软硬结合电路板及其制作方法

摘要

本发明提出一种软硬结合电路板的制作方法，包括提供一软性线路基板以及一支撑膜，所述支撑膜包括一离型胶层，在所述软性线路基板具有所述支撑膜的表面上压合一第一绝缘层，所述第一绝缘层开设有一第一开口，在所述第一绝缘层除所述第一开口之外的区域上形成一第一硬性线路基板，从而得到所述软硬结合电路板。本发明提供的软硬结合电路板的制作方法能够解决软硬结合电路板制程中塌陷以及进药水的问题。本发明还提供一种由所述方法制作的软硬结合电路板。

权利要求

1.一种软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一软性线路基板，所述软性线路基板包括一可挠折区、一非挠折区以及一位于所述可挠折区与所述非挠折区之间的连接区；

提供一支撑膜，将所述支撑膜设置在所述软性线路基板其中一表面的连接区上，所述支撑膜包括一朝向所述连接区设置的离型胶层；

在所述软性线路基板具有所述支撑膜的表面上压合一第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述非挠折区以及所述连接区上的所述支撑膜，所述第一绝缘层开设有一第一开口，所述第一开口对应所述可挠折区；

在所述第一绝缘层除所述第一开口之外的区域上形成一第一硬性线路基板，从而得到所述软硬结合电路板。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软性线路基板包括一第一基层、一形成于所述第一基层其中一表面的第一导电线路、以及形成于所述第一导电线路上的第一覆盖膜，所述支撑膜设置于所述第一覆盖膜的表面的连接区上。

3.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，形成所述第一硬性线路基板包括：

在所述第一绝缘层上形成一第一胶粘层和一第一铜箔层，其中，所述第一胶粘层覆盖所述可挠折区、所述非挠折区以及所述连接区；

在所述第一铜箔层上形成一第一镀铜层，并对所述第一镀铜层和所述第一铜箔层进行蚀刻以得到第二导电线路；

在所述第二导电线路上形成一第二绝缘层和一第二铜箔层；

在所述第二铜箔层上形成一第二镀铜层，并对所述第二镀铜层和所述第二铜箔层进行蚀刻以得到第三导电线路，所述第三导电线路电性连接所述第二导电线路和所述第一导电线路；

在所述第三导电线路上形成一第一防焊层；

在所述第一防焊层上开设一与所述可挠折区位置对应的第二开口，所述第二开口贯穿所述第一防焊层、所述第三导电线路、所述第二绝缘层、所述第二导电线路以及所述第一胶粘层，从而得到所述第一硬性线路基板。

4.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软性线路基板还包括形成于所述第一基层远离所述第一导电线路上的第四导电线路、以及形成于所述第四导电线路上的第二覆盖膜。

5.如权利要求4所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，还包括在所述第二覆盖膜的非挠折区上形成一第二硬性线路基板。

6.如权利要求5所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，形成所述第二硬性线路基板包括：

在所述第二覆盖膜上形成一可剥胶层，所述可剥胶层对应所述可挠折区和所述连接区；

在具有所述可剥胶层的所述第二覆盖膜上形成一第三绝缘层以及一第三铜箔层，其中，所述第三绝缘层覆盖所述可剥胶层；

在所述第三铜箔层上形成一第三镀铜层，并对所述第三镀铜层和所述第三铜箔层进行蚀刻以得到第五导电线路；

在所述第五导电线路上形成一第二防焊层；

在所述第二防焊层上开设一位置与所述可剥胶层位置对应的第三开口，所述第三开口贯穿所述第二防焊层、所述第五导电线路以及所述第三绝缘层，从而得到所述第二硬性线路基板。

7.一种软硬结合电路板，其特征在于，所述软硬结合电路板包括一软性线路基板、一支撑膜、一第一绝缘层以及一第一硬性线路基板，所述软性线路基板包括一可挠折区、一非挠折区以及一位于所述可挠折区与所述非挠折区之间的连接区，所述支撑膜设置在所述软性线路基板其中一表面的连接区上，所述支撑膜包括一朝向所述连接区设置的离型胶层，所述第一绝缘层设置在所述软性线路基板具有所述支撑膜的表面上，所述第一绝缘层覆盖所述非挠折区以及所述连接区上的所述支撑膜，所述第一绝缘层开设有一第一开口，所述第一开口对应所述可挠折区，所述第一硬性线路基板设置在所述第一绝缘层除所述第一开口之外的区域上。

