第一电磁屏蔽层20、所述线路基板30、所述第二电磁屏蔽层40、所述第二胶粘层85、所述第二介电层75及所述第二金属层50的外侧面。

[0051] 在第五实施例中，请参阅图5，所述电路板100还可包括层叠设置的第一介电层70及第一胶粘层80，所述第一介电层70背离所述第一胶粘层80的一侧与所述第一金属层10结合，所述第一胶粘层80背离所述第一介电层70的一侧与所述第一电磁屏蔽层20结合。即所述第一金属层10可通过压合单面金属板的方式与第一电磁屏蔽层20结合。

[0052] 所述电路板100还可包括层叠设置的第二介电层75及第二胶粘层85，所述第二介电层75背离所述第二胶粘层85的一侧与所述第二金属层50结合，所述第二胶粘层85背离所述第二介电层75的一侧与所述第二电磁屏蔽层40结合。即所述第二金属层50可通过压合单面金属板的方式与第二电磁屏蔽层40结合。

[0053] 所述导通结构60沿所述层叠方向贯穿所述电路板100，且所述导通结构60靠近所述电路板100的外侧面设置。

[0054] 具体的，所述导通结构60依次贯穿所述第一金属层10、所述第一介电层70、所述第一胶粘层80、所述第一电磁屏蔽层20、所述线路基板30、所述第二电磁屏蔽层40、所述第二胶粘层85、所述第二介电层75及所述第二金属层50。

[0055] 本发明的电路板100，在所述第一电磁屏蔽层20的外侧设置所述第一金属层10，在所述第二电磁屏蔽层40的外侧设置所述第二金属层50，并且沿层叠方向设置的导通结构60，所述导通结构60绕所述电路板100的周缘设置，并电连接所述第一金属层10及第二金属层50，使得部分静电被所述第一金属层10、第二金属层50及导通结构60引走并接地释放，使得所述电路板100在不影响产品本身的电性能的基础上，还能够从各方位加强静电防护。同时，所述第一金属层10、所述第二金属层50及所述导通结构60还具有磁场屏蔽效果，从多个方向避免外界信号的干扰，从而有利于高频高速的信号传输。其次，由于金属的吸湿率很小，所述第一金属层10、所述第二金属层50及所述导通结构60配合还能避免电路板100因吸湿导致的性能失效，延长的电路板100的使用寿命。而且，在所述第一电磁屏蔽层20的外侧设置所述第一金属层10，在所述第二电磁屏蔽层40的外侧设置所述第二金属层50，并且沿层叠方向设置的导通结构60，所述导通结构60绕所述电路板100的周缘设置，还能够通过所述第一电磁屏蔽层20及所述第二电磁屏蔽层40阻挡所述第一金属层10、所述第二金属层50及所述导通结构60引走静电时产生的磁场。另外，本案的电路板在加强静电防护的同时并未对线路基板30的布线造成影响。

[0056] 以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。