8.如权利要求7所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软性线路基板包括一第一基层、一形成于所述第一基层其中一表面的第一导电线路、以及形成于所述第一导电线路上的第一覆盖膜，所述支撑膜设置于所述第一覆盖膜的表面的连接区上。

9.如权利要求8所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一硬性线路基板包括依次形成于所述第一绝缘层上的一第一胶粘层、一第二导电线路、一第二绝缘层、一第三导电线路以及一第一防焊层，所述第二导电线路和所述第三导电线路均电性连接所述第一导电线路，所述第一防焊层上开设有一与所述可挠折区位置对应的第二开口，所述第二开口贯穿所述第一防焊层、所述第三导电线路、所述第二绝缘层、所述第二导电线路以及所述第一胶粘层。

10.如权利要求8所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软性线路基板还包括形成于所述第一基层远离所述第一导电线路上的第四导电线路、以及形成于所述第四导电线路上的第二覆盖膜，所述软硬结合电路板还包括一形成于所述第二覆盖膜的非挠折区上的第二硬性线路基板。

说明书

软硬结合电路板及其制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制作方法。

背景技术

[0002] 软硬结合电路板是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板的耐久性和软板的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特
别适合应用在便携式电子产品、医疗电子产品以及军事设备等精密电子方面。在设计时，为
了便于软硬结合电路板弯折，减少空间干扰以及防止软硬交界区域失效断裂等，通常在软
硬交界的区域设计成局部的空隙。但此空隙会导致软硬结合电路板制程中位于空隙上方的
部分存在塌陷的风险，影响后续制程，而且在电路板开盖过程中空隙处容易流入药水，影响
产品性能。

发明内容

[0003] 有鉴于此，本发明提供一种能够解决软硬结合电路板制程中塌陷以及进药水问题的软硬结合电路板的制作方法。

[0004] 另，还有必要提供一种上述方法制作的软硬结合电路板。

[0005] 本发明提供一种软硬结合电路板的制作方法，包括：

[0006] 提供一软性线路基板，所述软性线路基板包括一可挠折区、一非挠折区以及一位于所述可挠折区与所述非挠折区之间的连接区；

[0007] 提供一支撑膜，将所述支撑膜设置在所述软性线路基板其中一表面的连接区上，所述支撑膜包括一朝向所述连接区设置的离型胶层；

[0008] 在所述软性线路基板具有所述支撑膜的表面上压合一第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述非挠折区以及所述连接区上的所述支撑膜，所述第一绝缘层开设有一第一开
口，所述第一开口对应所述可挠折区；

[0009] 在所述第一绝缘层除所述第一开口之外的区域上形成一第一硬性线路基板，从而得到所述软硬结合电路板。

[0010] 本发明还提供一种软硬结合电路板，所述软硬结合电路板包括一软性线路基板、一支撑膜、一第一绝缘层以及一第一硬性线路基板，所述软性线路基板包括一可挠折区、一
非挠折区以及一位于所述可挠折区与所述非挠折区之间的连接区，所述支撑膜设置在所述
软性线路基板其中一表面的连接区上，所述支撑膜包括一朝向所述连接区设置的离型胶
层，所述第一绝缘层设置在所述软性线路基板具有所述支撑膜的表面上，所述第一绝缘层
覆盖所述非挠折区以及所述连接区上的所述支撑膜，所述第一绝缘层开设有一第一开口，
所述第一开口对应所述可挠折区，所述第一硬性线路基板设置在所述第一绝缘层除所述第
一开口之外的区域上。

[0011] 本发明提供的软硬结合电路板的制作方法以及由所述方法制作的所述软硬结合电路板能够解决软硬结合电路板制程中塌陷以及进药水的问题。

附图说明

[0012] 图1是本发明较佳实施例提供的软性线路基板的结构示意图。

[0013] 图2是在图1所示的软性线路基板上形成支撑膜后的结构示意图。

[0014] 图3是本发明较佳实施例提供的第一绝缘层的结构示意图。

[0015] 图4是本发明较佳实施例提供的第一铜箔层以及第一胶粘层的结构示意图。

[0016] 图5是将图3和图4所示的第一铜箔层、第一胶粘层和第一绝缘层压合至图2所示的软性线路基板上后的结构示意图。

[0017] 图6是在图5所示的第一铜箔层上形成第一镀铜层并形成第二导电线路，并在另一侧形成可剥胶层后的结构示意图。

[0018] 图7是在图6所示的第二导电线路上形成第二绝缘层和第二铜箔层，并在另一侧形成第三绝缘层和第三铜箔层后的结构示意图。

[0019] 图8是在图7所示的第二铜箔层和第三铜箔层分别形成镀铜层、蚀刻、防焊并开盖后得到的软硬结合电路板的结构示意图。

[0020] 主要元件符号说明

[0021]

[0022]

[0023] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

[0024] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本发明保护的范围。

[0025] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接
到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它
可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。

[0026] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具
体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

[0027] 为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。

[0028] 本发明较佳实施例提供一种软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：

[0029] S11、请参阅图1，提供一软性线路基板10，所述软性线路基板10包括一可挠折区101、一非挠折区102以及一位于所述可挠折区101与所述非挠折区102之间的连接区103。

[0030] 在本实施方式中，所述非挠折区102的数量为两个，其分别位于所述可挠折区101相对的两侧。所述连接区103位于所述可挠折区101与其中一所述非挠折区102之间。

[0031] 进一步地，所述软性线路基板10还包括一第一基层11、一形成于所述第一基层11其中一表面的第一导电线路12、以及形成于所述第一导电线路12上的第一覆盖膜13。所述
第一覆盖膜13包括一形成于所述第一导电线路12上的第四绝缘层131以及一形成于所述第
四绝缘层131上的第一保护层132。

[0032] 所述软性线路基板10还包括形成于所述第一基层11远离所述第一导电线路12上的第四导电线路14、以及形成于所述第四导电线路14上的第二覆盖膜15。所述第二覆盖膜
15包括一形成于所述第四导电线路14上的第五绝缘层151以及一形成于所述第五绝缘层
151上的第二保护层152。

[0033] 所述软性线路基板10开设有至少一第一通孔16，所述第一通孔16内填充导电膏，所述导电膏用于连接所述第一导电线路12以及所述第四导电线路14，以实现所述第一导电
线路12与所述第四导电线路14之间的电路导通。

[0034] S12、请参阅图2，提供一支撑膜20，将所述支撑膜20设置在所述软性线路基板10其中一表面的连接区103上，所述支撑膜20还包括一朝向所述连接区103设置的离型胶层21。

[0035] 在本实施方式中，所述支撑膜20设置于所述第一覆盖膜13的表面的连接区103上。所述离型胶层21可与所述第一覆盖膜13的表面粘结和分离。例如，当所述软性线路基板10
于所述连接区103处弯折时，所述离型胶层21可与所述第一保护层132分离；而当所述软性
线路基板10不弯折时，所述离型胶层21又可以与所述第一保护层132表面实现粘结。所述支
撑膜20的材质包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)以及聚酰亚胺(PI)中的至少一种。

[0036] S13、请参阅图3，提供一第一绝缘层31。

[0037] 其中，所述第一绝缘层31开设有一第一开口32。所述第一绝缘层31的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene 
Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene 
Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂
中的一种。在本实施例中，所述第一绝缘层31的材质为聚丙烯。

[0038] S14、请参阅图4，提供一第一胶粘层33和一第一铜箔层301。

[0039] 其中，所述第一铜箔层301设置于所述第一胶粘层33的其中一表面上。

[0040] S15、请参阅图5，在所述软性线路基板10具有所述支撑膜20的表面上压合所述第一绝缘层31。

[0041] 其中，所述第一绝缘层31可为半固化状态。压合后，所述支撑膜20嵌入所述第一绝缘层31中，使得所述第一绝缘层31覆盖所述非挠折区102并包覆所述连接区103上的所述支
撑膜20。而且，所述第一开口32对应所述可挠折区101。

[0042] S16、在所述第一绝缘层31上压合所述第一胶粘层33和所述第一铜箔层301。

[0043] 其中，所述第一胶粘层33覆盖所述可挠折区101、所述非挠折区102以及所述连接区103。所述第一胶粘层33与所述第一绝缘层31连接。

[0044] S17、请参阅图6，在所述第一铜箔层301上形成第一镀铜层302，并对所述第一镀铜层302和所述第一铜箔层301进行蚀刻以得到第二导电线路30。

[0045] 其中，所述第二导电线路30通过曝光显影方式蚀刻形成。其中，在形成所述第一镀铜层302之前，先于所述第一铜箔层301中开设至少一第二通孔(图未示)，所述第二通孔还
贯穿所述第一胶粘层33、所述第一绝缘层31、所述第一覆盖膜13并连接所述第一导电线路
12。所述第一镀铜层302还进一步填充于所述第二通孔中，从而形成第二导电柱35。所述第
二导电线路30与所述第一导电线路12通过所述第二导电柱35电连接。

[0046] S18、在所述第二覆盖膜15上形成一可剥胶层34，所述可剥胶层34对应所述可挠折区101和所述连接区103。

[0047] 所述可剥胶层34可从所述软性线路基板10的表面剥离。所述可剥胶层34用于在后续开盖过程中保护所述软性线路基板10不被损坏。

[0048] S19、请参阅图7，在所述第二导电线路30上依次形成一第二绝缘层41以及一第二铜箔层401。

[0049] 其中，所述第二绝缘层41与所述第二铜箔层401均覆盖所述可挠折区101、所述非挠折区102以及所述连接区103。

[0050] S20、在具有所述可剥胶层34的所述第二覆盖膜15上依次形成一第三绝缘层51以及一第三铜箔层501。

[0051] 其中，所述第三绝缘层51与所述第三铜箔层501均覆盖所述可挠折区101、所述非挠折区102以及所述连接区103。

[0052] S21、请参阅图8，在所述第二铜箔层401上形成第二镀铜层402，并对所述第二镀铜层402和所述第二铜箔层401进行蚀刻以得到第三导电线路40。

[0053] 其中，所述第三导电线路40通过曝光显影方式蚀刻形成。其中，在形成所述第二镀铜层402之前，先于所述第二铜箔层401中开设至少一第三通孔(图未示)，所述第三通孔还
贯穿所述第二铜箔层401和所述第二绝缘层41并连接所述第二导电线路30。所述第二镀铜
层402还进一步填充于所述第三通孔中，从而形成第三导电柱42。所述第三导电线路40通过
所述第三导电柱42与所述第二导电线路30电连接。

[0054] S22、在所述第三铜箔层501上形成第三镀铜层502，并对所述第三镀铜层502和所述第三铜箔层501进行蚀刻以得到第五导电线路50。

[0055] 其中，所述第五导电线路50通过曝光显影方式蚀刻形成。其中，在形成所述第三镀铜层502之前，先于所述第三铜箔层501中开设至少一第四通孔(图未示)，所述第四通孔还
贯穿所述第三铜箔层501、所述第三绝缘层51、所述第二覆盖膜15并连接所述第四导电线路
14。所述第三镀铜层502还进一步填充于所述第四通孔中，从而形成第四导电柱43。所述第
五导电线路50通过所述第四导电柱43与所述第四导电线路14电连接。

[0056] S23、在所述第三导电线路40以及所述第五导电线路50的表面分别形成一第一防焊层70以及一第二防焊层71。

[0057] 所述第一防焊层70用于保护所述第三导电线路40，所述第二防焊层71用于保护所述第五导电线路50。所述第一防焊层70以及所述第二防焊层71的材质均可为防焊油墨，如
绿油。

[0058] S24、在所述第一防焊层70上开设一与所述可挠折区101位置对应的第二开口80(即，开盖步骤)，所述第二开口80贯穿所述第一防焊层70、所述第三导电线路40、所述第二
绝缘层41、所述第二导电线路30以及所述第一胶粘层33，从而得到所述第一硬性线路基板
60。

[0059] S25、在所述第二防焊层71上开设一位置与所述可剥胶层34位置对应的第三开口81(即，开盖步骤)，从而得到所述第二硬性线路基板61。

[0060] 其中，所述第二硬性线路基板61设置在所述第二覆盖膜15的非挠折区102上。

[0061] 可以理解，在上述步骤S18后，可重复步骤S19～S22，即以增层法进一步形成导电线路，使得硬性线路基板具有数量更多的导电线路层。另外，还可省略步骤S19～S22，即使
得硬性线路基板为单层板。还可以理解，上述步骤S11至S25的顺序并不是固定的，可以在实
际操作中调整S11至S25的顺序。

[0062] 本发明提供的软硬结合电路板的制作方法具有以下优点：

[0063] 当所述软性线路基板10于所述连接区103处弯折时，所述离型胶层21可与所述第一保护层132分离；而当所述软性线路基板10不弯折时，所述离型胶层21又可以与所述第一
保护层132表面实现粘结。所述支撑膜20能够防止所述第一绝缘层31的塌陷，以避免影响后
续制程。此外，所述支撑膜20还可以防止电路板在开盖过程中空隙处流入药水，进而提高电
路板的性能。

[0064] 本发明还提供一种软硬结合电路板100，所述软硬结合电路板100包括一软性线路基板10、一第一绝缘层31、一支撑膜20、一第一硬性线路基板60以及一第二硬性线路基板
61。所述第二硬性线路基板61、所述软性线路基板10、所述第一绝缘层31以及所述第一硬性
线路基板60依次层叠设置。

[0065] 所述软性线路基板10包括一可挠折区101、一非挠折区102以及一位于所述可挠折区101与所述非挠折区102之间的连接区103。在本实施方式中，所述非挠折区102的数量为
两个，其分别位于所述可挠折区101相对的两侧。所述连接区103位于所述可挠折区101与其
中一所述非挠折区102之间。

[0066] 进一步地，所述软性线路基板10还包括一第一基层11、一形成于所述第一基层11其中一表面的第一导电线路12、以及形成于所述第一导电线路12上的第一覆盖膜13。所述
第一覆盖膜13包括一形成于所述第一导电线路12上的第四绝缘层131以及一形成于所述第
四绝缘层131上的第一保护层132。

[0067] 所述软性线路基板10还包括形成于所述第一基层11远离所述第一导电线路12上的第四导电线路14、以及形成于所述第四导电线路14上的第二覆盖膜15。所述第二覆盖膜
15包括一形成于所述第四导电线路14上的第五绝缘层151以及一形成于所述第五绝缘层
151上的第二保护层152。

[0068] 所述软性线路基板10开设有至少一第一通孔16，所述第一通孔16内填充导电膏，所述导电膏用于连接所述第一导电线路12以及所述第四导电线路14，以实现所述第一导电
线路12与所述第四导电线路14之间的电路导通。

[0069] 所述第一绝缘层31开设有一第一开口32，所述第一开口32对应所述可挠折区101。所述第一绝缘层31的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、
BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙
二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene 
Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施例中，所述第一绝缘层31的材质为聚丙烯。其
中，所述第一绝缘层31为半固化状态。

[0070] 所述支撑膜20设置在所述软性线路基板10其中一表面的连接区103上。在本实施方式中，所述支撑膜20设置于所述第一覆盖膜13的表面的连接区103上。所述支撑膜20嵌入
所述第一绝缘层31中，且所述第一绝缘层31覆盖所述非挠折区102并包覆所述连接区103上
的所述支撑膜20。所述支撑膜20还包括一朝向所述连接区103设置的离型胶层21。所述离型
胶层21可与所述第一保护层132的表面粘结和分离。例如，当所述软性线路基板10于所述连
接区103处弯折时，所述离型胶层21可与所述第一保护层132分离；而当所述软性线路基板
10不弯折时，所述离型胶层21又可以与所述第一保护层132表面实现粘结。所述支撑膜20的
材质包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)以及聚酰亚胺(PI)中的至少一种。

[0071] 所述第一硬性线路基板60包括一第二导电线路30以及一第一胶粘层33，所述第二导电线路30通过所述第一胶粘层33设置在所述第一绝缘层31上。所述第二导电线路30包括
一第一镀铜层302以及一第一铜箔层301，所述第一铜箔层301设置在所述第一镀铜层302与
所述第一胶粘层33之间。

[0072] 所述第一硬性线路基板60还包括一第三导电线路40以及一第二绝缘层41，所述第三导电线路40通过所述第二绝缘层41设置在所述第二导电线路30上。所述第三导电线路40
包括一第二镀铜层402以及一第二铜箔层401，所述第二铜箔层401设置在所述第二镀铜层
402与所述第二绝缘层41之间。

[0073] 所述第二硬性线路基板61包括一第三绝缘层51以及一第五导电线路50，所述第三绝缘层51设置在所述第五导电线路50与所述软性线路基板10之间。所述第五导电线路50包
括一第三铜箔层501以及一第三镀铜层502，所述第三铜箔层501设置在所述第三镀铜层502
与所述第三绝缘层51之间。

[0074] 所述软硬结合电路板100还包括一第二导电柱35、一第三导电柱42以及一第四导电柱43。所述第二导电柱35用于电性连接所述第二导电线路30与所述第一导电线路12。所
述第三导电柱42用于电性连接所述第三导电线路40与所述第二导电线路30。所述第四导电
柱43用于电性连接所述第五导电线路50与所述第四导电线路14。

[0075] 所述软硬结合电路板100还包括一第一防焊层70以及一第二防焊层71。所述第一防焊层70设置在所述第一硬性线路基板60上，所述第二防焊层71设置在所述第二硬性线路
基板61上。所述第一防焊层70以及所述第二防焊层71的材质均可为防焊油墨，如绿油。所述
第一防焊层70上开设有一与所述可挠折区101位置对应的第二开口80，所述第二开口80贯
穿所述第一防焊层70、所述第三导电线路40、所述第二绝缘层41、所述第二导电线路30以及
所述第一胶粘层33。

[0076] 可以理解，所述软硬结合电路板100还可以以增层法进一步形成导电线路，即增加多个所述第三导电线路40以及所述第五导电线路50，使得硬性线路基板具有数量更多的导
电线路层。另外，还可减去所述第三导电线路40以及所述第五导电线路50，即使得硬性线路
基板为单层板。

[0077] 本发明提供的所述软硬结合电路板100具有以下优点：

[0078] 当所述软性线路基板10于所述连接区103处弯折时，所述离型胶层21可与所述第一保护层132分离；而当所述软性线路基板10不弯折时，所述离型胶层21又可以与所述第一
保护层132表面实现粘结。所述支撑膜20能够防止所述第一绝缘层31的塌陷，以避免影响后
续制程。此外，所述支撑膜20还可以防止电路板在开盖过程中空隙处流入药水，进而提高所
述软硬结合电路板100的性能。

[0079] 本发明提供的软硬结合电路板的制作方法以及所述软硬结合电路板100能够解决软硬结合电路板制程中塌陷以及进药水的问题。

[0080] 以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的
其他变形和改变，都应该属于本发明权利要求的保护范围。